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  • 深圳成为意法半导体全球制造基地

    　　深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基地。记者近日从深圳赛意法微电子有限公司获悉，意法半导体公司目前在世界各地共有6大封装测试厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体所有产量的38%。根据海关部门的统计，深圳赛意法公司近年来年产量和年度进出口额逐年增长，2005年产量达到34.34亿只，年度进出口额超过16亿美元，一跃而成为中国最大的集成电路封装测试工厂。 　　意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。1994年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体器件的封装与测试。 　　“深圳已经成为意法半导体重要的生产制造基地。”意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁BobKrysiak在接受记者采访时透露，意法半导体正计划通过一系列积极的策略和行动进一步扩大在中国内地市场的影响力。比如将投资5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂，以补充深圳赛意法微电子有限公司的产能。该项目由意法半导体公司独资，计划年内开工建设，并在今后几年内分期投资，建成后年产量能达70亿只，届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。 

    半导体 意法半导体 封装测试 微电子 芯片封装

  • LSI SAS 出货量及性能同创新高

      LSI Logic近日宣布，得益于SAS解决方案强大的性能以及对SAS服务器日益增长的需求，LSI创下两个业界里程碑，一是LSI向服务器OEM市场出货的SAS存储组件超过50万个，二是LSI芯片到系统（silicon-to-systems）的SAS演示在单台服务器配置下达到了超过2GB/s的输出。   “IT管理者们一直在苦苦寻找简单易用、高性价比的SAS和DAS解决方案，SAS便是帮助系统供应商满足这些需求的日益凸现的技术之一，”IDC负责存储研究的项目总监Dave Reinse说，“像LSI这样的公司，已经为主要的系统供应商提供了这样的SAS设计方案，将使SAS的可用性变为现实，今年的晚些时候SAS将得到更快的发展。类似LSI已推出的全部系统的演示使使用SAS的系统架构进一步得到了验证。”   与前几代SCSI技术相比，SAS所具有的高性能将进一步促进市场的采用。近日，在纽约举办的一个财务和行业分析师会议上，LSI演示了一个采用其技术的多TB（multi-terabyte）SAS服务器配置，包括多端口的SAS HBA，一台SAS交换机和一个采用SAS的外部驱动器模块。该SAS服务器执行流行的微软SQLIO磁盘子系统（Disk Subsystem），性能测试达到了2GB/s以上的持续输出率，以及超过1.5GB/s的随机输出，均是已经公布的SAS输出中最高的。与使用并行Ultra320 SCSI技术的类似规模配置相比，这个SAS配置的性能提高超过100%。   “在业内，我们SAS的领导地位无人能比，我们掌握着能最大程度降低市场风险的灵活的，已验证的互操作性以及端到端的解决方案。” LSI高级副总裁及存储组件事业群总经理Bill Wuertz说，“此外，LSI还将在生产可交换的SAS方面处于领导地位，如应用于IT专业用户的可升级的解决方案以及应用于成本敏感的SMB和企业刀片服务器设备网络化的直连解决方案等。”

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  • Spansion 针对Macronix版权侵权提出法律诉讼

