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  • ESiP合作研究取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

    【导读】2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。 摘要：  2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。 项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位，德国教育和研究部(BMBF)作为各国最大的部级出资方之一，对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。 所谓系统级封装(SiP)是指，采用不同生产工艺制造，宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中，彼此无缝协同工作。 ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术，还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积最小的SiP封装中的基础技术，比如采用最新CMOS技术的客户专用处理器、发光二极管、直流直流转换器、MEMS(微电子机械系统)和传感器部件以及微型化电容器和感应器等无源组件。ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能，同时变得更小、更可靠。 这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括电动车、工业设备、医疗设备和通信设备等。 ESiP项目不仅开发出可将两个以上截然不同的芯片集成在一个封装中的全新SiP解决方案制造工艺，还研制出制造SiP芯片的新材料。项目合作伙伴已经用20多种不同的试验车辆，证明了新制造工艺的可行性和可靠性。而且在研究过程中，合作伙伴还发现目前常用的试验方法不适用于未来的SiP解决方案。正因为如此，该项目还开发出适用于三维SiP的新试验程序、探测台和探测适配器。 英飞凌ESiP项目主管兼组装和封装解决方案国际合作负责人Klaus Pressel博士表示：“ ESiP研究项目取得成功，有助于巩固欧洲在开发和制造微型化微电子系统方面的地位。利用ESiP项目成果，我们可以进一步改进微电子系统，并缩小其体积。我们不仅开发出制造SiP解决方案的新工艺和新材料，还研究出测试SiP、分析SiP故障及评估SiP可靠性的方法。” ESiP项目合作伙伴 除弗劳恩霍夫协会的三家机构外，来自德国的项目合作伙伴还包括Cascade Microtech、Feinmetall、英飞凌、InfraTec、PVA TePla Analytical Systems、西门子和Team Nanotec。 ESiP项目的总预算为3，500万欧元左右，其中一半由40家项目合作伙伴出资。另一半的三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威的政府投资机构出资，剩余三分之一由欧盟通过ENIAC联合企业提供。德国BMBF为作为信息和通信技术2020项目(IKT 2020)一部分的ESiP项目提供了多达310万欧元资金，同时萨克森自由州也为该项目提供了资助。

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  • REC向日本百万瓦级光伏电站供应1.5万余块光伏电池模块

    挪威RenewableEnergy公司（REC）于2013年8月19日宣布，该公司向日本中部电力公司的集团企业—Cenergy建设的百万瓦级光伏发电设施，共计提供了15324块多晶硅型光伏电池模块。Cenergy的百万瓦级光伏发电设施建设在东洋纺所有的位于日本三重县和滋贺县的闲置土地上。东洋纺将闲置土地租给Cenergy，供其设置和运营百万瓦级光伏发电设施。三重县的发电设施的最大输出功率为2.5MW，已从2013年7月开始投产发电。滋贺县的发电设施的最大输出功率为1.3MW，已从2013年7月开工建设，预定在2013年12月完工。对于光伏电池模块供应商REC来说，“日本市场占有非常重要的地位”（RECSolarJapan代表董事关口刚）。实际上，在REC发布的2013年第二季度光伏电池模块出货量中，约29%都供应给了日本。

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  • 英特尔为大数据应用定制芯片

    英特尔大数据解决方案总经理RonKasabian表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。该公司已经推出了自己的Hadoop发行版，Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。该公司正在吸取软件部署中的经验教训，试图提高芯片能力来填补软件差距，Kasabian表示，这个芯片设计过程需要两年时间左右。服务器制造商一直在定制服务器专门用于处理大数据工作负载，而芯片和指令集方面的改进将会加快这个任务的进行。这个计划包括为大数据类型的工作负载开发加速器或内核。例如，英特尔正在与中国公司Bocom合作来开发智慧城市城市项目，该项目试图通过识别车牌、汽车品牌和型号来解决中国的伪造车牌的问题。该项目涉及通过服务器网关发送图像的过程，而英特尔正在通过改善芯片来填补软件空白，其中一个改善将是部署加速器来解码视频。英特尔并不像成为封装软件分享苏，但是想要软件能够在英特尔架构硬件中更好地运行。长期以来，英特尔一直支持开源软件，并有数百个编程人员致力于Linux的开发工作。除了芯片外，英特尔还在致力于为数据中心提供合适的软件工具。Hadoop是一个起点，现在英特尔正在密切关注分析技术。在设计芯片和改善软件的同时，英特尔公司的实验室还在研究流量处理和图形分析。

