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  • 芯片业者集体休假：糟糕的圣诞销售季

        “有没有好的工作可以推荐？”在一次芯片业聚餐会上，英特尔中国的一位工程师叹息道。 　　“现在还能跳到哪里？”台积电在上海的一位工程师称，对方已很幸福，自己目前被强制休假，工资减少了20%。 　　两人的对话很快将这次聚会变成了一场诉苦会，而这正是当下芯片业的真实写照，位于电子消费产业上游的芯片业正在成为这次经济危机的“重灾区”。 　　休假潮 　　“目前台积电上海工厂的产能利用率仅为30%左右。”据台积电上述员工说，公司最近出台了“强制休假”的措施规定，非生产线操作员工每个月至少休息8天，也就是“做三休四”，生产线操作员工休假的天数更多，每月实际只上10天班。 　　位于上海另一角外高桥保税区的英特尔上海公司近期也发出通知，为了节省成本、清理库存，员工们被告知年底停产两周。 　　中芯国际一位内部员工也向记者表示，公司目前已经停发加班费，并规定年底休息1月，相应级别以下员工年底减薪30%。 　　另一家芯片巨头AMD则如火如荼地展开了“全球成本控制行动”。在近期发给中国区相关员工的一封邮件中，大中华区领导团队被要求按照这一行动计划尽快开展行动。按照计划，包括北京、上海、深圳等在内的员工必须在年底之前修完年假。“如果带薪年假不休，员工离职时公司必须要拿钱补偿。”AMD一位内部人士告诉记者。 　　对于承诺“不裁员”的公司来说，让员工进行休假成为降低成本的最有效措施。在此之前，包括新加坡特许半导体、NXP公司、德州仪器、飞思卡尔、nVidia等主流半导体公司已陆续出台了裁员计划，国内方面、上海宏力、杭州士兰、杭州友旺、北京中星微等公司也已展开裁员，裁员幅度从10%到20%不等。 　　“叠加效应” 　　裁员和强制休假，不过是芯片业面对金融危机时最直接采用的两招，更多的行动仍在继续。 　　不久前因为资金压力，AMD剥离了其制造业，与阿拉伯一家公司成立合资公司。最近，AMD又突然宣布，退出新合资公司10%股份，显露了其财务状况的严峻性。 　　根据iSuppli最近公布的2008最新半导体企业排名榜，财务情况较好的英特尔仍占据第一，但销售额相比去年同期仅有0.4%增长。 　　亚洲是全球主要的芯片制造基地，由于电子产品销量和价格下滑剧烈，亚洲芯片制造商普遍承受了巨大压力。三星电子预计近期将公布巨额季度亏损；世界第二大NAND闪存生产商的东芝电子已宣布暂停两个工厂的芯片生产；而台湾半导体企业，特别是内存制造商，由于未能及时消化库存，包括力晶、茂德、南科、华亚科等多家企业在7-9月出现巨额亏损。 　　芯片制造商们供应了包括PC、笔记本电脑、手机、mp3等几乎所有电子产品的主要核心部件。一份由权威分析机构发布的报告显示，近期笔记本电脑需求正在萎缩，并且订单也在被取消，持续的金融危机正驱使消费者购买低端笔记本电脑和上网本，这最终将对芯片制造商的利润率产生不利影响。 　　宏碁电脑一位销售经理接受采访时说，经济危机已经影响到了笔记本电脑行业，一个是发货量降低，此外消费方向正在向低端廉价产品转移，“这种趋势将向整个芯片行业延伸”。 　　另一大芯片供应市场——手机领域的情况也不甚乐观。全球最大手机制造商诺基亚本周表示，由于全球经济环境的恶化，第四季度全球手机销量将低于原预期的3.3亿部，同时还预计自己的全球市场份额会下降。这是诺基亚在不到一个月的时间里连续第二次下调预期。 　　国内包括TCL、夏新、波导等在内的手机厂商则全线亏损。被称为“山寨机之父”的联发科11月的运营数据出现明显下滑。联发科11月营业为6196百万元新台币，较10月份降33%。 　　当消费电子产业遭遇普遍性购买力衰退时，来自PC、手机等各类产品的需求衰退的“叠加效应”很容易集中作用在上游芯片厂商，使得芯片业成为当下不景气指数最高的电子产业。一个典型的例子是，过去18个月，电脑和数码相机存储芯片价格下跌了90%。 　　政府出手 　　当电子产品制造商在为一个“糟糕的圣诞销售季”做好准备的时候，芯片厂商们面临的情况看起来更糟。芯片厂商们试图通过并购联合的策略应对危机。 　　一位业内人士称，未来将有5桩价值数十亿美元的重大交易摆上台面，牵涉到包括海力士、尔必达等在内的日本、中国台湾和韩国的芯片制造业巨头。 　　当前的一系列潜在交易凸显了芯片市场整合的迫切。但由于大多数芯片制造业受困于资金短缺，信贷市场面临崩溃，究竟还有哪些厂商能有资金高举收购大旗？  　　在此情况下，不少企业转向政府求救。据12月5日台湾地区的媒体消息，台湾地区“最高决策人士”4日发出明确救助信号，称相关主管机构已通过一项决议，即在该部门绩效考核中，将列入存储芯片产业救助内容以及救助成果，并将组织相关部门协调企业之间的合并，以彻底改造台湾地区存储芯片企业的体质。对另一半导体大厂奇梦达，业界人士称公司已向德国政府申请资金救援。 　　然而，政府之举是否能拯救芯片业者还有待观察。较早之前，韩国外汇银行和部分股东宣布给予韩国海力士半导体提供5.6亿美元的紧急贷款援助。今年以来，海力士的股价已下跌70%，而它的主要产品，1G内存售价则由18个月前的6美元下跌到61美分。

