台积电董事长张忠谋表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%。 欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂,全球忧虑欧洲市场需求,库存疑虑同时升高。不过,全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重,以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后,全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出,有些客户库存确实有高一些,但仍低于过去一般的水位,并无明显警讯出现,因此整体库存问题,目前看来还好。谢松辉表示,对于客户库存问题,他并没有看到警讯出现,虽然有些客户库存确实有高一些,但仍低于过去一般的水位。根据市场分析报告显示,一般的库存天数约65天。他认为,晶圆代工在供给面压力并不大,甚至有短缺的情况。整体库存而言,目前看来还好。谢松辉的看法与台积电董事长张忠谋日前在法说会所提及的看法不相上下,张忠谋当时表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%,看起来不太可能有客户重复下单问题。联电执行长孙世伟在日前新厂启用典礼上重申法说会的看法,他说,库存在2009年第3季触底之后,虽然与产能利用率同步回升,但若与历史数据分析,库存水平合理。孙世伟并指出,由于联电所有产品都是以美元计价,而向欧洲设备供应商采购全都是以欧元计价,所以美元升值、欧元重贬对联电反而有利。此外,谢松辉在访谈中指出他看好全年半导体景气。他表示出,2010年整体半导体产值年增率为20%,就晶圆代工业而言,第2、3、4季可望较第1季逐季成长,达成晶圆代工产值年增率30%的目标应该没有问题。Global Foundries的成长率表现应该会优于产业,该公司并不揭露产能利用率,但谢松辉强调目前产能很紧。为了纾解产能供给压力,Global Foundries也和台积电、联电一样同步扩充产能当中。Global Foundries在全球拥有3座12寸厂,谢松辉说,新加坡厂Fab7预计到2010年底月产能达42,00~43,000片,以65奈米为主;位于德国的Fab1厂仍维持在42,000片的月产能,制程以40奈米为主。而位于纽约的Fab8正在兴建中,预计2012年中旬会量产,将以28奈米为主。至于产能规模,谢松辉表示,由于才刚开始兴建,很难说会有多少,但依过去具有量产能力的规模来看,月产能应该会至少4万片以上,未来全球晶圆产能会大幅提高。
英利绿色能源控股有限公司(纽约证券交易所股票代码:YGE)(产品商标为“YingliSolar”)(简称“英利绿色能源”或“公司”),一家领先的太阳能公司以及全球最大的拥有最完整产业链的光伏产品制造商之一,日前宣布与一家领先的西班牙工程总包公司--MAESSATELECOMUNICACIONES,INGENIERIA,INSTALACIONESYSERVICIOS,S.A.(简称“MAETEL”)签订了一份光伏组件销售合同。MAETEL公司隶属于西班牙A.C.S.集团(ActividadesdeConstruccionesyServicios),该集团是欧洲最大的基础设施建设公司之一。根据合同条款,英利绿色能源将从2010年10月初至2011年四月底向MAETEL公司供应33兆瓦光伏组件。这批组件将全部用于法国Curbans地区的一座大型太阳能电站建设。该电站的开发商,世界领先的能源供应商法国燃气苏伊士集团(GDFSUEZ)表示,该电站的装机总量为33兆瓦,竣工后将成为法国最大的太阳能光伏电站,预计年发电量为4,350万度,相当于1.45万个家庭的年用电量(不计供暖用电),每年可减少二氧化碳排放12万吨。英利绿色能源董事长兼首席执行官苗连生先生表示:“我们很高兴与MAETEL公司建立合作关系。此份合同进一步反映了欧洲新兴市场的旺盛需求。我们欣喜地看到,德国、西班牙等成熟市场的客户正在积极地开拓海外业务,这将促进公司市场多样化的发展。”
