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  • 德启动RELY研究项目，定义IC设计新思路

    凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通(尤其是电动汽车)、医疗技术和自动化领域的应用。未来，微电子将在这些领域扮演更加重要的角色。当今的汽车中所采用的半导体组件的价值在300美元左右，在混合动力汽车和电动汽车中这一数字将上升至大约900美元。我们将看到用于增强安全性和舒适性的电子系统更多地进入汽车领域，其中一些电子系统要求具备强大的计算能力：它们将可识别限速标志和黑暗中的行人，并实现自动泊车、基于雷达的驾驶辅助和紧急呼叫。为了完成这些任务，相应的半导体必须具备越来越多的功能，同时满足与航空业接近的严格的质量和安全标准。RELY研究项目旨在为未来的微电子系统设计全新的开发流程，并融入新的可靠性和安全标准。作为ICT2020信息与通信技术计划的一部分，德国联邦教育与研究部(BMBF)为该研究项目提供了740万欧元的资金。该项目由英飞凌领导，其成员包括EADS德国有限公司、弗朗霍夫协会、MunEDA有限公司、X-FAB半导体制造股份公司、慕尼黑科技大学和不来梅大学。RELY项目让芯片设计瞄准可靠性RELY研究项目为将可靠性作为新的目标参数纳入芯片开发流程奠定了基础。迄今为止，芯片优化主要针对面积、性能和能耗。在研究过程中，合作伙伴力图开发全新的芯片架构，使芯片能自动确定其操作状态、作出响应，甚至与电子系统进行交互。将来，这种芯片自检功能可实现电子系统磨损迹象的及时报警。这对于必须可靠运行多年的应用而言尤其重要，比如生产设备、列车或汽车或医用植入物(比如胰岛素泵)。为了实现芯片的自检功能，初期研究工作的重点将放在相关的准备工作上。项目合作伙伴将携手拓展制造技术建模、制定新的芯片设计规范、确定更高级设计的新特性以及实现系统模拟和芯片可靠性验证。德国RELY研究项目(BMBF资助参考号01M3091)是相同名称的欧洲CATRENE项目的一部分，该项目也是由英飞凌负责相关协调工作。

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  • 全球前4大封测厂第二季度增长乏力 全年封测平均代工价格可能下挫8~10%

    金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。根据全球前4大封测厂近期法说会所释出展望，日月光预估第3季营收可望季增3~6%，艾克尔季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成长率为中间个位数幅度(6%)以内。日月光表示，目前库存修正需要2~3个月时间消化，预估9~10月存货水平才会稳定，第3季成长力道将比过去同期逊色。硅品董事长林文伯则认为，成长动能将主要来自于通讯和消费领掝，PC较为疲软，预料景气自8月探底，9月回升。半导体产业第3季旺季不旺已然定调，尽管大陆十一长假及2011年底欧美圣诞节旺季需求即将来临，惟欧美债务问题仍未顺利解决，将降低终端市场消费力道，连带影响全球半导体产业。封测业第3季出货量成长力道虽优于晶圆厂，然随着铜打线封装制程产能开出，恐压抑封测业产值成长率。封测业者表示，由于金价飙高，欧美日系国际整合组件大厂转进铜打线制程意愿升高，预料铜打线制程业务将持续放大，不过，铜打线封装制程单价较低，较金线约低15~25%，包括日月光、艾克尔、硅品、星科新朋等纷加速铜打线封测产能扩充，在成本优势吸引下，将加快IDM扩大委外代工订单。随着铜打线制程将陆续大量开出，预估将导致铜导线封装价格压力有增无减，加上铜打线封装价格本身就低于金打线封装价格，2011年平均代工价格恐将向下调整8~10%。而由于全球消费需求疲软，加上半导体库存调整时间拉长，以及半导体厂降低封测代工价格压力，封测产业第3季成长幅度将受到压抑，相较于第2季成长幅度可能不到5%。

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  • 韩国三星被指内部腐败根深蒂固 当局拟进行大规模净化

