更多

  • 南韩主导薄膜太阳能研发案　三星、乐金入列

    三星电子(SamsungElectronics)和乐金电子(LGElectronics)将参与南韩政府的大面积薄膜太阳能电池研究开发事业。南韩知识经济部R&D策略企划团队为强化主要产业的竞争力，及架构次世代新产业基础，推动5大未来产业前导技术开发事业，已发表暂定合作执行企业名单。南韩政府推动的5大领域有大面积薄膜太阳能电池、次世代电动车及相关绿能系统、IT复合、融合机器用关键零组件、南韩能源网(energygrid)及全球天然原料新药物等。三星和乐金将联合进行研究开发的大面积薄膜太阳能电池，是在基板上形成数微米厚度的光吸收层薄膜制造出高效能太阳能电池。全球太阳能电池市场正以年平均30%以上速度成长，预估2015年市场规模扩大至12兆韩元(约11亿美元)、2020年扩大至27兆韩元(约25亿美元)。南韩政府3年内将结合政府支持金额及民间企业基金等，共投资7,000亿韩元(约6.5亿美元)发展该5大事业。政府支持金额的52.1%会提供给中小企业，32.0%提供给大企业只用，并依照事业进行的情况决定是否要增加中小企业的支持资金比重。政府订定规则，因技术开发产生的知识财产权将由实际上开发出相关技术的企业持有，保障中小企业持有技术知识财产权的权利。南韩知经部相关人员表示，薄膜太阳能电池开发事业将由三星及乐金两大企业共同参与研究开发，在大型的未来技术领域中，期待能更加活化各大企业间的合作关系。知经部将通过接收申请书及综合审理后，于6月底决定最终参与政府事业者，并于7月正式签定研究开发合约。

    半导体 三星 太阳能 薄膜 薄膜太阳能电池

  • 新兴市场通胀等因素影响全球经济增长 应用材料下调2011全球资本设备支出预测

    应用材料首席执行官日前在公司季度业务发表会上称，由于新兴市场(可能指中国等）通胀压力上升、消费者信心下降，加上日本311大地震的影响等因素。全球经济短期可能出现下滑趋势，从而影响半导体设备的订单数量。为此，应用材料把全球半导体设备资本支出从原先估计的340～360亿美元下调为310～340亿美元。

    半导体 半导体设备

  • 半导体设备真空技术厂商Edwards在韩国开设技术制造中心

    半导体设备真空技术厂商Edwards日前宣布，为了就近支持韩国和亚洲的客户，该公司在韩国的一个“采用最新技术”、投资金额为一亿美元的制造中心已经开设投入运营。这是Edwards在全球第七个技术制造中心，该中心将首批雇佣300名员工，每年的生产能力超过25,000台各种类型的真空设备单元。

    半导体 半导体设备 EDWARDS

  • 应用材料第二季度太阳能净销售创纪录 新增订单逾30亿美元

    应用材料公司(AppliedMaterials，NASDAQ:AMAT)将对其2011年第二季度财务业绩感到十分满意。公司的订单和销售额相较第一季度均有所上涨，其净销售额也超过了早期的预期。第二季度的订单额已达到了31.9亿美元，净销售额也达到了28.6亿美元，年度同比上涨了25%。第二季度的毛利润率也相较于第一季度下降了0.8个百分点至41.5%。公司表示，若不计算其在2011年第二季度内所产生的收购费用，该季度毛利润率将达41.9%。应用材料旗下应用全球服务(AGS)部门第二季度订单额为6.03亿美元，同比第一季度上涨了9%。该部门的净销售额上涨了8%，达到了6.14亿美元，应用材料公司表示这一成就应归功于200mm设备较高的出货量。能源与环境解决方案(EES)部门的订单额在第一季度的基础上上涨了8%至6.12亿美元。同时，EES的净收入也床想了6.37亿美元的记录，季度同比增长34%。“公司第二季度的净销售额超过了此前的预期，所产生的每股收益也达到了高点。”公司首席财务官乔治·戴维斯(GeorgeDavis)先生表示，“在本季度内，我们还将公司摊薄后的利润提高了14%至每股8美分，并获得了7亿美元营运现金流。”应用材料在今年第二季度内所收到订单的出处没有出现太大变化。台湾市场在第二季度内占到了新增订单量的25%，北美和中国大陆市场分别占到了22%和21%。来自韩国的订单量占到了第二季度新增订单量的12%，同比第一季度上涨了8%。但是欧洲市场的订单比例却由第一季度的12%下降到了第二季度的8%。应用材料对今年第三季度的业绩预期认为，其净销售额将季度同比下降3-10%。“应用材料本季度的业绩是公司历史上最好的季度业绩之一，包括在太阳能业务部门创造了创纪录的净销售额。”公司董事会主席兼首席执行官迈克·斯普林特(MikeSplinter)先生表示，“尽管近期的经济环境使得公司修改了业绩增长预期，但鉴于客户为满足不断上涨的手持设备和消费类电子产品的市场需求而对高新技术进行投资的计划，公司对于全年的业绩预期仍旧维持不变。”