近日,第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)在上海光大会展中心落下帷幕。安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、FUJI、WKK等全球近500家领先电子制造厂商参加展会,为期三天的NEPCON China 2010共计迎来14,310名行业买家与专业观众。展会现场,来自富士、汉高、日立、(株)高永技术、OK国际集团、安捷伦、西门子等众多主流厂商展示的最新产品为展会赢得超高人气。据了解,这些具前瞻性的新品部分为亚洲乃至全球首发。根据大会组委会负责人介绍,参展企业通过产品演示、技术讲解、活动助兴、直面洽谈等多角度、多元素的展示手段与专业观众和潜在买家建立联系、深入沟通,展会现场就已达成不少合作意向。西门子、索尼、松下、三星、富士、WKK等参展企业负责人告诉记者,今年展会的观众数量明显增加,观众质量显著提升,主办单位的组织和服务水平始终保持高标准和严要求。对于今年整体的参展效果表示满意。富士机械制造株式会社董事长Masayoshi Ohara先生和总裁Nobuyuki Soga先生更亲临展会现场,对展会整体效果感到满意,其相关负责人表示:“通过三天的展示,我们在各方面的收获都都超过了预期效果,我们已经预订明年的展位,希望通过这一平台更好地推广我们的品牌,扩大富士机械在中国的市场占有率”。西门子电子装配系统有限公司首席执行官文启明对展会给予肯定:“我们在本届NEPCON展会中首次推出了SIPLAC SX-全球独创的悬臂模块化贴片机,引来了众多老客户和新买家的关注。已成功举办二十届的NEPCON上海展会为我们提供了一个展示新产品、拓展新业务的最佳平台,我们透过这一契机也欣喜地看到中国电子制造业的复苏和由此带来的业务增长。对于下届NEPCON展会,我们充满期待。”除了采购相关设备,了解最新市场趋势外,同期现场活动也吸引了大批观众的关注和参与。据主办单位统计,共有1,500多名专业人士参加了现场举办的各种活动。“2010年度中国地区电子制造及SMT行业工程师评选”活动各大奖项在现场颁奖典礼中一一揭晓。来自昌硕科技(上海)有限公司的刘恒标最终荣获最佳SMT工程师称号,赢取了享有贵族体验之誉的歌诗达邮轮六晚七天日韩经典游,最具创新、最有潜力、最佳网络人气和最佳现场人气工程师的获得者分别是广运科技(苏州)有限公司王育兴、恭硕电子科技有限公司高仁堂、上海航嘉电子有限公司朱健、以及伟创力(苏州)科技有限公司赵立伟。“SMT引进中国25年暨NEPCON上海展20届庆典活动”成功举办,现场汇聚了一批SMT业界的新老工程师,共叙行业25年来的发展与变迁。配合展会现场的图片展示,让SMT前辈感慨技术革新之迅猛的同时,也让SMT后起之秀领略了行业发展之壮观。在SMTA华东高科技会议和2010年电子制造及封装技术论坛等同期高端研讨会中,专家学者围绕先进封装、无铅可靠性、封装组装工艺及可靠性等热点话题展开讨论。SMTe会员联谊、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会、NEPCON之友等一系列互动活动充分调动了观众的积极性与参与性。许多观众在参与了各种现场活动后表示,通过内容丰富和形式多样的现场活动,进一步巩固和拓宽了对行业的了解,掌握最新行业知识与技能的同时,更加深了对行业的那份热爱与执着。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在接受记者采访时表示,从今年的参展企业规模以及参观观众的数量和质量上可以看出,中国电子制造业及SMT行业正在逐步回暖,在电子制造业的后危机时代,产业发展需要不断创新,跟进时代发展趋势,预计将于2011年5月11日-13日在上海光大会展中心举办的第二十一届NEPCON China 2011展会将持续向好。作为全球领先的展会主办机构,励展博览集团将通过集展会、同期活动、巡回路演、移动营销、在线平台、刊物等于一体的整合营销解决方案为产业发展提供最优质的服务,进一步加强与业内的合作与交流。