      Spansion公司今天宣布已提出针对Macronix International和Macronix America 版权侵权的法律诉讼。此次版权侵权诉讼是对此前Spansion公司就Macronix的商标侵权和不当广告行为所提起诉讼的补充。Spansion公司要求Macronix就其宣称它是Spansion公司MirrorBit®闪存产品的合法授权第二货源，其产品与前述产品也完全兼容的不实陈述向Spansion公司支付1亿美元的损害赔偿金。   经过修正的诉讼是在Spansion公司发现Macronix 存在下列行为之后提出的：盗用受版权保护的Spansion MirrorBit®营销资料，原封不动地抄袭其中部分内容,并使用这些内容错误地向市场宣传其产品与Spansion的MirrorBit®闪存解决方案兼容。 具体而言，经过修正的诉讼包含了如下指控：      Macronix欺骗客户，使其误信它是Spansion公司授权的MirrorBit®产品第二货源，而事实并非如此；     Macronix有意、非法地推广其闪存产品，并称其产品与Spansion MirrorBit®产品可互为替换并完全兼容，而事实并非如此；     Macronix已因此获得了数百万美元的非法收入；     Macronix非法地使用MirrorBit®品牌来推广不符合Spansion公司质量、性能和可靠性标准的产品，从而破坏了MirrorBit®的品牌形象。     Macronix在未经Spansion公司授权或允许的情况下有意地抄袭了受版权保护的Spansion MirrorBit®营销资料，因而蓄意侵犯了 Spansion公司的版权。 诉讼要求：     没收Macronix的所有非法所得，并就他们的非法行为向Spansion公司支付损害赔偿金，具体金额待审判时确定     判定超过1亿美元的赔偿金     判定法定赔偿金      下令没收Macronix所有侵犯Spansion公司注册版权的资料     发布禁止Macronix继续其违法行为的禁止令     Macronix 承担相关费用，包括合理的律师费用

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  • 电子产品不是越薄越好

    　　超薄手机、平板电视、超薄笔记本电脑……目前，在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。电子产品是否越薄越好呢？ 　　 薄是必然趋势 　　“在带来便利的同时，电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。”清华大学微电子研究所集成电路开发与工业性试验研究室副教授严利人表示，芯片、集成电路的发展确实以小尺寸、高密集度为发展趋势，但民用电子产品主要还是要以应用为主。 　　据了解，“轻科技”始于2000年，2000年互联网产业出现泡沫化，而高科技产品和应用却日渐普及，此时，高科技投资与创业的主力改变以往那些投资生产经销“大块头”家用电子产品的方向，迅速转向投资零配件及材料都很轻、薄、短、小的各类轻科技产品。近两年出现的平板电视热就是很好的证明。 　　轻薄的电子产品确实更轻便、更美观。三星最近推出了“全球最薄”的手机，外观尺寸为99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球最薄的笔记本电脑之一，最薄之处只有9.7毫米，整机重量为825克。 轻薄并非没有限度 　　严利人介绍，目前单个芯片集成的晶体管数可达1000万门，厚度仅0.3毫米，电子电路设计也可以做到很小，完全可以超越现有产品厚度及体积。虽然电子产品向轻薄方向发展是大趋势，但也并非没有限度，限制电子产品向轻薄方向发展的主要因素是产品的应用。 　　“薄并不是最主要的”。以数码相机为例，严利人认为，相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。所以，并不是所有的电子产品越薄越好，单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。 　　他认为，限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。 　　封装技术不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　 会影响部分功能 　　随着芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。轻薄电子产品由于体积小，内部空间小，散热就会成为一个大问题。统计数据显示，45%的电子产品损坏是由于温度过高。严利人强调，除了成功实现产品的功能之外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等。 　　使用范围更广、产品体积更小，这是未来电子产品的发展趋势。严利人表示，生物芯片的运用将是电子领域的另一个发展趋势，将给生物、光电子器件、医学领域带来革命性的变化。

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  • Intel 投资10亿美元在印度建研发中心

    　　【赛迪网讯】5月22日消息，英特尔一位高层本周日在印度班加罗尔表示，印度将成为英特尔的全球设计与开发中心，成为促进全球创新的龙头。未来5年内，英特尔在印度的总投资额将达到10亿美元。 　　据印度媒体报道，英特尔CEO保罗·奥特里尼将于本周二前往印度，印度方面不失时机地大肆宣传印度在科技与研发领域的强大实力。英特尔的这位高层表示，尽管奥特里尼三年前也曾到过印度，但这是他首次以英特尔总裁与CEO身份来访，也是英特尔5月2日在德州奥斯汀宣布“英特尔世界领先项目”后，奥特里尼第一次前往一个新兴市场国家。 　　英特尔“世界领先项目”的总投资预计10亿美元，此项目的目的是让全球更多的人受惠于英特尔的领先技术。该高层表示，该项计划在今后五年内促进全球技术普及、网络宽带的普及以及发展中及发达国家教育水平的提高。随着印度逐渐成为全球最主要的新兴市场之一，英特尔打算使印度成为公司在全球开发中心，因此要建成大量的研究与开发设施。 　　作为英特尔在海外增长最快的市场，英特尔在印度的团队已开发出了芯片级产品及架构，先进的计算、通信及无线产品，在丰富人们生活的同时，还为他们提供了新的商业及就业机会。比如英特尔迅弛DUO双核处理器NAPA就是在印度完成开发的。英特尔印度公司目前拥有3000名员工，其中2700名从事研发工作。过去十年英特尔在印度的投资累积达到了7亿美元，英特尔计划今后五年内向印度追加投资10亿美元，进一步扩充研发能力。 　　在两天访问期间，奥特里尼将于5月24日在孟买举行的全球CEO峰会上发表主题演讲，预计将有来自全球商界的400名代表参加此次峰会。(n102)

