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  • 应用材料预估全年芯片设备营收激增140%

    Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。Splinter说，半导体设备需求大增，其中一项关键是苹果iPad所带动的平板计算机风潮。外界担心iPad可能挤压低价小笔电的销售。不过Splinter强调，平板计算机采用更先进的显示技术，记忆芯片等零组件也更完备，反而对Applied的客户有益。Applied执行副总裁兼硅晶事业群总经理Randhir Thakur预估，2011年平板设备销售量将达到1500万台，相当于每月的存储器“初制晶圆”--芯片厂输出指标将达6万片。

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  • 半导体材料市场反弹至创新的记录

    根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平 。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23% up，达11.3亿美元)及CMP 的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元) 。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。) 其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。Tracy进一步指出，在下降周期时硅片供应商受到很大的打击，因此期望2010年价格会有所回升。在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂(4.0% up，达9.41亿美元)，掩模(7.1% up，达29.3亿美元)及溅射靶(9，8% up，达3.91亿美元) 。其它类分别都在两位数以上。进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有(硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料)，而在12%左右增长的有CMP，溅射靶及其它。下表是半导体前道工艺中使用的各种材料的预测; (Source: SEMI)以下是单项的注释；1,硅片仅包括市场销售额，也包括SOI(在绝缘层上硅片), 但不计回收硅片。2, 包括投资市场3, 包括去胶化学试剂，显影液，抗反射涂层，反差增强剂，边缘水珠去除剂，粘合促进剂等4, 来源于Techcet Group LLC, 包括贵金属在内5, 仅估计IC应用6, 包括低k介质, 电镀铜溶液, 介质先导层，有机金属先导层缩小到特殊类别看;光刻胶, 据SEMI报道该类在2010年增长23%。其中193nm光刻胶占总市场的40%,在2010年为4,5亿美元及2011年近5,0亿美元。Tracy认为此类胶可继续用在22nm节点。光刻胶化学品, 如光刻胶去除剂在2010增长19%。该类在2003 to 2010的年均增长率CAGR达17％,相比于前道材料增长率的一倍以上。回收硅片(又称废硅片)在2004 to 2007年一度增长之后, 在近几年中开始减少, 回收硅片出货量再次回温今年达约3亿美元。但是其ASP平均售价为每平方英寸大於0，35美元, 近期是较有规律的下降, 有望在2009-2011期间价格相对平稳。Tracy说,关键问题是由于300mm硅片供大于求,实际上造成废硅片销售额有所下降, 加上硅片材料的复杂性与可变性非常困难清洗干净。所以在上次下降周期时有5家公司退出市场。但是随着近期光伏应用中多晶硅用量的节节上升, 剌激多晶硅产量大幅提升, 因而回收硅片市场开始燃起。同样近期半导体业的产能利用率都很高, 相对废硅片数量稳定上升, 使回收硅片在光伏市场中再次得到青睐。Tracy认为从半导体材料块看,在2010年封装材料没有那么好, 但是无论是总的封装材料及大部分类别也能有低的两位数增长, 近15%。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳, 但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5，9％, 而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元, 今年增长达10%及2011年达12-13%。预测2011年封装材料将下降到个位数的增长, 虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球, 它们的增长率都在低的两位数。注意到键合线在2011年减缓, 看到几乎很少有的2%增长, 但还是比引线框架leadframes多(尽管leadframes出货量己经超过下降周期之前水平)下表是全球封装材料市场按类计的年预测; (Source: SEMI)以下是单项的注释；1, 来源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾压衬底与弯曲BGA与CSP衬底。2, 假设金价2007为每盎司660美元,2008为872美元及2009-2011年估值为920美元。3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料4,Other包括焊球与WLP封装的介质材料。Tracy指出,从地区看, 日本仍是全球最大的半导体安装产能基地及包括有不少先进的封装厂。由于台湾地区拥有众多封装厂及300mm生产线, 所以也很强。随着许多国际大厂把封装厂移向中国, 导致近3个季度来中国的封装材料市场在困难的2009年环境下仍能保持上升。下表为全球半导体材料市场按区域计; Materials forecast by region. (Source: SEMI)

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  • Solarbuzz剖析亚太区五大主要太阳能市场概况