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  • 富士康变相裁员:合同到期不续约 降薪迫辞职

        全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康)，被传裁员消息。 　　记者近日走访该公司园区，公司员工指出富士康变相裁员。 　　合同到期不给续约 　　“用不了10天，就该有结果了。”记者辗转找到位于马驹桥附近的富士康员工扎堆居住的小区。员工黄先生向记者透露，富士康将按照部门裁员30%，现在各部门已经将裁员的名单交上去近半个月了。 　　黄先生告诉记者，他听说最终裁员比例可能会达50%。 　　黄先生透露，他们签的都是有期限合同，“那些合同到期的员工，公司不给续签，不走人怎么办呢？” 　　订单少没班加员工回家 　　“富士康裁员谁都知道，好多工人都回家了。”昨天中午，亦庄万源街东口附近卖烤白薯的李师傅告诉记者，他以前是在富士康公司门口卖烤白薯，一天至少卖100元，现在没人买了。“一天还卖不了30元，我只好换地卖了。”李师傅说。 　　记者来到富士康公司大门口时，正好遇到一位富士康员工。 　　这位不愿意透露姓名的员工说，富士康的工人都是靠加班费赚钱，现在公司的订单少了，工人们没活干拿的钱也就少了。 　　一月几百元被迫辞职 　　记者找到一位刚刚主动请辞的富士康员工，他告诉记者，他是因为薪水骤减自己主动辞职的。 　　“现在一个月只能拿到900元左右的工资，还不如回老家呢。”他说他已经订好了回老家的票，回宿舍收拾收拾明天就走了。 　　他说：“我是自己离开的，不走也没办法。” 　　据员工黄先生告诉记者，就算留下来，一个月几百元的工资也很难维持正常生活。而且公司对主动辞职的员工按照工作年限给些补偿，所以有一部分员工就“自离”了。 　　黄先生向记者介绍，现在附近的很多公司都是一样，“大多数工人都没活干，一个月上不了几天班”，企业大量压缩成本，让很多人被迫辞职。 　　追访富士康 　　已制订详尽裁员计划 　　上午，记者先后电话联系富士康科技集团代理发言人李金明和媒体办公室主任刘坤，但截至发稿其电话一直处于没人接听的状态。 　　富士康科技集团一位不愿具名的人士透露，集团目前的确已制订了一份详尽的裁员计划。按先海外后大陆、先管理层后一线员工的顺序，“分流”10%的管理层和5%的员工。 　　此外，该分流方案还通过调配员工到订单充足的子公司或其它厂区，以及实行弹性灵活的工作、休假制度，分批分时段地休假，来缓解社会压力。 　　按富士康大陆十大事业群60万员工数量计算，中国大陆裁员人数在3万左右。 

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  • Gartner：2008年全球芯片产业销售额下滑4.4%