记者从美国太阳能薄膜光伏模块生产商FirstSolar公司了解到,19日FirstSolar总裁宋博思先生随美国商务部部长骆家辉率领的清洁能源贸易高层代表团抵达北京访问。该清洁能源贸易高层代表团是美国总统奥巴马上任以后,首个由其内阁成员率领的贸易代表团,该代表团包括24家美国企业负责人。17日,清洁能源贸易代表团已在香港会展中心与500名香港商界代表交流。随团企业在港展开75场一对一的商务会谈,以推广美国洁净能源技术。美国商务部此前预测,到2020年中国能源市场将达1000亿美元。业内人士认为,此次包含众多清洁能源企业家在内的贸易代表团旨在在华推广其清洁能源技术和项目。FirstSolar是全球知名的太阳能薄膜光伏模块生产商。2009年9月,FirstSolar公司与中国内蒙古自治区鄂尔多斯市政府签署了谅解备忘录,计划建立2千兆瓦发电能力全球最大的太阳能发电厂。“这一项目将把FirstSolar公司独特而领先的光伏太阳能技术,以及其修建大型光伏发电厂的丰富经验带到中国。”宋博思表示:“中国政府重视采取可持续的清洁能源技术,并着力促使可再生电力在经济上可行。作为中国的合作伙伴,我们承诺将鼎力帮助中国实现这一目标。”
到2050年,太阳能的发电量可以占全球发电量的20%至25%。国际能源署执行理事田中仲男出席了在西班牙巴伦西亚召开的地中海太阳能计划会议,并宣布光电能量转换(PV)和聚光太阳能发电(CSP)技术工作计划正式开始。这次召开的地中海太阳能计划会议是由欧盟西班牙轮值主席主持召开的。到2050年,光电能量转换(PV)和聚光太阳能发电(CSP)技术的广泛使用,将使全球二氧化碳排放量每年减少60亿吨。除此以外,还能提高全球能源安全。光电能量转换(PV)和聚光太阳能发电(CSP)技术工作计划的具体内容,详细地阐述了实现每年减少60亿吨二氧化碳排放的可能性。这两项新技术两种不同且互补的实施方向:光电能量转换(PV)技术适用于一些地区电网式电力系统,聚光太阳能发电(CSP)技术将在太阳能充足的地区提供可调度的电力资源。光电能量转换(PV)技术仍可以向一些没有电网的乡村地区提供电力。根据最新统计,到2050年,光电能量转换(PV)和聚光太阳能发电(CSP)技术可使总发电量达到9000Terawatthours。世界能源金融研究院执行院长何世红认为:“光电能量转换(PV)和聚光太阳能发电(CSP)技术是太阳能发电的重要技术支持。如果有效地利用好这两项技术,全球二氧化碳排放量每年减少60亿吨的目标可以实现。”
海力士半导体(HynixSemiconductor)(000660.KS:行情)和LG显示器(034220.KS:行情)股价周二早盘大跌,此前其竞争对手三星电子(005930.KS:行情)在周一宣布创纪录的资本支出计划."三星的投资计划将进一步增强其竞争力,位居其後的竞争者将望尘莫及,"大信证券的分析师JohnPark称.0015GMT时,海力士重跌4.2%,LG显示器(034220.KS:行情)跌3.7%,而三星上涨0.4%.三星电子计画在半导体投资11兆韩圜(95亿美元),LCD投资金额由3兆韩圜增至5兆韩圜.
针对太阳能硅晶圆厂在6月拟依照原计划再调涨报价,太阳能电池业者认为,此策略是「寅食卯粮」,一旦7月德国下调太阳光电补助,预估需求会因而震荡,若硅晶圆厂到最后一刻都不放弃涨价,后续电池厂若遇到需求不振或供过于求的状况,将放缓扩产脚步及降低产能利用率,硅晶圆厂将会遇到客户端更强力的反扑。太阳能电池业者证实,太阳能硅晶圆目前仍持续呈现供不应求的情况,而且硅晶圆厂亦口头告知将在6月再提升价格。业者表示,若6月硅晶圆仍处于供不应求的情况,确实会依照硅晶圆厂的要求调高的买价,来因应模块客户的需求,并做最后的冲刺。太阳能电池业者透露,许多硅晶圆厂在估算需求时都是以电池厂的产能来估算,因而认为硅晶圆总产能怎么扩也比不过电池总产能,所以一直认为硅晶圆很难全数满足电池厂的需求。不过,太阳能电池业者说,不论是电池或是硅晶圆甚至是多晶硅,若依全球总产能量来看,都高过于总需求量,足见供应端存在有效供应与否的问题,最终的需求必须以终端需求为估算依据。换句话说,电池厂若遇到需求不振或供过于求的状况,必然会放缓扩产脚步及降低产能利用率,对硅晶圆的需求相对也会跟著降低,届时砍材料价格是必然的,硅晶圆厂在德国补助最后1个月仍坚持涨价,将促使电池客户在未来可以砍价时也更不手软,硅晶圆厂6月涨价策略如同「寅食卯粮」。电池业者坦言,一旦需求不振,买方的议价能力更强,卖方也必须买帐,尤其下半年德国下砍补助后发生的机率更高,若6月太阳能硅晶圆涨价成功、电池厂是否跟进?部分电池厂坦言,不排除跟进反应成本上扬。但部分电池厂则透露,5月电池的报价已呈现水平未再调涨,6月会再视整个大环境动态再做评估,目前仍不敢贸然变动价格。
