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  • 全球电子买家群雄逐鹿全国电子展

    近日,将有来自世界各地众多著名企业采购团到沪,主要是为参加将于11月22日在上海新国际博览中心开幕的2005中国国际电子采购大会,本届会议与第66届全国电子展同期举行。 为了让更多的企业了解全球采购的最新理念，主办方推出了极具水准的电子采购论坛，届时，众多的国内、国际知名专家和电子企业的高级采购经理将畅谈全球采购战略、供应商管理、供应链的优化等一系列热点话题，为众多的企业指点迷津，答疑解惑。从目前所收集的资料显示，前来参会的人士包括中国电子企业协会会长张今强、法国电信全球采购高级经理、西班牙电信亚洲区采购总监、西门子家电亚洲采购中心代表、摩托罗拉亚洲资源开发总监及来自海尔、海信、长虹、康佳、TCL、华为、波导、创维、新科、大唐电信、华旗资讯、沈阳LG等众多企业的知名代表。其中荣列第19届电子百强第八位的熊猫集团公司本次将以南京熊猫电视机有限公司采购部长挂帅，就彩电所需的元器件等采购系列做详细讲解。 本次采购大会由中国电子企业协会与中国电子器材总公司联手打造，旨在为供应商与采购商提供一个开放式的专业交流平台，帮助企业减少中间环节，直接面对终端客户，拓宽供应渠道，扩大产品出口。大会主要由两部分组成——11月22日下午的电子采购论坛和11月23、24日的采购专场。 为保证各参展企业能获得更好的展示效果，电子采购专场将邀请国内国际知名电子企业采购经理现场介绍本公司的产品需求并与相关的供应商进行现场洽谈。目前已有长虹电器股份有限公司（消费类电子用元器件采购）、康佳电子集团（手机及消费电子用元器件采购）、摩托罗拉电子集团（手机用元器件采购）、西门子（家电部元器件采购），海信集团（消费类电子用元器件采购）将分别举办采购专场。 组委会日前还透露，南京熊猫、四川长虹将应邀出席第66届全国电子展，并在展会首次设立的采购专场上就全线采购产品及如何成为其合格的供应商做详细的介绍。曾经蝉联三年电子百强首席宝座的四川长虹，近期市场出现亏损，如何进行市场革新、完善供货商渠道将是一项重要的工作。本届展会将由四川长虹电器股份有限公司采购部长挂帅，针对同行业前十位的供应商，就如下产品系列进行采购：所有电阻（包括SMT）、所有电容（包括SMT）、分立器件、二三极管、频率器件、晶振、光藕、发光管、红外接收头等。此外，青岛海信将采购如下产品：光藕、发光管、红外热敏头、温控器、印制板等产品。 本次电子采购大会将借助第66届全国电子产品展览会，让国际、国内的电子元器件用户，采购商或分销商接触众多的国内中小电子元器件供应商，同时也让这些中小企业了解用户的需求，特别是了解用户对供应商的管理与合作理念，不断提高自身的生产系统与供应链系统，以便加入用户的采购系统并最终成为他们的战略伙伴。

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  • 06年中国将成为第二大IC设计中心

        据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8％，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中国台湾列第四，为10.1％。   　　中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。iSuppli的副总裁格雷戈舍帕德称，包括大陆、香港、台湾在内的大中国区芯片设计量将赶上日本。到2006年大中国区将超过日本成为世界第二大芯片设计中心。   　　尽管像中芯国际等国内生产商的生产能力及名气都在上升，英特尔、AMD和意法半导体公司都准备在中国组装或生产芯片，但在中国，芯片设计的增长速度一直比较缓慢，其主要是因为缺乏有经验的芯片设计师。 

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  • 美称已签署多晶片模组零关税协议

       近日，美国贸易代表罗博-波特曼(Rob Portman)宣布，美国已签署将一类半导体产品的关税降至零的协议，该类产品被广泛用於行动电话、数位相机和其他小型电子设备。  　　美国已与欧盟、日本、韩国和中国台湾达成协议，将所谓的多晶片模组(MCP)的关税降至零。电子产品制造商透过MCP可在更小的空间中装入更多的晶片。新协议规定，新的零关税政策将在明年1月1日生效。  　　波特曼指出，这一协议是美国出口商的一个胜利，可能推动世界贸易组织(WTO)的多哈发展议程(DDA)。各方关於农业补贴的可接受标准已导致谈判无法达成一致，但是不久前美国官员表示，农业问题的谈判已取得足够进展，同时就其他问题进行的谈判也是如此。  　　波特曼在华府召开的一个新闻发布会上表示，“美国在DDA谈判中的一个主要目标是消除所有制造产品的关税，MCP新协议对DDA谈判而言无异於一针兴奋剂。”  　　波特曼即将开始针对美国贸易夥伴的环球访问，谋求各国对一项新WTO协议的支持。今天他指出，新的晶片协议是达成一项全球性协议的重要步骤，可能会加入中国和其他发展中国家。  　　全球晶片模组贸易总额约为40亿美元。与新协议的零关税相比，美国针对MCP的现行关税为2.6%，韩国为8%，欧盟国家最高可达4%。日本和中国台湾已不对晶片模组产品征收关税。  　　美国半导体制造商对新协议表示了欢迎。德州仪器(TXN)的总裁李查德-汤普雷顿(Richard Templeton)指出，零关税协议是“一个伟大的胜利”。英特尔(INTC)董事会主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)认为，这是朝半导体科技业自由贸易迈出的“重要一步”。  　　在全球MCP的总营收中，总部位於美国的公司占有超过一半的份额，美国的MCP出口额约为10亿美元。美国贸易官员指出，在全球晶片模组的生产总额中，达成新协议的五方总计占有超过70%的份额。 