    半导体 应用材料公司 DMA GE 太阳能

  • 3月日本PCB产量年减14.9% 连续7个月下滑

    根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。就种类来看，3月份日本硬板(RigidPCB)产量年减14.8%至92.1万平方公尺、产额也年减13.8%至358.42亿日圆，皆为连续第6个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年减4.5%至29.7万平方公尺，5个月来首度呈现下滑；产额也年减21.5%至59.67亿日圆，连续第2个月呈现下滑。在硬板部分，单面板产量、产额分别年减1.2%、年增5.6%至15.9万平方公尺、9.4亿日圆；双面板产量、产额分别年减18.8%、年减14.6%至36.2万平方公尺、69.98亿日圆；多层板(4层)分别年减15.1%、年减23.2%至18.5万平方公尺、53亿日圆；多层板(6-8层)分别年减20%、年减22.3%至8.8万平方公尺、73.27亿日圆；多层板(10层以上)分别年减23.5%、年减20.1%至1.3万平方公尺、24.34亿日圆；增层式(build-up)PCB分别年减12.4%、年减2.3%至11.3万平方公尺、128.43亿日圆。在软板部分，单面板产量、产额分别年减12.9%、年减32%至8.1万平方公尺、12.65亿日圆；双面/多层板分别年减1.4%、年减18.1%至21.6万平方公尺、47.02亿日圆日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    半导体 PCB 回路 单面板 CIRCUITS

  • 加拿大国家研究理事会研究开发有机太阳能电池

    最近，加拿大国家研究理事会微结构科学研究所（NRCInstituteforMicrostructuralSciences,NRC-IMS）的科学家和拉瓦尔大学（UniversitéLaval）、St-Jean光化学公司（St-JeanPhotochemicals,Inc.）及总部设在美国马萨诸塞州的Konarka公司正在合作开发生产有机太阳能电池。为解决矽太阳能电池板成本高、体积大、分量重等问题，研发团队采用一种低成本的半导体聚合物polycarbazole來取代矽。Polycarbazole可以在无特殊设备的工厂生产，使用高速旋转式印刷机（rotaryprintingpress）将薄薄的一层如油墨般物质印制在可弯曲的塑料基板上。NRC-IM团队的YeTao博士表示，他们的合作伙伴Konarka公司在美国的工厂已经可以印制具有功能性的1公尺宽太阳能电池，并且可以每分钟印刷10公尺。虽然目前有机太阳能电池的效率比不上非晶矽，但他期望在年底前，能以较低成本将polycarbazole的效率达到8%，即可以将8%的光能转化为电能。Tao博士表示，有机太阳能电池的潜在市场很大，由于能在柔软的基板上印制有机太阳能电池，因此能广泛应用于军事和日常使用，甚至可以用于服装、购物袋及包装上。并且有机太阳能电池最大的优点是成本低，比现有的技术便宜得多。Tao博士对有机太阳能电池的前景十分看好，他认为现在加拿大大部分电力来自于电网，必须依靠大型发电厂，燃烧日益昂贵的石化燃料，并释放二氧化碳。由于目前使用矽太阳能电池板成本较高，每度（kwh）需支付40或50分加元。如果使用电网，每度支付10分加元。但如果有更便宜的有机太阳能电池，费用也仅相当于每度10分加元，就会有更多的人愿意使用有机太阳能电池，从而减少电网的负荷，减少煤体或天然气的使用，更好的保护环境。

