更多

  • 高通下修全年展望台股受牵累

    全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望，从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大，然而市场以保守态度看待，盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息，高通的IC载板供应商景硕科技也同样被打入跌停。根据景硕先前对第1季展望的看法，该公司的客户订单逐月走扬，第1季营运并不看淡。 根据外电报导，高通发布2010会计年度第1季(2009年10~12月)财报，营收比2009会计年度同期成长6%，而获利比2009会计年度同期增长大幅147%。高通预估第2季营收将介于24亿~26亿美元，不及分析师预测的27。5亿美元，同时该公司也下修2010会计年度营收展望，全年营收为104亿~110亿美元，与2009年相较，呈现持平到成长6%，惟低于高通先前预期的105亿~113亿美元。在2项预测不如预期下，高通股价在盘后交易下跌10%。 法人表示，高通打喷嚏，其台系IC载板供应商景硕也跟着重感冒，股价同步跌停。对于客户相关事宜，景硕并不予置评。景硕仅表示，尽管2009年第4季受到旺季结束、客户调整库存的影响，11、12月营收接连走滑，营运不如原先预期。然而近期主要客户订单已出现回流迹象，并且呈现逐月走扬，有利于提振第1季营收。惟考虑到工作天数较少的因素，该公司预期首季业绩可能比上季小幅走滑。法人估计季减率介于1~5%。 根据法人观察供应链后的讯息显示，手机大厂采用芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)载板比重持续增加，截至2009年底全球手机芯片约有15%芯片采用FCCSP载板，其中手机芯片龙头厂商高通采用FCCSP比重已达35%以上，预计该公司在2010年可望全面采用FCCSP。展望2010年，全球手机出货量可望成长10~15%，加上手机持续整合多媒体、GPS、Wi-Fi等，预期每支手机晶内部芯片数量将可望成长15~20%，加上FCCSP全球手机渗透率可望从2009年的15~20%提高至25~30%，法人预估景硕2010年FCCSP营收金额可较2009年成长至少30%。

    半导体 CCS FCC 手机芯片

  • 半导体行业：需求强劲淡季不淡

    主要电子指数(429。730，-0。24，-0。06%)12月大涨：12月份，费城半导体指数上涨16。1%，道琼斯指数上涨0。8%，台湾的电子零组件指数上涨15。6%，台湾加权指数上涨8。0%，而大陆的CSRC电子行业指数上涨6。9%，沪深300(3173。320，20。61，0。65%)指数上涨1。8%。中国大陆电子股表现弱于美国和台湾市场。 行业数据总体不错：09年11月全球半导体市场销售额为226亿美元，14个月来首次实现同比正增长；美国半导体市场表现非常强劲，同比增长25。9%，欧洲恢复趋势延续；今年1月上旬NANDFlash芯片合约价微幅回落，DRAM颗粒价格走势分化。 台湾主要半导体厂商12月营收同比大幅增长：台积电12月营收315。5亿新台币，联电92。9亿新台币、日月光86。9亿新台币、矽品53。4亿新台币、联发科93。6亿新台币、联咏24亿新台币，都实现同比大幅增长，主要是因为去年同期基数较低。从第4季度营收数据看，半导体市场龙头Intel表现超出市场预期，制造类与封测类企业环比微幅上升，IC设计公司联发科与联咏出现环比下降。我们认为市场总体需求强劲，展望未来两个季度，可能是“淡季不淡”，1季度的环比降幅估计在10%以内。 行业动态及点评：iSuppli预计全球芯片库存保持紧缩，NAND闪存或短缺；高通与英特尔未来正面竞争不可避免；金士顿投1亿美元，捆绑海力士产能；硅晶圆需求旺，1季度报价将调涨5~10%；IDC预计2009年Q4全球PC出货量同比增长15%，远超预期。 行业投资评级：总的来看，我们依然维持行业“推荐”的投资评级。今年1季度的同比大幅增长是可以预见的，尽管环比可能出现小幅下降，但这是正常的季节性调整。我们的观点很明确，半导体市场步入上升通道的趋势已经确立，并将持续到2011年，行业季节性调整不影响增长的前景。另外，由于全球订单进一步转移，国内优势企业受益会更大。

