更多

  • 瑞萨斥资约2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务

    瑞萨电子和芬兰诺基亚2010年7月6日签订了瑞萨以大约2亿美元收购诺基亚无线调制解调器部门的合同（英文发布资料）。瑞萨通过此次收购将获得诺基亚无线调制解调器部门拥有的设计资产及专利。在芬兰、印度、英国及丹麦等分点的1000名员工也将并入瑞萨。诺基亚无线调制解调器部门一直在开发面向GSM、HSPA、LTE等各种移动通信方式的基带处理硬件及软件。诺基亚没有半导体制造部门，因此一直将包括该基带处理硬件的IP在内的LSI制造委托给半导体厂商。瑞萨于2009年从诺基亚获得了基带处理技术的授权，与诺基亚共同开发了支持HSPA+和LTE的基带处理LSI。促成此次收购的原因估计在于两公司以往的合作关系，以及瑞萨一直在向诺基亚供应功率放大器等手机用半导体元件。瑞萨做出收购决定是为了自己能够独立拥有基带处理部分的业务。“作为提供手机用半导体的企业，瑞萨唯一没有的就是3G之后的基带处理部分”（瑞萨电子执行董事兼SoC第二事业本部长茶木英明，图）。瑞萨虽然拥有GSM用基带处理技术，但在3G以后的领域，却一直在移动用芯片组中封装由NTTDoCoMo等提供的基带处理技术。“基带处理是以连接性是否充分的验证积累来说话的领域。不是说拥有标准规格就可以轻易涉足的。我们要从零开始涉足基带处理领域的话，估计需要投入（与收购金额的2亿美元相比为）10倍左右的费用。需要的时间也会很长”（茶木）。“2015年将移动业务规模扩大至4倍”瑞萨打算主要向海外企业提供利用诺基亚基带处理硬件及软件的芯片组。将首先投放支持LTE和3G（W-CDMA及HSPA等）的尖端基带处理LSI，然后再逐渐扩展至中端领域的LSI等。“在支持包括LTE在内的多种方式的尖端基带处理LSI方面，今后能够提供的企业只有美国高通、瑞士ST-Ericsson和瑞萨这三家。我们将力争市场份额至少达到35％”（茶木）。瑞萨电子移动业务的销售额在2009年度约为1000亿日元。今后该公司将以获得基带处理技术为契机，力争使业务得到进一步扩大，“到2015年度实现4倍左右的销售额”。

    半导体 诺基亚 调制解调器 无线 基带

  • 半导体设备公司Q1业绩增长43％人人欢喜无人愁

    在VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82％。由于SOC测试的增长，Teradyne以46％的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的AppliedMaterials增幅与整个业界持平，为43％。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周SEMICONWest的party也将成为普天同庆的盛会。2009年的Q1，在全球金融危机的大环境下，半导体产业经历了史无前例的downturn。时隔一年，设备行业较上年Q1的增长达到了188％。VLSI预计2010年全年设备行业总销售额将达到476亿美元，较2009年增长95.8％，接近2000年480亿美元的业界近20年最高锋。

    半导体 半导体设备 SEMI DMA LSI

  • 德国议会就削减太阳能补贴投票

    德国国会议员提出3个月内减少太阳能发电补贴，并为7月9日议会投票表决通过削减清除了道路。议会两院委员会批准了该提案，改变了德国政府计划削减太阳能发电入网补贴，屋顶设备系统减少16%，农场设备减少15%，原工业和军事用地减少11%。在柏林举行的国会上议院声明表示，此次削减，政府旨在追溯至7月1日，直到9月30日止，每个类都将缩减3个百分点，到那时补贴削减将全面实现。“这样到本周末前就可为太阳能电力补贴最终改革清除道路，”环境事务的自由民主党下院发言人托马斯表示，他是总理默克尔下议院联盟盟友。他在一份电子邮件声明中表示，这是一个“公正的妥协”，为太阳能产业提供了一个“软着陆”的机会。代表德国的16个州政府的上议院成员6月4日将原条例草案送交审议小组。默克尔的联盟可以否决下议院。联邦议院将于7月8日就修正法案进行辩论并达成妥协。上议院定于7月9日进行投票表决。德国东部抗议进一步缩减补贴。德国东部是许多国家太阳能产业基础中心。默克尔政府说，必须大幅削减补贴，因为太阳能面板的价格已经下降了49%多，导致了德国太阳能市场产能相对过剩。

