更多

  • 分析师：先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力

    DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补电脑市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。DIGITIMESResearch表示，各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

    半导体 先进制程 晶圆代工 DIGI RESEARCH

  • 智能电机 助推机电行业发展

    【导读】智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。 摘要：  智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。 目前，中小型电机市场发展迅速，朝着一体化智能化发展。同时，智能化的电气行业已经成为行业发展新趋势，智能电机的开发和推广，大大的推动了电气行业的发展，智能电机的使用都已经达到国际上的先进的水平，并且这样的产业可以带动全国的相关产业的不时的发展，将自动化产业带上了一个新的高度，形成了新的发展趋势。智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。现阶段智能电机控制(SMC将工业中的电机控制解决方案与集成架构相结合，最大化控制效率和电机利用率，使其易于启动和操作。集成架构由Logix控制平台和FactoryTalkR制造软件集成套件组成。智能电机控制(SMC具有如下优势：加速系统设计、更高的绩效、更好的预测和预防停工期的能力、对制造业过程变化的更快反应。该集成方式采集的有关电机绩效的数据有助于改善操作各步骤中的决策，同时允许更高效的系统组态和监测。电机要高效、节能我国中小型电机作为各种机械设备的动力源，其耗电总量已占全国发电量的70%左右。 因此，发展中国高效电机，推广节能产品，响应国家节能政策、实现节能降耗的重要举措。产品开发中，以前的科学院所、企业在产品设计采用了许多方法，如采用降低起动力矩、电容补偿、阻尼槽方法来节约电能，但这些都是频率不变的条件下来实现的自从有了逆变器后，电源的变频变压变的更加容易，从而可以调节异步电机在最佳工作点上运行，保证出力不变的情况下，可用最大效率和功率因数代替额定效率和额定功率因数，减小了电机尺寸，减轻了电机重量，降低了本钱，提高了企业经济效益和社会效益。机电一体化、智能化随着科学技术的发展，机电一体化技术得到长足发展，同时，各种高新技术也为电机产品注入了新的活力，制造工艺和管理信息化技术通过微电子、计算机、网络技术的应用，国家政策的鼓励、各企业对科技的重视，使新产品开发的周期逐渐缩短，机电一体化、智能电机(如交流变频调速电机是一种无级调速传动系统)应运而生，调速制造、虚拟制造等先进制造技术推广应用，我国的电机的技术性能水平与发达国家的水平相当。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 集成 电气 机电 智能电机

  • 三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业

    韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高，对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升，并持续发展。此外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。三星电子相关人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模仍然较小，但由于是高价市场，因此公司十分关注”。市场调查机构Gartner最近公开的二季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将达到259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30%。除了三星电子以外，其他公司也将目光投向了这一领域，纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(VehicleComponents)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。

    半导体 半导体 半导体市场 三星电子 汽车零部件

  • CSA“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”评选全面拉开帷幕

    【导读】为了面向公众更加生动的呈现半导体照明的魅力，为行业树立标杆和信心，国家半导体照明工程研发及产业联盟在我国“国家半导体照明工程”实施十周年之际发起“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”“申安—半导体照明产品类评选”大型公益活动，旨在通过活动“规范市场、树立标杆、表彰先进”。 摘要：  为了面向公众更加生动的呈现半导体照明的魅力，为行业树立标杆和信心，国家半导体照明工程研发及产业联盟在我国“国家半导体照明工程”实施十周年之际发起“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”“申安—半导体照明产品类评选”大型公益活动，旨在通过活动“规范市场、树立标杆、表彰先进”。 本年度评选设置了企业和产品两大类六个奖项。企业类评选旨在探索企业经营管理的经验和模式，引领产业的创新发展。产品类的评选旨在面对产品质量良莠不齐的混乱市场局面，结合联盟产品认证体系，评选出优质产品，推动产业的技术创新以及产品升级。 本次评选活动于5月开始接受报名，截止目前已经有仅50家企业申报企业评选，30家企业申报了60多项产品参与评选。产品和企业评选工作将于8月底及9月底结束申报，评选将采用专家评选、网络投票以及实地调研、实验室检测的方式于10月发布各奖项获奖名单，在11月“2013ChinaSSL中国国际半导体照明论坛”期间举行盛大颁奖礼。 本次活动吸引了各大主流媒体以及行业媒体的高度关注和支持，并将对活动进行全方位报道。主办方还将联合中央电视台等强势媒体对入围及获奖企业和产品进行报道和展播。同时，主办方还会将入围及获奖企业和产品信息推荐给“十城万盏”试点城市以及政府采购部门备案;并在中国LED应用推广展示中心以及国际半导体联盟海外渠道推广入围及获奖企业和产品。 主办方表示本次活动是一项公益性活动 ，“引领•跨越”是本次评选的年度主题词。主办方志在打造半导体照明行业最权威、最公正、最具影响力的评选活动。引领半导体照明产业的持续健康发展，为实现半导体照明产业的跨越续写亮丽新华章。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 国家半导体 半导体照明 照明企业 照明工程

