更多

  • 道康宁力推半导体材料发展新模式

    在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。  Phil先生在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工业发展的特点决定了对于任何一个材料供应商来说，独自进行新材料发展工作都会面临着巨大的技术和资金风险。Phil先生以这些年在业界进行的低介电系数（Low-k）材料的发展工作为例，绝大多数从早期就开始进行这方面开发的企业均没有产生足够的收益来补偿其在研发上进行的投资。这种状况的持续无疑会打击材料供应商投入新材料研发的积极性，从而无法保证半导体工业材料发展的可持续性。  正因为如此，道康宁认为如果从材料发展的早期阶段开始材料供应商就组成合作伙伴共同进行新材料研发工作，就可以达到有效降低风险、加快材料革新步伐的目的，也有助于产业链内形成健康发展的材料供应商。这既符合半导体生产商的利益，对于参与材料发展合作的各方也是一个共赢的选择。道康宁援引一项调查表明，2004年赞同这种发展观点的从业者比2003年有了较大的提高。     长期以来，道康宁公司电子产品事业部是半导体工业重要的材料供应商，公司投入了大量精力研究发展低介电系数(Low-k)材料，产品包括FOx® 低K值旋涂介电质材料及Z3MS（三甲基硅烷）CVD前驱物。这些材料为半导体工业提供了可靠的技术和稳定的供应，在世界上被广泛应用。  对于中国半导体市场的发展，道康宁持相当乐观的态度，公司的全球市场总监Jeroen Bloemhard先生向记者透露：“中国在2-3年内将成为道康宁公司全球第二重要的市场。我们除了刚刚与瓦克化学达成合作协议在上海建设工厂生产有机硅中间产品及气相二氧化硅之外，还准备于年内在深圳新建一个办公室用来服务该地区的电子工业。这足以显示我们对中国市场的信心。”  这次半导体行业峰会是于3月10日-11日在上海国际会议中心举行的，该峰会云集了各大电子产业内的管理人员及相关产业巨头，涉及的产业有芯片生产厂商、半导体工业厂商、电子设备供应商、OEM厂商以及政府部门等。会议从各个角度广泛讨论了如何通过企业创新和多样性发展增强公司的竞争能力。 