    半导体 电子 太阳能 电力 太阳能发电

  • CIGS类太阳能电池纷纷亮相PVJapan大面积且效率达13％左右的产品为主流

    在太阳能发电系统展会“PVJapan2010”（2010年6月30日～7月2日，太平洋横滨国际会展中心）上，有多款面积大且转换效率高的CIGS类太阳能电池试制品及产品被展出。本田太阳能科技（HondaSoltec，HST）以“面向未来”为主题展出了转换效率为13.4％的模块。此次的高转换效率“是通过大幅改进制造工艺，提高制造精度实现的”（本田太阳能科技）。而且小尺寸的电池单元，还能够实现更高的数值。但是“成品率等还有待评估。从目前的生产线过渡到新生产线也需要一些时间，供货时间等细节未确定”（该公司）。昭和壳牌的子公司SolarFrontier表示，“将力争2011年使面板的开口部转换效率达到13.3％，2012年进一步达到14.2％”。德国Q-CellsSE展出了子公司德国SolibroGmbH开发的CIGS类太阳能电池“Q.SMART”。从制成产品后的转换效率来看，面板整体最大为12.0％，在该公司已供货的产品中最高。该公司2010年6月根据德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（FraunhoferISE）测定的结果宣布，利用该公司“Q.SMARTUF”模块、面积为0.75m2的面板，其整体转换效率达到了13.0％，开口部转换效率达到了14.2％。美国MiaSole公司虽然未参加此次展会，但开发出了转换效率达到13.8％的CIGS类太阳能电池模块。其效率数值已得到美国国家可再生能源实验室（NREL）的认定。MiaSole表示，在进入2010年后开始量产模块效率为10.5％的CIGS类太阳能电池。另外，法国大型玻璃厂商圣戈班（Saint-Gobain）的子公司德国AvancisGmbH＆Co.KG也于2010年6月宣布，开始建设以每年100MW规模制造转换效率超过12％的CIGS类太阳能电池的工厂。该工厂将于2012年正式投产。该公司向NREL提交了30cm2见方的模块，公布的转换效率为15.1％。

    半导体 太阳能电池 AI SMART JAPAN

  • 本田Soltec展示转换效率为13.4％的CIGS型太阳能电池模块

    本田Soltec在太阳能电池展会“PVJapan2010”（2010年6月30日～7月2日）上，展示了转换效率为13.4％的CIGS型太阳能电池模块。模块尺寸为950mm×750mm×50mm。本田Soltec现有产品的模块尺寸为1417mm×791mm×37mm，转换效率为11.2％。此次展示的试制品与现有产品相比，尺寸稍小一些，但转换效率提高了约2个百分点。据介绍，在提高CIGS层的性能的同时，改变了保护CIGS层不受雨水等侵蚀的阻挡层的材质和构造，缩窄了宽度，扩大了受光面积。该公司还展示了尺寸为475mm×750mm×50mm、转换效率为11.7％以及尺寸为320mm×750mm×50mm、转换效率为11.5％的两种模块试制品。

    半导体 太阳能电池 本田 LTE JAPAN

  • 光伏产业：薄膜市场回温夏普强势出击

    6月30日，夏普能源解决方案欧洲公司宣布，正在德国建设两个MW级太阳能光伏发电项目。每个项目都将采用夏普生产的17000块薄膜模块，可发电210万KW/h，每年可供600户家庭用电，相当于减排二氧化碳1200吨。7月1日，夏普公司再次宣布，将向泰国总装机容量达73兆瓦的世界最大规模太阳能发电厂供应薄膜太阳能模块和配套系统。该太阳能发电工厂的建设将于2010年7月开始，并于2011年年底投入运行。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，短短两天之内，夏普相继在德国和泰国的两大动作，可以看出这家日本龙头光伏厂商目前的迅猛扩张势头，而这也与夏普的年度战略密切相关。夏普此前已经表示，将加大力度扩大产量并通过其专有技术提高转换效率。在2010年的财政年度中，该公司计划将太阳能电池销售额在上一财政年度的基础上增加19.8%。同时，总产量将提高50%左右，达到1200MW。中投顾问最新发布的《2010-2015年中国太阳能电池行业投资分析及前景预测报告》显示，2009年夏普已经将产量增至792MW，比上一财政年度增加了近90%，出货量也仅次于美国FirstSolar和中国尚德，位居第三。但相比于中国厂商在全球市场的强势地位，日本光伏厂商则仅仅是守住了国内市场这一隅之地。夏普加快拓展光伏业务，其实可以看作是日本光伏厂商一系列动作的缩影。也就是其并不仅仅满足于在内需市场的垄断地位，意欲抢占日渐扩大的全球光伏市场的动机。姜谦同时指出，在德国和泰国的两大动作，除了可以看出夏普的迅猛扩张势头之外，三大项目全部采用夏普生产的薄膜模块，也可以反衬目前薄膜太阳能市场的回温态势。自2008年末开始，由于金融危机的肆虐，全球范围内多晶硅价格一泻千里，由此导致晶硅电池、组件价格大幅下降，而薄膜电池以往的成本优势也不复存在，市场也就极度惨淡。2009年下半年以来，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。进入2010年，全球光伏市场稳步增长的势头依然不减。正是在此带动下，全球范围多晶硅价格逐步企稳，继而带动薄膜太阳能市场也呈现回温态势。一大表现就是6月在德国慕尼黑举办的IntersolarEuropeExhibition)上，薄膜太阳能厂商的销售超乎预期。姜谦指出，作为全球规模最大的专业太阳能光伏展会，Intersolar上各种产品的市场走势，基本可以看作是产业的风向标。