  • 预估2015年是高阶MCU产品绽放的元年

    【导读】近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。 摘要：  近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。 近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。再加上，市场对于嵌入式系统的开发周期、开发成本和产品品质要求不断地提高，该如何为设计人员提供所需的工具以及嵌入式软体的完整解决方案便成为一门重要的课题。 面对软体的品质与安全方面需求的因素日益增长，连带使得MCU软体设计和测试工作也越来越重，意法半导体产品行销经理杨正廉表示，在嵌入式产品的开发过程中，好的开发工具及开发环境往往直接影响嵌入式产品的开发周期和产品品质，特别是将UML设计、静态代码分析、动态覆盖测试等功能进一步整合到开发工具更是必然的趋势。 透过图形化开发工具，当发生设计错误时能够自动突出显示，好让开发人员可以把精力和时间全心投入于进阶开发，而不是反覆调整测试。德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，特别是在配置MCU周边设备方面，可说是开发人员必须面对的另一个梦靥，如果没有软体配置工具的协助，取而代之的将会是繁琐的过程。透过图形化对话框，除了能够让设计人员直观方便以及免除编写百行以上程式码之苦，不仅可以快速产生启动代码节省时间，更能提高开发效率，可说是新手的最佳友善开发工具。 MCU与第三方开发工具厂商除了分别提供易用的开发工具来大幅缩减设计人员的开发设计时程，以及帮助开发人员更深入的理解MCU，为了能够让入门的初学者以及吸引更多的客户可以加快脚步进入 MCU的设计殿堂，各家MCU厂商竞相导入图形化(GUI)开发工具。毕竟在这讲求图形化介面的科技时代，没有图形化的开发工具，开发人员可能需要耗费相当冗长的时间去调整测试相关配置。 不论是MCU厂商自行推出的开发工具抑或是第三方开发工具，均已逐步导入图形化设计介面来辅助设计人员缩短开发时间，以及简化设计步骤。虽然图形化开发工具基本上可以满足中低阶MCU相关应用的开发需求，但仍无法胜任高阶MCU产品开发的重责大任，预估2015年图形化开发工具才会是绽放的元年。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 开发工具 MCU 嵌入式系统 图形化

