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  • 第一季度半导体厂商排名发布AppliedMaterials继续领跑

    据市场研究公司VLSIResearch发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Appliedmaterials继续保持领先。在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有TokyoElectron、LamResearch和Nikon。

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  • 埃及开建第二座太阳能电站力作北非新能源大国

    埃及电力部近日宣布将于明年开始新修一座耗资7亿美元、装机容量高达100兆瓦的太阳能发电站，从而将埃及打造成全球最大的使用太阳能发电站的国家之一。（1美元约合6.78元人民币）。根据当地一家报纸称，新的太阳能项目位于阿斯旺大坝附近的KomOmbo地区，由数家国际机构共同投资修建，其中包括非洲发展基金和世界银行等，另一部分费用则有望通过清洁发展机制（CDM）出售碳指标获得。埃及电力部副部长AkthamAbouel-Ella介绍，修建新太阳能发电站是埃及2012-2017年“五年计划”的一部分，该计划旨在将埃及打造成北非地区最大的太阳能发电国。英国《卫报》表示，KomOmbo发电站建成后将成为埃及第二座大型太阳能发电项目。埃及第一座太阳能发电站位于开罗南部的El-Koraymat地区，计划今年年底完工，其装机容量为20兆瓦，同时还可生产120兆瓦的天然气。目前埃及绝大部分能源来自于天然气发电站，只有一小部分源于尼罗河区域的大型水利工程。然而，该国政府承诺2020年将可再生能源占国内能源供应总量的比例提高到20%，而发展风能和太阳能发电将成为达到该目标的重要途径。此外，埃及还考虑向南部欧洲出售太阳能资源。北非地区干旱少雨、日照充足，尝被人们视为是提供太阳能的枢纽地带。但由于太阳能利用成本较高，这一地区的行业发展十分缓慢。因此埃及若想完成其制定的可再生能源发展目标，就需要加大对太阳能技术的投资。由于经济发展、空调使用量上升，埃及的发电量目前正在以每年7%-8%的速度增长。根据去年政府发布的一项报告，要完成2020年可再生能源发展目标，满足日益增长的能源需求，埃及将需要至少10亿瓦的太阳能发电量和72亿瓦风能发电量。除了太阳能，埃及要达到其风能发展目标也需要付出更多努力。埃及东部靠近红海沿岸已经修建了大量风能设施，而该国目前实际的风能发电能力仅为430兆瓦，但已经有许多新项目正在等待审批。世界银行近期向埃及提供了2.2亿美元的贷款用于发展和扩大风能产业。埃及正计划筹集资金将其最大的风能发电厂与国家电网相连。世界银行在一项声明中指出：“埃及拥有世界最优良的风能资源，尤其是苏伊士运河附近的地区。到2022年，共蕴藏着超过72亿瓦的潜在资源可供开发利用，另外尼罗河两岸的风力潜在资源也超过30亿瓦。”

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  • 三星自查半导体生产安全

    韩国三星电子公司15日声明，这家企业已成立一个独立委员会，调查本国几座半导体工厂是否符合安全生产标准。根据一份今年1月的起诉书，6名三星半导体工厂员工因接触辐射和可致癌化学物质苯，患上白血病和淋巴瘤。三星电子4月宣布打算成立独立调查委员会。三星电子说，委员会将评估半导体生产员工整体健康状况，检查厂房内是否存在安全危险和有害物质，审查员工操作致癌物质的流程，确定工作环境与员工患病是否存在潜在关联。

