北京时间5月27日消息,据英国《金融时报》今日报道,由于在智能手机市场上表现优异,三星公司的股价从2008年至今翻了3翻,而那些为三星手机提供原件的供应商所达成的业绩更令人咂舌。多个原件供应商的股价都出现了10倍以上的增长。但由于智能手机市场的竞争注定越来越激烈,其中不乏中国厂商的身影,这些公司的日子还会这么好过吗?三星电子的股东们从公司在智能手机的领导地位上获得了不错的收益,但是与那些为三星的设备提供定制原件的韩国公司相比这些收益就逊色得多了。然而,日益增长的竞争烈度将会给这些严重依赖三星公司的供应商带来不少挑战。2009年的三星公司还是一个智能手机行业的小型参与者。从那时到现在,由于公司的掌上设备业务已经为公司贡献了2/3的经营利润,公司的股价已经翻了三番。尽管去年三星成为了智能手机销售额排名第一的公司(占全球销售额的39.6%),公司的整体业绩还是被如电视、半导体等业务所拖累。而为三星公司供应触屏面板的日进显示(IljinDisplay)公司情况就与三星截然不同了。三星的业务占了日进公司95%的销售额,该公司的销售额从2008年的99亿韩元增长到了5,960亿韩元,同期股价翻了11.27倍。其他类似的供应商还包括:生产天线和相机模块的Partron公司,其股价翻了15.43倍;生产按键模组的S-MAC公司,其股价增长了8.48倍。日进公司的投资者关系部表示,过分依赖单一客户的确有一定风险,但目前智能手机只有三星和苹果两家大厂商,所以短期内不会考虑寻找其他客户。而在三星的旗舰机型Galaxy4S在27天内销售超过1,000台之后,该公司也对于日益激烈的市场状况表示了担忧,认为未来公司在智能手机的市场增长将会减缓。中国的竞争对手对三星的盈利能力是最大的威胁。这些对手包括华为、联想、中兴等等。尽管三星依然处于市场领先地位,这些公司的低成本策略正在侵蚀掉三星在中国的市场份额。有分析师认为,随着手机价格的下降,下游供应商将不得不承担相应的降价成本。去年日进显示与S-MAC的经营利润率都出现了一定下滑。而在过去两个月里,这两家公司的股价都出现了下跌。这反映了市场的担忧情绪。但对于那些提供高级定制原件的供应商,市场并没有反应出负面情绪。“这取决于每个分类领域的竞争性质”,一位分析人士称。
AMD曾在多个场合公开表示AMD只专情于Win8,对Android系统不感兴趣。不过,现在看来,面对广阔的平板市场,AMD可能要变心了。AMD笔记本产品线负责人KevinLansing曾表示,公司一直致力于为Windows笔记本、台式机、平板提供最优化芯片。然而,AMD发言人GarySilcott在一封邮件中则表示,AMD支援什么操作系统取决于设备制造商。“目前我们专注于Windows设备,但是如果AMD或第三方需要,AMD产品构架不会拒绝Android。”Silcott称。目前的平板市场由Apple主导,其次是Android,而Win8平板和智能手机属于弱势群体,增加对Android系统的支援可以为AMD开拓一个更加广阔的潜在市场。在过去的两年里,AMD为Windows平板推出了两款芯片,而两者最终都以失败告终。ARM和英特尔已经支援Andriod4.2,竞争对手的举措加剧了AMD向Android展开怀抱的意向。AMD已获得ARM授权,开发基于ARM架构的服务器芯片。然而,Android平台多支援廉价平板、小尺寸的平板,而AMD对低成本平板并不感兴趣,由此来看,AMD今后很可能会把目光展向高端平板。据悉,英特尔正在追逐低成本平板市场,今年年底价或将出现价位在200至399美元之间采用BayTrail芯片的Android平板。
