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  • 应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告

    2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一定程度上抵消了晶圆订单下滑的影响。第三季度公司实现净销售额19.8亿美元，较上一季度基本持平。本季度，调整后的非GAAP运营收入为3.12亿美元，调整后的非GAAP净收入为2.23亿美元（稀释后每股盈余18美分）。GAAP运营收入为2.5亿美元，净收入1.68亿美元（稀释后每股盈余14美分）。应用材料公司董事长兼首席执行官麦克?斯普林特表示：“得益于消费者对移动设备和大屏幕电视机的喜好，应用材料公司的半导体和显示设备产品需求增长稳健。此外，我们也注意到应用材料公司存储芯片客户的投资规模开始加大，我们平板显示产品事业部的订单额也创下近两年新高。”应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响：一些与收购相关的费用；重组费用及任何相关的调整；减值资产、商誉、或投资；设备出售所得收益及损失；以及特定税费项目。GAAP和非GAAP业绩之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。另请参见后页“非GAAP财务计量方法的使用”。第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较硅系统产品事业部（SSG）的订单额为12亿美元，减少了22%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加在一定程度上抵消了其影响。净销售额为12.7亿美元，环比下滑1%。调整后非GAAP运营收入下降至2.83亿美元，占净销售额的22.2%。GAAP运营收入减少至2.46亿美元，占净销售额的19.3%。新增订单组成为：晶圆代工业务占45%，闪存业务占24%，逻辑芯片及其他业务占17%，DRAM业务占14%。应用材料全球服务产品事业部（AGS）的订单额为5.17亿美元，环比增长7%，主要受益于零部件和200mm设备的订单增加。净销售额为4.97亿美元，环比下滑4%。非GAAP运营收入为1.16亿美元，与上季度基本持平，占净销售额的23.3%。GAAP运营收入与上季度基本持平，为1.14亿美元，占净销售额的22.9%。平板显示产品事业部的订单额为2.56亿美元，环比上升31%，主要得益于电视设备需求回暖。净销售额为1.61亿美元，环比上升27%。非GAAP运营收入增至3,400万美元，占净销售额的21.1%。GAAP运营收入增至3,300万美元，占净销售额的20.5%。能源与环境解决方案产品事业部（EES）的订单额为1900万美元，环比下降51%。净销售额为4,500万美元，环比增长18%。该事业部的非GAAP运营亏损为1,500万美元，GAAP运营亏损为2700万美元，其中包含1000万美元的重组和减值支出。本季度财报的其它信息?未出货订单与上季度基本持平，达22.9亿美元，其中包括2800万美元的负调整。?非GAAP毛利率为42.9%，与上一季度的43.2%相比略有下降。GAAP毛利率为40.8%。?与上年同期相比，行政费用减少4000万美元，同比下降29%，研发费用增加2500万美元，同比上升8%，反映了公司持续进行的举措已见成效，其中包括费用缩减，以及加大研发投入，推动盈利性的增长，尤其针对硅系统产品事业部。?非GAAP有效税率为23.9%，GAAP有效税率为26.3%。?第三季度应用材料公司派发了1.2亿美元的现金股利，较上季度提高11%，印证了公司于2013年3月宣布的季度分红增长计划。此外，本季公司还支出5000万美元用于回购300万股普通股票。?本季度现金、现金等价物和投资共计为30.3亿美元，较第二季度增加6%。业务展望展望2013财年第四季度，应用材料公司预计净销售额将与第三季度基本持平。非GAAP运营支出预计为5.25亿美元上下浮动1000万美元。非GAAP每股收益预计在0.16至0.2美元之间。非GAAP运营支出和每股收益预估均不包括已完成收购项目相关的已知费用约1900万美元，相当于每股0.04美元，但包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。

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  • 德国七月打破月度太阳能发电记录

    根据EEXTransparencyPlatform的数据，七月德国打破其月度太阳能发电记录，高达5.1TWh。该破纪录的发电量，超过该国2013年一月风能(5TWh)的产量。FraunhoferISE在一份报告中援引该历史最高发电量，尽管比之前几年的速度慢，但是获得晴朗天气的支持，在装机容量方面继续提高。该5.1GWh的数字较去年同期高42%。根据网络管理局Bundesnetzagentur，六月该国新安装309MW的装机容量。2012年六月安装1.79GW。