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  • 分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术

    LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED封装技术直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功率LED光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中LED的封装形式等。1大功率LED封装的要求及关键技术大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，大功率LED不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此，大功率LED的封装工艺却有严格的要求。具体体现在：①低成本；②系统效率最大化；③易于替换和维护；④多个LED可实现模块化；⑤散热系数高等简单的要求。根据大功率LED封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：（1）在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能，在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术，也是在大功率LED封装过程中必须解决的关键问题。（2）LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是大功率LED封装过程中一项重要的关键技术。在LED芯片发光过程中，在发射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等，所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。这层透明胶必须具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特点。目前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种材料。2LED的封装形式随着科学技术的发展，LED的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。小功率LED的封装一般采用的是引脚式LED封装形式。引脚式LED封装也比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也比较好的解决。但是也存在着一定的缺点，那就是热阻较大，LED的使用寿命短。表面组装贴片式封装（SMT）是一种新型的LED封装方式，是将已经封装好的LED器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMTLED封装形式是当今电子行业中最流行的一种贴片式封装工艺。板上芯片直装式（COB）LED封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。COB工艺主要应用于大功率LED阵列。具有较高的集成度。系统封装式（SIP）LED封装技术是近年发展起来的技术。它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED封装相比，SIP封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED芯片。在实际应用过程中，根据实验的要求，笔者采用的便是SMT封装的形式。由于在大功率LED封装过程中，要考虑到大功率LED散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现，SMT封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。3大功率LED工艺流程LED的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED封装工艺流程作一个简单的介绍。LED的发光体是晶片，不同的晶片价格不一，形态大小也不一。晶片形态大小都不相同，这对LED封装带来了一定的困难。在对支架的选择方面也提出了考验。支架与外形塑料模具的选择决定了LED封装成品的外形尺寸。支架承载着LED芯片，所以在支架的选择方面要根据实际的LED晶片边长的大小。固晶胶的选择主要是考虑其粘结力，其颗粒大大校同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED的热阻。笔者所选用的固晶胶为银胶。银胶跟绝缘胶相比来说，其热阻低。热阻的大小，决定了LED的出光效率。同样，银胶还具有另外一种特色，那就是导热性能好。焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线，由于此次实验生产的LED封装量少，所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下，将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED封装工艺流程都是按照如图2所示的流程制作的。4结语LED的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素，每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED的性能影响。我们在LED封装过程当中要选择合适的材料。改进现有的器件结构，寻求更好的LED散热的方式，减少LED的热阻等。在封装过程中，材料的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED封装工艺这方面的研究，任重而道远.