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  • 德国光伏补贴削减案过堂中国厂商忙出货

    德国联邦参议院7月9日将就德国光伏补贴削减问题进行投票。作为国内一半以上光伏产品的出口地，该补贴方案通过与否将对国内产生重大影响，市场判断中国厂商将加紧出货。该补贴削减政策分为两大内容，今年7月至9月，该国屋顶太阳能、户外地面上网电价的补贴额（Feed-inTariff、即“FIT”）将被削减3%；到10月，政府会再进行10%以上的补贴削减。上述做法也符合了大部分光伏生产、销售和投资商们的意愿。他们期待德国政府对光伏补贴削减的进程放缓、如果要推出，也要有序、逐步的进行。而此前德国政府曾打算在7月对光伏补贴实行“一刀切”的做法，全部削减15%左右。德国在2004年推出了FIT政策。正由于该政策优厚的补贴，引发了全球光伏热潮。这也为中国的企业创造了新机会，中国产光伏组件在2004年前后只有几兆瓦而已，如今则一跃成为全球最大的光伏生产国。目前，中国出产的光伏组件占世界产量的40%，其中一半以上光伏产品出口至德国。这也意味着，如果德国参议院投出赞成票的话，那么接下来中国的光伏生产商将会加紧出货。对此，招商证券研究员汪刘胜表示，7月到9月就算削减3%的补贴，对中国这些制造商的影响也不大。毕竟7月到9月的光伏组件，该签单的已签单，该发货的也发了货，而且大家都有政策预期。“关键问题在于，目前很多中国企业会进一步加快接下来订单的签订和发货。因为10月的货，就需要在7、8月份得以落实。”他判断，不少企业可能会降低一些售价，来刺激市场需求，“一旦到了10月，一方面补贴会削减，投资商的利润空间将会被压缩，另外又进入了光伏需求的淡季，出货量会自然减少。”但他同时强调，整体来看，今年各光伏生产企业的光伏出货量也要大于2009年。上半年，全球的光伏出货量就超过了去年同期一倍以上，一方面是因为很多生产者要在德国削减FIT之前把产品清仓掉，另外市场需求确实也恢复了。比如说德国的一些银行、金融贷款机构愿意放出贷款，支持投资者进行大规模的电站投资，这也间接刺激了中国企业的出货量。此外，国际油价的持续攀升，给使曾经对建设光伏电站抱有迟疑态度的业主们下定了决心。但国内主要光伏产品制造商常州亿晶光电内部人士则对《第一财经日报》表示，光伏市场里还是存在一定泡沫，“我们去和采购商谈判的时候，他们确实说需求很旺盛，要我们发更多的货。但我们与电站投资方接触下来却又发现，他们对建设电站持有保留意见，他们总觉得需要等等看再说，并不急于进货。可以说两者的态度截然相反的。”

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  • 德国光伏政策变动或影响逆变器行业格局

    2010年以来，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。包括中国大陆、日本、台湾地区等在内的几大光伏生产重地上半年出货量都创新高，可以看出全球光伏市场的需求旺盛程度，而装机容量的的爆发性增长，自然会直接带动对逆变器的旺盛需求。这一点可以从光伏逆变器龙头企业SMA太阳能上半年的业绩中略见一斑。中投顾问发布的《2010-2015年中国太阳能光伏设备市场投资分析及前景预测报告》则显示，2010年一季度SMA太阳能公司逆变器的总销售量为1288MW，销售额达达到创纪录的3.393亿美元。而整个上半年该公司销售额已越8亿欧元，其逆变器的总销售量超过了3.1GW。而2009年全球光伏逆变器行业的总出货量也仅仅为8.3GW。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，虽然从目前来看，2010年全球光伏逆变器行业的大幅增长已成定局，但由于近期全球光伏主要消费地德国的补贴政策出现明显变化，由此也将直接影响到下游逆变器行业的整体格局。根据德国政府最新修订的光伏补贴修正案，自今年7月1日起，德国对屋顶光伏系统和移除耕地农场设施的补贴额将减少13%，对转换地区补贴额将减少8%，其他地区将减少12%。从今年10月1日开始，总的补贴额还将进一步减少3%。同时，法案增加“自有消费奖励”，鼓励那些拥有小于500千瓦的屋顶光伏发电系统的房屋主自用光伏发电。姜谦指出，从目前全球光伏逆变器行业的特征来看，由于技术壁垒较高，导致行业呈现高集中度的特征。SMA占据全球光伏逆变器市场份额超过40%，全球排名第二的Kaco新能源股份有限公司市场份额则为30%，仅仅两家龙头企业的市场份额就超过70%。但随着德国光伏补贴政策重新修订后，对小型屋顶太阳能发电项目的支持力度加强。这一领域安装量增长的同时，也势必会带动相关配套设施，比如三相光伏并网逆变器等产品的需求增长。而这也将在一定程度上改变目前全球光伏逆变器行业高集中度的特征。