近日,位于日本千叶县八街的1MW地面电站已经并网,该项目采用的地面支架系统全部由支架知名商格瑞士太阳能供应。格瑞士太阳能今年对日本出口光伏支架约50MW,占公司出口总量的10%,预计明年对日本出口将翻番,增加至100MW.受益于全球最具吸引力的光伏补贴政策,日本光伏市场正呈现欣欣向荣之势,仅仅第一季度装机量就有望突破1GW,这使得日本很有可能将成为2013年全球第二大光伏市场。新上网电价补贴创造了对公共、工业和公共事业规模太阳能发电项目需求的强劲增长,太阳能行业安装量有望达6.1GW至9.4GW。格瑞士太阳能事业部副总经理Jkeon表示,格瑞士太阳能在日本市场表现活跃,地面系统(铝合金+地螺栓基础)最受日本客户宠爱,该系统最突出的优点之一安装方便,节约人工成本,为整个电站大大缩短工期。目前已经有安装在日本川崎,宫城,福冈,千叶等大型电站项目中,为格瑞士太阳能顺利开拓日本国际市场奠定了坚实基础。
4月灯泡价格进一步下跌,将促进需求释放。我们维持对于LED行业基本面向好的判断,并且判断LED灯泡价格将进一步下探。终端产品价格下跌,有利于需求加速释放,但是对于产业链上的厂商来说,可能意味着盈利能力进一步承压。厂商盈利能力将由此开始分化,一些在产业链上占有优势地位的厂商可能凭借着规模效应等优势化解降价带来的压力,但是会有部分厂商在价格下跌、竞争加剧的过程中被淘汰。从4月份全球LED灯泡报价情况来看,价格进一步下跌,厂商之间的竞争也逐渐升温,一些原有价格在高位的主流国际照明厂商产品下降至10欧元以下(替代40W白炽灯产品)。取代40W和60W白炽灯的LED灯泡价格最低点已经分别来到4.1美元和5.7美元,均价分别为16.1美元和23.8美元。在欧洲地区,价格出现较大的降幅。英国和德国取代40W产品分别出现5.3%和13.2%的降幅,取代60W产品分别下降4.8%和7.3%。中国地区取代40W产品价格大幅下降9%,为全球最低。价格的下跌是引导需求的重要动力。我们认为竞争进一步加剧主要是由于:1.下游厂商对于终端需求回暖甚至向好的判断渐趋一致,使更多厂商加入竞争行列,以期更早占领市场。如三星和欧司朗分别迅速下调在欧洲渠道的产品价格,抢占全面禁止白炽灯后空缺出来的市场空间。2.强势厂商对渠道铺货力度加大,导致强势品牌产品价格区间下移,原有一些弱势厂商的溢价空间正在变小,被迫进一步降价竞争。中国市场启动,越来越被国际大厂重视。NPDDisplaySearch的统计数据,2013年中国LED照明市场整体需求量将占全球的18.7%,是仅次于日本和欧洲的地区,2014年中国地区需求量将占全球20.2%,超过欧洲地区。国际大厂对中国市场的重视程度提高,如2013年5月,飞利浦全能LED灯泡正式在中国市场上市,产品定价最低约在49元人民币,加速打开中国市场。
据昨日媒体报道,包括英国与德国在内至少14个欧盟成员国反对向进口中国太阳能板产品征收惩罚性关税,反映出欧盟27个成员国之间存在分歧。据悉,法国与意大利支持向中国征收关税,德国、英国与荷兰则反对征收关税。消息人士表示,“由于反对呼声很高,欧盟委员会将不得不努力通过谈判来达成协议。”
英特尔手机芯片“灵动”处理器目前由其马来西亚工厂生产,随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场,产能肯定要向成都转移,现在英特尔已经在做准备了目前,成都已跻身中国IT产业第四极,全球20%的电脑制造、70%的iPad生产及50%的笔记本芯片封测均在成都完成英特尔公司当年曾痛失iPhone芯片业务,如今强势回归:配有英特尔智能手机芯片的联想K900近日上市销售,内置英特尔灵动处理器,据称很多技术指标达到一流。记者昨日获悉,位于成都高新西区的英特尔成都工厂正在为生产智能终端芯片做各项准备。按英特尔成都分公司总经理卞成刚的话说:做这个芯片是迟早的事情。成都商报记者昨日从英特尔公司和省社科院、成都市外商投资企业协会联合举办的一场发布会上了解到上述信息。这场发布会推出了由三方联合制作的《成都IT产业发展回顾、启示与展望》调研报告,英特尔中国执行董事戈峻为此专程赴蓉。“IT梦,成都梦”成为这场发布会的主题。戈峻说,支持这份报告编制、发布,是英特尔尽自己所能和成都共圆IT梦的一个充分体现。成都“芯”本月突破13亿颗2003年8月,英特尔在成都建厂。目前,英特尔在成都的投资额累计达到6亿美元,英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,也是英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。