    市场研究机构Solarbuzz指出，随着亚太区域主要国家能源政策的调整与补贴的推动，当地太阳能需求拉动全球太阳能市场增长的趋势已逐渐明朗。根据Solarbuzz最新发表的2010年亚太主要太阳能市场报告(SolarbuzzAsiaandPacificMajorPVMarkets2010report)，太阳能需求快速成长的新兴国家如中国、印度、南韩、澳洲和长期处于稳定的日本市场，合计在2009年的太阳能安装量为0.9GW，占全球总需求的12%。虽然南韩在去年经历政策调整之后，太阳能安装需求量有所下降，但是亚太区五个主要市场(中国、印度、南韩、澳洲、日本)，都预期在2010年能够回归强势成长，年成长率可达85%。“由于政府颁布了许多激励措施与补贴政策，日本是2010年太阳能市场中成长态势最强劲的国家；”Solarbuzz总裁CraigStevens表示：“中国与印度的成长期望也相当高，不过会有一些挑战，例如该如何透过政府激励政策将正在办理审核手续的太阳能项目落实，并吸引到大批资金。”日本太阳能市场的成长来自于新的政策激励日本太阳能市场在2009年的显着成长幅度，打破了过去的三年的纪录。由于日本政府进行了全国性的居民住宅安装太阳能系统的激励措施，以及电价补贴政策的落实，使得日本2009年的太阳能安装量几乎是2008年的两倍，达到了477MW。Solarbuzz指出，日本的电价补贴政策(Feed-InTariff)原本计划在2010年4月开始实行，但是考虑到太阳能市场的长远部署，日本政府提前到2009年11月开始实施。此外，道、府、县、村等地方政府为主轴所展开的居民住宅安装太阳能系统支持项目也高达400个。日本正全国性的大规模推动一般民宅安装太阳能发电系统，也同时展开了由公共绿色能源基金(GreenPowerFunds)对于公共设施的太阳能发电进行电力买回计划(buy-backschemes)，以及补贴与借贷(subsidiesandloans)等相当具创意的作为。中国太阳能安装量呈现爆发式成长透过2009年太阳能屋顶计划(SolarRooftops)与金太阳计划(GoldenSunprograms)的激励，2009年中国的太阳能市场达到了228MW的安装量，年成长率高达552%。成长动能主要来自联网发电(on-grid)项目、建筑物太阳能系统安装与地面太阳能系统安装项目，特别是在一些较大的省区如宁夏、江苏等，政府均进行了大力的支持。其中联网建筑物(on-gridbuilding-mounted)太阳能系统安装市场，从2008年33%的市占率跃升至2009年的88%。随着越来越多项目投标案的进行，2010年6月，中国发改委与国家能源局批准了95个项目，共计18.6GW的装机容量，将让中国太阳能市场在未来更快速成长。离网乡村太阳能安装市场将为印度市场主角印度太阳能市场2009年成长22%，达到了44MW的安装量，但因缺发激励措施下，成长率不如预期。印度新能源和可再生能源部门(MNRE)最近发布了“阳光印度(NationalSolarMission)”计划，预计到2022年太阳能安装量将达到20~22GW。尽管全球金融危机对于印度政府资金分配产生了一些影响，并且印度2010年国家大选也造成了一些政府计划延迟，直到2010年的后期才开始继续进行，但是2010年6月印度进行中的项目估计可以达到4.9GW的太阳能安装量。南韩市场在2009年下降剧烈南韩太阳能需求市场从2008年276MW的安装量急速下降至2009年98MW的安装量，由于南韩知识经济部门(MKE)期望每年度的太阳能安装量都能够超越上一个年度，所以将其中超过一半以上500MW太阳能安装量项目，被保留至2011年初的几个月新政策发布的时候才实施，而这导致了2009年装机量突然下跌。此外Solarbuzz指出，2009年9月韩国新政府宣布将从2010~2012年实施太阳能补贴容量上限，并将市场重点转移到民用中小型市场。民用住宅太阳能系统为澳洲市场亮点民用住宅太阳能系统安装消费需求的成长，使得2009年澳洲太阳能市场年成长率达到222%，太阳能系统装机容量达至74MW，其中联网住宅安装量占至80%。最近澳洲政府修改了太阳旗舰项目(SolarFlagshipsprogram)，将目标订在2015年达到150MW的安装量；此外，澳洲每个省区政府也陆续在2010年实施电价补贴政策或净计量电价结算制度(Net-meteringpolicy)，预计将可顺利推动市场更快速成长。