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  • Philips 完成符合RoHS无铅产品的转换

    飞利浦电子(Philips)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。（*欧盟第2002/95/EC号指令）。 2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level)特性的描述，定义「无铅」的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义，「无铅」的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS/无铅标准的产品, 如今，飞利浦已成为业界的领导者。  飞利浦半导体资深副总裁Frans Scheper表示：「我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品，以确保我们的物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS（无铅）标准的目标。我们将继续使用同样的料号，以协助客户适应此一转变。虽然距离规范正式实施为时尚早，我们已提供客户兼容的测试器材，协助他们预作准备。飞利浦一向致力提供符合客户需求的优质产品，更不忘对环保尽心尽力。 电子产品虽然含铅量低，但是全世界各种电子产品的含铅量加起来仍然可观。只要每项产品的含铅量略微降低，就足以使环境变得更健康。借着将产品组件和封装上的含铅物质以其它材料取代，飞利浦努力使得我们的环境更加美好。

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  • UT斯达康第三季度亏损四亿美元

    　　【赛迪网讯】11月4日消息 UT斯达康周四发布了第三季度财报。由于收入持续下滑，再加上冲减资产价值，UT斯达康本季度出现严重亏损。 　　财报显示，UT斯达康本季度亏损高达4.027亿美元，合每股亏损3.40美分；而去年的业绩为净盈利490万美元，合每股收益4美分。  　　销售额由去年的6.45亿美元下降到了6.353亿美元。UT斯达康预计第四季度销售收入下降幅度将更大。 　　不计3.414亿美元一次性开支，UT斯达康本季度每股损失51美分。Thomson First Call此前预计UT斯达康本季度销售额将达到6.27亿美元，每股损失70美分。 　　展望前景，UT斯达康预计第四季度销售额将在6.5亿美元至6.8亿美元之间，远低于华尔街7.6亿美元的平均预期。 　　UT斯达康预计第四季度每股将亏损45美分至55美分，包括一次性收支在内。 　　UT斯达康周四股价下跌了3美分，收盘于5.41美元。

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  • Gartner等称：中国IC设计水平持续提升

    　　据报道，Global Source和Gartner的年度研究报告表示：在大陆和台湾有73%的芯片设计者采用180纳米或者小于180纳米的技术设计ASIC，这个比例和2004年相比增长了21%。 　　一份《大陆和台湾的设计趋势及EDA工具》的研究报告称：对于标准的IC设计项目而言，在大陆和台湾有52%的设计者采用180纳米或者更细的工艺进行设计，与2004年相比增长10%。 　　Global Source和Gartner对大陆的378名工程师和台湾的226工程师进行调查，以对大陆和台湾的设计趋势和EDA工具的使用进行对比研究。 　　研究表明：台湾的被调查者中有66%、大陆的被调查者有69%在ASIC研发过程中，采用四次或更少次数的迭代，比2004年分别上升了16%和11%。 　　Gartner公司设计和工程小组的首席分析师Nancy Wu认为：迭代次数的减少表明EDA工具变得越来越复杂、工程师对EDA软件的使用变得越来越熟练。 　　调查发现：家用产品占了大陆和台湾的设计项目的大部分，35%的设计者把家用产品作为工作重心；排在后面的依次是通讯项目(占19%)、工业控制(16%)和计算机/计算机外设(15%)。

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  • Agere 在上海设立存储研发中心

    杰尔系统（Agere）今天宣布在中国上海正式成立存储研发设计中心。该中心的成立旨在加强杰尔系统在亚洲的半导体研发和设计能力，同时也为拓展和加强与本地客户的合作关系提供支持。 Harley Burger先生将出任上海存储研发设计中心的总监职务，整个研发团队将在Harley Burger先生的带领下致力于硬盘驱动器芯片和固件的研发工作。目前，硬盘驱动产品已经广泛应用于台式电脑、笔记本电脑、消费电子产品以及企业网络。 杰尔系统大中国区副总裁John Cummins先生在今天的成立仪式上表示，在上海设立存储研发设计中心表明杰尔系统对中国市场的长期承诺，此举将大大加速杰尔系统在存储芯片解决方案方面研发工作的进展，并且为未来的市场增长做好准备。Cummins先生说：“目前全球知名的六家硬盘厂商中有四家都在亚洲建立了工厂和办事机构，杰尔系统上海存储研发设计中心的成立将进一步加强与合作伙伴之间的关系，针对用户的多样化需求提供各种规格、低成本、高性能的硬盘产品。该研发设计中心是杰尔系统市场战略中的重要组成部分，它将根据客户需求，提供最及时的存储解决方案，以期获得最大的投资回报。” IDC调查数据显示，2005年硬盘出货量的增长率将达到24％，在未来的几年中还将会有爆炸性增长。同时，IDC还预测到2009年硬盘出货量将上升到6.33亿，其中将近三分之一的硬盘将用于消费电子产品。借助该研发设计中心的研发能力，杰尔系统将帮助硬盘厂商和消费电子厂商更好地把握市场机遇，为用户提供新一代高性能通用存储产品。 中国市场在杰尔的市场战略中一直处于非常重要的地位，同时杰尔在中国也拥有大量专业人才。位于上海的存储研发设计中心将和美国、亚洲其他研发中心协同工作，拓展TrueStore存储芯片解决方案的广泛应用，充分满足国际市场对多种类高性能存储产品的需求。 杰尔系统上海研发设计中心目前已拥有45名设计人员，按照目前的规划，在未来一段时间还将不断扩大中国的研发团队。