    半导体 薄膜 夏普 光伏产业 RS

  • 尔必达计划削减债务并收购资产

    由于电脑行业复苏推动全球第三大电脑存储芯片制造商尔必达扭亏为盈，因此该公司计划削减债务，并购买资产。负责管理财务和会计事务的尔必达高管TakehiroFukuda说：“我们将寻求包括并购和合作在内的各种机会。”他表示，尔必达将进一步拓展业务范围，包括智能手机和电视芯片。除此之外，还准备年底将权益负债率(debt-to-equityratio)从1.3降低到1，并最终降到0.3。在芯片价格大幅下滑导致尔必达2008年出现创纪录的亏损后，该公司从日本开发银行获得了300亿日元(约合3.41亿美元)的注资。尔必达总裁阪本幸雄上月表示，由于新的移动设备需要更多内存来处理程序，尔必达本财年有望实现盈利，收入也有望增加。尔必达一年前表示，将根据日本政府支持的一个复兴计划拓展与台湾DRAM芯片厂商的合作，并提升财务状况。TakehiroFukuda表示，债券价格反映了市场对这一战略的信心。尔必达有300亿日元将于12月到期，该公司还在考虑其他一些选择，包括出售可转换债券和美元票据。根据尔必达去年12月14日提交给日本财务省的文件，该公司已经进行了注册，并准备出售最多1000亿日元的债券。尔必达今年5月12日发布的财报显示，在截至3月31日的财年内，该公司实现净利润30.9亿日元，上一财年净亏损1789亿日元。

    半导体 内存 尔必达 电脑 RATIO

  • 奥巴马：美国能源部将斥资20亿美元发展太阳能

    美国总统奥巴马3日宣布，美国能源部将拿出近20亿美元资助两家公司兴建太阳能发电厂，以支持美国太阳能行业的发展并增加就业。奥巴马表示，这笔资金将来自总额8620亿美元的经济刺激计划，其中阿文戈亚太阳能公司将获得14.5亿美元的贷款保证，用于在亚利桑那州建造名为“索拉纳”的“世界最大太阳能发电厂”，预计将创造1600个建筑就业岗位；丰富太阳能制造公司将在科罗拉多州和印第安纳州各建造一座太阳能发电厂，预计将创造2000个建筑就业岗位和1500多个永久工作岗位。“我们将持续积极竞争，以确保就业和未来工业在美国扎根，”奥巴马当天在每周广播和网络讲话中表示。据阿文戈亚公司介绍，“索拉纳”太阳能发电厂发电功率将为280兆瓦，可满足7万户家庭的用电需求，建成后30年可生产价值40亿美元的电能。此外，它还能减少47.5万吨的温室气体排放。

