更多

  • 半导体产业强者愈强资本支出趋于集中

    根据市场研究公司ICInsights预计，2010年将有9家半导体公司资本支出超过10亿美元。 2009年资本支出超过10亿美元的公司数为8家，然而当前资本支出将更为集中。 2010年资本支出超过10亿美元的公司有：Samsung（60亿美元）、Intel（53亿美元）、TSMC（30亿美元）、Hynix（20亿美元）、Toshiba（19。5亿美元）、AMD/GlobalFoundries（19亿美元）、Micron（13亿美元）、Nanya（11亿美元）和Elpida（10亿美元）。 资本支出前五位的支出总额占了产业总支出的49%。2005年这个比例为40%。 换句话说，更少的公司掌控了更多的资本支出，半导体产业中将出现强者愈强的格局，ICInsights总裁BillMcClean表示。 2010年产业资本支出总额预计为369。85亿美元，较2009年增长45%。2009年较2008年减少了41%。此外，2010年内资本支出将按季度增长。第一季度支出预计为81亿美元，后面三季分别为88亿美元、96亿美元和105亿美元。 2007年，存储芯片制造商资本总支出达到了令人惊讶的323亿美元。2010年，存储芯片制造商的投入预计为144亿美元，2009年的投入仅68亿美元。 McClean表示，即使存储领域支出增长至144亿美元还是无法满足2010年存储芯片的强大需求。“这是不够的，还差得远呢。” 2009年DRAM资本支出为32亿美元，2008年为97亿美元。2010年预计支出将达77亿美元。McClean表示，要满足市场需求，存储芯片制造商的资本支出至少要达到170亿美元。

    半导体 半导体产业 存储芯片 AN 芯片制造商

  • 杜邦将投资1.75亿美元于太阳能产品

    杜邦公司周一表示，将额外投资1。75亿美元扩大太阳能电池材料生产线，以实现该化学产品制造商使用替代能源的承诺。   该公司将扩大其泰德拉产品生产线，来作为对太阳能电池的支持。   这项投资是继去年8月杜邦预留太阳能项目投资1。2亿美元之后额外的投资。   新资金将用于该公司的俄亥俄州瑟克尔维尔工厂，2011年9月工厂将开始生产泰德拉产品。   该公司总部设在特拉华州威尔明顿，在过去52个星期中，公司的股价在16。05美元-35。62美元之间震荡。

    半导体 太阳能 太阳能电池 电池材料 BSP

  • 英飞凌CEO称计划在中国扩产或再建一研发中心

    德国芯片厂商英飞凌首席执行官PeterBauer上周五表示，公司未来10年在中国市场年增长率料超过10%，计划在中国扩张产能，并新建一座研发中心。   他在随德国外长出访北京的飞机上对路透表示："我们在无锡有一家雇员达1300人的工厂。我们希望未来几年雇员人数增加至2，000人。"   Bauer认为，中国是亚洲最为重要，同时也是最大的半导体市场。"近年来，我们在中国市场的年增长超过两位数，未来亦将如此。这种情况肯定能在未来10年内保续下去。"   他说，"我们或许会新建一个研发中心。"英飞凌目前在西安有一个研发部门，在上海附近另有一个无线技术部门。

    半导体 英飞凌 研发中心 BSP CE

  • iSuppli：半导体库存不足并低于历史平均水平

    综合外电1月20日报道，研究公司iSuppliCorp。表示，电子产品经销商及大部分芯片供应市场上的半导体库存依然不足。 一些分析师最近指出，半导体供过于求且半导体库存在增加。但ISuppli分析师CarloCiriello指出，该机构的数据显示经销商的半导体库存远低于历史平均值。 根据iSuppli数据，截至09年第三季度末半导体库存达36。9天，较年初时下降了15%。按美元计算，截至09年第三季度末经销商所持半导体库存的总价值达48亿美元，下降22%。 电子产品供应(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码市场上的芯片库存也普遍处于较低水平，包括个人电脑、存储设备和手机制造商，这意味着电子产品需求的增长将推动半导体销售。 英特尔公司(IntelCorp。)上周(1月15日当周)表示，第四季度半导体库存较第三季度有所下降，其半导体库存处于健康水平，规模符合需求。 iSuppli称赞芯片供应商熟练的库存营销能力推动了09年下半年半导体市场的复苏。随着需求的复苏，半导体库存水平的提高对2010年半导体市场恢复增长至关重要。 iSuppli预计2010年全球半导体收入将增长15%，09年降低12%。