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  • 中国有望诞生10亿美元IC设计企业

       经历了近七八年的高速发展后，在2009年，有近10家中国IC设计企业的年销售额已经突破1亿美元。业内有种说法，年收入1亿美元和10亿美元分别是IC设计企业的两道槛。前者意味着一家企业可以独立生存了，而后者则预示着这家企业真正强大了。对于一些中国IC设计企业来说，现在正走在从“独立”到“强大”的道路上。    由于10亿美元和1亿美元之间存在根本性差别，并非10个1亿美元的简单相加，有以下因素是必须考虑的。    首先，中国市场的容量和发展速度是否有孕育10亿美元IC设计企业的可能性，笔者认为答案是肯定的。虽然在过去的七八年中，困扰中国IC设计业发展的一大因素是在各个应用领域里，中国都在追随欧美国家的发展轨迹，造成了几乎所有的中国整机企业都在为国外IC企业“打工”的局面，但目前这种产业环境正在发生根本性变化。近些年，国家大力发展战略性新兴产业，推进各行业调整产业结构、转变发展方式，这为我们营造了良好的自主创新的产业发展氛围。一些行业已经强大到可以制定自己的标准，例如3G通信、智能电网，而另一些行业正在酝酿建立自己的标准体系，例如汽车电子、物联网。与此同时，一批中国整机企业的市场地位日益凸显，自主创新能力也大幅提高。在这种状况下，中国行业用户或整机企业开始对芯片提出了自己的需求。但由于这些需求一般需要重新定义产品，需要设计定制或半定制化的芯片，因此，那些运营中心远在欧美地区的国外芯片企业一时很难满足要求，这就为中国IC企业提供了非常好的市场发展机遇。中国IC企业如果能够与国家相关行业部门以及领先整机企业建立密切联系，及时掌握行业和企业个性化需求，选准介入点，快速推出相应的产品，就会抓住一些支撑其进一步发展的新市场，从而有可能获得大发展。    其次，中国配套支撑体系的技术实力、产能规模和运营能力能否支撑IC设计企业在未来实现10亿美元的跨越，笔者认为答案也是肯定的。经历了多年的发展，中国已建立了较为完善的产业配套环境。其中，芯片代工、封装测试等配套体系已具备一定的规模和实力。而且，配套支撑企业与IC设计企业也不断共同研发新工艺，探索新的合作模式，形成了良性的互动循环。相信配套支撑体系将根据IC设计企业的需求进一步提升自身能力。    最后，中国IC设计企业的营运能力以及产品研发能力能否支撑其实现10亿美元的跨越，笔者认为这一前提目前还不具备。这确实需要企业自身在研发能力、服务和信誉、市场分析和快速反应能力、销售策略和市场拓展能力、战略联盟能力等方面同时下工夫。    可以看出，中国IC设计企业要跨越10亿美元已经具备了“天时、地利、人和”等外部客观条件，但中国IC业要想获得质的飞跃和新的突破，从产业到企业都要早研究、早准备，还需要企业付出更大的努力。  

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  • SEAJ：日本2012年半导体设备领域继续增长FPD领域下跌