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  • 不堪重负 无缝绿色以1100万出售LED照明业务

    无缝绿色近日公布，全资附属GoodReturn与独立第三方PrimaryBillion订立协议，向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款，总代价为1100万元，所得款项净额将用作一般营运资金。集团估计因出售事项录得亏损净额约550万元，但由于2011年已产生1110万元投资之减值亏损，故出售将可能产生约560万元减值亏损拨回。安大半导体主要从事专门订制及升级固态光源专用LED照明驱动集成电路并进行与其销售、客户服务、生产及分销有关之业务活动，去年度亏损125万元。公司称，可以藉此出售持续亏损业务，避免任何潜在亏损综合列入集团之业绩，亦可改善其现金流量状况。因此，通过出售附属公司，以将更多资源分配予发展公司现有业务，比分配更多资金予附属公司，更符合公司及股东之整体利益。

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  • 2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%

    ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，TowerJazz，和稳懋半导体。根据ResearchandMarkets，全球半导体代工市场正在出现一个日益巩固的市场参与者之间的战略联盟，它在未来将继续。现有供应商和新进入者都渴望进入市场或扩大他们的投资组合。例如，华虹NEC电子和宏力半导体于2011年完成合并。此外，IBM，格罗方德，和三星在市场上形成了一个联盟。由于市场是高度分散和竞争的，参与者采用联盟，协议，和兼并等策略来保持竞争。一个主要的驱动力是众客户需要补充库存。由于半导体器件的需求越来越大，客户需要补充库存来跟上当前以及未来的市场的步伐。在过去的几年里，这一直是市场增长的主要因素之一。

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  • ADI公布第二季度财报：净利增4%

    亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季，亚德诺半导体的净利润为1.762亿美元，每股收益为56美分，这一业绩好于去年同期。在上一财年第三季度，亚德诺半导体的净利润为1.698亿美元，每股收益为56美分。不计入偿债影响、重组支出及其他一次性项目，亚德诺半导体第三季度调整后每股收益为57美分，高于去年同期的56美分。亚德诺半导体第三季度营收为6.742亿美元，比去年同期下滑1.3%。亚德诺半导体在今年5月份预测称，第三季度每股收益为51美分到56美分，营收为6.55亿美元到6.85亿美元。亚德诺半导体第三季度毛利率为64.5%，低于去年同期的65.6%；运营支出为2.267亿美元，比去年同期下滑3.7%，主要由于研发和营销成本下滑。亚德诺半导体第三季度来自于汽车部门的营收比去年同期增长5%，来自于通信部门的营收比去年同期增长1%，来自于工业部门的营收比去年同期下滑3%，来自于消费者业务部门的营收比去年同期下滑6%。亚德诺半导体预计，第四季度每股收益为55美分到61美分，营收为6.75亿美元到7亿美元。汤森路透调查显示，分析师平均预期亚德诺半导体第四季度每股收益为59美分，营收为6.97亿美元。当日，亚德诺半导体股价在纽约市场的最新盘后交易中下跌3%，至46.46美元。今年截至周二收盘为止，亚德诺半导体股价上涨了14%。

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  • 日本7月半导体设备BB值降至1.19，订单连二月下滑

    彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%，连续第二个月下滑；当月出货额则是为779.19亿日圆，较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%，中断过去三个月连续下滑劣势。与2012年同期相较，2013年7月的订单额增长9.4%，出货额则是萎缩18.7%。BB值为1.19，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值119日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。下一次BB值消息的发布订在9月19日。