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  • EPIC最新报告：2009年光伏市场及趋势

    EPIC，欧洲光伏工业协会近日向EPIC会员发布了名为“光伏研究报告：2009年光伏市场回顾”的报告。2009年全球光伏组件销售总额达到372亿美元，新增装机容量达到7.3GW。报告同时提供了对GW级电站安装情况，薄膜，非晶硅等内容的调查。2009年全球光伏装机容量汇总。德国的累积装机总量占据全球总量的将近50%。虽然中国在PV制造领域占据全球首位，但其目前的装机总量极少。2009年全球的光伏组件销售总额达到372亿美元。同时，全年的新增电站装机容量达到7.3GW。EPIC统计数据表明，与2008年相比，安装量增长了15%，但是与去年同期的销售额基本持平。欧洲仍然是主要的应用市场，占据了全球新增装机容量的70%以上。2009年德国占据了全球一半以上的装机量。原因是出于对上网电价在2010年可能降低的担心，投资者急于在此之前完成电站的安装。 在制造方面，生产的光伏电池瓦数要比新增装机容量高40%（分别为9.3GW和7.3GW）。目前中国制造占据了光伏产能的主导地位，2009年度共计制造了全球32%的电池。中国大陆和台湾地区共计占据了全球供应总量的45%。欧洲的生产量要比日本约高50%。在这3年期间，太阳电池生产的全球布局出现了完全颠覆。大型公司的表现为固态照明的商业化进程提供了重要的风向标。在该份分析报告里，EPIC预测PV组件的生产将会在2010和2011年度创出新高，并且仍以晶体硅和薄膜CdTe为主导。报告中的其他章节描述了全球的能量消耗与预测；光伏装机总量，装机分布，购买者，上网电价，PV供应商和制造商；区域生产商数目，薄膜PV；新兴技术：多结电池，燃料敏化电池和聚光电池，多晶硅供应；地区及项目的研发情况，薄膜和非晶硅电池的发展趋势，德国的光伏安装情况，以及大型的电站项目（GW级电站）。对2010年至2011年的光伏产业进行了预测。

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  • 英特尔今年自由现金流将达120亿美元

    据国外媒体今日报道，英特尔上一季度的现金储备增加了20亿美元，表明该公司的利润将实现空前的增速。英特尔周三预计，今年的盈利能力将创下历史记录，毛利率将增至67%。美国券商WedbushSecurities分析师帕特里克·王(PatrickWang)认为，这意味着英特尔2010年的自由现金流将达到120亿美元，2011年则会达到135亿美元。帕特里克·王说：“英特尔是一台印钞机。在当前的市场中，他们不仅是一个很好的防御型企业，现金获取能力也令人非常惊讶。”受益于生产效率的提升以及市场需求的增加，英特尔第二季度的利润率有所提升。毛利率也从去年同期的51%增加到67%。盈利能力上升其他科技企业的利润和现金储备也有望创纪录，使得他们拥有足够的资金进行业务扩张、展开并购并招聘新员工。今年前3个月，谷歌现金和短期投资增加了20亿美元，达到265亿美元，创下历史最高记录。甲骨文6月发布的第四财季营业利润也创下历史最高记录。美国就业咨询公司Challenger,Gray&Christmas的数据显示，2010年上半年，全美科技行业计划裁员人数同比下降70%，已宣布的裁员人数为3.5375万人，去年同期为11.8108万人。帕特里克·王认为，英特尔获得的大量现金使之可以在增长较快的领域展开并购和扩张。该公司还有可能为股东发放更高的股息。英特尔的计划英特尔高管曾表示，该公司考虑将部分现金用于收购，从而进军手机芯片等新市场。英特尔首席财务官史泰西·史密斯(StacySmith)表示，他反对单纯根据收入来收购企业。他说，英特尔去年斥资8.84亿美元对风河系统(WindRiverSystems)的收购就是一个规模和类型的样板，符合英特尔的收购意愿。最近一个季度，英特尔将现金和短期投资提升了2亿美元，达到183亿美元。帕特里克·王估计英特尔2009年的自由现金流约为110亿美元，他将英特尔的股票评级定为“跑赢大盘”(Outperform)。英特尔将2010年的毛利率预期从此前的64%上调至67%。该公司还预计长期利润率也将有所增加。史密斯称预计，英特尔未来几年的毛利率将维持在55%至65%之间。而过去10年的这一数字为50%至60%。其他科技企业在此之后，包括IBM、谷歌和微软在内的众多美国科技企业也都将相继发布最近一个季度的财报。英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周三表示，尽管最初的复苏由消费者引领，但企业现在也开始增加开支，这有望减轻经济增速再次放缓的风险。美国投资公司BeckerCapital基金经理帕特·贝克(PatBecker)管理着22亿美元资产，并持有150万股英特尔股票。他说：“突然之间开始有人担心二次探底。但科技领域的部分担忧显然已经消失。”英特尔预计第三季度收入将增至116亿美元，浮动范围在正负4亿美元之间。分析师平均预计，该公司第三季度实现收入109亿美元。库存担忧降低在英特尔公布财报前，分析师还在为芯片行业囤积的大量库存而担忧。欧德宁周三表示，当前的需求足以消化这些库存。他说：“我们对库存状况非常满意。”英特尔表示，企业用户正在逐渐淘汰旧的台式机和笔记本，从而刺激了芯片的需求。与此同时，谷歌和Facebook等互联网企业也在为数据中心订购更多的服务器。美国投资公司WasatchAdvisor分析师迈克尔·施尼克(MichaelShinnick)认为，这预示着其他科技企业也将有不错表现。他说：“PC和服务器领域将经历强劲的上升周期。科技需求的复苏快于整体宏观经济。”