    据韩国《中央日报》8月18日报道，韩国三星电子日前在京畿道器兴半导体工业园区以中小企业为对象展开了一系列调查。这是针对这些企业是否购入过三星超过使用年限的芯片生产闲置设备而进行的调查。在此过程中园区内有传闻称，三星电子的某个部长将折旧后实际价值为“零”的闲置设备以5-7亿韩元的价格卖给买家，共从中获利97亿韩元（约合人民币5772万元）。目前，韩国检方已着手调查此事件。《中央日报》报道称，在三星内部蔓延的贪污腐败现象根深蒂固。事实上，除了上述案件之外，还发现了多起腐败事件。在对三星火灾的监察结果中发现，有三、四名经营部门的高管被卷入腐败事件，三星计划马上进行人事调整。该部门的一名职员称：“刚一开始是以‘经营咨询’的方式进行的，而后实际上是对包括总务、人事、宣传在内的所有部门进行了监察。经常要求职员提供资料，随时会被传唤，这让大家都觉得工作很困难，很多人都被搞得紧张兮兮的。”报道指出，看到三星这样的现状，三星总裁李健熙非常生气。6月份，在看到三星“未来战略室”室长金淳泽提交的监察结果时，李健熙甚至曾说，“在我不在公司的这段时间，三星怎么出现了这样的事情……”。未来战略室副室长李仁用表示：“在这个世上发生这样的事情也是在所难免。但是李健熙却认为，虽然用社会的一般观念来看，这并不能算是什么大事，但在三星内部发生这样的事情却是个很大的问题。”报道还称，三星目前正在开展“Bigbath（大规模净化运动）”，清洗沉积已久的污垢。一名三星相关人员称：“三星还有很多分公司正在进行内部监察，今年似乎成了‘监察之年’。”以三星techwin为代表，已经有三星电子LCD事业部的负责人因业绩不佳被替换，人事结构也进行了调整。三星高管称：“不仅仅是腐败，原地踏步型的高管们也成了被清除的对象。”尤其是金融分公司们的气氛十分紧张。有预测甚至认为，在今后两年内，三星内部高管将会裁员30%。此外，三星还要面对的一个问题就是过于死板的组织文化蒙蔽了人才和创意。安卓（Android）运营系统的开发者安迪·鲁宾为了出售安卓，曾于2004年找过三星，但是却吃了闭门羹。这便是代表性的事例。

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  • SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比 连续第5个月低于1

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。统计显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；和前月相比也成长了5.3%。全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆，合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。日本主要芯片设备厂商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 意大利新增光伏装机量或超德国 成全球第一

    SolarPlaza表示，2010上半年，意大利太阳能光伏市场交易量几乎是德国的三倍，2011年，意大利可在光伏市场新装机容量位居第一。2010年，德国仍是世界上最大的光伏市场，其新装机容量近8万千瓦，约占世界市场的50%。然而，2011年，意大利赶超德国位居世界第一。2011年，德国太阳能上网电价削减13%，市场交易容量较去年风期下滑40%。德国仍在累积装机容量中处于领先地位，但SolarPlaza预测，像意大利那样的国家也会在两到三年超越德国。其他排名前十太阳能光伏市场以及与捷克共和国的变化，预计落榜单前10名，在大幅度削减太阳能激励。日本，预计增加其太阳能光伏重点变得更重要的国家。 由于太阳能光伏价格在过去三年下降约60%，太阳能很快就会在阳光充足的国家激烈竞争，比如印度，美国，中东国家和中国。 印度引进一种国家太阳能任务，中国近来宣布一种上网电价方案。几个新的市场也正在发展中，比如菲律宾，以色列，加拿大和南非。

