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  • 统计：我国电子信息产业与仍然存在五大差距

    　　【eNews消息】有关统计显示，尽管目前我国电子信息产业实现了从新兴产业到战略性产业的历史性跨越，初步建成了专业门类基本齐全、产业规模明显扩大、技术水平日益提升、宏观调控不断规范的产业体系。但这些长足的发展与工业化国家相比，仍 有相当的差距： 　　一是总体规模尚难以与跨国公司匹敌。去年我国百强企业营业收入总额约合691亿美元，相当于IBM同年营业收入(831亿美元)的83%；百强企业排首位的海尔集团的营业收入为 85.8亿美元，仅为IBM公司同期的10.3%。 　　二是研究开发投入不足。国内企业所申请的专利也无法与跨国公司相比：百强企业研发经费占营业收入的比例2000～2002年分别为4.2%、3.8%和3.8%，而2002年Cisco、Intel、Microsoft、Nokia研发投入占营业收入的比例则分别达到25.3%、17.5%、15.5%和10%。1997～2001年，百强企业前10家申请的专利数总计3886件，相当于IBM公司去年申请的专利数。 　　三是结构性矛盾并未得到根本解决。制造业、软件业的比例失调，软件、芯片等高技术产品的瓶颈依然制约产业发展，地区发展仍不平衡。 　　四是企业国际竞争力有待进一步提高。在技术创新、持续盈利能力、信息化水平、员工素质、管理体制、质量保障、交货期和售后服务等方面，我国电子信息企业与跨国公司还有较大差距。 　　五是开拓国际国内市场缺少得力措施。多数企业仍热衷于对高新产品(如手机、高档彩电等)的快速跟进，或者单纯依赖于降价竞销、贴牌生产来维持或增加市场份额。

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  • 信息产业部提五点推进大公司发展的指导意见

    【eNews消息】信产部日前出台加快推进大公司发展战略目标和指导意见。 　　大公司战略的目标定位是，在2005年，排在电子信息百强首位的企业营业收入超过1000亿元，百强企业中有两家进入《财富》世界500强，两家进入全球IT100强；到2008年力争有4家企业进入世界500强，有5家进入IT100强。 　　指导意见主要内容包括：一是要加快提升我国电子信息产业国际竞争力的战略举措，是实现产业持续快速健康发展的重要措施，是促进产业结构合理调整的有效途径，也是电子信息产业实现从新兴产业到国民经济重要支柱产业转变的必由之路。 　　二是要在电子信息百强企业的基础上，引导企业定位全球，做大做强，做大要继续扩大企业规模，提高营业收入总量；做强则要实施两个转变，增强企业顺应市场需求的产品研发能力，提升企业综合竞争力。 　　三是要按市场规则引导企业联合、兼并和重组，促进各种资源的合理流动和优化配置；以信息化带动工业化，加强研究开发，突破产业瓶颈，提高企业可持续发展能力，走新型工业化道路。 　　四是要为培育和发展大公司创造有利的环境和条件，要通过有效途径，促进企业加快改制，建立健全现代产权制度，使企业真正成为适应社会主义市场经济体制要求的法人实体和竞争主体； 　　五是要加快政府部门职能转换，整合可用资源，进行优化配置，优先扶持对产业发展有明显带动作用的大公司，尽快形成有国际竞争力的大公司大企业集团。