美国应用材料公司(AMAT)周三晚些时候公布2010年第二季度财报称,公司本季成功实现扭亏,报盈利2.64亿美元,折合每股20美分。公司在去年同期报亏损2.55亿美元,合每股19美分。本季收入由去年同期的10.2亿美元上升至23亿美元。调整后的每股收益数字为22美分,符合之前市场调查显示的每股21美分的盈利预期。而分析师普遍预期公司本季会给出22亿美元的收入数字。
日本太阳能电池龙头厂Sharp社长片山干雄于17日召开的2010年度经营战略说明会上表示,因旗下生产结晶型太阳能电池的葛城工厂产能利用率已达满载状态,加上日本国内家庭用需求持续强劲,故该公司计画将于日本国内兴建乙座结晶型太阳能电池新工厂(生产据点),对结晶型太阳能电池进行相当程度的增产以扩大市占。。片山干雄虽未明示新厂坐落地点及兴建时间等相关细节,惟据外电报导指出,Sharp利用已出售液晶面板生产设备的龟山第1工厂厂房或利用仍有多于厂房空间的(土界)市工厂来增产结晶型太阳能电池的可能性很高。另外,片山干雄表示,今年度(2010年4月-2011年3月)该公司太阳能电池全球销售目标为1.2GW(1,200MW),将较上年度(2009年4月-2010年3月)成长51.5%。其中,结晶型太阳能电池今年度销售目标为930MW,年增约40%;薄膜型太阳能电池则为270MW,约为上年度的2倍。Sharp目前主要利用葛城工厂生产结晶型太阳能电池,上年度产量年增约70%至670MW;Sharp兴建于大阪(土界)市的薄膜型太阳能电池新厂则已于今年3月底启用量产,初期年产能将为160MW。
据国外媒体报道,欧盟委员会(EuropeanCommission)周三对涉嫌组成垄断集团的全球最大存储芯片制造商处于总额3.31亿欧元的罚款。这是该委员会首次与涉嫌操纵价格的业者达成和解。被处罚金最高的是韩国三星电子,被罚1.45亿欧元。德国英飞凌科技公司也面临5670万欧元的巨额罚金,韩国海力士半导体则将支付5150万欧元罚金。
海力士半导体公司表示,已收到欧盟委员会关于价格操控罚款的通知,目前没有进一步的细节。综合外电5月18日报道,韩国存储芯片生产商海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)18日表示,它已收到欧盟委员会的通知,它正面临价格操纵指控的罚款,罚款金额将在19日宣布。海力士半导体公司的一位发言人表示,该公司目前没有进一步的细节,包括是否涉及其他公司。之前有(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码匿名人士称,三星电子(SamsungElectronicsCo.),海力士和其他7家存储芯片生产商预计本周将面临欧盟对非法价格操控的罚款。总罚款金额可能高达3亿欧元。报道称,其他7家公司是InfineonTechnologiesAG,ElpidaMemoryInc.,NECElectronicsCorp.,日立(HitachiLtd),东芝(ToshibaCorp.),三菱电子(MitsubishiElectric)和NanyaTechnology。三星电子表示欧盟委员会未就此事联系它,并拒绝进一步评论。三星和海力士是世界收入最大和第二大的存储芯片生产商。
2010年5月10~11日发布的三家半导体制造相关公司结算结果,均令人感受到了制造装置市场正在逐步恢复的状况。大日本屏幕制造(10日发布)、尼康(11日发布)和牛尾电机(10日发布)2009财年(2009年4月~2010年3月)的销售额均超过了原来预测,并且2010财年(2010年4月~2011年3月)的业绩亦将为增收增益。预计大日本屏幕制造2010财年将会大幅增收增益大日本屏幕2009财年的销售额为1641亿日元(比上财年减收25.1%),合并结算营业损失为140亿日元(亏损幅度扩大,上财年为亏损45亿日元),由于半导体制造装置的市场环境的改善,业绩超过了该公司2010年2月的预测。并且还计入了因半导体制造装置积压导致的库存估价损失约55亿日元。而2010财年,因此前一直推进的机构改革成果和市场环境改善,在半导体制造装置和FPD制造装置的销售额迅速恢复的情况下,预计其销售额为2140亿日元,营业利润为110亿日元,将为大幅增收增益。主力产品的市场份额也在上升。批量清洗装置2009年的市场份额达到了80%。