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  • HB-LED封装：后段设备材料供应商三十亿美元的商机来了

    什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。 耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等设备的需求仍然平缓，不过预期至2015年，市场平均年成长率将有34%，如下图所示。 资料来源：YoleDéveloppement公司2009年HBLED封装报告 Yole公司对于HBLED的定义较其他市场研究机构为窄，仅限于每瓦功率能够输出30流明以上，如应用在汽车和电视背光的元件，但是大部分的LCD背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度LED，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场；随着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度LED，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因此封装的热管理技术拥有最大的改善空间，也是各家公司竞争胜出之所在。而且，这个领域也是最能够降低成本的地方。YoleDéveloppement分析师PhilippeRoussel解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的晶片技术都採用相同的智财(IP)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可能超过70%。最近以来，不少公司推出每瓦输出达150流明以上的晶片，主要也是由于在封装技术上有所进展。 改善热管理有一个关键，也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基板(Moldedresinsubstrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为採用的解决方桉；不过对更高功率的元件，供应商纷纷将注意力转向铝或AlN的陶瓷基板，以及晶片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关係企业采钰科技利用八吋晶圆级封装製程，已经开始商业量产以硅封装基板的高功率(350mA)LED。事业发展组织副总戎柏忠透露，新基板的热阻抗不超过3°/W，产品效能会是使用陶瓷技术的二到三倍，输出流明数可以增加10-15%。 采钰从LED製造商取得切割好的晶粒，使用晶圆级封装製程以简化晶粒处理；但并非指元件晶圆的封装。製程首先做好晶圆上的硅穿孔，然后是金属化和介电质保护层，接着就可以置入LED晶粒，再製做接脚。晶片上面以黄光剥离(maskandlift-off)技术均匀覆盖磷介电层，然后透镜成形于晶圆上，最后切割晶圆。製程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平整度，另外也必须自行开发透镜成形技术。晶圆级製程将有助于降低量产时的组装成本，只是现阶段的采钰不作成本领导，却要更专注于要求热效能与可靠性的应用领域。 采钰将晶圆代工的模式引进高度客製化的LED封装产业；相对的，晶圆代工的製程也作了若干的调整，以容许LED晶粒排列、电路佈局以及透镜加工上的各种设计。戎副总表示，公司技术能够製做上下与侧向元件，应用范围含盖一般照明、背光源以及各式各样的用途。采钰的订单从八月份开始，已经接到2010年底；客户包括外包封装的LED製造商，以及下游的lightengine和照明设备製造商。 同欣以镀铜陶瓷降低成本 相形之下，同欣电子也研究出镀铜陶瓷作为基板材料，认为能够大幅降低高效LED封装的成本。行销技术资深副总吕绍萍说，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0。6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道製程，也降低了成本。而且，铜的高热传导係数为390W/mK(AlN为170W/mK，硅为150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封装散热效能。 其他潜在商机 LED封装产业乐观期待其他新材料的研发。高反射係数(逼近蓝宝石的1。77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用HBLED的系统业者加速整合与降低成本。 在设备方面，传统的金属连线製程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中；不过这块小市场目前已经进来了七家业者。 LED封装业者受到的成本压力日渐升高。根据《日经微器件》(NikkeiMicrodevices)研究萌发中的消费性显示产品市场，未来的HBLED产业可能必须面对周期性供需不平衡的消费性循环，产业生态因此改变。LCD的世界大厂如三星、LG、友达等陆续投入LED产业，电视和显示器也纷纷自行开发LED背光模组，未来的价格战已是大势所趋；但是，如果电视和个人电脑的需求不见起色，生产过剩的HBLED也会疯狂杀进其他应用领域。 [!--empirenews.page--]

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  • 美国能源部投入1200万美元发展太阳能项目

    能源部在清洁能源投入更多资金。能源部长朱棣文近日宣布，4个太阳能公司获得1200万美元用于将标准和商用太阳能光伏技术过渡到大规模生产。 阿尔塔设备，SolarJunction，TetraSun和Semprius都将各自获得由美国能源部提供的300万美元资金，使太阳能与传统形式的电力相比更具成本竞争力。 “在美国扩大太阳能产业可以创造新的就业机会，减少二氧化碳污染和节省消费者资金，”朱在声明中表示。“通过与可再生能源实验室合作，这些公司将能够从专家获得知识，加快创新步伐，获得技术来扩大市场。 美国能源部正通过恢复法案投资1。17亿美元开发和部署太阳能技术。