全球笔记本电脑每两台中就有一台配置了“成都造”英特尔芯片。昨日披露的最新数据显示,截至本月,成都工厂的芯片产量已经突破13亿颗。除普通的笔记本芯片外,英特尔的“超级本”芯片也在成都制造。正做准备在成都生产智能手机芯片随着移动互联时代的到来,智能手机潮流已不可阻挡。英特尔虽在智能终端芯片领域迟缓了几年,但从去年开始强势回归。随着Interinside智能手机问世,英特尔决心在移动战略上证明自己仍是芯片老大。卞成刚随身携带了一台联想K900智能手机,这款手机搭载的“灵动”处理器目前由英特尔马来西亚工厂生产。“随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场,那边(马来西亚)肯定忙不过来,产能肯定要转移,现在我们已经在做准备了”。虽然并未透露成都工厂上马智能手机芯片的时间表,卞成刚却抛下这样的回答:“做这个芯片是迟早的事情。”如今的智能手机芯片越来越小,越来越薄,性能却愈发强大。据悉,今年、明年英特尔成都工厂都会引进大量新技术、新设备为生产这类芯片做准备,研发工作也会跟进。
位于日本茨城县境内的“野田德太郎”茶叶加工厂,开始在室内使用红色和绿色的LED灯对茶叶苗进行无农药栽培。这种新的栽培方法,不仅操作过程简单,而且能够培育出安全、有营养的茶叶。据了解,这个工厂所培育出的茶叶已被同为该公司所经营的咖啡屋预定,作为天妇罗等茶叶料理的用料。据了解,该公司野口总经理从两年半前就开始考虑茶叶和茶根作为料理的食用性,并从去年4月开始反复推敲茶叶栽培法和菜单。通常茶叶一年能够收获三次,要是LED照明24小时持续不断的话,培育速度将达到原来的6倍,一年可收获茶叶10次之多。这种栽培方法不受季节变换的影响,收获的茶叶全年可以提供制作茶叶料理的原料。
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示,按照厂商的供货金额计算,2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元,比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后,曾在2010年和2011年连续两年出现复苏,但由于中国和欧洲市场的经济不景气,个人电脑、显示器和消费类产品的功率半导体需求低迷,因此2012年出现了两位数的减少。另外,在日本和北美,纯电动汽车、混合动力车以及光伏发电用功率调节器等用途的功率半导体需求则出现了增长。 此次的调查时间从2012年10月到2013年4月,对象包括功率半导体厂商、半导体晶圆厂商和应用设备厂商。矢野经济研究所认为,功率半导体市场很可能会从2013年下半年开始复苏。预计2013年的市场规模将达到比上年增加4.1%的140.7亿美元,2020年的市场规模将达到290.1亿美元,超过2012年的两倍。 各大厂商的功率半导体供货金额走势。2012年为实测值,2013年以后为预测値。“Si”指采用硅晶圆的功率半导体,“SiC/GaN”指采用SiC和GaN等新一代材料的功率半导体。功率半导体包括功率MOSFET/IPD、二极管、IGBT、功率模块以及双极晶体管等 另外,矢野经济研究所认为,功率半导体市场的牵引力将从MOSFET和二极管等离散型产品转向功率模块。原因是功率模块的需求领域多为工业设备、新能源、纯电动汽车和混合动力车、铁路以及电力基础设施等有望实现中长期增长的领域。 2020年新一代功率半导体的全球市场规模将达到约30亿美元 矢野经济研究所预测,采用SiC和GaN的新一代功率半导体的成本不断降低,2015年以后将得到广泛应用。该公司预计,这些新一代功率半导体的全球市场规模,从2012年到2020年将以年均57.2%的速度实现增长,2020年将扩大到29.8亿美元。 SiC功率半导体目前主要采用SiC二极管,预计从2013年到2014年,涉足SiC晶体管的厂商会越来越多。估计6英寸晶圆将大量投放市场,采用6英寸晶圆的量产将保持稳定,2015年以后SiC晶体管的成本也会出现下降。 GaN功率半导体此前仅限于耐压在200V以下的产品,供应厂商也只有两家,但从2012年底到2013年,耐压为600V的产品相继投产,因此已经开始在各个领域进行评测。最初估计将用于信息和通信设备的电源电路,之后有望用于光伏发电用功率调节器和消费类产品的电源等。