  • 多核风暴来袭 各芯片巨头八仙过海各显神通

    【导读】对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。 摘要：  对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。 去年初，搭载英伟达四核处理器的HTC ONE X手机率先发布。紧接着，搭在自家四核处理器的三星GalaxySⅢ登场。到了2012年8月，高通四核处理器伴随小米2的发布正式亮相。相比之下，联发科的四核处理器MT6589是最慢走向市场的。不过凭借低功耗、低价等特点，MT6589被广泛应用在许多国产手机中。今年，包括索尼在内的国际化品牌也开始采用该处理器。一时间，联发科四核在气势上并没有输给高通四核。 时间走到2013年，继三星发布八核处理器Exynos 5 Octa之后，联发科这家全球手机处理器领域的后起之秀抢在了老大哥高通之前，正式发布了八核处理器MT6592。这款处理器尚未上市销售，便已经在业内激起了一阵火药味。 作为智能手机的核心指标之一，手机CPU内核不断升级，华为、中兴、魅族等厂商纷纷表示会尽快推出自己的八核旗舰产品。激烈的市场竞争中，“核战”愈演愈烈，处理器厂商又有哪些应对之策? 国内手机芯片厂商竞争态势分析 国内手机芯片厂商主要有台湾地区的联发科，大陆的展讯、联芯、华为海思、瑞芯微、全志、炬力。 联发科从来不做最领先技术，但是他在技术跟进及创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。看准某个市场，在其快速成长的最佳时期进入，然后集中所有力量攻打这个市场向来是联发科的至胜法宝，所以抢在高通之前发布了八核处理器MT6592。 联发科--相对于高通有众多高端的客户，联发科的群众基础是非常得好。联发科在中国市场有一大批忠实的拥戴者。国内中低端手机芯片市场，一直被台湾地区的联发科和内地的展讯通信所主导，特别是在山寨机领域，台湾联发科基本垄断了通信用芯片组和参考设计。 大陆的展讯、联芯、华为海思、瑞芯微、全志、炬力等厂商主要是受益于中国低端智能手机市场的爆发，抓住机遇快速发展起来。联芯新近推出四核智能手机芯片LC1813，进入四核战场。展讯也开始发力剑指四核。而华为海思则表示欲争八核。 国际手机芯片厂商竞争态势分析 国际手机芯片厂商主要有高通、博通、三星、Marvell、英伟达和Intel。 高通是当之无愧的老大，有众多高端的客户，而鉴于中国用户对入门级智能手机的强劲需求，高通也正加强入侵这一市场，强化低端处理器的性能，尽管利润微薄，但高通希望通过数量来确保利润。在技术升级更新上，实时语音功能有望成高通骁龙800处理器标配。 Marvell借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模块及全面的方案。从最新的手机调制解调器，到CPU、GPU、Video、强健的无线连接、以及领先的固态存储技术等，这些技术都高度集成在一个全面整合的平台解决方案中。Marvell打造了“一站式”世界级技术解决方案。 三星在CES 2013展会上推出了全球首款移动八核处理器Exynos 5 Octa，引领八核战场风向。Exynos 5 Octa基于28nm工艺制程，采用的是ARM的big.LITTLE/Cortex A15架构(低功耗、高性能)。这款Exynos 5 Octa 八核处理器由1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器组成。该处理器的3D游戏性能可达市面所有产品的两倍之多，功耗相比之前的降低70%。 博通--随着中国智能手机市场的迅猛发展，博通也越来越重视这一市场，并相继推出了有针对性的市场策略。在人才配备上，博通最近挖角Marvell公司全球副总裁兼中国区总经理李廷伟，主要就是为了拓展中国市场业务。 英伟达作为世界领先的图形处理器研发制造商，NVIDIA在08年开始涉足移动终端芯片领域。尽管其Tegra一代系列产品市场表现不佳，但后续率先推出的双核Tegra2以及四核Tegra3处理器芯片还是在业界引起不小轰。 Intel已联合联想和Lava推出了手机产品。它将是所有大型芯片生产商的一个共同对手，在智能手机芯片市场，这些芯片生产商使用基本相同的设计。与它们相比，英特尔使用完全不同的芯片设计，尽管到目前为止，英特尔所占有的市场份额还很小，但是谁知道以后会怎样了?   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 联发科 芯片 手机芯片 四核

  • 2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会圆满落幕

    【导读】2013年8月14日——近日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在全国六大城市成功举办了“2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会” 。 摘要：  2013年8月14日——近日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在全国六大城市成功举办了“2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会” 。 XMC1000是英飞凌基于ARM Cortex-M0内核的32位单片机家族，旨在用8位的价格挑战中低端的应用领域。XMC1000分为三个系列：XMC1100入门系列、XMC1200特色系列和XMC1300控制系列。XMC1000采用65nm嵌入式闪存技术、300mm晶圆，这项工艺为单片机的低价提供了可能。64MHz MATH协处理器使XMC1000缩短了和ARM Cortex-M3产品在运算能力方面的距离。针对传感器/执行器、LED控制、功率转换、低端电机控制的应用，XMC1000进行了外设集的优化。同时，XMC1000亦适用于通用的低端应用，支持1.8V到5.5V的宽电压范围。 研讨会上，英飞凌市场人员及相关工程师分别介绍了XMC1000产品的基本信息、相关开发环境及资源，对其典型案例进行了分析，包括电动自行车(Hall FOC控制)、航模控制器(无感高速BLDC控制)、风机应用(无传感器FOC)，同时介绍了一些非常灵活的单元，如ERU及芯片加密机制。现场更有英飞凌及其合作伙伴关于XMC1000的套件展示。在提问环节，现场听众表现踊跃，将整个活动推向了高潮。 研讨会上， 英飞凌更新了后续产品相关信息： 1. 英飞凌后续会推出QFN封装(4mm*4mm、5mm*5mm)的XMC1000芯片，样品将于2013年第四季度发布; 2. 武汉力源将为英飞凌XMC1000产品提供小批量购买服务，以满足国内中小客户的需求。 英飞凌合作伙伴北京乾勤科技发展公司将于9月在北京举办XMC1000线下培训。届时， 您可深入地了解英飞凌XMC1000产品的详细信息。   本文由收集整理（www.big-bit.com）  