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  • 美国宾夕法尼亚州950万美元发展太阳能

    宾夕法尼亚州将给予950万美元的联邦刺激资金于8座大型太阳能项目上，由于州长推动更多的可再生能源，它们将联合组成一个10兆瓦的发电能力。 这些项目透过去年通过其绿色能源工程（GreenEnergyWorks!）太阳计划，把国家能力增加了一倍。这个数字还提高了国家目前正在开发的太阳能发电量到65兆瓦。 最大的300万美元资金将用于Scheuten太阳能美国公司ScheutenSolarUSAInc。的梯形工业港大楼1号项目上，在那里把一布朗菲尔德转换成5兆瓦的太阳能农场。该项目将于2010年年底完成。

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  • 电视半导体先抑后扬2010将更为强劲

    电视显示半导体供应商的营业收入在2009年第一季度降至纪录低点，但随后疯狂回升，年底订单大增，全年走势犹如过山车一般惊险。但是，这些供应商的全年表现仍优于全球整体半导体市场，营业收入仅温和下降，从而为2010年进一步走强打下基础。 2009年全球电视显示半导体营业收入估计可达87亿美元，比2008年时的89亿美元下降1。6%。相比之下，2009年全球整体半导体营业收入预计下降12。4%。如果按季度来看，电视半导体营业收入全年保持大幅增长之势，第四季度升至25亿美元，比第一季度时的17亿美元大增45。8%。 图：iSuppli公司对全球电视半导体营业收入的估计与预测。 由于从CRT电视向平板电视过渡的势头不可阻挡，电视半导体市场未遭到经济危机的最沉重打击。另外，中国第三季度推出大规模刺激措施，推动该国销售强劲增长，帮助全球电视半导体市场在2009年下半年比上半年增长30%以上。中国政府利用全球经济低迷的契机，把补贴计划从原来的只有四个地区扩大到全国，同时扩大了可申请补贴的电视型号数量。中国平板电视出货量2009年增长了90%以上。 在需求方面，电视厂商在2009年上半年压低库存，为下半年半导体销售增长消除了障碍。 限制功耗2009年电视市场出现了几个新的技术趋势，包括更加重视能源效率、图像质量增强和连接性。2010年这些预计将继续影响电视产业。 在能耗方面，电视产业2009年在实施电视系统开机状态功耗标准和规定方面取得明显进展。2009年第四季度，美国加州能源委员会推进相关计划，准备从2011年开始限制不符合开机状态功耗限制的电视销售。 虽然电视厂商近年来在限制新型平板电视的开机状态功耗方面不断取得显著进展，但iSuppli公司预计未来将对新款电视施加更多的严格限制，有些地区计划强制推行的限制，而不是自愿性限制。这种因消费者的环境意识增强而产生的市场压力，将刺激电视、笔记本电脑和液晶显示器等市场中的半导体营业收入增长。液晶电视产业解决这个问题的主要方式，将是增加使用LED背光解决方案，这种方案将提供更高的效率，而且可以更加动态地控制液晶背光单元——多数显示器中的主要功耗器件。 电视技术趋势 2009年，提供更高的帧速率转换和动作适应处理功能的液晶电视数量比2008年增长200%以上。 这扩大了分立MEMC/FRC视频IC解决方案市场，该市场的主要供应商包括IDT、博通、Pixelworks和TridentMicrosystems。 2009年，具备通过Wi-Fi连接到家庭网络能力的互联网驱动电视(IETV)，成为消费电子领域人们谈得最多的新产品领域之一。众多公司，甚至包括Adobe和互联网巨头雅虎在内，都在IETV领域发表了相关声明。2009年，索尼、夏普和三星等领先电视制造商都宣布推出产品并开始出货许多新型IETV产品。这种先进的电视需要更强大的视频处理和计算(rawcomputing)及内存资源，从而在电视半导体领域创造出新的增长点。 整合趋势继续 2009年，电视半导体供应商数量再度缩减，Micronas和恩智浦半导体把各自的电视芯片业务都出售给了TridentMicrosystems。这标志着竞争激烈的电视视频处理器领域继续整合趋势。此前，该领域的GenesisMicrochip、ATi和SiliconOptix等都与业内的较大厂商合并了。 TridentMicrosystems通过收购扩展了其面向电视市场的产品线，使其获得了该领域中任何IC供应商都几乎不可或缺的客户，如三星。TridentMicrosystems的收购行动可能成为促进供应商在2010年整合的催化剂，尤其是在博通阵营开始显露疲态之际。博通最近宣布其电视半导体业务在2009年上半年遇到困难，迫使其进行内部重组。 同时，2009年占有较大市场份额的仍然是台湾厂商：Mstar和联发科。这两家厂商2009年的合计电视视频处理器市场份额保持在20%以上。 卓然和恩智浦2009年也有斩获。恩智浦利用其业内领先的IC集成度来发展其视频处理器。卓然受益于市场在经济衰退之际转向更偏重价值的电视型号，以及在北美及欧洲电视市场的份额增长。 仍有八家以上主要电视视频处理器供应商，而且消费电子市场力量继续促使供应商降低价格和提高芯片集成度。对于许多电视型号来说，系统芯片(SOC)器件接近于单芯片解决方案。由于这些因素，iSuppli公司预测电视视频处理器市场在未来几年将继续整合。 2010年反弹 展望2010年，iSuppli公司预测电视市场将恢复强劲的年度增长，尤其是因为中国和其它亚洲地区的消费者日益青睐液晶电视。支持固态背光和环境光传感控制等更先进功耗控制功能的平板电视型号，将变得更加普及。另外，全高清型号占总体电视出货量的比例也将不断上升，2010年将超过43%，远高于2009年时的33%。 2010年市场更加接受互联网驱动、支持LED背光和100/120Hz帧速率转换技术等功能的先进电视，将有利于推动电视半导体市场达到新的高度。iSuppli公司目前预测，2010年电视半导体营业收入将比2009年增长19%。 [!--empirenews.page--]