    半导体 电网 太阳能电池 太阳能电池板 RC

  • 欧瑞康太阳能获得首份120MW-ThinFab生产线订单

    欧瑞康太阳能今天宣布获得了用于薄膜硅组件生产的首份120-MW-Micromorph®整套生产线(ThinFab™)的订单。该订单来自一位亚洲的新客户，该客户在可再生能源领域已经活跃了许久，现决定要进入薄膜硅大规模生产领域。“客户选择欧瑞康太阳能的ThinFab™技术，是因为其低廉的组件成本、实际环境下具有竞争力的能源转换效率，同时也因为我们提供的是清洁技术、无碳的解决方案。这个第一份订单充分说明了我们的太阳能业务具有极大的发展潜力，”欧瑞康CEO-HelmutFrankenberger评论道。欧瑞康太阳能在2010年9月对外推出了ThinFab™生产线，该生产线拥有以下优势：●生产成本ThinFab™生产线将太阳能组件“全部生产成本(totalcostofownership)”降低至0.50欧元峰瓦-太阳能行业内最低值。●能源转换效率和其他太阳能生产工艺比较，欧瑞康太阳能薄膜硅组件所需能量最少。使用欧瑞康技术的能量回收期仅为一年以内。●实际收益薄膜硅组件在实际环境下如由云层造成的漫射光照或沙漠高温条件下性能更佳。他们的效率在以上条件下仍然普遍稳定，而晶体硅太阳能电池效率显著下降。●环保薄膜硅组件均不采用有毒的材料，如镉。●持续性：欧瑞康太阳能的技术具有进一步提升效率和产量的空间，举例来说目前ThinFab™实验室电池转换效率已达到11.9%。欧瑞康太阳能的组件适合各种屋顶和开放空间的应用。其极具吸引力的设计和透明的外观使得它们特别适合安装在建筑物之中。“市场对我们新的生产线显示出非常积极的反馈。我们相信，该订单将引发人们更多的兴趣来关注我们的薄膜硅解决方案，”欧瑞康太阳能销售及市场总监PeterTinner补充说。自从推出ThinFab™生产线以来，欧瑞康太阳能连续收到几个现有客户的升级订单。这个新的订单是第一个完整的120MW生产线的订单，这条年生产能力达850,000组件的ThinFab™生产线将于2012年初期开始交付，将在亚洲进行安装。“这个成功对欧瑞康太阳能来说是重要的一步。更重要的是首个订单来自亚洲市场--全球发展最快同时也是太阳能行业非常重要的地区，我们期待着我们的业务日益增多，”欧瑞康集团CEOMichaelBuscher博士称。