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  • 瑞萨与南亚就专利诉讼达成和解

    瑞萨科技公司（Renesas)与南亞科技公司(Nanya Technology)今天宣布，双方已达成一项交换使用对方专利产品权的协议，同时还达成了对由瑞萨提起的南亞的DRAM产品涉嫌侵犯专利的4个未决诉讼的和解协议。双方达成的交换使用对方专利产品权协议的特殊条款和条件包括交换专利授权和机密的金融条款。 2003年12月，瑞萨在美国加利福尼亚北方区地方法院提起了针对南亚和南亚科技美国公司的专利侵犯诉讼。在该诉讼之后，瑞萨还提起了3项类似的诉讼，包括针对南亚科技日本公司在东京地方法院提起的专利侵犯诉讼，以及一项初步禁令请求。 瑞萨科技公司知识产权部门总经理Kazuhiro Odawara表示：“两家公司之间的争议有一段悠久的历史，我们对这个结果非常高兴，它使瑞萨的专利产品得到了尊重。瑞萨是拥有创新的技术的一家领先半导体公司，在研发方面投入了大量的资源。这使瑞萨在全球范围拥有大量稳定的专利产品。瑞萨认真对待知识产权的价值，并不断利用其知识产权作为重要的资产，从而在业务方面遥遥领先。” 南亚科技公司副总裁兼发言人Pei Lin Pai博士表示：“南亚对与瑞萨达成的和解感到满意。我们现在可以继续将重点放在DRAM领域的研发方面，以扩展领先优势。双方之间持续两年多的诉讼得到了和解，有助于南亚将自己的技术开发和服务方面的资源提供给我们的用户。”

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  • TI PIQUA技术赢得IEC InfoVision大奖

      日前，德州仪器 (TI) 宣布其 PIQUA™技术荣获国际工程协会 (IEC) 颁发的年度InfoVision大奖。IEC 是一家非赢利性组织，其著名的 InfoVision 大奖用以表彰电信行业最独特并且最有意义的技术、应用、产品、创新以及服务。IEC 于日前在香港举行的 IEC 宽带世界论坛上宣布了 InfoVision 大奖得主。     TI 于一月份推出的 PIQUA 技术是一套具有革命性突破的新型 IP 质量管理工具系统，该产品使服务供应商与企业 IT 经理能够在 VoIP、IP 视频、IPTV 以及因特网音乐服务等方面，为个人消费者与企业用户提供高级服务质量。作为面向 IP 通信设备的数字信号处理器 (DSP) 与嵌入式软件解决方案的领先供应商，TI 能够凭借其独特优势帮助制造商推出从小区网关、IP 电话到通信局端设备的各种产品，并且有效地管理这些 IP 服务。PIQUA 还在展示中被评为网络与服务管理运营类最佳新产品。     TI 服务供应商战略营销部总经理 Greg Jones 指出：“TI 一直致力于与服务供应商密切合作，以便明确那些能够帮助他们改进客户体验质量的最重要的特性与功能，我们在此基础上决定 PIQUA 技术应集成的最佳工具，以实现上述目标。IEC 为 PIQUA 技术颁发InfoVision 大奖是对我们提高 IP 服务质量工作的肯定，对此我们深感荣幸。”     此次大奖主要根据各个电信公司在多个方面的服务或技术价值加以评定，其中包括解决公认技术难题、满足网络要求、优化服务与性能和／或增强客户服务等。此外，其它考虑的评选标准还包括创新质量、独创性、对业界发展的贡献，以及增强的最终用户体验质量等。     

