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  • 传AMD将在济南建厂 抗衡英特尔大连厂

    据赛迪网报道，台湾媒体称，继英特尔Fab 68厂落脚大连之后，AMD亦传出有意在大陆设厂或寻求当地代工够伴，大陆半导体业者指出，近期AMD曾走访山东济南，评估在当地设厂的可能性。 事实上，AMD日前在上海宣布推出新1代45纳米制程处理器“上海”时便透露，确实曾与山东省签署“山东省—AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”，不过，AMD当时强调，该备忘录并未涉及制造领域的合作案。 大陆半导体业者指出，AMD不排除在大陆当地设厂，亦没有放弃在大陆寻找代工策略夥伴的可能性，同时由于在大陆设厂必须采取合资模式，大陆方面希望采取地方政府与外商技术合作、入股模式，因而引起大陆许多地方政府积极向AMD招手，其中，AMD与济南地方政府已有过初步接触，另外，亦有部分台湾存储业者走访济南，视察8英寸晶圆厂迁移可行性。 AMD方面则承认与山东省有某种程度的合作，日前在上海发表其第1款45纳米处理器“上海”时便曾指出，确实已与山东地方政府签署“山东省—AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”，但内容是较偏向于市场层面，双方并没有涉及制造业合作案。济南是大陆山东省省会，2008年6月首度成为大陆官方批准的第8个“国家集成电路设计产业化基地”。 目前AMD主要处理器芯片晶圆代工是以新加坡特许为主，至于显示芯片则主要由台积电等代工，外传台积电积极朝向低功耗处理器晶片制程技术研发，为的就是能进一步争取到AMD订单，而AMD因承受来自英特尔强大竞争压力，未来分散代工来源亦是可能方法之一。

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  • 全球半导体厂商减产裁员度危机

    百业萧条，全球半导体商也面临减产、关厂及裁员。未来几个月，欧洲、亚洲及美国的各大晶片厂将面临需求持续下降、价格下滑导致现金严重紧缩。DRAM与快闪记忆体大厂早已受到大环境的冲击，一方面无力偿债和投资新科技，另一方面又要尽力降低生产成本，部分厂商甚至不得不寻求政府金援，勉强撑得住的，只能靠现金管控来度过危机。   最近几周以来，各大记忆体制造商先后宣布减产，全球最大的韩国三星（Samsung）上周五表示，将在明年底关闭两条生产线，2009年的资本投资也将削减。全球第二大的快闪记忆体制造商日本东芝（Toshiba）则考虑暂缓兴建国内的两座新厂房。   台湾DRAM厂美亚科技，以及日本尔必达（Elpida），也宣布无限期延后新厂案。德国的奇梦达与英飞凌、美国的美光（Micro）则相继裁员。全球半导体贸易统计数据显示，2009年全球半导体销售将下降二．二％，今年五月的预测是成长五．八％。而半导体产业协会的估计更为悲观，明年的销售量将下跌五．六％。欧洲最大晶片厂义法半导体（ＳＴ）上周五下修第四季营收最高达十八％，从先前预估的二十七亿美元调降至二十二亿美元。美国英特尔（Intel）也在本月降低营收展望。市场分析机构Objective Analysis表示：“晶片厂正在全力因应恶劣的市场环境，不过令人担忧的是，市场需求至少要再萎缩一季以上。”  