    半导体 半导体 电子 芯片 ISUPPLI

  • 欧洲大砍太阳能补助法国先动刀德、意恐跟进

    近期法国能源部宣布太阳能屋顶发电的电价买回补助(Feed-in-tariff)费率，将下砍24%，太阳能业者忧心法国大砍补助费率，是否预告即将宣布新补助费率的德国，亦将出现同样幅度的补助缩水，进而引发意大利政府跟进，这使得欧洲太阳能市场笼罩阴霾，接下来2月美国能源会议结果能否扭转太阳能市场局势，成为业界高度关注焦点。   法国能源部针对再生能源市场表态指出，太阳能屋顶发电的电价买回补助，将由2006年每度电0。55欧元降为0。42欧元，跌幅高达24%，另外，包括地热及生质能等发电厂，亦设下新收购价。法国媒体指出，法国政府2009年11、12月单日接获最高补助申请案高达3，000件，相较于2009年夏季单月平均约5，000件申请案，凸显市场已对法国政府可能大砍补助预期心理，纷加速提出申请。   太阳能业者表示，法国2009年太阳能系统安装量约达100百万瓦(MWp)，对于全球太阳光电市场冲击还不是很大，不过，目前业界最担心的是德国是否跟进，由于德国2009年安装量高达25亿瓦以上，约占全球市场逾50%，业界担心法国大砍补助，是否预告即将宣布新补助办法的德国政府，亦将跟进大砍补助。   系统业者指出，法国及德国政府均认为给予太阳光电产业补助额太高，不排除大砍预算，且若德国宣布大砍补助，恐将促使年安装量约200MWp的意大利政府跟进，届时欧洲太阳能市场将全面笼罩在大砍补助预算的阴影中。   太阳能业者认为，要扭转欧洲大砍太阳光电补助的颓势，恐得期待即将在2月举行能源会议的美国政府，近期美国政府正积极协商中，若美国太阳能市场补助能较过去更优惠，有机会让市场热度继续延烧，但目前状况仍不明确。   至于亚洲市场方面，深具潜力的大陆太阳能市场，仍需视其电价买回补助策略的买回水位及落实时间；日本虽已重启补助，但由于市场较封闭，且自给自足能力高，其它国家业者不易分到一杯羹。   目前台系太阳能电池业者包括茂迪、益通、新日光、升阳科、昱晶等，过去销往欧洲市场比重高，不过，有监于2009年金融风暴影响，近期纷积极扩展其它区域市场，以分散风险。

