由于受到客户融资问题的影响,再加上近期市场上对晶硅薄膜技术的投资普遍持谨慎态度,专营一体化设备的欧康瑞太阳能公司(OerlikonSolar)近日表示,该公司在2010年第一季度内没有接到任何大额订单。同比去年同期的5100万瑞士法郎(约4444.65万美元),今年的销售额下降到3900万瑞士法郎(约3398.85万美元),降幅达24%。今年第一季度的订单额仅为800万瑞士法郎(约697.2万美元),同比09年同期下降了27%。该公司所公布的业绩显示其第一季度的息税前利润成亏损状态,亏损额达2400万瑞士法郎(约2094.24万美元),相较于一年前3200万瑞士法郎的亏损额,出现小幅好转。尽管如此,欧康瑞太阳能公司仍有一单产品将按照计划出货,该订单来自位于俄罗斯的Hevel公司。公司本季度的未交货订单量为2.67亿瑞士法郎(约2.33亿美元),相比2009年同期的3.9亿瑞士法郎(约3.4亿美元)有一定程度的下降。欧康瑞太阳能公司表示,将会继续对研发部门进行投资,以完成其技术路线图所制定的目标。公司希望通过其串联连接技术的使用,在2010年年底前能够将组件的生产价格降至每瓦0.70美元。
根据外电报导,日本太阳光发电协会(JPEA)18日公布最新数据显示,2010年1~3月日本太阳能电池全球总出货量达52万5,787千瓦,较2009年同期成长115.2%,已连续4季呈现出货上扬的情况,出货量续创每季历史新高纪录。日本家庭用太阳能系统电价买回制度实施以来,有效刺激系统安装量,所以1~3月日本住宅用太阳能电池出货量达16万9,980千瓦,年增率达3.07倍,占日本内需出货量达8成。1~3月日本太阳能电池出口量达31万3,352千瓦,年增率为83.2%,连3季成长,占整体出货比重达59.6%。其中,日本对美国的太阳能电池出货量为6万8,312千瓦,年增率为95.2%、对欧洲出货达23万657千瓦,年增率91.0%,其它地区出货量为1万4,383千瓦,年减率5.6%,足见欧、美市场为日本太阳能电池1~3月主要的输出区。总出货数中,薄膜型太阳能电池全球出货量为4万4,941千瓦,年增率为85.0%;结晶矽部分,多晶太阳能电池出货量为25万6,997千瓦、年增62.5%,单晶太阳能电池出货量为20万7,171千瓦、年增率达252.5%。
工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告:总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季增长1.8%,较去年同期增长88.9%。其中IC设计业产值为新台币1,036亿元,较上季增长0.1%,较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元,较上季衰退0.2%,较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元,较上季增长7.9%,较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元,较上季(09Q4)增长8.4%,较去年同期(09Q1)增长92.6%。第一季全球半导体产业概况根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季增长2.8%,较去年同期增长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季增长4.2%,较去年同期增长66.7%;ASP为0.429美元,较上季衰退1.3%,较去年同期衰退5.0%。2010年Q1美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季衰退0.4%,较去年同期增长48.2%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季衰退0.6%,较去年同期增长43.0%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季增长4.8%,较去年同期增长42.0%;亚洲区半导体市场销售值达377亿美元,较上季增长4.4%,较去年同期增长72.0%。根据国际半导体设备材料行业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显著增长,目前已连续9个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期增长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水準。