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  • Atom出师不利 Intel悄然撤出智能电视

    日前曾有报道称，因为始终没能凭借GoogleTV计划获得立足之地，Intel已经放弃了将其Atom芯片打入电视市场的努力。市调机构IHSiSuppli今天又发布报告称，Intel的确已经悄然重组了资源，不再关心联网电视半导体业务，改而把注意力放在更赚钱的智能手机和平板机芯片上。Intel虽然是半导体芯片巨头，但是在电视用SoC领域内完全不上档次。数据显示，2011年上半年电视SoC芯片市场上的头把交椅归属台湾晨星半导体(MStarSemiconductor)，市场份额高达39%，第二名则是山寨之王联发科，份额也有12%，然后是美国的TridentMicrosystems，份额6%。剩下的则可以分为两部分，其中大约27%掌握在自产自销的垂直整合厂商手中，包括三星电子、东芝、索尼等，另外14%属于Zoran等独立芯片供应商。至于Intel和其它新入门的厂商，加起来只有可怜巴巴的2%。IHSiSuppli显示与消费电子首席分析师RandyLawson评论说：“电视半导体市场有着固定的供应商，短期发展势头也不强，Intel做为竞争者所面临的压力非常大。第一代GoogleTV电视产品无法令人满意，销量也不上台面，Intel从电视SoC市场上撤退也毫不奇怪。”做为GoogleTV的另一伙伴，罗技的情况也不太好，配套机顶盒产品Revue发布时价格高达299美元，现在则不得不降至99美元来吸引用户。就连发起人Google也至今没有透露任何升级计划，Intel、罗技自然更没动力开发新品。至于GoogleTV看重的智能电视为何如此“波澜不惊”，IHSiSuppli认为原因主要有三：一是缺乏专为智能电视打造的相关内容，二是电视市场短期前景不容乐观，三是消费电子市场正在滑坡，尤其是电视，预计今年的平板电视市场收入增幅将会基本为零。

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  • 28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上

      晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场需求，已决定全数改以28纳米制程生产，成为台积电最先进的晶圆厂，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。40纳米制程则移往南科厂。未来中科15厂会与目前的12厂共同承接28奈米订单，预计2012年底15厂的月产能可扩充至2.4万片12寸约当晶圆，2013年初可望达到全产能产出。至于2期厂房，预计2012年第一季装机，第四季前投片；第3、第4期厂房则计划在2012年同步动工，2013年底完工，这2座新厂规划的产品，不排除以更先进的20纳米制程为主。     台积电在日前法说会上曾表示，台积电2011年第三季28纳米制程营收贡献度，约0.5%，随着中科厂投片，年底前可拉升至2%。由于28纳米制程需求持续劲扬，预估2012年底，28纳米营收可望占台积电总营收1成以上。  