    半导体 太阳能 光电 再生能源 BSP

  • 德国投震撼弹全球太阳能产业陷阵痛期

    市占率达全球50%以上的德国太阳光电市场，20日公布最新太阳能补助价格，4月起太阳能屋顶电价买回费率将下调15%、7月起太阳能电厂系统(ground)买回费率则大砍25%，2010年若总安装量达30亿瓦，将再下调买回费率，但未公布下砍幅度。太阳能业者表示，屋顶部分一如悲观预期大降费率、电厂部分更不留情，全球太阳能产业预估将在4月后陷入阵痛期。 德国政府20日正式公告，太阳能屋顶系统将下砍15%补助费率，4月1日实施，所以4月以前的系统需并联才可取得当下的补助，否则将依新补助费率办理，规模较大的太阳能电厂系统则考虑到系统厂的安装时间，在7月1日实施新补助费率，但下砍幅度高达25%、比市场原先预估的15%，多了10个百分点，德国政府几乎落实最悲观的下调补助办法。 由于德国政府下砍补助的幅度比市场原先预期的16~17%，微调至15%，但因提前1季在4月落实，太阳能系统业者认为，这将使得市场运作措手不及，原本计划持续加速安装系统到7月再面对补助下砍，现在提前1季下砍补助，将使供应链运作大乱。 市场预估，全球5成以上市场陷入补助大砍风暴，其它国家若无新的补助可以弥补德国，预估2010年将使太阳光电产业再陷阵痛期，尤其2010年上半太阳光电景气将呈现第1季淡季不淡、第2季旺季不旺的走势，几乎可以确立。 其实德国太阳光电电价买回补助费率大砍，最大的考验来自于落实的时间点比市场早1季，所以将使诸多业者措手不及，尤其需注意库存消化的问题，另外，下砍后也考验企业应变能力，就如同金融风暴般在需求急冻后该如何因应。 业者对该新补助费率看法不一，悲观者认为，需求将因而大减，2010年各电子产业都走出金融风暴阴霾，但太阳光电产业恐怕要再陷入阵痛期。 太阳能业者表示，2009年金融风暴影响太阳能模块低价化走势，下半年景气回春德国产业供应链即无法承受成本考验，而加速委外或将厂房外移至亚洲地区生产，该新补助案将加速德国太阳光电产业供应链加速外移。

    半导体 供应链 太阳能 光电 GROUND

  • 三星支付9亿美元结束和Rambus诉讼

    据彭博(Bloomberg)报导，全球第2大芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)同意支付9亿美元，结束所有和美国芯片设计业者Rambus的专利诉讼，同时，双方已拟定新的计算机存储器技术授权协议。 三星、Rambus共同发表声明表示，三星将支付2亿美元予Rambus，另外投资2亿美元购买Rambus股票，此外，未来5年三星每季将再支付Rambus2，500万美元，总金额达9亿美元。 三星与Rambus的协议将结束双方自2005年开始的诉讼，同时，双方将专注于发展绘图及行动存储器，并考量可能于服务器与高速NANDFlash存储器合作。此外，三星称和Rambus达成的协议相当广泛，包含三星所有的技术。 Rambus近10年来和众多厂商有诉讼纠纷，日前Rambus控告三星、美光(Micron)及海力士(Hynix)密谋联合哄抬Rambus存储器芯片的价格，此外，Rambus也于美国国际贸易委员会(InternationalTradeCommission；ITC)控告NVIDIA侵权。