    日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容，反映了最近的经济复苏形势。其中，半导体制造装置方面，反映了日本国内外半导体厂商新一轮投资速度的不同，可以看出与日本产装置市场相比，日本市场的复苏缓慢。另外，关于日本产FPD制造装置市场，预计将在FPD厂商设备投资告一段落的2012年度再次下滑。2012年度半导体制造装置市场将继续增长日本产半导体制造装置市场的情况如下。2009年度为比上年度减少17.9％的6528亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少29.2％的5631亿日元，以下同），仅出现小幅下滑。这是因为2009年度第一季度（2009年4～6月）触底后，市场迅速复苏的结果。关于今后的预测，随着海外大型半导体厂商的大规模设备投资，预计2010年度的业绩将达到比上年度增加88.1％的1万亿2277亿日元（2010年1月的预测为7698亿日元），2011年度的业绩将达到比上年度增加15.8％的1万亿4222亿日元（2010年1月的预测为9476亿日元），均较2010年1月的预测值做出了大幅上调。另外，预计此次新追加预测的2012年度业绩将达到比上年度增加3.1％的1万亿4660亿日元，继续保持增长，恢复至接近2007年度顶峰时期80％的水平。关于半导体制造装置的日本市场方面，2009年度业绩为比上年度减少61.7％的2130亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少61.7％的2134亿日元），与1月的预测值基本相同。而全球市场，由于经济的复苏，对量产线的再次投资从2009年下半年开始迅速推进。在日本国内，要么是量产线的整理合并花费了时间，要么是重点放在了对海外基地的投资上，因此尚未全面开始新一轮投资。此次汇总的2009年度业绩也印证了这一点。今后，预计日本国内市场的2010年度业绩将达到比上年度增加91.5％的4079亿日元（2010年1月的预测为2694亿日元），2011年度业绩将达到比上年度增加26.5％的5159亿日元（2010年1月的预测为3363亿日元），全面实现复苏。不过，投资主角是NAND型闪存厂商和DRAM厂商，对逻辑IC厂商则无法抱有太大期望。另外，虽然2012年的业绩将达到比上年度增加7.5％的5547亿日元，但只能恢复到2007年度顶峰时期1/2的水平。日本产FPD制造装置市场将在2012年度下滑关于日本产FPD制造装置市场方面，2009年度的业绩为比上年度减少42.6％的2887亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少50.3％的2500亿日元），比预测的下滑幅度要小。SEAJ预测，今后投资将主要集中在韩国、台湾和中国大陆，市场估计会复苏。日本产FPD制造装置市场的具体金额如下，2010年度的业绩将达到比上年度增加31.6％的3800亿日元（2010年1月的预测为3500亿日元），2011年度的业绩将达到比上年度增加10.5％的4200亿日元（2010年1月的预测为4025亿日元）。不过，预计2012年度市场将再次出现缩小，业绩将为比上年度减少4.8％的4000亿日元。

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  • Novellus业绩报喜第二季营收3.21亿美元

    半导体设备大厂NovellusSystems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元；每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期Novellus4-6月营收、本业每股稀释盈余各为3.12亿美元、0.60美元。Novellus4-6月接单金额季增19.8%至3.849亿美元；出货金额季增17.4%至3.321亿美元。Novellus执行长RichardS.Hill指出，现阶段半导体需求主要是由各种不同终端电子产品所带动。他表示，Novellus预期下列因素将成为未来几年带动半导体设备业持续复苏的动能来源：全球通讯基础设备汰旧换新；公共部门信息科技投资金额攀高；中国大陆消费主义兴起。Hill在5月底宣布调高第2季财测时指出，欧洲债务危机尚未对业绩造成冲击；手机、iPad等新兴电子产品的普及率大增带动今年半导体设备业强劲增长。