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  • 日政府推再生能源法案　日企投资太阳能添诱因

    由于日本政府有望通过再生能源法案，企业开始对太阳能产业抱持高度兴趣。日本政府推出配套方案，鼓励企业投资太阳能产业，待再生能源法案通过后，政府很可能订立太阳能收购电价，为企业带来获利。日本媒体报导，日系化学大厂三井化学(MitsuiChemicals)、全球快闪记忆体大厂东芝(Toshiba)、综合商社三井物产(Mitsui&Co)皆看好日本政府通过再生能源法案，计划合力建设太阳能发电厂，并于2013年起对中部电力公司贩售发电量。该厂预计输出功率可达5万瓦，为目前日本效能最强的太阳能发电厂，建设预算为200亿日圆(约2.6亿美元)，但其中9成支出将由日本政策投资银行提供低利率贷款，借此鼓励大企业投资太阳能产业。日本企业虽然对太阳能产业抱持高度兴趣，但碍于设厂成本过高，不敢贸然行动。如今日本政府双管齐下，一边推动再生能源法案，一边又提供低利率贷款做配套，让日本企业对太阳能产业跃跃欲试。根据日本媒体报导，日本政府拟在2015~2020年间让电力公司以固定价格收购再生能源，估计太阳能收购电价将坐落于1瓦35~40日圆(约0.46~0.52美元)之间，为基本电价的2倍。三井化学另有在爱知县设立风!力发电厂的计划，该厂估计可输出6,000瓦电力，可供1.7万户家庭使用。而全球面板大厂夏普(Sharp)亦决定和关西电力公司携手合作，于堺港市设立太阳能发电厂，输出功率有望达到2.8万瓦。日本政府最快可能在8月26日通过再生能源法案，于2012年起施行。

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  • 传三星接洽台湾代工厂 筹备收购惠普PC业务

    据国外媒体报道，据知情人士透露，三星电子已经在8月份与台湾广达电脑、仁宝电子和和硕联合进行接触，评估外包笔记本电脑订单的可能性。业内人士相信三星很快就会得出评估的结果，它很可能会将一小部分订单外包给这几家厂商。 知情人士称，三星此举似乎意味着它准备接手惠普的个人电脑业务。 知情人士指出，台湾的笔记本电脑OEM行业的生产效率和成本控制是全球最强的，如果三星收购惠普的个人电脑业务，惠普超过4000万台PC订单仍需由台湾OEM厂商代工。但是有关的组件供应商可能会受到影响，因为三星拥有一个相当强大的垂直一体化供应链。 惠普2011年的4000万台PC订单中，广达电脑将负责2000万台，富士康电子将负责800万台，英业达集团负责700万台，纬创集团负责300万台到400万台，仁宝电子负责200万台。 知情人士指出，如果惠普的PC业务被其他厂商收购，受影响最大的代工厂商将会是广达电脑、富士康和英业达，因为它们的订单比例相对较高；而纬创集团和仁宝电子可能会受益。 广达电脑认为，由于目前的信息比较有限，因此公司将静观事态发展；但是由于惠普2012年的PC订单计划均已制定完毕，可能不会发生太大变化。但是如果三星收购了惠普的PC业务，那么它就需要在一年内出售5000万台到6000万台PC，那么它肯定需要寻求OEM合作伙伴，因为三星自己很难完成所有的订单。 广达电脑将继续开发云计算和相关产品，以提高非笔记本电脑业务的比重。 英业达指出，惠普宣布它将考虑剥离和出售PC业务的消息似乎是在试探市场的反应，它认为惠普是否会出售那部分业务将取决于市场的反应。另外，由于惠普打算放弃利润率低下的消费者笔记本电脑业务，主要为惠普代工企业笔记本电脑产品的英业达受到的影响可能会相对较小一些。  

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  • 上半年韩国空运出口半导体增加17.7%，LCD面板减少8.4%

    据韩国《每日经济》8月18日报道，韩国航空贸易协会17日公布的数据显示，今年上半年，韩国空运出口半导体5.6897万吨，同比增加17.7%；而LCD面板等显示屏空运出口23.6535万吨，同比减少8.4%。

