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  • 薄膜太阳能电池板制造商Solyndra申请破产

    被寄予厚望的薄膜太阳能电池板制造商Solyndra周三表示将停止运转。该公司的失败及对纳税人的损失可能重新激起在华盛顿有关清洁能源补贴和贷款担保的唇枪实战。美国总统奥巴马曾在去年的一次访问中称赞了Solyndra的先进技术。但该公司周三在一份声明中表示由于目前困难的全球经营环境，包括太阳能电池板的需求放缓以及激烈的行业竞争，其业务已陷入困境中。曾批准给该公司拨款的美国能源部表示中国对太阳能行业的补贴正对该公司及其他参与竞争的美国制造商的能力构成威胁。美国能源部还表示太阳能电池板的价格自2010年12月以来已下降42%。至于Solyndra，一些专家表示不考虑竞争情况，该公司高昂成本的独特设计是公司失败的罪魁祸首。

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  • 三星首度挤下高通成为全球第六大系统芯片厂商

    三星电子(SamsungElectronics)的系统LSI2011年上半营收首度挤下美国高通(Qualcomm)，前进第6名。三星2011年上半销售成绩逼近45亿美元，较2010年上半增加70%。韩国业界专家指出，2008年前，三星在相关领域中一直徘徊在10名之外，2012年三星则有希望挤进前3名。据韩国电子新闻报导，韩国业界比较2011年上半系统LSI专门企业销售成绩，三星首度超越美国高通，跃升全球排名第6。2010年上半三星在系统LSI领域营收25.47亿美元，高通在同期间的营收为32.28亿美元，以6.8亿美元差距名列高通之后。2011年上半主要系统LSI业者营收以英特尔(Intel)的238.9亿美元，稳坐龙头地位。台积电则以74.32亿美元固守第2名，美国德仪(TI)、日本瑞萨(Renesas)、欧洲意法半导体(STMicroelectronics)等则紧接在后。这是三星进军系统LSI事业以来，首度营收超越高通。三星系统LSI事业从2010年下半开始出现经营成果。2011年上半供应行动应用处理器给苹果(Apple)，营收也出现大幅成长，高画素CMOS传感器的扩大销售，也扮演重要的角色。三星计划2011年第4季系统LSI也将投入30奈米制程，并正式量产1.5GHz4核心(QuadCore)应用处理器Celox。2012年第1季后半将转换为20奈米制程，以生产4核心应用处理器。美国奥斯汀厂新设系统LSI产线后，下半年也将大幅增加在北美市场的销售。韩国KiwoomSecurities常务表示，三星的系统LSI扩大采用微细制程，2012年事业领域将可望从既有的智能型手机和平板计算机用应用处理器市场上，扩大至Windows8笔记本电脑(NB)用CPU市场。2012年中期以后，三星甚至可能成为威胁英特尔地位的强者。韩国业界专家指出，2012年增设12吋新工厂后，三星将再前进一大步。三星预估2012年第3季进军电力芯片事业，2012年后三星在全球系统LSI领域中可望挤进前3名。