而在出货表现部分,3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元增长6.4 %,比2009年同期增长146.8%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,3月北美半导体设备的订单及出货金额持续增长,B/B值已连续九个月超过1,而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的增长趋势,显见半导体产业的投资脚步随著需求的复苏正逐步放大。第一季台湾半导体产业各部门发展概况首先观察IC设计业,2010年Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等增长率趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC、存储IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010年Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元,仅较2009年Q4小幅增长0.1%。这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的增长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。未来随著全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场增长,台湾IC设计业将重新步入增长轨跡。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元,年增长13.1%。在IC制造业部分,由於受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整,客户库存水位回升,需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元,其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币,较2009Q4衰退0.3%,相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看,呈现淡季不淡的现象,较2009年Q1大幅增长133.6%;新兴市场的需求仍然畅旺,相关产品线的库存水位仍处在安全水位。而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币,较2009年Q4微幅增长0.2%,同样呈现淡季不淡的现象,且较2009年Q1大幅增长 135.2%。代表IC制造业未来产值增长的重要领先指标──北美半导体设备的B/B Ratio於2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资,景气呈现上场的趋势。在IC封测业的部分,虽然2010Q1是电子产品传统淡季,上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%,但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象, 2010年Q1封装及测试业分别逆势增长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和存储芯片封测价格的回升,带动整体产值的增长。因此,2010年Q1台湾封装业产值为640亿新台币,较2009年Q4增长7.9%,较去年同期增长91.0%。2010年Q1台湾测试业产值为285亿新台币,较2009Q4增长8.4%,较去年同期增长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影,回复到过往正常的增长轨跡,预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元,年增长分别为36.3%和38.9%。 2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位:亿新台币)(来源:工研院IEK IT IS,2010/05)
台当局行政机构下属“科学委员会”表示,未来10年是芯片系统技术应用最关键时期,台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币,下同)世界第2”为愿景。据报道,“科学委员会”表示,台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2),也可借由这项计划推动,使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模,成为岛内新兴产业的领头羊。“科学委员会”说,台湾IC设计产业在历经环境变迁后,屹立不摇,但在面对全球经济运作的新模式之下,台湾IC设计产业如何掌握未来的发展契机是众所瞩目的焦点。台湾智能电子科技计划是由“台湾芯片系统科技计划”进行后续构想报告,执行期间为2011年至2015年,5年总投入经费预估为124亿元,由台湾交通大学校长吴重雨担任总体规划召集人,产业效益以“创造产业跃升的电子整合技术与应用”为目标。