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  • 28nm节点将引发全球代工攻坚战

    按Gartner副总裁Dean Freeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星电子。由于互相竞争，先进制程代工的价格下降很快，这是Freeman在周一(12 July)，每年SEMI/Gartner共同举行的市场年会上讲此番话。桉Gartner观察，在明年的Q4时，仅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起，在45nm及以下制程的300mm硅片月产能达约280，000片，而2009 Q4时仅70，000片。今年TSMC与GlobalFoundries两家计划总投资达79亿美元。 Freeman说，全球代工目前正积极扩充40nm产能，以及为了实现28nm工艺而积极投资。为了争夺此段市场份额已有几家公司加入战斗。 IC Insight的分析师Bill McClean认为，全球代工在2008年时紧缩投资而集中在增加每个硅片的销售额是非常明智的。然而由于在18个月前globalFoundries的兴起，动态平衡己被改变。但是McClean表示，怀疑GlobalFoundries刚转入代工，无论产能及客户，包括技术尚有学习过程，如何能与TSMC竞争至少还看不出。它的产能，即美国纽约州工厂要到2012年才能投产。.McClean又说，不太相信GlobalFoundries能在与台积电的价格战中占到多少便宜。按Gartner看法，尽管TSMC在09年丢失少量市场份额，但在2009年全球代工市场中仍占据45%。Freeman认为，无论 GlobalFoundries或是三星电子想超越台积电都是十分困难的。当问到GlobalFoundries能达到最好的情况是什么时，Freeman认为，至多挤占部分TSMC的代工市场份额，如当它的母公司AMD 有可能把其ATI图像处理器的代工订单从TSMC抽回给GlobalFoundries。Freeman又对全球代工迅速扩充产能的作法表示担忧，据统计近期全球代工将增加产能多达月产300，000片，有点太多。当把它比作1990年时，也是为了扩大市场份额DRAM与代工纷纷都扩充产能，之后都嘗到了苦果。Freeman表示，似乎如今全球代工又想再次重演扩充市场份额的作法，这样必定造成产能过剩。当然对于fabless公司代工产能充裕是有很大的好处。