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  • 英飞凌稳居分立功率半导体细分市场榜首

    英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。英飞凌科技工业与多元化电子市场业务部总裁ArunjaiMittal表示，“让我们感到十分高兴的是，我们不仅在功率半导体市场上稳踞第一，而且进一步巩固了我们的领先地位。现在，英飞凌也在分立式功率器件市场上取得了毋庸置疑的领先地位。可再生能源发电的输配电解决方案要求使用高效的电力传输线路和智能电网。对于旨在提高从发电、输配电到用电各个环节的能效的关键元件的领先供应商英飞凌而言，这将带来新的增长机遇。”IMSResearch依然对全球功率半导体市场的长期发展前景持非常乐观的态度，并且预计到2015年，该市场将增长50%左右，增至约240亿美元。经历了2009年的急转直下之后，全球功率半导体市场在2010年恢复活力，增长了40%，达到约160亿美元。这比2008年创下的纪录还高20亿美元。2010年，功率半导体模块市场增长了58%，近35亿美元。功率模块市场的增长，主要归功于工业电机驱动、可再生能源发电和混合动力汽车及电动汽车以及消费电子产品等领域的增长。2010年，功率模块市场的增速超过了分立式功率器件市场的增速，后者增长了37%，增至123亿美元。个人电脑和服务器、照明应用、高能效工业和可再生能源发电应用以及家用电子产品等领域的高需求，令这个细分市场获益匪浅。在中国，采用变频技术(VSD)的空调和洗衣机的产量显著增加。在提高风力发电和太阳能发电并网系统的转换效率，以及最大限度地降低由于跨越很远的距离，将电力从发电地点，输送至用电地点的过程中损耗的电力方面，功率半导体起到了十分重要的作用。这些节能芯片也实现了高效地向计算机、服务器和家用电器等供电，并且是高效控制电机不可或缺的元件。为了在节能芯片市场上取得进一步的成功，英飞凌已经在紧锣密鼓地开发新一代功率半导体。2011年10月10日，英飞凌宣布在技术方面取得了一个具有里程碑意义的进展：英飞凌是全球首个利用300毫米薄晶圆，生产出适用于功率半导体的芯片(firstsilicon)的供应商。今年7月底，英飞凌宣布，作为一项投资计划，将在德累斯顿建厂，批量生产300毫米功率半导体器件。为此，英飞凌将在2014年之前，斥资约2.5亿欧元在Dresden修建工厂，并将创造约250个就业机会。

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  • 全球半导体芯片第三季销售额同比下滑1.7%

    北京时间11月1日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会（SIA）周一宣布，随着行业发展速度的减缓，全球半导体芯片第三季度销售额同比下滑了1.7%。多家芯片厂商都表示第三季度订单有所减少，原因是客户们对全球经济发展方向都比较谨慎。全球半导体芯片销售额第一季度同比增长8.6%，第二季度同比下滑了0.5%，第三季度下滑幅度增加到1.7%。半导体芯片销售额下降幅度最大的是日本，它尚未从地震和海啸灾难中完全恢复过来。半导体行业协会称，日本市场第三季度销售额同比减少9.3%，美国市场同比减少3.7%。半导体行业协会称，第三季度平均每月销售额为257.6亿美元，但9月份的销售额超过了第三季度平均水平。

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  • Spansion为减成本整合两座测试组装厂

    闪存解决方案厂商Spansion公司日前发布截止至2011年9月25日第三财季的运营成果。依据美国GAAP，Spansion 的销售净额为 2.582 亿美元，营运收益为 2320 万美元，净收益为 730 万美元。依据非 GAAP，公司销售净额为 2.582 亿美元，调整后营运收益为 4670 万美元，调整后净收益为 3030 万美元。 Spansion公司总裁兼首席运营官John Kispert表示：“Spansion公司将一如既往的执行我们的业务战略并且在嵌入式市场中驱动新的设计来迎接世界经济的挑战。 面对短期内有可能继续的宏观经济疲软，我们正在采取积极措施，以降低运营开支，同时加强客户关系，并加快新产品的生产来建立Spansion长期的市场领导地位。” 作为削减成本计划的一部分，Spansion正在整合旗下两座测试和组装厂，因此将关闭公司位于吉隆坡的厂房，此举可望每年节省约3000万美元的成本支出。 运营展望 展望2011年第四季度，Spansion预估美国GAAP净销售额和非GAAP调整后净销售额为2.05亿-2.25亿美元， GAAP净亏损摊薄每股1.12-0.53美元。