    半导体 联发科 半导体市场 半导体行业 CSR

  • NEC第三财季净亏损1.06亿美元预计全年盈利

    日本最大的PC制造商NEC周四发布了该公司第三财季财报。财报显示，受削减支出的推动，NEC第三财季亏损有所减少。 在截至12月31日的第三财季，NEC净亏损为96亿日元（约合1。06亿美元）。这一业绩好于上年同期，2009财年第三财季，NEC净亏损为1308亿日元。NEC第三财季运营亏损为75亿日元，好于上年同期的运营亏损248亿日元。NEC第三财季营收为8250亿日元，较上年同期下滑了13%。 NEC在财报中表示，受削减半导体部门NEC电子研发支出的推动，公司预计在截至3月31日的本财年将实现盈利。由于半导体业务连续亏损四年，NEC电子和瑞萨科技在去年12月发表联合声明称，两家公司的合并将在2010年4月完成。按照净利润计算，在截至2012年3月末的2011财年，合并而成的公司瑞萨电子将会实现盈利。 NEC电子周三已经发布的财报显示，该公司第三财季净亏损为143亿日元，低于上年同期的202亿日元。NEC当前持有NEC电子70%的股份。在NEC电子和瑞萨科技的合并完成之后，NEC将持有新公司33%的股份，日立持有31%的股份，三菱电机将持有25%的股份。

    半导体 瑞萨科技 三菱电机 NEC

  • 海力士售股出价截止日延长至2月12日

    2月1日消息，据国外媒体报道，韩国海力士半导体的股东已延长购买海力士控制股权的初步出价收件截止日期，因原期限在上周五到期时并未收到任何出价。 海力士主要股东韩国外换银行(KEB)在声明中称，股东将出价收件截止日延至2月12日，以让有意的投资人有更多时间。

    半导体 半导体 控制 海力士

  • 欧洲光伏补贴政策逐渐淡出

    据路透社日前报道，德国环境部长诺贝特·勒特根提议将光伏并网的补贴消减掉15%，目的是减轻电力用户负担。政府消减补贴的措施将分两步走。无独有偶，1月13日，法国能源部宣布，屋顶太阳能面板的电力强制收购补助费率已由2006年制定的每千瓦小时0。55欧元下降24%，至0。42欧元，其余类别系统基本维持不变。中金公司分析师由此判断，意大利可能会跟随德国、法国调低补贴。业内人士担心，欧洲下调光伏电价的举措，会在一定程度上对中国的太阳能电池组件出口形成利空。 中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，从西班牙开始，欧洲各国对光伏产业削减补贴，欧洲光伏市场正面临政府政策逐渐退出的局面。 2009年伊始，西班牙宣布削减太阳能领域经费，2009年的补贴规模仅为500兆瓦，该年度西班牙实际装机容量直接从2008年的2511兆瓦萎缩至不到200兆瓦。西班牙市场激烈起伏，让全球特别是中国的光伏产业人士意识到，不能仅依靠政策支持而生存下去，也不能期望政府能给予更高的补贴价格。 “我们需要的是，在一个稳定长久的鼓励措施下，通过光伏产业自身努力，不断降低成本，直到最终取消补贴。只有这样，光伏产业才真有希望。”江苏某光伏设备组件商向《经济参考报》记者表示。 现在，全球第一大光伏市场德国提出大幅削减补贴计划，确实引起了全球产业的高度紧张和警惕。会不会重蹈西班牙光伏市场的覆辙，成为业内人最近热谈的话题。 “包括德国在内的欧洲国家，在光伏补贴政策上的变化和西班牙2009年初的政策变化并不一样，”姜谦给《经济参考报》记者出示了一份中投的报告，“德国现行的太阳能补助案是在2008年由该国下议院正式宣读后定案。目前的太阳能年度收购电价税率由2008年以前年降幅5%，改成2009、2010年降8%、2011年降9%。 长城证券的新能源行业分析师周涛认为，本次德国下调光伏固定电价，目的在于压缩本国光伏产业的暴利空间。“调价前的德国光伏电价0。43欧元/千瓦时是比较高的，政府的补贴压力很大，而德国的光伏市场又不断涌入新的企业。德国这次的举措显然是觉得本国的光伏市场过热，压缩了部分利润空间。”周涛向《经济参考报》记者表示。 欧洲是中国太阳电池组件的主要出口地。姜谦认为，德国等国家拟削减太阳能补贴，不会对全球光伏市场产生多大影响，但或许会对中国光伏制造厂商产生影响。 “到目前为止，国内一半以上光伏产品的出口地集中在德国。而国内企业要做的，就是在新的形势下尽可能拓展在新兴市场的份额，只有这样才能把削减补贴的不利影响降至最低。”姜谦向《经济参考报》记者表示。 但姜谦同时表示看好中国的光伏组件龙头企业在金融危机期间培养起来的整体抗衡能力和成本控制能力，“电池组件的上游原料——国际硅价也在跌，现在已经跌至每公斤52美元。”姜谦举例。 江苏白兔科创新能源股份有限公司主要研制高效聚光太阳能光伏发电集成技术与产品。1月24日，该公司副总裁钱毅告诉《经济参考报》记者：“此次德国下调光伏固定电价对未来的出口可能会有一定影响，但同时我们的成本也在下降，所以难说会有太大影响。”

