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  • 应用材料公司推出Esatto太阳能电池双重丝网印刷技术

    应用材料公司在上海SNEC第四届（2010）国际太阳能光伏展览会期间宣布，其Esatto技术将在未来几个月内被中国大陆、中国台湾和欧洲的客户用于年产超过2GW的太阳能电池。客户已经使用Esatto技术取得了0.46%的绝对电池效率提升，并降低了14%的印刷银浆消耗量。更高效率和更低耗材支出的结合有望使每瓦成本降低3美分，并使投资回收期缩短到只有8个月。Esatto技术是高精度、多步骤丝网印刷技术，用于应用材料公司处于市场领先地位的Baccini后端太阳能电池处理系统。这项已经被生产实际验证的丝网印刷技术用于为晶体硅太阳能光伏电池制造先进的电极结构。应用材料公司副总裁、Baccini电池系统部门总经理DavideSpotti表示：“Esatto技术体现了应用材料公司有能力克服挑战、整合新技术，为客户提供易于实现、同时具有成本效益的解决方案。我们正从电池制造商那里得到积极的反馈，因为他们能够使用现有的生产设备和工艺流程来推进电池效率提升的路线图。”应用材料公司Esatto技术的核心在于其拥有知识产权的照明系统和图案识别系统，它能提供至关重要的高精度和可重复性，从而实现多重印刷层之间的精确对准。德国著名的Fraunhofer研究所的一项研究表明，Esatto双重印刷前电极可以实现额外的绝对电池效率的提升，并大幅降低印刷浆的使用量。应用材料公司的Esatto技术向电池制造商提供了一个简单的方法来升级现有的Baccini系统，使其能够制造选择性发射极结构，该结构是位于电极下方的低电阻系数区域。通过这些结构，客户可以捕捉更宽光谱范围的阳光，使电池效率得到进一步提升。

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  • 传应用材料太阳能业务将裁员

    按媒体传闻，全球头号半导体设备制造商应用材料公司在5月10日至12日期间将再次裁员。这条新闻让人觉得有点突然与惊奇。此次裁员的详情尚未公布，但可能涉及公司的太阳能与其它部门。媒体估计此次裁员主要在美国，时间在夏天的一个月间。媒体引述它最近的一次裁员是在今年的三月底，涉及的人员很少。应用材料公司关于裁员的传闻暂不加评论。实际上近期对于应材的Sunfab部门,因为达不到预定的转换效率目标,而致使客户运行成本过高,出现亏损的报道己有两家。引述有媒体报道,应用材料对于Sunfab部门在今年7月前一定要达到目标下了死命令,否则公司将停止财务支持。有一种说法是将撤消该部门,因为应材的目标是Sunfab部门必须要能自救。

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  • 夏普欲将太阳能市场扩展到安装及发电领域

    太阳能电池业务“单纯依靠电池单元很难发展。把业务范围扩大至安装业务及发电业务十分重要”。夏普代表董事兼副社长执行董事滨野稔重在该公司的2009财年（2009年4月～2010年3月）结算发布会上，指出了业务模式对太阳能电池业务的重要性。夏普宣布，2009财年太阳能电池的销售额、营业利润以及按发电能力计算的销量分别为2087亿日元、33亿日元、792MW。对此，出席发布会的记者提出了“为何利润率低于（同样开展太阳能电池业务的）京瓷”的疑问。夏普解释的原因是，折旧负担较大，而且销售额中海外所占的比例较高，占了57％，按发电能力计算则高达67％。夏普还表示尽管美国和新兴市场国家的价格形势严峻，但会优先在这些市场有望扩大的国家开展业务。由于这些市场要求面板价格达到接近“市电同价”（GridParity，太阳能电池发电的成本与电价相等）的水平，因此夏普打算象以前一样以薄膜硅型太阳能电池满足市场需求。关于现有薄膜硅型太阳能电池的生产能力，该公司目前已通过长期协议等确定了接受供货的厂商，关于今后扩大产能的计划，夏普称与美国等地的3年左右长期协议签订后就会实施。另外，夏普还认识到，单纯依靠生产和销售电池单元，太阳能电池业务很难发展成一项业务，并指出了扩大至价值链（ValueChain）的延伸业务——安装业务及发电业务的重要性。在厂商之间竞争激烈、各国政府的政策会产生巨大影响的太阳能电池业务方面，可以说夏普的这种态度反映了单纯依靠“制造”产品已经难以开展业务的现状。需要通过调整业务模式涉足价值链上易于确保利润的领域，以及通过当地生产来获得补助金或享受投资减税等优惠政策，这些业务战略都十分重要。