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  • ST宣布无源器件集成技术取得新突破

    意法半导体（STMicroelectronics）今天首次公布了一项关于在薄膜无源器件集成工艺中大幅度提高结电容密度的突破性技术的细节，这项新技术大幅度扩展了ST世界领先的IPADTM（集成无源及有源器件技术）的功能，允许集成电容密度高于30nF/mm2的电容器，比现有的采用硅或钽的氧化物或氮化物的竞争技术提高电容密度50倍。 这项技术是以一类被称作“PZT Perovskites”的物质为基础，该类物质是一种化合物，主要元素是铅、锆、钛及氧，根据锆和钛的比例，物质可发生多种变化。这种物质的优点十分突出，它的介电常数高达900，具体参数视特定的物质而定，这个数值是二氧化硅的200倍。同样重要的是，这种物质在经过验证的IPAD量产制造流程中的集成费用很低。 无源器件集成技术非常重要，特别是在移动通信应用中，设备需要集成复杂的滤波和保护功能，这些功能通常需要大量的无源器件，如电阻器、电容器、电感器等，而移动设备的电路板空间又十分有限。以手机为例，一台手机需要几百个无源器件，其中一半以上是电容器。ST的IPAD技术允许将大量的无源组件与有源器件集成在一起，例如，在一个执行特定的滤波或保护功能的单一结构内集成ESD保护二极管。 在这类集成技术中，发现可以集成更高的电容或电阻的新型材料是一个连续不断的挑战。在电容问题上，因为电容取决于表面积和介电常数，而人们总是期望表面积变得更小，所以物质的介电常数是最重要的因素。去耦合和低频过滤通常需要电容更高的电容器，ST新的PZT技术则代表了在集成更高电容器技术上的一项巨大的突破。 这项技术将系统划分优化提高到了一个新的水平，将会在尺寸、性能、成本和上市时间方面给客户带来巨大的好处，一个IPAD裸片可以取代30多个分立器件，而且兼容倒装片封装或IC的SiP组装。 意法半导体发明了IPAD技术，是全球IPAD器件的领导厂商。因为SMD封装被取代，PCB板连接设计更短，寄生干扰现象降低，组件集成度提高，频率特性明显改善，新的PZT技术将会加强ST的领导地位。 截至发稿日，ST已经利用这项技术生产了大量的客户指定器件，不久将向开放市场推出标准器件，届时将会公布深入的技术细节。

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  • 珠海炬力计划美上市融资2.25亿美元

        10月24日，珠海炬力集成电路设计有限公司表示，已向美国证券交易委员会(SEC)提交上市登记表，计划在纳斯达克首次公开招股发行(IPO)。在申请表中，珠海炬力表示，计划融资2.25亿美元，瑞士信贷第一波士顿(Credit Suisse First Boston LLC)是主要的承销商和唯一的帐簿管理人(bookrunner)。     珠海炬力提供用于MP3播放器等产品的系统级芯片(SoC)。该公司指出，2005年前9个月，珠海炬力销售额达1.09亿美元，比2004年同期增长337%。珠海炬力目前拥有员工人数260名左右，其中大部分为研发人才。珠海炬力的一位内部人士表示，很多员工都持有或多或少的股份。     珠海炬力还卷入了和SigmaTel的专利诉讼，但目前似乎正朝向有利于珠海炬力的方向进行这位人士表示，专利诉讼对上市不会有影响。     珠海炬力将拉开中国IC设计公司海外上市的序幕，这也是中国IC设计业走出创业期、步入成长期的标志。据悉，包括展讯通信、中星微、大唐微、埃派克森和新进半导体等一批业绩优良的中国半导体公司计划2005年或2006年登陆纳斯达克。目前中国IC设计公司中，仅有上海复旦微电子和杭州士兰微电子分别在香港创业板和上海证券交易所上市。