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  • 意大利制定削减太阳能激励的计划

    意大利的光伏发电装机总容量已达1400兆瓦，是欧洲第三大太阳能电力生产商，仅次于德国和西班牙7月9日路透社米兰报道，两位业界人士在周五接受路透社采访时透露，期待已久的意大利新太阳能激励计划，将于明年逐步削减对上网电价的奖励，削减幅度高达百分之三十。2012年和2013年将分别削减百分之六。意大利地方政府，于上周四批准了政府的三年太阳能激励计划。自2007年推出目前的支持计划以来，太阳能在意大利蓬勃发展，现已成为欧洲第三大太阳能市场，该计划将于今年到期。它是欧洲最慷慨的激励计划，吸引了许多投资者和世界最大的太阳能电力系统生产商。行业组织Assosolare的主席GianniChianetta说：“对于装机容量超过5兆瓦，把阳光转换成电力的大型光伏安装工程的奖励，在明年将每四个月削减一次，一直削减到百分之三十为止。”他和另外一位匿名的业界人士，预览了这份将于周四提交批准的政府计划，有关地方政府和中央政府之间关系的这个关键部分的最终版本。对于在周四的讨论中是否有任何改动，他们并不清楚。Chianetta表示：“我们对这项计划表示支持，国家的激励计划是非常重要的，使我们能够随之做出明年的投资计划。在这之前我们的处境有些困难。”对于小型光伏安装的奖励，在明年将逐步削减，直到达到百分之二十。该业界人士表示，新计划还规定，2012年和2013年将分别削减百分之六。Chianetta和另一位匿名业界人士还透露，未来三年能够获得新计划奖励的装机容量为3000兆瓦。更重要的是，之前没有被列入激励计划的聚集光伏和其他创新的光伏技术，在新计划中被列入可以获得支持的项目。

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  • 半导体成本上升而价格继续下降

    作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA设计公司)的董事长及CEO，2008年它的销售额为7.89亿美元。在它的任期中公司的销售额增长一倍，自1999年以来在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增长率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半导体部的高级副总裁。　　在2010年6月18日出版的华尔街周刊头版报道，在半导体业中由于各类成本，包括原材料与人力等上升，然而其下游的终端消费电子产品的价格却持续下降，这样等于压搾产业的毛利率，其实这己不是什么新鲜事。　　芯片的制造成本与许多半导体材料相关，如光掩模的价格，金价却是成倍的增加，然而依每个晶体管计每年成本下降达30%。　　目前当市场需求更多的芯片数量，而供应却显得不足，业界担心芯片价格可能上升。但是有人认为目前这种供需不平衡会消失，那么未来会怎么样?　　从半导体及长期的学习曲线看，各类成本必须随着芯片价格的下降而继续下降，如果金价不能做到，那么其它材料必须下降更多来补偿它，否则半导体产业必须寻找出替代品。　　但是仍有一些无法替代的成本上升，如半导体制造设备或者总的设计成本?这类成本必须与具挑战性的半导体学习曲线保持同步?显然它们一定能，因为过去也己做到。　　尽管芯片釆用更小的设计尺寸及它的复杂性提高，然而从代工看，过去十年來每个等值的8英寸硅片，采用CMOS工艺的平均销售额下降达22%。如图1所示;　　从学习曲线对于每个晶体管成本的计算发现每年半导体业成本下降超过30%已经持续了50年。如图2所示，每个晶体管成本下降是与每年晶体管的出货量增加保持一致。因此总的成本，包括制造成本，材料，人力，设计等都必须与它保持一致。　　惊奇地发现，每个晶体管的EDA成本下降是与学习曲线保持一致，而所有其它的成本，如材料、试剂、人力等(图3) 及在整个半导体历史发展中已经被淹没。　　设计成本怎么样?若干年来芯片设计成本的高耸预测己经公布在国际半导体工艺路线图中。VLSI己计算出每年晶体管的出货总量(历史上SIA也同样计算出晶体管出货总量) 及电子设计自动化协会(EDAC) 记录的EDA软件包括服务的总销售额。把EDA的专利费收入加上总的EDA市场销售额再除以总的晶体管出货总量，然而画成每个晶体管成本与EDA销售额曲线，如下图3所示;　　由此，EDA总销售额与半导体销售额之比在过去的15年中几乎是稳定在2%。