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  • 太阳能业者渐委外降低成本EMS业者获成长新动能

    据路透(Reuters)报导，全球市场规模达390亿美元的太阳能产业成长迅速，然而竞争性逐渐高升，太阳能业者开始寻找EMS(ElectronicManufacturingServices)的协助来降低成本，对于EMS业者而言，太阳能是成长新动能。SunPower以及Q-Cells都将太阳能面板的制造委外至伟创力(Flextronics)，英国石油(BP)旗下的太阳能事业BPSolar也将太阳能模块交由JabilCircuit制造。市场研究机构iSuppli总分析师GregSheppard表示，EMS的下波成长来自于太阳能面板。除了上述已经接单的业者外，分析师认为鸿海、加拿大厂商Celestica及美国厂商Sanmina-SCI也都非常有机会在这波太阳能制造委外的过程中分得一杯羹。iSuppli表示，藉由各国持续支持，2010年全球太阳能安装容量将会成长至136亿瓦(13.6GWp)。而太阳能委外制造可望上看1,100百万瓦(MWp)，约可支持50万户美国家庭的用电量。在2014年，太阳能委外制造有望达到41亿瓦。Sheppard指出，目前太阳能面板厂的产能利用率达90%，需要倚重EMS提供足够的产能。除了产能的因素外，太阳能面板业者进行委外的原因还包含接近市场、降低因为库存、运输而产生的运筹费用。随著洁净科技持续发展，EMS业者有望从目前的太阳能委外，延升至智能电网、风能及照明等。据投资机构TiconderogaSecurities分析师BrianWhite预估，Q-Cells的订单每年可望带给伟创力至少1亿美元的营收，日后俟其它洁净科技更为成熟，对于EMS的正面影响力至钜。Celestica则表示最为近期的机会来自于加拿大安大略(Ontario)政府对洁净科技的支持，主要仍聚焦在太阳能。虽然洁净科技潜力无穷，然分析师认为并非全然没有风险。主要原因在于洁净科技的发展仍然仰赖政府的补助，因此对于政策变化以及全球经济发展的敏感度极高，非常容易受到影响。

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  • 全球半导体联盟：3D集成电路成重点

        中国工业网讯  全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。     GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3DIC计划 的拥护者。该计划包括成立一支3DIC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。 此外，GSA还与IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2联手，共同指导并参与该项计划。     今年，GSA在多场全球性行业展会上发表了诸多有关3DIC的学术报告，提高了3DIC技术的认知度。在德勒斯登举行的2010欧洲设计自动化与测试学术 会议(DATE)中，GSA成功举办了一次3D教程会议，吸引了欧洲40多家系统与IC的设计师以及EDA代表。DAC期间，GSA3DIC会议共招待了 大约100名与会者。GSA还在美国西部半导体展（SemiConWest）和GSA新机遇展会上举行了其他研讨会和座谈会。此外，Reiter还为 GSA论坛、《FutureFab》杂志撰写了多篇评论，并获邀为YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》发表一篇有关 2.5与3D技术对比的文章。Reiter还于10月初举行的LSI加速创新大会上参与了3D专家小组的评审活动，并将于今年11月份的慕尼黑IEEE国 际3D系统集成会议(3DIC)上进行壁报展示。     GSA将在2011年3月31日举行的圣何塞第二届GSA内存大会上进一步推进该计划。2011届会议的主题将是"内存与逻辑集成和3DIC技术的优势"。     GSA总裁JodiShelton说，"GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员 在不断回顾2DSOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA3DIC计划为何如此关 注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。"     为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、 半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。 2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3DIC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解 行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。     Reiter说："无线行业力推3DIC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3DIC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3DIC堆栈中融入异种处理技术。"     GSA将继续与其他组织合作以促进3DIC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统 的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3DIC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者 的投资回报率。