    半导体 三星 RAM 海力士 ELECTRONICS

  • 芯片巨头之争暂告一段落IT上游产业率先复苏

    刚刚过去的2009年，IT产业从低谷走向复苏。随着英特尔与AMD就垄断诉讼达成了和解，芯片巨头之间的竞争也开始告一段落。产业环境的公平、开放，让AMD不仅成为去年的最大赢家，也让其在2010年的竞争中占据了有利的位置。 AMD主动出击赢得市场先机 2009年，在Fusion（融聚）理念的指引下，AMD开始变得更加主动和灵活。在这一年当中，AMD积极改进组织架构、强化全新的品牌理念、推出一系列新产品。 2009年3月，AMD顺利完成与ATIC及阿布扎比MubadalaDevelopmentCompany公司的“AssetSmart”战略交易。这一交易催生了全球惟一一家总部设在美国的半导体生产公司。5月份，AMD宣布启用全新的运营模式，使企业将发展重点集中于四大职能部门：产品、技术、市场营销和客户。全新的架构旨在进一步优化AMD的运营模式，提供行业中性能领先的显卡和微处理器，并进一步整合公司的CPU和GPU技术。 据AMD发布的2009年第三季度财务数据显示，AMD第三季度营收为13。96亿美元。营收与上一季度相比增长18％，超出华尔街预期。 AMD作为IT产业上游厂商，其财务数字，不但昭示了IT市场正在逐步回暖，更表明了其一系列战略举措的前瞻性和正确性。作为业界惟一一家能同时提供CPU+GPU+芯片组的整合平台的企业，AMD经过一系列的战略调整、销售和渠道策略的整合，正逐步走上稳步发展的复兴之路。 芯片业的游戏规则已改变 近日，AMD高管梅德克访华接受记者采访时表示，“游戏规则已经改变”。两大芯片巨头的和解，可能在一些人眼中，它只不过是两家公司之间的纷争而已，但是殊不知，这次和解所带来的意义有多大。 2009年，对于AMD而言，更是战略胜利的一年。多年来，AMD一直扮演着反垄断斗士的角色。在2009年11月，英特尔与AMD就垄断诉讼达成了和解，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，以换取AMD撤销对英特尔在全球范围内当地监控部门提出的所有诉讼。 这次和解对于AMD，尤其是对于消费者、对于整个IT产业的发展都具有重大意义。业内人士指出，AMD将从这次和解中获益。一方面，12。5亿美元的补偿资金，不仅可以提升现金周转率及偿还债务，最重要的是，它可以选择任何代工厂进行合作而不用再担心英特尔的专利问题，并且有能力剥离制造工厂，实现完全意义上的“轻战略”。 在此之前，PC市场上的很大一部分厂商都与AMD建立了合作伙伴关系，而和解之后，AMD的合作伙伴将进一步增加，这无形中将提升AMD的市场占有率和营收。 “打造一个公平竞争的产业环境”，AMD的这一期盼在2010年初就得以展现。联想日前推出采用AMDVISIONPro技术的ThinkPad笔记本电脑，开始让AMD赢得主动。 跨国公司正凸显本土化趋势 在市场风光无限的同时，AMD根扎中国，一方面推动产业技术革新，助力中国信息化发展，另一方面作为科技创新的倡导者，在绿色科技、节能减排、助力教育、支持家电下乡等方面，用实际行动诠释优秀企业公民形象。 AMD公司全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示：“‘芯植中国，共赢未来’是AMD在中国的长期市场战略，也是AMD在中国的发展经验和对中国市场精准分析的结晶，更是AMD积极践行企业责任的表现。” 数字显示，自2002年起至今，AMD中国为中国教育、科普、扶贫等社会公益事业捐助的资金累计已超过2000万元。AMD一方面大力推动中国信息产业发展，另一方面则积极投身各项公益事业，而2009年更是凭借领先的技术和丰富的市场经验积极参与了国家推行的“电脑下乡”计划。多年来，AMD不仅坚持“客户为本，推动创新”，为全球个人和企业用户提供最佳应用体验的创新产品，同时一直致力于环境保护事业，在业务涉及的所有领域关注能源效率和环保问题。 在国家“电脑下乡”政策启动之后，AMD配合联想等合作伙伴积极参与其中，以联想一家为例，联想在2009年3月份发布“电脑下乡”策略时，推出了多款采用AMD处理器的电脑。而在随后的一系列活动中，AMD和联想的关系更加密切。

    半导体 芯片 英特尔 AMD 联想

  • Hermes提交英飞凌董事长人选2月11日见真章

    据道琼(DowJones)报导，德国半体体公司英飞凌证实已经收到机构投资人Hermes针对新董事长的提名人选，不过仍有相关文件有待审核，将待所有文件补齐、审核通过后，才会于网站上公布所有候选人名单。 Hermes不支持英飞凌的候选人KlausWucherer，另行建议1家未上市的汽车零组件供应商ZFFriedrichshafen财务主管WilliBerchtold出任。ZFFriedrichshafen为德国规模最大的私人公司，年营收达125亿欧元(约180亿美元)。 尽管Hermes仅持有英飞凌股权的3%，但却与其它主要机构投资人有密切关系。此外，投资人对于英飞凌管理阶层的不满积怨已久，因此才会有Hermes推出自行推出候选人的举动。 据德国媒体的报导，英飞凌仍预料KlausWuchere可顺利出任。机构投资人所偏好的候选人是否能顺利当选，就等待英飞凌于2月11日举行的股东会上决定。