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  • 中科院所长：中国芯追上奔腾4是误传

    　　可能连中科院计算所自己也没有预料到，“龙芯2号”的消息会在公众中引起如此强烈的反响。一篇署名为“龙芯2号”研发负责人胡伟武的帖子，“我们的龙芯2号，DESIGN BY CHINA的背后故事”被各种网站和论坛疯狂转载。  　　神州龙芯公司由综艺股份与中科院计算所、北京汇博轻舟软件开发有限公司、北京智浩联科技开发中心等注资1亿元，于去年8月19日宣布成立，前两者分别占有49%和30%的股份。 　　近几个交易日连续封于涨停板的综艺股份(600770.SH)丝毫没有停下来的意思，12月22日，综艺股份在本周第一个交易日继续走高，涨幅达10.02%。 　　随着龙芯今年底进入商业化应用，市场前景和利润率都十分诱人。龙芯公司将继续依托第二大股东中科院计算机所的强大研发力量加快“龙芯2号”研发进程，在两到三年内成为国内CPU方面的龙头企业。 　　文字游戏 　　2002年9月28日，被誉为第一颗中国芯的“龙芯1号”正式发布。 　　龙芯被看好，业界普遍认为与蓬勃发展的中国IC产业相关。在台湾IC制造厂商纷纷“西进”的热潮背后，北京神州龙芯公司IC设计的定位，正迎合了目前我国IC产业链中的一大稀缺。在北京，与神州龙芯类似的IC设计公司正成规模，这些公司普遍有“海龟创业”背景，北京市政府也对IC设计业特别支持。 　　即使在这样的背景下，12月20的开放日活动中，中科院宣布将在明年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”的消息，在公众中引起的反响仍然始料未及。 　　在一项“你认为中国是否需要自己研发CPU”的网络调查中，有97.31%的网民投了赞成票。许多人把此作为代表国家科技实力的重大事件，而更多的则认为“龙芯”可以打破英特尔所谓的“垄断”。 　　但知情人士都知道，“龙芯”当初在对X86、PowerPC、MIPS、SPARC等多种指令系统分析后，最终选择的是“比Alpha功能强又比PowerPC简单的MIPS指令系统”。即如中科院计算所所长李国杰在项目正式启动之初就明确定义——龙芯是“较通用的嵌入式芯片”。 　　也就是说，在一定时期内，龙芯与英特尔这样的通用CPU供应商没有关系，“中国芯追上奔腾4”从市场角度理解更是无稽之谈。 　　事实上，扯上英特尔也不是龙芯开发者的本意。“我们暂时不具备实力与英特尔比高低。”李国杰早就表示。 　　不堪一击的热情 　　“技术成功并不是‘龙芯’项目的成败关键，要害问题是其能拥有多大的用户群”——这是去年底“龙芯”产业化联盟成立时，联盟发起单位中科院计算所、海尔、曙光、中软、长城软件、神州龙芯、中科红旗等达成的共识。 　　“根据我们推广曙光机的经验，我们不能把产业化的希望寄托在用户的爱国热情中。”李国杰深知在激烈的市场竞争中，“热情”往往是不堪一击的，这也是他亲自倡导成立“龙芯”产业化联盟的原因。 　　由于“龙芯”适合搭配的是Linux操作系统，所以其瞄准的是政府、国防、金融等对“安全”有特别需求的行业和用户。但由于“龙芯1号”性能限制，此前曙光推出的“龙腾服务器”如同泥牛入海。 　　而对中科院计算机所来说，“龙芯”是其正在部署的863计算机软硬件主题最大的一个项目。记者从计算所内部获悉，目前已知的发展蓝图中，该项目将直接为中科院计算所与曙光公司联合制定的“织女星网格”计划服务。 　　在这个预计于2005年12月完成的计划中，最核心的就是推出曙光4000T网格计算系统。除了“龙芯”CPU，该系统还将采用SMP主板、织女星网格操作系统、网格应用路由器、网格终端等在内的计算所正在部署的十大核心技术，并全部自主知识产权。其最终目标，就是能为企业提供一套完整的解决方案。 　　提起曙光，就不得不提李国杰另外的身份：曙光公司董事长、神州龙芯公司董事长。在李国杰的“龙芯”产业化版图中，除了借助曙光这样的本土企业，外力的引入也至关重要。12月7日，神州龙芯与AMD宣布将合作在北京开设一家新型瘦客户机研发中心，其目标是在不同的层面上整合AMD和神州龙芯的技术和解决方案，向客户提供创新的瘦客户机解决方案。 　　李国杰与AMD中国区总裁郭可尊的密切关系，促使曙光、神州龙芯与AMD更紧密地联合在一起。此外，AMD在中国的一家合资公司——北京中基超微信息技术有限公司也将IC设计引为发展目标，并引入AMD的X86处理器、MIPS嵌入式处理器等相关技术。 　　从产业链的角度看，如果“龙芯”系与AMD在IC层面全面联手，双方的未来就更值得期待。

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  • 运盛(中国)拟以2.6亿港元购深圳桑菲65%股权