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  • 半导体退税替代方案年底出炉

    　　联合调查组张江疾行： 　　“18号文”替代方案年底出炉 　　本报记者 杨琳桦 上海报道   　　最近一个月以来，一个由国家相关部委联合组成的调查组低调走访了上海张江高科的各大半导体厂商。 　　据华虹NEC一位人士透露，该调查组此行的主要目的是了解各大半导体厂商对“十一五计划”的看法，尤其是希望各厂商提出具体涉及半导体行业的相关建议。该人士称，如果不出意外，有关部门可能在今年年底出台新的扶持半导体产业发展的相关政策。 　　“他们来的时候，我正好在国外，我请我们的副总转达了我的想法。”10月29日，接受本报记者专访的中芯国际总裁兼执行长张汝京透露，他的建议主要包括三个方面：政府对国营和民营芯片厂商的支持方式问题；政府对具备研发能力的芯片厂商的扶持问题；高科技人才的减税问题。 　　就在此前一天，中芯国际(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)公布了其亏损额2610万美元的第三季度业绩报告。在此之前，台湾当局以“非法投资”为名宣布对张汝京开出1000万台币的罚单。 　　接踵而至的负面消息并没有让张汝京感到压力。“我们采用了国际顶级折旧方式，亏损主要在前5年的设备折旧。实际上，我们的财务结构很健康。”张汝京这样解释中芯国际连续亏损的原因。 　　至于台湾当局的处罚，张汝京也第一次做出了正面回应：“他们一直在通过各种途径告诉我，让我妥协算了。但是，我绝对不会妥协。” 　　国营、民营的路径差别 　　“政府对半导体产业的支持要分两条路：一个是国营，一个是民营。”张汝京说，“如果都走国营，很容易受到国外的相关限制。” 　　据一位业内人士透露，由于受“中国威胁论”影响，部分美国人对中国半导体行业的发展心存芥蒂，要求对中国实行“N-2”政策。也就是说，如果要向中国出口最先进的半导体设备，必须减两代才行，“但是，对中国的民营芯片企业，基本N就是N，几乎没有减。” 　　对此，一位资深芯片业内人士也认为：“如果采购方是一个国营企业，个别反华人士会有很多借口阻拦它的发展，比如，担心国营企业会进行武器研究等。但如果是一个民营企业，他们就很难找出理由反对，一些支持我们的人也能提出比较强硬的理由，因为这是一个民营企业，军方不会用他们的设备，他们会强调美国政府应该一视同仁。” 　　中芯国际另一高层告诉本报记者，即使是完全靠海外资金和自有资金发展起来的中芯国际，在购买美国应用材料公司12英寸生产线设备时也曾受美国政府的刁难。为此，张汝京不得不在美国住了两个多月，专门与美国商务部进行谈判。 　　他还透露，为了获得65纳米的技术，张汝京亦曾多次赴华盛顿与美国国务院、商务部、能源部和国防部商谈。结果，尽管其它三个部门表示同意，但美国国防部仍表示存有顾虑要赴大陆考察。 　　“2005年2月，在美国国防部调查完台积电并未涉及武器研究后，即赴大陆考察中芯国际。两个星期后，他们给了中芯国际关于65纳米机器设备的出口许可证。”他说。 　　他表示，虽然中芯国际是国内唯一一家获美国政府同意可以共同开发90纳米的芯片公司，但依然不能进行该技术的转移，“而要在日本获得相关出口许可证则更为困难。” 　　“中芯国际为此付出了很多资金。”该人士说，“在台湾地区和新加坡，与美国和日本合作不仅完全不受限制，而且能同时进行技术转移。” 　　对于民营企业和国营企业在国际市场上的不同遭遇，张汝京提出了他的解决方案，“一般而言，半导体制造企业分成两类，一类是做专业代工的Foundry模式，如台积电、中芯国际等；第二类是IDM模式，即包括设计、综合制造、系统集成等产业链上各环节都做的企业，典型代表是三星和英特尔。民营公司更适合做Foundry模式；而国营的半导体公司则更适合走IDM，也就是一个整机的方向。” 　　张进一步解释，由于做代工需要上下游的大力配合，民营企业受海外限制相对较少，更容易获得上下游产业链的众多客户支持；而国营企业半导体厂商走不太受上下游牵动的IDM模式更容易成功。 　　研发投入替换退税 　　“对于一些具备研发能力的芯片公司，我希望政府能多给一些研发经费。”这是张汝京的第二个建议。 　　此前，为力挺国内半导体产业的发展和吸引国际大厂设厂，中国政府制定了一系列法案，其中尤以“18号文件”最为重要，并引发了众多争论。 　　由于18号文件涉及了退税政策，最终在2004年10月1日被宣布暂停执行。 　　但在此后，相关部门积极展开了对“18号文件替代方案”的制定。上述华虹NEC人士透露，替代方案的重点在于财政补贴，目前已确认由财政部、信息产业部、发改委共同出资成立“集成电路产业研发与开发专项基金”。 　　除基金补助外，该人士透露，国家对半导体企业的后续支持还包括放宽所得税的限度以及给予贷款贴息，“最终是以3项措施相结合的方式取代原有退税方案”。 　　但具体到这项基金的使用方式、能提供给各家半导体公司多少金额的补助等细项，至今都还没明朗化。 　　对此，张汝京的思路是：“如果是以研发经费的名义为各家半导体企业提供扶持，并不违背WTO的不公平竞争原则。” 　　但是，业内的普遍疑问是，如果政府给一些具备研发能力的芯片公司更多资金支持，其它没有自主研发能力的芯片公司可能会有意见。 　　“政府也在探讨相对的公平方式。”华虹NEC人士表示，如果大家都吃大锅饭，资金均摊，很可能会导致扶持没有效果。所以，可能的方案是先拿出一部分资金给具备研发能力的芯片公司，剩余资金再进行平均分配，也就是让一部分人更有效地先用这部分资金。 　　“留住和引进高科技人才对发展半导体产业也很重要。”张汝京向调查组转达的第三项内容即关于高科技人才的引进政策。 　　张汝京表示，“我们希望政府能给高科技人才多一些减税。比如，是否可以在他们股票的所得上免去税收，如台湾地区和新加坡对此是完全免税的。”  　　“在半导体制造这个领域，高端人才的争夺一向十分激烈。”华虹NEC人士介绍，此前，因为薪资等方面的原因，曾有中芯国际上百名工程师群迁新加坡的现象发生。 　　“如果没有一个明文规定，会损失一些一流的好手。”张汝京说。

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  • PMC-Serria 收购Agilent存储业务部

    PMC-Sierra近日收购了Agilent科技存储半导体业务部，总价值4.5亿美元，将采用现金方式支付。  PMC-Sierra从投资公司Kohlberg Kravis Roberts和Silver Lake Partners手中购买到Agilent的部分半导体产品库存。  PMC-Sierra相信，这一举措，将对其在半导体市场的地位起到至关重要的作用。  PMC-Sierra正运营着Agilent半导体的I/O解决方案，雇佣了近240名员工；在Santa Clara、Roseville、Calif.和Singapore均建立了设计中心。  收购将于2006年1月结束。 

