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  • 德州仪器苦尽甘来衰退期投资见效

    《商业周刊》文章指出，经过连续六个季度的持续下滑，德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官RichTempleton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说，德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能和生产设备进行了投资，为最近一段时间的营收增长奠定了基础。2009年4月，德州仪器宣布在菲律宾新建一座占地80万平方英尺的测试与装配厂以提高产能。8月份，德州仪器又从德国半导体厂商英飞凌旗下的破产芯片厂商Qimonda手中购买了价值1.725亿美元的生产设备。Templeton说，如果采购同样的新设备，费用可能要10亿美元。Templeton对分析师们说：“我们在进行反周期投资时，一直都感到很愉快。结果证明这是我们做出的最佳决策之一。”德州仪器在经济衰退的低谷时期进行的投资开始收到成效了。经过连续六个季度的持续下滑，它在最近两个季度的营收终于重新恢复增长。4月26日，德州仪器发布了2010年第一季度财报，净利润从去年同期的1700万美元或每股1美分增至6.58亿美元或每股52美分。季度营收也增长了54%，达到32.1亿美元。德州仪器预计第二季度净利润在每股56美分到64美分之间，营收至少为33.1亿美元。而据彭博社调查业内分析师意见得出的净利润平均预期为每股53美分，营收平均预期为32.3亿美元。Templeton在周四的财报分析师会议上没有发布新的财测。德州仪器股票在5月6日下跌80美分，跌幅为3%，报收于每股25.07美元。自2009年5月12日创出52周最低价即16.57美元以来，该股已经上涨了51%以上。德州仪器一直在新建和购买产能，以帮助它向发展中市场进军。BroadpointAmTech的分析师DougFreedman称，德州仪器在整个半导体市场的份额一直在下滑，原因是它向传统手机销售芯片或基带芯片的业务一直在缩水。为了生产智能手机所用的内置芯片和多种家电产品所用的模拟芯片，德州仪器已经扩展了它的产能。Freedman说：“它们在高价值市场领域的份额开始上升。”他给予德州仪器股票“买入”评级。他说：“那些增加的市场份额有很多是通过收购和利用它们购买到的技术实现的。”模拟芯片业务的营收在德州仪器总营收中所占比例为43%。它在德克萨斯州里卡德松市新建的生产厂使用了300微米的硅片，每个硅片上可安装的芯片数量比使用过去的200微米技术的硅片多一些。预计该生产厂将从今年下半年起开始出货。Templeton在纽约对分析师们说，该生产厂每年可生产出价值20亿美元的芯片。菲律宾的生产厂在满负荷运行时每年可生产出120亿个芯片。德州仪器估计，模拟芯片市场的总规模为320亿美元。Templeton说：“我敢说，你们绝对找不出一款不包括任何模拟芯片的电子产品。从某种意义上来说，我们有机会向全球每一位客户出售某种产品。”对于德州仪器来说，消费电子产品总需求的增长，增加了2008年和2009年的产能风险，因为一旦经济恢复而需求不同步增长，那么它的许多生产厂就将无事可做。ArgusResearch的分析师JimKelleher在3月4日发表的一份研究报告中指出，德州仪器的大胆投资已经奏效了。他写道：“许多科技公司，尤其是思科和德州仪器利用自己的雄厚的财务资源在经济最不景气的情况下进行投资，从而保证自己能在经济恢复时发展壮大起来。”

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  • 多家太阳能公司携手安装最大的屋顶CIGS薄膜太阳能电池

    三家太阳能企业共同为意大利的一家塑料制造厂，建造820千瓦屋顶CIGS薄膜太阳能系统，并声称该项目为当今世界最大的该类型太阳能发电设备。该820千瓦太阳能发电装置的安装，应用了位于亚利桑纳州图森市`最新研制的光伏薄膜组件西班牙太阳能组件生产商YohkonEnergíaS.L.公司和光伏设备专业企业CDM公司，共同联手GlobalSolarEnergy公司，安装意大利Orgiano市的屋顶太阳能光伏项目，并已于近期并网发电。YohkonEnergía公司是一家太阳能电厂的开发商、光伏幕墙和多样光伏发电与建筑物集成化生产企业，位于西班牙瓦雅多丽。总经理JoseMariadelBarrio表示：“我们认识到了CIGS薄膜太阳能系统巨大的技术优势，包括其高功率密度等。为此我们在西班牙和葡萄牙市场上推荐了该技术的应用与安装。”意大利CDM公司总经理EnricoFaedo表示：“铜铟硒化镓太阳能组件是最有效的薄膜太阳能技术之一，这个新技术的应用具有巨大的潜力，例如使建筑材料集成化、应用成本合理化和提高可行性等。”该公司为西班牙EspacasaS.L.公司的意大利分公司。GlobalSolarEnergy公司附着在柔性不锈钢基板上薄膜组件，具有13.2%的采光面积效率。采光面积就是非聚光太阳能通过一个太阳能集热器，在采光平面上接收太阳辐射的投影面积。GlobalSolarEnergy公司的技术是首个超过13%采光效率的技术，国家可再生能源实验室已经给予了认证。国家能源部实验室在9月份报道了单体电池15.45%的总面积转换效率。而GlobalSolarEnergy公司的数据表示，这个柔软的不锈钢电池组串的总面积，转换效率峰值为11.7%。国家实验室光伏中心主任RyneRaffaelle认为：“这个结果是非常显著的，应用标准的生产设备和生产工艺过程就可以制造这种组件。”GlobalSolarEnergy公司的柔性18-cell、51瓦发电能力CIGS薄膜太阳组串，直径为1.8米，长度为200毫米，面积约为0.39平米。由4组CIGS薄膜太阳组串组成的商业用途组件，额定功率为180瓦。GlobalSolarEnergy公司声称，该公司是唯一可以生产该品种产品的公司，即可以在传统的玻璃组件或者在柔软的层压板状态下进行封装。GlobalSolarEnergy公司首席运营官JeffBritt，在接受光伏技术（PVTech）的采访时表示：“我们将其封装在柔软的层压板时，其结果与玻璃组件是同样的，或者常常会得到更高的吸光效率，因为其附着材料对光的吸收较少。”GlobalSolarEnergy公司表示，该薄膜组件是公司首款铜铟硒化镓产品，在生产环境里具有10%的太阳能电池效率。该产品目前已涉足光伏发电与建筑物集成化项目领域。