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  • 三星电子低价抢夺半导体代工订单

    涉入全球半导体代工业三年的三星电子，似乎一直被人忽视。但昨日一则消息足以震惊台积电、联电等半导体代工巨头。因为，这家全球最大的存储芯片公司正借助金融危机抢夺代工订单。   记者从台湾一家半导体代工企业中层人士处获悉，联电代工大客户美国赛灵思（Xilinx）公司打算将最新40纳米订单转投三星电子。   赛灵思是全球最大的可编程逻辑芯片龙头，也是联电前五大重要客户之一。在全球金融危机形势下，这一动作或许将冲击全球半导体代工业格局。   不过两家公司均没有就此发表评论，三星电子中国区一位人士表示不知情。   业内人士表示，三星的优势初期在于代工价格优惠。由于目前全球半导体产业处于低潮，代工企业产能利用率正持续下滑，上游设计企业相对有了选择空间。如果三星未来这一领域的订单数量提升，除了联电、东芝、宏力半导体等赛灵思的代工伙伴受到影响外，台积电或许也将受到影响。   分析人士说，赛灵思早在去年就开始同时与多家代工厂建立合作，东芝、宏力便是新增伙伴。由于东芝不久前加入了IBM、三星、飞思卡尔主导的半导体产业“通用平台联盟”，赛灵思投入三星怀抱相对更有优势。日前，该联盟提出了“一个制程、三个代工厂”口号。   由于“通用平台联盟”与台积电、联电、中芯国际等独立代工厂直接对立，三星不断抢单，势必将成为后者的最大劲敌。2005年底，三星已经从台积电手中夺取了通信芯片巨头高通的部分订单。   中芯国际一位人士昨天表示，赛灵思转单可能直接冲击同行生意，但对其没任何影响。并且强调，三星不可能放弃存储芯片业务，未来恐怕仍将倚重它，不担心它对现有代工格局有实质冲击。     半导体产业研究专家莫大康此前对本报表示，三星强化半导体代工，可以分散其过度依赖内存芯片业务的风险，对于台湾地区两大代工企业有些影响，对大陆企业影响不大。他认为，全球半导体产业目前正处于重大变革阶段，许多产业巨头都已经开始拓展更有潜力的市场领域。  

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  • AMD将减持The Foundry股份

    AMD日前表示将减持与阿布扎比政府投资公司ATIC合资公司的股份。   AMD将持有合资公司34.2%的股份，较此前宣布的44%有所减少。持股降低的原因是AMD贡献的制造资产受到折价。   ATIC仍将斥21亿美元购买合资公司The Foundry的股份，其中14亿美元直接投资于新公司，7亿美元将付给AMD。   根据协议的修订条款，阿布扎比Mubadala Development将以修正价收购5800万股AMD普通股。修正价为12月12日之前的20个交易日内AMD普通股在纽交所每天收市价的平均值，或交易完成日之前20个交易日内AMD普通股在纽交所每天收市价的平均值。   AMD称将向Mubadala发行额外的500万认购股，认购股数量将达3500万股。   AMD表示，修订协议下的交易预计将于2009年初完成。  

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  • 海力士半导体将筹募7亿美元资金度过资金短缺困境

    据国外媒体报道，海力士半导体的主要债权方韩国外换银行周一称，海力士已请求各债权方提供最多1万亿韩元(约合7亿美元)的财务支持，原因是在芯片价格下跌的形势下，该公司正面临流动资金短缺的困境。   韩国外换银行发言人Youn-Gu Lee称：“海力士已请求各债权方提供5000亿到1亿韩元的新资金，后者正积极考虑提供财务扶持，但尚未就其规模和时间等任何事宜作出决定。”   Youn-Gu Lee上周表示，海力士各债权方同时也是其主要股东，正在对各种选择进行评估，如提供新贷款和进行配股等。但他补充称，海力士的状况没有紧张到需立即注入资金的地步。   海力士最近表示，全球经济增长速度减缓令芯片价格急剧下跌，整个行业都因此受损，因此该公司正考虑采取筹资措施。   按营收计算，海力士是全球第二大内存芯片制造商，仅次于三星。海力士上个月称，截至9月底为止，该公司可用现金流为1.2万亿韩元，无需马上筹募资金。   韩国知识经济部长李允镐(Lee Youn-Ho)周一早些时候称，如果债权方不能扶持海力士，则政府可能为其提供一项备用计划，但他重申政府不会直接介入此事。他曾于上周表示，知识经济部将排除政府为海力士提供财务支持的可能性，原因是此举违反WTO规定。   海力士刚刚宣布了一项重组计划，内容包括裁员和降低CEO及其他高管薪酬等，旨在将劳动力成本削减15%以上。  