全球景气呈现缓步升温,国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告,半导体产业在面临连续两年的衰退后,今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计,去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退,仅有三星微幅成长1.7%,其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长,去年排名大跃进,由22名上升为第18名,跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计,2009年全球半导体营收为2,284亿美元,较2008年减少了268亿美元,下滑幅度为10.5%。Gartner表示,这是半导体产业首次出现连续两年营收衰退的情况,不过目前半导体产业的表现已经比2009年下半年的预期要好的许多,今年整个半导体产业将可望呈现强劲成长。根据Gartner统计显示,去年全球前十大半导体厂商分为为英特尔、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、高通、海力士半导体、瑞萨科技、超微半导体及英飞凌科技(含奇梦达),除了高通为无晶圆厂的IC设计公司外,其它均为IDM厂。而台湾IC设计龙头联发科在去年全球半导体厂商的排名当中也大跃进,Gartner表示,联发科2009年的营收在全球半导体厂商中整体排名第18,是表现最好的无线半导体大厂,联发科受益于中国山寨市场的强劲成长,也提升设计能力,因此胜过LG和摩托罗拉等一线大厂,成为全球成长速度最快的无线半导体厂商。根据统计,联发科去年合并营收达1155.12亿元、年增率达27.8%,营收首度突破千亿元大关,在全世界半导体营收排名当中,2009年也由2008年的22名晋升到18名,正式进入全球前20大半导体公司,由于今年第1季联发科营收表现仍维持强势,加上新兴市场移动通信市场仍持续成长,业界预期联发科今年在全球半导体产业排名中,将可望向前更跨进一步。
iSuppli认为2010年全球受到创新之功能以及经济复苏的激励下,消费者再一次对於电子产品有了购买冲动。除非未来几年全球经济情势再面对一次恶化的情况,否则整体市场在2009年压抑之下将出现反弹,其中包含PC、手机与消费性电子新产品。这当然会燃起IC晶片对於晶圆代工业务的需求。 图一、全球纯晶圆代工产业营收 更重要的是,2010年晶圆代工厂商在营收上的表现比起其他半导体产业还要来得佳,而且受惠的业者并不只有局限在前几家的领导级晶圆代工厂商,甚至那些提供特殊服务的晶圆代工业者也受惠。 前一阵子晶圆代工龙头台积电也认为2010年全球晶圆代工营收会成长36%,且高於整体半导体产业。其他厂商也感受到这股复苏力道。可见得这是一个整体晶圆代工产业的复苏,而不是只有偏向任何一家公司或偏向任何一个技术。 2009年由超微分割出去的GlobalFoundries购并了当时第三的Charted半导体晶圆代工公司,由於其在技术以及市场规模、策略运作不错,iSuppli认为其可能在2010年底超越现有联电,变成全球第二大纯晶圆代工厂商。 毕竟,超微的所有晶圆代工订单都将流向GlobalFoundries,加上Charted原本的客户群,以及GlobalFoundries技术实力的确在纯晶圆代工产业造成了一股力量,使得第一大的台积电近年来更为积极投资晶圆厂与次世代技术。 iSuppli相信,随着这场购并案之後,未来晶圆代工厂将进入整并时期,其中,联电与和舰的合并最受到注目。一旦联电与和舰合并成功,这许多分析师认为晶圆代工的第二名之争,将不一定是GlobalFoundries或联电稳拿,还有看後市表现。 另外,许多二线晶圆代工厂正在检视扩产需求的动力,因为目前许多IDM业者打算透过裁减生产设备以削减成本,势必最後订单会流向纯晶圆代工厂商。为了迎合这样的趋势,因此二线晶圆代工厂商认为有扩充产能的必要性。
市场研究公司VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖,其中奖项分为封装设备、测试设备、材料运送设备、工艺诊断设备和晶圆处理设备。此项调查为芯片厂商,如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Globalfoundries、ASE、AMKOR等,提供了评估相关设备的参考。获奖供应商如下:最佳封装设备供应商——Tokyo Seimitsu最佳测试设备供应商——Verigy最佳材料运送设备供应商——SUSS Micro Tec最佳工艺诊断设备供应商——Keithley最佳大型晶圆处理设备供应商——Varian最佳小型晶圆处理设备供应商——Oerlikon