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  • ASMLQ2业绩创新高6套EUV设备将交货

    ASML日前宣布，其2010年Q2净销售达到1,069million欧元，净收入为239million欧元，Q2的净订单价值1,179million欧元，包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。ASML总裁兼CEOEricMeurice认为，Q2销售的强劲增长证明了半导体产业近期对于光刻设备的需求，已有近20套NXT:1950i设备运出。所有ASML的先进NXT光刻机都包括了一个或多个一体化光刻部件。对于下一代将要应用于20nm以下节点的产品，EUV光刻机正在最后的组装集成调试阶段，未来12个月之内将会有6台EUV设备制造完成并交货。第三季度ASML的净销售预计在1.1billion欧元左右，整个2010年希望比历史最高销售额3.8billion欧元有10到15%的增长。同时，研发投入预计为137million欧元。半导体行业发展的推动力量来自小型化趋势，以降低生产成本，同时提高器件性能。不过，随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性(criticaldimensionuniformity,CDU)等参数变得更为严格。ASML于2009年推出了一体化光刻技术。该技术有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。在制造过程中，ASML一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路，监控套准精度及CDU性能，使系统持续以工艺规格为中心。经过一年的发展，ASML的一体化系统已被大量客户采用，为客户优化了光刻机的性能，提高了生产效率。如今，所有的ASML先进光刻机都已配有该部件，成为业界提升良率、延续摩尔定律的利器。

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  • 半导体供应不足日产4工厂停产

    日产汽车12日表示，由于日立制作所供给的汽车用引擎控制控件(ECU)供货发生了迟延，日本国内4条生产线将于14～16日停工。这也将对日产在北美的生产造成影响。日美共计2万余台汽车的生产将被迫一时停止。供货迟延的原因是日立无法从半导体供货商处获得足足够的ECU用集成电路。日产虽表示可以维持19日至8月上旬的生产，但今后若再出现零件供货迟延，将会影响到整体的业绩。ECU由日立全资子公司“日立汽车系统”生产。据该公司所说7月2日接到了半导体公司减少供货的联络。日立方面为8月以后能获得稳定的货源供给正和厂家进行协商。半导体企业因新兴国需求旺盛陷入了供不应求的局面。有可能会对汽车、家电等生产造成一定影响。

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  • 英飞凌看好亚洲绿能产业

    随着汽车、手机产业复苏，德国半导体大厂英飞凌(InfineonTechnologies)的营运状况也受惠。英飞凌亚太区总监王纪纲表示，已感受到汽车产业复苏的力道，出货量提升，且自2010年初以来，不论是智能型手机(smartphone)或是低阶手机的需求持续增加，带动公司无线通信相关芯片的出货。展望未来，王纪纲表示，除上述产业外，目前十分看好太阳能及风力发电等绿能产业于亚太地区的兴起。随着半导体市场景气回温，英飞凌2010会计年度第2季(2010年1~3月)营收达10亿欧元，净利为7,900万欧元(约1.04亿美元)，财务表现持续好转。此为英飞凌连续第3季获利，之前英飞凌已连续数季亏损39亿欧元。英飞凌预期2010会计年度第3季(2010年4~6月)营收将较上季成长10%。然依照市场动向来看，将优于预期。英飞凌认为2010会计年度(2009年10月~2010年9月)全年营收成长率将可达35~39%。从各项产业来看，王纪纲认为手机需求正向。以低阶手机来看，不论是大陆手机市场，亦或是中东、印度、非洲等地皆具强力的驱动力。而大陆的中兴以及诺基亚(Nokia)皆是英飞凌此领域的重要客户。此外，智能型手机出货量的成长也十分明显。法人表示，英飞凌为苹果(Apple)的供!应商之一，随着iPhone、iPad热销，相关业者雨露均沾。另外，针对汽车产业，王纪纲表示，在亚太区公司主要客户为南韩业者，而近来，随着大陆汽车制造业者开始提升产品质量，增加电子产品的使用量，故此区域逐渐兴起。目前英飞凌主要营收来源为汽车、工业、无线通信等3大领域，而绿能产业的贡献仍少。不过，王纪纲表示，绿能产业深具成长潜力，以亚太区来看，随着各国政府的支持以及当地企业陆续投入，未来将持续发展。近年来，为达到最大的经济效应，英飞凌对于扩充产线持保守谨慎的态度，持续以委外代工的方式进行，主要合作对象包含全球晶圆(GlobalFoundries)、台积电、联电等业者。王纪纲表示，因扩产的资本支出金额庞大，故公司对此皆十分的谨慎，目前未引进45奈米以下的制程设备，多需委外代工。目前，英飞凌在电源管理控制IC?萓扣玮N的产品在线多采自制，而标准CMOS制程产品则以外包形式生产。