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  • 半导体产业重大趋势：愈加有效率的节能

    过去四十年来，半导体产业始终是资讯科技革命的前锋，所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率，且让消费者能掌握更多的资讯，当然也能拥有更棒的娱乐体验。 Intersil执行长Dave Bell指出，半导体产业的活跃带来了惊人的好处：利用制程新技术的持续创新打造了更小、更快及更便宜的IC。 这样的例子不胜枚举。比起1960年代后期一整个房间的IBM大型主机，最新行动电话的处理能力甚至更为强大。医学专家已可使用过去只出现在科幻小说中的可携式诊疗工具，而在2010，印度更推出了价格仅仅35美元的平板电脑，并在今年五月正式上市。 Intersil执行长Dave Bell指出，半导体产业的活跃带来了惊人的好处：利用制程新技术所进行的持续创新打造了更小、更快及更便宜的IC。此种“化繁为简”的技术进展为美国和全球经济提供了巨幅的效益，且目前依旧继续着。在近几年间，由更快速及更便宜的晶片所驱动的资讯技术大幅降低了美国的通货膨胀率，并让生产力出现两位数的成长。 接下来是什么呢?Dave Bell认为，此产业目前积极发展的趋势是将技术成功应用于更有效率的发电、电力传输和消耗。“智慧电网”就是很好的例子，它的一个重要目标就是在电力过剩时进行设备运作或车辆充电，并在用电尖峰时节能，如此就能提升用电效率。将智慧型电源转换IC和通讯功能整合进设备中便能实现此重要机制。 电源IC也有助于限制电力的浪费。就目前而言，由于电力网路的老化，约有三分之二的电力都是被浪费掉的。这些老旧设备都必需由“自愈系统”所取代，而这些系统是由结合了感应、通讯、记忆体和处理元件的装置所组成。 Dave Bell说，新一代的IC能为简单的系统增加控制和智慧功能，进而改善发电效率并在节能中实现全新、令人满意的节省成本的特性。电子产业社群也必需继续致力于解决缺乏统一布建标准的问题，并将IC实际应用于“智慧电网”中。我相信情况已在进展中，当标准出现时，IC将会继续改变我们产生、传输及消耗能源的方式。最后，藉由和能源生产业者、输送公司、电子制造商以及消费者的合作，半导体公司正处于一个极为独特的位置，能影响全世界对于新兴能源及环境挑战做出正确且有效的反应。  

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  • 三星首度超越高通成为全球第六大系统芯片厂商

    据了解，三星电子(Samsung Electronics)的系统LSI 2011年上半营收首度挤下美国高通(Qualcomm)，前进第6名。三星2011年上半销售成绩逼近45亿美元，较2010年上半增加70%。韩国业界专家指出，2008年前，三星在相关领域中一直徘徊在10名之外，2012年三星则有希望挤进前3名。 据韩国电子新闻报导，韩国业界比较2011年上半系统LSI专门企业销售成绩，三星首度超越美国高通，跃升全球排名第6。2010年上半三星在系统LSI领域营收25.47亿美元，高通在同期间的营收为32.28亿美元，以6.8亿美元差距名列高通之后。 2011年上半主要系统LSI业者营收以英特尔(Intel)的238.9亿美元，稳坐龙头地位。台积电则以74.32亿美元固守第2名，美国德仪(TI)、日本瑞萨(Renesas)、欧洲意法半导体(STMicroelectronics)等则紧接在后。这是三星进军系统LSI事业以来，首度营收超越高通。 三星系统LSI事业从2010年下半开始出现经营成果。2011年上半供应行动应用处理器给苹果(Apple)，营收也出现大幅成长，高画素CMOS传感器的扩大销售，也扮演重要的角色。 三星计划2011年第4季系统LSI也将投入30奈米制程，并正式量产1.5GHz 4核心(Quad Core)应用处理器Celox。2012年第1季后半将转换为20奈米制程，以生产4核心应用处理器。美国奥斯汀厂新设系统LSI产线后，下半年也将大幅增加在北美市场的销售。 韩国Kiwoom Securities常务表示，三星的系统LSI扩大采用微细制程，2012年事业领域将可望从既有的智能型手机和平板计算机用应用处理器市场上，扩大至Windows 8笔记本电脑(NB)用CPU市场。2012年中期以后，三星甚至可能成为威胁英特尔地位的强者。 韩国业界专家指出，2012年增设12吋新工厂后，三星将再前进一大步。三星预估2012年第3季进军电力芯片事业，2012年后三星在全球系统LSI领域中可望挤进前3名。  

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  • IHS ISuppli称日系和台系内存芯片厂商面临合并或退出的压力

    由于负债累累、不断亏损、内存芯片价格持续下滑，内存芯片制造商尔必达、茂德和力晶科技承受的压力越来越大，他们或因此寻求合并或退出业界。市场调研公司IHSISuppli分析师迈克·霍华德(MikeHoward)表示，台湾茂德已经遭遇了连续16个季度亏损，而日本尔必达则饱受46.1亿美元的债务困扰，所生产的芯片售价低于成本。力晶近三个季度营收或利润也未实现增长。PC内存市场规模已达到390亿美元，但是内存芯片制造商一直无法平衡供需关系。随着消费者开始疏远PC，芯片制造商将面临更大的挑战，DRAM芯片价格过去一年已经下降了26%。东京资产管理公司MyojoAssetManagementJapanCEOMakotoKikuchi表示，单独公司很难应对这种局面。他说：“要想在业内生存下去，合并不可避免。它能让公司摆脱赤字。”DRAM芯片制造商的整体市值今年已经缩水19%，而代表芯片业界整体表现的费城半导体指数(PhiladelphiaSemiconductorIndex)跌幅为13%。今年纳斯达克指数跌幅为2.9%。美光科技CEO史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)上周表示，在遇到购买力出现波动时，少数大型芯片制造商在计算需求和调整产能方面更具优势。