    半导体 光伏 新能源 光伏市场 光伏产业

  • 日本产半导体制造装置12月份订单额同比增长3倍多

    日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2009年12月份的日本产半导体制造装置的订单额及销售额（均为单月业绩，以下相同）。结果显示，订单额达到了上年同月的4。3倍。出现大幅增加是由于2008年度的订单额受金融危机影响急剧下滑，而2009年度的订单额则一直持续上升。2009年2月订单额触底，因此预计今后的订单额相对于上年同期仍将继续保持高增长率。 2009年12月日本生产的半导体制造装置的订单额同比（以下简称YOY）增长327。7%，环比（以下简称MOM）增长16。4%，达到899亿日元。该月销售额为YOY增长32。2%，MOM增长16。4%，达到709亿3100万日元。另外，此前已经公布了该月的BB比（3个月移动平均值），高达1。30。

    半导体 移动 半导体制造 SE

  • 补助降导致供应链重整多晶硅料源为关键

    德国太阳光电补助将4月下砍，预估促使太阳能模块价格下探，太阳能业者认为，产业供应链也将因而再度调整，影响模块价格的关键仍以多晶硅料源为主，2010年初太阳能多晶硅现货价格仍维持平稳走势，每公斤约50~53美元，相较2009年底50~55美元有微幅下探趋势。 全球第1大太阳光电市场德国计划在4月下砍太阳能屋顶电价买回补助15%，市场认为，补助下砍将促使太阳能模块价格再度下探，以迎合消费者理想的系统安装投资报酬率。 太阳能业者表示，就目前太阳光电产业供应链来看，包括硅晶圆、电池端都出现缺货现象，在现货端甚致出现客户端加码抢货现象，而太阳能模块端价格则维持与2009年底相当水位，部分取得欧系代工订单的业者感受到淡季不淡需求，但部分则因订单掌控度不佳一样处在淡季经营的状态。 至于多晶硅部分，现货价出现微幅下调现象，从2009年底老字号等级多晶硅约每公斤50~55美元，微幅下滑至目前每公斤约50~53美元，目前购买量仍是影响价格的主要因素，所以，只要有相当的需求量，议价空间相对大。 太阳能业者指出，要太阳能模块价格再下探，最关键的还是在多晶硅价格是否能有效再下压，尤其每公斤成本约30美元的多晶硅仍有相当的下探空间，而在老字号厂包括美国Hemlock、日本Tokuyama、挪威REC、德国Wacker等新产能陆续开出，再加上大陆多晶硅厂包括徐州中能、江西赛维(LDK)、洛阳中硅等积极扩产及抢攻市占，多晶硅报价再下探的机率也高。 过往多晶硅长期供货合约虽然在2009年受到大环境冲击影响，合约售价也做了几次更动，多数是依现货价格计算合约价、但合约总维持不变，对客户端而言购买的成本压力减轻、消耗材料的量增加。 而2009年不断有买方挑战合约内容以利持续经营，料源成本负担亦可望有效降低，在Q-Cells控告江西赛维(LDK)达成和解后，近日德国Conergy与MEMC也达成和解，Conergy将支付MEMC1笔款项，而双方原签定的合约，但大幅降低Conergy在合约中仅存的8年内原必须购买硅晶圆的最低数量。