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  • 马来西亚半导体出口额回升

    马来西亚贸工部长慕斯塔法指出，去年全球经济放缓时，电子及电器产品的成长也随之放缓，造成半导体、集成电路、晶体管及阀门等产品的出口额只稍增3.5%。当今年经济开始复苏，特别是中国、美国、欧洲与日本对电子及电器产品需求回稳后，今年1至2月，上述四种产品的出口额比去年同期增长了47.4%。这些产品中，发光二极管可节省20%的电能，因而潜能极佳，产品的出口最稳健，主要出口至日本、美国、新加坡、德国及台湾地区。

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  • STR的马来西亚太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程

    STRHoldinGS宣布，在马来西亚Johor的太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程，将服务亚洲日益成长的客户。第二阶段工程将促进马来西亚现有产量与仓储面积扩大一倍。

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  • SIA:3月全球半导体市场销售收入环比增4.6%

    5月4日消息，据国外媒体报道，据半导体行业协会（SIA）称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期间的半导体市场的低点。3月份的数字显示了芯片市场正在强劲地复苏。这种强劲的增长让人担心半导体芯片会供过于求。SIA总裁GeorgeScalise在声明中说，代工厂商和集成设备厂商正在提高产量使供货量达到预计的需求水平。由于关键的最终市场的强劲需求，我们预计近期不会出现产品过剩或者容量过剩问题。英特尔、AMD、ASML、德州仪器、国家半导体、高通、Broadcom、Nvidia、台积电、三星电子和海力士半导体等主要芯片厂商大多数都公布了强劲增长的第一季度财务报告。

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  • 瑞萨美国分公司总裁看好新瑞萨将获得成功

    前NEC电子与瑞萨(Renesas)之间完成重组后,新的瑞萨电子于今年4月1日开始运行。瑞萨是家在日本上市公司,当把它们于09年的营收加起来达102亿美元,在英特尔及三星之后，居全球第三位。然而瑞萨有许多工作要做,必须首先把NEC及老的瑞萨整合在一起,其工作量非常大,而且有许多十分困难的决策等着实施。新公司下一步的先进制程如何跟踪及生产线如何运作尚待决策。还有产品重迭及人力富裕如何处理？显然实现盈利是首选,因为NEC与老瑞萨于去年都处于亏损状态。展望未来,前瑞萨美国分公司总裁Mahoney相信新瑞萨在运行模式,产品及技术方面都会有新的面貌呈现。在近期举行的美国嵌入式系统会议ESC上采访了Mahoney,为什么新瑞萨从2010年开始能取得成功,它给出六个理由。1.工业处于上升周期,要感谢整个工业态势非常好,及公司有不错的产品组合，估计瑞萨的增长率要高于市场的平均值。实际上目前瑞萨的生产线产能利用率近满载，公司正努力扩充日本以外的外协合作。2资源,作为一家在日本的上市公司,端萨可以得到更好的财务支持,与其它公司不一样,瑞萨可以从Hitachi,Mitsubishi及NEC三家公司得到技术上支持,包括研发。3.产品有强项。当然在新公司内有少部分产品是重迭的。未来公司将集中在三个领域,模拟，功率及微控制器与SoC。公司将支持analog/power电路的发展及集中把资源放在新的MCU架构，取名为RX。4.公司仍坚持IDM模式，与它的竞争对手不同。它使公司有能力实现设计与制造同步,以及在有能力控制与保持在上升周期时供应链之间的协调。5,随着全球代工趋热,瑞萨把自已定位成一家ITDM(integratedtechnologydevicemanufacturer,集成技术器件制造商),但是公司又不同于一般的代工，邦助客户加工芯片,而是作选择部件（selectparts）。公司正与台积电合作于作选择部件,目前占瑞萨的营收只有很少一部分。6,从公司的运营效率,近时期来瑞萨已经作了削减成本的困难决定。目前正在评估如何跟踪先进技术及生产线的运行,为了真正的支持客户,最重要的事是实现盈利。