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  • 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元

    根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得越来越重要。该研究项目由SEMI的特殊兴趣组SEA（Secondary Equipment & Applications Group,二手设备与应用委员会）牵头，参与企业涉及整个二手设备市场，包括IDM、代工厂、设备原厂、租赁公司、翻新公司和代理商等。 “估计半导体二手设备市场规模的主要难度在于目前市场的复杂性”SEMI产业分析与统计部资深总监Dan Tracy提到“半导体二手设备通过不同的参与者翻新并出售—这是一个高度分散的供应链。此外，原始设备制造商、半导体制造商、翻新公司、经销商和代理商同样也买卖二手设备。一件设备在进入生产或者研究机构之前可能会倒手很多次。” 《半导体二手设备市场研究报告》是基于一手资料研究和二次数据数据分析结合而成的：SEMI SEA与Semico Research Corp.合作，调研了二手设备市场环境，参与者包括IDM、代工厂、设备原厂、租赁公司、翻新公司、经销商和代理商；这些原始数据辅以公司的财务报告、分析师报告以及Semico Research Corp.数据库（包括资本支出，半导体工厂和晶圆需求）进行分析。SEMI和Semico拥有广泛的关系网包括半导体制造商和半导体设备供应商的高管和工程师们，研究报告中的信息来自于对这些联系人的问卷、采访及同这些联系人不间断的交流。 该报告通过对半导体二手设备市场按地区，按晶圆尺寸，按设备类型，按厂商类型进行估算，有助于公司提高业务规划、市场占有率和销售分析、投资采购、资源分配和新产品研发。  

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  • 多晶矽2012将跌破40美元 矽晶圆产业将面临整合

     大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎战，近期料源业者台面下积极布局，未来进一步向下游矽晶圆整合的机会极可能提升。     针对多晶矽料源的价格走势，大陆多晶矽一线厂预估，由于各方的新产能在第4季将陆续开出，多晶矽价格可望在年底开始明显下滑，2012年预估有机会下探每公斤40美元以下，届时将掀起料源激烈的争夺战。     实际上诸多料源厂均已感受到2012年将是料源激战的1年，主因新产能大量开出，终端需求在各政府补助锐减的情况下成长变得有限，使得供过于求的压力正式到来，因此目前台面下诸多料源厂也积极布局。     大陆多晶矽厂认为，2011年被列为多晶矽「4大金钢」的美国Hemlock、德国Wacker、大陆保利协鑫(GCL)及南韩奥矽艾(OCI)等，将带领所属区域的料源厂展开群雄割剧战，主因其所属区的料源厂均跟随其价格走势。     其中，交战可能最激烈的2方主力军队，又以长期合约弹性较佳的GCL及OCI为主，预估2012年步入抢战激?P期后，将是大陆与南韩对峙的局面，年底双方每公斤的多晶矽料源生产成本将达到20多美元，有充裕的子弹可以进行价格战。     大陆太阳能业者说，由于GCL从多晶矽到矽晶圆的整合性布局，挟着矽晶圆的价格让其他专业矽晶圆及料源厂都被迫跟着降价，2011年第1回合的价格之战，把诸多=业矽晶圆厂打的东倒西歪，因为所属的专业料源厂降价幅度有限。     这使得其他料源厂不得不思索未来在矽晶圆端的布局，近期大陆市场也传出，某国际专业多晶矽料源厂正规划，在大陆透过关系的矽晶圆厂来建置以10亿瓦为单位的切晶厂，极可能也是为因应2012年而做的战备筹措，或许也为未来出海口未雨绸缪。     而欧美多晶矽料源业者，因为合约议价弹性度不佳，预估2012年将成为观战方，价格将采取被动式的跟价，也极有可能等到其矽晶圆客户性命都快不保了，才会考虑降价；欧美业者在半导体领域的地位预估仍难撼动，再加上投入早、成本低，初期受太阳能激战的波及相对轻。  