    半导体 半导体材料 康宁 BSP 新材料

  • Transmeta陨落的教训：时机、伙伴和执行

    　　全美达是个很值得研究的硅谷个案。这家公司拥有令人惊奇的历史，它的故事很好地反映了机遇与错失是如何围绕着硅谷一家引人注目的新兴企业的。 　　外星效应：市场营销的效果 　　当全美达首次亮相的时候，真是神秘感十足。我不是说笑的，当时甚至有谣言说它所使用的技术来自外星球，将改变整个世界。当时的全美达和Segway是业界两家最受人关注的企业，一举一动都引发大量媒体报道，几乎不用投入市场营销费用。 　　这里的秘诀是利用人们总想得到某些信息的惯性。如果你有某些东西很吸引并且总让观众觉得可遇不可求，那你将很快成为注意的焦点，因为记者们总喜欢发掘一些“爆炸性”新闻。 　　随着全美达产品的临近发布，各大主要新闻媒体为独家故事展开了激烈争斗。直到今天为止，我还没有见到能和全美达产品发布时盛况相提并论的情景。如果他们不是犯了一些错误，Intel根本来不及做出反应，全美达将抢占笔记本电脑市场的桥头堡并以此为据点全面挑战Intel。 　　无论商场还是战场，时机就是一切 　　不幸的是，全美达火爆得太早了。如果在他们发布产品时能有一个著名品牌支持的话，现在的新闻故事将是他们如何全面击溃Intel了。但是全美达没有这样做，在明显缺乏客户支持的情况下发布了产品，而且在我印象中，他们好像连实物也没有拿出来。 　　当时造成的影响是其展示的资料把Intel吓得半死，迫使Intel投入大量的资源研制后来的Pentium M。这是一个完全从头设计的产品，虽然节能上不如全美达，但已足够让笔记本市场满意并抢夺了并应属于全美达的光芒。 　　重建声威 　　之后，全美达慢慢吸引了越来越多的厂商注意，包括索尼、东芝和惠普等这些不同市场的领头羊。全美达第一款产品"Crusoe"在Windows 2000和Windows XP上运行得很好，无论发热还是电池使用时间均比AMD或者Intel的产品更好，被用在了上述厂商的一些主打产品之上。 　　全美达一步步地重建了自己的形像，再次看起来像个有份量的企业了。在当时，Intel在推广新移动处理器上碰了壁，其"Speed Step"节能技术成了当时的笑话。 　　与此同时，IBM等厂商据说也有意转向全美达；而全美达还计划向市场推出新芯片Efficeon，性能据说比Crusoe强很多，能将该公司变成一个真正有影响力的芯片供应商。 　　一记冷枪 　　全美达一直用IBM作代工商。和IBM的其他代工客户一样，遭遇了供货、良品率等问题。此外，许多人曾认为用IBM作代工商是获得IBM硬件部门支持的一条门路，不过，一次又一次的事实证明这只是一厢情愿。 　　在一片喧闹中，全美达上市了。围绕着他们的都是好消息，而IBM成了最有可能使用其技术的下一家品牌厂商，这让他们的股票成了抢手货。如果当时他们处理得好的话，所筹集的资金甚至可以收购AMD，两者结合后的企业绝对可以让Intel即时心脏病发作！ 　　在其最鼎盛时期，IBM突然宣布他们不会采用全美达产品！这据说是惊慌失措的Intel的要求，这当然没法证实了，不过如果这是真的话，它选的时机可谓正好。因为这导致全美达无法获得原来预期的足够资金来收购一家更大的企业，譬如说AMD。 　　全美达再次摔跤 　　在推出新的高性能处理器以及与东芝等开始新合作关系之前，全美达不再用IBM代工芯片，在亚洲另找了低成本合作伙伴。不幸的是这个转变没有处理好，Efficeon没能赶上关键的第四季度产品发布日期。 　　其他的承诺也开始变化，与东芝的关系迅速恶化，全美达再次走到了悬崖边缘。尽管如此，Efficeon推出时的性能并没有让人失望，测试结果让人印象深刻。不过，到了2004年底，全美达很明显已经深陷泥沼--经营成本大大超过收入、OQO等新产品销售不佳。 　　转型和机遇 　　市场的长期目标仍然倾向于节能，这不但体现在便携设备，还包括那些从前被认为是无此需要的产品。这是因为目前的主流产品性能已经如此强劲，无论是全功能PC还是集成设备，其散发的热量和消耗的能源对消费者和企业用户都造成了困扰。全美达需要给多些时间让厂商了解到他们的产品的好处以及重拾对他们的信心，这样全美达才能重回增长道路。 　　全美达目前所经历的重大转变，包括削减成本以及寻找稳定收入来源等，将为他们提供上述的宝贵时间。他们所采取的软件授权策略将让其技术更广为传播，这将让全美达起码继续生存多十年。 　　尽管如此，回首这些往事还是很有意义的，这让我们能牢记合适的时机、合适的合作伙伴以及具体执行是在任何一个市场上取得成功的唯一保证。(文参考：TechNewsWorld，By Rob Enderle）

    半导体 IBM Intel TRANS BSP

  • 台湾半导体等行业到祖国大陆投资将暂缓

    　　台湾某高层人士日前表示，台湾对祖国大陆投资的政策不是“大举开放”。台湾“经济部”部长何美王月同时指出，放开半导体封装测试及TFT-LCD制造等行业赴祖国大陆投资的政策将暂缓实施。

    半导体 半导体 封装测试 半导体封装 TFT-LCD

  • 国家将无偿资助集成电路研发 不超过成本50%

    　　昨天，《第一财经日报》记者从财政部获悉，财政部、信息产业部、国家发改委日前联合公布的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》规定，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。 　　据了解，研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发改委、信息产业部组成。国家发改委会同信息产业部组织专家拟订并发布申报指南。 　　“这次公布的只是关于开发的专项资金管理办法。”赛迪顾问微电子研究所所长李柯向记者介绍，“以后可能还会有贷款贴息、所得税等的具体办法出台。” 　　“新政策对大企业比较有利，而对小企业可能带来不公平，由于小企业的项目少，可能会申请不到这部分专项资金。”李柯说。 　　李柯通过研究认为，半导体材料和生产设备的研发并不在此次补助之列。这些大的项目一直是通过国家专项拨款进行补助。 　　据信息产业部的统计，我国芯片产业过去4年中的投资规模超过了前30年投资总和的两倍多，而且投资主体主要是社会资金。 　　“这4年多是我国芯片产业增长速度最快的时期。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明介绍。根据信息产业部的数据，2001年在全世界芯片产品销售额比2000年下降了30%左右的情况下，中国的芯片产品销售额仍然有所上升；2002年全球芯片产品销售额只回升了1.7%，而中国芯片产品销售额却增长了40%以上；2003年中国的芯片产品销售额又继续增长了30%多。 