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  • SIA：3月半导体收入涨势良好下半年走向不明

    半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)公布最新报告显示，今年3月全球半导体收入涨势良好，而从以往来看，这个时期通常是在圣诞节高峰之后收入紧缩的一个月。不过这一结果也意味着在今年其余时间——收入本应该有所增长——的收入将变得不可预料。据SIA称，今年3月的半导体收入为231亿美元，比2月的220亿美元增长4.6%。与去年同期的146亿美元相比大幅度增长了58.3%，而这要归结于半导体行业从全球经济衰退中逐渐复苏。2010年第一季度，全球半导体收入为692亿美元，相比之下，去年同期收入为437亿美元。SIA总裁GeorgeScalise发表声明称：“全球半导体收入创下了3月收入的新高，仅次于2007年11月的收入最高记录。来自主要终端市场的稳健需求以及存货恢复正常水平等因素促成了第一季度的抢眼表现。虽然我们预计2010年的收入将继续保持强劲势头，但是同期增长幅度仍然较小，这反映了自2009年第二季度开始的行业复苏。”计算和通信占到了对微芯片总需求的60%还多，并且这两个板块的表现都很稳定。PC方面的收入预计增幅在15%以上，手持设备的增幅预计在5%～9%之间。 在增长率方面有一个好消息，那就是所有板块均有积极表现，其中中国在最近今年一直保持大幅度增长。不过，中国市场的月度增幅是最低的，仅为3.8%，日本为4.6%，美洲为5.6%，欧洲最高为7.1%。同期增长是另外一个重要标准，其中中国最为突出，同期增幅高达72%，其次是美洲(48.2%)、日本(43%)和欧洲(42%)。这次SIA公布的结果恰好发生在半导体行业通常会有所紧缩的时间段。那么这个结果对于收入通常会有所增长的下半年来说意味着什么？ 全球半导体收入(同期百分比变化)Broadpoint.AmTech分析师DougFreedman表示，他看好下半年的强劲增长，这是为下半年作准备。他在研究笔记中写道：“正如此前我们预测11财年超过华尔街预期，我们仍然持乐观态度，相信10年第二季度和10年第三季度仍然被低估了。该市场的库存正在恢复到正常水平上。10年第一季度是首个任何重要存货都是来自电子产品供应链的一个季度。我们相信，未来2到3个季度内半导体收入可能将超过需求水平，因此导致低于10年第四季度和11年第一季度。”另外还有一个风险，那就是第二季度售出的所有库存积累和产品都是不计入成品的。这可能导致供应链的放缓，并且可能会因为平均销售价格的上涨而进一步恶化，因为英特尔和AMD都已经推出的更强大的新处理器。UBSResearch报告称看到了某些特定半导体公司的增长迹象，尤其是半导体设备制造商Atmel。如果芯片公司将面临需求增长的话，他们将需要来自Atmel等厂商的资本设备来生产芯片。UBS还期待将Nvidia在5月13日公布的结果作为他们的业务指导。UBS表示，手机GPU的产量现在已经接近台式机。根据MercuryResearch的统计数据，现在Nvidia的市场份额为57.8%。UBS还十分关注英特尔5月11日分析师日即将公布的业务指导以及思科5月12日公布的财报结果，这两家公司都是比较重要的领导厂商，对今年其他几个月的趋势有重要指导意义。

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  • 惠普调整产品系列大规模采用AMD芯片

    据国外媒体报道，惠普推出多款采用AMD处理器的笔记本电脑，这是惠普历来最大规模地推出AMD芯片笔记本电脑。惠普称调整了Envy、Pavilion和Mini个人电脑产品系列，以及ProBook商务笔记本系列，将于5月和6月推出。惠普是全球最大的个人电脑厂商，且保持良性利润率，惠普称其每一秒钟就可以卖出去不止两台笔记本电脑。惠普称其设计强调金属蚀刻处理以及触摸手感，且用户在壁纸方面选择余地很大。惠普笔记本电脑设计总监沃尔夫(StacyWolff)说：“我们正好借此机会，重新思考和评估我们的设计工作。”惠普高端系列Envy推出新品，起价从1299美元降至999美元。惠普还重新设计了整个Pavilion系列，多种机型可采用AMD芯片。惠普称，这样客户可以有更大的选择空间，且价格可以相对较低。