    半导体 供应链 光电 多晶硅 太阳能模块

  • 海力士股份无人问津出售再次工作再次失败

    据国外媒体报道，海力士半导体出售工作再次以失败告终。 海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc)的债权团在29日的最后期限之前没有收到任何对其海力士半导体公司股份的报价。 债权团将于下月初召开协商会，讨论海力士的经营结构，以及今后的公司处理方案。 海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。

    半导体 半导体 海力士 NI SEMICONDUCTOR

  • Cypress半导体公司调高财测，股价仍跌2.6%

            Cypress(10。77-0。29(-2。62%)：第4季每股盈馀0。16美元，较分析师预期的0。11美元高出0。05美元；营收年增率17。5%，为1。94亿美元，分析师预期1。945亿美元。公司预估第一季营收超过华尔街预期和公司内部预测。第一季和第二季客户订单能见度提高，公司的半导体出货/订货比率第四季为1。13，达到重要里程碑目标。  

    半导体 Cypress 半导体 华尔街 BSP

  • 调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

    世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会（SEMI）发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。 全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商（IDM）和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收入总计为1，370亿美元，占全球整个行业总收入的55%。此外，该调查还获得了当选2008年最佳供应商20强中14家厂商的响应。 调查结果表明，59%的受访企业没有在他们的产品中使用铜线技术，41%的企业在某些产品中使用该项技术，没有任何一家企业在产品中广泛使用这项技术。在受访企业中，有72%的企业正考虑在某些新产品中换用铜线，有13%的企业正考虑在大部分产品中使用铜线，而剩下15%的企业表示还未考虑换用铜线。使用铜线的趋势引起了极大的关注，其中主要的顾虑集中在： 产品在使用中的可靠性 制程良率 未经证实的历史性能 当要求对这些问题进行详细论述时，所强调的问题包括相对于汽车市场的性能担忧、必须购买新设备所增加的成本、复杂线圈在预封装成型中铜的不适应性、相对于金连接线，铜连接线的电气性能差异和已建立的供应基地的便利性。 出于可持续发展的考虑，设备和设备制造商经常宣传的回收利用设计的原则，对于IDM和无生产线企业而言，这似乎还尚未成为具有重大意义的问题。虽然一半的受访企业都了解，金质零件占某些耐用电子产品中50%以上的经济价值（这支持着电子产品回收的经济可行性），但该调查同时还显示，只有21%的企业在选择连接线材料时考虑到电子废物的回收利用。 世界黄金协会工业部门总监，理查德·霍利迪博士说：“这次调查结果表明，行业中对于铜线封装技术的应用仍然持很大的保留态度。显然，黄金具有已证实的可靠性和性能记录，行业内专业人士仍然十分看重这一点。我们计划开展进一步的研究，以探索铜的可靠性相对于金的可靠性的差异程度。虽然电子产品在使用寿命终结时的可回收性正在成为一个日益重要的问题，但令人惊讶的是，黄金的价值在电子废物回收利用经济活力中所发挥的重要作用，只对极少数设计或IDM企业产生了影响。” 全球半导体产业协会工业研究和统计部门总监，丹特雷西博士说：“这项调查显示，半导体产业中原先对于将金导线换成铜线的大量讨论，目前正在考虑将开始在某些新产品的进行应用。不过，业界仍存在一些对于铜的担忧，针对它的可靠性，以及它在高科技和关键行业中潜在限制，其中包括汽车行业。”