小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓,反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲,使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动,其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机,市值排名则持续成长,根据ICInsights统计数据显示,去年两家在MPU(微处理器,MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD,挤进前三大,排名分别位居第2、3名,而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一,市占率与市值仍大幅领先第二名的高通。根据ICInsights统计,去年MPU整体市场产值达565亿美元,占整体IC市场比重约22%,不过2012年成长力道趋缓,年增率仅2%,较2011年的年增11%幅度减少许多,但ICInsights预期,今年MPU市场产值将达620亿美元,较去年成长1成,成长率可望回升。ICInsights指出,去年虽然桌上型电脑与笔记型电脑相关MPU产品需求放缓,不过行动装置如平板电脑与智慧型手机产品的需求强劲,弥补前者需求低迷的压力,ICInsights预估,2012至2017年,MPU市场年复合成长率约可达12%,预计2017年MPU市场规模将达977亿美元。就去年排名而言,ICInsights统计,高通与三星年增率最为强劲,高通年增28%,三星年增78%,市占率向上大跃进,高通产值达53.22亿美元,位居第二大MPU厂商,三星则达46.64亿美元,位居第三,挤下原本第二名的AMD,AMD去年市场规模仅有36.05亿美元,年减21%。而第一名则仍是英特尔,产值达368.9亿美元,年减1%,市占率高达65.3%,稳坐冠军宝座;第四到第十名则分别是Freescale、NVIDIA、TI、STEricsson、博通与联发科(2454-TW),其中联发科产值也年增16%,达到3.25亿美元。
日经新闻23日报导,Panasonic旗下子公司三洋电机位于美国俄勒冈州的太阳能电池矽晶圆工厂将于今(2013)年6月底停止生产,之后矽晶圆生产将集中于具高成本竞争力的马来西亚工厂。报导指出,Panasonic位于加州的太阳能矽晶圆工厂已于2012年关闭,故上述俄勒冈州工厂停产后,等同Panasonic将退出美国太阳能矽晶圆的生产业务。据报导,Panasonic俄勒冈州矽晶圆工厂年产能达7万kW(以太阳能电池换算)、已于2012年关闭的加州工厂年产能为3万kW。报导指出,Panasonic太阳能电池生产据点有日本、马来西亚和匈牙利等3处,其中于2012年12月启用量产的马来西亚工厂为一座生产矽晶圆、Cell(太阳能电池的发电元件)、以及模组(面板)的一贯式太阳能电池生产据点,年产能为300MW,且和日本工厂相比,马来西亚工厂的成本可缩减2成。另据朝日新闻报导指出,Panasonic退出美国太阳能矽晶圆生产业务后,将藉由提高对外采购比重来填补美国厂停产所产生的产能缺口。朝日新闻指出,Panasonic俄勒冈州工厂停产矽晶圆后,仍将持续生产作为矽晶圆材料的「矽晶锭(ingot)」。