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  • 中芯国际06年推出65纳米样片 年底前试产

        中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3.1亿美元，较上一季度增长10.9%。毛利率由第二季度的2.3%增至第三季的8.2%。与第二季净亏损4,040万美元相比，第三季的净亏损减少至2,610万美元。同时，中芯国际第三季度的月产能增长至14.3万片8英寸等值晶圆，产能利用率由第二季的87%升至第三季的92%。     中芯国际总裁兼CEO张汝京表示：“当我们专注于执行我们的计划时，在第三季我们看到来自于先进主流技术的客户们之大量订单。我们增加的收益第一次有超过90%主要源自0.18微米及其以下技术的尖端工艺。”     中国本地IC设计公司的发展，为中芯国际带来了商机。张汝京指出：“我们同时也新增了25个设计定案产品，其中有超过三分之一来自中国大陆的客户，三分之一的工艺是使用0.13微米的技术。当我们着力于中国大陆的集成电路产业，我们成功地为重庆重邮资讯科技有限公司制造了世界第一个用于TD-SCDMA 0.13微米芯片。”     而在90纳米方面，中芯国际将于2005年底前开始商用化的试产。张汝京还表示：“我们北京的研发部门已经在90纳米技术的研发中取得了很大的进步，客户已经对本公司生产他们90纳米产品的能力表示满意。我们通过验证的产品已超越客户的既定目标也达到产业平均水准。我们预计在第四季末前开始试产，之后将尽速开始量产。”     张汝京还透露说：“已与客户达成协议，共同开65纳米工艺，预期于2006年底前完成工程样片的制造。”中芯国际在先进工艺的开发速度上让业界震惊，因为晶圆代工巨头台积电(TSMC)和联电(UMC)最近才宣布推出65纳米样片。在发布财报随后的电话会议上，张汝京指出，将集中为少数有较高产量需求的客户提供65纳米代工服务。     值得注意的是，张汝京表示：“在本季度中，本公司增加一个前五大无厂房新客户，也同时和另一个前五大无厂房公司开始合作。”根据全球无厂半导体协会(FSA)发布的2004年和2005年第二季度全球无厂半导体公司排名，前5位的厂商包括高通、Broadcom、ATI、NVIDIA和SanDisk。我们猜想其中一家和中芯国际合作的无厂公司可能是SanDisk，因为自从苹果推出采用NAND闪存的iPod nano以来，闪存供应面临短缺。     张汝京的发言似乎也证明了这一点。张汝京表示：“我们也将使用Saifun授权的90纳米逻辑工艺技术来生产2G NAND闪存产品。我们亦与Elpida达成协议将北京4厂的DRAM工艺自100纳米转移到90纳米。”当然，也存另一种可能性，即中芯国际为英飞凌生产闪存，因为英飞凌和中芯国际合作紧密，而且英飞凌和Saifun的关系也十分亲密。     张汝京还表示：“我们在成都的测试封装项目正如期进行中，将在第四季度开始试产，如此，我们便可以提供中国大陆全方位的制造服务，此外，基于内存和覆晶逻辑产品封装厂的短缺，我们希冀可以开始量产来服务我们的客户。”