    半导体 OV PI VISION

  • Spansion 发布MirrorBit ORNAND产品开发计划

    全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion 公司今天发布了其新的MirrorBit® ORNAND™ 解决方案的详细发展蓝图，该解决方案是专门为汽车电子、消费电子、网络及无线市场中的数据存储而优化的。此外，Spansion公司还宣布，此前公布的针对无线市场而推出的1Gb MirrorBit ORNAND产品现已在其Fab 25量产。此次发布的MirrorBit ORNAND产品开发计划的具体内容包括：         容量从128Mb到2Gb的，3V MirrorBit ORNAND产品系列，将为汽车电子、消费电子和网络应用提供一个优化的NAND接口数据存储解决方案。在这个3V MirrorBit ORNAND系列中的第一个产品将是一款2Gb的产品，将在本季度提供样片，并在第四季度量产。        一款针对主流手机市场的1.8V 512Mb MirrorBit ORNAND产品，现正提供样片，并将在第三季度投入量产。     下半年将推出一款安全的双芯片HD-SIM解决方案，并于2007年推出一款容量从128Mb到512Mb的单芯片解决方案。        随着公司在MirrorBit Quad技术开发方面的进展，Spansion将在今年晚些时候推出基于该技术的产品。     “我们计划部署我们所有的MirrorBit ORNAND解决方案以扩大我们的市场机遇，并使我们的客户能够提供创新的具有丰富数字内容的产品，”Spansion公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示。“随着消费者在其生活的各个方面都越来越依赖于内容，我们的客户所需要的解决方案是能够为整合的电子产品提供最优化的数据存储能力。MirrorBit ORNAND解决方案能够迎合这种需求，并可支持一个具有更丰富移动数字内容的环境。” 

    半导体 NAND ORBIT SPANSION MIRROR

  • SYNPLICITY 与 XILINX 共同建立设计工作小组

        2006 年 5 月 16 日，中国北京——半导体设计与验证软件领先提供商 Synplicity 公司 (NASDAQ: SYNP)，与可编程解决方案世界领先提供商赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)，今天宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组。来自两家公司的工程团队将协作定义和实现新的设计流程，以最大程度地提高下一代 65 纳米 (nm) FPGA 超高密度设计的结果质量和设计生产率。     赛灵思公司今天独立推出业界第一款 65-nm Virtex™-5 FPGA 系列，包括多达 330,000 个逻辑单元、10-Mb 片上存储器、1,200 个 I/O和大量附加在新型 Virtex-5 LX 平台的硬化知识产权 (IP) 块。未来平台将增加更大的密度点和能力，以进一步扩展高级 FPGA 架构在广泛应用领域的应用范围。Synplicity 与赛灵思将在它们对这些 65-nm 器件已有支持的基础上，开发下一代设计自动化解决方案，使系统设计师能够充分利用其容量和性能优势，同时实现快速时序收敛。  “把我们两家公司之间的合作关系推进到另一个层次，我们感到非常高兴，”赛灵思公司设计软件部副总裁 Bruce Talley 说。“Synplicity 团队在使用 Synplify Pro 和 Synplify Premier 物理综合工具等产品进行高性能复杂 FPGA 设计方面，具有丰富经验和创新纪录。这个联合工作小组提供了机会让我们的开发机构之间能更好地发挥工程专长和创造性。”      “赛灵思凭借其 65-nm Virtex-5 FPGA 产品线取得新的突破，”Synplicity 公司首席技术官 Ken McElvain 说。“这些平台要求使用经过优化的工具，以解决因前所未有的性能和能力水平而引发的时序收敛问题。该工作小组的建立旨在帮助我们的共同客户能够以最快、最高效的方式，在他们的系统中应用 Virtex-5 超大容量器件。” 超大容量工作小组     超大容量工作小组最初将专注于显着提升总体结果质量和运行时间，并确保对设计进行小修改时的稳定性。最终，设计者将实现接近按钮式的超大容量设计优点，和一天之内完成多次设计迭代的能力。      考虑到这些超大容量器件所支持的宽广应用范围，工作小组将提供针对独特设计目标而优化的多种设计流程和工具。该联合工作小组希望在 2007 年上半年推出这些工具和设计流程中的第一个产品。