日前,在一“嵌入式开发”Q群中,有嵌入式技术人士表示,SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。其实,我们的确没有看到三星为其MCU产品做过什么像相的宣传。SAMSUNG生产ARM内核芯片的超高性价比是无人能敌的,现在的ARM9内核芯片有S3C2440、CORTEX-A8内核芯片S5PV210等。正因为这点,其芯片也得到很多工程师的喜欢,例如S3C2440性价比极高,一般消费电子产品中应用较多。于是,笔者在新浪微博将此话题进行了发布,引起了博友的热烈讨论。微控制器产品利润下滑是主因三星为何考虑出售其微控制器业务呢?@陈王奋起挥黄钺认为:“这个消息靠谱,申就听说他们一直在寻求买主。”对于内在原因,他表示:“最主要的原因是业务不赚钱,通用MCU的门槛降低,变成了红海市场,看不到赚取高利润的前景。”的确,企业最关心的就是利润,如果业务的利润预期不能满意公司的战略,那么退出该业务也是必然的选择。前几日,富士通宣布将MCU业务出售给Spansion公司就是最为典型的事件,试想出售总金额还没有超过2亿美元,这个规模的业务能给富士通带来多大的利润?ARM带来的同质化是内因至于微控制器产品利润的下滑的内因,有博友一针见血地指出,完全是因为ARM打破了以往较为封闭的生态圈,通过建立大的生态系统使得微控制器市场壁垒得以打破,微控制器产品的价格大幅下调。@KINAMKIM表示:“MCU白菜价了,难道AP不是吗?看着吧20/16时代,就是AP大洗牌的时代”。再看富士通的例子,这十多年它和其他MCU厂家一样,先是用自己的32位核,后来自己的32位核与ARM7的核同时存在。当以ST为代表的同行开始采用ARMM3的MCU之后,富士通也跟随推出了基于ARMM3的产品,虽然保持了自己的独特技术特点,但它错过了ARMM系列发展的最佳时机,市场早已被ST和NXP等占领。因此,随着MCU市场竞争不断加剧,富士通认为已难以继续独自维持需求剧烈变动且设备投资成本昂贵的MCU业务,只好出手断臂。本土厂商切入市场是诱因随着技术的积累和壁垒的打破,中国本土厂商开始有能力切入到微控器市场,因此这也在一定程度上拉低了微控器产品的价格,迫使跨国半导体厂商的所动作。@ESMC_Johnson也表达了同样的观点,他认为“”通用市场都在跟ARM打工,这一块迟早是中国和台湾的,守住最后的专用市场吧。确实半导体体技术与市场有这样的一个趋势,一旦中国台湾和大陆开始有企业切入到某产品领域,那么就会发挥成本低的优势向原有的市场主导者提出挑战。因此,三星准备出售微控制器的传闻并非空穴来风的结论,相当靠谱。
在“后金太阳时代”,由于缺乏前期投资的强力政策支持,可以预见,资金问题将更为凸显。事实上,凡是在分布式光伏电站方面做得比较成功的企业,一般是大型的相关设备制造企业与能源集团,甚至是上市公司,惟此,它们才有充足稳定的现金流,可以支撑这些回收期颇为不短的项目。难道说,必须借助外部资金才能启动项目么?分布式光伏项目本身不能吸引来资本么?至少,德国的案例值得我们深思、学习。2000年,德国推出第一版上网电价法案,也就是业内津津乐道的EEG法案,初步明确了实行上网电价的补贴模式,法案推出后市场处在40%以上的复合增长期。2004年1月,德国修改并颁布了新的《可再生能源法》,其中规定了“优先并网,全额接纳”的新能源电力政策,并细分了各种类型的发电装置的上网电价。2008年6月,德国出台第三版EEG法案。每次政策调整,都带来装机的飞速攀升。如果说上网电价法案是德国光伏产业飞速发展的源泉,那金融创新则承担着催化剂的作用。通过上网电价法案的机制安排,在德国,电网企业作为国家的代理人,同时也是中介人,向用户发放电价补贴,并进行相应的管理和计量。这样做最大的好处在于,电网企业代表了一种国家层面的信用,分布式光伏发电项目相当于一种国债,由于可靠的收益回报,一时之间,金融投资机构的资金大量进入,德国分布式光伏发电项目成为卖方市场,买家拿着钱等着项目做出来。在金融资本的催化作用下,整个德国光伏市场在上网电价法的基础上迅速井喷。