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  • 技术创新提高国产芯片占有率

    【导读】由于LED产业封装、灯具等门槛低，各行各业开始涌入LED产业。这一现象产生的原因主要是LED照明的多元化性能决定了其市场前景，而传统照明必将被LED照明所取代。而好的LED照明产品需要稳定可靠的LED驱动。对于整个LED照明灯具来讲，LED驱动芯片可以说是其心脏和动力源。 摘要：  由于LED产业封装、灯具等门槛低，各行各业开始涌入LED产业。这一现象产生的原因主要是LED照明的多元化性能决定了其市场前景，而传统照明必将被LED照明所取代。而好的LED照明产品需要稳定可靠的LED驱动。对于整个LED照明灯具来讲，LED驱动芯片可以说是其心脏和动力源。 讯：由于LED产业封装、灯具等门槛低，各行各业开始涌入LED产业。这一现象产生的原因主要是LED照明的多元化性能决定了其市场前景，而传统照明必将被LED照明所取代。而好的LED照明产品需要稳定可靠的LED驱动。对于整个LED照明灯具来讲，LED驱动芯片可以说是其心脏和动力源。 LED驱动芯片 随着技术的提高，当前，国内LED驱动芯片国产化率不断提升。近年来，我国LED器件发光效率不断提高，蓝光器件技术水平提高到120lm/W，红光器件70lm/W，绿光器件140lm/W，达到国际先进水平。硅衬底关键技术取得突破，达到120lm/W，已实现批量生产，走在世界前列。芯片封装向倒装、COB、集成封装、模块化等形式发展，更加符合应用需求。 目前，我国自主创新的金属有机源(MO源)实现大规模供应，占国内需求的60%以上。在技术含量最高、设备投资最大、专利竞争最激烈的外延芯片环节，我国自主创新的蓝宝石衬底可满足50%以上的市场需求。近年来，我国LED自主创新产品应用于多项重大工程，如2008年北京奥运会场馆照明、2009年上海世博会场馆照明和2011年人民大会堂照明改造等，已进入技术要求较高的照明等领域。 技术创新是发展的王道。作为国内知名的LED厂商，晶丰明源是一家中国设计、中国制造的LED照明专用芯片的设计公司其创新的LED照明驱动芯片长期以来处于行业的领先地位。其核心专利技术实现高性能和低成本。其中原边反馈技术省去副边电流采样和反馈电路;源极驱动技术降低芯片工作电流，增加多重保护;自供电技术省去芯片供电电路，创新算法对电感和变压器参数不敏感。在第八届LED通用照明驱动技术研讨会上，晶丰明源市场总监颜重光将以《技术创新引导未来》为主题展开演讲。 本届会议由资讯机构主办、半导体器件应用网和半导体论坛承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办，将于8月30日在厦门举行。详情请登陆：meeting/led_8j/index.html。 现场听众报名仍在进行中，即可点击：meeting/led_8j/tzbm.html进行报名，更有机会赢取精美现场礼品和三个奖项! 更多活动详情请关注会议官网：www.ic.big-bit.com/ 第七届(宁波)LED通用照明驱动技术研讨会 本文由收集整理

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  • 降低驱动器成本 助推LED照明普及

    【导读】经过几年的发展，我国的LED市场已经逐步走向稳定。相关调研机构预测，中国LED照明的需求将在2015年达到100亿美元的规模。 摘要：  经过几年的发展，我国的LED市场已经逐步走向稳定。相关调研机构预测，中国LED照明的需求将在2015年达到100亿美元的规模。 讯：经过几年的发展，我国的LED市场已经逐步走向稳定。相关调研机构预测，中国LED照明的需求将在2015年达到100亿美元的规模。目前，不管是政策的支持还是LED技术的提升，都在促进着LED照明产品的普及。从今年第一季度开始，欧盟已经禁止白炽灯的销售。而在中国，政府也出台了从2012年和2014年10月1日开始，分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯的政策。根据IMSResearch在2012年4月发布的报告，全球LED灯泡平均售价有望从2013年的11美元降低到2015年的7美元。 LED灯泡平均售价趋势图 驱动器的成本占据整个LED灯具总成本的40%左右。因此， LED灯成本的降低，驱动器将是一个关键的方面。有业界人士表示，由于技术的提升以及工艺的进步，LED驱动器的成本有望在2013年-2015年之间下降36%。而业内厂商也均认为，LED驱动IC技术的发展趋势及特性将是高可靠性、高效率、高功率因素、可调光以及体积小，以满足高性价比的LED灯具，助推LED照明的普及。 为实现低成本的LED照明，行业各厂商相继推出方案与新产品。作为高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的领导者，PI推出了高成本效益的驱动器IC LYTSwitch-0。这款芯片具有高能效、降低热量、提高产品寿命等特点，适合对成本敏感、非隔离、非调光GU10灯泡和其他空间受限的灯泡应用。针对降低LED驱动器成本这一话题，PI高级应用主管郭春明将在第八届LED通用照明驱动技术研讨会上带来《降低灯泡和灯管的LED驱动器成本》的演讲。 经过多年的发展，LED研讨会已经发展成亚太区规模最大、最具影响力的LED驱动照明技术研讨会。本届研讨会将于8月30日在厦门举办，由资讯机构主办、半导体器件应用网和半导体论坛承办、福建省节能照明产品出口基地商会以及厦门市光电子行业协会协办。详情请登录：meeting/led_8j/index.html。 目前，现场听众报名仍在进行中，即刻meeting/led_8j/tzbm.html进行报名，更有机会赢取现场精美礼品以及三个奖项! 更多活动详情敬请关注会议官网：www.ic.big-bit.com/。 第七届宁波LED驱动技术研讨会回顾 本文由比比特收集整理（www.big-bit.com）