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  • 英特尔欲借郭正崴打压鸿海

    半导体龙头英特尔为确保计算机处理器插槽（CPUSocket）连接器的供货稳定，避免鸿海一家独大，有意与台湾正崴精密合作，已派高层来台与正崴初步接触，双方在业务面上初步有共识；英特尔下一步有意入股正崴，将是英特尔布局台湾科技业的重大投资。这也是正崴生产事业上的重大转变。正崴董事长郭台强过去以手机连接器为主，从未跨入计算机连接器，主要是为了尊重大哥鸿海董事长郭台铭的事业版图。但在市场“防鸿阵营”的氛围下，广达、华硕、英业达等笔电大厂主动找上正崴；加上正崴今年以来拓展事业的动作不断，继与苹果合作投资通路、入股劲永进军内存模块市场，也决定跨入笔电连接器，加强多元化布局。正崴对上述传言低调不响应，并表明公司与客户往来或技术合作都签有保密协议，一贯的原则是不会针对个别客户发表言论。正崴上周五收盘价59台币，上涨0.2元。据了解，正崴将把笔电连接器订单交由去年入主的巨航生产，避免由自己接单的困扰，由于巨航原本已是计算机大厂的合格供应厂商，正崴集团将可快速在一年产值有五、六百亿元以上的计算机连接器占有一席之地。同时，计算机等大厂若与正崴在连结器上形成紧密关系，将考虑把照相模块、电源供应器、电池与天线等产品，都逐步释单给正崴，为防鸿阵营找到新的生力军。消息来源透露，英特尔相中正崴，主因正崴是国内仅次于鸿海的连接器大厂，技术强，又拥有小厂欠缺的量产能力；郭台强与郭台铭的兄弟关系，也可望减轻未来处理器插槽可能引发的专利诉讼战。英特尔投入信息产业，扶植相关产业链的供货商，曾有入股台湾连接器厂的历史，鸿海与英特尔合作Socket7名噪一时，英特尔当时曾买入鸿海发行的海外存托凭证（GDR）；当鸿海在2005年控告嘉泽端子侵权，英特尔介入促使双方和解后，英特尔也入股嘉泽逾10%。据了解，此次英特尔也表达入股正崴之意。连接器业者表示，大家对于鸿海在市场上的独占地位都有戒心，的确有听说英特尔来台，寻找未来可能合作的连接器厂。

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  • 英特尔可望报喜有助推升电力

    美股超级财报本周登场，重量级公司英特尔业绩及财测将左右半导体等科技股动向。法人指出，英特尔第二季营收、获利皆可望优于去年同期，若财测也能释出乐观展望，将有利本周台股电子族群表现。科技股与美股财报连动性高，英特尔将于美国时间13日盘后公布第二季财报，分析师预估营收为102.5亿美元，较去年同期的80.2亿美元成长近三成，每股盈余估0.43美元，也优于去年同期的0.18美元。法人指出，受益于库存与供应炼需求的重建，美股科技业原第2季获利成长率预估均值为3.9%，目前市场共识已提高至5%，且第3季预估也将有5%的获利成长率，科技业获利成长前景至年底前，仍可望持续看好。英特尔是全球最大个人计算机处理器芯片厂，相关概念股分布于NB、半导体族群，包括硅品（2325）、日月光（2311）、南电（8046）、广达（2382）、仁宝（2324）、华硕（2357）、宏碁（2353）等。永丰投信指出，尽管近期总体经济与终端需求变量频传，但对半导体厂商而言，预估获利数据将与原先市场预估相当，甚至优于预期。由于主要大厂于新兴市场与中国地区产能仍受益于PC、手机与电视需求成长，半导体景气持续扩张。台工银证券投顾指出，道琼成份股摩根大通、美国银行、英特尔等重量级公司均将于本周公布季报，在7月12日至9月16日的财报公布期间，预估美股将有65.79%的企业财报将呈现成长。

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