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  • ARM逐步蚕食工业市场专有核心MCU固守优势

    嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的MCU。例如,意法半导体、恩智浦、Atmel和东芝半导体等企业已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。德州仪器通过收购Luminary,获得了基于该核心的产品。此外,富士通微电子等企业将于2010年推出基于ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本、低功耗和中等性能等特性,可以替代目前工业市场和消费电子市场中一些16位MCU,因此,ARMCortex-M3的重点市场是工业控制、消费电子等通用市场。从目前的市场推广情况看,虽然意法半导体落后于Luminary推出基于ARMCortex-M3的MCU,但它仍是业内第一家推出基于该核心MCU的主流半导体公司。而且,意法半导体的产品线较为齐全,到目前为止已推出70多款产品,涵盖高中低各档次应用,产品功能也日益完善,因此在市场上已陆续赢得多项设计。总体来说,意法半导体产品市场推进速度最快,未来应该是ARMCortex-M3MCU的一个主要供应商。恩智浦在意法半导体之后推出ARMCortex-M3MCU产品。虽然未能抢得先机,但由于恩智浦ARMCortex-M3MCU基于最新的Cortex-M3R2修订版内核,因此其产品具有一定的先进性。例如,R2修订版内核增加了高度集成的功率控制。利用该技术,恩智浦ARMCortex-M3MCU功耗可以达到业界最低。其LPC1300系列在工作频率为70MHz时,功耗约为200μA/MHz。而且,恩智浦Cortex-M3MCU产品运行速度高,工作速度可达100MHz。此外,恩智浦也在不断积极完善其产品线。因此,可以预见,恩智浦也将成为ARMCortex-M3MCU市场上一支重要的力量。德州仪器在2009年5月收购了Lu-minary。Luminary的产品线是基于ARMCortex-M3的MCU。在此之前的一些年中,德州仪器的ARMMCU技术路线一直是停滞不前的,而对Luminary的收购则改变了这一局面。由于LuminaryCortex-M3MCU产品线有一定的水准,再加上德州仪器的市场营销力量,未来德州仪器也将是ARMCortex-M3MCU市场上一支不容忽视的力量。虽然也有一些企业在市场上推进其基于ARMCortex-M3的MCU产品,但产品线的丰富程度都无法与上述三家企业相比,而且跟进速度也略显缓慢。在这种情况下,近期上述三家企业凭借广泛的产品线以及已经赢得的市场先机,可能在ARMCortex-M3MCU领域构筑起三足鼎立的局面。专有核心仍占32位主流市场长期增长要看未来演进虽然基于ARM核心的32位嵌入式MCU产品正在加速赢得设计,但目前专有核心仍然占据32位MCU的主流市场。例如,根据相关市场调研公司的统计,瑞萨专有核心32位MCU占据27.7%的32位MCU市场,NEC市场份额为22.9%,飞思卡尔为17.3%。仅三者之和就接近70%,不要说市场上还有东芝半导体、Atmel、富士通微电子和微芯等企业的专有核心产品。专有核心在一些专用领域,例如网络通信、汽车电子、医疗电子仍然保持优势市场地位。根据市场研究公司StrategyAnalytics的相关统计,2008年整个汽车MCU市场为55亿美元。其中,飞思卡尔、瑞萨以及NEC占据该行业前三强的位置,三家公司市场份额总计达到60%。而在工业领域,最着名的32位MCU核心是飞思卡尔的ColdFire。而且,虽然ARM核心MCU产品正在扩大工业市场应用,但飞思卡尔、瑞萨等企业也在加紧寻找工业市场的新机遇。例如,2009年,飞思卡尔推出MCF5225x和MCF51CN128/64ColdFire产品。这些产品都具有很好的连接性和非常完善的生态系统,还免费赠送实时操作系统,这大大降低了客户介入32位MCU应用的成本。这类产品在楼宇控制和高端医疗市场很受欢迎。再如,富士通微电子在所关注的电机控制、系统控制和仪器仪表产品等工业领域,推出处理速度高达80MIPS的高性能32位FR60MCU产品,产品质量稳定可靠,外设集成度高,能够满足工业应用的需求。

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  • “NEC电子＋瑞萨”出现1133亿日元的营业亏损，新瑞萨力争2010财年扭亏为盈