    半导体 英飞凌 汽车 IC AFE

  • 2020年德国生物燃料作物和太阳能电池板的覆盖率将达到11％

    努力推动德国可再生能源的生产意味着到2020年用于玉米，太阳能和风力发电的土地数量将增加一倍以上。   10年内，近400万公顷的土地将用于种植生物燃料作物，和经营风车和太阳能公园，根据德国的可再生能源机构提供的数据。目前德国3570万公顷的土地有177万公顷的土地使用可再生能源。   在2010年年底德国大约一半的电力可能使用可再生能源，业界估计。大部分土地将用于种植植物，如玉米，甜菜，油菜籽用于生物柴油，乙醇产品的生产，及用于运输燃料和发电的沼气，该机构表示。   “关键是所有这工作是为了确保生物能源纳入整个能源系统，”位于Leipzig的德国生物研究中心的主任DanielaThraen表示。   使用蒸馏和植物材料转换而来的燃料应纳入现有的基础设施，如天然气管道，Thraen表示。生物能源有可能占15%得国家能源需求，她补充道。   使用玉米和其它作物制成的燃料需求将上升，这可能会导致到2020年食品价格上涨72%，总部设在华盛顿的国际粮食政策研究所估计。

    半导体 太阳能 可再生能源 太阳能电池板 BSP

  • 日本英特尔2010年设备投资规模将达50亿美元

    美国英特尔的日本法人——日本英特尔于1月15日在东京都内召开了业务方针说明会，介绍了美国英特尔2009年的业绩和日本英特尔2010年的业务方针（2009年的业务方针说明会）。   美国英特尔2009年全财年的业绩方面，销售额为同比减少7％的351亿美元，营业利润为同比减少36％的57亿美元。2009年第四季度（10～12月）的业绩较上年出现大幅改善，销售额为同比增加28％的106亿美元，营业利润为同比增加62％的25亿美元。日本英特尔董事副社长宗像义惠称：“个人电脑市场在2009年7～9月出现复苏，预计2010年将继续增长。与2009年相比，2010年已经打开了良好开端。”   日本英特尔2009年全财年的设备投资额为45亿美元，与该公司当初的预测相同。2010年的设备投资计划比上年微增，达到48亿（±1亿）美元。宗像称，2010年计划“将制造工艺从45nm级转换为32nm级”，预计大部分设备投资将投入于此。该公司在2009年2月公布计划，为强化32nm工艺制造能力，将在2011年之前向美国工厂投资70亿美元。该公司已从2009年10～12月开始量产32nm工艺的微处理器产品，并在2010年1月一举推出了近30款产品。宗像称“这是经济衰退时仍积极进行设备投资的成果”。   日本英特尔在2010年的业务方针中提出了三项主要内容。分别是（1）扩大日本PC市场，（2）支援日本设备厂商开展海外业务，（3）强化PC以外的新业务领域。关于（1），宗像称“日本还存在对便携产品的需求”，因此该公司将创造被称为移动亚笔记本电脑（MobileSubNotebookPC）的便携式PC的需求，支援普及WiMAX等无线宽带环境。关于（2），将通过英特尔的当地法人等支持中国和印度等新兴市场国家的产品销售。关于（3），将强化面向产业用嵌入设备、车载设备以及家电等的处理器业务。