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  • 全球无线半导体盘子已达到5百亿美元？

    据有关机关的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动的多媒体网络时代。现在，无论是地铁还是广场、办公室、快餐店，随处可见3G&WIFI热点，这些服务的完善也有一段时间了，都给无线市场带来强大的技术支持。现在的市场处于越来越多的新兴微型上网设备（平板电脑和移动手机），处理器的工艺制程也在升级，发展到主流的32纳米，明年台积电的28纳米的发布，将会给整个行业带来更多高性能的移动数码产品。处理器并没有被微型数码所丢下，相反越来越多的芯片被植入处理器中，出先了很多整合处理器。诸如：Intel酷睿i3-2310M处理器内置核芯显卡，AMDAPUE-350融合了独显核心，英伟达的Tegra2等等。越来越多的人购买苹果公司、摩托罗拉公司的平板电脑，这让世界再次燃起了一人一本的火焰。处理器的功耗是各大厂商需要追求的，这也正是每个厂商正在大力研发的，工艺制程是一方面，硬件电源管理和频率的智能调节都是各大厂商的研发方向。处理器的微型化发展是行业的需求，行业的广阔市场还同样带动了餐饮业和娱乐业的发展，甚至是汽车行业也纷纷采用了Nvidia的Tegra2处理器来实现多媒体人车对话功能。未来的时间就是金钱，更快更轻薄的无线数码才是主流发展趋势，入手一款高性能处理器的无线数码加速信息流量和处理速度，带你节约金钱的同时再也不做OUTMAN。

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  • 好事多磨 台积电28nm技术再次推迟

    台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了89件不同产品的流片，每一个都按期实现。每次流片的首批硅片都拥有完整的功能，良品率也令人满意……不过因为2011年的经济形势和市场需求前景软化，28nm的投产所需时间比预期得更长。” 台积电CFO、高级副总裁何丽梅的说法也很相似：“28nm的推迟并非是因为质量问题，流片情况良好。推迟主要是因为我们的客户经济软化，并非在计划之中。28nm工艺今年第四季度在晶圆总收入中贡献的比例大约为1%。” 据了解，台积电一共开发了四种不同用途的28nm工艺，CLN28HPHKMG面向高性能产品、CLN28HPMHKMG面向移动计算产品、CLN28HPLHKMG面向低漏电率低功耗产品、CLN28LPSION面向低成本产品。其中前三项技术将采用High-k金属栅极技术，这项技术将有利于减少晶体管的漏电现象，降低芯片产品的功耗和发热并有助于提升频率。而代号为CLN28LPSION的低端产品则仍将采用传统的氮氧化硅(SiON)电介质+多晶硅栅极进行制造，使之制造成本更加低廉。 虽然两位高管均表示28nm技术良率令人满意，但这一技术的一再推迟还是另众多厂商如坐针毡。去年，由于40nm工艺的良率一直不能令人满意，很多芯片厂商的毛利率和产品发布都受到了不同程度的影响，但愿这一情况不会在28nm工艺上重演，这对于参与流片的89个芯片产品以及持观望态度的其他厂家来说非常重要。  

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  • Antaris Solar公司单晶及多晶硅光伏组件获UL认证

    AntarisSolar公司的ASM及ASP系列光伏组件日前获得了美国保险商实验室(UnderwritersLaboratories)的认证。此前，该公司的组件还获得了德国测试组织TÜVNord的质量及安全验证。ASM系列高效率单晶硅电池板输出功率超过190W，ASP系列标准尺寸黑色多晶硅组件输出功率则至少为230W。Antaris公司的组件在过去几个月内经受了一系列电气及机械性能测试，包括不同气候条件下的加速应力测试、机械式冲击测试、风、雪、火、雨以及电弧测试等，最终获得了UL认证。Antaris公司创始人兼首席执行官MichaelGoede表示：“获得这项认证是我公司发展道路上一项重要的里程碑，我们的顾客可以对我们的产品更加放心，因为我们的产品符合全部安全标准。我们已经在欧洲市场取得了成功，我们很高兴能把我们的产品推广至美国市场。”这家德国公司刚刚在宾夕法尼亚州的梅卡尼克斯堡开设了分部，并计划开拓美国东北部市场。

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  • 北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86