    市场分析机构Gartner日前表示，今年芯片产业年度销售额将出现下滑，这是过去25年来第五次出现年度下滑。 据Gartner初步计算，今年芯片产业营收估计为2619亿美元，同比下滑4.4%。 随着PC销售额下滑、经济危机持续扩大，Gartner报告强调了芯片市场不断增加的不确定性。Gartner分析师兼研究副总裁安德鲁诺伍德表示，因经济前景惨淡，预计芯片产业会在连续两年内遭遇营收下滑。 诺伍德表示，芯片市场在今年第四季度“急剧恶化”。他说：“进入第四季度以来，许多厂商已经发布了对本季度的预期修订，表明市场情况在持续疲软。对厂商而言，更不幸的是2009年的情况将更加糟糕。” 他补充道，尽管将本次的芯片需求下滑比作2001年.com泡沫的破裂，但当前的经济低迷影响“将更加深远，不仅仅局限于高科技领域。” 诺伍德指出，最近25年内前四次市场下滑发生在1985年、1996年、1998年和2001年。 Caris & Company分析师贝琪-范-希斯也在一份研究备忘录中强调了芯片市场的不确定性。最近，英特尔、AMD和德州仪器都下调了第四季度的预期，都强调了芯片市场的疲软。 当地时间上周五，仙童半导体（Fairchild Semiconductor）表示，将下调第四季度销售额预期，并计划裁减12%的员工。

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  • 英特尔不服韩国反垄断裁决 已提出申诉

    12月11日消息，英特尔周三表示，对于韩国先前一项反垄断裁决认定英特尔滥用市场主导优势，该公司已对此提出申诉。 据国外媒体报道，英特尔在提交首尔高等法院的声明指出，韩国公平交易委员会(以下简称“KFTC”)在做出此项裁决时，犯了事实性和法律上的严重错误。   KFTC在6月份表示，英特尔对韩国PC厂商提供回扣退款，要求厂商不要购买对手AMD的微处理器的做法违法了韩国反垄断法。KFTC在6月要求英特尔支付约260亿韩元(约合1800万美元)的罚款。   KFTC会周三表示，将维持早些时候的决定，对英特尔处以260亿韩元的罚款，因该公司在当地个人电脑市场存在不公平交易行为。   该机构市场监管部门的一位官员表示，仍认为英特尔涉及不公平交易的行为；公平交易委员会将在接到法院有关英特尔的申诉后立即采取行动。公平交易委员会准备在首尔高等法院就此案与英特尔展开辩论，审理过程可能将耗时一年以上。   英特尔周三早些时候表示，已经向韩国法院提交申诉，要求推翻公平交易委员会对该公司做出的反垄断裁决。

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  • 制造成本不断降低 纳米材料应用加速

    根据一家市场研究机构的报告，尽管半导体市场十分低迷，制造商不断寻求减小制造成本来增加利润，会加速纳米材料的应用。这家名为Information Network的机构在报告中表示，到2015年，纳米材料的年复合增长率将高于40%。   明年，应用于半导体的纳米材料会占据整个8亿美元纳米材料市场的63%。到2015年，半导体在整个纳米材料市场的份额将下降到58%，而届时的纳米材料市场将增长到70亿美元。   Information Network的总裁Robert Castellano称，传感器和RFID标签将会获得更多的半导体市场份额。“2010年以后，纳米管和纳米线缆将开始获取更多市场份额。”   短期赢得市场的纳米材料有多晶硅薄膜太阳能电池，该产品通过纳米墨水将设备打印在导电基板材料的卷上，从而降低生产成本。  

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  • 英特尔称将与“山寨厂商”加强合作

    英特尔同样会为“半路出家”的厂商们提供设计指南、示范性平台和整机方案，并会有专门的工程师为厂商提供具体指导。“英特尔非常欢迎更多厂商加入上网本阵营。”    继威盛成立“上网本联盟”后，英特尔(博客)也加紧了对上网本市场的攻势。昨日，英特尔负责上网本业务的移动项目总监章涛对本报表示，英特尔会加强和山寨厂商的合作，同时已开始和各大OEM商谈下一代上网本处理器的合作。   章涛直言，英特尔现在也“非常关注非直接合作伙伴”。所谓“非直接合作伙伴”，是指通过英特尔的分销商拿货的中小厂商，其中就包括了山寨厂商。而惠普、华硕等大OEM厂商则是英特尔直接供货。   章涛表示，英特尔同样会为“半路出家”的厂商们提供设计指南、示范性平台和整机方案，并会有专门的工程师为厂商提供具体指导。“英特尔非常欢迎更多厂商加入上网本阵营。”   此外他透露，明年英特尔将推出的下一代上网本平台会专门为上网本设计芯片组，精减上网本用不上的功能。另外，新一代平台会将现在的三块芯片组合简化为两块。   “明年即使上网本配置不变，价格也肯定会往下走。”章涛认为竞争加剧会让上网本价格进一步下滑。 