在市场急剧缩小的情况下暂时获得的高份额,有着竞争企业的衰退、破产以及性能在竞争中的绝对优势等背景。枚叶式清洗装置也由于竞争企业的衰退而提高了份额。虽然竞争正在使价格攻势等发生动摇,但大日本屏幕的产品性能高,仍继续保持了高份额。在韩国的份额也有望上升。尽管半导体用光刻胶涂布显影机的份额不足10%,但通过2010年第一季度(1~3月)取得的订单以及产品性能的改进,渐渐获得了客户好评,销售额在逐步增加。顶级厂商东电电子的绝对性地位没有发生动摇,虽然处境仍不乐观,但由于销售额基数较低,因此2010财年销售额有望大幅增加。阻碍股价上升的主要原因——摊薄风险(每股的利润减少的风险)也降低了。由于业务环境的改善,因客户的原因发生的不良库存和滞留应收款(预计回收会花费时间的应收款)不断减少,因此虽仍亏损,但周转资金充足,削减了有息债务,由此,2009财年股东资本比例由2008财年底的28.1%提高到了29.8%,直逼目标值30%。考虑到业务环境的改善,以及通常繁荣时期2倍以上的现金储备,可以说当前该公司为获得周转资金而进行股权融资(通过发行股票筹资)的危险性在此次的硅周期恢复局面下大大降低。即使今后有资金需求,也多是涉足新业务以及建立大型基地等的需求。此次的结算说明会确认了市场环境的改善、竞争力的提高、机构改革的成果以及摊薄风险的降低等有利因素。尼康结算:2010财年的预测有较大上升空间尼康2009财年的业绩为,销售额7854亿日元(比上财年减收10.7%),营业损失138亿日元(上财年为481亿日元的盈利),均超过了该公司之前的预测——销售额7700亿日元,营业损失160亿日元。数码相机的销售势头超过预期,但与上财年相比为减收减益。与上财年相比,日元升值对业绩的负面影响为销售额520亿日元,营业利润270亿日元。另外,精密机械业务2009年第三季度(7~9月)计入了300亿日元今后不太可能计入销售额的曝光装置评测损失。因此,2009财年全年出现了大幅营业亏损。关于2010财年,该公司预测为增收增益。曝光装置等精密机械业务方面,半导体及液晶领域的客户的设备投资热情高涨,部分客户还提前进行了投资,因此2010财年内极有可能上调预测。该公司预测,数码相机等影像业务将实现增收,但营业利润与上财年持平。除了消费的恢复和中国的高级单反数码相机需求扩大外,发达国家的单反数码相机高级机型的需求也有望比上财年增加,所以该公司认为业绩预测有较大的上升空间。因此,我们做出了比该公司更高的业绩预测。半导体用曝光装置出现了市场份额迅速上升的可能性。由于竞争企业垄断市场的可能性提高、交货期限延长,因此有内存厂商打算向尼康增加订单。各半导体厂商积极评测正在开发的曝光装置“S620”,如果能实现一定的性能,就有可能促使大型内存厂商大量下订单。此前期待值非常低的尼康的半导体曝光装置在2011财年以后,销售额可能会大幅增加。数码相机方面,目前正在开发“真·新世代数码相机”。虽然开发品目前还蒙着一层神秘的面纱,但据我们猜测很有可能是无反光镜单反相机。如果在单反数码相机领域拥有绝对品牌力的尼康宣布上市无反光镜单反相机,则有可能在市场上刮起一阵旋风,我们将密切关注其今后的发布。牛尾电机业绩坚挺,致力于扩大未来业务牛尾电机2009财年的业绩方面,销售额为1190亿日元(比上财年减收1.5%),营业利润为72亿日元(比上财年减益19.0%)。销售额超过了该公司之前预测的1150亿日元,但营业利润没有达到该公司之前预测的85亿日元。数字电影投影机(DCP:DigitalCinemaProjector)的销售,与当初预测的3500台相比,实现了销售4000多台的好业绩,但曝光装置用UV灯的需求没有增加,产品组合出现恶化。UV灯增长停滞的原因在于用户的成本意向。该公司的UV灯的60%用于液晶制造装置。虽然液晶制造工序的开工率较高,但面板的低价格趋势强劲,因此部材的价格压力不断增大。以前,如果生产线的开工率提高,为提高吞吐量,高亮度灯的需求就会增加,从而会推动销售单价提高、缩短交换周期。不过,当前的首要任务是降低制造成本,即使灯的亮度降低,也会继续使用的趋势开始显现。DCP业务扩大的原因在于电影的三维(3D)化趋势。预计在这一趋势的推动下,全球的数字化将继续推进,因此该公司期待顺利扩大销售额。计划2010财年较上财年增加40%的销售额。电影制作公司和影院在动画电影方面的上映成绩因3D化而达到之前的数倍,因此实现3D化和导入DCP较为积极。