    半导体 英飞凌 ARM 研讨会 BSP

  • 欧司朗光电半导体推出适合室内照明的Duris S 8紧凑型多芯片 LED

    欧司朗光电半导体推出DurisS8，为Duris“S”LED系列增添了多芯片、高功率的新成员。这款全新DurisSLED分组精细，可实现卓越的色彩一致性和高光通量。它主要用在定向和全向取代型灯泡以及室内照明的LED聚光灯中，尤其适合用作办公和商业楼宇以及家居定向照明的光源。这款LED分组精细，相当于覆盖5阶MacAdam椭圆分组，可在定向取代型灯泡中实现卓越的色彩一致性（色彩分选）。此外，它还提供3阶MacAdam分组选项，适合那些对色彩均匀度要求极高的应用。与常规情况一样，DurisS8是在100°C的结点温度（非室温）下按颜色坐标进行分组。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品经理JanickIhringer先生表示：“就显色性而言，DurisS8的显色指数达到80以上，而且将来有望实现更高的显色指数。”这个新款DurisSLED可从较小表面发出大量光，有助于实现高效的光学解决方案。它的尺寸仅5.8x5.2mm，提供有六芯片和八芯片两个版本供您选择。电流为200mA时，光通量高达500lm，因此即使采用8芯片版本也可达到定向取代型灯泡的效果。Ihringer先生继续解释道：“市场上即可找到适合20V至30V正向电压的紧凑型低成本驱动器模块。另外，这款LED具有使用寿命长达25,000小时、运行温度110°C等技术特性，完全符合目标应用需求。”DurisS8还能降低照明系统的系统成本：DurisS封装包含一个创新型塑料外壳，不仅在高温和短波光环境下极其耐老化，而且成本比通常使用的陶瓷外壳低。

    半导体 半导体 LED 光电 室内照明

  • IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元

    根据市场研究公司ICInsights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。行动市场正快速成长。ICInsights预计，2013年微处理器晶片销售额将增加8%，达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%，达到35亿美元；而手机应用处理器销售额将成长30%，达到161亿美元，但还不到微处理器市场的三分之一。ICInsights预计，2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片，其中，平板电脑处理器出货量将成长62%，达到1.9亿颗，手机应用处理器出货量将增加11%，达到15亿颗。ICInsights并下修对于2013年x86微处理器销售至PC与伺服器市场的预测，从占整体微处理器市场的58%调降至56%。平板电脑应用处理器的占有率则从5%调高到6%。针对嵌入式应用处理器的预测值也从先前的2%调高到11%，而对于手机应用处理器的预测仍维持在26%。此外，ICInsights指出，今年非x86架构在笔记型与桌上型电脑的渗透率将只剩下1%。该公司原本在今年1月时预测将会增加2%。整体的发展趋势是：针对触控萤幕手机与平板电脑的需求正推动对于ARM应用处理器的需求，而标准PC的出货量式微则为x86处理器供应商英特尔与AMD带来诸多问题，这是因为两家公司自1980年以来提供的x86架构PC超过95%。针对PC、伺服器、大型电脑与嵌入式应用中所使用的处理器市场预计将在2013年萎缩1%，达到约414亿美元。ICInsights表示，由于标准PC市场疲软牵制原本预期的市场复苏力道，使该市场预计将在2013年将衰退5%。