随着德国国会日前宣布新太阳能补助案,太阳能业者预估,将可终止市场的观望动作,特别是诸多太阳能硅晶圆端原计画持续涨价,所以迟迟未对第3季进行报价,导致太阳能电池端也难以判断价格走势,太阳能业者表示,近2周市场约可以确定第3季的价格走势。上半年太阳光电产业需求旺盛,特别是台系太阳能硅晶圆厂包括绿能、中美硅晶等均呈现供不应求的现象,现货市场涨价声不断,但因市占率高达5成以上的德国市场对于下半年新的补助案迟迟未能定案,使得市场一直处在观望的阶段,导致第3季的报价走势一直无法确定。太阳能业者表示,目前6寸太阳能多晶硅晶圆每片约3.5美元,业者因受到订单满手及供不应求的影响,一直酝酿第3季再调涨价格,但是,也顾虑到德国市场下砍补助后对需求可能造成的冲击,若提前宣布涨价易导致订单流失,所以,迟迟不愿正式提出报价。连带太阳能电池方面则因为占总成本约达7成的硅晶圆报价走势未定,使其第3季的报价走势也跟着摇摆,但是,在上周德国国会正式投票决议,7月1日下砍16%太阳能屋顶补助费率后,市场预估近2周将是业者们密集讨论价格走势的时间,第3季的报价走势也可望明朗化。太阳能系统业者认为,2010年上半太阳光电市场需求强劲,若以整个产业供应链的情况来看,供不应求最为明显的即是硅晶圆端,尤其从2009年第4季开始,硅晶圆端即呈现供不应求的情况,一直持续到现在。而涨势最凶猛的当属现货市场,市场认为,主要即是硅晶圆的供需缺口较大,至少都在3成以上,所以,最容易吸引通路商聚集炒高价格。硅晶圆厂虽然持续调涨价格,但需求仍是持续升温,所以,许多业者已计划在第3季再向上调整价格,而有些合约是逐月计价的方式,也一路规划调升报价。太阳能业者指出,相较太阳能电池端则因为投入家数众多、竞争相对激烈,所以,报价上宣称只敢反应材料成本上扬,其余代工费等均维持一样的水位,但受到第3季硅晶圆报价处于犹豫期,所以,也不敢对客户端做出报价预测。第2季初发生冰岛火山喷发问题导致欧洲市场空运全断,当时即有太阳能电池厂担心,部分电池价格采逐月报价制,而受到供不应求报价正逐月上扬,若受空运影响没有即时将货送抵欧洲客户手中,届时价格不知如何计算。现在德国确定在第3季下砍补助,届时市场报价走向将趋于一致,太阳能业者认为,德国砍幅不小,第3季价格向下的机率恐大于涨价的机率。
新思科技有限公司和中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米(nanometer)低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权(IP)。作为一家提供包括控制器、PHY和验证IP等USB2.0接口完整IP解决方案的领先供应商,新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险,这些IP具备了验证过的互操作性,并与标准规范设计兼容。DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP专为各种高市场容量移动和消费电子应用而设计的,这些应用的关键要求包括要实现面积最小、低动态和泄漏功耗等特性。此外,DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP内建了调整电路,可支持快速的、芯片加工后的调整,以应对意外的芯片/电路板寄生或工艺变化,而无需用户对现有设计进行修改。这一特性使得设计人员能够提高良品率,并最大限度地降低昂贵的芯片改版成本。“新思科技经过硅验证的DesignWare USB2.0 nanoPHY IP与中芯国际的低漏电65nm工艺技术相互融合,使得我们双方的客户能够容易地将先进功能集成到可帮助他们满足低功耗要求、实现关键上市时间目标和快速投入量产的工艺中,”中芯国际高级副总裁兼首席业务官季克非表示,“近来,客户充分利用中芯国际65纳米低漏电工艺和新思科技USB2.0 nanoPHY IP在硅晶片领域大获成功,这让我们信心倍增。我们将加强与新思科技的战略和协同关系,利用我们业内领先的集成、功率效率和性价比,为我们的客户提供明显领先的优势。我们期待着与新思科技一如既往地开展持续合作,并向更先进的工艺制程迈进。”“随着新思科技面向SMIC 65 nm LL 工艺技术的高品质DesignWare USB2.0 nanoPHY的上市,我们将继续向设计人员提供他们满足当今制造工艺要求所需的知识产权,”新思科技解决方案集团营销副总裁John Koeter表示,“我们通过与中芯国际合作,在其65 nm低漏电工艺中对我们的USB 2.0 nanoPHY IP进行硅验证。这种做法为我们的客户提供了成熟的、经过认证的IP解决方案,使他们能够在集成DesignWare IP的过程中降低所面临的风险,并加快产品的上市时间。”关于DesignWare IP新思科技有限公司是用于系统级芯片(SoC)设计的高质量、经生产验证的接口和模拟IP解决方案的领先提供商。