    半导体 集成电路 中国电子 芯片产业 BSP

  • 中芯出招对付台罚款：张汝京罚金可报销

    　　新浪科技讯 北京时间4月4日消息，台湾当局上周五指责中芯国际主席兼董事张汝京，违规往内地投资并对其罚款约124万港元后，中芯国际宣布，鉴于整体企业诉讼增加，计划订定董事及首席执行长的赔偿保证协议，就现时或以往就任上述职位人士，一旦牵涉任何讼诉、控诉或其他争议时，其所涉及的法律费用，集团将各自替其垫支或偿付全数赔偿，但建议的年度最高上限将不超过1.6亿港元。  　　中芯国际表示赔偿上限1.6亿港元，是根据集团与投保公司D＆O保险定下的责任限额而定，并由D＆O保险作出承保，但中芯国际并无透露投保费用的所需金额。

    半导体 中芯国际 中芯 BSP

  • Transmete结束硬件业务 五年亏损五亿美元

    　　一直处于苦苦挣扎状态的芯片制造商全美达终于下定决心结束硬件业务了。这对它来说未尝不是一种解脱，因为在过去5年时间里这家公司的亏损额已经超过了5亿美元。 　　据悉，全美达将停止生产Crusoe处理器和130纳米的Efficeon处理器，而只再为某些特定的客户提供90纳米Efficeon处理器，并且还很有可能将提高处理器价格。 　　在退出硬件市场后，全美达将把业务中心转到专利授权、设计和咨询服务上去。目前索尼已经购买了它的LongRun2技术授权。两家公司也都表示这次合作只是开始，稍后还有可能进行手机处理器方面的合作。 　　为配合此次业务转变，全美达还宣布原公司市场部副总裁Art Swift将取代Matt Perry成为公司新任CEO。这是该公司在不到四年的时间里第四次更换CEO。 　　此外，该公司还将裁员67人，只保留200多名员工。 　　新任CEO Swift在电话会议上称全美达只是根据业务需要进行一些动态调整。然而事实并不像他说的那样轻松，该公司自从1998年以来累计亏损已达6.141亿美元，而收入却只有1.278亿美元。在近5年来，该公司平均每季度都要亏损2000万美元。 　　Swift还表示，该公司将继续提供90纳米Efficeon处理器，不过供应时间不会太长，而价格也可能会上涨。目前全美达的客户数量已经不多，因为客户可以从英特尔和AMD那里购买到更便宜的处理器。 　　他还透露，目前全美达已经接到了最后一批处理器订单。 　　全美达将业务重心转向专利授权似乎是一个明智的决定，因为ARM和Rambus都依靠专利授权发了大财。然而，这条道路也并不是一帆风顺。许多在上世纪90年代成立的专利授权公司都已经在市场上销声匿迹。 　　到目前为止，全美达已经和索尼、NEC和富士通等多家公司签订了专利授权协议。

    半导体 硬件 TE TRANS BSP

  • 张汝京身份遭疑 被要求6个月内从中芯撤资

    　　新浪科技讯 4月1日，台湾当局突然指责中芯国际董事长张汝京，违规到内地投资，判罚款500万元台币(约123.6万港元)，并要求张汝京在6个月内从中芯撤资，否则将连续罚款，直至撤资为止。  　　其中关于张汝京本人身份一事一直纠缠不清。 　　台湾“经济部”指张汝京是台湾人，在2000年未经许可经由英属开曼群岛注册的公司，在内地投资设立中芯国际，张汝京持有开曼群岛注册公司的股份，并担任创办人、董事长、总裁及执行长。  　　台湾“经济部”表示，张汝京宣称他是美国公民，但相关单位调查发现他在2000到2002年间，在台湾仍设有户籍，因此具有台湾地区与大陆地区人民关系条例第2条第3款“台湾地区人民”身份，违规事证确凿，所以决定予以处分。

    半导体 中芯国际 中芯 BSP

  • 中国从今日起停止集成电路企业退税政策

    　　【赛迪网讯】中国政府将于4月1日开始不再对半导体产品实行退税，这也是中美二国去年达成的协议。美国政府官员认为增值税是对外国芯片厂商的税收歧视。  　　目前中国政府还没有正式公布增值税的取代方案。中国政府首先对半导体厂商征收17%的增值税，然后向本土厂商退税14%，在2003年退税金额高达1.38亿美元。  　　一年前，美国政府向世界贸易组织(WTO)提出仲裁申请，声称中国的退税政策使本土厂商获得了不公平的优势，中美双方通过双边谈判在去年6月份解决了这一问题。中国国家发展和改革委员会正在制订一项新的符合WTO规则的制度，以扶持本土的半导体厂商，特别是数以百计的小规模半导体设计厂商。  　　本土半导体厂商的主要抱怨之一是申请退税费时费力，而且对上海的中芯国际等大厂商更有利。一个正在考虑中的方案是通过科技基金向小半导体厂商注资。