    国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。 2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较2010年同期的18.4亿美元短少29.3%。2011年7月3个月平均出货金额为15.2亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）短少1.4%，但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。 “出货相较过去一年在增长,” SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers 指出,  “但是，订单却大幅下降，这与终端市场需求的暂时性疲软有关，最近市场PC销售迟缓，代工厂产能利用率不高，芯片制造商的投资迟疑不决” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。  

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  • Toshiba、Panasonic 及Philips等国际大厂将在SEMICON Taiwan 2012进行采购洽谈

    日本半导体大厂Toshiba在311强震后宣布扩大先进制程委外代工，与台积电、三星电子以及新加坡都成为合作伙伴，目前更是积极寻找台湾的零件和材料供应商。此外，全球第一的微控制器供应商(瑞萨电子)Renesas也宣布计画将其部分元件委外到新加坡和台湾制造。在下月九月初在台湾举行国际半导体展期间，Toshiba、Renesas、Panasonic和Philips，都将来台与台湾业者进行一对一采购洽谈，主要采购项目有：半导体及LED设备零件材料，拟定上网报名时间从即日起到8月19号。此次，国际半导体展期间，国际大厂来台采购的项目，包括化学材料、制程设备、测试设备、封装设备、备份零件、制程相关模具零件、耗材等相关产品，以及零件清洁和回收、零件和耗材质量控制，以及能大幅降低维护和检修成本的新技术等。