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  • 按技术竞争力排名 太阳能电池三强出炉

    从事知识产权相关咨询等业务的日本IntellectualPropertyBank(以下称为IPB)，以自行设定的指标“申请人得分排名”方式，对从事太阳能电池业务企业的技术竞争力进行了排名。IPB表示，“申请人得分”是从所申请专利的质与量角度来评价申请人的专利水平。   该排名显示，第一位为夏普，第二位为佳能，第三位为三洋电机。夏普在结晶硅型、化合物型及有机型等多种太阳能电池方面具有优势，申请件数也最多。在结晶硅型及有机型太阳能电池这两个领域，名列申请人得分第一位。佳能虽然已撤出太阳能电池业务，但是在非晶硅型太阳能电池方面仍具有相当高的技术竞争力。此外，三洋电机在非晶及结晶硅方面的优势得到了肯定。   列入排名的有，向日本专利厅提出太阳能电池相关技术专利申请的企业、大学、研究机构以及个人。IPB以1993年1月到2008年1月间发行的公开类专利公报(约6400件)为基础做了统计。第四位及之后的排名是Kaneka、京瓷、日本产业技术综合研究所、松下电器产业、富士胶片、日本半导体能源研究所、三菱重工业。  

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  • 半导体行业协会徐小田:代工业必须整合

         “中国半导体制造业缺乏规模，至少10亿美元以上才算有点规模，现在大家没有骑马(起码)的规模，‘骑驴’也算不上。”昨晚，在接受《第一财经日报》电话采访时，中国集成电路行业协会秘书长徐小田有些无奈地说。 　　“整合是一种必需” 　　徐小田认为，在这种局面下，中国半导体制造业无论是代工企业还是封装测试业，都急需规模化。 　　谈及近期华虹NEC与宏力的整合动向，他明确强调：“这种整合是一种趋势，是一种必需，也是中国整个半导体制造业的集体出路，不是什么赞同不赞同的问题。” 　　此前的9月，他也曾对外表示，中国半导体产业尚处于“幼稚阶段”，这种“幼稚”主要体现在产业规模小、竞争力差、仍未能掌握核心技术、尚未出现综合实力强大的国际知名品牌，以及产业发展环境没有得到改善等多个方面。 　　徐小田补充说，不同地区政策发展环境和执行政策的差异，已经为整体产业发展带来困惑，因为这意味着投资过于分散，这是国内半导体产业无法形成规模的一个主要原因。 　　但徐小田也同时表示，即使整合之后，辅以政策配套扶持，但对于具体半导体企业来说，最根本的还是企业自身要练好内功，才能形成真正意义上的核心竞争力。 　　徐小田显然说出了中国半导体代工企业目前的尴尬。以本土领头羊中芯国际为例，它虽然名列全球第三大半导体代工企业，但年总营收也仅为10多亿美元，比全球第一大代工企业台积电的净利润高不了多少。而华虹NEC、和舰、宏力等企业的营收更是“羞涩”。 　　而且，在技术上，即使是领先的中芯国际，也远远落后台积电等对手，后者目前已进入32纳米技术研发阶段。目前，本土代工企业仍主要依靠技术转移，处于被动跟随状态。 　　整合与出路 　　徐小田没有来得及对《第一财经日报》详谈这一产业具体整合思路，以及未来出路问题，仅表示，总之要“强吃弱，大吃小”。 　　而一位消息人士透露，事实上，就连中芯国际总裁兼CEO张汝京近期也对过去的模式流露出一种反思心态。据悉，当多个地方请他指点当地如何发展半导体制造业时，他委婉地表示，目前更需要发展设计业。 　　这也是徐小田较早时期一直提倡的观点。2006年4月，他曾对本报强调：“关注设计业比上马生产线更重要。” 　　不过，分析人士表示，张汝京这一观点完全符合中芯国际的利益。因为，过去中芯国际绝大部分订单来自海外，而由于竞争激烈，尤其是目前经济危机来临，导致其海外订单下降，强调发展本土设计业的论调，有利于提高其本土订单比例，事实上，目前该公司来自本土的订单已超过30%。 

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  • 传联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密