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  • 多家小型芯片商看低第四季度业绩

    多家小型芯片公司都对宏观经济可能挤压第四季度的消费需求发出了预警，这也印证了德州仪器等大型芯片企业上周透露的信号。 本周三，小型芯片公司EZchip Semiconductor和Silicon Motion Technology都发布了超出预期的第三季度业绩，但这两家企业均预计第四季度收入将环比下滑。由于今年3月的日本地震导致的供应链中断以及相关企业的库存调整，导致整个芯片行业的需求下滑，使得全球芯片厂商和晶圆厂商纷纷面临困境。 由于支出减少以及PC出货量增速放缓，包括意法半导体、CSR和博通在内的整个半导体行业都已经出现销量放缓的迹象。Gartner也已经将2011年的PC出货量预期下调至9.3%，低于去年的14%。EZchip为网络设备提供以太网处理器，该公司表示，市场不确定性和潜在的经济衰退信号导致合同制造商削减库存。美国投资公司Chardan Capital Markets分析师杰伊·斯里瓦特萨(Jay Srivatsa)说：“Juniper Networks和思科等EZchip的大客户都表示，他们的终端市场正在下滑。”“这源于AT&T和Verizon电信等运营商。作为Juniper和思科的终端用户，他们也在担忧宏观经济环境。”斯里瓦特萨说。 Silicon Motion Technology也预计第四季度收入将环比持平或下滑10%。本周二，规模更大的芯片厂商Atmel预计第四季度销售额和利润率将会表现疲软，主要是由于触摸屏控制器的销量过低所致。道琼斯美国半导体指数周三盘中跌幅达到5%，该指数过去3个月间累计下跌11%。

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  • IC领域尚需形成专利群体保护规模

    2011年，中国加入WTO步入第10个年头。与其他行业不同的是，集成电路业刚刚发展便要面对“狼来了”的危机。虽然2000年中央制定“十五”计划时强调，重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化，将集成电路产业定位为国家基础性的战略产业。但当时中国集成电路产业的总体水平与发达国家相比存在非常大的差距，正处在发展期。2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)在这种情况下诞生。 全面履行保护知识产权义务 中国加入WTO后的第一案是与集成电路相关的。“18号文”中规定，“对实际税负超过6%的部分即征即退”。然而这项重要优惠措施在2004年备受抨击。从2004年开始，美国、日本和欧盟认为中国对集成电路产业实行增值税退税政策有违WTO的相关规定，纷纷提出诉讼。当年7月中美就此问题达成谅解备忘录，争端才告一段落。而按照谅解备忘录的要求，财政部、国家税务总局从2005年4月开始停止执行“18号文”中规定的增值税退税政策。 加入世贸组织，对我国集成电路产业挑战最大的，当属集成电路知识产权保护。 在保护集成电路布图设计的国际条约中，影响力最为重要的是1989年在华盛顿缔结的《关于集成电路的知识产权条约》(即《华盛顿条约》)和世界贸易组织各成员国签署的《与贸易有关的知识产权协议》(即Trips协议)。 中国在保护集成电路的布图设计方面立法起步较晚，但随着中国加入世界贸易组织，中国已经根据国际公认的标准制定、颁布了一系列法规、规章和司法解释，基本确立了保护集成电路布图设计权的法律体系。 2001年4月2日，国务院颁布了《集成电路布图设计保护条例》，并于2001年10月1日起施行。这是第一个关于集成电路布图设计保护的行政法规，这一条例借鉴国外先进的立法经验，初步构建了一个比较完善的集成电路布图设计的保护框架。此后，与之配套的规章也逐步健全。2001年10月1日，国家知识产权局颁布的《集成电路布图设计保护条例实施细则》正式施行。2001年11月28日，国家知识产权局发布的《集成电路布图设计行政执法办法》开始实施。最高人民法院于2001年10月30日专门下发了《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》，对管辖案件和管辖法院做出了周密的安排。中国在较短的时间内初步建立了一套符合Trips协议要求的保护集成电路布图设计的法律体系，为集成电路布图设计的保护提供了比较完备的制度保障，中国政府已经全面履行了保护集成电路知识产权的承诺和义务。   之后的“十一五”规划中把知识产权提到很重要的位置，列为当前的工作重点，将集成电路知识产权战略上升到国家战略层面。 尚未形成专利群体保护规模 然而，中国集成电路领域知识产权状况仍然不容乐观，专利申请数量少，专利技术差距仍在扩大，尚未形成针对集成电路核心技术的专利群体保护规模，企业 知识产权意识亟待加强。国内集成电路企业在注重研发和自主创新的同时，必须关注知识产权。在国外企业专利壁垒的强大攻势之下，企业应该将知识产权的创造、 保护、管理、经营与企业自身发展有机结合，在应对国外企业竞争时多一份从容与自信。 十年磨一剑，2010年10月，展讯成功研发出40nmTD基带芯片。这是全球第一款40nm的TD芯片，标志着展讯的研发能力已经达到了国际先进水平。这是第一次中国的集成电路设计企业在某个产品上走在了全球的前列，中国的集成电路行业终于可以和国际竞争对手进入同台同步竞争。 2010年，珠海欧比特公司成为第一家在创业板上市的集成电路公司。国民技术、国腾电子、福星晓程、东光微电子、湖北台基、君正集成电路等企业也纷纷紧随其后。同时锐迪科和新进半导体成功在纳斯达克上市。这是有史以来中国集成电路行业上市企业数量最多的一年。 2011年2月9日，我国政府颁布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)。与“18号 文”相比，这个被业内称为“新18号文”中，超过2/3的篇幅都是关于集成电路产业的，特别强调了投融资、研发政策。“新18号文”还提出了一个重要方 向：鼓励企业做大做强，鼓励产业进行重组和区域整合。  