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  • 意大利太阳能光伏发电量创历史新高

    2013年前7个月，意大利太阳能光伏发电量创历史新高，占到总发电量的7.3%。据Terna最近发布的报告显示，意大利的太阳能光伏系统在这七个月中总发电量为13,810GWh，与去年同期相比增长20%。Terna关于该国能源产量与消耗量的最新数据以2013年7月31日为止。仅在7月份，意大利光伏发电量就达到2,957GWh，为该国历史上光伏月产出最高。相比而言，2012年7月，意大利太阳能光伏发电量为2,421GWh，比今年少22.1%。更重要的是，这七个月的太阳能光伏发电量使太阳能光伏占意大利总发电需求的份额达到了7.3%。而Terna2012年报告中，太阳能光伏所占比重为5.6%。在意大利，太阳能光伏仍然是继水力发电之后应用最广泛的可再生能源。同期，意大利的水力、风能和地热能发电量分别为32,922GWh、9,666GWh和3,061GWh。尽管目前意大利太阳能行业繁荣发展，但是许多业内人士担心，意大利决定自7月6日起终止FIT补贴会使该行业的进一步发展受到阻碍。虽然所有可再生能源发电量都出现大幅增长，但传统能源发电量却有所下降。据Terna报告，2013年前7个月传统能源发电量达到104,668GWh，与去年同期相比下降15.7%。相比而言，可再生能源同期发电量为59,459GWh，还有一部分能源需求通过向邻国进口电力满足。

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  • 强势借力“供应链好产品巡回” 高工LED照明展进入倒计时

    【导读】由高工LED主办的“LED照明供应链好产品广东巡回研讨会”走过中山、佛山、江门、深圳及东莞5座城市，高工LED CEO张小飞博士表示，本次巡回研讨会还旨在为即将到来的2013年下半年中国最大的LED照明展——第三届高工LED照明展(11月25—27日)宣传造势。 摘要：  由高工LED主办的“LED照明供应链好产品广东巡回研讨会”走过中山、佛山、江门、深圳及东莞5座城市，高工LED CEO张小飞博士表示，本次巡回研讨会还旨在为即将到来的2013年下半年中国最大的LED照明展——第三届高工LED照明展(11月25—27日)宣传造势。 在刚刚过去的八月，由高工LED主办的“LED照明供应链好产品广东巡回研讨会”走过中山、佛山、江门、深圳及东莞5座城市，和今年气温居高不下一样，五场研讨会现场参会人数几近爆棚，近1500家广东地区LED照明产业链企业共同探讨如何在LED照明进入快速成长期之际，通过优化升级供应链，达到降低成本、稳定上下游供货通道的目的。 高工LED CEO张小飞博士表示，本次巡回研讨会还旨在为即将到来的2013年下半年中国最大的LED照明展——第三届高工LED照明展(11月25-27日)宣传造势。 “关注品质升级，这是LED照明长久发展的基石。”与会嘉宾表示，本次巡回为照明企业及配件供应商提供了面对面交流的平台，也让大家看到了高工LED作为行业内权威媒体及供应链整合专家所具备的高度行业责任感，我们对即将到来的高工LED照明展充满信心。 5场巡回研讨会，共计发放展会宣传手册超过2000份，让参会企业深入了解高工LED照明展所体现的差异化特色。与此同时，我们还与当地照明行业协会通力合作，甄选当地对产品品质有较高要求的企业，加入展会专业买家的行列。 据高工LED展组委会透露，通过这种方式，力求为展会邀请到更加优质、更加专业的买家，为参展企业提供更加优质的服务。 目前，已有中山、佛山、江门、深圳、东莞多家企业加入高工LED照明展买家或是展商的行列。通过巡回及其他多种途径，目前展会招展工作进展顺利，目前已确定参展企业千余家，海内外专业买家600余家，登记专业观众超过3万人。 “所有的展前配套活动都是希望为展商及买家搭建真正有效的供应链对接平台。”高工LED展组委会透露，在展会开幕之前，还将持续在中国各个LED照明产业集聚区以及LED照明经销重点区域展开地毯式宣传攻势。 就在本月27日开始，LED照明供应链好产品巡回研讨会将登陆华东地区，分别在杭州(8月27日)、宁波(8月29日)、南京(9月3日)、厦门(9月10日)四座城市举办4场研讨会，既为了给当地LED照明企业带来优质的供应商及产品，也将继续为2013高工LED照明展持续宣传造势，吸引更多专业买家以及更多专业观众参与，携手将高工LED照明展真正打造成为LED照明行业展会的新标杆。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 薄膜光伏开走下坡路 美两公司占主要市场份额