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  • 电子市场7月惨淡收场，淡季依然持续

    一、7月华强北电子市场综合指数持续低迷    回顾上半年国内电子信息业基本情况： （一）生产增速出现起伏。2011年4、5月，规模以上制造业生产增速连续回落，6月份出现反弹，增加值、销售产值分别增长15.6%和22%，比5月增速分别提高4.2和5.4个百分点。截止到6月底，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.5%。 （二）效益增速放缓。前5个月规模以上制造业实现主营业务收入27542亿元，同比增长21.0%；利润981亿元，同比增长12.6%。（1）效益增速有所回落。3-5月，全行业销售收入分别增长23.6%、17.1%和16.8%，增速逐月回落；5月利润出现负增长(-5.9%)。（2）企业成本压力较大。受原材料涨价、人力成本上升和货币政策收紧影响，前5个月行业主营业务成本增长21.7%，高出收入增速0.7个百分点；利息支出增速达34.8%。 （三）主要行业增速回升。6月份，通信设备、计算机、电子器件、电子元件销售产值分别增长29.1%、15.8%、24.8%和21.9%，比5月提高19.9、4.1、2.7和4个百分点，其中通信设备成为增速回升最快的行业，家用视听行业销售产值增速(15.9%)有所回落，比5月增速回落3.6个百分点。基础行业仍是拉动行业增长的主要力量。1-6月，电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%，比行业平均水平高6.7和1.3个百分点，对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。通信设备、计算机、家用视听行业销售产值同比分别增长20.9%、15.3%和13.7%，仍低于行业平均水平。        7月份的华强北电子市场依然不容乐观，华强北综合指数从6月份的94.35点到7月份的92.69点，下跌了1.66个百分点，跌幅1.76%，月内保持比较稳定，指数一直保持在99点到100点以内小幅波动。其中电子元器件和IT板块平稳，手机板块有小幅上升的趋势，数码板块则继续呈小幅下跌趋势。       从市场销售状况来看，7月份华强北电子市场景气仍然比较低迷，终端市场虽然处于暑期旺季，据商家反映剔除促销影响，实际零售状况与5、6月份相比并未出现明显增长，尤其是数码产品虽然在促销的带动下价格进一步出现下调但是销售额仍然平平。元器件市场比终端消费市场更显暗淡，华强北商家纷纷表示7月份市场惨淡，今年看不到以往下半年季节性的旺季需求，整体半导体市场需求减缓的情形，可能会持续数月至数季时间。   图1：华强北6—7月份综合指数走势图（数据来源：华强北指数） 二、7月电子元器件价格指数环比继续下跌        元器件价格指数经过6月份的明显下跌之后，7月份一直处于不振状态，整月都保持比较平淡的稳定趋势。7月电子元器件价格指数平均报点105.09点，比6月份的110.86点下调了5.77个点，跌幅5.2%，下跌主要体现在6月的下旬和7月的上旬，进入7月中旬后，下跌趋势基本得到稳定。       7月份的华强北电子元器件市场景气基本可以用一个字来形容，那就是“淡”。相比去年同期的火热，可谓是冰火两重天，据悉今年同期元器件市场的惨淡受到诸多方面的影响。通过华强北指数公司举办的以“淡季如何营销”为主题的座谈会中我们了解到，如今的淡季之所以比往年同期更为惨淡，一方面欧美债务危机继续蔓延使得欧美市场继续疲软，通货膨胀再次加剧使得消费需求继续萎缩，人民币汇率节节攀高使得进出口业务压力逐步增大；另一方面国内货币紧缩政策和通胀压力使得企业用工成本压力逐步加大，不少企业开始缩小产能减少产量，使得元器件需求出现下滑；再其次，因日本地震影响二季度半导体库存水位的攀高已经使得供需平衡处于倾斜。   图2：华强北电子市场价格指数6—7月份电子元器件走势图（数据来源：华强北指数） 电子元件      电子元件价格指数在7月份出现小幅攀高，在元器件市场整体下滑的情形下电子元件部分却有小的突破出现逆势上涨。7月份电子元器件价格指数平均报点96.38点，比6月份的93.75点上升了2.63个点，涨幅2.8%。电容器是拉动电子元件部分上涨的主要动力，7月份电容器价格指数上升了5个多百分点，随着新能源、和节能环保的观念深入人心以及国家的一些列优惠措施的出台，太阳能光伏、风力发电、节能灯具、电动汽车、混合动力汽车、汽车电子、三网合一等新兴行业的快速发展，拉动了电容器市场的增长，在给电容市场带来了新的成长空间，这也是电容器出现增长的主要动力因素。电阻器在7月份则相对保持比较平稳，基本稳定在98点左右小幅波动。晶体振荡器和电感器等在7月份也都比较平稳，波动较小。 分立器件       分立器件价格指数在7月份相对保持稳定，在7月初出现小幅下滑之后进入7月中旬后就一直保持平稳过渡的趋势。7月分立器件价格指数平均报点98.46点，比6月份的99.61点下跌了1.15点，跌幅1.15%。分立器件的下跌主要是受三极管下跌的拉动所致，本月二极管在7月份有小幅增长，月内上涨了2.18点，月内涨幅2.49%，三极管月内下跌了3.4个百分点，月内跌幅为3.16%。 集成电路       集成电路市场7月份整体保持平淡，价格指数走势平稳，其中在6月份的下旬和7月上旬有比较明显的下滑，在7月中旬和下旬基本处于平稳的趋势。7月集成电路价格指数平均报点101.88点，比6月份的109.44点下跌了7.56点，跌幅6.91%。       集成电路中CPU、DSP、数字电路等有小幅的增长平均增长在2个点左右，MCU则继续延续6月份的下跌趋势但下跌幅度较之6月份有所减缓，7月下跌幅度接近4个百分点。放大器、接插件等整个7月保持比较平稳，逻辑电路和电源电路等下跌比较明显，平均跌幅均在3个点以上，存储器相比6月整体呈现波动性增长，指数上涨2.07点，涨幅2.2%。   图3：华强北6—7月电子元件、分立器件、集成电路价格指数走势图（数据来源：华强北指数） 三、7月手机价格指数小幅增长     手机价格指数7月份基本延续6月份的趋势，呈波动性小幅增长。