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  • 分析称英特尔可能削减明年资本支出 今年计划不变

    北京时间8月31日早间消息，华尔街分析师认为，鉴于PC需求疲软，英特尔可能削减今年和2012年的资本设备支出。 巴克莱资本分析师穆斯(C.J.Muse)周二引用消息称，英特尔已经将其在爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)的Fab 24晶圆厂从其22纳米路线图中移除，目前还不清楚英特尔是否会把为Fab 24准备的22纳米设备转移至美国亚利桑那州或以色列的其它工厂。 穆斯表示：“目前我们还不清楚英特尔是否会将产能转移至以色列等其它工厂，或者这是否是英特尔的资本支出削减计划。”穆斯认为，英特尔将在9月份的第二周决定是否将设备发往其它工厂或将其下线。 日前，英特尔刚刚否认了爱尔兰Fab 14工厂升级工程的延期传言，该消息是由工程承包商DPS透露给爱尔兰时报的，他们已获悉工程将延期12个月。 但亦有观点指出，英特尔今年并不会削减资本支出，但明年资本支出显然要小于2011年。 英特尔之前并未公开表示他们将在Fab 24工厂开发22纳米芯片。英特尔此前也将22纳米设备列入了俄勒冈州的两座开发工厂、以色列Fab 28、亚利桑那州Fab 32和Fab 12工厂计划。 英特尔发言人周二确认称，他们现在无意将Fab 24转换成22纳米芯片生产工厂，22的量产FAB已经比45/32多1个了，不可能多2个的。 不过穆斯认为，过去几个月PC销售的疲软已经使很多人相信英特尔将降低三季度的营收预期。穆斯表示，销售渠道的较低存货以及服务器市场的较强需求将使得英特尔三季度营收达到指导性预测的下端预期，预计每股盈利60-65美分。英特尔此前预计三季度营收为135-145亿美元。  

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  • 面向平板E-reader半导体市场将达160亿美元

    据国外媒体报道，根据市场分析公司In-Stat最新发布的一份《平板电脑和电子阅读器市场分析》报告指出，随着平板电脑和电子阅读器全球出货量的起飞，到2015年，面向平板电脑和电子阅读器的半导体市场将接近160亿美元。In-Stat的高级分析师StephanieEthier表示：“在未来五年，电子阅读器的OEM厂商有机会增加收入，尤其是产品价位的下滑能够让消费者买的起。对平板电脑而言，市场驱动因素如市场新进入者，应用程序可用性范围的扩大以及价格的下降，将产生深远的影响。这些因素将使单位出货量在预测期内增长超过720%。”报告还指出，2012年，超过1500万的电子阅读器将在美国上市;未来平板买家超过60%打算购买一台配备Wi-Fi和3G连接的平板电脑。

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  • 2011韩国半导体光刻胶需求预计达2.58亿美元 国内外供应商竞争日趋激烈

    在半导体制程中，曝光制程非常重要，因此作为其核心材料的光刻胶(Photoresist)占较大的生产成本，在技术与产业方面的重要性也非常高。根据DisplayBank统计，2011年用于韩国国内半导体产业的光刻胶量约为25万~30万加仑，产值约达3,000亿韩元（约2.58亿美元）的规模。其中，用于韩国半导体产业的光刻胶中，KrF(KrFEximerLaser，248nm曝光)的市占率约达5成，而ArFImmersion(ArFEximerLaser，Wet制成，193nm曝光)与ArFDry(ArFEximerLaser，Dry制成，193nm曝光)的合计市占率约达25%；另外，高价位光刻胶ArFImmersion产品的年销售额，约达1,000亿韩元。韩国的内存与半导体产业拥有全球领先的技术实力，因此光刻胶企业也非常重视韩国市场。供应韩国企业光刻胶的厂商有2家韩国厂商，包括东进化学、锦湖石油化工，另外有5家日本厂商，包括住友化学、TOK、信越、JSR、FFEM，以及收购罗门哈斯(RohmandHaas)的陶氏化学等。其中，住友化学、TOK、信越、JSR及陶氏化学，在KrF以上等级的产品领域竞争非常激烈，韩国厂商锦湖石油化学对海力士(Hynix)半导体，供应大量的ArFDry产品以及部分ArFImmersion产品。东进化学虽在LCD用产业光刻胶的供给比例较高，但在半导体领域仍只供应KrF以下等级部分产品。DisplayBank指出，内存与半导体领域的领导厂商三星电子(SamsungElectronics)与海力士，在技术、销售额、利润及市占率等方面，与日本及台湾厂商的差距越来越扩大，因而韩国市场成为光刻胶产业的重要市场。同时，未来在韩国光刻胶市场上各专业厂商之间的竞争也将会愈演愈烈。另外，光刻胶除了用于半导体产业之外，也用于显示及LED等产业。其中，LCD产业2010年年平均使用量已超过870万公升，在总使用量中所占比例最大。但LCD产业使用的光刻胶相较于半导体产业仍属较低价产品，因此在供应半导体光刻胶的专业厂商，只有JSR与TOK供应LCD产业用的光刻胶产品，其他厂商则对供应LCD用光刻胶的意愿非常薄弱，而且因产业特性之故，新厂商参与的可能性也微乎其微，因此在未来仍会维持由3家厂商包括东进化学、AZEM、TOK寡占的市场格局。