    半导体 电子 半导体产业 半导体封装 接线

  • 富士通微电子2012年上半年开始量产基于Si底板的GaN类功率元件

    富士通微电子将从2010年4～6月开始样品供货基于Si底板的GaN类功率元件。考虑2011年中期开始量产，2012年上半年转为全面量产。投资金额为数十亿日元。 产品以富士通研究所于2009年6月宣布开发成功（参阅本站报道）的使用GaN类半导体的HEMT为基础。为了在电源电路上使用，当时采用了不施加栅极电压漏电流就不会流出的常闭（NormallyOff）型。虽然采用了SiC底板，但同时也在推进基于Si底板的研发。富士通微电子没有透露2010年4～6月开始接受样品供货的厂商名称，但其公关部透露主要“面向服务器”用途。因此，最初极有可能用于富士通的服务器。 用于GaN类HEMT的Si底板口径为6英寸（150mm）。该公司表示，将同时利用位于福岛县会津若松市支持150mm底板的Si元件用生产线进行生产。计划为生产GaN类功率元件而新设置GaN类半导体结晶生长装置。 目前，利用廉价Si底板制造GaN类功率元件的研发活动十分活跃。比如，古河电气工业与富士电机先进科技的研究小组、美国国际整流器公司（InternationalRectifier）、NEC与NEC电子的研究小组、松下及三垦电气等已开始着手研发。

    半导体 元件 富士通 微电子 GAN

  • 2010年半导体制造商的命运如何

    据iSuppli公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009年末的生产情况接近2008年第三季度产业尚未衰退之前的水平。 那么，2010年制造商的命运又将如何？芯片制造业是否能继续复苏？全球经济状况是否会再度迫使消费者支出转向比较基本的必需品，从而致使半导体消费下降？ 纵观2009年，全球经济的不确定性一直左右着半导体制造商的经营策略。直到2009年第四季度末，制造商才有了扩张的意向。 走进2010 进入2010年之后，支持比较乐观的工厂运行率前景的众多迹象，比一年前更加明显。 创新性的新产品和整个供应链谨慎控制库存水平，可能是激发芯片制造商信心的两个关键因素。 iSuppli公司预测，对大多数厂商而言，2010年下半年制造设备运行率将推动整体工厂产能利用率升到85%以上至90%以上。而对先进的半导体制造工艺和内存技术而言，工厂产能利用率将会超过90%，年末时将逼近100%。 近三年来，厂商被迫持续缩减资本支出。然而，由于生产水平的极大提高，厂商也将不得不扩大产能。iSuppli公司预计，2010年全球资本支出将比2009年增长46。8%。 iSuppli公司预测，资本支出增长幅度最大的领域将是存储产品生产，2010年将会增加65。5%。 新的代工企业出现第三方制造将继续以台湾厂商为主。然而，随着Globalfoundries的出现，要求最先进制造工艺的 无晶圆厂芯片厂商，现在有了台积电和联电以外的选择。Globalfoundries在欧洲和新加坡均有制造设施。 iSuppli公司预测，中国芯片制造商2010年将继续充当低成本和快速跟进者的角色。中国晶圆代工厂商试图提高其区域市场份额，同时将继续面对来自台湾地区的激烈竞争。 同时，芯片制造商会发现2010年将是复苏和扩张年，但这并不意味着不会遇到重大挑战。盈利性增长将成为大多数半导体制造商讨论的主题。最终，全球经济复苏情况将决定大多数半导体制造商的能取得多大成功。