    半导体 英特尔 BSP MOBILE NOTEBOOK

  • 海力士4Q获利6，570亿韩元创3年新高

    全球第2大计算机存储器制造商海力士(Hynix)公布2009年第4季财报，随著全球个人计算机(PC)景气回温，海力士获利创下3年来新高。 2009年第4季海力士营收为2。8兆韩元(约24。7亿美元)，较第3季大幅成长32%，海力士营收成长主因为DRAM及NANDFlash存储器出货量成长，同时，DRAM平均售价也上扬，此外，第4季海力士净利为6，570亿韩元，更较第3季大幅成长167%。 和2009年第3季相较，2009年第4季海力士DRAM平均售价及出货量分别成长26%及12%，至于NANDFlash平均售价则下滑5%，NANDFlash位元成长率(bitgrowth)为37%。 海力士执行长金钟甲(Jong-KapKim)日前表示，海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率，并倍增NANDFlash的产能。根据研究机构iSuppli资料，2009年第3季海力士于全球DRAM市场市占率为21。7%，落后三星电子(SamsungElectronics)的35。5%。 同时，日前海力士表示2010年的投资预算为2。3兆韩元，而其中将有1兆韩元会投入清州厂，海力士将把清州厂扶植为海力士的NANDFlash生产重镇。 海力士也公布2009年全年财务表现，2009年海力士营收为7。91兆韩元，较2008年的6。82兆韩元成长16%，同时，2009年海力士全年净损3，330亿韩元，主因为受利息费用拖累。 海力士目前约拥有7兆韩元的计息债务，金钟甲表示，海力士将利用营收好转时减轻债务负担，2010年计划偿付1兆韩元的债务。

    半导体 DRAM 计算机 海力士 NANDFLASH

  • 通用光伏2.4亿美元非晶硅太阳能电池生产线投产

    近日，通用光伏能源有限公司总投资2。4亿美元的非晶硅太阳能电池生产线在烟台正式投产。   据悉，相比传统太阳能电池，非晶硅太阳能电池具有成本低、适应性强、便于大规模生产等优势，被认为是太阳能电池未来发展的主导方向。据了解，该产品主要出口到世界发达国家，技术达到国际先进水平。目前投产的是该项目的一期工程，年产能达25兆瓦；2011年全部投产后，产能将达133兆瓦，年可实现销售收入20亿元、利税5亿元以上。

    半导体 光伏 太阳能电池 BSP

  • 宝马和奔驰将自2012年启用英特尔原子芯片

    英特尔公司德国业务主管HannesSchwaderer表示，德国汽车业和重型机械部门将在未来几年为英特尔提供新业务。   Schwaderer周五接受路透采访时表示，德国豪华车制造商宝马(BMWG。DE：行情)和奔驰(平治/宾士)(DAIGn。DE：行情)将自2012年开始在汽车信息和娱乐系统中使用英特尔的微处理器芯片。   "BoschRexroth等耐用品工业企业也成了我们的新客户。"他补充道。   德国电视和机顶盒生产商亦将很快采用新一代原子芯片，这类芯片为笔记本和移动设备所设计。   "2009年这些领域基本没有为我们带来营收，但2010年情况已经开始转变。"   Schwaderer表示，预计英特尔在德国即将推出笔记本和台式机新的生产线，"我们认为会有盈利。"   英特尔周四公布的第四季获利强于预期，并给出乐观财测，因服务器芯片价格上涨且需求持坚。  

    半导体 芯片 英特尔 宝马 奔驰

  • 三星9亿美元与Rambus达成许可授权协议

    北京时间1月20日上午消息，据国外媒体今日报道，三星电子与内存芯片制造商Rambus在上周二共同表示，已就双方之间的所有争议达成共识，Rambus授权三星在所有半导体产品使用其专利。   根据协议，三星将首先支付Rambus 2亿美元，此后5年每个季度支付2500万美元。此外三星还同意购买Rambus 2亿美元的股票。这样三星需向Rambus支付总计9亿美元。   协议包括一份完全支付的永久许可，授权三星所有的DRAM产品。   此外，三星与Rambus还签订关于新一代存储技术的谅解备忘录，新技术将结合双方各自的存储技术，包括Rambus的高性能内存架构。双方称将首先关注于图像数据和移动存储解决方案，继而进一步研究未来在服务器和高速NAND闪存方面的合作。

    半导体 三星 RAM 存储技术 BSP

首页 上一页 1792 1793 1794 1795 1796 1797 1798 1799 1800 1801 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多