    瑞萨电子于5月11日在东京都内举行了自2010年4月公司成立以来的首次结算说明会。介绍了2009财年（2009年4月～2010年3月）原NEC电子及原瑞萨科技的结算情况，以及新公司的经营目标。将两公司2009财年的业绩进行简单合计后的营业损益为亏损1133亿日元，最终损益为亏损1378亿日元。瑞萨电子代表董事社长赤尾泰表示，新公司“计划在合并后的第一财年（2010财年）实现扭亏为盈，第二财年（2011财年）实现最终盈利”。原NEC电子的2009财年全年结算情况方面，销售额为比上财年减少14％的4710亿日元，营业损益比上财年改善了172亿日元，亏损492亿日元。最近的2009财年第四季度（2010年1月～2010年3月）的销售额为比上财年增加53％的1318亿日元，营业损益比上财年改善了501亿日元，亏损30亿日元。其中，半导体销售额为1261亿日元，环比增加了11％，尤其是以“EMMA”为中心的数字消费类产品用SoC环比增加了22％，得到大幅改善。2008下半财年（2008年10月～2009年3月）触底后，半导体销售额和营业损益均持续得到改善，瑞萨电子代表董事会长、原NEC电子代表董事社长山口纯史表示“（最近的2010年3月）单月实现了扭亏为盈”。原瑞萨科技的2009财年全年结算情况方面，销售额为比上财年减少15％的5998亿日元，营业损益比上财年改善了326亿日元，亏损640亿日元。最近的2009下半财年（2009年10月～2010年3月）的销售额为比上财年增加15％的3163亿日元，营业损益比上财年改善了838亿日元，亏损131亿日元。瑞萨科技的业绩也在2008下半财年触底，目前销售额和营业损益均处于恢复态势。据悉，营业损益的改善得益于各种结构改革和工厂开工率的提高。关于2010财年（2010年4月～2011年3月）的半导体销售额，瑞萨电子预计将达到比2009财年（原NEC电子和原瑞萨科技的半导体销售额的简单合计）增加14％的1万亿1700亿日元。相对于上财年的增收率方面，模拟及功率半导体计划在15％左右，微控制器为15％～20％，SoC为5％～10％。除了以位居市场份额首位的微控制器为核心，追求模拟及功率半导体之间的乘积效应外，瑞萨电子还打算通过扩大海外销售额来实现该计划。关于营业损益等方面的预测，瑞萨电子将正在实行强化合并后的业务基础、制定新公司具体方针的“百日计划”等列为影响因素。关于新公司成立一个月以来的状况，山口表示“怀着已经没有退路的危机感，两公司（原NEC电子和原瑞萨科技）将紧密团结，积极努力进取的意识在整个公司不管高涨”。

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  • 飞索半导体一季度净利370万美元脱离破产保护有望

    Spansion（飞索半导体）公布了2010年第一季度财政报告。据财报显示，其按美国GAAP（一般公认会计原则）的净利润为370万美元；净销售额为2.773亿美元，得益于公司专注于嵌入式和特定无线应用的市场策略。其第一季度运营收入按美国GAAP为1760万美元，毛利率和运营利率分别为31.8%和6.4%。除去结构重组，财政相关支出以及其他特别支出和信贷外，2010年第一季度非GAAP净收入为1450万美元。“公司实现连续四个季度运营收入是公司关注嵌入式和特定无线应用策略的成果。”Spansion主席兼首席行政官JohnKispert评价业绩称。同时他表示，Spansion在第11章重组进程中运营顺利，重组计划的批准认可也为其脱离第11章扫除了障碍。受全球芯片衰退及金融危机影响，2009年3月，Spansion申请破产保护；5月，遭纳斯达克摘牌。2009年10月26日，Spansion提交了第一份重组计划；12月22日，美国破产法院批准了Spansion修正后的披露声明。2010年4月16日，Spansion从美国破产法院得到了批准重组计划的确认。

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  • 澳大利亚实行提高太阳能和风电项目退税政策

    日前南澳州政府通过了一项对大型风电和太阳能项目高达100万澳元（90万美元）和500万澳元的工资退税的计划，南澳洲将通过此举促进可再生能源项目的蓬勃发展。南澳州政府为吸引对本州可再生能源产业的投资，以及开拓更多的就业机会，推行了该奖励机制。依照新计划，政府将实行相当于工资总额100%的税款退还政策。基于已付和应付工资的工资税或者州税的征收，必须是与大型风电和太阳能项目直接相关的工作。项目建设活动包括民用工程和前期筹备工作、道路工程施工和项目地点交通、电力设施架设和污水处理、工程临时设施的构建和拆除工程等。然而退税计划不包括例如工厂资本投资活动、所需备件预制件工程和项目现场管理等的异地开资帐目等。对于在7月及之后开工建设、并且不小于30兆瓦发电能力的可再生能源项目，将被视为符合该税费退还的项目。如果在建项目为混合传统燃料能源的项目，则将仅对可再生能源项目部分实行退税政策。该退税计划将开始于今年6月，截止于2014年6月，期限为4年。当地政府将通过前两年的实施情况对该计划予以评价，制定是否将其他可再生能源技术列在该计划的范围内。该计划将实行履约检查体制，目的是保证仅对项目现场工作人员的工资实施退税计划。该项退税计划的细则可以在南澳州的可再生能源网站（RenewablesSA）上查询。南澳州政府希望到今年7月，通过这项计划其风力发电能力可以达到具有里程碑意义的1,000兆瓦。南澳大利亚州州长迈克?瑞表示，这些发展可再生能源的努力，将使我们有能力提前达到本州到2014年实现20%可再生能源电力发电的目标。南澳州新目标规定：到2020年，可再生能源将占总能源33%的比例。