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  • 台积电通过12亿美元投资计划大幅扩充产能

      　　5月17日,台积电本周二通过了规模达12亿美元的最新投资计划，此举主要是为了满足客户规模增长所带来的巨大需求。 　　据国外媒体报道，台积电董事会通过9.663亿美元的年初预算计划，该投资将用于扩建位于台南科技园区的300毫米晶圆厂。台积电表示，位于台南的第14号晶圆基地将增加90纳米和65纳米制程芯片的产能。董事会还通过了另一项2.421亿美元的预算项目，该预算主要用于扩充公司6英寸和8英寸晶圆的产能。 　　以上预算开支只是台积电今年总的资本开支计划的一部分，2006年公司总的开支计划为26亿美元－28亿美元。台积电如此大幅的资本开支计划有其坚实的市场背景，由于供货长期处于短缺状态，台积电开始采用配销制。一位分析师最近表示，台积电位于台南的300毫米晶圆项目第二阶段已接近尾声，马上会进入第三阶段。 　　此外，董事会还通过了向台积电全资拥有的一家位于境外的子公司注入13亿美元的提议，主要目的是管理台积电的固定收入投资组合，从而减少外汇兑换可能产生的成本损失。 　　公司表示：“该机构的资金主要用于提高台积电的现金投资能力，除此之外没有其它计划。”公司表示，由于13亿美元不足台积电总现金流的20%，因此不会对公司的现金流造成太大的影响。另外，台积电将根据当局政策的规定，在财季报告中披露上述资金的去向。 

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  • 华润励致拟8.8亿港元收购华润上华股权

    　　新浪科技讯 北京时间5月15日消息，据香港媒体报道，华润(集团)下属电子制造部门华润励致表示，计划以8.8亿港元收购华润上华(CSMC)其他股东手中所持股票。目前华润励致已持有华润上华25.9%的股权。 　　华润上华脱胎于国内著名集成电路生产企业华晶集团。1998年，通过系列重组，香港上华半导体公司与华晶集团合资组建了华润上华。 华润上华于2004年8月进行首次公开募股(IPO)，筹集资金3.11亿港元。因全球芯片产业不景气，导致华润上华去年陷入亏损境地，目前其股价已快低于它当初0.5港元的发行价。 　　新鸿基金融集团分析师彭维新(音：Pang Wai-sun)说：“对那些当初在华润上华IPO期间购买了该股票的投资者来说，华润励致的举动有利于他们抽身而退，虽然这样做会有所损失。考虑到华润励致当前出价并不是很吸引人，它今后可能会在此基础上有所提高。”华润励致目前为华润上华的最大股东，它对华润上华其他股东的出价为每股0.42港元，比华润上华5月8日股价0.40港元高出5%。当日华润励致和华润上华曾双双停牌。 　　华润励致表示，除现金支付外，华润上华其他股东也可通过换股方式来完成交易，即每股华润上华股票兑换0.43支华润励致股票，以华润励致股票最近交易价为标准，股票兑换价值低于现金支付。如果所有华润上华其他股东同意换股，则华润励致需发行5.3亿股新股，约占该公司经扩大股本的16.6%。 　　据悉7名华润上华股东已接受了华润励致的出价，这7名股东共持有华润上华29.7%的股权。花旗集团为这起交易的顾问。华润励致称，如果交易成功，今后将扩大华润上华的半导体业务；并表示不会改变华润上华当前的管理结构，但不排除会增加董事会成员的可能性。华润励致还表示，如果持有华润上华90%以上的股权后，究竟是维持其上市状态还是将其私有化，目前还没有对此作出决定。 　　华润励致主营空调压缩机和半导体等业务，去年销售收入增长15%，达到30.6亿港元；净利润增至3.17亿港元。其半导体业务主营4英寸和6英寸晶圆，技术设施不如华润上华6英寸和8英寸晶圆产品设备先进。华润(集团)上月表示，除对华润励致和华润上华进行重组外，还计划对华润水泥实施私有化。华润(集团)旗下香港上市公司还包括华润创业、华润置地和华润电力等。(明月) 

