美称已签署多晶片模组零关税协议

   近日，美国贸易代表罗博-波特曼(Rob Portman)宣布，美国已签署将一类半导体产品的关税降至零的协议，该类产品被广泛用於行动电话、数位相机和其他小型电子设备。 

　　美国已与欧盟、日本、韩国和中国台湾达成协议，将所谓的多晶片模组(MCP)的关税降至零。电子产品制造商透过MCP可在更小的空间中装入更多的晶片。新协议规定，新的零关税政策将在明年1月1日生效。 

　　波特曼指出，这一协议是美国出口商的一个胜利，可能推动世界贸易组织(WTO)的多哈发展议程(DDA)。各方关於农业补贴的可接受标准已导致谈判无法达成一致，但是不久前美国官员表示，农业问题的谈判已取得足够进展，同时就其他问题进行的谈判也是如此。 

　　波特曼在华府召开的一个新闻发布会上表示，“美国在DDA谈判中的一个主要目标是消除所有制造产品的关税，MCP新协议对DDA谈判而言无异於一针兴奋剂。” 

　　波特曼即将开始针对美国贸易夥伴的环球访问，谋求各国对一项新WTO协议的支持。今天他指出，新的晶片协议是达成一项全球性协议的重要步骤，可能会加入中国和其他发展中国家。 

　　全球晶片模组贸易总额约为40亿美元。与新协议的零关税相比，美国针对MCP的现行关税为2.6%，韩国为8%，欧盟国家最高可达4%。日本和中国台湾已不对晶片模组产品征收关税。 

　　美国半导体制造商对新协议表示了欢迎。德州仪器(TXN)的总裁李查德-汤普雷顿(Richard Templeton)指出，零关税协议是“一个伟大的胜利”。英特尔(INTC)董事会主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)认为，这是朝半导体科技业自由贸易迈出的“重要一步”。 

　　在全球MCP的总营收中，总部位於美国的公司占有超过一半的份额，美国的MCP出口额约为10亿美元。美国贸易官员指出，在全球晶片模组的生产总额中，达成新协议的五方总计占有超过70%的份额。