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  • 全球半导体代工产业趋向二元化发展

    全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。GlobalFoundries来袭在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务，成立了带着浓重石油味的GlobalFoundries。更令人吃惊的是，ATIC又以闪电般的速度将第三大代工厂商特许半导体纳入麾下，与GlobalFoundries合并。新公司重组后，年销售规模达到25亿美元，拥有两座300mm先进工厂和五座200mm工厂，另外在美国纽约州还在筹建新的300mm工厂。ATIC的CEO扬言，三年内GlobalFoundries将拿下代工市场30%的份额。收购特许对于GlobalFoundries的好处非常明显，这位代工新贵拥有来自中东的资金和来自AMD的技术，唯一欠缺的是客户资源。收购特许为其带来了100多家客户，分布于新加坡、中国大陆、中国台湾、日本、美国、德国和英国，使GlobalFoundries摇身一变成为正如他名字那样的全球化代工厂。GlobalFoundries的另一个优势和他的出身有关。先进制程代工要求代工厂和设计公司之间更紧密的合作，出自AMD的GlobalFoundries可能更懂得如何与设计公司有效地沟通。正如VLSI研究公司首席执行官Dan Hutcheson所指出，代工厂业务的整体模式正在发生变化。代工客户认识到需要与代工厂进行深层次的协作，而非合同制造服务，GlobalFoundries曾是顶级IDM的一部分，因此完全有实力推动代工厂商业模式的根本转变。GlobalFoundries的前景似乎一片光明，但是公司的股权背景不免为公司的未来增添了一些不确定性。中东财团的投资遍布全球的许多产业，这是中东国家管理石油美元的战略。中东财团在这个时候选择半导体产业进行投资的原因还不得而知，但是可以确定的是半导体产业只是其投资组合中的一部分，他们的根本目的不是在某个产业有所建树，而是使整个投资组合的收益最大化。这类投资人对于产业的粘性相对较弱，如果未来投资环境和市场形势发生了变化，他们很可能选择淡出，公司的股权就会大变更，为公司的发展带来变数。三星异军突起在半导体产业中三大最有影响力的制造厂商当属英特尔、三星、台积电，他们分别在处理器、存储器和代工市场稳坐龙头地位。然而，三星似乎并不满足于现状，近期高调宣布将增加对先进制程代工业务的投入。三星提出的长期目标是代工业务规模和台积电一样大，具体措施是每年使代工产能翻倍直到能与台积电相抗衡。芯片特征尺寸的持续微缩为研发带来极大挑战，在先进制程上能继续活跃的厂商会越来越少。代工产业中亦是如此，高端制程的供应商越来越集中，台积电在高端市场的份额也越来越大，三星加码无疑是想和台积电分食未来的市场。三星做代工最大的优势就是技术。存储器的尺寸节点在芯片微缩赛跑中一直处于领跑地位，三星可以将先进工艺制程转移到代工业务中。技术转移顺利的话，台积电可能也望尘莫及，正如三星代工业务的一位高管所说：“我们投产45nm工艺时，台积电还在为此伤透脑筋呢。”台积电警觉 联电尴尬很明显台积电已经意识到来自GlobalFoundries和三星的威胁，有两个大动作可以看出台积电正在积极应对。首先是去年与中芯国际的诉讼案，台积电和中芯国际的诉讼案可以追溯到好多年前，去年台积电突然又将诉讼案摆上台面，经过激烈的法律战之后，台积电胜诉，获得赔款，更重要的是获得中芯国际10%的股权。至此，台积电的意图才开始浮出水面。结合当时以及目前的形势来看，很可能台积电要的就是那份股权。台积电看重的是中芯国际背靠庞大的大陆市场，又受到政府支持，与中芯国际战略一体后，可为将来台当局政策放开后进入大陆市场打下基础。总之，与中芯国际结盟利大于弊，GlobalFoundries的出现促使台积电策划了这一切。其次是今年1月底台积电宣布的2010年资本支出计划，高达48亿美元，创历史新高。2010年市场复苏已成为业界共识，厂商加大投入属正常之举，但是这一规模大大超出了预期，令市场震惊。支出中约94%将投入先进制程，显然是为应对强敌而摩拳擦掌。在最近的一次技术研讨会上，台积电宣布将跳过22nm直接进入20nm制程，并向14nm制程挺进，也表达了在先进制程市场上志在必得的决心。再来看联电，这位代工老二似乎在这场新制程大战中被边缘化了。Xilinx已宣布在28nm制程中将选择台积电和三星作为代工伙伴，而联电则黯然出局。联电目前的处境确实有些尴尬，市场份额排第二，技术也不错，却越来越难参与到高端市场的竞争中去，无奈中只能感叹新进者太猛。未来怎么走，联电需要考虑。如果我们发挥想象，联电会不会也被GlobalFoundries拿下，或者和台积电合并共同捍卫台湾的代工领先地位？中芯国际“百日”酝酿“维新” 宏力深耕细分市场王宁国在接手中芯国际之后曾表示，将用一百天的时间理清公司的轮廓。在思考期之后，王宁国的维新思路渐渐显山露水。首先对管理层进行了调整，原中芯资深运营副总裁季克非归队，原特许半导体杨士宁也加入管理层担任COO。随后又启动“机构精简运动”，杨士宁在一封邮件中表示，公司需要“精兵简政”，基层人员要“精”，管理机构要“简”，并强调人员调整过程中不会考虑地域区别和肤色差异，并“最大程度排除裙带关系和人情影响”。这些表述似乎暗指了目前中芯国际内部管理的最大问题，这必然将成为新管理层首先整治的对象。近期又传出中芯国际可能放弃成都8英寸工厂，中芯国际和成都方面正在就此事进行谈判。该计划是哪一方主导还不得而知，如果是中芯国际主动放弃，则表明管理层已考虑收缩战线，改变现有的“菱形布局”，这种收缩可以解读为对盈利的极度渴望。中国大陆另一家代工厂商宏力半导体3月对外宣布，公司自去年9月起已实现盈利。这应该说是整个中国半导体产业的好消息，欣喜之余我们可以看看是什么策略让宏力扭亏为盈。从宏力CEO Ulrich Schumacher的一次专访中可以看出，宏力目前的战略要素主要有两点，注重盈利、关注深耕细分市场。他认为代工市场的强弱分化程度比处理器市场还要严重，许多小代工厂商将无法存活，公司做任何事情都必须是可盈利的，否则就难以持续发展。此外他还介绍了宏力在嵌入式闪存、硅锗工艺、功率器件、SOI和RF CMOS工艺上所做的努力。他认为这些细分市场对于领先的代工厂商来说规模太小，他们不会特别关注，而对于宏力来说这些领域都是市场机会。二元化发展在半导体制造技术与摩尔定律赛跑的过程中，业界突然发现提高生产效率的途径不只“More Moore”一种，通过横向整合与改善，也可以产生一定的效益，即所谓的“More than Moore”。这原本是无力承受巨额研发成本的公司所作的思考，却成就了一种新的发展模式。如今代工业也已显现出类似的二元化发展态势，一部分厂商在先进制程上激烈争夺，另一部分则在力所能及的领域寻找机会。随着工艺特征尺寸继续微缩，这种趋势也将越来越明显，到最后占领先进工艺市场的第一集团只有一家或两家，剩下的竞争者或者被并购或者退到第二集团。第二集团的玩家根据自己的优势圈占市场之后也将面临集团内的竞争与整合。有意思的是，两个集团互不干扰地同时发展着，第一集团无暇顾及细分市场，第二集团则无力参与尖端市场。这种二元化发展的意义在于，为次先进技术厂商提供了市场空间，技术上的次先进不再是一种无奈，而是积极调整战略的机遇。此外还确保了市场多元化发展，使代工客户能获得对于自身产品最具经济效益的工艺技术，形成健康的产业生态。在这种二元化发展形态下，代工厂商们必须时刻明确自己的定位，有两个问题要经常自问：我属于哪个集团？我应该做些什么？ 