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  • 机顶盒将失去对DRAM市场的影响力

    据IHSiSuppli公司的DRAM研究报告，尽管其DRAM含量不断增加，但机顶盒在DRAM市场中的份额未来几年将进一步下降。 按比特出货量计算，2010年机顶盒(STB)使用的DRAM所占份额为1.06%，今年将降到0.97%。除了2014年预计出现短暂反弹，机顶盒占DRAM市场的份额随后将继续下滑，到2015年将只有0.76%，然而，机顶盒产业的DRAM比特出货量不断增加，预计明年将达到2.796亿Gb，到2015年底预计达到6.646亿Gb。每台机顶盒使用的DRAM数量也将不断增长，到2015年将从2010年的143.6MB上升到565.4MB，增长近三倍。 但是，这种增长难以阻止机顶盒在DRAM市场影响力不断减弱的趋势。与之形成反差的 是，机顶盒的功能已大大增强，以便与平板电脑、智能手机、游戏机和电视竞争，争取在联网家庭中占据关键位置。最近机顶盒增加的一项重要功能是数字硬盘录像 机(DVR)，允许消费者轻松录下自己喜欢的节目，在其播出过后可以随时观看。 机顶盒增加DVR等功能，本应意味着需要更强大的处理能力，进而需要更多的DRAM。但是，即使机顶盒需要使用更多DRAM，其整体需求扩张势头也难以匹敌智能手机和平板电脑等产品对DRAM的需求。 此外，DRAM在机顶盒总体材料成本(BOM)中所占的份额也低于平板电脑或智能手 机。IHSiSuppli公司拆解了四种号称DRAM含量高于一般水平的机顶盒，结果显示其内存只占BOM的3.3-8.5%。相比之下，DRAM在智能 手机或平板电脑BOM中所占的比例为13-19%。 确实，DRAM在智能手机与平板电脑BOM中占较高的比例，部分原因在于其使用了成本较高的NAND闪存，而机顶盒中根本不使用NAND。但是，DRAM在机顶盒BOM中所占比例只是一位数，表明DRAM厂商从该领域获得的营业收入要低于其它消费电子产品。 IHS公司认为，随着机顶盒在DRAM市场中的份额稳步下降，机顶盒将被边缘化。难以想像，机顶盒在DRAM市场中的影响力将来能跟上其它产品，超越其它产品更是不可能的事情。