半导体材料供应商ATMI宣布提供200万美元款项赠予美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley);该公司执行长DougNeugold在加州大学柏克莱分校校园的公开活动中,捐款给工程学院院长S.ShankarSastry,以及电晶体技术先驱、现任电机与资讯科学系教授胡正明。此笔捐款将资助该校在超低功耗微电子装置架构上的研究及设计开发,以期使行动装置更为普及。Sastry表示:「加州大学柏克莱分校在电晶体效能与功率效率的新颖半导体装置研究已有所突破,而此成就也备受认可,ATMI的捐款将能推动研究进入新的阶段,尤其是降低微电子的能量足迹。」能量效率是半导体电路在下一代新应用及市场上的主要障碍。胡教授及其同侪将进行前瞻设计与研究,以使功率储存、消耗以及总效率的永续解决方案开创崭新里程碑。Neugold于本次校园捐赠中表示:「能够透过这所知名大学技术卓越的团队及学院来开发著眼于未来的微电子解决方案是我们的荣幸。身为微电子产业的全球技术领导者,我们深受鼓舞,要为业界努力提供更有效率以及永续性的解决方案。我希望胡教授所领导作出的努力在未来能有所斩获。」胡正明的创新成就及具影响力的职涯,在半导体业享有盛誉。有「三维电晶体之父」之称号,他开发了鳍式场效电晶体(FinFET)技术,堪称近50年来半导体技术的重大突破。FinFET方法对于电晶体设计采用一种堆叠式、多重闸极配置,其增加用于电子的表面面积并且有助于使半导体节点延伸到10奈米乃至更先进制程。另外,胡正明的积体电路可达到更小、更可靠并且更高效能,其先驱贡献以及关键成就获得许多奖项。自从1976年任教加州大学柏克莱分校以来,他也曾担任过许多备受瞩目的职务,包括全球最大专业积体电路制造公司台积电(TSMC)技术长。ATMI的资助将支持胡正明、AliJavey以及SayeefSalahuddin等教授在能源效率半导体装置上的研究。这几位教授将研究开发全新电晶体结构、材料及运作原理,以于未来打造低功耗的整合电路与电子装置。像ATMI这类的公司便能延展这些新材料的规模,将其用于电路制程。这笔捐款也促成加州大学柏克莱分校与台湾以材料研究计划著名的国立交通大学合作。
据国外媒体报道,市场调研机构国际数据公司在其最新公布的《半导体应用预测》(SAF)报告中指出,2012年,全球半导体销售额同比下降2.2%,至2950亿美元。2012年下半年,半导体行业增速放缓,主要原因是计算机、手机、数字电视(DTV)及该行业与其他市场细分市场的消费支出减少。此外,欧洲经济危机和中国经济增长放缓也对全球需求产生负面影响,而Windows8的平淡问世也未能力挽狂澜,提振计算机销量。同时,来自中国供应商的竞争继续向产品平均售价施压,拖累整体收入增长下滑。国际数据公司预计,半导体市场将在2013年重返升势,增幅可达3.5%。国际数据公司的《半导体应用预测》报告跟踪了120余家半导体公司。2012年,大多数公司收入下滑,包括前十大公司中的八家。只有17家公司(收入达10亿美元或以上)去年的增幅超过5%。在该报告收录的25家大公司中,只有7家保持正增长,分别是:高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英伟达(NVIDIA)、联发科(MediaTek)、苹果和夏普电子(SharpElectronics)。平板应用处理器供应商全志科技(AllWinner)成为2012年增长速度最快的公司。全球最大的半导体公司英特尔公司2012年的收入下降至500亿美元,较2011年同比下降3%,这在很大程度上归咎于计算机需求疲软,以及该公司很少涉足平板电脑和智能手机领域。而全球第二大供应商三星电子的收入下降6%,原因在于数字电视的需求疲软、市场份额减少(多被苹果获得)以及内存价格波动。同时,排在第三位的高通(全球最大的无晶圆厂半导体供应商)去年实现收入132亿美元,同比大增34%,主要归功于该公司在调制解调器技术的领导地位及其Snapdragon应用处理器在智能手机领域获得了巨大成功。德州仪器位列供应商排行榜第四名,其收入同比下降6%,原因在于模拟信号、数字信号处理器(DSP)和微处理器单元(MPU)的收入下滑,以及该公司退出无线业务。