    　　从事物业发展的运盛(中国)投资集团有限公司北京时间12月22日公布，计划收购内地一家手机制造公司——深圳桑菲消费通信有限公司的65%股权，卖家为国营企业中国电子信息产业集团公司，收购代价为2.6亿港元。 　　公司声明指出，拟按每股0.04港元，发行65亿股新股，以融资有关收购。 　　关于深圳桑菲消费通讯有限公司： 　　深圳桑菲消费通信有限公司是深圳桑达集团与飞利浦公司在1996年成立的合资企业，注册资本达3300万美元，主要生产经营高科技通讯产品，目前主要生产经营手机。经营范围是：生产经营寻呼机、有绳电话、无绳电话、移 动电话、电话答录机、及其附件、软件、元器件，以及技术咨询服务。 　　公司位于深圳高新技术产业园区，拥有14000平方米厂房，现有员工750多人。桑菲公司从国外引进先进的生产设备和管理方法，配备了专业进取的技术力量。目前拥有四条先进的移 动电话CKD生产线，年生产能力已达到800多万台，先后生产了Philips、CECT等品牌7个系列共22种型号的移 动电话产品供应国内和国际市场，并于近期推出了SED品牌的手机。

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  • 上海贝岭将斥资8600万美元购买华虹NEC股份

    　　芯片制造商上海贝岭股份有限公司计划购买上海华虹NEC电子有限公司的股份，以协助建立自己的八英寸晶圆生产线。 　　上海华虹NEC电子有限公司位于上海浦东开发区的张江高科技园区，是本地与日本NEC合资成立的芯片企业，将于明年寻求在香港上市。上海贝岭表示计划投资8,600万美元购买其至少11%的股份。 　　上海贝岭计划将产品线由四英寸晶圆改为八英寸晶圆，以增加每片晶圆制造的芯片产量，降低成本，他们已于去年开始建设八英寸晶圆生产线，但工程进度缓慢。上海贝岭在声明中称，收购工作完成后，八英寸晶圆生产线的工程将由上海华虹NEC接管。“上海贝岭希望透过整合华虹NEC的先进技术和贝岭的产品策略，在2004年和2005年抓住全球半导体市场迅速增长的机会，”声明中说。 　　上海贝岭是中国最大的本土半导体制造企业之一，他们今年第三季度的利润为990万元人民币，较去年同期下滑69%。上海华虹NEC是中国新生芯片工业的先驱，其股份的19.68%由日本NEC持有。

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  • 瑞萨四通一期扩建工程竣工 总投资一亿美元

    　2003年12月15日，瑞萨四通集成电路(北京)有限公司(英文缩写RSSB)，一期扩建工程TEST栋竣工典礼在北京上地信息产业基地举行，国务院发展研究中心副主任陈清泰、北京市副市长陆昊、四通集团董事长段永基和瑞萨科技株式会社伊藤达社长以及来自三井物产、横河电机等日本企业负责人等参加了竣工仪式。 　　瑞萨四通集成电路有限公司的前身是三菱四通集成电路有限公司(英文缩写MSSC)， 成立于1996年3月，总投资1亿美元。 　　RSSB前身是三菱四通集成电路有限公司(英文缩写MSSC)成立于1996年3月，坐落于北京海淀区上地信息产业基地八街七号。 　　MSSC注册资金3500万美元，总投资10000万美元。当时的股份构成为： 　　日本：三菱电机株式会社　占60%股份2100万美元 　　三井物产株式会社　占10%股份350万美元 　　中国：四通集团　　　　　占30%股份1050万美元 　　MSSC占地约220亩，一期工程建设25700平方米，其中生产车间12314平方米，动力车间2272平方米于1998年10月投产，是IC的后工序工程，主要生产IC(大规模集成电路)芯片如，MCU、MSIG、SCR等。 　　MSSC投产以来，在国家各项优惠政策的支持下，在市政府各级领导的帮助下，连续几年都取得了很好的成绩；上缴国家4000余万元的税金，是北京市百强纳税大户；近几年连续得到政府的多种奖状，以及“十大名优品牌产品”证书，及几百万元奖金，并获得2002年北京市百强企业的第79位。销售额已达到95000万元，获利2700万元。 　　2003年10月，“三菱四通集成电路有限公司(MSSC)”更名为“瑞萨四通集成电路(北京)有限公司(RSSB)”并于2003年对一期工程进行了扩建，又增建了一栋16455平方米的测试车间，并在2003年底投入生产。至此RSSB共有27000余平方米生产厂房。如果一期工程和一期扩建工程同时生产并满足市场需求，可望年销售额达到人民币30亿元以上。 　　在上述情况下，RSSB注册资金增加4037万美元，总投资达到1.5亿美元以上。 　　2003年RSSB预计销售额可达到人民币16亿元以上，利润可达3000万元人民币以上。届时RSSB对国家和北京市的贡献将更大，在市百强企业排名中将更靠前列。 　　RSSB现任董事长是段永基先生，总经理代理是尾方照明先生。