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  • 全球代工进入投资竞赛

    几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于其它诸家代工厂如SMIC,UMC等都是威胁。问题是十分清楚,当它们都认为TSMC,Globalfoundries及Samsung能活下來, 那么谁将掉队呢？有人说是联电和中芯国际可能有危险, 或许会被人兼并。Muse认为从台积电早些时候出现的成品率问题以及代工之间近期出于竞争目的而实现的兼并, 我们在有些时候鼓吹代工要开始有意义的增加投资。GlobalFoundries从32纳米开始启步, 此等让人难以想象的突破,以及三星继续扩大SoC, 包括Xilinx近期脱离UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工竞争加剧。分析师们轮番报道台积电在40纳米有成品率问题, 然而台积电自述问题己经解决。今年早些时候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把台积电作为两大代工商之一, 也随之证实了业界之前的传闻。Xilinx表示已决定与TSMC及三星合作来进行28nmFPGA的加工, 众所周知,Xilinx此次是作了重大的调整, 它之前与联电的合作己经有10多年的历史。代工巨头TSMC决定扩大它的投资。按分析师看法台积电今年投资高达48亿美元,, 也可能会更多。按台积电原来计划今年48亿美元的投资可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些，下半年非常可能会少些。然而,Muse说根据最新的消息台积电非常可能再多增加投资10亿美元，至少是5亿美元。

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  • 保利协鑫一季度多晶硅产量同比增1.8倍

    保利协鑫能源控股有限公司（简称“保利协鑫”，3800.HK）公布2010年第一季度太阳能业务营运情况，称光伏业务取得了良好的经营业绩。报告称，根据初步统计，集团多晶硅业务每月平均多晶硅产量继续稳定在千吨以上规模，2010年第一季度累计生产多晶硅3,112公吨，同比增长184.5%。集团预期，随着进一步的技术提升，2010年全年多晶硅产量将达到16,500公吨左右的水平，是2009年产量的逾两倍。公司称，多晶硅生产成本进一步下降，2010年3月已降至约每公斤34美元的水平，得益于此，多晶硅业务毛利率维持在约30%的水平。集团预期，随着技术改造的推进，多晶硅生产成本将会持续下降，预计2010年底将达到每公斤30美元左右的水平。保利协鑫认为，全球对高品质多晶硅的需求在2010年第二季度仍将保持强劲，有助多晶硅售价维持在现有水平。2010年保利协鑫推进由多晶硅业务向下游硅片业务的延伸。2010年1月底，徐州500MW硅片一期项目投产。2010年3月，集团完成对中国领先的、年产能300MW的硅片供应商高佳太阳能股份有限公司的控股权收购。高佳太阳能2010年第一季度累计售出硅片约77.8MW，实现毛利率约23%。目前集团正推进高佳太阳能、徐州、常州等硅片项目产能的进一步扩充，预计2010年10月底集团的硅片年产能将可达到2GW，全年产量将达到约1.3GW。集团还积极介入硅片辅料的规模化生产，以期大幅降低相关的生产成本。