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  • 传闻华虹NEC和宏力合并 格局谋变

    　　一向热热闹闹的国内半导体制造行业，近两个月来却出现了罕有的寂静。屈指算来，能够挑起业内人士兴奋神经的，只有上个月初上海华虹(集团)有限公司聘请王宁国担任CEO的消息。此消息甫一宣布，立时便引得议论纷纷。 　　就在人们拭目以待，静观王宁国将如何操盘华虹的时候，却再无华虹集团和王宁国的消息了。距离王宁国赴任已有两月，人们心头的疑云也随之渐浓：由王宁国挂帅的华虹到底将走向何方？ 　　最近，据接近王宁国和华虹集团的内部人士透露，当前的这种平静正是所谓的“静水流深”，它恰恰意味着大变局正在酝酿当中。 　　华虹、宏力合二为一？ 　　在大家翘首等待王宁国动作的时候，一个传言在业内不胫而走：华虹NEC与上海宏力半导体将可能进行产业整合。对此，本刊记者曾询问宏力方面，但并未获得证实。 　　不过，中国半导体行业协会信息交流部主任李珂告诉《互联网周刊》：“宏力和华虹正在商谈合并的事情，有可能华虹会合并宏力。目前双方还处于一个意向的阶段。” 业内资深观察家、《半导体国际》中国报道主编姚钢的说法则更加直接：“从内部掌握的消息来看，华虹和宏力两家企业很有可能在政府的捏合下，成为一家。” 　　合并的传闻似乎并未让业界感到意外。有关人士称，其实早在2003年，就有力量试图推动这两家半导体制造企业进行整合，但后来却因故无疾而终。 　　这一次酝酿合并的消息传出后，人们立刻将目光盯在了上海宏力半导体和华虹NEC身上。长期以来，这两家公司都作为中国半导体产业的标兵而十分引人注目。 　　华虹NEC是华虹集团旗下最为重要的子公司，主要从事芯片的加工和制造。它成立于1997年，是国家为了推进业界著名的“909工程”而专门成立的企业。1999年，华虹NEC二期工程完成，拥有了当时国内最为先进的8英寸生产线。一时间，该公司成为了国内半导体制造领域的一面大旗。 　　而宏力半导体的建设规划则延后至了2000年。而且，由于受到当时突然而至的世界半导体市场不景气的影响，宏力还放缓了工厂的建设进度，直到2003年才正式投产。 　　半导体制造业最为重要的特点就是其固定投资数额十分巨大。由于华虹NEC是国家“909工程”的主要承担者，所以它的建设费用几乎都来源于政府。而宏力半导体则注册于英属开曼群岛，并且吸引了一些社会资本进入，例如美国超捷半导体等。不过，据姚钢介绍，宏力更多的资金支持还是来自于政府。 　　正因为两家都存在着政府资金的支持，这也就成为合并可能性的一个基础。合并传言的另一个背景则是两家公司均业绩不佳。自2000年半导体市场陷入不景气周期之后，华虹NEC的业绩便显著下滑，逐渐失去了国内半导体业标杆企业的位置。宏力也同样受困于行业周期下行。姚钢指出：“由于碰到了产业低谷期，宏力的策略是等到产业重新起来以后再去建厂。当初他们估计半导体产业走出低谷期至少需要两三年的时间，但没想到2002年以后情况便开始逐渐改变了。” 　　如果把宏力面对产业低谷所采取的策略与几乎和它同时成立的中芯国际相比较，结果颇为耐人寻味。与宏力避开产业低谷的做法正好相反，中芯国际的策略是充分利用产业不景气期，加快投资建厂、加快扩张。到2004年，它已经在上海、北京和天津拥有了七座工厂，其中北京还建设了一条世界上最为先进的12英寸生产线。这样一来，中芯国际在产业布局和技术方面大大地超过了华虹NEC和宏力半导体等竞争对手。 　　在姚钢看来，正是宏力一开始的判断错误导致了它后来一步出错、步步出错，最终远远落在了中芯国际的后面，从而失去了和中芯国际一较高下的机会：“当初国家投资全力以赴支持宏力，而中芯国际则完全是靠海外的资金再加上一些自有资金发展起来的。但是，政府也需要一面旗帜，谁走在前面，它就会先支持谁，并以走在前面的企业来代表中国半导体行业的水平。” 　　“在Foundry(指代工)市场上，只有第一，没有第二。”这是半导体制造领域一条公认的箴言。姚钢认为，面对国内市场上已经遥遥领先的中芯国际，华虹NEC和宏力半导体几乎没有什么机会。  　　不过，虽然在代工领域已经落于对手，但形势的发展还是为华虹NEC和宏力提供了另一种可能。有分析人士指出，由于华虹集团希望上马先进的12英寸生产线，两家企业进行资源整合的必要变得非常迫切。 　　作出这一判断的根据在于投资建设12英寸生产线需要巨大的资金。据初步估计，建成一条12英寸生产线，总共大约需要20亿美元。而与宏力的合并，能够让华虹NEC节约部分资金。 　　事实上，宏力虽然在厂房的建设上延误了时机，最终仅建成了一条8英寸的生产线，但也正因为如此，它的两座厂房均是其后按照12英寸规格的机型设计和建设的。这种 “小脚穿大鞋”的情况，给了华虹NEC与之合并、并利用其厂房上12英寸生产线的可能性。“这至少可以节约5亿美元。”姚钢分析说。 　　华虹棋局 　　在这个极有可能的合并背后，华虹集团(以下简称华虹)正在摆一盘规模庞大的棋局。 　　华虹上马12英寸生产线似乎理由充分。有消息称，国内第二代身份证的芯片订单将会交给华虹等四家厂商来生产，据估计这个市场将高达二百多亿元人民币。有分析师指出，要想在芯片制造领域获得大的发展，上12英寸生产线是必须的。此外，还有一个很现实的问题是，代工企业的客户—那些依靠追求技术进步取胜的芯片设计公司们已经在技术的道路上走了很远，作为它们的下家，代工企业自然也必须跟上。 　　不过，在一位不愿意透露姓名的咨询人士看来，华虹的12英寸生产线项目必将面临坎坷荆途，“当前已经上了12英寸生产线的企业，几乎都还处于亏损之中。而一条12英寸的生产线必须要有二十多个设计公司才能养活，更关键的是，即使华虹建成了12英寸生产线也很难跟中芯国际、台积电等公司抢夺国际上的订单，如果仅靠国内市场恐怕很难支撑下去。” 　　无论如何，对于华虹来说，这注定将是一条不平坦的道路。 　　资金是华虹首先需要解决的一个难题。尽管有政府的扶持，但面对12英寸生产线的巨额投资，华虹还是曾一度裹足不前。华虹NEC合并宏力的消息正是在这样的背景下传出的。“由于可以利用宏力已经建好的12英寸规格的厂房，如果合并成功，华虹12英寸生产线的投资就可以省下不少。”李珂说，“此外，双方还可以整合8英寸生产线的资源。” 　　不过，李珂认为，只是合并还不够，华虹还必须通过上市筹资，“我觉得它的上市和12英寸线的建设应该是捆绑的。”而国泰君安证券的半导体产业分析师吴险峰却不认为当下是华虹上市的好时机。据他介绍，华虹NEC两年前就有了IPO的计划，但囿于其差强人意的市场表现而一直未能如愿。 　　尽管当前半导体市场复苏的迹象十分明显，但由于采用国际顶级折旧方式计算，中芯国际目前的财务状况并不好，而它在美国的股价也一直处于低位。“对投资者来说，中芯国际几乎就是中国芯片企业的标杆。它都表现不好，凭什么让投资者追捧你？”吴险峰这样说道。 　　华虹的融资之路看来也注定不会顺利。不过，这并没有影响它上市的决心和计划。集成电路网首席分析师赵元闯与华虹有着很深的往来。他告诉《互联网周刊》记者说：“华虹为了上市专门成立了一个公司—华虹半导体。这个公司的股东和华虹NEC的股东完全一样。” 　　华虹遇到的难题除了资金，还有人才。在半导体制造这个领域，高端人才的争夺一向十分激烈。此前曾有数位中高层离开中芯国际另谋他就，这让中芯国际董事长张汝京感到十分无奈。在今年的IC China高峰会上张汝京曾经自我解嘲说：“我们很高兴看到我们培养的人才到其他公司做了CEO，与原来的职位相比，他们可谓连升三级。” 　　在这些离开中芯国际的高层中，邱慈云是一个重要人物。邱是中芯国际负责天津厂区的营运副总，今年七月意外离职。邱的去向目前仍然还是个谜，业内普遍猜测他将到华虹就职。如果猜测成真，华虹将获得重要的技术负责人，因为邱有着丰富的管理12英寸厂的经验。另外，据中芯国际的内部人士透露，邱慈云本人在中芯国际很有号召力，一旦他转投华虹，很有可能有一批人会追随他。 　　挑起大梁的王宁国 　　在华虹酝酿的整盘棋局中，王宁国的到来可谓是非常关键的一着。在这个行业里，王宁国具有举足轻重的地位。此前，他曾在全球最大的半导体制造设备提供商——美国应用材料公司服务长达二十五年，离职前担任应用材料公司的执行副总裁、亚洲区总裁。据一位在硅谷从事半导体行业的资深人士介绍，王宁国在世界半导体界，尤其是华人科技界，可谓是动见观瞻的人物。 　　此次王宁国投奔华虹，除了担任上海华虹(集团)有限公司CEO之外，还将担任华虹国际公司副董事长、CEO和总裁，以及华虹半导体有限公司董事长。一出场就身兼多任，足见华虹集团董事会对其重视程度。 　　在芯片代工行业有着一个非常独特的现象，俗称“名人造芯”。从台积电的张忠谋，到中芯国际的张汝京，莫不是强有力的“名人”领导。志向远大的华虹似乎也需要这样一位 “名人”，姚钢分析道。王宁国空降华虹，除了带来“名人效应”以外，更重要的是，他可以凭借自己的影响力来帮助华虹。在宣布就任的新闻发布会上，王宁国刻意强调了自己在华虹的任务—将华虹发展成为国际性的半导体公司。在他看来，“电子行业是一个全球性的产业。” 　　不过，致力于带领华虹“走出去”的王宁国，遇到的第一个难题恐怕就是如何给华虹集团这艘庞大的巨轮订立方向，是沿着华虹NEC的8英寸线为主，还是发展其他更高的生产线？ 　　在谈到半导体制造企业的时候，李珂将其分成了两类：“一类是做专业代工的，称为‘Foundry模式’，台积电、中芯国际都属于这种类型；第二类是产业链上的各个环节都做的企业，包括设计、综合制造、系统集成等，这种方式被称为‘IDM模式’，三星和英特尔是典型代表。国际市场上80%的芯片企业都是做IDM的， Foundry模式只是上世纪90年代才从中国台湾兴起的。” 　　王宁国所说的华虹的国际化指的应是第二条道路。他在一次演讲中提到，美国的半导体产业供应链主要是由IDM所驱动的，由于背靠着中国这个巨大的电子市场，华虹应该成为国内的IDM公司。事实上，华虹也确实有条件成为国内领头的IDM公司，因为它旗下的诸多子公司几乎完整地覆盖了从设计、制造到集成的所有领域。国泰君安证券分析师吴险峰指出：“如果华虹NEC希望在美国上市，那么与Foundry模式相比，采取美国投资者所熟悉的IDM模式更容易获得他们的肯定。” 　　王宁国的到来让华虹的上市计划清晰起来。但是，需要他动用影响力的地方还有很多。此前，中芯国际购买美国应用材料公司12英寸生产线设备的时候，受到了美国政府的刻意刁难。据中芯国际的内部人士说，为了解决这个问题，张汝京不得不赴美住了两个多月，专门与美国商务部进行谈判。 　　在经历了这样的事件之后，业内人士对有着更深政府背景的华虹集团能否在美国买到12英寸的生产设备倍感担忧。不过，赵元闯相信，王宁国在应用材料公司的经历会对华虹从美国购买设备起到积极作用。  　　相关资料：华虹集团、华虹NEC与909工程 　　华虹NEC是华虹集团最主要的子公司，1995年，鉴于我国集成电路发展严重落后于国外，原电子部向国务院提交了加速我国集成电路产业发展的报告。一年之后，国家对建设超大规模集成电路芯片生产线的项目正式立项，这就是业界俗称的“909工程。” 　　1996年，作为“909工程”的主体承担单位，上海华虹微电子有限公司正式成立。此后，上海华虹微电子与日本NEC公司合作，组建了上海华虹NEC作为该工程的主要承担者。同时，服务于这个工程的一系列公司也先后成立，包括上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等。 　　1998年，上海华虹微电子有限公司正式更名为上海华虹(集团)有限公司，成为一系列子公司的投资管理型企业集团。但是，它的主体和标志性子公司仍然是华虹NEC。1999年，华虹NEC建立了我国内地第一条八英寸芯片代工生产线。 