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  • 飞利浦对99000个存电击危险的LED灯实施召回

    飞利浦EnduraLED和AmbientLED两个品牌的相当于60W的LED灯由于电导线在房内可能导致用户触电危险而被召回。飞利浦照明公司和美国消费者产品安全委员会（CPSC）召回大约99,000只EnduraLED和AmbientLED品牌的LED替换灯，其中的一些产品可能存在“通电后造成触电的危险”。飞利浦发言人说，在美国以外，此类事件发生过两次，不过并未造成重伤，该公司经研究该事件后确定了根本原因，并确定涉及两个批次的灯具。此次被召回的灯具为12W和12.5WLED，可替代60W白炽灯，产品设计采用远程荧光粉，有一个三段的光学镜头，在关机状态下的颜色是橙色。此批次产品是在中国制造的，飞利浦有一个产品召回网站（http://publish-prod.webcms.philips.com/content/us/US-Recall/www/en/US-recall-LED-lamp.html），引导业主，并确定业主所拥有的灯是否受召回影响。网站上标识了受影响产品的通用产品代码（UPC）、日期代码和工厂代码。飞利浦表示，这次召回的灯具业主应立即停止使用，飞利浦将免费提供更换灯具。业主可以拨打飞利浦热线800-295-5147号码，注册网站或发送电子邮件至ledprincelamp@phiilips.com。飞利浦表示，将在大约四个星期内提供更换产品。“飞利浦与客户直接接触，以帮助他们确定所涉及的产品，以及如何进行互换，”一位发言人说。“公司采取这些措施，以确保其所有产品不辜负它的高标准及客户的期望。”受影响的产品主要是在2012年10月至2013年5月售出。零售商包括家得宝（HomeDepot）、亚马逊和各大电器经销商。

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  • 美日市场升温 太阳能订单看到年底

    日本夏普太阳能事业转盈后，持续扩增规模并扩大释单给台厂，扎根日本市场的昱晶（3514）、新日光及元晶等可望受惠，且美国订单升温，昱晶及新日光等大厂订单看到年底。昱晶、新日光及元晶第2季转盈，昱晶第2季每股纯益0.32元，但上半年每股仍亏1.12元；新日光第2季每股纯益0.64元，上半年每股仍亏0.54元。昱晶、新日光、茂迪、元晶及太极等太阳能电池厂第2季转盈，尽管中欧太阳能达成限量限价协议，市场预期转单效应落空，但日本及美国订单挹注，挹注太阳能电池厂下半年接单，尤其日本市场跃升为全球太阳能装置成长最快速的地区。其中以夏普为例，虽面临面板事业庞大亏损，但太阳能事业上半年转盈，激励夏普上修今年太阳能事业营收由2,800亿日圆上修至3,100亿日圆，增幅达19.3%。为此，夏普等太阳能厂也开始规划扩产，幅度达三成以上。昱晶及新日光表示，不会对个别客户下单做任何评估，但坦承布局日本市场相当早，只要日本客户下单，将是主要考虑合作厂商。今年下半年市场应多关注美日两大地区，因为昱晶和新日光这二大地区客户订单均持续强劲成长。

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  • 曝iPhone 5S双LED加指纹识别 蓝宝石Home键上身

    iPhone5S离我们是越来越近了，谜底揭晓前的等待总是最难熬的日子，而在近期关于该机的配置消息越是越来越多，例如搭载双LED补光灯，以及将会加入指纹识别功能。不过再多的功能都离不开机身内部的主板，而本次曝光的正是iPhone5S的内部主板图。从图中我们可以很明显的看出，在相机周边以及底部的Home键，都增加了一些相应的组件，或许正是这下组件的加入，才使得iPhone5S具备上述的新功能。两外一个变化，就是主板上的一些安装点都有不同程度的偏移，这或许代表着该机将会配备更高规格的闪存。在尺寸方面，4.3英寸的屏幕也在讨论之中，蓝宝石Home按键看起来真的是被设计在了iPhone5S上。不过所有的猜测都必须要等到9月10日该机的正式发布，才能找到真正的答案，紧随其后的iPhone5C也将在10月25日发布。

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  • 2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%

    ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，TowerJazz，和稳懋半导体。根据ResearchandMarkets，全球半导体代工市场正在出现一个日益巩固的市场参与者之间的战略联盟，它在未来将继续。现有供应商和新进入者都渴望进入市场或扩大他们的投资组合。例如，华虹NEC电子和宏力半导体于2011年完成合并。此外，IBM，格罗方德，和三星在市场上形成了一个联盟。由于市场是高度分散和竞争的，参与者采用联盟，协议，和兼并等策略来保持竞争。一个主要的驱动力是众客户需要补充库存。由于半导体器件的需求越来越大，客户需要补充库存来跟上当前以及未来的市场的步伐。在过去的几年里，这一直是市场增长的主要因素之一。

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  • 麦瑞解析LED市场的未来

    【导读】全球照明市场正不断利用降低成本和节约宝贵电力的解决方案实现进一步拓展。麦瑞的照明显示解决方案品种繁多，包括LED驱动器、高亮度LED驱动器、线性LED驱动器、EL驱动器、显示驱动器、锁存驱动器和输入/输出(I/O)扩展器。 摘要：  全球照明市场正不断利用降低成本和节约宝贵电力的解决方案实现进一步拓展。麦瑞的照明显示解决方案品种繁多，包括LED驱动器、高亮度LED驱动器、线性LED驱动器、EL驱动器、显示驱动器、锁存驱动器和输入/输出(I/O)扩展器。 其日益扩大的产品组合还包括可显著延长移动手持设备通话时间、性能极高的白光LED(WLED)驱动器。这些解决方案适用于多种移动设备，包括移动手持设备、智能手机、便携式媒体/MP3播放器、便携式导航设备(GPS)及其它便携式设备中的便携式显示屏背光灯、键盘背光灯和相机闪光灯。此外，麦瑞还供应一系列降压和增压高亮度LED驱动器，这类驱动器已经过优化，兼具高效、易用两大优势，适用于景观、柜底、建筑和汽车照明等应用。 新品技术优势介绍 目前，麦瑞成功解决了LED市场面临的诸多挑战，包括将更多功能集成至越来越小的集成电路板上、设计出更强大的解决方案，而无需增加成本，并持续走在消费趋势和客户需求的前沿，以面向市场率先推出高性能、高性价比的解决方案。 MIC3205是麦瑞开发的滞环、降压、高亮度LED(HBLED)驱动器的卓越典范，其调频方案正在申请专利，可在整个输入电压范围内保持恒定工作频率。MIC3205为内部/外部照明、建筑与环境照明、LED灯泡及其他一般照明应用提供了一个理想的解决方案。 MIC3205的输入电压从4.5V到40V不等，非常适用于需要较大的输入电压范围的照明应用。滞环控制在负载瞬态与脉冲宽度调制(PulseWidthModulation，PWM)减弱期间能够确保良好的电源抑制和快速响应。高端电流检测和片上电流检测放大器提供LED电流的精确度达±5%。此产品采用一个外部高端电流检测电阻来设定输出电流。 MIC3205提供了专用的脉冲宽度调制(PWM)输入(DIM)，可实现大范围的脉冲调光。高频开关工作频率高达1.5MHz，可使用更小的外部元件，从而最大程度地节省空间和降低费用。 MIC3205可在接点温度为-40°C到+125°C的范围内运行，采用10引脚3mmx3mmMLF?封装。 市场上很多电源管理公司都在涉足LED驱动器业务，LED市场的推动力是对功率密度更高、更便宜、集成度和功效更高的产品的需求。同时，成本驱动力为面向较低定价结构的应用。集成电路板上的空间越来越小，并且购买并在集成电路板上装配组件需要使用越来越少的资源/物流，这些显著影响了对更高集成度的需求。最后，提高功效是节约用电和节省能源成本的全球倡议的一部分。 麦瑞解析LED市场的未来 LED市场非常强劲，且在不断增长。随着制造商不断增加其已提高的能源效率和产品使用寿命，LED能为市场带来诸多利益;LED属环保产品，易于处置且仅含少量或不含有毒物质;它们具有卓越的便利性和实用性，广泛适用于诸多环境和应用领域。 即便如此，仍需持续技术革新以保持增长态势。LED每光输出单位(流明)的成本正在增加。在LED灯的生产和供应方面，必须继续降低整体成本，催生多项新技术，引导消费者选择此类产品，而非其它更为市场接受的解决方案。由于LED解决方案的性价比日益提升，并且LED驱动器的功效远远优于其它解决方案(包括卤素灯和标准灯泡)，因此，我们预计，对LED解决方案的需求量将会上升。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • ADI公布第二季度财报：净利增4%