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  • 北美半导体设备10月订单出货比月比上涨

    SEMI日前公布了10月北美半导体设备的订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93美元的订单。9月北美半导体设备订单出货比为0.76，表现出了严重的衰退。   10月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.43亿美元，比9月份最终订单额的6.50亿美元增长了30%，但与去年同期的11.8亿美元相比降低了28%。10月全球出货量基于三个月的移动平均值为9.08亿美元，比9月份最终出货量的9.27亿美元下降了2%，比去年同期的14.8亿美元出货量降低了39%。   “由于10月份订单额提高了，北美半导体设备整体订单出货比与2003年持平，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示。 

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  • SEMI：欧洲芯片业恐将有50万人丢饭碗

        欧洲在全球半导体产业领域的角色重要性不断下滑，为此产业组织SEMIEurope呼吁欧洲政府应立即介入处理；该组织甚至提出警告，面临来自其它区域市场的竞争压力，欧洲半导体业界恐怕将流失50万个工作机会。  　　SEMIEurope日前向欧盟官员简报了一份白皮书，该报告重申了该组织上述的呼吁，并强调状况十分紧急，如果欧洲芯片业没有在短时间内获得额外的政府投资援助，情势将会迅速恶化。  　　该白皮书指出，欧洲的半导体设备/材料与半导体产业，一年的营收金额在290亿欧元(约370亿美元)，其中与芯片制造直接相关的工作职位约有21万5,000个，而若包含供应链中的其它相关职位，欧洲总共有50万人靠半导体产业吃饭。  　　SEMIEurope表示，芯片设计与制造产业为欧盟11国的国民生产毛额(GDP)贡献良多，尤其是奥地利、比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰以及英国等地。除此之外，芯片产业也是欧洲各关键产业如能源、电信、交通与医疗的创新动力。  　　然而，来自其它地区的竞争让欧洲在全球芯片市场中的占有率，从2001年的21%下滑到2007年的16%，几乎掉了四分之一。在眼前全球   经济景气下滑、  　　产业前景黯淡的情势下，欧洲芯片产业的未来更是雪上加霜。  　　SEMIEurope将欧洲半导体产业走下坡的原因归咎于「不利全球性发展的环境」；该组织顾问团主席FranzRichter指出：「如果半导体制造商离开欧洲，本地的设备与材料制造商将面临不确定的未来。目前的经济危机与上升的失业率，加深了需要采取紧急措施保住欧洲半导体领域工作机会的重要性。」  　　这并非SEMI第一次呼吁欧洲政府对当地芯片产业伸出援手；该组织在十月份也曾提出一份类似的报告。而近来欧洲半导体产业的恶化情况加剧，除了内存业者奇梦达(Qimonda)面临存亡关头，欧洲半导体业的大客户──汽车产业也是危机当头，还有许多家半导体业者都出现亏损。

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  • 半导体产业复苏在即 明年下半年有望触底反弹

    在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上，来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂，大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏，2010年将有大幅增长。 IC Insights总裁Bill McClean预测全球GDP将在明年第一季度触底，从第二季度开始反弹。他认为，随着电子系统销售的稳固增长，2008年全球半导体市场比2007年增长2%，将达到2782亿美元，而2009年市场将下降5%至2638亿美元，2010年将有11%的增长；半导体设备投资2008年将比2007年下降24%，达到460亿美元，2009年将继续下降趋势至391亿美元，跌幅达15%；材料市场今年比去年增长8%，达到440亿美元，2009年材料市场将保持不变。 McClean认为由于IC产业周期现在已被按照产品细分为很多次周期，使得周期的变化幅度趋于缓和。“由于没有进入机会，IC产业将对大的制造启动项目关闭，这样使得在Fab上的过度投资将进一步得到缓和。”McClean表示，“随着Fab-lite和较保守的Foundry逐步放弃制造，将给现存的Foundry提供一个比较好的价格环境。对于IC制造商来说，较低的设备投入将大大提高Fab的产能利用率和涨价动力。”   iSuppli Japan的Akira Minamikawa与McClean持同样观点，他认为宏观经济将在2009年中复苏，半导体库存将在未来六个月里得到消化，高端和低端的电子产品在不同的市场都将不同程度地增长。Minamikawa强调，半导体资本支出缩水20%或以上时，半导体供应和需求平衡将在随后几年得到改善，持续两年资本支出减少将大大改善半导体市场状况。 SEMI工业研究与统计部门资深总监Dan Tracy认为，全球经济和资本投入将在2009年下半年复苏并改善。“在连续四年产能以两位数速度增长后，2008和2009年总体产能将以较低的一位数速度增长；半导体设备市场2008年下降27%，2009年预计将下降22%，2010年将以两位数速度快速反弹；材料市场2008年增长6%，2009年基本持平，而2010年预计将再次以8%的速度增长。” SEMI中国工业研究与统计部门经理Lily Feng、WSTS日本区主席Masahiro Ikuma也分别在论坛上发表了各自观点。Feng认为在中国政府的长期支持下，尽管面临金融危机和产业低迷，中国半导体Fab的产能仍将保持持续增长，新的Fab将主要集中在200和300mm。