    据Digitimes网站报道，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC是在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合并案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积电未来在抢进大陆广大MEMS市场上，较联电等厂商更拥有胜算。不过，联发科发言系统8日并未证实该项消息。 放大近几个月来业界不断传出联发科要踏入MEMS市场消息，但到目前为止，联发科还是向日本Yamaha等MEMS公司买进MEMS产品后，搭配联发科商品出售，但为进一步卡位MEMS市场，联发科已展开更大布局，第一步便是传出其将买下MEMSIC。已在那斯达克(NASDAQ)上市的MEMSIC，目前公司市值约仅新台币14亿元，而联发科市值约有6,000亿~7,000亿元，加上联发科当前手上现金相当充裕，此时买下MEMSIC并非难事。 相关业者认为，联发科会选择吃下MEMSIC，除当前MEMSIC相较于ADI或Freescale的MEMS部门还算不太大，其有意复制先前买下ADI RF部门模式，做为未来进入MEMS市场后，避开可能遭遇专利问题。此外，联发科已深耕大陆市场，未来MEMS产品亦将扩大使用至手机及其它手持式装置，联发科要继续扩展大陆市场，势必得在大陆MEMS市场站稳脚步，购入MEMSIC将可达到此一目标。 联发科若抢下MEMSIC，预料仍将继续在台积电投片，原因系MEMSIC原已在台积电投产G-Sensor产品，因此，未来联发科与台积电关系可望更加紧密，加上早在MEMSIC成立时便已引进台积电创投公司资金，联发科吃下MEMSIC后，台积电与联发科关系将亲上加亲，且这亦意味著台积电可望较其它竞争对手更早一步踏入大陆MEMS市场。

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  • 评大唐电信入股中芯国际 “抄底”与“搭车”结合

    据赛迪顾问报道，11月11日，中芯国际宣布大唐电信以1.72亿美元购入其16.6％股权，从而取代上海实业成为第一大股东。交易完成后，大唐控股将有权在中芯国际的9个董事会席位中委任2名董事代表。同时，大唐控股还有权在中芯国际提名一个负责TD-SCDMA业务的副总裁。 此次交易的两方，一方作为国内主要的本土电信厂商置身电信领域，另一方则是全球第三大晶圆代工企业专注于半导体行业，表面上看似乎有些“风马牛不相及”。但从深层次分析，此次大唐电信入股中芯国际远不止一项资本交易那般简单，而是是资本与市场，“抄底”与“搭车”的完美结合，并将对国内乃至全球半导体版图产生深远影响。 首先来看大唐电信。作为中国自主3G标准——TD-SCDMA的专利拥有者，大唐电信在国内乃至全球电信领域有着巨大的影响力。近年来，大唐电信一直在努力推进TD标准的产业化工作，并积极构建从局端设备、手机终端到关键芯片、相关软件的TD产业链配套环境。其中，配套芯片一直是大唐电信给予重点关注的关键环节。此次大唐电信入主中芯国际，正是其布局TD芯片制造环节的一项关键举措。 从时机上看，此次大唐电信入股中芯国际的时间点选择可说是十分“聪明”。一方面TD经过近1年的商业测试已基本成熟，而国内3G牌照又发放在即，预期市场将很快迎来一波“井喷”行情。另一方面，中芯国际受全球半导体市场低迷的影响而业绩欠佳，相应的其股价也连续下跌并已严重低估。大唐电信在此时入股无疑是捡了一个“大便宜”。根据中芯国际发布的消息，此次大唐电信的入股价格仅为每股0.36港元，而中芯国际在香港公开上市时的发行价格达到2.69港元股。大唐电信收购价仅为中芯国际发行价的13%。于是大唐电信仅以区区1.72亿美元就换取了中芯国际16.6％的股权并成为其第一大股东。“抄底”的优势不言而喻。 再来看中芯国际这一方。半导体芯片制造业是需要持续大规模资金投入的行业，不断获取资金的支持始终是中芯国际发展中必须面对的重大课题。近几年全球市场低迷与行业竞争加剧的双重打击，中芯国际经营业绩始终难有大的起色，因而难以在股市继续融资，获得银行贷款的支持也变得十分困难。于是中芯国际转而将目光锁定在寻求新的战略投资者上。之前曾传言Kohlberg KravisRoberts Co.、Bain及General Atlantic等私募基金将入股正是中芯国际在这方面积极努力的反映。 此次大唐电信取代私募基金成为其战略投资者，对中芯国际来说无疑是最好的结果。相对私募基金而言，大唐电信不仅为中芯国际送来了宝贵的资金，更为其带来了TD芯片代工的广阔市场。目前国内TD市场启动在即。凭借大唐电信在TD领域的影响力，中芯国际将很可能“垄断”国内的TD芯片代工。这对急需在市场中“突围”的中芯国际来说无疑是比1.72亿美元注资更为宝贵的。考虑到“搭”上TD这班快车将带来的巨大市场收益，中芯国际在出让股份的价格上做些让步也就显得无足轻重了。这一交易可说是双方的共赢。而政府方面对本土电信厂商与国内最大芯片企业的结合自然是“乐见其成”。同时受此消息的刺激，中芯国际的股价应声大涨，可谓是皆大欢喜。