    半导体 中芯国际 集成电路 半导体厂商 BSP

  • 台湾当局对中芯CEO张汝京处以500万罚款

    　　新浪科技讯 美国东部时间3月31日8:33(北京时间3月31日21:33)消息，据国外媒体报道，台湾当局宣布对中芯国际CEO张汝京处以500万新台币(约合15.9万美元)罚款，称张汝京非法到内地投资，并勒令张汝京撤回资金。 　　台湾“经济部”在一份声明中称，张汝京2000年在上海创建中芯国际，该计划没有得到台湾当局的批准，声明还称，尽管张汝京是美国公民，但他在台湾有住所，因此有关的投资限制适用于他。声明强调，“如果他(张汝京)没有在6个月内撤回资金，将被重复处罚，直至遵从命令为止。” 　　台湾当局一直限制岛内商人到内地投资，担心内地会争抢台湾生意并获取技术。目前全球最大的芯片代工厂台积电是台湾唯一一家获准在内地投资的芯片厂。台湾当局此前已经处罚了几家为中芯国际提供资金的风险投资公司，目前中芯国际已成继台积电和联电之后全球第三大芯片代工厂。(王羽中) 

    半导体 中芯国际 中芯 CE BSP

  • 欧盟两指令实施在即 中国家电出口阴云密布

    欧盟25国将于今年8月13日正式实施《报废电子电气设备指令》(WEEE指令)，2006年7月1日正式实施《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS指令)。这两个指令都会明显增加中国家电企业的出口成本，严重威胁到中国家电出口，不少达不到指令要求的产品也会被排斥出欧盟市场。目前，中国家用电器协会和国内众多家电企业对这两个指令都极其重视。然而，尽管时间迫近，目前“法律条文”和“测试标准”还不明确，国内家电企业只能忧心忡忡地“被动”应对。 中国家用电器协会秘书长姜风对《第一财经日报》记者表示，这两个指令涵盖的电子电器产品范围非常广泛，几乎包括了所有的民用电子电器领域，而中国每年出口到欧盟市场的该类产品金额达数百亿美元，其中又以家电产品为主。因此，形势较为严峻。 目前只有4个国家出台法律条文 国务院发展研究中心市场经济研究所市场咨询中心副主任陆仞波指出，WEEE指令的出台意味着，欧盟成员国的电子电器回收成本将本着“扩展的责任原则”，转嫁到中国的电子产品制造商身上。由于垃圾处理费用将依照欧洲人力成本计算，我国企业将来在出口时要额外交纳高额的电子垃圾回收费用，这预示着中国出口企业将牺牲本不宽裕的利润，此举将在很大程度上影响着将来的竞争格局。 “对于废旧电子电器产品承担回收处理的成本费用，这在全球来说都是大势所趋，目前，国家发展和改革委员会也在征求中国家用电器协会意见上，制定了《废旧家电及电子产品的回收处理管理条例》，这一条例属于国家强制性规定，发改委已经上报国务院，估计近期内将会出台。所以，中国家用电器协会和众多家电企业，对于欧盟颁布的WEEE指令，也可以理解和接受。”姜风表示，“不过，目前最令人着急的事情是：欧盟25个成员国中，目前只有比利时、希腊、荷兰等4个小国将WEEE指令正式转化为本国正式法律条文，其他的包括法国、德国等重要市场国在内的欧盟成员国中，都没有出台相关的正式法律条文。” 根据WEEE指令，欧盟各成员国必须出台符合本指令所必需的法律，这样才能够确保今年8月13日之后顺利执行WEEE指令。不过，目前只剩4个多月时间了，欧盟大多数国家却仍然没有出台正式法律条文。 姜风介绍说，WEEE指令的核心是“回收成本费用摊销比例”的问题，说白了就是一个“具体收费机制”的问题，企业可根据不同的欧盟客户类型和贸易方式作出合理的选择，不过，由于大多数欧盟成员国没有出台自己国家的法律条文，所以，目前中国的家电企业根本不知如何选择。