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  • GSA董事会宣布新增两位成员

    全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)今天宣布，意法半导体(STMicroelectronics)公司副总裁LoicLietar和联华电子美国办事处(UMC-USA)总裁JasonWang加入其董事会。GSA董事会由22位行业高管组成，GSA在这些高管所代表的全球各地区均拥有活跃成员。 Lietar先生作为EMEA（欧洲、中东和非洲）地区的代表被GSA董事会任命为EMEA地区领导董事(RegionalLeadershipDirector)之一。这是对GSA新架构的支持。根据这种新架构，GSA董事会可从亚太、日本、北美和EMEA地区选出最多两名领导董事。Lietar凭借他的愿景而当选，他希望在全球拓展GSA的网络，以确保该联盟的地理多样性。 Lietar先生是意法半导体公司副总裁，负责该公司的公司业务开发，他从2008年1月开始接手这一职位。Lietar先生持有纽约哥伦比亚大学的工商管理硕士学位，并且从巴黎EcolePolytechnIQueandOrsayUniversity获得了工程和微电子学学位。 LoicLietar说："我对于此次让我加入GSA董事会的任命深表感激。除了适应摩尔定律的发展、同时大力降低功耗方面的挑战外，半导体行业正进入节能和医疗保健等对我们社会而言至关重要的新领域。所有这些都需要行业参与者的群策群力，通过合作来推动创新和市场发展。我相信GSA是一个可以帮助应对这些激动人心的挑战的论坛，我期待为该联盟的计划作出贡献。" Wang先生于2009年6月被任命为联华电子美国办事处总裁，他于2008年加入该公司并担任公司营销部副总裁。他负责北美业务战略开发和运营效率管理。Wang先生是一位在半导体行业拥有24年丰富经验的高管，他在公司战略、业务开发和经营部门担任了多个管理职位。Wang先生在圣何塞州立大学完成了工商管理本科学业。 Wang先生表示："我很高兴加入GSA董事会。联华电子自成立以来便因GSA成员身份而受益颇多，如今我希望为该机构的目标和原则作出贡献，来进一步引导GSA的计划。" Wang先生接替了联华电子顾问TonyYu的董事职位，TonyYu于去年离职。Wang担任了三个晶圆代工代表职位中的一个。 GSA联合创始人兼执行董事JodiShelton说："我非常欢迎Loic和Jason加入我们董事会。Loic的领导力和专长将为GSA在EMEA地区提供进一步的引导，而Jason在晶圆代工代表职位方面的知识可确保我们的董事会能够反映完整的全球半导体供应链的构造。对于这些杰出的领导者加入我们董事会，我深感荣幸，并期望他们在备受我们期待、激动人心的新一年里发挥作用。"