7月份手机价格指数平均报点89.85点，比6月份的88.02点增长了1.83点，涨幅2.08%。      进入7月，手机暑期促销正式拉开帷幕，这也是各大手机厂商完成一年销量的黄金时期。主流手机品牌纷纷调整产品售价，诸多国产品牌即便价格调整不明显，但各种礼包、赠品的促销活动也是此起彼伏。整体来看，7月上市新品牌数量较少，在暑促的影响下，不同类型、不同价格段产品关注度有所变化。在品牌关注度方面诺基亚、三星、HTC、摩托罗拉分别位居前四，智能手机仍为用户关注度最集中的机型。从手机价格分布来看，1000-2000元价位仍然占据大多数市场，关注大约占40%，其次是2000-3000元的关注比例也接近30%，其次是1000元以下大约为10%和3000元以上，由此不难看出中低端智能手机仍然是智能手机的消费主体。      根据华强北指数的不完全统计，7月份备受关注的机型有诺基亚C5-03、苹果iphone4(16G)、摩托罗拉ME525(Defy)、诺基亚N8、三星I9000(8GB)、诺基亚5230、HTC S510e(G12)、三星 i9100(16GB)、HTC Wildfire S(G13)、魅族M9(8GB)等。   图4：华强北电子市场价格指数6—7月份手机产品走势图（数据来源：华强北指数） 四、7月数码产品价格指数小幅下滑        7月份数码产品价格指数走势与6月份基本相当，整体仍在处于下跌趋势。7月数码产品价格指数平均报点92.69点，比6月份的94.35点下跌了1.66点，跌幅1.76%。        数码相机7月的价格指数小幅走跌，总体来说品牌格局和产品格局都比较稳定，本月开始消费数码相机市场进入了下半年的新品集中发布期，预计这几个月消费数码相机市场也将出现一定波动。佳能、尼康和索尼、富士、三星等占据将近80%的市场份额。比较受消费者关注的机型有消费卡片机佳能IXUS115 HS、索尼W570、佳能 IXUS220 HS、佳能 G12、佳能 SX220 HS、佳能 A3300 IS、佳能 IXUS310 HS、松下 LX5GK、索尼 TX10、佳能 IXUS105等，价格主要集中在1000-2000元之间；单反相机有佳能 550D、尼康 D90、佳能 60D、尼康 D7000、佳能 60D、尼康 D3100等，价格主要集中在4000-6000元之间。        7月份数码摄像机市场整体比较平稳，其中品牌格局较为稳定，万元内产品的关注比例明显上升，另仍有数十款热门数码摄像机产品本月有不同幅度的价格下调。其中索尼、松下、佳能、欧达、JVC、三星、三洋等依然领先于其他品牌。比较受欢迎的机型有索尼 HDR-CX180E、索尼 DCR-SR68E、索尼 HDR-XR160E、索尼 HDR-CX150E、索尼 HDR-PJ10E等，价格主要集中在3000-5000元。        车载GPS市场7月份与6月份基本相当，价格方面也未出现明显变化，昂达、纽曼、华锋E路航、任我游、中恒分别占据前五名。就价格来说，1000元以下产品仍然最受消费者欢迎，代表机型有昂达 VP70、纽曼 Q71HD、华锋E路航LH980N、昂达 VP83、中恒 G9-PRO等。   图5：华强北电子市场价格指数6—7月份数码产品走势图（数据来源：华强北指数） 五、7月IT产品价格指数保持平稳        7月份IT产品价格指数整体稳中有涨，其表现主要体现在上半月，到下半月便开始出现微幅下滑的趋势。7月份IT产品价格指数平均报点92.18点，相比6月份的91.28点上涨了0.9点，涨幅0.98%。       其中整机产品在7月份趋势较好，比6月份增长了2.23点，涨幅2.42%。增长主要体现在台式机和平板电脑方面，而笔记本则与6月份基本持平，本月台式机价格指数增长了3.24点，涨幅3.57%，平板电脑增长了2.83点，涨幅2.95%。       笔记本电脑中联想、华硕、惠普、戴尔、宏碁、索尼、神舟、东芝分别占据前8位，热销主流机型价格集中在4000-4999元占比接近40%，其次是3000-3999元大约在20%，5000-5999元约占20%。       台式机联想、戴尔、惠普、神舟、方正、宏碁分别领先于其他品牌，主流价格分布情况：3000-4000元大约占比为35%，4000-5000元大约占20%，3000元以下约占15%，5000元以上占比则较少。主要配置方面，CPU以酷睿i3为主占据大多数，其次是奔腾E5800、内存方面2GB与4GB几乎各占半壁江山，显示器以21.5寸为主。      电脑配件和网络设备价格指数分别与6月份持平，整体表现较为稳定。外部设备相比6月份下跌了近1个点，下跌主要体现在7月中下旬，据市场反映主要是由于市场需求量在下跌所致。   图6：华强北电子市场价格指数6—7月份IT产品走势图（数据来源：华强北指数） 六、展望8月        观察电子元器件市场，7月份的元器件整体市场价格而指数虽然相比6月份均值明显走低，但在整个7月月内一直保持着比较平稳，总体保持小幅波动，一方面就传统因素来说7月份仍未进入元器件需求旺季，另一方面国内国外的经济不形式不够明朗，市场尚未出现新的需求增长点。        IT、手机和数码等消费终端市场，在7月份市场人气有所增长，但消费需求并没有出现明显上升，即使是在商家才去各种促销手段的情况下，市场消费仍然只有小幅增长。其中消费产品以中低端产品为主，因此消费类电子产品价格指数总体保持平稳。       展望8月份，元器件市场总体依然会保持平淡的稳定趋势，但是也有部分商家表示8月份会有所好转，随着传统的金九银十的到来，8月份也许会出现小的转折。在应用领域，第一、3D电视会依旧保持较好的增长，这从几乎每家电视及显示器大厂都持续推出各式各样的3D电视或显示器可以看出。第二、无线连结应用将继续保持稳定增长，这从智能手机和便携式电子设备的增长中不难发现。第三、互动游戏、体感游戏应用，炎热的夏季人们外出频率降低，室内活动增加，互动游戏与体感游戏应用也会随着出现增长。       终端消费品市场8月与7月将会保持持平，由于市场各品牌对产品的促销方式依然沿用7月份的手段，商家也未向市场推出更多新产品上市，因此不会出现明显波动。  