    半导体 芯片制造商 芯片制造业 半导体制造 ISUPPLI

  • 欧洲欲试验太空太阳能电站为地球供电

    据英国广播公司(BBC)报道，欧洲最大的空间研究公司----EADSAstrium目前正在寻找合作伙伴，共同在轨道进行一项太空太阳能电站试验。这将是一个卫星系统，它将用于收集太阳能，并通过一个红外线激光器，把能量传输给地球，为地球提供电能。 30多年来，人们一直在讨论太空太阳能的利用问题。然而人们对它的成本、效率和安全性存有疑问。不过Astrium公司认为，这项技术即将发展成熟。首席执行官弗朗科斯-奥奎尔说：“目前我们还没进入运营阶段，我们仍处在试验阶段。为了落实一种解决方案，我们必须找到合作伙伴，共同投资研发运营系统。” 奥奎尔表示，这些合伙人应该包括航天部门、欧盟或各国政府，甚至是电力公司。利用太空太阳能是一种非常有吸引力的想法，因为它将是一种用之不尽的24小时都能使用的清洁能源。位于轨道里的光电池收集到的能量，远远超出位于地球表面的相同的太阳能阵列收集的能量。在太空，入射光不会受到云团、尘埃或者大气滤波效应的影响。 然而，评论人士经常会指出利用太空太阳能存有很多研发障碍，例如发射和在轨道里组装大型太阳能电站的成本；转换效率损耗和围绕无线传输方法的一些安全问题，尤其是利用微波有安全隐患。但Astrium表示，可以通过利用红外线激光器解决后面那个问题，即使出现错误，也不会把人“烤熟”。该公司已经通过实验室激光器对能量传输情况进行了检测，目前他们正在努力提高这个端对端系统的效率。 然而，Astrium公司首席技术官罗伯特-莱恩承认，目前还有一些挑战需要克服。他说：“现在我们的产能能力会受到我们制成的激光器大小的限制。这是最主要的限制因素。在接收过程中，把红外能转换为电能也受到一定限制，这个过程进行很快，目前我们正在与英国萨里大学联合研发转换器。我们的研发原则是非常有效地把红外能转变成电能。如果转换率能达到80%，我们就算成功了。” 莱恩博士表示，这项技术的小规模演示有望在未来10年开始。他说：“跟任何技术都一样，在它成为一个运营系统以前，必须有人对它进行论证。未来5年内我们可以制成激光器，可以为地球传输10到20千瓦的电。”

    半导体 供电 激光器 太阳能电站 ST

  • 国家半导体发布封装集成有电感器的电源模块

    美国国家半导体（National Semiconductor）发布了将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLE SWITCHER Power Module”。因不再需要外置电感器，因此容易进行电源电路设计。适用于医疗设备、广电视频设备、通信设备及产业设备等配备的FPGA、微处理器以及为DSP供电的负载点（point of load，PoL）转换器等。 该产品的特点是，与其他公司封装内含有电感器的产品相比，电力转换效率高出3～5百分点，运行时封装的表面温度只有10℃左右。据介绍，此次采用了导通电阻较低的MOSFET，且优化了开关电路，从而提高了电力转换效率，散热性方面，通过在封装底面设置大面积铜散热区域，将封装的热电阻（θJA）降低到了20℃/W。内置的电感器附带屏蔽罩，而且采用可降低EMI的封装技术，从而满足了CISPR22 B类电磁波辐射标准的要求。其内置的电感器系从其他公司采购，采用了标准技术。电源模块的开关频率为1MHz。 以前，封装内含有电感器的电源模块需要在封装底面分别配置端子和散热垫，而国家半导体此次将端子作为引线设置在封装的侧面，只在封装底面配置了散热垫。通过这种方法，排除了发生目视无法判别的焊锡桥接的可能性，实现了从封装底面有效散热。 此次发布了输入电压范围和最大输出电流分别为＋6～42V和3A的“LMZ14203”、＋4.5～20V和3A的“LMZ12003”和＋2.95～5.5V和4A的“LMZ10504”3款产品。外形尺寸均为宽10.16mm×长13.77mm（含端子部分）×厚4.57mm。目前已开始供货，批量购买500个时，LMZ14203的单价为9.50美元，LMZ12003为7.25美元，LMZ10504为7.10美元。 除了上述3款已开始量产的产品之外，该公司还将在输入电压范围为＋6～42V和＋4.5～20V的产品中陆续供货输出电流为1A和2A的款式，在输入电压范围为＋2.95～5.5V的产品中陆续供货输出电流为3A和5A的款式。封装均与先行供货的3款产品相同。另外，该公司还表示，今后在推出输出电流更大的产品时，准备采用散热特性更高的封装。