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  • 半导体产业循环：劲爆的过山车之旅

    像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常不是过多，就是不足，而且经常是不该多的时候多了，不该少的时候却少了。类似于2001年的情形，2008年库存问题又成为半导体产业的最大心病，越来越多的早期迹象显示全球经济衰退来势汹汹。在危急关头，这次半导体产业异常谨慎，生怕再度陷入库存过剩的困境，所以关闭产能的速度比以前都要快，而且力度也大得多。有些厂商的产量甚至削减达50%。总体来看，半导体产能下降到了50%，远低于80%的通常平均水平。由于衰退迫近，而且听说可能要持续数年，所以这些厂商有充足理由迅速减产。全球各地的迹象显示，这不只是半导体产业的问题，而是整体经济都难逃此劫。半导体产业猛踩刹车，结果证明这是该产业有史以来采取的最明智举措之一。吸取了以前的教训，厂商降低了产量和库存成本。通过放慢生产速度，半导体产业不仅节省了资金，而且也为将来市场形势迅速好转做好了准备。半导体产业最可怕的恶梦——市场崩盘且连续几年陷在万丈深渊，并未发生。这次半导体产业的复苏时间可能比其历史上的任何一个经济周期都要早，而且力度更强和速度更快。2009年第二季度，消费者需求开始好于预期。预计该市场在未来几年不断增长。该产业这次在很短的时间内就走了很长的距离。为什么半导体市场回升如此之快？有几个原因。首先，美国和中国政府刺激经济的支出措施发挥了作用。更多的资金注入经济，刺激了消费者的购买活动。随着中国投资以维持内部增长，小型奢侈品(笔记本电脑，媒体设备和智能手机)持续取得意外增长，并影响到北美。这种“小型奢侈品”趋势蔓延到了美国，半导体产业在通讯与消费电子终端市场实现了持续增长。其次，尽管全球经济衰退，但中国市场的需求强劲，尤其是对于手机的需求非常突出。每部手机都含有几个半导体芯片。实际上，据Accenture最近关于可上网消费者的调查，63%中国消费者偶尔在移动设备上观看视频。59%使用支持Web的手机，这个比例高于该调查中的其它国家。第三，市场对于消费电子和通讯设备使用的模拟芯片的需求仍然相对强劲。模拟射频与电源管理芯片销售情况在GPS、WiFi和蓝牙手机领域保持稳定，如智能手机。最新型电源管理芯片使得智能手机电池寿命可比使用前几代芯片的智能手机延长数小时。同样，GPS技术赋予智能手机的位置和导航功能，满足了改善客户体验的强烈需求。这些模拟芯片也用于其它相对热门的消费电子产品之中，如蓝光播放器、机顶盒、高清电视和数字录像机。第四，越来越多的企业IT部门终于开始购买和升级通讯设备。另外，虽然经济形势严峻，但PC销售情况一直相对坚挺。为了利用当前成长周期出现的这些市场机会，半导体产业中的企业需要进行根本性的结构性优化。他们需要重新考虑商业模式和策略，以提高企业运营效率、降低成本以及提高创造收入及利润的效能。如何利用市场机会？有几个途径，包括：1．改造销售团队一支高效的销售队伍对于充分利用所有客户关系来说非常关键。应该建立强大的客户关系管理(CRM)系统，以精确反映销售管道情况。CRM系统也应该与公司的产品寿命管理(PLM)及企业资源计划(ERP)系统整合起来，以更紧密地与整个组织中的相关部门及流程相结合。建立新的指标和报酬结构，是改善销售团队效能的另一个关键因素。这些应该能使销售人员对纯销售(受佣金驱动)、管道健康、预测的准确性、各销售阶段之间的时间以及转换率负责。厂商应该关注每笔交易的盈利性、机会成本和战略价值，不只是交易的规模。他们还应考虑采取措施，以确保每笔交易的潜在价值得到精确描述。2．改善研发工作半导体公司应该专注于改善研发流程和效率，如产品寿命管理和产品组合管理。半导体公司应该深入掌握微处理器或模拟器件等专门的芯片产品，而不是泛泛地了解许多芯片产品类型，这点变得越来越重要。专注于可能获得设计优势的特定产品领域的厂商，如果其坚持一或两个商业周期，就可能迫使竞争对手改变重点。此外，研发努力应该更注重利用厂商的独特优势，半导体产业趋势正在向这个方向快速发展。3．创新供应链厂商还应该专注于创新和优化其供应链运作和流程。他们需要增强其供需规划流程。在某些情况下，将有必要重组其供应链。半导体厂商应该考虑，通过开发和布署扩展的关系管理能力来整合其外部供应链伙伴。这样的话，这些公司就能在制造方面促进来自设计伙伴和供应商的重要及准确数据的整合，在需求方面整合客户与渠道伙伴数据。这能改善需求预测、生产计划和产能收购。而且这使得芯片厂商能够做出更好的决策，改善客户服务和提高利润。4．计划与执行为了扩大能见度和使用所有可用数据，最好把整个组织中所有不同的计划资产与流程整合到一个单一的统一系统之中。必须评估和重置计划算法，以优化结果，布署全面的培训以使所有计划资源熟悉新系统。数据质量对于优化整个供应端的执行情况非常重要。总体数据质量管理(TDQM)计划培训员工改善订单录入、计划与报告，同时对系统进行标准化，这些TDQM计划是决定厂商能否在这个新领域取得成功的关键。这些管理计划帮助厂商减少错误、在处理订单时减少人工接触的数量，并支持更好的决策。这带来了更切实和更有意义的产能计划与需求预测。最后的想法越来越多的厂商在要求我们帮助其为即将开始的市场竞赛做好准备。他们要求帮助其管理和监控工程能力以及产品库存。现在，库存管理应该放在极其优先的地位。为此，厂商应该努力根据最新的需求预测来向其全球分销中心供货，同时使用综合数据与通用流程。像改善计划工作一样，优化执行环节的最终回报是能够尽快地和始终如一地向客户提供其所需的产品。另外，厂商需要更加谨慎对待产品组合、产品开发、产品创新、研发效率、产品设计业务、产品管理、人力资源管理、供应链表现、库存优化、运营效率、知识递送。总之，他们需要从基于交易的公司变身为重视价值的公司。这些公司提供的附加值，将决定在这次产业回升阶段哪些公司最终走在前列。