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  • NEC收购华虹NEC四成股份 使其成全资子公司

    　日本NEC北京时间12月18日宣布已经收购了它在北京的半导体设计合资企业中的中国合作伙伴的全部股权。NEC表示已经收购了合资的北京华虹NEC集成电路设计有限公司40%的股权。收购金额没有披露。 　　收购后，北京华虹NEC集成电路设计有限公司将更名为NEC集成电路设计北京有限责任公司。北京华虹NEC目前拥有190名员工，预计2003年销售收入将达到10亿元人民币(930万美元)。这次收购完成之后，北京华虹将继续目前的业务，包括设计用于手机和电子产品的特殊应用集成电路(ASIC)，并且将加强与NEC集团公司之间的联系。

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  • 分析师称全球半导体市场将于2005年进衰退期

    　　ChinaByte12月19日消息 照目前情况看来，2004年半导体产业的确将进入第2年的复苏；现在龙头分析师开始提出一个大问题：何时IC产业将再度陷入衰退？ 　　本周两大半导体研究机构之间的意见分歧浮上了台面。SIA(半导体产业协会)的首席产业分析师DougAndrey认为2004年IC产业仍将蓬勃攀升，接下来的2年增长趋缓，但仍维持正增长。VLSI Research总裁G.DanHutcheson则认为IC产业到2005年下半年之后才会陷入衰退 ，VLSI日前还大幅上修2004年全球半导体设备预估。 　　SIA预估2003年全球半导体销售将增长15.8%，达1630亿美元，2004年则将增长19.4%，达1946亿美元。接下来，2005与2006年增长速度虽然趋缓，但仍将分别增长5.8%与6.6%，达2060与2196亿美元。 　　VLSI虽然也同意2004年全球IC产业将增长，但对于接下来2年的情况则不表赞同。VLSI认为IC产业到2005年下半年之后才会陷入衰退。 　　另一家研究机构ICInsight则认为，全球半导体产业在经历了2001-2002年的衰退之后，2003年微幅增长，2004年预料将大幅增长，然后2005年再陷衰退。 　　Semico Research 总裁JimFeldhan则预料2005年全球IC产业将出现轻微而短暂的衰退，部分原因是8吋与12吋晶圆厂产能过剩。今年10月时Semico预估2003年全球IC产业将增长13.5%，2004年劲扬26.7%，2005年则将衰退5%。 　　日前台积电(2330)董事长张忠谋表示，料下一波半导体衰退将在2005年来临，部分原因是中国大陆在IC业界中逐渐兴起。张忠谋与其他分析师认为，中国大陆扩充晶圆厂产能的速度过快，IC市场将在2005年面临另一波产能过剩的景气循环，届时现在规模尚小的中国大陆IC厂将对全球IC供需有举足轻重的影响力。 　　不过，仍有抱持较为乐观态度者，Morgan Stanley (摩根士丹利)全球研究总经理MarkEdelstone预料2005年半导体产业将达到颠峰，18个月后触及景气循环的谷底；今年10月时Edelstone预估2003年全球IC市场将增长10-15%，2004年增长15-20%。