不久前，中国家用电器协会还专门就此问题去欧盟总部同欧盟家电协会交涉过这个问题，不过目前还没有得到明确答复。 海信集团海外营销部一位负责人忧心忡忡地说，由于目前欧盟大部分成员国对于回收体系的建立尚未完成立法，而且产品差别很大，出口成本的增幅难以准确预计。在8月13日后出口过程中被征收的“垃圾处理费”到底有多少根本不清楚，中国家电企业在核算回收成本时、调整自身的出口市场格局时，根本没有确定依据。 “测试方法及标准”仍未出台 在记者的采访中获悉，虽然ROHS指令中规定2006年7月1日之后，投放欧盟市场的电子电器产品中不能含有6种有害物质，但是，目前欧盟并没有出台关于这6种有害物质的具体“测试方法及标准”，这使得中国家用电器协会和国内众多家电企业也有些“茫茫然不知所措”。 姜风说，在这种情况下，中国家用电器协会也只能向全球性的权威机构——国际电工委员会(IEC)提出建议，积极参与到IEC制订的“电子电气设备中有害物质的测试方法及标注”中，目前也只能盼望IEC的标准尽早顺利出台，使得欧盟今后制订自己的“测试方法及标准”时作个参考。 陆仞波表示，类似ROHS指令的技术性贸易壁垒对我国的出口已造成严重影响，并呈逐年上升之势。环保是大势所趋，中国家电企业应当意识到，日本、美国等重要出口市场迟早都要效仿欧盟这种做法的。 陆仞波建议，中国的家电企业应当加大技术开发和创新力度，ROHS指令的关键在于通过替代性的原材料及工艺，如使用无铅焊接材料和无铅焊接设备；全面使用无机阻燃剂等，避免使用限定的6种有害物质。面对挑战，必须提高出口产品技术含量，首先从产品的设计、材料的选择都需考虑环保的要求和回收的成本，尽量减少回收和再处理的费用；并在生产的电子产品上，标注安全使用期限、产品回收信息等；其次对明令禁止使用的有害物质，及早开发出替代产品。 家电企业多方应对 记者获悉，国内不少大型家电企业目前在国外越来越多的“绿色环保壁垒”面前，也已经在下大力气，进行自身生产线改造。 创维数码控股有限公司多媒体出口部副总经理吴山鹰在接受本报记者采访时表示，欧盟是创维相当重要的一个海外市场，液晶电视因为液晶电视的电路板焊接要用到“铅”，为了避免2006年7月1日之后出口受阻，创维不久前已经开始了生产线的“无铅化改造”。另外，因为电视机中电极、电容等元器件都含有有害物质，所以，创维目前已经开始和“上游的原材料供应商”签订了新的供应协议，准备从“源头”上就避免出现6种有害物质。“不过，由于国内、欧盟、国际上都缺乏统一的检测技术标准，所以，经过企业自身的这种努力之后，到底能不能在2006年7月1日之后顺利在欧盟市场上销售液晶电视，创维心里也没有底。” 海尔集团液晶电视制造部部长陈永龙向本报记者表示，仅去年一年，海尔出口到欧盟的液晶电视机就达10多万台，海尔针对欧盟的ROHS指令，已经在青岛总厂改造了3条液晶电视机生产线，投入了400万元，并且还要继续投入大量资金。“环保是大势所趋，海尔只能未雨绸缪，以防今后美国、日本等海外重点市场也出现这样的技术壁垒。” 相关资料 欧盟这两个指令是2003年2月颁布的，WEEE指令要求生产商(包括进口商和经销商)在今年8月13日以后，负责回收、处理进入欧盟市场的废弃的电器和电子产品，并在今年8月13日后对投放市场的电器和电子产品上加贴回收标志。ROHS指令要求2006年7月1日以后投放欧盟市场的电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、6价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质