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  • 全球代工格局生变

    台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5％的巨幅增长，一直到2013年可达359亿美元，其间年均增长率达12.5％。  來源：iSuppli 2009 09数据, 编者把2010,05最新更正数据加入GlobalFoundries的起家GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约州新建12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries内。TSMC居首地位不可动摇代工自90年代在台湾兴起后, 一路走来并非平坦。 从这么多年来欧,美及日本等半导体发达地区并未青睐代工, 可见至少对于代工存有一定的争议。分析代工在台湾地区获得成功可能有以下原因,如中国人精于管理, 而代工生产线的管理是一件十分复杂的工程。此外代工的管理需要专门的人材, 即代工市场的运作需要有相当的经验。在这方面台湾地区培养了相当多的人材。显然, 从台积电的发展历程, 尤其是90年代中期的大举投资, 年均投资为其销售额的60%,以及后来2000年之后的紧追最先进制程技术。由此 改变了传统上代工仅是在市场好时起拾遗补缺的作用, 如今由于代工掌握最先进的制程技术, 而许多IDM厂因为研发费用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形势的逆转证明代工策略的成功。业界公认fabless加代工是当前时期最为成功及盛行的半导体商业模式。此外也与台积电有代工教父张忠谋等有关,近期张忠谋再次的复出使台积电的形象大为改观。仔细看台积电的成功, 它的营收约占全球代工的50％,但其获利占70％以上, 业界传言全球代工的钱都让台积电一家赚了。因此台积电的成功, 不但是拥有最先进的工艺制程技术以及产业链的完整, 从掩模制版，设计, 第三方IP, 芯片代工, 直到封装, 所谓turnkey服务。更主要是代工服务的理念, 只有客户实现盈利, 才能持续或扩大订单, 台积电的Foundry 2,0就是基于这种模式与思维。目前fabless还是依靠制程不断地缩小来降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前台积电在40纳米中占全球代工市场的90％及65纳米占60％以上,再加上它的品牌效应, 全球每年近500亿美元的fabless订单, 其中有60％, 即300亿美元销售额由代工来协助fabless完成。通常情况下那些fabless大客户的订单是不会轻易变动, 保持相对稳定是十分重要, 它们需要与代工合作来推动技术的进步，以降低芯片制造的成本。目前台积电保持毛利率在47％，相比于第二位的联电在27％及其余的都在20％以下, 所以它的品牌及服务起到关键作用。举个例子如台积电其65纳米逻辑电路订单，每个12英寸可售5000美元，相应联电只能4500美元。所以台积电是十分强大的,Global Foundries即便在技术上可能成功, 但是在软件方面, 代工市场的建立, 芯片生产线的管理,培养专门人材及服务客户的意识方面尚有相当长的路要走，需要时间的积累。从今年全球代工的投资强度比较，台积电达48亿美元，联电为15-20亿美元，Globalfoundries为25亿美元, 三星为8,9亿美元及中芯国际可能为3-4亿美元。Globalfoundries的前景难料Globalfoundries的崛起, 如依Gartner于今年4月出版的09年全球代工最新排名, 台积电为90亿美元, 联电为27亿美元及特许的15亿与globalfoundries的11亿美元, 所以如果把特许的营收并入globalfoundries中, 表明其09年营收己达26亿美元, 十分逼近联电的27亿美元。因此首先受警觉的肯定是联电, 导致其原来安稳的居第二位, 现在有了新的对手，而且来者不善, 手中不缺资金。所以联电的一切反应均属正常, 如扩大投资, 加快扩大先进制程的市场份额。然而分析globalfoundries有什么能力扩大市场份额, 除了公认的资金可能不缺之外,应该说在Dresden部分, 原先是作处理器, 从工艺制程上或许还有得一拼, 但是作为代工它缺乏客户与经验。至於特许虽有代工的基础, 技术上依赖IBM, 目前只有15亿美元销售额。所以它想扩大销售额的关键在于扩大65及45纳米的订单, 因此必然遭遇到台积电与联电的阻击, 所以迅速扩大的机会也并不会太多。近期又在传言,Global Foundries可能兼并IBM Micro。说实话, 如若该步达成, 那global foundries在技术研发能力上大增，因为众所周知 Albany的IBM是逻辑电路的技术世祖, 是IBM Club的盟主。但分析美国可能不会轻易松口，涉及其核心竞争力。谈到纽约州的fab, 最快要2012年才能投产, 那时代工可能已进入28/20纳米制程, 没有真本领, 光靠有”白银”也无济于事。所以对于globalfoundries不能寄于太大的希望, 因为国际上先进制程的订单并不是拼价格, 而是看长远的合作关系及双方的配合默契。globalfoundries的崛起, 打乱了全球代工的格局。原有的代工top 4产生了变化, 原来的台湾双雄, 至少联电已经受到了直接冲击, 未来globalfoundries能否争得老二尚待观察。不过全球代工中台积电居首地位不可动摇, 以及中芯国际近期己有进步，目前主要是努力自强, 未来能否有飞跃的进步, 要看中国政府的态度与王宁国先生的魅力。

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  • 德仪进一步提高模拟产能购买设备启动第二阶段RFAB扩产