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  • TDK-EPC在西班牙开设新工厂

    21ic讯 TDK集团分公司TDK-EPC庆祝了其在西班牙马拉加的第二个工厂的建立。该新工厂开发和制造电力电容器，位于安达鲁西亚新工业园区，拥有6000多平方米的生产空间，另有具备1500平方米实验和办公空间的独立大楼用于从事研究与开发活动。一到两年的过渡期后，TDK-EPC在马拉加的所有的活动将集中在新工厂进行。 TDK-EPC在马拉加制造的产品服务于重要的成长型市场，这不仅包括成熟的应用领域，如工业驱动和系统、电气列车、汽车电子，也包括在可再生能源领域服务于成长型市场。“我们在马拉加的团队的能力和奉献足以让我们寄予厚望，此尖端工厂也是一样，据此TDK-EPC将进一步提高自己的竞争力”，爱普科斯(EPCOS)监事会会长及TDK-EPC董事长齐格勒在开幕式上说，“马拉加在我们的业务中扮演着关键的角色。此地研发活动的质量以及在此地生产的系列广泛的产品是我们公司取得成功的主要因素”。 有助于保护环境、提高能源效率的创新产品 TDK-EPC的新工厂将生产主要应用于风力发电机、光伏电站和高效电力传递的电力电容器。电力电容器是关键部件,如在高压直流(HVDC)传输系统中。HVDC是一种用于长距离电力传输的必选技术，如将电力从近海风电厂传输到大陆上的电网。高压直流系统确保了损耗极低的电力传递 — 1000公里的距离大约只耗损3%。传统的交流输电系统的功率耗损是其两倍。 凭借着新设备，TDK-EPC将继续维持其在西班牙几十年的成功地位。公司已在新厂投入了超过2000万欧元。随着投资的增加，工厂的年销售额将达到超过5000万欧元。TDK-EPC在马拉加的两个的工厂拥有雇员大约400人。    

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  • Solyndra有意以超低价吸引中国买家眼球

    由于对市场变化反应迟缓以及来自新兴市场业者的强有力竞争，原本被寄予厚望的美国第四代CIGS(铜铟镓硒）薄膜太阳能电池厂Solyndra公司申请破产重组，已进入资产处置阶段。该资产拍卖案中国买家联系人周威礼（willychow@sunperfect.com）表示，这是中国厂家取得CIGS技术并拥有国际竞争力的极佳机遇。美国总统奥巴马于2010年5月参观Solyndra时称，“像Solyndra这样公司有着更美好的未来”。因此，美国能源部向Solyndra提供了5.35亿联邦保证贷款，以认可该厂的产品研发和生产能力，这是美国第一家公司获得的能源贷款。Solyndra虽创新技术具备一定优势，但过高的生产成本让公司难以维系，约有1000多个屋顶上安装了Solyndra的电池板，但一直都在亏损经营。Solyndra拥有成熟的CIGS薄膜太阳能技术，采用管状组件设计转换率已经达到14.3%，其管状结构可增加表面积，使之比传统的平面电池板的发电量更高。而且系统组件只有2.8磅/平方英尺，装在屋顶甚至不需靠重量压住或用螺丝穿孔固定就能承受180英里/小时风速。2005年成立的Solyndra，现有厂房面积80万平方英尺，最大年产能可达450兆瓦，2011年组件产能超过200MW。2007年CIGS薄膜太阳能组件投产，2009年接受美国能源部贷款5.35亿美元，2010年实现年销售额1.4亿美元，2011年计划扩产到300MW，但资金链中断进入重组破产。所能拍卖的资产包括：80万平方英尺厂房(多栋)，全自动化生产设施，最大年产能可达450兆瓦，以及公司所拥有的所有CIGS技术专利。据周威礼介绍，整个竞标拍卖流程是：2011年11月16日投标将终止，以投标方提供5%押金，证明有能力于2011年12月1日成交（可与法庭交涉延期）；2011年11月18日竞标（如有两家以上投标方），最低加码起始为$1,000,000后降为$500,000。2011年11月22日公开中标者，Solyndra将依据投标额及附加条件（包括资产重组重启方案）拥有最重决定权。据该资产拍卖案买家联系人周威礼（willychow@sunperfect.com）介绍，国内还没有一家成熟的CIGS薄膜太阳能组建的厂商，就是在美国能量产的厂商也没有。而Solyndra是全球唯一一家CIGS技术成熟且大批量生产销售的公司，产品60%销往欧洲，另外40%市场在美国。中国如能抓住机遇取得Solyndra公司CIGS薄膜太阳能电池的专利和技术，加上中国大批量生产降低成本的能力，绝对可以和FirstSolar的薄膜太阳能技术展开竞争，占领全球市场。Solyndra先后投资总额有十几亿美元，在获得联邦政府贷款担保后，此前向Solyndra注资6亿美元的私人投资者又追加了数亿美元资金。周威礼表示，买家将拥有该公司的专利技术、设备及市场渠道，且可将设备搬到中国大陆大批量生产。据悉，买家甚至不必偿还美国联邦政府拨给Solyndra的5.27亿美元贷款。另外，原有1100名员工目前也基本处置完毕，这意味着买家也不必承担员工解聘赔偿金。