    半导体 太阳能 太阳能发电 发电厂

  • 半导体业形势一片叫好 芯片平均售价却下降

    市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了讨好关键大客户，而忘记了半导体业需要巨大的基础设施投资支持，必须要通过ASP改善等方法来支撑公司的盈利。分析师预期2010年无论从出货量及销售额都会达到一个新的高度，对于半导体业发展是一次绝佳的好机会。Penn在它的6月半导体新闻中表示，之前认为Q2增长3%的预测太胆小，非常可能是增长6-8%。因此有可能把今年半导体市场预测推到更高。Penn支持分析师预测的高端值，大部分人认为会超过30%。因此不管最后的结果是28%，或是38%，实际上都是合理的。Penn在5月的国际电子学年会上预测2011仍是另一个上升年，为28%。它的观点不管2010年真正的结果如何，看来2011年将持续看好。 Penn自问：尽管目前的态势上升，但是未来几年会怎么样？按周期性将多快往下掉及下降多大？大多数分析师认为自2011年起工业将回复到正常的个位数增长局面。目前工业正进入之前传统的市场增长态势，如订单很满，客户们忙多备库存，重复订单很普遍，产能供不应求，产品交货期延长。然而如果不计存储器，许多类IC的ASP下降，Penn表示非常奇怪。因为在半导体最差时间这是正常的，而在供不应求的市场下却价格下降，是愚蠢的行为。Penn表示由于2010年上半年市场供不应求造成重复或叁方下单现象呈现。它认为重复下单并不是两次发货，导致市场增加不确定性。存储器市场是个例外，IC的ASP价格甚至低于全球经济衰退之前，而且继续有下降趋势。而存储器的价格已回复到衰退之前，而且持续上升。Penn指出它的数据来自WSTS，从中看到总的半导体包括IC的价格在下降，而工业的实际态势自2009年11月始，几乎都是芯片被售完。Penn认为从理性出发，对于那些关键大客户没有理由再要求价格下降，因为从长远的产业链看只有共同发展才能共同成长。Penn建议可采用5年的滚动合同，再附加以不变及不可取消条款。这样来维持大单及长合同，有助于风险共担及芯片制造厂的产能扩充。Penn又说，如果工业要持续发展下去，半导体业必须重新构建它的现金流，盈利及投资策略。现金流必须要能弥补由于小型化后成本呈指数式上升及未来采用450mm硅片及EUV后的成本增加。

    半导体 存储器 芯片 PEN

  • Marvell 公布公司新的中国名称 --“美满”

    Marvell公司日前公布了该公司新的中文名称 -- 美满，意思是”美丽和谐”。新的中文名称 反映了Marvell公司的重点是发展先进的技术，双赢的经营理念和长期致力于在中国及全球半导体行业的领导地位。Marvell公司的共同创始人和Marvell半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立 (Weili Dai)说，“当我们在1995年创建Marvell公司时，我们的目标是建立一个‘了不起（marvelous）’的公司，一个致力于卓越的技术和杰出的业务完整性的全球领先者。 15年后，我可以自豪地说，我们的成就记录、我们的快速增长、我们与客户和合作伙伴的全球声誉，展示出我们成功地实现了目标。 Marvell公司在全球的声誉建立于对技术和行业领先的激情，加上对客户和合作伙伴关系的双赢承诺。在取Marvell的中文名字的时候，我相信表达‘美丽和谐’意思的美满二字真实和热情地反映了Marvell的一切主张，即我们的整体技术解决方案、我们敬业的员工们、我们的核心经营理念以及我们与客户的互惠互利合作伙伴关系。”Marvell公司将继续加强其作为全球拥有5000多位员工的最重要的、发展最快的半导体公司之一的地位。该公司在中国上海、北京、合肥和深圳经营业务。 Marvell公司设在上海的旗舰设计中心拥有800多位工程师，正在为中国最大的一些电子公司服务。在中国，Marvell公司与一些世界上最大的电信、移动和消费型电子产品制造商建立了战略性业务关系。

    半导体 电信 工程师 创始人 MARVELL

  • 德政府敲定削减太阳能补贴计划

    德《法兰克福汇报》7月6日报道：5日下午，联邦议院和参议院调解委员会就削减太阳能补贴计划达成一致。•第一阶段，对7月1日后开建项目的太阳能补贴削减力度比原计划减少3个百分点，包括对建在屋顶、空地和垃圾场或部队训练场地的太阳能设备的补贴，分别由原计划削减16%、15%和11%，改为削减13%、12%和8%；第二阶段，对9月30日后开建项目的太阳能补贴按原计划再减3个百分点。

    半导体 太阳能

  • 三洋把芯片生产线售给OnSemiconductor

    按京都国际新闻报道，三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。两家公司正在讨论价格，可能在200亿-300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。三洋半导体主要生产视听产品中的模拟电路，在2010年3月终止的年度销售额为11亿美元，但是亏损8000万美元。Onsemi是1999年由Motorola半导体部分离出来，产品范围宽，以模拟与混合讯号电路为主。三洋于2008年12月与Panasonic组成投资及贸易伙伴关系之后，于2009年12月21日已完成双方的业务合并。今年5月未三洋电气表示可能把SanyoElectricLogistics的股份售给日本投资基金，退出该部分业务。