    最新的NPDSolarbuzz光伏设备季度报告指出：薄膜光伏电池板的市场份额预计将出现下降，趋势将持续至2017年。每年根据。FirstSolar和SolarFrontier公司将继续占领薄膜光伏生产的大部分市场份额。NPDSolarbuzz最新的光伏设备季度报告预测：薄膜的市场份额将逐年下降，一直降到2017年的7%。从2007至2012年，有很多新公司跨入薄膜生产，年度新型薄膜设备投资超过10亿美元。然而，2013年薄膜投资预计将大跌，仅仅为3.4亿多美元。薄膜部分在2000到2009年之间，投资的增加比例从3%增加到16%。年的16％。但是，投资自2011年以来一直在迅速减少。NPDSolarbuzz的资料表明：FirstSolarandSolarFrontier公司在2014年几乎占到75％的的全部薄膜生产活动。两家公司将在2014年至2017年预计将增加新的薄膜制造能力。此外，第一太阳能和SolarFrontier的下游项目也集中将下游项目作为在作为推动内部生产的手段。NPDSolarbuzz的副总裁芬莱科尔维尔表示："薄膜恢复到两位数的市场份额，需要有新的公司进行投资；虽然在过去的重点是在欧洲和美国、在中东、非洲和拉美建立新的薄膜产能，将为下一个投资周期提供资金和产能。"

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  • ASML：量产型EUV机台2015年就位

    极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。ASML亚太区技术行销协理郑国伟提到，ASML虽也同步投入E-Beam基础研究，但目前对相关设备的开发计划仍抱持观望态度。ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购并微影设备光源供应商--Cymer后，近半年在EUV技术研发方面已有重大突破。特别在光源功率表现上，已从去年30瓦(W)大幅提升至目前的55瓦，预估今年底设定功率达80瓦、每小时晶圆产出速度(wph)58片的目标也可顺利达阵，并将出货五部EUV研发型设备--NXE3300予客户。与此同时，ASML亦紧锣密鼓推动EUV量产型机台设计，目前正与英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)和IMEC紧密合作，将共同投入大量研发资源并贡献各自的矽智财(IP)，进一步提升EUV光源功率并改良光学机构设计，使晶圆产出速度和经济效益符合业界要求。郑国伟强调，ASML最快在2015年中就能发布EUV量产型机台，使光源功率突破250瓦，且晶圆产出速度臻至125wph，从而协助晶圆厂加速布建10奈米鳍式电晶体(FinFET)产线。事实上，ASML已和晶圆厂客户达成共识，认为只要将EUV光源功率提升至100～125瓦，实现70wph的水准，整体生产成本就能赶上多重浸润式曝光，逐渐在16/14奈米FinFET制程崭露头角。至于2015～2016年，EUV具备125wph的产出能力，更将成为晶圆厂发展10奈米FinFET不可或缺的制程设备，跃居微影技术主流地位。据悉，进入20奈米世代，电晶体线宽(指晶圆布线之间的距离)将微缩至30奈米以下，已超越目前主流浸润式微影方案的解析度极限(约为3x奈米)，因此，包括台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等正在投资建置20奈米产线的晶圆厂，皆已相继导入双重曝光(Double-patterning)技术，在同一片晶圆面积上进行两次微影制程，以实现更高密度的晶片电路布局(Layout)。不过，郑国伟分析，一旦采用双重甚至三重曝光，增加晶圆制作流程的循环时间(CycleTime)，不仅生产成本倍增，良率也会随之下降，势将延宕先进制程开发速度，并重重打击晶圆厂和晶片商的投资信心。也因此，业界才会对解析度可朝30奈米以下规格延伸，并能单次曝光的EUV寄予厚望；而EUV主要设备供应商ASML更是责无旁贷，务须跨越相关技术门槛，以延续摩尔定律(Moore’sLaw)。由于EUV对半导体产业的发展举足轻重，部分业者也忧心该技术一旦遭遇瓶颈，整个供应链将无以为继的窘境，竞相开始寻求备案。郑国伟提到，现阶段的确有厂商同时押宝不同的微影方案，其中，可省下光罩制程且解析度亦能满足1x奈米晶圆要求的多重电子束(MultiE-Beam)技术，为当下呼声最高的EUV替代选项；然而，E-Beam的晶圆产出速度还远远落后传统或EUV微影，短期内难有突破性的进展。