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  • 英飞凌控告Volterra侵犯专利权要求加大赔偿

    1月26日，据台湾媒体报道，欧洲第二大半导体制造商InfineonTechnologiesAG(英飞凌)宣布已于2010年1月21日在美国德拉瓦地方法院提起诉讼，控告Volterra半导体公司侵犯其专利权，诉状要求赔偿，包括故意侵权的加重损害赔偿以及禁令救济。 诉状内容表示，Volterra公司的电压调节器和脉冲宽度调变器，侵犯了英飞凌拥有的4项美国专利。电压调节器和脉冲宽度调变器提供并维持用于服务器、PC、笔记本电脑和高阶显示适配器之中央处理器与图形处理器((CPU/GPU)所需的电力。 Volterra公司曾于2008年11月向美国加州北区地方法院提出对英飞凌的专利侵权诉讼。2009年7月，Volterra公司提出给予暂时禁制令的动议，后来遭地方法院否决，审讯日期目前未定。 Volterra公司本次在加州提起的诉讼中声称享有的这3项专利，目前尚在美国专利及商标局进行复审程序。专利局已宣布驳回原告提出的3项专利中两项的索赔。至于第3项专利，专利局尚未提出正式的响应，但预计不久后便会有结果。  

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  • 海力士半导体出售股份无人问津

    一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家，而如果竞标失败，债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。 这位不愿具名的人士表示，目前来看，出售股权交易的前景并不乐观。 海力士半导体发言人ParkHyun表示，公司并不清楚这一状况。 海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。 债权人此前寻求出售他们在海力士半导体所持总计28%的股份，但随后他们改变计划，本月早些时候表示，可能先只面向本地投资者出售最低15%的股份。

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  • 连衰六季EDA产业营收终获连续性成长

    EDA联盟(EDAConsortium，EDAC)的最新统计数据显示，EDA产业营收在09年第三季出现连续性的成长，结束了自1997年以来产业连续衰退最长的一段时期。 根据EDAC市场统计服务所提供之数据，09年第三季EDA产业营收总计近11。7亿美元，较09年第二季成长3。8%，不过与08年第三季比较的年成长率还是衰退了7。2%；而EDAC的四季移动平均值(four-quartermovingaverage)也衰退13。1%。 “这是一段时间以来我们首次看到连续性的成长，这是好消息；”EDAC主席、MentorGraphics董事长暨执行长WaldenRhines表示：“但要恢复到过去的水平还有一段距离。”EDA产业营收自从08年第一季以来已经连续衰退六个季，这是自EDAC统计自97年来最长的一次衰退。 几乎所有的EDA产品类别营收在09年第三季都较第二季成长，但IC实体设计与验证工具(ICphysicaldesignandverification)除外，该市场09年第三季衰退了4%。而包括PCB设计工具、半导体IP以及设计服务等市场，则是季成长表现最亮眼的。 不过与08年第三季的数据相比较，每个产品类别市场还是都呈现衰退，而各区域市场的表现亦然，只有亚太区市场的营收年成长了1。6%。 Rhines表示，连续性的季成长可能意味着目前的景气循环持续违抗传统半导体/EDA循环；通常EDA产业营收在半导体产业衰退之后的一年，仍会出现连续性的成长，而EDA产业的复苏速度也会比半导体产业晚一年左右，不过这次EDA产业复苏看来只晚了半年。 但Rhines强调他只是猜测，也许这次产业衰退与复苏周期的不同，只是因为半导体产业经历了史上最不同的一次衰退，市场在08年底惨跌，但又在09年初就感受到明显复苏迹象。 他表示，以目前的趋势看来，EDA产业营收应该会持续维持连续性成长；但他也强调，EDA产业的业绩与半导体产业的研发策略与企业高层对未来市场前景的看法息息相关，而IC厂商目前仍对经济景气抱持不确定看法，也还没重新恢复招募员工。 根据EDAC的统计，09年第三季EDA厂商员工数约2万5，942人，该数字较08年同期减少7。9%，较09年第二季减少1。4。