    半导体 半导体 芯片生产线 SEMICONDUCTOR ONSEMI

  • 绘图芯片下修订单晶圆代工4Q现砍单疑虑

    晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出，其实在PC端来说，第2季ODM厂就已向零组件厂砍单，IC通路商也感受到5、6月芯片拉货力道减弱，7月也不见以往的旺季效应。上半年炙手可热的芯片市场，由于被下游客户砍单，近期更传出网通芯片、PC外围芯片降价求售，虽然半导体市场库存相较于往年仍处于低水位，不过芯片厂为抢下半年新产品订单，因此砍价抢市，进而影响整体市场价格。此举显示，目前芯片厂对于下半年展望保守，担忧客户库存升高，而不愿下长单。晶圆双雄台积电与联电对于第3季仍看法乐观，由于满手订单因此产能利用率维持满载，不过近期也传出，绘图芯片下修订单量，而且一砍就是5成，不过由于排队抢产能的客户仍相当多，包括游戏机、数字相机等消费性电子产品相关芯片订单涌入，依然能填满晶圆代工产能，使产能维持满载。不过半导体业界人士也指出，由于晶圆厂交期约4~6个月，因此芯片厂在第2、第3季下的订单，到第4季才会交货，然市场需求已开始走下坡，库存增加，先前超额下单的量，恐造成砍单效应在第4季出现。另一方面，晶圆代工40/45奈米制程良率在近2季大幅提升，让供给量增加10~15%，也恐怕让第4季需求淡季增加疑虑。业界人士进一步指出，晶圆代工第3季产能利用率仍将维持满载，不过近期产能吃紧的程度已不如先前，第4季更可能会下滑15%~20%，约在8成左右。若从长线来看，2010年晶圆代工厂积极扩充产能，在2011年开出，届时市场是否有足够的纳胃量恐怕还是问题。

    半导体 芯片 芯片厂 晶圆代工 单晶

  • IC零件严重缺货　远超出供货商预期

    在全球景气回暖带动市场复苏情况下，消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中，除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外，还有标准逻辑IC、双极晶体管(Bipolar Power Transistor)及整流器(Rectifier)等电源管理离散组件。这意谓目前的IC组件需求情况，恐远远超出供货商预期。目前几项重要零件的订单前置期(lead time)都较iSuppli 1个月前所作预测要长，尤其是电源管理离散组件部分，供应情况远较他种组件吃紧，甚至供货商只能以分配方式供货。6月低压功率金氧半场效应晶体管(Low-voltage MOSFET)和小信号晶体管(Small Signal Transistor)的订单前置期为20周，双极晶体管(Bipolar Power Transistor)和整流器(rectifier)则为18周。但一般而言，这类组件的订单前置期应在10~12周左右。根据iSuppli资深分析师Rick Pierson说法，一旦订单前置期超过20周，就表示供需之间已产生极大落差。个别来看，Pierson预测模拟IC因供货短缺所造成的平均产品价格(ASP)上涨，与订单前置期拉长情况，将持续至2010年底。另外因为标! 准逻辑IC供货严重不足，供货商只能以分配方式出货的情况恐也将一路持续至9月底。而在离散组件部分，其实自2009年7月以来，订单前置期已延长近1倍。在需求强劲、产能不足的双重因素下，订单前置期不断拉长的情形可能也将持续至年底。相较其他组件，内存芯片的短缺情况较为和缓，这主要是因为目前买气较为疲弱，所以内存芯片的价格也呈回跌状态。不过若是供货商未能达到最佳产能，Pierson认为第3季就可能会出现NAND闪存严重短缺情况。

    半导体 离散 组件 IC 模拟IC

  • SIA预计5月份全球芯片销量同比增长47.6%

    半导体工业协会(SIA)预计，今年个人电脑销售量将增长20%，手机销量增长在10%到12%之间。5月，芯片销售比去年同期增长47.6%，比4月份的年比增长略有下降。5月全球芯片销量比4月增长4.5%SIA总裁George Scalise说：“目前来看，对政府债务担忧，消费者信心指数下降以及政府消费压力并未对全球半导体销售产生影响。”

    半导体 半导体 全球芯片 GE

首页 上一页 1756 1757 1758 1759 1760 1761 1762 1763 1764 1765 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多