    半导体 指令 创维 家用电器 电子电器

  • 道康宁展示电子材料,介绍商业合作模式

    在最近举行的慕尼黑上海电子展上，道康宁公司电子及高科技产业部展示了其系列应用于电子产业链各个环节的先进产品与技术。   道康宁公司是有机硅材料和技术领域的领导厂商之一，长期为电子业内的客户提供能让电子产品在实际严苛环境中也能稳定发挥功能的先进材料，提供全面的解决方案，帮助客户发展自身的业务。为了加强这一成功的商业模式，道康宁公司在2004年初发起成立了外部设备供应商联盟(External Equipment Provider Alliance)，道康宁通过此联盟整合会员厂商的知识经验，进而协助客户简化材料和生产设备的采购、整合、启用和优化。   作为该联盟的首批研发成果之一的新型导热灌封胶Dow Corning SE 4451已于去年推出，这种产品专为满足电子功率元件苛刻的热管理需求而设计，它能同时实现很高的热导系数和很低的粘度，此材料可实现快速的点胶和固化，进而减少量产时的生产成本。   此外，道康宁还推出了名为道康宁SE 4447CV和SE 4448 CV导热胶的新型可涂布式垫片(dispensable pad)导热材料，它利用传统的自动化设备进行涂布，固化后会从湿式材料转变成可重新置入的柔软胶状物质，这种独特功能为电子零件制造商带来兼具垫片优势与自动湿式涂布成本优势的效益，适合汽车市场的各种应用。   道康宁公司在2004年还宣布进军总值10亿美元的特种有机材料市场――为电子产品生产应用设计导电油墨。继推出旗舰产品PI-2000后，道康宁又相继推出PI-2200, PI-2310、PI-2320、PI-2500、PI-2600以适应市场上的不同需求。道康宁的导电油墨产品据称具有更佳的导电性能以及低电阻的维系能力。  

    半导体 电子 PI 康宁 BSP

  • 中芯国际第四季亏损1120万美元 任命新CFO

    　　新浪科技讯 北京时间3月29日消息，中芯国际今天公布，由于向台积电支付诉讼和解费用2320万美元，去年第四季业绩由盈转亏，亏损1120万美元。但即使不计和解费用，第四季盈利仍较第三季大幅减少70%。此外，中芯国际还宣布任命Morning Wu为公司代理首席财务长兼首席会计长，接替刚离职的王武小珍。 　　中芯国际2004年净利润为7091万美元，2003年则亏损1.03亿美元。2004年营业额为9.75亿美元，每股盈利0.01美元，不派息，2003年每股亏损1.14美元。 　　该公司去年出厂晶圆平均售价上升33.5%至979美元，逻辑晶圆平均售价上升19.0%至1066美元，毛利率由2003年的0.7%升至26.0%。 　　中芯国际年初就被指侵犯专利与台积电达成和解协议, 中芯国际未来6年内将支付总数1.75亿美元的专利授权权利金给台积电，前5年将每年支付3000万美元, 第6年支付2500万美元, 以换取台积电撤回所有诉讼案件。 　　中芯国际董事长、总裁兼执行长张汝京表示，今年首季经营环境极具挑战性, 预料第二季情况将会改善，营业额及平均售价(ASP)可望上升，下半年情况进一步好转。 　　该公司年初时预计，首季晶圆出货量下跌5%-7%，平均售价下跌11%-13%，设备使用率预期降至约85%，明显低于去年末季的95%。  　　该公司今年资本开支预算10亿美元，主要用以扩充于北京、上海及天津的晶圆厂，预料今年底每月产能可达147,000片8吋等值晶圆，较去年底上升22%。张汝京表示，会透过营运现金流及银行贷款为资本开支融资，目前没有计划发行可换股债券。他估计今年折旧开支约7.5-8亿美元，去年则为4.57亿美元。  　　此外，中芯国际今天宣布已经任命吴曼宁(Morning Wu)为公司代理首席财务长兼首席会计长，此项任命从即日起开始生效。 　　吴曼宁将接替王武小珍的职位，后者已于2005年3月28日从中芯国际离职。对于王武小珍在公司工作期间做出的贡献，中芯国际给予了肯定。在中芯国际期间，王武小珍还一直担当注册会计师的角色，而今后吴曼宁将接手这一工作。 　　2003年1月，吴曼宁以财务和会计助理副总裁的身份加入中芯国际。在加入中芯国际之前，吴曼宁在投资和财务领域已经有了超过25年的工作经验，此前她曾在菁英证券和大华证券的管理层任职，负责公司的战略规划、并购与收购以及设计和监控风险管理系统。 　　吴曼宁毕业于台湾国立政治大学，获会计学学士学位，随后她又在国立台湾大学获会计学硕士学位。对于这项任命，中芯国际董事长张汝京表示：“首先我代表董事会感谢王武小珍在任职期间所完成的卓越的工作。自加入公司以来，Morning Wu已经充分展示了她在财务和会计事务领域全面的知识和能力，我们相信今后她将为公司的进一步发展做出更大的贡献。”(小帆) 