    北京时间8月21日早间消息，亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季，亚德诺半导体的净利润为1.762亿美元，每股收益为56美分，这一业绩好于去年同期。在上一财年第三季度，亚德诺半导体的净利润为1.698亿美元，每股收益为56美分。不计入偿债影响、重组支出及其他一次性项目，亚德诺半导体第三季度调整后每股收益为57美分，高于去年同期的56美分。亚德诺半导体第三季度营收为6.742亿美元，比去年同期下滑1.3%。亚德诺半导体在今年5月份预测称，第三季度每股收益为51美分到56美分，营收为6.55亿美元到6.85亿美元。亚德诺半导体第三季度毛利率为64.5%，低于去年同期的65.6%；运营支出为2.267亿美元，比去年同期下滑3.7%，主要由于研发和营销成本下滑。亚德诺半导体第三季度来自于汽车部门的营收比去年同期增长5%，来自于通信部门的营收比去年同期增长1%，来自于工业部门的营收比去年同期下滑3%，来自于消费者业务部门的营收比去年同期下滑6%。亚德诺半导体预计，第四季度每股收益为55美分到61美分，营收为6.75亿美元到7亿美元。汤森路透调查显示，分析师平均预期亚德诺半导体第四季度每股收益为59美分，营收为6.97亿美元。当日，亚德诺半导体股价在纽约市场的最新盘后交易中下跌3%，至46.46美元。今年截至周二收盘为止，亚德诺半导体股价上涨了14%。

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  • 传英特尔将推14nm移动智能手机芯片

    元器件交易网讯8月20日消息，据外媒electronicsweekly报道，传闻英特尔决定在2014年底或2015年初推出史无前例的14nm移动智能手机芯片，削减从第一次投产到第一次推出移动芯片这六个月间的延迟。据巴伦周刊Barron称，英特尔公司或在六个月到两年内，削减其前沿Atom芯片制程的批量生产时间。英特尔自2011年第三季度最初投产22nm制程Atom处理器。英特尔Atom芯片主要用于上网本，并被大多数的PC制造商采用，在市场中占主导地位。据说，英特尔公司此前计划在2014年第二季度投入生产14nm芯片，不过公司正计划改变这一切，发布新架构的处理器。同时，ARM公司是不会坐以待毙的。台积电CEO表示将在2014年初投产20nm平面制程，在2013年底计划投产16nmFinFET器件芯片，2015年底计划投产10nm制程。但是，各大公司目前都宣布计划推迟新制程的投产，所以所有这些计划日期都变成了泡影。与此同时，英特尔公司已于上月收购了富士通半导体无线产品公司（FujitsuSemiconductorWirelessProducts），这是富士通位于美国亚利桑那州的一家子公司，专门生产高端多模LTE射频收发器。此举“非常重要”，因为英特尔将借此进军移动通信收发器领域，并获得当今最优秀的独立射频设计团队。英特尔有可能会借助此次收购加强该公司在智能手机和平板电脑等移动设备领域的设计能力。英特尔公司意图减少移动芯片的时间推移，从而走在最前端，这也表明了新CEO已赢得一些内部争斗。(元器件交易网龙燕编译)