    半导体 微处理器 应用处理器 IC INSIGHT

  • 高通新单转三星 台积电淡定

    手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片28纳米晶圆代工订单转下给三星代工，少部份订单则流入格罗方德（GlobalFoundries）手中。业内人士指出，三星因为是高通的大客户，一直希望高通能将部份订单交由三星代工，但因过去一年当中，只有台积电能提供足够的28纳米制程产能，高通将近9成的28纳米晶圆代工订单都交由台积电代工。随着三星28纳米产能建置完成，且开出低价吸引高通下单，高通因此希望台积电能够给予低阶芯片更优惠的价格。据了解，台积电内部曾针对此事召开会议讨论是否降价，但最后决定不因个案调降，以免造成辉达（NVIDIA）、超微、联发科等其它28纳米客户要求比照降价的连锁效应，而高通因无法取得台积电的降价优惠，所以把低阶手机芯片新订单转单到三星。设备业者表示，台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程，已建置2条月产能合计达6万片28纳米生产线，新产能将于下半年陆续开出，其中第4期工程产能将在第4季大量开出，但因台积电没有争取到高通低阶手机芯片订单，加上部份客户调整库存，28纳米产能利用率可能在第4季会降到8成或以下。不过，台积电也非省油的灯，既然敢把高通的低价订单推出去，当然手中有28纳米「备用」订单等着在第4季投片，以利在关键时刻有效拉抬产能利用率。其中，包括辉达新一代集成4GLTE基频芯片核心的Tegra4i智能型手机单芯片，以及超微新一代火山群岛绘图芯片等，当然，联发科八核心高阶芯片也将在第4季在台积电投片。

    半导体 三星 手机芯片 台积电

  • 乌克兰发布便携式LED闪光灯 能独立供电

    日前，乌克兰iblazr团队便开发了一个可以插入手机或平板电脑的3.5mm耳机插孔的"完全同步LED闪光灯模块"，以消除过白或红眼等意外效果。一体式的LED灯头设计，可向60°角范围内提供高达200Lux的光照强度。由于自带电池，所以它也无需从主机上吸取电量。iblazr配备了200mAh的聚合物锂电池，可闪光1000次或恒光40分钟。iblazr附带了一根灵活的USB连接线，不但可以充电，还可以作为笔记本/平板等便携装置的小台灯。该装置配有免费的iOS和Android应用，能够与相机快门进行同步。为提升照片的拍摄质量，应用中还包含了一个增强滤镜。在经过一年的原型设计和微调之后，iblazr团队已将该项目放到了Kickstarter上并推向量产，黑/白色的版本至少需要39美元。如果觉得塑料不够优雅，你也可以选择恒光模式强12%的阳极氧化铝版本的iblazr。

    半导体 Android 相机 供电 LED闪光灯

  • LED照明发展迅猛 专用电解保障质量

    【导读】从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。 摘要：  从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。 讯：从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。预估到2017年全球LED照明市场规模将达545亿元，占整体照明市场的渗透率达48%。而亚洲也将成为生产与消费的重心，其中大陆将有机会在2016年取代西欧成为LED照明最大应用市场。 2007年-2013年第一季度照明器具企业主营业务收入曲线图 为了推动产业的发展和升级，国务院办公厅于8月11日发布了《国务院关于加快发展节能环保产业的意见》，以推动LED照明的产业化。随着LED照明的快速发展，LED产品的质量问题越来越受到重视。LED照明产品寿命得不到保障，早期失效率高的主要原因是LED驱动电源的质量问题，而LED驱动电源的质量问题主要是源于铝电解电容在工作过程中早期失效率高，寿命过短。针对这一问题，永铭电子总经理王永明将在第八届LED通用照明驱动技术研讨会上带来《长寿命LED驱动器电源专用电解电容器应用特性介绍及解决方案》，分析及解决电解电容与LED驱动电源匹配性不高、应对性不强的技术要点及难点。此外，会议主办方还邀请了福州大学电气工程与自动化学院教授陈为博士参加本届研讨会，届时，陈为教授将带来《影响开关电源EMI特性的磁元件设计技术》演讲。 时光荏苒，已经成功举办了七届LED驱动技术研讨会。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办，将于8月30日在厦门举办。会议详情请登录：meeting/led_8j/index.html。 往届LED研讨会现场 现场听众报名正在进行中，即可点击：meeting/led_8j/tzbm.html进行报名，更有机会赢取现场精美礼品和三个奖项! 更多活动详情请登陆会议官网：www.ic.big-bit.com/。   本文由收集整理