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  • 英飞凌宣布新增一席董事会成员

    英飞凌近日宣布，监事会通过决议增加一席董事会成员。ArunjaiMittal先生被任命为董事会新成员，并于2012年1月1日起生效。未来董事会将会有四名成员。附图:ArunjaiMittal先生同时，工业及多元电子事业处（IMM）将划分为电源管理及多元电子（PMM）和工业电源控制（IPC）两个部门（2012年1月1日起生效）。晶片卡及安全业务（CCS）部和汽车电子（ATV）部门则维持现状。英飞凌以永续成长的愿景，发展为一个成功且稳健的公司，透过其产品和系统解决方案，致力于能源效率、移动性和安全性发展，解决社会高度关注并具高度经济意义的议题。ArunjaiMittal目前担任工业及多元电子事业处（IMM）主管，成功带领英飞凌工业及多元电子事业处的发展，提高营收和获利，并持续扩展客户群及产品组合。WolfgangMayrhuber表示，ArunjaiMittal的背景、教育程度、在全球半导体产业的经验及国际经历，使他成为接任并执行新职务的不二人选。

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  • 多晶矽早期合约陷降价困境　上下游恐两败具伤

    受到太阳光电市况不佳及多晶矽料源现货价直滑影响，近期市场传出部分太阳能多晶矽合约价可望出现大幅调整，不过有些早期合约则同样依约运作、可商量空间有限，有些虽然愿意调降平均价格，但也要求取货量得同步增加，成了料源厂另类「清库存」行为，这类合约对下游合约客户仍具催命效果，业者认为，客户血被吸干后，就换料源厂自己接棒面临退场。由于太阳光电终端需求不振，以至于供应链出现严重供过于求情况，多晶矽料源现货价也跟着一路下滑，包括料源厂及下游业者无力生产，纷纷出清库存换取现金，低价抛料使得多晶矽现货价也出现30美元以下的不合理报价，虽然业者坦言该价位可取得的货不多，但可以证实的是多晶矽市场正面临下游厂所面临的供过于求问题。这也促使诸多多晶矽厂，尤其又以亚洲部分业者，快速调降合约价格，期能有效加速客户取料，进而减少库存压力，而欧美大厂也陆续跟进，宣示将调降合约价格，并与诸多客户密谈中。太阳能业者透露，实际上仍有坚持依约运作的料源厂，合约价格可商量空间非常有限，尤其部分欧美规模不大的多晶矽甚至矽晶圆厂，本身因成本竞争力不足，早就面临生存挑战，!最后的机会就是靠早期签下的这些高价合约在维持生命，这类合约具有「催命」效果，将使在当下已亏损不小的客户端被迫加速面临生死关卡。市场也曾传出，有集团式的太阳能业者为了这类难以议价的高价料源合约，在采购人员协商调降不成后，最后变成集团法务部律师及相关专业人员进行协商，同样不果，合约的运作也无法有效更动，最后只得认命依约行事。最令人担忧的，就是早期签下的高价合约因2009年金融风暴，导致合约运作受阻，很多合约还没开始进行惩罚性条款，主要就是这些欧美厂当时至少还得以存活，但2011年这波淘汰赛欧美厂严重受考验，是否会为了生存，拿着合约反过头来要求强制执行？其实早就有业者认为是该关注的焦点，但业者认为，这些厂吸干客户的血后，很快就=棒面临自己的存活问题。再者，近期诸多合约重议，倾向平均合约售价调降，但取料量得同步增加，也凸显料源厂正变向「出清库存」，由于终端需求不振，客户端无力消化这些因降价而大幅增加的料源外，部分客户也可能顺应变更合约降低平均成本，再快速出售料源，这也将促使现货料价报价有再创新低的走势，合约价再临挑战的恶性循环压力。