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  • 全球半导体市场需求已超过金融危机之前水平

    根据DigiTimes，全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平，2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看，含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中，已成为全球半导体市场需求的强力支撑。然因市场对欧洲经济成长仍持疑虑，2010年秋季后市场需求动态值得关注。美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)日前公布的统计数据指出，金融危机爆发前全球半导体销售高峰为2007年11月的231.2亿美元，而2010年5月全球半导体销售额达246.5亿美元，较前一年同期劲扬48%，继2010年4月的 235.8亿美元销售纪录后，续写历史新高。另就地区别销售情况来看，5月亚太市场(日本除外)半导体销售为135.1亿美元，占整体比重已过半，达55%，相较于15年前仅21%的数据已不可同日而语，如今其比重已是美洲市场、日本市场的3倍以上，全球半导体市场需求重心已由先进国家移转至新兴国家。各方关注的是这股强劲的走势会持续至何时？据悉，半导体业者在金融危机爆发后，大幅缩手资本支出，导致目前出现供不应求状况。尔必达(Elpida)社长坂本幸雄认为，接下来的大陆国庆、西方的圣诞节需求高峰即将到来，2010年下半供不应求状况仍将延续。全球市场需求走势看好，主要半导体业者增产意愿跟着转强。以日制半导体制造设备接单情况来看，4月接单额暌违2年重新站回 1,000亿日圆(约11.3亿美元)大关；5月接单额续扬为1,062亿日圆，较4月微幅成长6%。尽管如此，仍隐约嗅出市况的诡谲氛围。以PC用DRAM合约价为例，自2009年起虽持续扬升，然2010年6月似有触顶味道，主要是受到PC价跌，PC业者施压降价，加上欧洲市场需求下滑影响所致。以DRAM1Gb颗粒均价走势为例，6月下旬为2.64美元，虽较2009年秋季高出6成，然却较6月上旬小幅滑落。此外，市场对大陆景气走势疑虑升高亦为均价走势再添变量。此外，在手机等行动通讯应用产品带动下，需求持续走挺的闪存 (NANDFlash)均价则维持平盘走势；至于用于数码相机(DSC)等产品的记忆卡方面，东芝(Toshiba)表示，欧洲市场已出现库存升温迹象。

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  • 电子工程师，你的薪水涨了吗？

    国际电子电机工程师学会美国分会(IEEE-USA)宣布，该组织最近针对成员所做的一项在线调查结果显示，美国科技工程师的薪资水平出现了5%的成长幅度。根据IEEE统计，在2008年税务年度，美国的电子与IT领域专业人员年薪(包含红利)平均为11万6,000美元，较2007年度成长了4.9%；其成长幅度也是07年2.4%的两倍。该项网络调查共有1万2,119位美国IEEE成员参加，其中有1万177位是其专业领域的全职工作者。至于受访工程师所属的专业领域，前五大分别为计算机、能源与电源工程、电路与组件、通讯技术，以及系统与控制。IEEE的这份报告长达82页，可供学会成员自IEEE-USA官方网站取得。

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  • 风投拟两千万美元投资无锡半导体

    2008年，中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面，让许多业内人士失去信心，纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨，投资基金对此也避而远之。不过，现在局面似有转机。　　昨天，全球专业的半导体业风险投资公司TALLWOOD在无锡宣布，将与无锡新区共同设立一个股权投资基金公司，初期规模为5000万美元，共同投资中国半导体设计、封测等领域。其中，TALLWOOD出资85%，无锡新区出资15%。　　“无锡将成为我们在中国内地的投资总部，我们只投资半导体项目。”TALLWOOD全球合伙人George Pavlov说。　　半导体的投资机会　　新的股权投资基金项目负责人白杰先(Jesse Parker)对《第一财经日报》表示，新公司计划将40%的资本(也就是2000万美元)投资在无锡当地，初创期、成熟期的都会考虑。此外，还将从海外引进TALLWOOD投资过的项目，并引进人才。截至目前，它已经投资几十家企业。　　白杰先表示，前年以来，全球半导体产业确实出现了难堪的局面，但是长远看，“尤其是中国半导体产业”，还是有很多投资机会，比如消费电子产品用的细分芯片等领域。　　“至于无锡，我想，设计类、生产类的企业都可能成为投资对象，当然无锡物联网产业不会放过。”他说。　　无锡新区党工委书记周谦对本报透露，项目还没有正式运营，但TALLWOOD已考察过多个企业，投资意向很明确，集中在物联网领域，将从产业上游的核心环节即芯片业务入手投资。　　周谦表示，TALLWOOD基金的落地，将从资本、人才角度补足无锡半导体产业平台的弱项。不过，他话锋一转，强调说TALLWOOD来无锡，“也证明它有眼光”。“我们原来不大敢提‘东方硅谷’这个概念，因为‘有些大’。但是，考虑到无锡在中国半导体产业中的地位及区域竞争条件，有信心在这一概念下扮演核心角色。”他说，美国湾区的硅谷半导体产业早有迁移过程，中国台北新竹科学园就是迁移的结果。而目前，以上海为核心的长三角也有了类似气象。　　“如果把上海看成旧金山，无锡就是圣何塞，如果上海是台北，那无锡就是新竹科学园。”他补充说，新的基金项目将着力在产业布局思路上做些文章。　　区域竞争　　参与昨天现场签约仪式的中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟说，TALLWOOD能在3个月里拿出资金支持无锡半导体产业，既说明国际资本对中国这一产业有信心，也说明无锡市政府做得好。　　无锡新区管委会消息人士透露，TALLWOOD上述项目与上海、北京都谈过，但是最后落在了无锡。　　记者听到周谦与TALLWOOD的人聊天，不时跳出FOUNDRY(代工厂)、MEMS(微机电)等专业词汇。白杰先说，TALLWOOD从上海、北京转到无锡落地“不是偶然”，他本人已经在无锡呆了很长时间，没有比这里更适合的地方了。他透露，TALLWOOD将依托无锡，制定中国战略计划，包括未来投资项目的IPO问题。　　大概意识到项目中的区域竞争关系。周谦说：“我们其实一直在承接上海半导体产业的转移。”