    德州仪器(TI)宣布,近期从奇梦达（Qimonda）北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步,该厂是业界第一个300mm模拟晶圆厂。RFAB第二阶段完工后,德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍,创造营收将达约20亿美元。TI即将开始第二阶段的工厂设备安装,以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后,其所在面积仅占该工厂110万平方英尺面积的三分之二,可为今后进一步扩展预留更多空间。TI负责公司模拟业务高级副总裁GreggLowe表示:“我们的300mm晶圆厂是我们模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利,一切按计划进行,到今年年底将开始出货,因此第二阶段扩展将为我们提供一个抢先起步的优势,可帮助我们的客户实现强大的模拟产能,推动其业务发展。”该晶圆制造厂将采用TI专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。RFAB第二阶段是TI过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项:2009年第四季度,TI开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近200套制造工具,用于200mm晶圆制造;2009年第三季度,TI宣布RFAB第一阶段启动,并立即开始设备安装,这是业界第一个300mm模拟晶圆制造厂;2009年第二季度至2010年第二季度,TI新安装400多台测试仪;2009年初,TI在菲律宾启动占地面积80万平方英尺的Clark封测厂,该厂拥有最先进的封装技术,并迅速投产;2008年,TI从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出150多套工具,以增强全球其它模拟工厂的产能。

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  • 意大利今年太阳能发电量增加1倍有难度

    意大利光电产业协会GIFI主席GertGremes于4日向路透(Reuters)表示，虽然因为官方审核作业缓慢、太阳能连结电网就绪率尚待提高等问题，意大利太阳能发电量在2010年要增加1倍，也就是增加1,200至1,300百万瓦(MWp)至2,500MWp的总发电量是有困难，但由于意大利政府在2011年1月将开始大减电价买回补助(Feed-inTariff；FIT)费率，预计之前将出现一波太阳能产品安装潮，而这也可能让意大利2010年太阳能总发电量达成2,500MWp的目标。意大利为欧洲太阳能市场中成长速度排名第2的国家。意大利的FIT费率之高在欧洲地区可说是数一数二，因此自2007年开始，意大利的太阳能安装容量便急速上升，从一般家庭、电厂、民间企业如法拉利等都纷纷安装太阳能装置，好获得高额补贴。虽然2009年太阳能产业景气几至谷底，但2009年底意大利太阳能总发电量仍有1,140MWp，在欧洲地区排名仅在德国、西班牙之后。但随著意大利政府将于2011年1月开始大减FIT费率，Gremes认为在2010年下半将出现安装潮，但在太阳能装置安装厂商可能无法消化庞大需求的情况下，这些太阳能装置能否全数连接电网，开始发电仍是个问题。而且申请补助还得先通过官方审核，冗长的审核批准程序也是2010年太阳能发电量能否达成目标的重要变量。虽然有这2大变量，Gremes仍看好2010年意大利太阳能发电量能有大幅增长。他也预期在2011年第1季太阳能安装容量虽会因为费率减少而减缓成长脚步，但随著新的补贴方案上路，2011年至2013年意大利的太阳能安装量成长速度仍值得期待。德国一线品牌模块厂Solon旗下的SolonSpA公司执行长DomenicoSartore也表示，意大利光电市场虽然在2011年初会有些许退烧现象，但大体上应能一路稳健成长至2015年。GIFI除认为意大利2010年太阳能总发电量可翻倍外，还预测到2020年为止，意大利太阳能总发电量可达到1.5万MWp，较意大利政府自己8,000MWp的目标高上1倍左右。不过要达到这个目标，Gremes表示还有赖意大利太阳能电池、模块业者能以合资、结盟等方式共同努力。

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  • 政府资助几十亿 换不来中芯国际向本土IC倾斜

    产能紧张，大陆许多微电子公司已经到了无货可卖的时刻，就此话题老杳也曾写过几篇文章，希望从侧面提醒中芯国际的管理层现在到了向大陆微电子客户回报的时刻，之所以如此，老杳认为从成立至今，中芯国际一直打着扶植大陆微电子产业的旗号，单算“核高基”便已经从政府拿了十几亿的基金，现在全球产能紧张，中芯国际没有理由不在关键时刻帮大陆客户一把。 上周由中国半导体行业协会IC设计分会组织，由设计分会秘书长王庍生亲自出面，联合大陆几家主要的IC设计公司与中芯国际执行副总季克非洽谈，希望中芯国际在产能紧张的情况下能够保证大陆IC设计企业的产能，可惜季克非在解释今年中芯国际产能为何紧张之后，表示现在中芯国际连多增加100片Wafer都难以保证的话，洽谈没有效果，行业协会也无法督促中芯国际从策略上向大陆公司倾斜。 即使张汝京时代，扶植大陆微电子产业也一直是中芯国际的口号，否则中国政府没有绝对控股（中芯国际事实上又非大陆企业）肯定不会从政策到资金给予那么多的优惠，与台积电官司失败，老杳之所以一直反对出让股份，原因也在于此，中国政府资助了那么多资金，不是为台积电作嫁衣裳，真的中芯国际拿自己当作纯粹的商业公司运作，那就不应当打着扶植大陆微电子的旗号从政府申报几十亿的扶植基金。 作为中芯国际的CEO，王宁国上任老杳一度对中芯国际抱有信心，也对中芯国际大批启用本土干部持认可态度，不过王宁国在此次产能紧张情况下对本土IC设计企业的消极行为却让老杳非常失望，王宁国应当清楚中芯国际存在的基础首先是大陆政府的支持，没有政府的扶植，十个中芯国际也早已经倒闭，王宁国没有理由将这些置之不理，作为中芯国际的董事长，同时也是中国半导体行业协会理事长江上舟应当即使制止管理层的不作为，否则是对政府大笔资金投入的不负责任。 中芯国际发布2010年Q1财报印证了老杳的说法，王宁国在声明中表示，“在2010年第1季中，随着产品组合的改善，平均出货价格有提高，产能利用率也上升至92.1％。由地区来看，北美及中国市场订单仍是中芯主要收入来源，其中北美客户占营收比重过半，订单季增率达10.2％，中国客户占营收比重约25％，订单季增率达17.6％。”其中确实来自大陆的订单增加17.6%，不过我们反过头看看2009年Q4的营收比例，同样根据中芯国际2009年Q4的财报显示：“中芯国际2009年第四季度来自于大中国地区的圆晶营收在总营收中所占比例上升至38.1%”，从本土营收所占比例又38.1%下降至25%可以明显的看出中芯国际向欧美公司的政策倾斜。 面对前所未有的产能紧张，中芯国际一方面从政策上向欧美公司倾斜，对于本土公司，中芯国际不仅没有产能，据传2010年晶圆价格上涨20%左右，这一点也可以从中芯国际一季度的毛利率上得到体现，据财报介绍毛利率则由去年第4季的7.6％，大幅改善至第1季的14.6％，其中固然有欧美客户订单增加毛利率上涨的因素，因为针对本土客户大幅涨价肯定也是主要因素之一。 这些年政府为了促进集成电路产业的发展资金上大笔扶植，就是希望中芯国际能够为本土IC提供更好的服务，谁也没有料到的是，当中国本土IC设计企业真的需要中芯国际帮助的时候，中芯国际居然成了周扒皮，不仅不断提价、而且产能也无法保证，政府的巨额资金扶植真的有必要吗？希望政府主管领导深思。