排名第五位的东芝公司的收入较上年下滑13%,主要是受其模拟信号、专用标准产品(ASSP)和记忆体产品收入大幅减少影响。位列第6-10位的分别是瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、博通、意法半导体(STMicroelectronics)和美光科技(Micron)。在这十大供应商中,只有博通公司去年实现收入增长。2012年,排名前十位的供应商的总收入占全球半导体总收入的52%,较2011年同比下降3%。前25大半导体公司共实现收入2060亿美元,同比减少3%。在半导体设备类型方面,2012年的表现颇为复杂。其中传感器和制动器增长速度最快,同比增长11%,但其70亿美元的收入仅占该行业总收入的2%。专用标准产品是半导体最大的一个门类,其收入占行业总收入的32%,同比增长4%,主要是受媒体、图形和应用处理器及射频与混合信号专用标准产品带动。最后一类是光电产品占半导体总收入的6%,同比增长5%,其中大部分来源于图像传感器和LED。此外,微型元件收入下降5%,主要是受微处理器单元和微控制器收入减少的拖累。内存收入占行业总量17%,同比下降10%。而模拟信号设备占去年收入下降7%,市场份额也为7%。国际数据公司半导体研究部经理迈克尔J.帕尔马(MichaelJ.Palma)表示:“除终端市场需求放缓外,半导体公司还面临着重新定位其关键价值主张的挑战。无论是调制解调器或连接技术、传感器、混合信号处理还是电源管理,都存在具有强大市场潜力的领域。然而,置身竞争激励的领域并缺乏差异是导致半导体行业收入增长放缓的主因。大型供应商已经开始着手缩减其产品组合,以便把资源集中在具备盈利能力的产品上他们在这些领域具有知识产权和经验优势。”(迈克尔J.帕尔马负责该项研究并编制了《半导体应用预测》结果。)国际数据公司应用技术和半导体项目副总裁马里奥·莫拉莱斯(MarioMorales)指出:“正如我们在2013年全球半导体市场十大预测中提到的,研发投资和半导体行业的资本投入仍然居高不下,且侧重于创新和解决半导体支持的一种多样化产业竞争力格局问题上。事实上,随着智能系统的兴起,整体市场格局和半导体的影响范围继续扩大,并将在市场健康发展方面发挥关键作用。”国际数据公司的半导体和应用技术研究团队负责管理全球半导体应用预测数据库,这是该公司半导体研究工作的一个重点。该数据库包含采集自120多家半导体公司的收入数据,并对2017年之前的市场进行了预测。收入数据涉及12个半导体设备领域、四个地理区域和六大垂直市场,超过90种系统设备市场被纳入《半导体应用预测》覆盖范围。
大陆媒体报导三星平板计算机首度采用英特尔处理器,甚至有机会延续合作关系至智能型手机产品。法人认为,若传言为真,代表英特尔切入行动装置市场已见成效,可以弥补PC疲弱的缺口,对下游封测厂日月光(2311)、矽品等供应链相对有利。英特尔新任执行长克兰尼克(BrianKrzanich)日前在股东会宣布,要加速抢食行动装置大饼,并展开内部组织调整。市场随即传出接单的好消息。大陆媒体报导,英特尔投入行动处理器领域多年,终于开花结果,获得在智能型手机和平板计算机市场具领先地位的三星采用,其新款平板计算机GalaxyTab3将采用英特尔代号为CloverTrail的Atom芯片。大陆媒体引用评测网站GFXBench和SamMobile的资料指出,一款型号为GT-P5200的三星Santos103Android平板计算机采用英特尔CloverTrail芯片,因此多家网站判断,该产品就是下一代三星10.1寸GalaxyTab平板计算机。不过,大陆媒体也指出,三星这款平板计算机将会拥有多个版本,亦可能采用三星自己的Exynos处理器和辉达(Nvidia)的Tegra芯片;而英特尔与三星的合作关系亦可能延续到智能型手机。由于前二年在平板计算机市场大有斩获的辉达、威盛(2388)旗下威信近来产品线陷入瓶颈,因此低阶市场由大陆的芯片厂全志、瑞芯微独领风骚,高阶市场多以品牌厂自制为主,部分开始采用高通和联发科方案,英特尔仍属生力军。