    半导体 研讨会 照明市场 照明灯具 LED照明

  • 移动芯片力压PC芯片 高通市值超越英特尔

    昨天，根据标准普尔500排行榜，移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业，这种反超也体现在芯片市场中，移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。从昨天两家公司的股价情况来看，高通的股价为66.46美元，其总市值为1148.32亿美元，而英特尔的股价为22.64美元，其总市值为1127.7亿美元，与高通差了20亿美元左右。这一差别虽然不大，但能清楚反映出两家公司的发展处境，因为在两年多前，高通的市值还只有英特尔的一半。近年来，随着全球智能手机的出货量超过了PC，高通和英特尔的业绩也开始出现不同的走势。目前高通是全球第一大手机芯片厂商，各大手机厂商的高端产品基本都是采用高通的芯片；而英特尔虽然也开始向手机芯片市场转变，但其产品的受认可程度不高，目前只有联想、中兴和摩托罗拉等少数厂商推出了数款英特尔芯片的手机。

    半导体 英特尔 移动芯片 PC芯片

  • 国外半导体大厂积极壮大高毛利的智慧化嵌入式系统市场版图

    【导读】值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际，Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长，以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能，以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。 摘要：  值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际，Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长，以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能，以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。 微控制器(MCU)厂商在嵌入式快闪记忆体(eFlash)新一轮先进制程竞赛开打。值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际，Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长，以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能，以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。 看好内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU在智慧嵌入式系统市场前景，微控制器厂商正大举投资更先进的eFlash奈米(nm)製程，如继瑞萨电子(Renesas Electronics)和飞思卡尔(Freescale)后，近期英飞凌(Infineon)、飞索(Spansion)亦分别宣布将与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和联电共同开发及生产40奈米eFlash製程技术与产品，让40奈米Flash MCU市场战火急速升温。在先进製程助力之下，Flash MCU内嵌的快闪记忆体容量将可达4MB以上，有助于嵌入式系统厂开发搭载作业系统的智慧化嵌入式系统，遂成为微控制器业者全力布局的重点。 智能嵌入式系统添柴薪　高容量Flash MCU需求涨 智慧化嵌入式系统除内建精简型作业系统之外，支援的联网通讯技术和多媒体功能数量亦将急遽攀升，正带动内嵌更高记忆体容量的Flash MCU在智慧化嵌入式市场渗透率迅速扩大。 台湾瑞萨第一营业行销部副理黎柏均表示，智慧化嵌入式系统已为大势所趋，其中联网与多媒体为两大必备的功能。 目前智慧化嵌入式系统主要增加的联网功能以有线为主，包括通用序列匯流排(USB)、区域控制网路匯流排(CAN Bus)、SDIO、串列周边介面(SPI)、内部整合电路(I2C)、通用异步收发器(UART)与传输控制协定(TCP)/网际网路协定(IP)等。 未来，智慧化嵌入式系统则将逐步支援蓝牙、ZigBee等无线技术，将带动内建无线通讯功能的32位元微控制器需求升温;不过，黎柏均指出，无线技术与微控制器製程迥异，必须选用混合讯号製程或系统级封装(SiP)进行整合，故现阶段瑞萨40奈米eFlash製程，尚不考虑生产整合无线通讯技术的32位元微控制器。 黎柏均强调，智慧化嵌入式系统除有线和无线联网技术的通讯协定之外，搭载的Flash MCU内嵌快闪记忆体，另须储存终端用户透过联网功能下载的五花八门应用程式，促使智慧化嵌入式系统开发商对于内嵌更高快闪记忆体容量的Flash MCU倚赖度大增。 除联网功能之外，智慧化嵌入式系统内建图形化和语音等功能的人机介面比重亦将迅速成长，成为加速内嵌高容量快闪记忆体且具备更高存取速度的Flash MCU在智慧化嵌入式系统市场普及的动能。