    半导体 组件 FAB 太阳能 薄膜

  • 全球十大太阳能硅片生产商最新排名

     太阳能硅片企业主要集中于亚洲，尤其是中国大陆和台湾。廉价的劳动力，较低的土地和资金成本，同时也由于主要客户的存在，使得中国成为世界第一的太阳能硅片生产者。尽管多数多晶硅在欧洲和美国生产，但是中国引导了硅片生产的方式。而半导体硅片主要在日本、美国和德国这样的发达国家生产。晶体硅行业的结构性的力量在驱动着垂直整合，电池生产商在生产硅片而硅片企业也在生产电池。然而，也有少数一些公司主要集中向电池片生产商供应硅片。这里是主要的太阳能硅片制造商的列表，过去几年中表现出惊人的增长。 1）保利协鑫能源[4.23 1.44%]控股有限公司——这家中国公司2008年从零开始，2010年底公布达成3.5GW的硅片产能，从而成为最大的多晶硅和硅片生产商之一。它迅速扩产，但并没有涉足太阳能电池和组件的生产。公司仍然在努力成为多晶硅厂商的前3甲，并且通过在接近客户工厂的地方设置硅片厂来扩大产能。已经与世界上大部分大型组件生产商，签订了大额的长期的交易合同。 2）江西赛维LDK太阳能高科技有限公司——是最大的用在晶体硅组件上的太阳能硅片生产商，但是正在将第一的位置输给保利协鑫。2010年底，其硅片产能达到3GW。它已经扩产到太阳能供应链的其他环节，在接下来的几年里，有望进入太阳能组件生产商前10名。 3）浙江昱辉阳光能源[2.06 -1.91%]有限公司——在运营和组织结构上非常类似赛维LDK太阳能，这家中国公司是世界上花费成本最低的太阳能硅片生产商，硅片产能达1.5GW，也正在扩展到供应链的其他环节。 4）REC公司——这家挪威的生产商一直是最大的太阳能硅片生产商。直到几年前，将它的领先地位输给了中国。现在，它正在新加坡扩产，以降低它高昂的成本，并在进行垂直整合。目前的产能是1.9GW。 5）Solarworld公司——Solarworld公司是德国最大的太阳能电池板生产商，是少数几个仍然在欧洲和美国运营的公司之一，硅片产能在1.25GW。该公司一直饱受低成本竞争的折磨。 6）上海卡姆丹克太阳能[3.59 0.84%]——它是一个相对不那么知名的中国硅片制造商，然而它扩产迅速，目前，已经和浙江昱辉拥有同样大的生产能力。 7）绿色能源科技有限公司——这个台湾的太阳能硅片制造商已经在产能增长上远远领先国内其他竞争者。产品主要面向台湾数量众多的电池制造商，去年产能在1GW左右。 8）中美晶矽（SAS）——中美晶矽是台湾最古老的硅片厂商之一，同时面向半导体和太阳能行业。与其说它在积极扩张，不如说是在稳健地成长，目前拥有800兆瓦产能。 9）MEMC公司——唯一一个大型美国太阳能硅片制造商，产能600MW正在马来西亚建造工厂来降低成本。该公司是半导体硅片方面最大的制造商之一。和保利协鑫一样，它也扩展太阳能系统方面的业务，而并没有涉足电池片和组件的生产。 10）NEXolon公司——这是一家韩国公司，而且与多晶硅巨头OCI化学公司联系密切。公司的成长主要依赖于像LG、韩华、三星这样的韩国公司的成长。 除了这些太阳能硅片制造商之外，其他重要的生产商还有有天合光能、英利、尚德和晶科能源。这些公司的硅片只供自己内部的电池生产使用。其他公司像晶澳太阳能，为了降低生产太阳能组件的总成本，也在扩展其硅片的产能。本文提到的股票：

    半导体 硅片 组件 MDASH 太阳能

  • 英飞凌将在新加坡投资2.88亿美元拓展产能

     6月1日消息，欧洲最大的半导体制造商之一英飞凌当日宣布，公司将在未来3至5年内投资2亿欧元(约合2.88亿美元)，为其位于新加坡的工厂拓展产能及更新研发设施。 英飞凌CEO皮特·鲍尔(Peter Bauer)表示，这是他们继此前宣布在新加坡投资5000万欧元后的又一项重大投资。 英飞凌为全球半导体解决方案领导厂商，成立于1970年，原属于西门子集团下的西门子半导体事业部，1999年4月该部门独立成立英飞凌科技公司。英飞凌亚太区总部座落于新加坡。

    半导体 西门子 英飞凌 新加坡 BSP

  • 日本计划2030年将太阳能发电量增加至目前15倍

    据《朝日新闻》网站报道，日前，日本经济产业省制订了一份“阳光计划”，即在2030年将太阳能发电量增加至目前的15倍。日本首相菅直人表示，东京电力公司福岛第一核电站核事故发生之后，要重新考虑日本的能源政策。该计划预计，随着太阳能电池技术的不断成熟以及市场的扩大，到2030年时太阳能发电成本将缩减为现在的六分之一，与火力发电成本相当。此外，该计划将通过在所有符合条件的房顶上安装太阳能电池的举措，到2030年时实现将2009年底的262.7万千瓦设备容量增至15倍的目标。