    半导体 中芯国际 台积电 NI BSP

  • 东芝被判恶意窃密 赔偿4.65亿美元

    　　新浪科技讯 日本东芝在美国一起商业纠纷案件中败诉，被判向一家名为Lexar Media的闪存厂商赔偿4.65亿美元(约合38.46亿人民币)，同时还面临着进一步惩罚性罚款，和部分IT产品退出美国市场的危险。 　　3月24日下午，Lexar Media公司向新浪科技透露了这一消息。根据介绍，东芝还有10起以上的侵犯Lexar专利的诉讼正在美国联邦法院进行中。 　　东芝遭遇最严厉惩罚 　　Lexar Media公司对外介绍说，在历经6个星期的诉讼后，法院陪审团终于“裁定日本东芝及东芝美国电子元件公司 (Toshiba America Electronic Components, Inc.)违约及违反受托责任,并且恶性故意吞没及处理Lexar商业秘密”，法庭经陪审团判決下令“两被告公司赔偿Lexar公司3.8亿美元的损失”。 　　在这笔赔偿金额中，东芝需支付3.22亿美元，美国东芝承担5870万美元。这一数字远低于Lexar的10亿美元诉求，却也超过了Lexar公司本身的市值（2.5亿美金）。 　　但在此之前，东芝与Lexar也曾有过一段美好姻缘——资料显示，东芝是Lexar的战略合作伙伴，甚至进入了后者的董事局。 　　24日当天，透过一份公开的文件，Lexar行政副总裁兼法律总顾问Eric Whitaker发表了评论。他说，“判决令东芝为其不法行为负责——假意伪装与Lexar作长期战略合作, 从而窃取Lexar最机密的技术，然后出卖背叛信任, 秘密地与Lexar的一个竞争对手成为伙伴。 这判决向东芝发出一个清楚的信息：作为一个战略伙伴和董事局成员, 东芝必须以最大诚信办公，而东芝在这方面的行为做法与标准相差太远。（市场）对东芝这种企业行为将不会容忍。” 　　随后，东芝面临了另一项严厉的惩罚补偿。根据后续公布的数字，惩罚性赔偿与赔偿损失加起来共计4.65亿美元(约合38.46亿人民币)。 　　部分产品有可能丢失美国市场 　　东芝的这次失利可能仅仅是个开始。Lexar透露，东芝还有超过10个侵犯Lexar专利的案件在等待法庭审讯过程中。并公布了一个长长的涉及案件的专利清单，Lexar认为，东芝侵犯了自己82项专利。 　　让Lexar公司高兴的是，按照欧美法系，在最近这起诉讼中的胜利，使其在后续诉讼都占据了极大的优势。 　　与此同时，Lexar还将请求法庭下禁制令，禁止东芝一段时间内在美国销售相关的产品。这些产品包括NAND闪存芯片、CF卡、SD卡、xD卡及数码相机等。这一禁制令将在4月13日得见分晓。 　　争端仍将继续延续 　　东芝随后发布了公开声明，透过声明，“东芝认为陪审团作出的这一裁决是错误的，我们打算采取可能利用的法律方法来纠正这一裁决。东芝发明了NAND闪存技术并且在这一技术开发中一直是先驱。” 　　在海外的相关报道中，分析师猜测，为了保持其NAND闪存片重要供应商地位，东芝将会采取法律手段来应对Lexar。 　　公开资料显示，Lexar Media是一家记忆卡、USB随身碟、读卡机和ATA 控制器的营销及制造商。其解答科技应用于数码摄影、消费电子、工业和通讯市场。 Lexar Media公司现在拥有超过78个控制器和系统专利。 Lexar Media技术专利权的特许持牌者包括Olympus, SanDisk, Samsung Electronics和Sony。而这家公司也已经进入中国市场，并在上海成立总部。 　　同样，对于东芝而言，中国市场已经成为继日、美之后的最大单一市场，全线产品在华都有销售。 　　Lexar中国人士表示，尽管总部未曾有将在中国市场起诉东芝的表示，但“一旦发觉自己被侵权，将会用法律手段来维护自己的权益。”这也暗示着，双方在中国市场上的摩擦可能在所难免。