黎柏均认为，工业控制、大楼自动化、汽车等嵌入式系统可望朝更智慧化方向演进，其中图形化与语音功能将逐步成为标準功能配备，将激励对于内嵌4MB以上快闪记忆体、更高存取速度的Flash MCU需求水涨船高。 整合富士通资源　飞索2015年发布Flash MCU 2013年5月，飞索宣布收购富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器和类比部门，如此大动作跨足微控制器产业，已引发半导体业界的关注。飞索预定于2013年7~9月，正式完成富士通半导体微控制器、类比及混合讯号部门购併，未来将加速整合该部门技术资源，以及自家的嵌入式电荷撷取(eCT)快闪记忆体技术，全力加速Flash微控制器研发，预计于2015年发布首款产品。 飞索资深副总裁暨全球技术长Saied Tehrani谈到，该公司在嵌入式市场与快闪记忆体领域已累积不少成果，若再结合富士通半导体微控制器、类比业务相关产品和技术，以及其在日本市场的优势，将可进一步扩大市场版图，带动飞索快闪记忆体产品销售成长。 Tehrani进一步指出，飞索购併富士通半导体微控制器与类比业务将强化针对嵌入式市场的产品线，包括汽车、工业及消费性电子，预计7~9月完成购併案后，将于2014年为飞索挹注高达4亿5，000万至5亿5，000万美元的收入。 据悉，在双方购併作业完成后，富士通半导体将成为飞索微控制器和类比业务的晶圆代工厂，并将沿用既有的55奈米、65奈米及90奈米製程，为飞索量产Flash MCU。 Tehrani认为，该公司收购富士通半导体的MCU与类比业务后，将会产生诸多综效，特别是快闪记忆体在微控制器应用有众多机会点;而在结合双方的优势后，更可利用飞索在嵌入式市场的地位和能见度来扩大微控制器、类比及混合讯号产品于汽车、工业和消费性电子的市场渗透率。 不仅如此，飞索也与联电展开更先进的40奈米eFlash製程合作。Tehrani认为，飞索的eCT快闪记忆体技术，结合联电40奈米製程，将为旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本竞争力的微控制器和SoC方案，大举插旗嵌入式市场。 飞索与联电的40奈米合作协议中，将授权联电其独家的eCT快闪记忆体技术，该技术类似飞索的MirrorBit技术，但经过修改和逻辑优化，故具备更快存取时间(低于10奈秒)和更低功率的特色，并易于与逻辑整合，较传统NOR快闪记忆体生产方式使用更少的光罩製程步骤，让eCT能整合快闪记忆体和高性能逻辑SoC产品，成为具有成本效益的解决方案。 面对Flash MCU市场竞争者众，Tehrani强调，该公司在非挥发性记忆体发展有悠久的歷史，并在嵌入式MCU和SoC独立式快闪记忆体的eCT技术发展上有超过 10年经验，且拥有的嵌入式快闪记忆体技术係专为先进的逻辑设计，因此具备更快存取速度、低功耗及高运算效率的优势，有利于提高日后旗下Flash MCU产品的市场竞争力。[!--empirenews.page--] 挟40nm制程　瑞萨发布新款eFlash MCU 也因此，不少半导体大厂已纷纷加码投资40奈米製程，如瑞萨电子在推出32位元车用微控制器RH850后，今年底前将再借助40奈米金属氧化氮氧化硅(MONOS)eFlash製程技术，推出基于独家RX核心的通用型32位元微控制器，抢攻智慧化嵌入式系统发展商机。 黎柏均表示，嵌入式系统为实现智慧化功能，除须内建作业系统外，亦将新增联网、图形与语音功能，将带动应用程式码数量激增，因此对于微控制器内建的 eFlash容量和存取速度要求已愈来愈严苛。瑞萨已启动第二波40奈米eFlash製程量产计画，準备于下半年发布新一代通用型32位元Flash MCU。 据了解，瑞萨电子在智慧化嵌入式系统市场，主要係锁定智慧汽车(Smart Car)、智慧大楼(Smart Building)及智慧家庭(Smart Home)叁大应用，并将持续借重40奈米eFlash製程，开发出更高存取速度与记忆体容量的32位元微控制器，以迎合市场对于更高性价比Flash MCU的要求。 黎柏均强调，该公司凭藉自有的eFlash专利技术开发的40奈米製程，已量产出业界最高存取速度的Flash MCU，达120MHz，在相同记忆体容量之下，相较于其他竞争对手的Flash MCU存取速度可高出一倍之多。 黎柏均进一步指出，该公司新一代通用型32位元Flash MCU内嵌的快闪记忆体容量已达4MB，未来将持续透过40奈米製程开发记忆体容量高达8MB的32位元Flash MCU。 除瑞萨电子之外，NOR Flash龙头大厂飞索看準快闪记忆体在微控制器应用的众多市场机会点，除出手收购富士通半导体微控制器和类比部门，跨足MCU市场外，亦已与联电达成 40奈米製程合作协议，将採用40奈米製程量产Flash MCU和系统单晶片(SoC)，加入40奈米製程赛局。 在智慧化嵌入式系统蔚为风潮之下，国外半导体大厂正争相加入新一轮先进奈米Flash製程赛局，藉由更先进的40奈米製程，开发出内嵌更高NOR快闪记忆体容量、更高存取速度、更具成本竞争力的高阶32位元Flash MCU，以避免陷入入门级产品线打价格战的泥淖，同时积极壮大高毛利的智慧化嵌入式系统市场版图。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 半导体 MCU Flash 嵌入式系统