    半导体 半导体产业 EDA DAC AVERAGE

  • 意法半导体发布第四季财报净亏损7000万美元

    在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25。8亿美元，较上年同期的22。8亿美元增长14%。 腾讯科技讯（编译/无忌）北京时间1月27日消息，据国外媒体报道，意法半导体周二发布了该公司2009年第四季度财报。财报显示，尽管意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，较上年同期大幅减少，但仍未达市场此前的预期。 在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25。8亿美元，较上年同期的22。8亿美元增长14%。意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，合每股亏损8美分。这一业绩好于上年同期，2008年第四季度，意法半导体净亏损为3。66亿美元，合每股亏损42美分。意法半导体第四季度营收超过了市场预期，但净利润未达预期。汤森路透调查显示，市场分析师此前平均预计，意法半导体第四季度每股摊薄收益为0。02美元，营收为25。6亿美元。 意法半导体总裁兼首席执行官卡洛·伯佐提（CarloBozotti）表示，“对意法半导体而言，2009年是亏损严重的一年。但是，我们仍对在过去一年所取得的成绩感到鼓舞。”意法半导体表示，公司所有业务在第四季度的市场需求都有所改善，中国、日本和美洲业务表现尤为突出。 整个2009年，意法半导体净亏损为11。3亿美元，合每股亏损1。29美元。意法半导体2008年净亏损为7。86亿美元，合每股亏损88美分。2009年营收为85。1亿美元，较上年的98。4亿美元下滑14%。 意法半导体预计，受季节性因素影响，公司2010年第一季度营收将较上一季度下滑7%至13%。市场分析师预计，意法半导体第一季度营收为22。3亿美元，较第四季度下滑14%。 意法半导体股价周二在纽交所常规交易中报收于8。50美元，较上一交易日上涨0。05美元，涨幅0。59%。过去52周，意法半导体最低股价为3。73美元，最高股价为10。28美元。

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  • 应用材料派高管常驻中国

    全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司日前宣布，公司执行副总裁马克平博士已将办公地点迁至北京。这是自去年西安太阳能技术研发中心建成启用后，应用材料公司又一重大战略部署，彰显了该公司对中国及亚洲市场的信心和决心。 在履新北京后的第一次媒体见面会上，马克平表示，中国的太阳能消费将迎来飞速增长，应用材料公司将努力支持中国各级政府以及太阳能电力制造企业，促进中国太阳能产业的迅速发展，并降低太阳能发电的成本。 马克平博士于2004年1月加入应用材料公司，担任资深副总裁。他开创了公司的太阳能和半导体照明方面的业务。在加入应用材料公司之前，马克平博士曾先后在贝尔实验室和朗讯微电子部门工作了19年，从事集成电路技术、光电子和网络产品设计的研发和管理。

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  • AMD全球CPU市场份额升至19%英特尔降至80%