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  • 瑞萨全部收购四通合资的半导体公司

    瑞萨科技(Renesas)今日宣布，其在华后期工序生产企业——瑞萨四通集成电路（北京）有限公司已将四通控股有限公司所控股部分全部购入。RSSB即日起更名为瑞萨半导体（北京）有限公司（Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd. 简称“RSB”）。 三菱四通集成电路有限公司（RSSB）成立于1996年，是由当时的三菱电机公司、四通集团公司及三井物产公司合资兴建的。发挥出资方四通集团公司在中国的丰富经验和人力资源优势、顺利地完成了公司成立，同时还扩大经营了诸如混合信号、SRAM、单片机等的生产种类及规模。2003年瑞萨科技成立后，公司更名为瑞萨四通集成电路（北京）有限公司。目前，拥有月产量达3000万个生产能力的RSB，已作为瑞萨后期工序企业的主力军在不断成长。瑞萨通过两年多的成长，在中国从踏上扩大业务的道路，到此次提高RSB自有股份的比率，已形成了由本公司主导经营的体制。这也是RSB成长为一家在华进行业务运转公司的最好证明。 现在，RSB的生产业务以单片机为主，并计划在2007年将目前月产量3000万个提升至5000万个。同时，RSB得到了较高的本土化管理，在1600名员工中除了约10名日本人外，其余都是本地员工，相当比例的本地职员就任管理层职位。在北京，瑞萨的分支机构包括销售代表处、设计公司、应用技术公司、管理公司等，RSB携手各分支机构，形成了专门制造适用于中国市场产品的生产体制。为了积极配合汽车领域的高品质、高可靠性产品的生产及中国严格的环境标准，RSB已获得ISO9001、ISO4001资格认证。