  • 第三届广州国际灯光节创意作品征集

    【导读】由广州市人民政府、国际灯光城市协会以及中国照明学会主办的广州国际灯光节，已成功举办了两届，今年的第三届广州国际灯光节，也是中国照明网倾力承办创意作品大赛的第二年。 摘要：  由广州市人民政府、国际灯光城市协会以及中国照明学会主办的广州国际灯光节，已成功举办了两届，今年的第三届广州国际灯光节，也是中国照明网倾力承办创意作品大赛的第二年。 由广州市人民政府、国际灯光城市协会以及中国照明学会主办的广州国际灯光节，已成功举办了两届，今年的第三届广州国际灯光节，也是中国照明网倾力承办创意作品大赛的第二年。2012年广州国际灯光节以“政府搭台，企业唱戏”的形式举办，2012年12月15日至2013年1月12日，灯光节共历时29天，接待游客 800万人次，开幕当晚即吸引了近40万人次入场游玩参观。圣诞、元旦期间，每日游客达30万至40万人次，高峰期达40至50万人次，反响热烈。 2013广州国际灯光节将于11月16日至12月14日隆重举行，届时将以花城广场为中心，辐射珠江两岸，及具有广东特色的建筑群。现诚向国内外从事照明设计、研究、教育的单位或个人(照明设计师、照明设计工程公司、照明生产企业等)公开征集灯光作品。 作品主题 此次创意灯光作品大赛以“煌煌者华·中国之梦”为主题，主题由“向往”、“幸福”、“力量”、“美德”、“信念”等五个方面构成，意图以更为宽广的视角和画面反映和体现人民群众对于美好未来的期盼。 五个设计主题分别对应15件作品内容。并将设计主题拓展为和“魅力的城市”、“闪耀的科技”、“亲密的接触”产生联系，运用3D投影技术、激光成像技术、虚拟幻影技术、立体实景画面等实现上述创意的产生。 我们强调设计作品和观众的双向互动，让设计和观众亲密接触产生彼此的互相“欣赏”，体现“情景交融”的艺术效果，以实现灯光节的最大成功。 作品征集 征集时间：2013年07月01日—2013年10月10日 报名方式：网上下载报名表，填写完整后Email或传真至中国照明网广州国际灯光节创意灯光作品大赛组委会。 报名表接收邮箱：tangdh@lightingchina.com.cn 报名表接收传真：020-85548112 报名表邮寄地址：广州市天河高新技术产业开发区建中路24号(510665) 咨询电话：400-889-1996、020-85530605 作品要求：1、作品设计需符合主题设置; 2、作品效果震撼，体现照明科技现代感，注重与大众的互动，作品具有较高的艺术水平; 3、体积适中，施工方便，不破坏施工段设施; 4、须在主办方规定时间内完成作品的实施。 资格审查：中国照明网国际灯光节创意灯光作品大赛组委会在收到报名表后对报名者进行资格审查，审查通过后正式文件通知。 奖项设置 大赛计划入选灯光创意作品15幅，评审专家由市建委、中国照明网共同推荐组成，所有的作品将通过大众评选、专家评选，最终评选出： 一等奖1名 由灯光节组委会授予荣誉证书和奖金 二等奖2名 由灯光节组委会授予荣誉证书和奖金 三等奖3名 由灯光节组委会授予荣誉证书和奖金 2013广州国际灯光节是本年度广州市政府的重大工作，创意大赛是灯光节的重中之重。由广州市常务副市长陈如桂等领导组织的工作领导小组亲力督办，并于8月2日专门召开灯光节协调会议。我们相信在政府、企业、主流行业媒体的携手合作下，第三届广州国际灯光节一定会精彩、安全、顺利、成功!   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 大赛 灯光 照明设计 BSP

首页 上一页 1493 1494 1495 1496 1497 1498 1499 1500 1501 1502 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多