    美国市场研究公司IDC周二发布报告称，2009年第四季度，AMD在全球PC微处理器出货量中的市场份额提升至19。4%，英特尔则降至80。5%。 IDC称，2009年第四季度的x86处理器需求创有史以来单季最高水平。当季微处理器出货量需求同比增加31。3%，AMD在台式机和笔记本市场的份额都有所增加。 IDC的数据显示，按照出货量计算，英特尔第四季度全球PC微处理器市场份额为80。5%，低于2008年同期的81。9%。AMD的市场份额则达到19。4%，高于2008年同期的17。7%。 IDC半导体研究总监谢恩-拉乌(ShaneRau)表示，由于凌动(Atom)等英特尔处理器的出货量下滑，使得AMD于2009年第一季度抢走了英特尔的大量份额。除此之外，积极的定价策略也是AMD抢夺英特尔份额的一个原因。 AMD去年9月面向锐龙(Turion)IIX2和速龙(Athlon)两大产品线推出了新款高速笔记本处理器。这些处理器与其他产品一同组成相应的平台，为用户提供更为强大的图形处理性能，以及更低的能耗。然而，英特尔最近也更新了笔记本和台式机处理器的产品线，发布了新款节能芯片，并将图形处理器与CPU整合到一起。 与此同时，x86微处理器市场的第三大厂商威盛的市场份额也有所下滑。该公司2009年第四季度市场份额为0。1%，低于2008年同期的0。4%。 AMD在台式机和笔记本市场都抢走了英特尔的部分份额。AMD第四季度笔记本处理器市场份额为12。7%，高于2008年同期10。2%；英特尔笔记本市场份额则从2008年第四季度的89。1%下滑至2009年第四季度的87。3%。AMD第四季度台式机处理器市场份额为28。6%，高于2008年同期的26%；英特尔的份额则从73。9%下滑至71。7%。

    半导体 CPU 英特尔 AMD IDC

  • 应用材料与中微半导体达成诉讼和解并解决所有未决争议

    美国应用材料公司(AppliedMaterials)与中微半导体设备公司(AdvancedMicro-FabricationEquipment，Inc。，简称“中微”)近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。 其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。

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  • 北美半导体设备订单额稳步增长订单出货比连续6个月超过1

    SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8。633亿美元，订单出货比为1。03。订单出货比为1。03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。 报告显示，12月份8。633亿美元的订单额较11月份7。918亿美元最终额增长9％，较2008年12月份的5。791亿美元最终额增长49。1％。 与此同时，2009年12月份北美半导体设备制造商出货额为8。422亿美元，较11月份7。442亿美元的最终额增长13。2％，较2008年12月份6。724亿美元的最终额增长25。3％。 “2009年12月半导体设备订单额和出货额继续稳步增长，”SEMI总裁兼CEOStanleyT。Myers说道，“订单出货比已经连续6个月大于1，产业增加了在技术上的支出，同时也在填补产能的不足。” 北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2009年7月 538.0 571.8 1.06 2009年8月 580.0[!--empirenews.page--] 614.5 1.06 2009年9月 648.4 758.9 1.17 2009年10月 694.1 756.3 1.09 2009年11月（最终） 744.2 791.8[!--empirenews.page--] 1.06 2009年12月（初步） 842.2 863.3 1.03

    半导体 半导体设备 SEMI GE PI

  • 超威半导体第四季度扭亏为盈

    受英特尔(IntelCo。)向其支付的12。5亿美元诉讼和解费提振，高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc)第四财政季度转亏为盈，为三年来首次实现盈利。 该公司第四财季实现净利润11。8亿美元，合每股收益1。52美元；上年同期亏损14。4亿美元，合每股亏损2。36美元。上年同期的业绩中包括9。11亿美元的资产冲减。 当季收入增长42%，至16。5亿美元。该公司去年10月份曾预计，第四财季收入将较第三季度的14亿美元小幅增长，高于分析师当时的预期。 当季毛利率从23%升至45%，也高于此前预期。

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  • 存储器大厂Micron与澳大利亚公司组成太阳能合资公司

    存储器大厂Micron以50：50比例与澳大利亚OriginEnergy公司组成合资的光伏技术公司。   至此关于合资公司的细节未能透露。2009年5月Micron曾准备化500万美元来促进LEDSolar方面的嘗试。   该项目执行总经理AndrewStock表示将利用Micron在存储器方面的实力来推动光伏发展及市场化。   OriginEnergy是澳大利亚领先的集成能源公司，工作范围涉及天然气，石油开釆与生产、发电及能源行业。该公司列于澳大利亚股票市场ASX的前20位，有近4000名员工。该公司服务遍布澳大利亚、新西兰和太平洋沿岸的350万电力、天然气和石油气客户。

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