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  • 晶圆代工业绩突变天 11月衰退均逾3成

    据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先进11月营收较10月减少26.5%，至于联电则减少约23.8%，可见这波景气下滑来得又急又猛。 台积电10日公布11月合并营收较10月减少30%，不过，累计前11个月合并营收仍突破新台币3,000亿元大关，达3,187亿元，较2007年同期成长8.5%。总体来说，台积电2008年还是可能达到超过100亿美元营收目标，而台积电、世界先进目前亦是台系晶圆代工厂中，前11个月营收仍维持个位数成长的业者，联电则较2007年约减少10%。 台积电推估12月合并营收恐进一步跌破200亿元关卡，较11月再衰退28~37%。由于半导体景气前景未明，甚至2009年还可能较2008年衰退，晶圆代工产业很可能已逐渐从成熟期迈入衰退。 设计服务业者方面，创意受惠于过去几年客户群开发与台积电先进制程互助，累计前11月营收较2007年同期成长35%，表现算是亮眼，然近期亦难以抵抗景气风暴影响，2008年要达到100亿元目标仍有难度。而联电有持股的自动化设计(EDA)业者思源11月营收较10月下滑14.8%，更较2007年同期下滑35%，主要系因美洲地区自7月起销货不再下单至台湾，由100%所持有SpringSoft USA直接销货。

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  • Gartner公布2008全球十大半导体厂商排行榜

    据EETimes网站报道，市场研究公司Gartner近日评出了2008年十大半导体厂商排行榜，其中，英特尔预计将连续第17年稳居榜首。 Gartner预计，英特尔今年的市场份额将增至13.1%，高通预计将成十大厂商中增长最强劲的，根据其统计数字，高通2008年营收增长了15%。 海力士(hynix)是其中下滑最严重的，预计今年营收将下滑29.7%。由于市场供过于求，DRAM和NAND价格下滑较严重，海力士是受此影响最严重的厂商之一。另一个受严重打击的厂商估计要属英飞凌了，Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，“英飞凌子公司奇梦达在DRAM行业中已经被边缘化，这使2008年成为了英飞凌的艰苦之年。”Gartner预测的2008年半导体芯片厂商排行榜

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  • 全球半导体设备支出将跌至6年最低

    据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。    iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。    全球对电子产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一表示，该公司明年资本支出将自今年预计的10万亿韩元，降至7-8兆韩元(约合49-56亿美元)。而韩国海力士半导体以及台湾茂德等较小型制造商则正设法向股东或政府寻求资金支持，在产业景气逆转之前预计将无法投资。    iSuppli指出，等到全球经济趋稳，消费者重拾信心时，芯片及芯片设备市场才会复苏。

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  • NAND Flash厂耐力战　SanDisk成最大输家