    半导体 东芝 MEDIA EXAR BSP

  • HP、AIM 助IC企业动成长

        由HP与韩国AIM软件公司联合举办的“半导体与LCD行业制造执行系统工作站演示会”近日在上海召开，来自华虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半导体制造企业的技术高层参加了此次研讨和演示会。中国惠普咨询与集成事业部高科技行业咨询经理卢家骏先生就目前半导体行业的技术发展趋势以及所面对的挑战等提出了深入见解。他认为，半导体生产企业对信息化的需求越来越大，对制造执行系统的要求也越来越高。针对这些生产需求，如何应用信息系统帮助企业持续地提高生产效率，是现今很多企业面临的挑战并且亟待改革的问题。     作为在制造行业有着多年咨询经验的资深专家，卢家骏先生指出：“在制造企业的信息化建设过程中，过去往往分开实施集成制造系统(CIMS)，企业资源管理系统，供应链管理系统和外围的电子商务系统等，缺乏统一的整合考量，增加了系统间集成的复杂度，系统之间的信息传递也成为企业快速运作的障碍。而制造执行系统（MES）能很好地解决这一问题。”此次在演示会上展示的新一代MES系统集成HP动成长架构，即用模块式的设计和开放的中间件构筑，可以方便地集成企业前后端的系统，使半导体企业能更敏捷的应对飞速发展的市场。     HP-AIM此次建立的联盟将携手在亚太市场推广新一代的制造执行系统，后者的自动化控制软件系统在半导体行业有着非常广泛的应用。该系统已经应用于一条12英寸半导体前道生产线，数条8英寸的半导体前后道生产线以及多条LCD第五代生产线。在韩国 Hynix的12英寸工厂，2004年4月CIMS项目上马，2004年8月即上线运转开始正式生产，之后五个月完成了机台设备的连线整合，2005年1月即开始进入量产阶段。     模块式构架和开放的结构使得该制造执行系统更易于扩充和整合，可以随着业务需求的发展，扩展新的功能或整合新的第三方系统。特别值得一提的是，基于HP的实施方案在这类在线整合的过程对生产线的影响将是微乎其微的。     本次研讨会上，AIM的副总裁也来到了现场，与半导体行业的技术高层们共同探讨和分享MES实施和应用的经验。这次HP与AIM的强强联手，将为半导体及LCD行业用户提供以计算机集成制造系统为核心的全面的咨询实施和解决方案。HP咨询服务事业部一直是半导体行业系统集成商的领军者，保持着多项业内排名第一的纪录。同时，HP咨询服务事业部不仅拥有数量众多的半导体行业经验丰富的顾问，还在中国本地培养了一批为半导体企业服务的开发实施人员。

    半导体 AI IC HP BSP

  • LSI逻辑验证SAS RAID-ON-CHIP/RAID 方案

        LSI逻辑公司3月22日宣布：其早先已经得到验证的业界第一款SAS ROC解决方案LSISAS1078，目前在两款业界领先的RAID堆栈－LSI逻辑的MegaRAID®和HP SmartArray™上进行测试，并演示了RAID 6先进的数据保护功能。实验室里对PCI Express-to-SAS RoC控制器的测试演示了强劲可靠的性能和功能。该方案是企业级服务器和外部存储应用的理想选择。     全球5大服务器厂商中的4家已经选用了LSI逻辑的SAS设计方案，包括HP。LSI逻辑的SAS HBA同时也是业界第一家得到微软认证的HBA。     RAID 6的高级数据保护功能可以允许用户在两个硬盘出错时恢复数据。这对于在SAS环境中把较低MTTF (Mean Time To Failure)的 SATA硬盘与企业级的SAS硬盘结合起来使用的系统尤其重要。     LSI逻辑ROC控制器LSISAS1078，扩展了公司现有的领先的SAS产品线。LSI逻辑正在交付4端口和8端口SAS控制器IC（LSISAS1064和LSISAS1068）、SAS HBAs 和 LSISASx12 12端口 SAS扩展器。所有产品均选用能加快OEM开发周期和增加可靠性的Fusion-MPT™ (Message Passing Technology)架构。LSI逻辑同时也提供全线的MegaRAID SAS 适配卡和RAID on Motherboard (ROMB)解决方案。     SAS技术使SCSI接口方案超越了Ultra320应用于新一代DAS企业级服务器、存储系统和高性能工作站市场，并保持设备级的向后兼容性。SAS标准定义了一个合成SCSI命令集的设备级企业存储接口、串行点到点连接、双端口、增强的寻址能力并适用于小型机箱。降低了70％体积和更低的电耗，小型硬盘在密集的计算和存储环境中体现出了显著的价值。因为SAS物理层兼容SATA，用户可以选择SAS或SATA硬盘来组装他们的系统，或是二者都用。       除SAS规范之外，LSISAS1078遵从PCI Express 1.0a规范，并能支持从2.5Gb/s 到4GB/s 的8 PCI Express通道。PCI Express是新一代基于I/O主机互连的串行技术，可以从服务器系统中除去任何I/O总线瓶颈。

    半导体 AI LSI SAS CHIP

首页 上一页 2066 2067 2068 2069 2070 2071 2072 2073 2074 2075 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多