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  • 国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截

    近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以扩大实力上，与国际半导体大厂仍有不小差距。     财报数据显示，展讯2011年上半的营收高达2.97亿美元。下半年一般为市场旺季，代表该公司有望成为大陆首家营收超过6亿美元的IC晶片设计公司。     业界人士表示，展讯购并2家公司，都是在为其智慧型手机(Smartphone)业务铺路。泰景科技是全球手机模拟电视晶片龙头，2008年获得约1亿美元的营收，MobilePeak的总交易额为3,260万美元，展讯虽无公布具体财务数据，但仍表示该公司的业务成长幅度值得期待。     展讯在2011年第2季大有斩获，与2010年同期相比成长124.2%。市调机构iSuppli分析师顾文军指出，若该公司2011年营收达6亿美元，那么只要每年成长幅度达20%，即可在2015年前突破10亿美元大关。     顾文军表示，在2006年时，大陆的半导体设计公司虽多，却尽是小企业，总计收入不及1间台湾手机晶片厂联发科。购并与整合已是目前半导体业?阞獐擛y，单靠公司独立发展，很难飞黄腾达。     放眼全球半导体产业，光是设计公司，2011年1~7月就有80多起购并案，且全球前5大IC晶片设计公司全部涉身其中，大刀阔斧进行整合。其中包括手机晶片大厂高通(Qualcomm)在2011年上半年先后购并Atheros、RapidBridge、GestureTek；通讯晶片大厂博通(Broadcom)购并Provigent、SCSquare、Innovision等。相比之下，大陆半导体企业的购并案例仅有4例。     业界资深主管透露，大陆企业无法强势进行购并的理由，主要在于资金不够雄厚。展讯购并MobilePeak48.44%的股权，耗资3,260万美元。这和高通耗资31亿美元购并Atheros相比，无疑是小巫见大巫。     大陆有部分半导体设计公司已有一定规模，但就整体业界来看，仍未脱离单一产品、单一市场窘境，且人力成本上升、人民币升值、税收加重等负面因素仍=在，处境可说是岌岌可危。如果企业不能打破现状，那么结局很可能被购并，或是流于削价竞争，陷入恶性循环。  

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