    半导体 晶圆 IP BSP

  • 国产彩电形势严峻 产量利润双下滑

    　　新浪科技讯 近日，信产部发布今年前三个月电子信息产业的统计情况，其中，国产彩电业的情况值得关注，无论是产量还是利润都严重下滑。中国电子商会负责人称，主要受出口影响。  　　彩电产量开始负增长  　　信产部的统计称，主要电子产品继续大幅度增长，但是，部分传统产品生产下降。  　　其中，产量自去年以来呈持续下降的产品主要有小灵通、彩色显像管、录像机等产品；而尤其值得注意的是，彩色电视机自今年年初开始呈现负增长局面，  　　信产部表示，彩电业这主要是受CRT彩电的影响，一季度，全行业共生产CRT彩电同比下降16.7个百分点。另外，目前在我国彩电市场中，平板电视占彩色电视机的比重不足10%。  　　国产彩电形势严峻  　　信产部还指出，值得关注的问题是，在加速产品升级换代的同时，彩电业的利润空间迅速下滑。  　　其统计报告中称，“2005年平板电视迅猛发展，为了抢占市场份额，外资品牌带头采取让价方式，这不仅加速了彩电产品升级换代的进程，家用视听行业的利润率已经从去年的2.4%下降到1.7%。对于核心技术缺失的国有彩电企业，今年将面临更加严峻的市场竞争”。  　　行业协会称受出口影响较大  　　对于上述问题，中国电子商会常务副会长王宁认为，关于“平板电视占彩色电视机的比重不足10%”的统计数据应该准确，他说，“平板电视还是发展初期，我此前估计其市场比重为10%到15%”。  　　对于国产彩电形势严峻的问题，王宁表示，一是受彩电业市场饱和的影响；更重要的原因是受反倾销的影响，因为一年中国七八千万的彩电产量中有一半是出口，而今年国外加强了对中国彩电的反倾销，因此，对中国彩电产销量产生很大影响。 

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  • SigmaTel 在浙江大学设立奖学金

    矽玛特公司（SigmaTel）今天在国内顶尖高校——浙江大学举行了“矽玛特奖助学金”签约暨启动仪式，宣布将矽玛特在华高校奖助学金计划的范围进一步扩大。 根据此次的协议，获得学业奖励和资助的将包括浙江大学相关专业的研究生及本科生。“矽码特奖助学金”下设奖学金和助学金两项，获得奖学金的同学可以得到每人每年10,000元到6,000元不等的奖励，而获得助学金的同学每人每年可以获得3000元的奖励，可支付在校大学生一年的生活费。 矽玛特公司亚洲区副总裁刘家声表示：“支持教育、回馈社会一直是矽玛特公司遵循的原则之一，所以在矽玛特亚洲公司建立的第一年里，我们就马上开展了对国内优秀大学生的资助和奖励计划。我们非常重视公司的企业公民身份，将来，还会逐步扩大这方面的投入，鼓励和扶持科技的教育、研究及创新。” 刘家声补充：“矽玛特是一家拥有300余项已注册、待注册和在注册申请过程中的专利的公司，并以此为基础，利用其在混合信号技术领域的专长为音频、多媒体、无线和影像市场提供先进创新的解决方案。我们对中国迅速成长的工程师队伍充满信心，更重要的是，矽玛特对中国市场的发展前景有着非常乐观的预测。因此，我们认为资助中国高校并与之合作将会是双赢的。通过进一步与研究院所加深交流，矽玛特期待的是长期、稳定、多元的发展。” 浙江大学副校长来茂德教授代表浙江大学与矽玛特签订了设奖协议，并在“矽玛特奖助学金” 启动仪式上表示：“浙江大学非常欢迎并感谢矽玛特公司在我们学校建立奖助学金。矽玛特对于人才和研发的重视，我们表示赞赏。为社会输送所需的优秀人才，是浙江大学义不容辞的责任，我们希望能够与矽玛特保持长期的合作，从而建立学校与市场的互动。矽玛特奖助学金的设立既是我们合作的成果，同时也是合作的开始。” 