Synopsys广泛的产品系列提供了完整的连接IP解决方案,包括控制器、PHY和验证IP,适用于众多已广泛应用的协议,如USB、PCI Express、DDR、SATAHDMI、MIPI和以太网等,3G DigRF, CSI-2 and D-PHY。模块IP系列产品包括模数转换器、数模转换器、音频编解码器、视频模拟前端、触摸屏控制器和其它许多产品。此外,Synopsys还提供用于构建虚拟平台的SystemC事务级模型,可用于软件的快速开发以及芯片生产前的开发工作。在强有力的IP开发方法支持下,以及凭借在质量和全面技术支持方面的大力投入,Synopsys让设计人员能够加快产品上市周期和减少集成风险。
对于全球半导体业, 如果比较2009 Q1与2010 Q1的结果感觉如两重天。2009年Q1时感觉一场灾难来临, 心中无底,反复询问“何时走出谷底”?而到2010年Q1时,产业似乎来了个大逆转, 好得有点出奇,乐坏了全球市场分析公司, 它们有用武之地, 但是企业家们却在冷静的思考,是“真的来临了吗”?两重天据SIA公布的2010年Q1全球半导体销售额为692亿美元, 与2009年Q1的437亿美元相比增长达58%。另外据IC Insight报道,2010年Q1全球芯片出货量为445亿颗, 相比2009年Q1的280亿颗增长59%。让业界惊奇的是2010年Q1半导体销售额692亿美元, 如果与2009年Q4的进行环比,增长为1.1%,这是自2004年以来的首次, 也是自2002年以来进行环比的最好季度之一。通常每年的Q1受大陆春节及西方新年的影响, 总是显得疲软,比Q4低, 所以此次的逆转让许多市场分析公司产生联想,纷纷调高2010年半导体销售额的预测。之所以称两重天是对于半导体产业的看法,09年Q1时因受金融危机的影响, 整个产业界受到突然的奇袭, 感觉象天塌下来一样, 产业界以悲观情绪为主, 思考的焦点是何时走出谷底。而到2010年Q1时发现产业复苏的速度超出预期, 如iSuppli,Future Horizon,IDC等分析公司纷纷再次调高今年增长预测达30%。另外如iSuppli甚至预测今年半导体业将冲破3000亿美元关口, 未来可以连续增长3年。所以这个Q1之后,业界的乐观情绪有余,似乎有点冲昏头脑。从产业动向角度, 存储器的价格已从最低点的99美分(1GbDDR2), 到2.6美元, 涨幅达200%以上。市场呈现存储器供不应求的局面, 试图再次提价,然而PC制造商提出每台PC内存从4G改为2G等手段来与之抗衡。另外代工业也是一片兴旺,产能利用率攀高到90%以上,300mm几乎达100%。导致今年代工成为半导体的投资大户。如台积电投资30亿美元兴建第3条12英寸生产线, 联电拟投资15-20亿美元来扩充产能与扩大先进制程的比重。加上GlobalFoundries早己宣布的在纽约州投50亿美元兴建12英寸生产线等。代工业又进入新一轮的军备竞赛高潮。一改过去投资扩充产能谨慎的作法。显然最为关键的是进入今年Q1以来, 从总体上许多企业开始扭亏为盈, 进入盼望已久的盈利状态, 下表仅为部分公司的不完全数据供参考; 來源; 从各公司报道数据摘录, 直到2010,05,14,( 数据不全)半导体业的隐患在哪里?许多市场分析公司把2010年的增长预测调高到30%。对于分析公司它们随时可以修正,如iSuppli对于2010年半导体的预测,在09年10月时增长为13.8%,2010年2月时修正为21.5%,而到5月时又修正为31%。而对于企业界至少还是心有余悸,不敢大声说话,甚至怀疑是真的到来?那么半导体业的隐患在哪里?可以分为两个方面,一个是产业自身,另一方面来自外部环境。产业自身的问题有如下方面半导体的投资与之前相比偏弱。即便今年与09年的155亿美元相比增长77%,为274.7亿美元,接近于08年的238亿美元水平,而与07年的347亿美元相比仍有较大差距。因此,从半导体设备方面反映明显,今年有好转,但仍不乐观。业界普遍认为目前的投资尚属技术投资,即为了追赶技术的先进性而投资,还不是所谓的产能投资,即为了扩大产能而投资。另外是因为产业日趋成熟与传统产业接近,受全球经济大环境的牵连。目前全球经济大环境虽然在各国政府的经济剌激政策推动下已有改善,但尚不能言好,甚至有少部分经济学家提出今年有所谓”两次探底”的可能。据美国全国广播公司(媒体)和华尔街日报(WSJ)联合发布的民调显示,76%民众认为经济仍处在衰退中,81%不满目前经济情况,56%认为美国走错方向。全球公认中国是此次领先复苏的最早国家之一,但是也不敢说中国经济己脱离困境。如近1个月内中国股市下跌16%,楼市泡沫呈现及CPI涨幅高于预期等也显示经济有不确定性。在如此情况下许多国家的负债加重,资金链紧张,必然使得投资及居民消费受到影响,所以今年半导体市场与去年的低基数相比,增长亮丽是可以预期,但是能否增幅达到30%也令人质疑。估计下半年会有变数。市场的优劣究竟应该如何看,是个复杂的,综合的问题。因为在一面倒情况下,谁都知道。只有在不确定情况下(大部分时间)才体现出功力与智慧。产业界公认不是市场看对了,就能成功,而是决定于IPO,Ideal,Place及Operation即在正确的时间,作正确的事。在任何情况下市场是首位,即包含半导体量的终端电子产品,如手机,PC及TV等有多少增长。人们怀念杀手级产品到来,如今己被众多的小产品來代替,如智能手机,上网本,电源控制IC,包括存储器等都是关键。