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  • 欧洲半导体设备“海豹”计划第一年进展顺利 中小型厂商受益

    由欧盟出资1400万欧元资助、38家欧洲厂商和研究机构等组成的一项半导体设备创新评估计划（SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL，简称“海豹”计划)实施一年来进展顺利。最近该项目的年度评审报告对3家厂商和研究机构进行了表扬，其中包括SiltronicAG、FriesResearch&Technology和Fraunhofer-InstitutofIntegrierteSysteme。“海豹”计划的目的是通过一个制造商和研究机构的网络，让中小型的欧洲半导体设备厂商从中受益，从而加强欧洲半导体设备制造业的地位和全球竞争力。

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  • 武汉力源与英飞凌科技公司签署代理协议

    21ic讯 近日武汉力源信息技术股份有限公司（股票代码300184 以下简称武汉力源或 P&S）正式与欧洲第二大芯片制造商英飞凌科技（以下简称 英飞凌）公司签署了分销合作协议。根据协议，武汉力源将在中国区代理销售英飞凌产品，如：功率器件，电源器件，汽车电子半导体等。P&S 将通过优质的服务为国内客户带来更加非凡的感受。 武汉力源信息技术股份有限公司是中国第一家成功上市的电子元器件分销商。现已拥有包括 Intersil 、ONSemi 、STMicro 、TI 、NuvoTon 、Fujitsu 、Microchip 、Yageo 、ROHM 、FCI连接器、香港晶体、创达特、英倍特在内的多条国内外产品线，销售的电子元器件型号超过2万个。公司建有遍布全国的销售网络，在武汉设有电话 / 网络销售中心；渠道销售部，管理全国 26 个渠道零售网点；在北京、上海、深圳、广州、珠海、成都、武汉和厦门设有 8 个面向大客户的销售处。此外，在武汉设有专业的物流中心。这些服务团队和设施，可为客户提供从产品资料、产品方案、产品选型、供应保障及物流服务等一揽子服务。 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门。2010财年（截止到2010年9月份），公司实现销售额32.95亿欧元。英飞凌致力于提供高能效、移动性和安全性领域的创新半导体解决方案。其产品广泛地应用于汽车与工业市场。作为英飞凌的核心技术之一，功率半导体器件的市场份额位居全球首位。英飞凌最具代表性的IGBT器件，高低功率MOSFET,电源管理器件，汽车级功率器件等，在工业与多元化电子市场提供组合丰富多样的产品，几乎针对每个细分市场都有相应的产品：适用于医疗和消费类电子装置、计算和通信产品以及上述传统工业行业的功率半导体和模块、定制IC和小信号分立式半导体。英飞凌也是汽车行业的头号芯片供应商，汽车半导体欧洲第一,世界第二(Strategy Analytics，2011年）在汽车电子产品领域拥有长达40多年的领袖地位。与此同时英飞凌在新能源领域也提供了多种创新，高性能的解决方案。 对于双方的合作，武汉力源董事长兼总经理 Mark Zhao 表示，我们一直倡导引进国内外领先的半导体器件，这次与英飞凌的合作更是看重其高能效，高安全性等优势，确信其功率器件，如IGBT、功率MOSFET等新一代MOS功率场控功率半导体器件，将在未来大功率能量变换与运动控制应用市场中作为最关键的电力半导体器件，且在工业及新能源应用市场有广泛的应用。同时英飞凌所擅长的行业如工业控制，电力，汽车和新能源等也是武汉力源多年来一直重点服务行业。英飞凌优质性能产品加上武汉力源优质的服务，能够帮助客户设计出更具竞争力的电子产品。 英飞凌集成电路（北京）有限公司分销管理销售总监梁天波表示，武汉力源是目前国内第二大目录销售商，其总部、仓储及呼叫中心扎根武汉，销售网络遍布全国。武汉力源拥有广泛的客户基础，英飞凌则拥有高效优质的产品及强大的技术支持，相信我们的合作能够更好地将英飞凌的产品渗透到长尾市场的客户群中。  