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  • 日本扩张光伏电决心明显 浮现19GW大单商机

    在今天公布的数据中，日本的经济，贸易和工业部（METI）部表示从2012年7月2013年4月之间，已批准近19吉瓦的商用屋顶或地面安装的太阳能发电装置。在2012年7月生效FIT机制的鼓励下，负责光伏安装计划的行政机关发布的数字表明日本规模化太阳能热潮的证据变得越来越明显。日本经济产业省今天公布的数据。该数据是由日本发布，并被彭博社报道。虽然完成安装18.681吉瓦电站何时安装完成的细节及并网时间未明确，但是明确的是日本太阳能发展势头很好。彭博新能源财经预计2013年日本并网装机量应该在6.9吉瓦和9.4吉瓦。展望每月的FIT的批建申请，对于2013年三月以后生效的FIT下调的结果是显而易见的。，3月份申请非住宅光伏安装总量为7.669万千瓦，一月、二月分别为1.892GW和5.263GW。从4月1日批准的电站FIT为37.8日元/千瓦时（USD$0.39/kWh）表示，一些项目可能已经被批准，但施工和安装的延误，经济产业省发表了一份声明称将会对这些项目进行调查。项目需要日本经济产业省和当地政府的批准。

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  • 士兰微LED显示屏芯片市占率领先

    【导读】士兰微证券部马良表示：“公司高端LED显示屏芯片已经销往国际顶级客户，达科(Daktronics)和巴可(Barco)已经是成为重要大客户，目前的订单不多，但是芯片利润率遥遥领先。” 摘要：  士兰微证券部马良表示：“公司高端LED显示屏芯片已经销往国际顶级客户，达科(Daktronics)和巴可(Barco)已经是成为重要大客户，目前的订单不多，但是芯片利润率遥遥领先。” 达科LED显示屏产品全球排名第1位，在美国市占率超过80%，全球超过30%，LED显示屏年销售额超过40亿元;巴可则是全球领先的视频和显示方案供应商，全球LED显示屏市占率领先。 马表示：“公司芯片的技术与日亚化学、科锐Gree的技术相当，有些指标还有超过它们，由于有技术的优势，才能绑定国际顶级客户。” 一位来自华创证券的分析师表示：“士兰微的芯片价格每颗约2毛钱，而国内有些公司只有几分钱，相对来说公司LED芯片的利润率很高。” “主要是由于士兰微一直致力于半导体的研究，有优越的工艺和无尘的环境，提高芯片的品质。”他解释说。 对此，业内人士认为：“国内显示市场渗透率已经达到90%以上，未来增长空间不大，LED显示屏芯片生产厂商开始寻求海外市场，无论是代工还是拓展国外渠道，提高LED显示的市场份额。” 公司2013年上半年报显示：公司营业总收入为7.4亿元，较2012年同期增长20.05%;公司营业利润为1704万元，比2012年同期增加169.33%;公司利润总额为3810万元，比2012年同期增加190.01%。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 韩国： 低碳绿色推动LED照明产业