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  • 太阳能过冬Q4续清库存 供过于求 指标大厂恐淡出市场

    太阳能业者茂迪(6244-TW)、绿能(3519-TW)等对第4季保守看淡，且面临供过于求压力，目前短期出现安装潮对于产业链中上游的厂商而言并无实质助益。EnergyTrend分析，观察业者近期动态，为让供需状况要回复良性循环，产能必要出现明显调整，不排除将有指标性厂商淡出供应链。随欧洲市场动荡、不确定因素持续增多，太阳能族群第3季财报矽晶圆厂仅中美晶(5483-TW)在业外汇兑收益挹注下小赚，每股税后盈余约0.01元；太阳能股王硕禾(3691-TW)在7-8月客户需求推升，第3季销售净额季增36.2%，但观察到客户9月需求再度出现反转疲弱，促使公司调整产品组合，毛利率季减12.9%，并表示公司将不会继续扩产，预期第4季营收表现将不会优于第3季。另一方面，集邦科技(TrendForce)旗下EnergyTrend分析，由于德国和英国近期都公布2012年新一波的补助政策，在补助金额上都出现明显的调整，使得近期欧洲市场的需求出现回升的迹象。然据EnergyTrend推估，目前全球太阳能产业的库存量约在6GW-8GW之间，因此近期欧洲市场的需求虽回温，但对于整体产业状况而言并无明显的改善，厂商仍然面临供过于求压力，因此，目前出现的安装潮对于产业链中上游的厂商而言并无实质助益。综合业者各方面讯息显示，绿能二降财测、并将于第4季期间出清库存，也意味着矽晶圆的行情价将加速探底，对同业无疑形成不小压力，茂迪董事长左元淮也认为到明年上半年市场都不乐观。据EnergyTrend了解，相关厂商都已有过冬打算，从电池供需来看，目前全球产能约在50GW，但预计2012年的需求约在20GW左右，因此，要将供需状况要回复到良性循环的状态，产能必需要出现明显的调整，甚至，不排除有指标性厂商淡出产业供应链。　