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  • 韩国政府松口救海力士 台厂羡慕

    据DigiTimes网站报道，韩国知识经济部长李允镐(Lee Youn-ho)8日松口指出，对于海力士(Hynix)亟需现金周转一事，持有控股权的债权银行团即将达成共识，予以注资，最高金额将达1兆韩元(约6.85亿美元)。根据彭博(Bloomberg)最新报导，李允镐表示，海力士控股股东若不愿提供纾困资金，韩国政府可能考虑金援海力士。 同样面临资金紧俏问题的海力士策略联盟伙伴茂德董事长陈民良表示，对于政府介入与银行协商，甚至是仿效当年韩国政府处理海力士财务危机，半强迫银行以债作股方式投资茂德的做法非常欢迎(More than welcome)，台DRAM厂相当羡慕海力士能够获得韩国政府的协助，但他强调，希望台湾政府对于DRAM产业危机处理，能把握“即时性”。 陈民良强调，目前除希望政府能伸出援手，给予财务上支持，其亦在寻找一些新的财务伙伴，希望能筹得资金度过难关！就台DRAM产业长远发展来看，未来不只要能做到DRAM技术自主，还要在产品、制程、测试、应用方面全方位作规划，才能让台湾DRAM产业走出自己的路。 事实上，这一波横扫全球的经济萧条，浇熄消费者对电子产品需求，让各大存储器制造业者亏损累累，陷入现金短缺之苦，不仅台DRAM业者近期频呼吁政府出手纾困，德国政府目前亦正考虑动用国家资金解救奇梦达(Qimonda)，至于韩国政府原本对于金援海力士没有兴趣，只愿对于包括汽车业、石化业等采取必要援助措施，然8日韩国政府对于金援海力士态度出现大逆转。 由于NAND Flash和DRAM价格暴跌，加上全球经济不景气导致市场需求急冻，海力士于12月初曾与控股股东进行研商，提出纾困金额5,000亿~1兆韩元(约3.43亿~6.85亿美元)。业界推估，目前海力士现金和现金等价物，已从原本1.23兆韩元暴减至8,000亿韩元，由于海力士必须清偿到期债款，2009年又必须投资新制程设备，手头现金极为拮据。 尽管海力士表示，目前现金仍足够，不急着马上请求纾困，希望公司和股东们可以慢慢讨论此事。但有鉴于坏帐增加、经济低迷，银行正忙著维持资金水位，对购买海力士大部分股权多敬而远之，目前看来，提供贷款来增加短期流动性，确实较有可能，但在海力士急于抛售股权之际，银行反而不会收购。 根据不具名股东透露，海力士已向股东恳求再度注资纾困。海力士主要债权人Korea Exchange Bank(KEB)则表示，正评估是否对海力士拨款支援。目前KEB和其它金融机构合计持有海力士36%股权，这些主要股东原本是其债权银行团，2000~2001年科技业泡沫化之际曾出手援助海力士纾困，以债权交换股权条件，债权银行团接手后进行债务重整，并出脱海力士旗下部分事业，使其成为单纯的存储器厂商。 

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  • 韩国政府表示不会直接援助海力士半导体

    韩国知识经济部长官李允镐周一表示，政府不会对现金短绌的海力士半导体提供任何的直接援助。      “政府没有直接干预此事的计划。”李允镐在与外籍记者进行午餐会时表示。       海力士周五已经向股东要求多达1兆(万亿)韩圜(6.849亿美元)的新资金挹注，因全球景气下滑之际，记忆体晶片业面临景气寒冬延长及需求转弱的窘境。  