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  • 英特尔公司CEO:预计未来几年收入和利润增幅将翻番

    综合外电5月11日报道，英特尔公司(IntelCorp.)预计未来几年公司业绩将飞速增长，因公司将进军数(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码字电视、智能手机、车用电子设备及其他新市场。英特尔公司首席执行官PaulOtellini在圣克拉拉会议期间向分析师表示，公司未来几年净利润和收入将呈“较低两位数”攀升，增幅将较目前水平提高一倍。Otellini表示，“我们正开足马力”，并强调，该公司有能力在网络及其他新市场取得增长，因公司技术领先，尤其是半导体制造技术。Otellini称，“公司拥有一套独一无二属性设置，没人可以复制。”不过，英特尔公司销售主管ThomasKilroy指出，公司未对当季盈利预期作出变动。

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  • 富士通微电子再拓大学合作，联合实验室落户武汉大学

    富士通微电子（上海）有限公司宣布与武汉大学携手建立联合实验室。这是富士通微电子自2008年以来在中国高校投资成立的第六个联合实验室，是富士通微电子大学计划的又一重大举措。该实验室的建立，为富士通微电子促进半导体人才培养和行业发展搭建了一个全新的平台，彰显了富士通微电子对中国教育和人才培养的长期承诺。 作为国家教育部直属重点综合性大学，武汉大学学科门类齐全，科研实力雄厚，成就卓著。武汉大学所在的湖北省是汽车大省，而汽车电子是富士通微电子的优势领域和重点发展领域，因此富士通微电子选择了位于湖北的国家重点大学武汉大学进行合作，并设立联合实验室，将富士通微电子与高校的合作领域从消费类电子拓展到了高端汽车电子。在武汉大学联合实验室的产品配备上，充分体现了富士通微电子“因地制宜”的原则。该公司提供的产品都是其在汽车电子领域的优势产品，除了传统的8位、16位单片机之外，还包括最新推出的32位单片机，以及相配套的MB91F465K开发工具。整套产品及软件系统不仅具有高性能、高可靠性和高性价比的优势，而且非常容易开发。例如8位微控制器MB95200系列单片机采用了单线片上调试，最大限度地减少了产品开发时的引脚数；基于FR的32位微控制器MB91460系列可提供适用于汽车仪表板、车身控制、汽车资讯娱乐和其它CAN相关应用的设备，并配有初学者套件、仿真器和编程工具，为操作者提供了广阔的创新空间，富士通微电子试图通过实验室的设备配置，分别满足学生学习的不同阶段的需求及专业师生从创新性实验到科学研究的不同层次的需求。在揭牌仪式后，富士通微电子亚太区高级副总裁邝国华作了“创意.未来”的演讲，他深入浅出、循循善诱地引导学生们将创新的理念贯穿于学习实验和今后的工作始终。演讲现场反响热烈，同学们踊跃互动，会后学生们纷纷表示这场演讲给他们的学习和今后的职业规划带来了新的思考。邝国华先生表示：“富士通微电子一直致力于为中国教育及半导体行业培养、储备专业人才，进而推动半导体行业的发展。武汉大学是国家‘985工程 ’和‘211工程 ’重点建设高校，武汉大学电子信息学院在电子信息领域的学科优势尤为明显，数十年来已经为国家培养了近万名高级人才。为此我们与武汉大学合作建立了联合实验室，并在武汉大学设立了奖学金，鼓励学生利用我们的先进工具进行创新，希望能够为武汉大学的师生提供更便捷、有效的创新平台，协助武汉大学培养、挖掘更多的优秀专业人才，进而促进半导体行业的人才培养和技术创新。”武汉大学电子信息学院院长张绍东表示：“我们学院一直致力于培养具有‘创新、创造、创业’精神和实践能力的复合型人才。我们很高兴能与富士通微电子这样业内一流的半导体企业合作，联合实验室的创立，不仅为在校的专业人才提供了创新和实践的平台，更让在校师生对富士通微电子的先进技术和产品，乃至电子行业的信息有了更深入的理解和把握。我们在这次合作中已经深深感受到了富士通微电子致力于中国教育事业的执着与真诚，相信我们的合作一定能够推动大学教育和行业发展的进程。”作为半导体行业的领导厂商，富士通微电子一直非常重视国内半导体人才的培养和高等教育的发展。为了更好地与国家大学生教学趋势结合，富士通微电子携手国内顶尖高校先后建立了六个联合实验室，旨在通过这个平台，一方面巩固在校大学生的专业知识，提高他们的实践应用能力和职场竞争力，另一方面有力协助高校开展各项教育革新项目，帮助高校改善其整体教育环境，促进 “产、学、研” 相结合。