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  • 中国电源学会第二十届学术年会将于杭州召开

    【导读】中国电源学会第二十届学术年会将于2013年11月7日至10日，在杭州之江饭店举行。本届年会由中国电源学会主办，三科电器集团有限公司承办。本次年会征集论文近300篇，将有超过600名代表参会。“中国电源学会第七次全国会员代表大会”、“第二届中国电源学会科学技术奖”颁奖仪式等活动将在年会期间举行。 摘要：  中国电源学会第二十届学术年会将于2013年11月7日至10日，在杭州之江饭店举行。本届年会由中国电源学会主办，三科电器集团有限公司承办。本次年会征集论文近300篇，将有超过600名代表参会。“中国电源学会第七次全国会员代表大会”、“第二届中国电源学会科学技术奖”颁奖仪式等活动将在年会期间举行。 两年一届的中国电源学会学术年会是中国电源界规模最大、级别最高的综合性学术盛会，已有30多年历史，在电源界具有广泛影响。本届年会汇聚境内外电源学术界、产业界和政府部门的高层人士，将通过大会报告、分会场报告、张贴论文等形式，总结交流电源技术各个领域的新理论、新技术、新成果，展示目前电源技术的发展水平，探讨今后的发展方向。 本次会议特邀美国工程院院士李泽元教授(Prof. Fred C Lee)、爱尔兰国立大学William Hurley教授、香港大学Ron Hui教授、英飞凌科技公司 Leo Lorenz博士等国内外知名专家进行大会报告。报告主题包括：《氮化镓器件会带来变革么》、《电力电子高频磁路设计》、《电气弹簧——智能电网的新技术》、《功率半导体器件应用的技术发展趋势和面临的挑战》等。 同时本届会议将设15个主题分会场、179个主题报告、11个主题墙报交流区。 目前，年会报名工作已开始，10月10日前报名并完成付款可享受优惠。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 2013年行业五大收购 谁喜谁悲

    【导读】今年或许还称不上是电子产业并购史上最具指标性的一年，但截至目前为止已出现几项值得注意的重大收购交易了。美国版《电子工程专辑》简要整理了在2013年公开发布或已经完成的五项重大收购行动，这几次的并购(M&A)及其过程预计将在未来几年内对于电子产业生态带来冲击。 摘要：  今年或许还称不上是电子产业并购史上最具指标性的一年，但截至目前为止已出现几项值得注意的重大收购交易了。美国版《电子工程专辑》简要整理了在2013年公开发布或已经完成的五项重大收购行动，这几次的并购(M&A)及其过程预计将在未来几年内对于电子产业生态带来冲击。   ASML完成收购Cymer交易 今年五月底，光学微影系统公司ASML宣布完成对于微影光源技术及其长期合作伙伴Cymer的26亿美元收购交易。 该交易被视为ASML试图引导超紫外光(EUV)微影光源发展方向的策略。包括英特尔(Intel)与台积电(TSMC)等主导芯片制造商们亟需能在未来几年内导入EUV技术量产，但这项努力的结果却远不如预期，主要原因在于光源功耗与稳定性不足等问题。 Dialog收购iWatt 混合信号、电源与RF芯片供应商Dialog Semiconductor 公司在上个月完成其以3.1亿美元现金收购电源管理IC先驱iWatt公司的协议──如果所购的业务达到一定的目标表现，则再另加3，500万美元。 这项收购协议是在Dialog透露寻找收购目标的几个月后，预计将可改善Dialog在LED固态照明与AC/DC充电配接器用电源IC业务的市场地位。 [#page#] 美光完成尔必达收购案 美国存储器芯片商美光科技(Micron Technology)总算完成以25亿美元收购破产的日本存储器芯片厂尔必达(Elpida Memory)的交易。 这项收购交易花了整整一年的时间才完成，因为必须满足法规要求以及克服来自尔必达公司债权人带来的挑战──有些权人仍认为这项交易低估了Elpida的资产。 收购尔必达公司后，可望使美光科技成为全世界第二大的存储器芯片商(仅次于三星)，此外，由于可掌握生产的供应商减少，预计将能为存储器芯片市场带来一定的稳定性。 Cadence收购Tensilica 今年三月，EDA供应商Cadence Design Systems公司决议以3.8亿美元收购资料平面处理IP专业厂商Tensilica。这项交易在上个月终于完成了，它也被视为是Cadence打算与其竞争对手新思科技(Synopsis)的战线拉进硅IP业务方面的实际行动。 思科收购Ubiquisys   今年4月，思科系统(Cisco Systems)公 司同意以3.1亿美元收购3G和LTE小型蜂巢式基站技术供应商Ubiquisys公司。思科在宣布这项交易时表示，这项收购行动使其正加倍下注于其小型蜂巢式业务上。 该协议被视为思科公司在今年稍早时宣布重新为该公司寻求新定位的部份策略，──该公司已经出售其家庭连网事业部，包括出售Linksys产品线给Belkin公司。此举反映出思科正寻求逆转的决定—该公司在2003年以5亿美元收购Linksys后，已经花了10年的时间试图主导家庭连网市场，而今正试图改变发展方向。 本文由收集整理（www.big-bit.com）

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