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  • 多晶硅价格重新上涨 “拥硅为王”或再现

    沉寂多时的多晶硅价格终于出现异动。上海证券报从业内获悉，今年5月至今，不到 2个月时间，进口多晶硅的价格就上涨了接近20%，从之前的50美元/公斤涨到目前60美元/公斤。业内人士称，这样的情形已长达两年没有出现了，暗示着在经历金融危机短暂阵痛之后，光伏业有望再现2006年-2007年“拥硅为王”的盛况。有价无市国内一家大型光伏企业的采购部长最近为此颇为伤神。他告诉本报记者，近期多晶硅采购日趋紧张，甚至有时候买不到货，生产线也几乎要停产。“德国瓦克公司2012年前的产能已全部售出，市场上已买不到瓦克的料了。”上述人士说。另一位业内知情人士告诉本报记者，事实上质量稍逊于进口多晶硅的国产多晶硅，价格甚至更贵——市场价格在450元/公斤左右。“国产多晶硅价格高于进口的原因有两个：一是交货期更短，供货便利，采购周期短；另一方面，国产硅料的成本因产能还未完全释放，成本高于进口多晶硅。”上述人士对此解释说。与此同时，一些代理进口硅料的经销商也对这一状况预料不及，目前存货基本售罄。尚有存货的经销商甚至开始暂停销售，着手囤积硅料，以待价格进一步上涨。下游需求迅速膨胀硅料价格重新上涨的一个直接原因就是下游光伏市场需求在今年以来迅速膨胀。据介绍，目前市场上无论电池厂上还是硅片厂可保证正常生产的多晶硅原料存货严重不足，一些厂商的库存甚至只能保证未来一周的生产所需。而近期，世界最大硅料生产商日本三菱停产检修，而同样位于日本的硅料厂商OTC由于半导体产业需求强劲，已停止将高纯硅发货给光伏厂商，全部以更高价格销售给半导体厂商，这更加剧了市场硅料的短缺。目前，OTC所产硅料价格已上涨至70美元/公斤。市场人士多数认为，此轮多晶硅价格将至少升至70-80美元/公斤，而且这不是一轮反弹，而是新一波光伏市场大发展趋势的开始，而“拥硅为王”的盛况重现也存在可能。在这种趋势助推下，拥有完整产业链、尤其是拥有上游多晶硅的厂商也重新被机构看好。7月9日，索雷尔证券集团将国内硅料与硅片制造巨头赛维的股票评级调高到持有，相关分析师表示，“鉴于太阳能产业本身的良好环境，德国可能会在2010年安装更多太阳能模块，赛维太阳能的市值也可能远远超过最初预期。”

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  • 巴基斯坦政府拟下调太阳能设备进口关税

    7月4日，巴基斯坦联邦环境部长阿弗雷迪（Afridi）日前在出席卡拉奇工商会会议时向外界透露，政府拟决定将太阳能设备进口关税下调6.25%至75%，以促进太阳能设备的推广和使用，加快解决目前的全国电力短缺问题。报道称，该决定需经巴内阁经济协调理事会批准通过后生效实施。