    半导体 太阳能电池 太阳能发电 核电 电量

  • 全球十大硅片生产商最新排名

    太阳能硅片企业主要集中于亚洲，尤其是中国大陆和台湾。廉价的劳动力，较低的土地和资金成本，同时也由于主要客户的存在，使得中国成为世界第一的太阳能硅片生产者。尽管多数多晶硅在欧洲和美国生产，但是中国引导了硅片生产的方式。而半导体硅片主要在日本、美国和德国这样的发达国家生产。晶体硅行业的结构性的力量在驱动着垂直整合，电池生产商在生产硅片而硅片企业也在生产电池。然而，也有少数一些公司主要集中向电池片生产商供应硅片。这里是主要的太阳能硅片制造商的列表，过去几年中表现出惊人的增长。1）保利协鑫能源控股有限公司——这家中国公司2008年从零开始，2010年底公布达成3.5GW的硅片产能，从而成为最大的多晶硅和硅片生产商之一。它迅速扩产，但并没有涉足太阳能电池和组件的生产。公司仍然在努力成为多晶硅厂商的前3甲，并且通过在接近客户工厂的地方设置硅片厂来扩大产能。已经与世界上大部分大型组件生产商，签订了大额的长期的交易合同。2）江西赛维LDK太阳能高科技有限公司——是最大的用在晶体硅组件上的太阳能硅片生产商，但是正在将第一的位置输给保利协鑫。2010年底，其硅片产能达到3GW。它已经扩产到太阳能供应链的其他环节，在接下来的几年里，有望进入太阳能组件生产商前10名。3）浙江昱辉阳光能源有限公司——在运营和组织结构上非常类似赛维LDK太阳能，这家中国公司是世界上花费成本最低的太阳能硅片生产商，硅片产能达1.5GW，也正在扩展到供应链的其他环节。4）REC公司——这家挪威的生产商一直是最大的太阳能硅片生产商。直到几年前，将它的领先地位输给了中国。现在，它正在新加坡扩产，以降低它高昂的成本，并在进行垂直整合。目前的产能是1.9GW。5）Solarworld公司——Solarworld公司是德国最大的太阳能电池板生产商，是少数几个仍然在欧洲和美国运营的公司之一，硅片产能在1.25GW。该公司一直饱受低成本竞争的折磨。6）上海卡姆丹克太阳能——它是一个相对不那么知名的中国硅片制造商，然而它扩产迅速，目前，已经和浙江昱辉拥有同样大的生产能力。7）绿色能源科技有限公司——这个台湾的太阳能硅片制造商已经在产能增长上远远领先国内其他竞争者。产品主要面向台湾数量众多的电池制造商，去年产能在1GW左右。8）中美晶矽（SAS）——中美晶矽是台湾最古老的硅片厂商之一，同时面向半导体和太阳能行业。与其说它在积极扩张，不如说是在稳健地成长，目前拥有800兆瓦产能。9）MEMC公司——唯一一个大型美国太阳能硅片制造商，产能600MW正在马来西亚建造工厂来降低成本。该公司是半导体硅片方面最大的制造商之一。和保利协鑫一样，它也扩展太阳能系统方面的业务，而并没有涉足电池片和组件的生产。10）Nexolon公司——这是一家韩国公司，而且与多晶硅巨头OCI化学公司联系密切。公司的成长主要依赖于像LG、韩华、三星这样的韩国公司的成长。除了这些太阳能硅片制造商之外，其他重要的生产商还有有天合光能、英利、尚德和晶科能源。这些公司的硅片只供自己内部的电池生产使用。其他公司像晶澳太阳能，为了降低生产太阳能组件的总成本，也在扩展其硅片的产能。

    半导体 半导体 硅片 多晶硅 组件

  • 传高通击退英特尔成为iPhone5芯片供应商

    苹果(Apple)决定放弃英特尔(Intel)的基频芯片，直接从高通(Qualcomm)采购同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。对此，苹果并未予以回应。美国投资机构FBRCapitalMarkets一份最新报告指出，苹果将于2011年第3季开始生产iPhone5，并将在同年稍晚销售这款手机，据悉，iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络的基频芯片。据悉，iPhone4采用GSM版基频芯片，是来自英特尔旗下所购得的英飞凌(Infineon)部门，至于CDMA版基频芯片则是来自于高通，如果苹果当真采用统一的基频芯片，届时将无须针对不同的营运商网络开发不同机型的iPhone。iPhone自从2007年推出以来，一直都是以GSM版打天下，在美国也向来是由行动电信营运商AT&T专卖，不过，为了扩大通路，苹果甫于2011年初与VerizonWireless合作，推出CDMA版iPhone，在Verizon的助攻下，苹果第1季iPhone销量再创历史纪录，高达1,865万支。