    韩国是一个资源贫国，约97%的能源依赖进口，能源短缺和油价上涨制约着韩国经济和社会的发展。节能已经成为韩国最重要的国家战略之一。因而，具有重大节能和环保意义的LED产业备受韩国政府重视。2008年，韩国就提出将“低碳绿色成长”作为未来的国家战略，而其中LED产业被作为重点推动领域。大企业参与形成产能韩国LED照明产业在近些年得到了迅速发展，这源于韩国政府的推动政策和机制。韩国政府一直在政府主导下推行大企业战略，通过政府与银行联手为企业提供资金培育大的企业集团。最终大企业集团不仅成为生产经营的主体，对外贸易的中坚，而且是技术开发、引进外资、收集信息的核心力量。长期以来韩国的照明产业一直保护中小企业。但是，随着LED半导体成为关键元件，三星集团和LG集团等大企业相继涉足照明市场。2010年以后，以大型制铁厂商为首的浦项制铁集团、在石油提炼和通信方面拥有优势的SK集团等也表示要涉足该市场。通过大企业的大规模投资等，韩国短时间内在LED芯片制造等供应链上游领域跃居到了全球第二位。在照明器具制造等下游产业，除了这些大型企业之外，风险公司也相继成立，中小企业在进军海外市场方面表现出了积极的姿态。在韩国从事LED照明业务的企业已经大约有900家，三星电子（LED照明分属生活家电事业部）、LGInnotech、首尔半导体等三家世界级大厂，已进入全球LED营收排行前五名。韩国的下一个目标是争取到2020年在全球LED产业排名首位。着力普及助推产业发展LED照明的普及率是LED照明产业发展的关键。为此，韩国政府先后在2006年和2011年分别制定了“LED照明15/30普及计划”和“LED照明20/60计划”，前者的目标是到2015年LED占韩国整体照明比重达到30%，后者则将长远目标定于在2020年LED照明普及率达到60%。为实现两项计划提出的中远期目标，韩国各级政府纷纷制定相应推广政策。首尔市在LED普及方面表现得非常积极，早在2007年到2009年就投入230亿韩元，将交通设施的15.6万盏照明和公共机构大楼的3.8万盏照明更换成了LED产品。由此每年节省的电费达到了约16亿韩元。此后首尔市提出了自己的LED照明普及率目标，即努力使公共机构的LED照明使用率在2014年达到50％，2018年达到100％，使民间的LED照明使用率在2030年之前达到100％。为此，首尔市计划在2014年之前更换780万盏LED照明设备，其中包括公共机构照明的50％即80万盏，民间照明的25％即700万盏。地下停车场也是普及LED照明的重点区域。从2011年初开始韩国京畿道和大邱市就着手推进LED照明在地下停车场的普及工作，而首尔市与韩国LED协会于2012年5月联合发布了“公寓地下停车场及大规模商业设施地下停车场的LED照明普及业务”鼓励政策，并从6月份开始实行。根据这项鼓励政策，首尔市内的公寓及大型商业设施的地下停车场均可免费导入LED照明，而个人可以用低于市场售价40％的价格购买LED设备用于更换停车场照明。首尔市计划通过此项措施，在2014年之前将首尔地区地下停车场的照明全部更换为LED照明，以大幅节省照明耗电量。如果这个目标顺利达成，估计每年可节省电费约327亿韩元。切断高耗能照明源头为从源头上实现LED照明的普及，韩国产业通商资源部近期宣布，韩国将从2014年1月1日起永久停止进口、制造省电效率偏低的白炽灯泡。韩国早在2008年就作出逐步废除白炽灯泡的决定。目前韩国仍有大约3000万颗白炽灯泡尚在使用当中，如果能全部替换为较为省电的灯具，一年下来可节省超过1800GW的电力，足以供应最多65万户家庭所需。用电紧张是韩国每年夏天都会面临的难题，今年由于多个核电机组使用不良零部件被勒令停止运行，火力发电厂又频现故障，加之高温天气持续不断，用电紧张尤为突出。韩国政府在LED照明方面的积极推动政策或许能使这一难题得到缓解。

    半导体 照明产业 灯泡 LED照明 LED产业

  • 渝企引进IBM最先进的BCD技术

    【导读】近日，从市半导体协会获悉，重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术，目前已经投入到实际生产。 摘要：  近日，从市半导体协会获悉，重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术，目前已经投入到实际生产。 近日，从市半导体协会获悉，重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术，目前已经投入到实际生产。 BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术，新引进的这项技术和传统BCD技术相比，可降低芯片的功耗、成本、尺寸，提升制造工艺水平、性能及可靠性，适用于航空、汽车、工业、医疗等领域所需的各类芯片。 据了解，该BCD技术解决了传统芯片的高温瓶颈问题。此前，高于125℃，芯片就会失效，而该技术可实现芯片在150℃时仍可正常运行，大大提高了芯片的运行稳定性。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • Spansion收购富士通尘埃落定，牵手XMC开发第七代电荷捕获技术