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  • 英飞凌下属公司奇梦达计划在纽约上市

    英飞凌科技股份公司（Infineon）日前，宣布，如果市场条件允许的话，从内存产品部剥离出来的全新子公司奇梦达股份公司（Qimonda AG）计划在今年下半年进行首次公开募股（IPO）。英飞凌监事会在今天的会议上批准了这一提案。 股票发行将在美国证券交易委员会登记，并向美国公众及其他地方的机构投资者发行。股票发行将包括两部分：“初次发行”（奇梦达发行新股票）和“二次发行”（英飞凌出售持有的奇梦达股份）。监事会已经授权管理委员会在合适时间确定股票发行规模、结构和条件。在IPO之后，英飞凌将继续保持在奇梦达的大股东地位。  在纽约证交所上市的决定是在经过仔细分析之后做出的。“支持在美国上市的观点认为美国股票市场的流动性非常好，同时在美国股票指数中，技术和半导体公司占据相对重要的地位，”英飞凌科技股份公司首席财务官兼奇梦达股份公司监事会主席Peter J. Fischl表示。

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  • 中芯国际武汉建12寸晶圆厂

    　“武汉市预计总投资100亿元。”5月12日，记者从知情人士处获悉，中芯国际(0981.HK)计划在武汉投资，再兴建一座12英寸晶圆代工厂。 　　据业内人士估计，新建一座12英寸晶圆工厂，约需要15-30亿美元的资金。此前，中芯国际已在北京投资12.5亿美元上马了一条12英寸生产线。而其在上海的12英寸晶圆代工厂也在筹建之中。 　　而就在两周前，中芯国际发布了其2006年第一季度财报。该财报显示，中芯国际该季亏损870万美元。连同过去五个季度在内，中芯国际的总亏损额为1.314亿美元。 　　“武汉的这个项目，前期不需要中芯国际投钱。”该知情人士表示，包括土地、厂房等投入，均由武汉市政府支出，再由中芯国际“租用”的融资租赁，“这正是武汉吸引中芯国际的原因之一”。 　　落户武汉 　　据该知情人士透露，中芯国际的这个12英寸晶圆代工厂项目，将落户武汉东湖高新技术开发区，而“融资租赁”方案则是武汉市政府的意愿，目前具体事宜还在洽谈之中。 　　据了解，东湖高新技术开发区作为武汉最为重要的科技生产基地，扛起了武汉市自主创新的示范大旗。其中，以光通信产业聚集地闻名的“光谷”，则成为高新技术区发展的重中之重。 　　今年3月，东湖高新技术开发区管委会主任唐良智曾对外表示，“光谷”规划建成国内新兴的半导体照明及太阳能光伏产业基地。该领域相关企业现已有7家，还将引进半导体芯片制造企业。 　　记者同时了解到，早在2003年7月，中芯国际董事长张汝京就先后到武汉考察，但此后并无投资。今年3月份，张汝京半月内到武汉两次，湖北省委书记、省长等曾先后接待。 　　“正在谈。”5月12日，东湖高新技术开发区管委会相关人士对此予以确认。但他拒绝透露更进一步的信息。 　　据市场调研公司Information Network的一份报告，2004年至2008年之间，中国至少计划建造43家晶圆厂，至少有十几个地方的政府部门正热切希望吸引芯片企业前来投资。 　　事实上，在国家“十一五”规划中，一个明确的主题便是大力发展集成电路等核心产业，重点培育光电通信、无线通信等信息产业群。其中包括在未来要建造若干条8英寸生产线，以及几条12英寸晶圆生产线。 　　“融资租赁”模式 　　目前，全球半导体产业处于低迷时期，中芯国际在北京12英寸厂产能未完全利用、上海12英寸厂尚在筹建的情况下，为何又在武汉再投一条12英寸生产线？ 　　