国际组织看好太阳能发电潜力,认为若各国政府未来10年内适当扶持并逐步退场,太阳能发电量可望于21世纪中满足近4分之1的全球需求。由欧盟轮值主席国西班牙在该国瓦伦西亚(Valencia)主办的地中海太阳能计画会议(MediterraneanSolarPlanConference)于11日开幕,会中国际能源总署(InternationalEnergyAgency;IEA)针对太阳光电(PV)与集光式太阳能发电(CSP,又称太阳热能)发表最新路线图,指出全球太阳能发电比重可望于2050年以前达到20~25%,但未来10年内仍须政府扶持,始能与传统发电竞争。IEA执行主任田中伸男(NobuoTanaka)表示,在PV与CSP的互补下,太阳能极可能于2050年以前提升全球能源安全,同时每年减少二氧化碳排放近60亿吨。PV发电主要是利用分散各处的面板,就近供电,CSP则是在拥有最多太阳能资源的地方设立大规模太阳热能厂,以水蒸气驱动涡轮发电。田中伸男另表示,为促成太阳能发展,政府须于未来10年内持续推出长期导向、可预测的太阳能政策诱因,以扶持太阳能早期发展,并依时空条件妥适发展PV与CSP,让这2种技术能达到具竞争力的地步。IEA预测,PV与CSP加总后的全球发电量可望于2050年以前达到9,000兆瓦/小时(TWh),几乎可满足全球电力需求的4分之1,目前太阳能全球发电量仅37兆瓦/小时,其中多来自PV,至于CSP发电厂,虽然目前数量不多,但其发电潜力超越PV。但IEA强调,PV于2020年以前无法达到发电成本与传统发电成本相当(gridparity)的程度,而CSP于2030年以前无法达到gridparity。德国与西班牙政府已宣布,他们将削减电价买回补助(feed-intariff),此举虽然引起太阳能业者的骚动,但田中伸男表示,为促使业者持续创新,政府必须逐步收回诱因。受惠于晴朗天气及政府补贴,西班牙目前是太阳能发电的佼佼者,此外,西班牙对风力发电投资亦不遗余力,使全国电力供给超越需求,惟因与邻国的电网联结不足,西班牙无法将多余发电装置量售予其它国家。这次会议为期2天,与会人士包括来自西班牙、德国、意大利、埃及、摩洛哥等11个国家和3个国际组织的代表,以及专家100余人。
据路透社报道,私募股权投资公司USRenewables集团(U.S.RenewablesGroup)表示该公司将设立一支20亿元的新基金,投资于中国的可再生能源项目。新基金的募集将于年底前完成。USRenewables合伙人ThomasKing介绍说,公司曾在北美投资过多个可再生技术公司,管理着7.5亿美元的可再生资产,正在寻找机会投资太阳能和废弃物转化为能源的项目。King并未透露基金设立的具体时间,但表示,公司“将在年底向大家介绍基金的详细情况。”在谈及太阳能光伏行业是公司投资的另一个重点时,King说:“我们正在寻找大型太阳能项目。”目前,煤电占全国发电量80%的中国已着力于增加在可再生能源方面的投资。同时,中国政府在这方面的津贴也带来了太阳能和风能方面的投资热潮。King说:“中国是世界太阳能光伏发电的大国,有巨大潜力。”USRenewables去年曾与OverseasPrivateInvestmentCorp合作成立了一支2.5亿美元的可再生能源基金,用于投资印度和其他发展中国家。
本周,环保服务排名升至行业排行首位,半导体产品、系统软件、摩托车制造、软性饮料、航空、家具及装饰、啤酒、网络设备、医疗设备排名继续位居前列。上周及之前表现领先的广播和有线电视个股本周呈现跌势,其行业排名由高位大幅跌落。本周除贵金属排名有显著上升外,银行、证券经纪、房地产经营与开发、煤炭、钢铁等周期性行业排名继续“垫底”。半导体产品排名提升至第2名,且一个月来排名维持在前十名。全球电子产业已在2010年步入全面复苏,新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量,行业正处于大的景气周期的上升阶段。从历史经验来看,行业景气的高点最快要到2011年才会出现。数据显示,半导体行业2010Q1同比大幅增长,营收同比增长58.9%,净利润同比增长955.6%,预计2010Q2业绩增速也将保持在较高水平。国泰君安[99.280.00%]表示,2010年行业的业绩规模有望超越07年的高峰,亦即有望超过上轮景气高点水平,推荐业务涉及新产业领域和存在资产整合机会的标的。他们维持电子元器件行业增持评级,建议重点关注符合国家低碳产业和战略性新兴产业发展方向、具技术创新能力与盈利增长空间的投资品种,同时建议关注业绩复苏滞后以及军工、央企资产整合的机会。