该公司发布的2010财年的业绩预测为,销售额1400亿日元(比上财年增加17.6%),营业利润100亿日元(比上财年增加37.7%)。与上财年相比将增收210亿日元,而营业增益只有27亿日元。原因是,2010财年的试验研究费将由2009财年的55亿日元增加到87亿日元。尤其是EUV光刻(Lithography)和LED等固体光源相关的开发项目将增加试验研究费的负担。EUV光刻用光源方面,目前正在开发DPP(dischargeproducedplasma)和LPP(laserproducedplasma)两种方式。其中DPP所占的份额尤其高。EUV光刻在半导体行业的导入时机逐渐成熟。根据情况的不同,有可能会发展成一大业务,竞争企业也在全力开发,激烈的接单及开发竞争在扩大。目前,该公司与其他半导体制造装置厂商相比,业绩跌幅较小,不过在业绩恢复情况下的利润上升速度方面,与大日本屏幕制造等相比势头欠佳。原因在于其产品的特性存在差异。[!--empirenews.page--]
光伏逆变器的领导者SMA公司发表声明说,2010年第一季度逆变器的产能为1288兆瓦,这个数字在一定程度上受到了半导体元件短缺的影响,而这种影响基本上会持续到今年下半年。它的5GW产能的新的逆变器生产厂也将处于低产能的情况一直到元件供应限制因素得到缓和。
第1季全球半导体市场急遽成长约56%,虽市场活络,但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业,产品群单纯且公司规模不大,资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示,基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。据韩国Etnews调查,2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者,在2010年第1季销售额达2,016亿韩元,相较2009年同期的 1,994亿韩元,约成长1%。Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿韩元,TLi则自228亿韩元跌落至196亿韩元,SETI则自227亿韩元跌落至162亿韩元。Telechips和NeoFidelity在第1季销售额各减少约25亿韩元及6亿韩元。相反的,SiliconFile相较前年同期增加46%,至550亿韩元的销售额。 SiliconFile、Inc Techonology、Fidelix、Nextchip等公司销售额则呈现上扬趋势。据 iSuppli调查统计,第1季全球半导体市场销售额较前年同季急遽成长56%。韩国IC设计实际盈余差距与大型半导体业者如三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等超过50%的成长率正好相反,原因在于产品群较单纯、公司规模太小,使研究开发(R&D)延宕,导致新产品无法如期上市。Mtekvision由于AP新产品延后开发,逐渐丧失顾客,TLi则因产品交替有延迟现象,导致销售量减少。Telechips虽销售量成长,但换算成韩元使销售额减少。其中也不难看出大者恒大的独特产业构造。一位IC设计社长表示,IT景气复苏,大陆内需市场扩大,但因资金及流通管道不足,中小企业无法轻易打入。各领域的领军业者皆因半导体景气回春而受惠,但这样的情形却没有发生在IC设计业者身上。
据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。日本经济新闻报道,建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要 500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后,芯片制造成本可削减99%。报告称,除了日立、东芝和奥林巴斯,还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由 15种不同的设备构成,所需空间仅为半个篮球场大小,仅为当前所需空间的5%。该套系统适合小规模生产传感器、电源芯片和其他多种类型的应用芯片。据预计,该套系统有望于2014年投入商用。