对此，一位业内人士表示，芯片产业的发展规律表明，芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产，而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂，以便在行业景气时能够有足够的生产能力来承接订单。因此，对于中芯国际而言，目前正是扩建新厂的好时机。 　　然而，众所周知，芯片业是典型的资金、技术密集型产业。而且，该业内人士表示，更为尴尬的是，一旦上了12英寸生产线，企业必须不断跟踪半导体高端技术(如90纳米及65纳米等)，不断投入大量的研发人员和资金。 　　据悉，全球第一条12英寸芯片生产线(1997年，德国)自诞生以来，累计投资已高达200亿美元。 　　中芯国际自2000年成立以来，其发展的主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴，虽然这一情况自中芯国际上市之后得到改变，但芯片代工业资本密集的性质依然决定它必须与各大银行财团保持紧密联系。 　　中芯国际日前公布的2005年财报显示，2001年至2005年期间，中芯国际曾先后四次获得多家银行的长期贷款，贷款总额逾14亿美金。 　　“其实这是不少国际重大项目融资经常采用的手法。”5月12日，对企业融资颇有研究的台湾东吴大学教授戴立宁在接受本报记者采访时表示，在这种金融学上称之为“融资租赁”的模式中，一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。 　　以此次的项目为例，从中芯国际的角度看，该模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力。而从武汉市政府的角度看，如果这一项目稳定可行，地方GDP、税收等均可得到提升。因此，双方都可能从项目中获益。 　　戴立宁认为，目前内地企业融资方式和手段相对单一，而封闭的内地资本市场显然还不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。因此适时开创一些新的融资手段是很必要的。 　　记者还了解到，中芯国际目前在成都的投资，也是由当地政府出面，采取了类似“融资租赁”的做法。 　　盈利能力之考 　　不过，也有业内人士对武汉市政府的这种做法提出质疑。水清木华分析师周彦武便对此持悲观态度。他在接受本报采访时表示，政府的资助确实有利于解决芯片产业的发展问题，但对单个企业而言，政府的过分示好并不可取。 　　他向记者列举了中芯国际每年的盈亏数字后表示，“中芯的问题不在于有没有钱，他现在需要做得更多的是规划好自己的产品结构，并且努力提升自己的技术质量，提升公司盈利能力。” 　　周彦武认为，如果忽略这些，公司就会陷入只看规模不看盈利能力的虚假繁荣。 　　事实上，建设12英寸工厂正是中芯国际努力降低成本的一个举措。市场调研机构iSuppli的最新报告指出，在市场需求低迷时期，半导体厂要在激烈的竞争中胜出，12英寸晶圆厂势必扮演重要的角色。由于12英寸晶圆厂的产出比8英寸晶圆厂大幅提升，业者可节省高额生产成本，在市场零增长期可望取得优势。 　　该报告还指出，2005年全球共有16座12英寸晶圆厂投入生产行列，将全球12英寸晶圆厂数目由30座扩至46座，增幅高达50%。半导体产业即将加速进入12英寸晶圆时代。 　　“中芯国际对12英寸厂的布局，顺应了行业的发展。”申银万国证券研究所分析师孙胜权说，“但是如果没有充分的技术、人才、市场做储备，仍然很难成功。” 　　目前，国内芯片设计企业仍以中小企业居多，国内市场需求仅占代工企业全部产品的20%。此外，受到国外技术转移限制的影响，国内主流代工生产线也以中低档芯片生产线为主。孙胜权认为，这种情况影响了技术和人才的培养，因此，即便拥有更多12英寸生产线，中芯国际也面临很大风险。 

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