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  • ARM 逐步蚕食工业市场 专有核心MCU固守优势

    嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的MCU。例如,意法半导体、恩智浦、Atmel和东芝半导体等企业已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。德州仪器通过收购 Luminary,获得了基于该核心的产品。此外,富士通微电子等企业将于2010年推出基于 ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本、低功耗和中等性能等特性,可以替代目前工业市场和消费电子市场中一些16位MCU,因此,ARMCortex-M3的重点市场是工业控制、消费电子等通用市场。从目前的市场推广情况看,虽然意法半导体落后于Luminary推出基于ARMCortex-M3的MCU,但它仍是业内第一家推出基于该核心MCU的主流半导体公司。而且,意法半导体的产品线较为齐全,到目前为止已推出70多款产品,涵盖高中低各档次应用,产品功能也日益完善,因此在市场上已陆续赢得多项设计。总体来说,意法半导体产品市场推进速度最快,未来应该是ARMCortex-M3MCU的一个主要供应商。恩智浦在意法半导体之后推出ARMCortex-M3MCU产品。虽然未能抢得先机,但由于恩智浦ARMCortex-M3MCU 基于最新的Cortex-M3R2修订版内核,因此其产品具有一定的先进性。例如,R2修订版内核增加了高度集成的功率控制。利用该技术,恩智浦 ARMCortex-M3MCU功耗可以达到业界最低。其LPC1300系列在工作频率为70MHz时,功耗约为200μA/MHz。而且,恩智浦 Cortex-M3MCU产品运行速度高,工作速度可达100MHz。此外,恩智浦也在不断积极完善其产品线。因此,可以预见,恩智浦也将成为 ARMCortex-M3MCU市场上一支重要的力量。德州仪器在2009年5月收购了Lu-minary。Luminary的产品线是基于ARMCortex-M3的MCU。在此之前的一些年中,德州仪器的ARMMCU技术路线一直是停滞不前的,而对Luminary的收购则改变了这一局面。由于LuminaryCortex- M3MCU产品线有一定的水准,再加上德州仪器的市场营销力量,未来德州仪器也将是 ARMCortex-M3MCU市场上一支不容忽视的力量。虽然也有一些企业在市场上推进其基于ARMCortex-M3的MCU产品,但产品线的丰富程度都无法与上述三家企业相比,而且跟进速度也略显缓慢。在这种情况下,近期上述三家企业凭借广泛的产品线以及已经赢得的市场先机,可能在ARMCortex-M3MCU领域构筑起三足鼎立的局面。专有核心仍占32位主流市场长期增长要看未来演进虽然基于ARM核心的32位嵌入式MCU产品正在加速赢得设计,但目前专有核心仍然占据32位MCU的主流市场。例如,根据相关市场调研公司的统计,瑞萨专有核心32位MCU占据27.7%的32位MCU市场,NEC市场份额为22.9%,飞思卡尔为17.3%。仅三者之和就接近 70%,不要说市场上还有东芝半导体、Atmel、富士通微电子和微芯等企业的专有核心产品。专有核心在一些专用领域,例如网络通信、汽车电子、医疗电子仍然保持优势市场地位。根据市场研究公司StrategyAnalytics的相关统计,2008年整个汽车MCU市场为55亿美元。其中,飞思卡尔、瑞萨以及NEC占据该行业前三强的位置,三家公司市场份额总计达到60%。而在工业领域,最着名的32位MCU核心是飞思卡尔的ColdFire。而且,虽然ARM核心MCU 产品正在扩大工业市场应用,但飞思卡尔、瑞萨等企业也在加紧寻找工业市场的新机遇。例如,2009年,飞思卡尔推出MCF5225x和 MCF51CN128/64ColdFire产品。这些产品都具有很好的连接性和非常完善的生态系统,还免费赠送实时操作系统,这大大降低了客户介入32 位MCU应用的成本。这类产品在楼宇控制和高端医疗市场很受欢迎。再如,富士通微电子在所关注的电机控制、系统控制和仪器仪表产品等工业领域,推出处理速度高达80MIPS的高性能32位FR60MCU产品,产品质量稳定可靠,外设集成度高,能够满足工业应用的需求。

    半导体 ARM MCU CORTEX-M3 ARMCORTEX-M

  • 四家半导体封测大厂重金扩产

    封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。　　日月光今年资本支出达4.5 亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升；矽品也在4.5亿美元的规模；力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。　　联合科技董事长李永松9日表示，今年半导体景气成长相当明显，不只个人计算机相关产品需求大幅成长，通讯类产品更因智能型手机应用大幅提升，让整体半导体业需求畅旺，产能吃紧。为因应订单激增，联合科技以7,500万美元收购乐怡文科技（ASAT）东莞厂，2月正式接管，为联合科技1999年来第四家并购的对象。李永松表示，接管ASAT东莞厂后，让联合科技今年营收有很大成长空间，预估东莞厂今年挹注营收即能达到1.5亿到1.6亿美元。加计台湾、上海厂及泰国厂等另七座厂的产能利用率也大幅推升，联合科技今年营收可望突破10亿美元，较去年大幅成近七成，并创历史新高。　　李永松说，今年营收成长主要动能为模拟IC及通讯IC的封测需求，其中模拟 IC占营收比约35%，通讯IC约占45%，内存占20%。　　因应半导体景气强劲成长，联合科技今年资本支出将达到2亿美元（约新台币63亿元），仅次于2006年的3.5亿美元，是去年的1.85倍，其中用于扩充封装设备占40%到45%，扩充测试设备占55%到60%。　　相较于联测未来重心着重于扩充测试机台，日月光、矽品及力成等封测大厂，今年资本支出仍着重在扩充封装设备产能。　　李永松强调，经历金融风暴后，全球封测厂经淘汰、整并，财务稳健及手中持有现金者，才能在新一波半导体景气复苏中，抢占更大的版图。

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