    全球消费者荷包紧缩，NAND Flash市场需求直直落，各厂一路从年头撑到年尾，三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、美光(Micron)各有不同的法宝应战，美光和海力士不敌大环境变化率先减产，新帝虽未公开，第3季在库存过高压力下，也传出早已偷偷减产，东芝也传考虑要部分减产，只有三星仍在火力全开，虽然各家应战策略不同，但2008年的NAND Flash市场没有赢家。   不论三星、东芝等NAND Flash大厂拿出多少策略来应战，光是需求消失这件事，让每家NAND Flash大厂都是亏损连连，卖的少会没竞争力，卖的多却亏更多，以2008年来看，全球的NAND Flash大厂都是大输家。海力士由于新制程的进度落后，美光则因为承受DRAM跌价压力，已率先宣布要减产，新帝也在严重的库存压力下，传出早已偷偷减产，而东芝也计划要加入减产行列。   放大受到NAND Flash价格持续探底的影响，东芝已经考虑要延长岁修，且开始部分停产，东芝官方则承认将部分停产，但不会全面性的停产。 台系存储器业者表示，NAND Flash大台柱之一的苹果(Apple)惯常在第4季末才会开始取消订单，2008年状况则更严重，全球金融业的失业人口攀升，愿意买高单价新机种的消费者越来越少，因此2008年被取消订单的情况，大幅严重于往年。   下游厂表示，2008年NAND Flash价格重挫后，要再大跌的空间不多，然价格有多少反弹空间，大家看法就相当保守，因为这也关系到全球消费市场的力道能何时回复正常，然NAND Flash大厂会陆续减产，主要是因为亏损实在太严重，2009年景气不明下，先少作少亏，多留一点现金在手上才是上策。   2008年的NAND Flash市场虽然没有赢家，但最大输家却是新帝，面临库存问题严重下，市场对其第4季的财报也不乐观，因此先后传出新帝将卖给三星和东芝；三星、海力士、美光都是DRAM和NAND Flash双产品线都陷入危机，象是蜡烛两头烧，海力士自身则面临制程衔接不顺的问题，希望2009年能东山再起。  

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  • 半导体资本支出削减 设备业受冲击程度加剧

    三个月的变化竟然如此之大！在第二季开始的时候，半导体设备供应商仍然面临主要存储器芯片供应商削减资本支出的打击。不过，虽然整个产业仍然产能过剩，但只要需求温和成长，仍然有很大的可能性实现供需平衡。   半导体供应商和芯片设备生产商都预计2009年市场将温和成长。尖端芯片制造商都在争相奔向28/30纳米工艺节点。在幕后，向下一代的450纳米晶圆过渡正在成为热门话题。但是，到了第三季结束时，由于金融市场崩溃危险给全球经济带来不确定性，消费者信心受挫，市场需求实际上停滞了。整个电子供应链中的厂商开始报告销售下滑和利润下降。       半导体制造商立即感受到了明显的影响，工厂产能利用率下降，资本支出大幅削减，尤其是用于产能扩张的资本支出。       2008年资本支出已经受到抑制，实际上已没有一家半导体供应商继续按以往的规模支出。今年前三个季，资本支出比2007年同期减少了15.3%。iSuppli预测，截止到2008年底，资本支出将降至427亿美元，比2007年的540亿美元下滑21.1%。下图为2008年各   地区资本支出预测，以及2009年情况的初步预测。      修正后的2004~2009年全球半导体资本设备支出预测   随着现有半导体产能的利用率降至七年低点，芯片产业目前最不需要的就是额外产能。经济萧条对于半导体设备厂商的冲击将会加剧。iSuppli预计2009年全球资本支出将减少至352亿美元，比2008年下降17.6%。2009年的资本支出都将限于先进工艺节点的技术开发，以及用于更新达到寿命的关键设备。       人们一度担心中国可能大规模建设新的产能，如今中国扩张产能的计画已经搁置。中国一直无法建立需要使用先进技术的技术制造基础。       半导体设备方面的资本支出急剧减少，肯定会冲击半导体产业。随着全球经济趋于稳定和消费者恢复信心，芯片市场最终将会复苏。从历史来看，第三方封装与测试设备厂商和支援领先技术节点的设备供应商通常首当其冲。       在前端和后端业务中使用第三方制造的厂商应该与其供应商保持密切接触。这些厂商可以考虑在专门的制造设备与技术方面投入有限的资本，以确保在需求出现时能够提供所需的产品。  

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  • 应用材料投身3D IC TSV技术研发

    看好未来3D IC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3D IC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。应用材料表示，未来除了自身研发外，还将与其他相关设备厂商合作研发高整合度、低成本、产品上市时间快速的系统设备。   应用材料现有12寸晶圆生产系统，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积及化学机械抛光等系统，都可以运用在TSV制程当中。例如Centura Silvia就是一项可以提高效能、降低成本，能够应用于TSV的刻蚀系统。应用材料目前也正与Semitool合作开发TSV相关设备。根据设备厂商组成的EMC-3D协会预估，每片晶圆的TSV成本为190美元，但应用材料的目标是降低到150美元以下。

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