同时指出,产业投资的不确定性主要体现在下半年,一方面下半年的订单能见度尚不明朗,另一方面人民币升值和通胀的隐忧依然存在。一个月来食品饮料相关行业排名呈现出持续攀升的态势。本周白酒、啤酒、包装食品、葡萄酒分别排名第8、第13、第23和第45名。行业在促消费下进可攻退可守。东方证券表示,食品饮料行业特点有助于其在资本市场取得良好表现。首先,业绩长期保持稳健较快增长,食品饮料行业在金融危机影响较大的08、09年仍然保持收入增长11%,净利润增速分别为29%和40%的较快增长,预计2010年行业收入和净利润增速将分别达到18%和26%;其次,估值仍有上升空间,根据统计,食品饮料行业相对沪深300的PE倍数值为1.8倍,PE绝对值为34倍,低于39倍的历史均值;第三、股票稀缺,食品饮料行业市值占全部A股市值3%左右的占比偏低,致使基金长期超配行业,基金重仓面高达四成以上,统计近三年新上市市值总和,食品饮料公司市值占比仅为1.01%,行业新股供应不足,股票稀缺更加凸显。他们看好需求来自大众的细分行业,且行业发展的区域性不强,产品具备全国扩张的可能。最为看好中档、中低档白酒行业;葡萄酒行业;啤酒行业;屠宰肉制品行业。本周旅馆与旅游服务排名上升9名至第19名。4月15日以来,大盘遭受重创,旅游指数亦下跌22%。目前重点公司2010PE30倍左右,处于历史较低水平,05年以来,黄山动态PE最低28倍。招商证券[21.10-4.31%]建议近期重点关注:1、短期有催化剂的公司,如世博、增发、资产注入等;2、近期下跌幅度较大,估值具有优势;3、总市值较小,且有资产重组预期的。强调世博题材仍有投资机会,由于世博园接待人次低于预期,恰逢市场调整,世博题材概念股出现大幅调整(如锦江股份[20.71-2.91%]),预计随着中考、高考的结束,6月份之后世博园区游客接待量将逐步迎来高峰,届时将有惊喜。一个月来化工行业排名持续下滑,本周综合化工、特殊化工品和一般化工品分别排名第48、第52和第53名。东方证券表示,化工行业整体经过09年的底部反转,目前进入盈利相对平稳的区域,因此传统化工原料、化纤、橡胶板块的盈利弹性区域平缓,产能过剩的问题则有可能使未来企业盈利波动加大,而化工新材料、化学制品周期性相对较弱、成长性相对较好的板块,未来如果经济持续复苏,仍有较大的业绩提升空间,对于该板块中成长性较好的新材料、电子化学品、日化产品和环保型化工产品等子行业给予“优异“的投资评级。一个月来排名持续上涨的行业还包括:计算机硬件、电子设备与仪器、旅馆与旅游服务、饲养与渔业、计算机及电子产品专卖店、电力设备与配件、农产品[14.71-2.71%]等;下跌的包括:信息技术与服务、家用电器、汽车零配件、应用软件、电信设备、非金属材料、休闲用品、汽车制造、公路运输、石油钻探设备与服务等。
美国国防部长RobertGates日前在公开演讲时松口,将逐步放宽95%高科技产品对大陆出口限制,藉此刺激出口、创造就业,Gates谈话等于对全球高科技产品输陆投下关键1票,各种迹象显示,包括欧盟与日本等政府在内,日前也表态将展开修法,以提早卡位高科技产品全球市占,抢食大陆进口大饼。Gates是在参加「服务国家安全的商业主管」(BusinessExecutivesforNationalSecurity)会议时,发表上述言论。会议中Gates明白表示,美国延续数十年的出口官僚制度,已不能协助美国取得国防与经济利益平衡。根据Gates所公布细节,美国政府未来将修法放宽国防与民间95%高科技产品对大陆出口,其中包括直升机零件、商用卫星等产品。美国也将建立横跨国防部、商务部与能源部的新组织,简化高科技产品出口审核流程,降低企业对大陆出口营运成本。无独有偶,据金融时报(FT)报导,日本防卫政务官长岛昭久日前也表示,正试图放宽武器出口禁令,以提升日本国防工业竞争力。日本首相鸠山由纪夫日前更公开表示,将放宽包括核能发电在内等高科技产品出口,以提振企业获利。欧盟与大陆则早在2009年就成立跨国高科技贸易工作小组,欧盟驻大陆大使SergeAbou指出,该小组可望扩大欧盟与大陆高科技贸易、促进两国企业交互投资。未响应欧盟善意,大陆国务院总理温家宝日前也派遣多家厂商赴欧采购,为欧洲企业带来近130亿美元订单,双方高科技产品贸易正持续蓬勃发展。虽然大陆市场人人觊觎,但各国在扩大高科技产品输陆之际,于制定配套措施上依然谨慎,Gates便公开表示,将加强对5%「最敏感技术」出口保护,例如美国军火业特定业务将禁止移至海外生产,以避免技术外流。此外,美国国会虽然在2009年通过「国际关系授权法案」(HR2410)初审,让美国总统可将卫星与相关零件移出出口管制清单,但该法案最后依然注明,该权力不适用于对大陆等24国及地区的「例外国家」。美国欲修法扩大对大陆出口,仍需突破此一法案限制。高科技产品输陆管制是否严格以及审核流程是否繁复,对各国争取大陆进口市场的影响十分显著,根据大陆商务部所做统计,由于长期以来美国严格限制以航天业为首的高科技产品对大陆出口,已使美国相关产业不断丧失全球市占率。