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  • 德州仪器与国家半导体调降营收预期

    晶片厂商德州仪器(德仪,TI)和规模较小的同业对手国家半导体(National Semiconductor)分别调降营收预估至远低于华尔街预期的水准,暗示模拟晶片与无线晶片订单增长实际上陷于停滞.   德仪将当前季度的营收预估调降约19%,远逊于分析师的预期,尽管在德仪的最大客户诺基亚三周内两度就手机需求发布预警之後,分析师的预期本已经很低了.   Charter Equity Research分析师John Dryden表示,11月手机晶片和模拟晶片订单稀少.模拟晶片用于从消费电子到工业设备的许多产品中.   "情况变得越来越糟.手机和模拟晶片的需求情况逐月恶化."Dryden指出,"德仪的调降幅度令人吃惊."   德仪将第四季营收预估区间从原先的28.3-30.7亿美元调降至23-25亿美元.该公司主要生产无线晶片,以及具有将声音等自然现象转化为数字信号功能的模拟晶片.   而据Reuters Estimates的数据,分析师此前平均预估德仪的季度营收为28.9亿美元.   公司投资者关系主管Ron Slaymaker在电话会议上指出,需求出现全面恶化,导致无线晶片订单增长乏力.德仪预计第四季产能利用率仅为45%左右,低于第三季的60%.

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  • 订单显著下降，OEM前景黯淡

    市场调研公司Gartner作出了其几年来最为悲观的预测，认为许多OEM将不再为迎接假日销售季而提高电子设备产量，这些厂商预计消费需求将比较疲弱。   Gartner警告称，这将导致电子系统供应链发生极端变化。进而导致2008年第四季度芯片厂商的订单显著下降。分析师还警告称，许多2008年第三季度生产的晶圆将成为2008年第四季度的库存，2008年第四季度和2009年第一季度晶圆产量将明显下降。Gartner的分析师Andrew Phillips和Jim Walker认为，这暗示供应链预期需求下降趋势将持续到2009年第一季度。 Gartner指出，最近业内的许多公司发布了获利预警。Gartner表示，亚太地区和日本的迹象显示2008年第四季度半导体供应链趋于疲软。这些地区约占全球半导体销售的三分之二。   Gartner还指出，在本月初举办的中国广州出口商品交易会上，欧洲和北美参观者比春季交易会减少30%，而且他们没有发出订单。多数订单来自巴西和俄罗斯访客。   预计受冲击最大的将是笔记本电脑、液晶电视、媒体播放器和便携导航设备等高端消费电子产品制造商。

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  • 韩国海力士的中国无锡法人股份转让受阻

    韩国海力士拟将其在华无锡法人的股份以今年内分两批（10月1日和12月31日），每批5千万美元的价格转让给合作伙伴Numonyx。 Numonyx10月初首批注资5千万美元，但因存储半导体行业不景气，年内无力支付第二批投资金额。   海力士近日表示，决定将中国法人的股份转让计划由今年末推迟到明年末，以缓解Numonyx资金链紧缩问题。  

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  • MIT研发新材料 提升太阳能电池50%转化效率

    麻省理工学院的研究人员日前在波士顿材料研究社团的年度会议上发布新的材料技术，他们提升了薄膜电阳能电池50%的转化效率，并采用更少的半导体材料来节省了成本。    传统的的太阳能电池采用较厚的，昂贵的硅基板，MIT研究人员表示他们运行了广泛的计算机模拟和实验室试验来证明2微米硅薄膜新材料在前后都进行替代的可用性。这样的话，光线可以直接穿透电池的硅层，让平均每个光子可以为薄膜硅的发电带来大约50%的能量提升。        该薄膜被认为是传统太阳能电池的广泛的低成本可替代方案，许多研究者都针对替代单晶硅基板研发薄膜方案。MIT小组报告称他们研发了抗反射面板材质和特殊的反射衍射栅背面覆盖层，这样该薄膜太阳能板的效率和成本可以与今天的网格电子材料相竞争。        研究者估计采用该抗反射面板和发射衍射栅背板生产出商用的产品预计需要三年的时间，MIT的Deshpande技术创新中心建议加速该薄膜技术进入正轨来听取太阳能电池厂商的意见。       美国国家科学基金和军事研究办公室赞助了MIT材料科学和工程研究所，ThomsLord是该组织的主席。

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