    半导体 英飞凌 新能源 功率器件

  • 面向平板和E－reader的半导体市场将达160亿美元

    据国外媒体报道，根据市场分析公司In-Stat最新发布的一份《平板电脑和电子阅读器市场分析》报告指出，随着平板电脑和电子阅读器全球出货量的起飞，到2015年，面向平板电脑和电子阅读器的半导体市场将接近160亿美元。 In-Stat的高级分析师Stephanie Ethier表示：“在未来五年，电子阅读器的OEM厂商有机会增加收入，尤其是产品价位的下滑能够让消费者买的起。对平板电脑而言，市场驱动因素如市场新进入者，应用程序可用性范围的扩大以及价格的下降，将产生深远的影响。这些因素将使单位出货量在预测期内增长超过720%。” 报告还指出，2012年，超过1500万的电子阅读器将在美国上市； 未来平板买家超过60％打算购买一台配备Wi-Fi和3G连接的平板电脑。  

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  • 中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏

    8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，增加主要是由于模板收益对总收益增加及中国销售显著变动所致。付运晶圆数量由945,654片8寸等值晶圆减少2.4%至922,783片8寸等值晶圆。 中芯国际上半年毛利为1.19亿美元，而去年同期的毛利为1.08亿美元。毛利率由截去年同期的15.1%上升至16.5%。毛利率上升的主要原因为2011年开支减少。 自6月底中芯国际原董事长江上舟辞世后，中芯国际就陷入了长两个月的人事地震。此后，CEO王宁国辞职，张文义被任命为公司新的董事长，邱慈云被任命为CEO，中芯国际管理层变局落下帷幕。  

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  • 富士康2011上半年净亏损1800万美元

    8月29日晚间消息，富士康国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财务报告。财报显示，富士康国际2011上半年营收29.9亿美元，较去年同期下滑7.28%。净亏损1800万美元，去年同期为净亏损1.43亿美元。 尽管行业进行整合及市场出现变动、竞争日益加剧及全球经济仍不明朗，富士康国际仍于2011上半年成功减少亏损。富士康国际表示，将持续推动组织整合及资源重新分配，应对价格竞争压力，产能搬迁至华北有助于优化团队部署，消除部分资源冗余，今年下半年将继续进行该工作。 截至2011年6月30日，富士康国际现金结余为14.35亿美元，来自经营活动的现金净额为3.57亿美元，用于投资活动的现金净额为9600万美元，当中的9000万美元用于本集团位于中国的主要厂区的设施的相关物业、厂房及设备的开支。银行存款增加1700万美元，1800万美元为出售物业、厂房及设备的所得款项。 截至2011年6月30日止6个月期间，用于融资活动的现金净额为4600万美元，主要因银行贷款净额减少所致。 富士康表示，随着行业的各种剧烈变动趋势及宏观经济问题的延续，发展新客户和专注智能手机市场仍为业务扩展的首要任务。拓宽增值产品服务的能力以及研发能力将成为业内竞争者成功的关键。公司将在成本控制、资源整合及智能手机业务拓展等方面的一系列持续努力。 截至2011年6月30日，富士康国际员工总数为94,490名(2010年：112,549名)，2011年上半年期间产生的员工成本总额达272百万美元(2010年：243百万美元)。  

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