    半导体 集成 封装 电源模块 电感器

  • HB-LED封装：后段设备材料供应商三十亿美元的商机来了

    什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。 耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。 资料来源：YoleDéveloppement公司2009年HBLED封装报告 Yole公司对于HBLED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度LED，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因此封装的热管理技术拥有最大的改善空间，也是各家公司竞争胜出之所在。而且，这个领域也是最能够降低成本的地方。YoleDéveloppement分析师PhilippeRoussel解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的晶片技术都採用相同的智财(IP)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可能超过70%。最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的晶片，主要也是由于在封装技术上有所进展。 改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基板(Moldedresinsubstrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为採用的解决方桉；不过对更高功率的元件，供应商纷纷将注意力转向铝或AlN的陶瓷基板，以及晶片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关係企业采钰科技利用八吋晶圆级封装製程，已经开始商业量产以硅封装基板的高功率(350mA)LED。事业发展组织副总戎柏忠透露，新基板的热阻抗不超过3°/W，产品效能会是使用陶瓷技术的二到三倍，输出流明数可以增加10-15%。 采钰从LED製造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装製程以简化晶粒处理；但并非指元件晶圆的封装。製程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置入LED晶粒，再製做接脚。晶片上面以黄光剥离(maskandlift-off)技术均匀覆盖磷介电层，然后透镜成形于晶圆上，最后切割晶圆。製程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平整度，另外也必须自行开发透镜成形技术。晶圆级製程将有助于降低量产时的组装成本，只是现阶段的采钰不作成本领导，却要更专注于要求热效能与可靠性的应用领域。 采钰将晶圆代工的模式引进高度客製化的LED封装产业；相对的，晶圆代工的製程也作了若干的调整，以容许LED晶粒排列、电路佈局以及透镜加工上的各种设计。戎副总表示，公司技术能够製做上下与侧向元件，应用范围含盖一般照明、背光源以及各式各样的用途。采钰的订单从八月份开始，已经接到2010年底；客户包括外包封装的LED製造商，以及下游的lightengine和照明设备製造商。 同欣以镀铜陶瓷降低成本 相形之下，同欣电子也研究出镀铜陶瓷作为基板材料，认为能够大幅降低高效LED封装的成本。行销技术资深副总吕绍萍说，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0。6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道製程，也降低了成本。而且，铜的高热传导係数为390W/mK(AlN为170W/mK，硅为150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封装散热效能。 其他潜在商机 LED封装产业乐观期待其他新材料的研发。高反射係数(逼近蓝宝石的1。77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用HBLED的系统业者加速整合与降低成本。 在设备方面，传统的金属连线製程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中；不过这块小市场目前已经进来了七家业者。 LED封装业者受到的成本压力日渐升高。根据《日经微器件》(NikkeiMicrodevices)研究萌发中的消费性显示产品市场，未来的HBLED产业可能必须面对周期性供需不平衡的消费性循环，产业生态因此改变。LCD的世界大厂如三星、LG、友达等陆续投入LED产业，电视和显示器也纷纷自行开发LED背光模组，未来的价格战已是大势所趋；但是，如果电视和个人电脑的需求不见起色，生产过剩的HBLED也会疯狂杀进其他应用领域。 [!--empirenews.page--]

    半导体 基板 BLE LED封装 HB

首页 上一页 1790 1791 1792 1793 1794 1795 1796 1797 1798 1799 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多