    半导体 芯片 英特尔 IPHONE5

  • BCD半导体以$560万收购电源管理IC生产商

    BCD半导体日前宣布，该公司以560万美元现金已经收购了 Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。     此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DC/DC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。     此项交易预计将在2011年第二季度完成。根据这项交易，该公司在每个季度里将在运营支出方面增加约50万美元初始投入，这项交易对BCD半导体公司2011财年和2012财年每股盈利的影响预期分别为中性和增加。

    半导体 半导体 电源管理IC BCD BSP

  • Intel表态乐于为其它厂商提供芯片代工

     Intel于日前对外表示，如果有需要的话该公司将愿意为第三方客户提供芯片代工服务。由于Intel目前已经开始进军22nm以及更先进的14nm工艺，同时该公司正面临来自ARM的竞争，因此Intel需要确保其所有的产能都能够得到充分的利用。不过Intel表示只愿意接受满足适当的条件客户。     据Reuters报道，Intel公司CFO Stacy Smith在伦敦召开的记者会上表示：“有部分客户会对我们感兴趣，当然也有客户是没有的。如果苹果或者索尼找到我们并且说‘我们希望使用贵公司的IA (Intel architecture)核心，然后加入我们自己的IP '，对此我们绝不会眨下眼。这个绝对是个好买卖。”      Intel很有兴趣为大型消费电子产品厂商提供芯片产品，特别是如果这些芯片基于的是X86架构的话。不过如果是竞争对手的产品的话，Intel将不会有丝毫的兴趣。因此Intel对于生产基于ARM架构芯片产品的兴趣并不大，当然该公司还是依然会进行适当的考量。   “如果你说‘我不需要IA核心，我想用自己定制设计的核心，而你就只能够获得代工毛利‘，那么这就需要进行更深入得讨论和分析了。”      到2012年年底，Intel将会拥有5家300mm晶元工厂，使用的是22nm工艺。而到2015年左右，该公司将有能力推出450mm晶元以及14nm工艺。在这种背景下，Intel需要投入巨资于生产，而与此同时不同设备处理器的市场需求也在快速增长，因此Intel将很有兴趣为其它公司提供芯片代工服务，从而可以确保其产品利用率的最大化。      只保持旗下工厂足够的开工率，才能够确保获得足够的收入，从而才能够继续投入巨资用于更先进工艺的开发。比如在2011年Intel的资本开支计划就达到了惊人的102亿美元。  

    半导体 Intel ARM 芯片代工 BSP

  • 华尔街疏远中国概念股 纷纷关闭中国业务部门

    5月，不少中国概念股在美上市不久便破发，中国概念股整体进入下跌通道。随着市况不佳、监管趋严，“唯利是图”的华尔街正在疏远曾被“宠爱”的中概股。巴隆合伙人投资基金分析师透露，许多在华尔街做中国公司业务的工作人员都被解雇或者回国了，原因是他们所在的公司把整个中国业务的部门关闭了。反向收购已经成为美国监管部门的重点关照对象。美国证券交易委员会(SEC)主席夏皮洛(MarySchapiro)日前在给美国国会金融服务分委会(CFS)主席派克·麦切瑞(PatrickMcHenry)的信中披露了一系列中国公司在反向收购中的违法案例。根据反向并购报告网的报道，纽约一家为中国做上市的投资银行RothCapital在3月下旬停止对中国八家通过反向并购上市的公司的分析报告。该公司研究部主管之一马克·托宾(MarkTobin)称，这些公司“从投资者覆盖面的角度讲，都是不引人注目的。”同样，奥本海默(Oppenheimer)基金上周在纽约召开第五届中国龙年会，以及同一天由投行PiperJaffray举行第八届中国成长会议，无论是投资者还是与会中国企业，都比以往冷清得多。据了解，美国证监会从去年12月以来已经驳回了8家中国公司上市申请。

    半导体 华尔街 API SE MARK

首页 上一页 1669 1670 1671 1672 1673 1674 1675 1676 1677 1678 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多