数据显示,2008年大陆高科技产品进口市场规模为3,400亿美元,美国仅占其中7%,较2001年的18%显著下降,也低于欧盟的9%和日本的14%。总计2001~2008年间,大陆自欧盟进口高科技产品金额共成长168%,自日本进口金额更大幅成长283%,但同期从美国进口金额却仅成长106%。以电子、航空业高科技产品为例,美国知名律师事务所BakerHostetler专家日前便表示,大陆宁可自日本、德国等地区进口,也不愿耗费数月时间,等待美国同意出口,1998年以来,美国商业卫星全球市占率从73%下降至27%,正凸显美国限制高科技产品出口,已危及其航空工业全球领导地位。目前美国出口管制高科技产品可分为20大类,其中又以飞机引擎、导航系统、光学纤维等相关产品管制最为严格,此外如部分特殊建材、微生物科技、化工产品、高性能金属材料、精密加工设备、高性能轴承、特殊材料冶炼、复合材料制造等,也都有一定程度受到限制。美国研究机构MilkenInstitute便估计,相关产品若放宽出口限制,将可让美国增加600亿美元出口,创造16万个就业机会,在美国总统欧巴马(BarackObama)所承诺,于未来5年新增200万个工作机会的计划中,也将扮演着举足轻重角色。由于美方施压,台湾过去曾尝试限制工具机产业高科技产品出口,引起超过30家业者反弹,扬言将加速工厂外移。事实上,包括德国与意大利等国在内,为争取出口订单,其对高科技产品出口管制甚至较台湾更为宽松,为避免失去全球竞争力,如何更聪明进行出口管制已成为各国政府一大挑战。
全球光伏产业正在走向调整。在中国和美国的大型太阳能电池组件制造商争夺欧洲市场主导地位的同时,规模较小的制造商则遭受到价格暴跌和补贴减少的打击。总部位于巴黎的国际能源机构(IEA)上调了对太阳能电力需求的预期,令上周在意大利光伏峰会及维罗纳光伏展会上发言的行业高管们倍感鼓舞。但高管们同时警告称,在去年西班牙市场崩盘之后,发展迅速的意大利市场有形成泡沫的危险。中国尚德电力(SuntechPower)欧洲业务主管戴维-霍格(DavidHogg)表示:“业内将出现更多的整合,只剩下少数超大型制造商。”尚德计划今年把产出从去年的700兆瓦提高到1250兆瓦。该公司还在开发新一代高效冥王星(Pluto)电池板。霍格强调了规模经济的重要性:“随着行业走向成熟,只有成本基础较低的公司能够生存。”过去18个月,太阳能电池组件价格暴跌约50%,致使一些公司处境岌岌可危。德国的情况尤其如此。今年3月,安东-米尔纳(AntonMilner)辞去了德国Q-Cells公司首席执行官一职。此前,公司2009年出现了他称之为“非常负面”的业绩。Q-Cells曾是全球最大的太阳能电池制造商。FirstSolar公司副总裁卡伦巴赫(TKKallenbach)表示,光伏行业当前的状况与汽车业历史上的周期性整合类似。这家总部位于美国亚利桑那州的公司声称自己是全球最大的太阳能薄膜组件制造商。他向英国《金融时报》表示:“规模很重要。拥有在全球名列前茅的吉瓦级产能,是有价值的。”在被问及FirstSolar是否正准备收购其它公司时,卡伦巴赫答道:“我们关注着行业动态,日后会有结果。目前而言,我们并没有着手收购某家具体的公司。”意大利国家电力公司(Enel)可再生能源部副总裁英格马-威尔海姆(IngmarWilhelm)表示,这家意大利公用事业公司无意参与预期的整合过程。Enel与日本夏普(Sharp)及意法合资企业意法半导体(STMicroelectronics)共同在西西里投资了一家工厂,利用最新的三接合点薄膜技术生产电池组件。高管们谈到了去年太阳能电池组件市场的“痛苦”与“动荡”,并强调政府(尤其是意大利政府)在优惠上网电价方面做出可持续的长期决策十分重要。优惠上网电价是为太阳能发电支付的补贴,随着太阳能行业逐步实现“入网平等”(gridparity,即太阳发电成本下降至与传统发电成本相当),其价格相较其它发电模式将具有竞争优势。卡伦巴赫表示,总体来说,今年可能出现的危险是供应不足,而不是产能过剩。“全球市场正在逐步复苏,”他说道。在尚德和英利绿色能源(YingliGreenEnergy)等中国公司进军欧洲市场的同时,外资企业对于中国市场开放速度之慢颇感沮丧。英利绿色能源欧洲股份有限公司董事总经理斯图尔特-布兰尼根(StuartBrannigan)称,中国政府平均每月在可再生能源开发方面的投入为90亿美元,并正在研究确定优惠上网电价。“两三年内,中国将成为一个大得多得多的市场。现在这个市场还处于襁褓之中,”他表示,并强调中国希望向外资企业学习。但FirstSolar表示,它认为中国政府要到明年才能就优惠上网电价做出决定。当被问及中国是否在公平竞争时,卡伦巴赫称FirstSolar正努力鼓励中国开放市场,但就目前而言,中国采取的是特许权投标的方式——由各家公司报出自己能够接受的太阳能发电电价。他指出,中国风电行业也曾采取类似程序,但该行业并没有向外资供应商开放。