    【导读】Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品 摘要：  Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品和业务机会。 为什么选择收购富士通? “请不要让收购价格蒙蔽了双眼。”John Kispert解释说，此次收购中，Spansion主要购买了富士通的工程部门、技术、设计、开发、市场和收益部分，富士通的工厂、晶圆厂和加工组装业务则不在其中。因此，富士通也得以保留了自己的工厂和日本的分销渠道。今后，富士通将成为Spansion MCU和模拟业务的晶圆代工厂，沿用既有的55nm、65nm和90nm制程为其量产eFlash MCU。所以，在John Kispert看来，这笔买卖中价格并不是最重要的驱动因素，而是双方合作伙伴的关系。 “这次收购对双方来说是互赢的。”John Kispert说，“富士通的客户能够确保未来继续得到稳定的模拟与微控制器产品供应;Spansion则能够扩充产品种类，提升营业收入，加速实现进军片上系统解决方案的公司战略。”他同时强调称，NOR闪存业务仍然居于核心位置，借助新收购的MCU和模拟业务，再加上已有的界面接口、功率方面的优势，Spansion才能生产出编程、配置、扩展多合一的产品。 Spansion Q2财报显示，公司销售额达到1.95亿美元，非GAAP调整后毛利率33.6%，非GAAP调整后运营收入1840万美元，即销售额的9.5%。在过去3年中，其每季度的利润率基本保持在10%左右，Q3预计还将按此比例增长。“成本是闪存市场竞争关键，Spansion仍将致力于持续降低成本，提高利润率，这是唯一能够持续不断对设计和研发进行投入的前提。”John Kispert指出。 Spansion公司总裁兼首席执行官John Kisper 他在接受采访时表示，现在各微控制器厂商所用架构日趋一致，闪存性能的高低将成为帮助微控制器和模拟产品提高性能的重要筹码。作为NOR领域的领先厂商，Spansion只有将图形、安全、界面接口和微控制器技术都纳入其中，才能应对日趋复杂的系统级挑战。 他同时否认了两家公司在收购后会产生所谓的“文化差异”，并坚持认为双方特点非常类似，例如，都属于以高标准、高质量产品服务客户;重视对工厂、工艺的持续改进;商业模式都是看重众多的客户群，而不是所销售产品的数量(high buying)等。因此，整合后的当务之急是需要让客户充分了解双方整合的意义、未来产品规划的路线图，而富士通原有产品在渠道、代理方面则不会有任何变化。 与其它半导体公司一样，Spansion同样将中国市场列为重中之重。目前，Spansion中国团队规模超过350人，主要负责软硬件设计开发与应用支持。未来，消费品(电视、摄像机、家用电器、游戏机)、工业(机器自动化、智能能源、医疗设备、网络连接)、以及汽车(车载娱乐、驾驶安全辅助、语音识别、3D图形显示)将成为Spansion在中国重点发力的三大领域。“在全球任何一个地方，微控制器、模拟和内存的产品竞争都非常激烈。我们也明白，低价策略总是常胜的、奏效的。对此，Spansion已经制定了相关计划，将努力向客户提供具备最高系统性能和最低成本的产品。” 牵手XMC开发第七代电荷捕获技术 同期发布的另一则消息则是Spansion与XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)签署技术许可协议，允许XMC获得其浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm MirrorBit闪存技术合作。同时，这也标志着Spanson实现了其第七代电荷捕获技术。 该公司称，MirrorBit相对于传统的浮栅技术而言具有很多天然优势，包括：形成存储单元的过程中重要的掩膜工序(masking step)更少;在电荷捕获层中可存储多个不同的电荷位(distinct bits of charge);更大的感应边际(larger sense margins)可提升可靠性(MirrorBit的2阶电压存储对比浮栅技术的多阶存储单元的4级电压);更小的存储单元尺寸，共享位总线(bit line contact)等。 Spansion与XMC的合作始于2008年。签约后，XMC将与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心，再连同海力士、UMC等其它代工厂商，将有助于Spansion创造一个灵活高效的生产网络。“XMC很好的继承了SMIC在生产技术、产品质量和成本控制上的优势，再加上收购富士通。而且全球做内存的工厂本来就不多，更不要说做32nm工艺的。”John Kispert说。 除了与XMC合作外，Spansion年初还与UMC(联华电子)合作开发嵌入式电荷捕获技术(eCT)。这是MirrorBit的变种技术，相比传统NOR闪存生产工艺，经过修改和逻辑优化后，该技术具备更快存取时间(低于10ns)和更低功耗，使用更少的光罩制程步骤，且易与逻辑整合。有望通过UMC 40nm低功耗逻辑工艺，生产出高性能/低功耗的SoC解决方案。[!--empirenews.page--]   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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