    半导体 供应链 太阳能 TREND ENERGY

  • 英飞凌巩固其在功率半导体市场的领先地位

    21ic讯 英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research*发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝（6.8%）、意法半导体（6.5%）和三菱（6.5%）。IMS Research的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。 英飞凌科技工业与多元化电子市场业务部总裁Arunjai Mittal表示：“让我们感到十分高兴的是，我们不仅在功率半导体市场上稳踞第一，而且进一步巩固了我们的领先地位。现在，英飞凌也在分立式功率器件市场上取得了毋庸置疑的领先地位。可再生能源发电的输配电解决方案要求使用高效的电力传输线路和智能电网。对于旨在提高从发电、输配电到用电各个环节的能效的关键元件的领先供应商英飞凌而言，这将带来新的增长机遇。” IMS Research依然对全球功率半导体市场的长期发展前景持非常乐观的态度，并且预计到2015年，该市场将增长50%左右，增至约240亿美元。经历了2009年的急转直下之后，全球功率半导体市场在2010年恢复活力，增长了40%，达到约160亿美元。这比2008年创下的纪录还高20亿美元。2010年，功率半导体模块市场增长了58%，近35亿美元。功率模块市场的增长，主要归功于工业电机驱动、可再生能源发电和混合动力汽车及电动汽车以及消费电子产品等领域的增长。2010年，功率模块市场的增速超过了分立式功率器件市场的增速，后者增长了37%，增至123亿美元。个人电脑和服务器、照明应用、高能效工业和可再生能源发电应用以及家用电子产品等领域的高需求，令这个细分市场获益匪浅。在中国，采用变频技术（VSD）的空调和洗衣机的产量显著增加。 在提高风力发电和太阳能发电并网系统的转换效率，以及最大限度地降低由于跨越很远的距离，将电力从发电地点，输送至用电地点的过程中损耗的电力方面，功率半导体起到了十分重要的作用。这些节能芯片也实现了高效地向计算机、服务器和家用电器等供电，并且是高效控制电机不可或缺的元件。 为了在节能芯片市场上取得进一步的成功，英飞凌已经在紧锣密鼓地开发新一代功率半导体。2011年10月10日，英飞凌宣布在技术方面取得了一个具有里程碑意义的进展：英飞凌是全球首个利用300毫米薄晶圆，生产出适用于功率半导体的芯片（first silicon）的供应商。今年7月底，英飞凌宣布，作为一项投资计划，将在德累斯顿建厂，批量生产300毫米功率半导体器件。为此，英飞凌将在2014年之前，斥资约2.5亿欧元在Dresden修建工厂，并将创造约250个就业机会。 *资料来源：IMS Research于2011年8月发布的报告《2011年分立式和模块化功率半导体全球市场》。IMS Research是向全球电子行业提供市场调查和顾问服务的全球领先的独立供应商。IMS提供联合市场调查、定制客户调查和顾问服务等，以帮助客户更好地理解市场和制定策略。IMS Research创立于1989年，现已在全球拥有超过120位分析师，为50多个国家的客户提供服务

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  • 贵州皓天光电科技庆祝蓝宝石制造厂投产

    21ic讯 GT Advanced Technologies Inc.日前宣布：其蓝宝石设备客户贵州皓天光电科技有限公司的蓝宝石制造厂于2011年10月26日（星期三）隆重开业，贵州皓天光电科技的新厂位于中国贵州省贵阳市。贵阳市副市长翟彦主持了庆典，省委市委主要领导干部以及贵州皓天光电科技蓝宝石材料的客户共同出席了庆典。GT Advanced Technologies总裁、首席执行官兼董事Tom Gutierrez、副总裁兼蓝宝石设备和原料业务部总经理Cheryl Diuguid以及副总裁兼亚洲太阳能设备和蓝宝石设备部总经理Jeffrey Ford代表GT Advanced Technologies出席了庆典。     GT Advanced Technologies总裁、首席执行官兼董事Tom Gutierrez表示：“我们很高兴出席贵州皓天光电科技的庆典，祝贺他们正式进入蓝宝石材料行业。未来几个月，我们将与贵州皓天光电科技的团队密切合作，利用最先进的技术设备，包括GT Advanced Technologies的ASF晶体生长设备，确保新厂达到量产规模。在初始生产运行中，贵州皓天光电科技成功地生产出4颗优质蓝宝石晶体，单体重量全部超过了100千克。”   Tom Gutierrez还表示：“GT Advanced Technologies与企业合作加快他们进入新市场方面成绩斐然。GT Advanced Technologies为他们提供必要的工具和支持，使之成为行业主要参与者。未来几个月，我们预计亚洲其他主要客户也会陆续启动蓝宝石的生产项目，我们期待与这些客户继续紧密协作，确保其顺利进入蓝宝石生产行业。” GT Advanced Technologies曾在2011年4月宣布向贵州皓天光电科技出售ASF™蓝宝石晶体生长炉。在该消息宣布后的6个月中，贵州皓天光电科技迅速建成了一座现代化的蓝宝石工厂，并且正在逐步完成设备安装工作，为最后的量产做着准备。该厂进入完全运行后，将达到年产3000万片蓝宝石材料的生产规模。

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