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  • 摩根大通预计下半年半导体业将下滑

    摩根大通认为有迹象显示，下半年半导体业将下滑，而未来几个月该类股将走低。近期半导体类股下跌约10%并未触底，预计今年第四季度该类股还将回档。由於库存量和订单交货比上升，交货周期缩短，且需求渐渐疲弱，但摩根大通并不认为这些下行风险已经反映到该类股股价中。摩根大通小幅上调对Altera(ALTR)、赛灵思(XLNX)和德州仪器(TXN)等公司的预期，原因是预计第三季度订单交货比符合预估，但预计这些公司今年夏季的情况将恶化。

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  • 新奥光伏牵手兴业太阳能 共拓国内外太阳能市场

    7月8日，中国领先的太阳能企业——新奥光伏能源有限公司与中国兴业太阳能技术控股有限公司在河北廊坊签署战略合作协议。双方将围绕光电建筑一体化（BIPV），在太阳能产品开发、应用推广、工程建设等领域展开投资、技术和项目等合作，共同开拓国内外太阳能市场。“双方资源与技术的整合，势必推进新能源市场的开发与合作，促进联盟合作框架下光伏集成应用能力的快速推升。”新奥光伏能源有限公司首席执行官蔡洪秋表示：“我们相信，在实现市场共赢前提下，这一合作必将促进国内太阳能行业的整体发展，并将有效推进中国太阳能应用的普及。”新奥光伏能源有限公司是一家为客户提供多种太阳能源应用服务的企业，是新奥集团在可再生能源领域探索的核心力量，在光伏组件和BIPV组件的研发生产方面优势突出，高性能太阳能薄膜电池组件的生产与研发是新奥光伏的核心竞争力之一。它生产的5.7平米电池板是世界上最大面积的双结硅基薄膜太阳能电池板，光电转化率已经达到了9.2%，居于世界领先水平。而其在欧、美、亚等多个国家的市场网络使得新奥光伏已经成为太阳能源市场一支新的生力军。兴业太阳能是国家光电建筑一体化（BIPV）生产基地，专注于光伏发电系统的设计、施工、运营，在光伏发电项目市场开发、系统集成和工程建设方面经验丰富。青岛火车站、深圳万科中心光电示范工程是兴业太阳能的代表项目，由其承建的威海市民广场并网发电项目是目前世界上最大的非晶硅光电单体建筑。据悉，新奥光伏与兴业太阳能已经根据市场需求，共同研究开发多领域太阳能源的集成应用技术和相关解决方案，并就具体项目进行着密切磋商。

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  • 全面解析今年一季全球半导体硅片产能

    国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。所有数据的时间段在2007Q1至2010Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片计。最小为60纳米以下，最大为0.7微米以上，中间分若干挡次。从SICAS于2010Q1它的数据中，摘出如下方面，供大家参考使用；1)300mm硅片已呈主流。全球300mm产能为2479.36万片，折合月产能206.6万片，换算成8英寸月产能为464.9万片，占全球总产能的52.23%。200mm硅片产能为3092.4万片，折合月产257.7万片，占全球总产能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下产能为845万片，折合月产能为70.4万片(8英寸等值计)，仅占总产能的7.9%。2)2010Q1全球半导体总产能2053.8K/每周，相当于全球1.0679亿片(等值8英寸计)，折合月产890万片。其中分立器件为922.4万片，占总产能的8.63%。纯代工为1735.76万片，折合月产144.65万片。占总产能的16.25%。3)全球MOS工艺的硅片产能为9516万片，折合成月产能793万片。其中小于60纳米工艺产能为3690万片(8英寸计)，折合成300mm计1640万片，即月产能300mm为136.6万片，占总的300mm产能206.6万片的66.15%。反映在全球300mm生产线中最普遍采用的工艺尺寸是小于60纳米。而小于80到60纳米(包括80纳米在内)的MOS工艺硅片产能为1586万片(8英寸计)，折合成300mm计704.9万片，即月产能300mm为58.7万片，占总的300mm产能206.6万片的28.4%。上述两项相加，表示目前全球300mm硅片月产能206.6万片(2010Q1计)中，有195.3万片，占94.5%是采用小于或等于80纳米工艺。4)全球MOS工艺中，小于0.12微米至80纳米工艺(包括0.12微米在内)的产能为828.8万片，即月产能69万片。反映全球90纳米工艺，不管采用300mm或者200mm硅片已占总产能8.7%，己越出主流工艺地位。5)小于0.2微米至0.12微米MOS工艺(包括0.2微米)的产能为1442万片，相当于月产120万片，占MOS总产能的15.15%。反映这一挡工艺在200mm硅片中仍是主流地位，占200mm产能257.7万片中的46.5%。

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