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  • 台湾元器件上市公司景气度上升

    　　芯片：产能率提高 　　今年半导体市场逐步恢复正常，研究机构iSuppli表示，2005年上半年全球半导体市场平稳发展，半导体厂商不断消化过去的库存，芯片供需得以达到均衡。以前因为芯片制造商的接单状况不如预期，芯片存货一度高达16.2亿美元，于是从去年中期开始半导体业开始衰退。去年第四季度，半导体库存金额下降约到10亿美元，比去年第三季度库存大幅下降，库存下降的趋势延续到2005年第二季度，半导体市场供需开始平衡。 　　第三季度进入半导体行业的旺季，代工企业全面复苏，我国台湾地区芯片代工企业台积电、联电销售收入逐月增长。台积电已经连续7个月收入增长，9月收入为252.29亿元新台币，创下单月收入历史新高。联电9月收入为85.03亿元新台币，创下今年新高。此外，台积电、联电90微米产品的比重不断上升，有助于代工价格保持稳定，并且提高毛利率。台联电预计第三季度毛利率提升到40%以上。 　　我国台湾地区芯片设计、封装企业同样出现收入上升、毛利率提高的繁荣景象。封装企业产能利用率提升，毛利较高产品比重增加，硅品、日月光两家封装企业9月收入继续保持增长，硅品收入创历史新高。由于2006年第一季度是传统的销售淡季，并且我国内地、韩国等厂商8英寸芯片产能不断释放，今年第四季度的芯片代工价格有下调可能，有助于芯片设计、封装企业第四季度毛利率继续提高。 　　面板：液晶电视降价刺激需求 　　显示器面板市场逐渐成熟。过去3年是液晶显示器快速成长的时期，2005年液晶显示器销售量达到高峰，预计2006年以后年增长率降至20%～30%，但由于PC面板供给增加不多，因此价格将逐渐稳定。液晶电视面板成长性高，将成为2006年以后液晶面板需求增加的主要动力。目前液晶电视面板成本偏高，零售价偏高。近期大部分液晶面板新增产能是6代、7代线，由于6、7代线零组件成本较高，生产17英寸以下尺寸面板不具成本效益，这些生产线以生产液晶电视面板为主，电视面板呈现供过于求，降价可以刺激需求，这也将带动液晶电视高速成长。 　　友达、奇美是我国台湾地区最大的两家液晶面板生产商，2005年第三季度，面板价格小幅上涨，并且友达、奇美新增产能释放，9月份收入分别比上个月增长8.93%、18.56%，比去年同期收入增长幅度超过60%。此外，我国台湾地区液晶电视面板一直以奇美的出货量最大，奇美的5.5代线生产32英寸TV面板比6代线成本低，目前32英寸为液晶电视的主流尺寸，奇美成为最大受惠厂商。 　　未来42英寸以上尺寸液晶电视的比重将逐渐提高，因此适合生产30英寸面板的6代线为进入液晶电视面板的门槛，生产40英寸的7代线将是未来液晶电视的必备生产线，台湾地区面板厂目前仅友达、奇美确定于2006年下半年投资7.5代线，这两家面板厂在液晶电视面板的竞争力增加，长期发展形势看好。 　　PCB：进入旺季 　　PC与手机强劲需求将带动PCB产业摆脱2005年上半年的淡季。2005年第三季度玻纤布及CCL(覆铜板)厂商进入传统的销售旺季，收入及利润都提高。今年8月玻纤布厚布价格跌幅达8%，9月因进入旺季而止跌，玻纤布生产企业德宏9月收入比上个月增加23.05%，但是比去年同期下降约30%。在玻纤布产业供过于求的状态尚没有改变，玻纤布价格上涨空间不大。 　　根据IEK资料显示，2004年全球CCL产值达63.4亿美元，增长率为15%。2005年CCL成长性下降，预期产值67.8亿美元，增长率为7.0%。进入第三季度，CCL厂商受益于下游需求高涨，产能增长，联茂、台耀9月收入比上个月增加约6%，并且下游厂商生产情况良好，CCL厂商可以顺利转移原材料上涨的压力。2005下半年，主要国际手机厂商将推出新款手机，手机线路板生产商华通、耀华从中受益，9月收入比上个月继续增长。 　　被动元件：价格止跌 　　2005年下半年各种被动元件价格止跌回升，大多数一线被动元件生产商已经形成共识，稳定产品价格，保持合理的利润。被动元件产业不断进行兼并、整合，MLCC(多层陶瓷电容)产业由于重整速度最快，今年上半年已经达到谷底，开始复苏。MLCC厂商华新科、国巨、禾伸堂9月表现各异，收入比8月成长增加22.94%、-6.01%、2.22%，电阻厂商企业旺诠由于提前出货，8月收入较7月增加32%，9月收入下降14.6%。电感厂奇力新9月比8月及去年同期收入增长24.86%、52.28%。铝电解电容厂立隆因日本厂商铝箔供给不足，9月收入小幅下降。此外，由于今年第三季度产品价格止跌，台币兑美元汇率下跌，各类被动组件厂毛利率普遍提高。展望将来，除笔记本及手机销售量增长的拉动作用外，液晶电视出货倍增，游戏机推出新品，均可使单位产品被动元件使用量增加，促进被动元件产业增长。

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