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  • 德国将削减补贴光伏电站赶“末班车”加紧进货

    中国光伏企业满负荷生产“最近我们都在满负荷生产,二季度的产能可以从去年年底的1.1G瓦扩大到1.4G瓦。”生产光伏电池组件的无锡尚德（STP.NYSE）投资者关系总监罗毅说,现在的市场绝对处于供不应求的状态。他谈到,3个月后德国全线下调光伏上网电价补贴额是市场火爆的导火索,德国光伏系统安装商都希望赶在这之前早点拿到货。下游需求的旺盛,反而让中上游如多晶硅、硅片的销售商们惜售产品、提高价格,这是金融危机发生以来的罕见现象。出货量大增4月22日,德国国会已同意德政府削减太阳能补贴额。7月份,该国屋顶太阳能、户外地面上网电价的补贴额将被削减16%和15%,为农场单独安装太阳能系统的投资商们更叫苦不迭,因为他们将拿不到政府的补贴。中电光伏市场分析经理刘栋告诉《第一财经日报》:“德国政府5月会出最终结果,但补贴额下降已是毋庸置疑的了。”因而,德国的电站投资者现在正拼命抢货,使中国组件厂、上游多晶硅和硅片厂都在近期满产满销。刘栋预测,上半年全球的光伏安装量约7G瓦左右,德国至少有4G瓦。调研机构iSuppli本周也将原预测数据做了修改,预计今年的光伏安装量是13.6G瓦（之前是8.3G瓦）,去年全世界的安装量只有7G瓦。罗毅则表示,意大利、西班牙、日本、比利时等国的光伏需求也在显著提升,“今年第一季度无锡尚德的出货量可能比去年第四季度环比增加5%到10%。而进入第二季度,出货量依然会很大。”上海超日太阳能科技股份有限公司的一位高层也表示,企业现在不敢接第三季度的订单,原因是产量还跟不上,“先把手头上的做好,再说下一步”。硅片及多晶硅提价如此兴奋的市场中,电池、硅片及多晶硅等中上游厂商也“牛”劲十足。多晶硅的现价约450元/公斤,环比去年年底涨了30～40元/公斤;而125型号的硅片、156型号的单晶硅片本月也提了3～3.5元/片,现价为28~30元/片。电池的市场价约为10.5元/瓦,环比去年第四季度提高了0.5元。“多晶硅、硅片的价格在去年一直都在跌,这次反涨也是因为需求太好所刺激的。”招商证券研究员汪刘胜指出。尽管有些组件厂也不愿意接受高价多晶硅,但其海外订单太多、货又急,也只能暂时“吃亏”高价拿货。“我们猜测,第三季度的组件价还会下降,整个市场的需求也会缓一缓。”刘栋说,德国补贴一旦减少,很多工程项目的回报率也会降低,投资商会对市场有一个重新的判断。

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  • 学者与业者：台湾半导体一定要转型

    “今天不做，未来一定会后悔！”台大校长李嗣涔、交大校长吴重雨及台积电副董事长曾繁城等专家一致指出，台湾的半导体的发展已到了一个关键期，未来一定要积极转型，才能再创另一个半导体奇迹。　　全球半导体产业已有50年历史，每年全球约有2500亿美元的产值，台湾地区目前仅次于美国及日本，正和韩国激烈竞争第三名；加上又有中国大陆、印度及东南亚各国的追赶，危机十足。　　吴重雨认为，除了现有的IC设计等主轴外，半导体未来也应朝医学电子、绿能科技、车用电子及3C电子等领域发展。台湾并不缺人才，只是仍专注于单一专业，难以跨足其它专业，影响未来台湾半导体的发展。　　他强调，培养跨领域人才，并不是要让目前就读电子信息科系的学生，再去念医学或其它领域的学位，而是培养他们具有多面向的视野，如此才能在研发医疗电子、绿能科技等新科技时，可以和这些领域的专家对话，不至于你讲你的，我说我的，出现鸡同鸭讲。　　李嗣涔则提醒岛内产官学研各界，应更重视健康产业，并将半导体和健康产业结合在一起，创造更大利基。不过他强调，健康产业并非医学产业，因为前者面对的是所有的人，而后者才面对少数生病的人，两者的规模相差太多了。李嗣涔接着以自己为例指出，不少前他曾中风，太清楚血压计的重要性，但目前的血压测量仍不甚方便，今后如果能研发出全天24小时可随时监测血压的产品来，市场将无穷大。　　同时拥有台湾、大陆及美国研究院院士荣衔的胡正明指出，学校往往是产业的先锋，1979年他在美国加州大学柏克莱分校研发的油电混合车，直到2005年才被丰田汽车运用在Prius这款车，显见学校研发的重要性，只是时程长了些。　　面对台湾半导体可能碰到的挑战，他认为产官学研各界都应全力找寻出路，“中研院”也不能置身事外。他坦言，目前“中研院”选自工业界、具有技术面的院士太少了，多少影响半导体等产业的发展及转型。

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