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  • 全球IC缺货现象仍将持续

    　厂商“哄抢”闪存 　　从春天开始，三星股价已经上涨了62%，而同期汉城证券交易所综合指数只增长了29%。三星的动力来自移 动电话、液晶显示器和闪存芯片。特别是闪存芯片，三星在过去5 年投入了超过160亿美元更新生产线，扩大产能。 　　但即便如此，面对“无米下锅”的下游厂商，三星仍然左右为难。 　　在过去几个月，三星闪存业务在中国市场的增长率超过40%，如果产能跟上将会更高。在这个敏感时刻，上海三星半导体有限公司董事长李哲禧开始谨慎回应三星目前的供货情况。虽然供求非常紧张，但三星表示不会“厚此薄彼”，不会像市面流传的那样，把几乎全部货源都供应给了数码相机厂商，以获取更大的利益。 　　据传，另一闪存大厂东芝现在与日系厂商亲密团结，保证优先向Sony、Canon、Olympus等供应“弹药”。 　　属于“低端”数码产品阵营的闪盘因为芯片紧缺而持续动荡。目前主流的64M闪盘持续升温，能正常供货的只剩下朗科、爱国者、昂达等一线品牌，剩下的厂商对64M闪存芯片已经到了“抢货”阶段。而三星闪存芯片占到中国闪盘市场95%的份额，尽管其已多次调价，但仍然无法调剂国内闪盘市场的供求矛盾。 　　另一方面，尽管三星、东芝闪存芯片产能扩大了20%以上，但其中七成已被诺基亚、摩托罗拉、索尼等手机或数码相机大厂预定。 　　缺货成主旋律 　　缺货更严重的还有LCD显示器，特别是15寸屏。也许是希望看到LCD像当年内存一样暴涨，北京各大经销商甚至出现“囤货”现象。 　　“LG、优派、明基等一线品牌都难以拿到货。”北京一显示器销售员说，“提货已经排到明年。” 　　此外，逐渐复苏的半导体产业，也为明年的TFT-LCD埋下变数。 　　台湾，台积电、联电等代工厂已经连续数月满负荷运转，代工利润也达到数年来的最高点。在这种情况下，晶圆厂商势必会转移更多产能到利润更高的通讯及消费电子芯片，这就直接影响了液晶面板的关键元器件——驱动IC的产量。 　　更恼火的是，从1999年第4季开始，驱动IC供给已经渐趋不足，所以对15寸液晶显示器特别偏爱的中国市场，缺货现象将更加突出，甚至在明年会愈演愈烈。 　　据记者从一线市场的初略统计，目前供应紧张的产品和部件包括：闪存、液晶面板、LED、VCD和DVD配件、电容、电感、小容量FLASH和部分电脑IC等。经销商订货周期明显延长，最长的甚至排到4个月以后。 　　产业链供应脱节 　　在这场“缺货”为主题的会战中，最后的矛盾都归结到IC产业链的供应脱节。 　　所谓“IC产业链”，是指芯片设计、制造、测试、封装直到多种元器件组装的整个运作流程，最终服务于电脑整机、移 动通信以及数码电子等产品。如果一个环节脱轨，现在的所有电子产品都可能会受到影响。 　　“从整个半导体产业的角度看，缺货至少还会持续一年。”三星半导体北京办事处一位不愿透露姓名的资深人士对记者说，“对于这波全行业的反弹，上游厂商大都准备不足，而新投入的产能又无法释放，供货压力在短期内肯定无法缓解。” 　　这位人士具体分析认为，芯片业的投资一般需要12-18个月才能释放产能，而这些产能又不能立刻转变成利润，所以从去年开始集中在亚太市场的IC投入现在仍停留在试产阶段；而更早的一段时间，IC产业处于历史最严重的衰退期，芯片大厂在当时纷纷缩减投资计划，这也使得目前IC产能无法随着市场需求迅速增加。 　　在IC技术和工艺方面，目前各主要代工厂商进展并不如意。特别是被寄予厚望的0.13微米制程技术，即使最领先的英特尔也未能实现完全成熟，许多厂商产能扩张因此拖了后腿。

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  • 东芝将设中国子公司协调大中华区半导体业务

    　　【赛迪网讯 】据华尔街日报网站日前刊文报道，东芝公司(ToshibaCorp.,6502.TO)周二称，它将在中国大陆设立一家子公司来协调处理东芝在大中华地区的半导体销售、营销及生产业务。 　　东芝在一份新闻稿中称，这家子公司（尚未定名）将于明年3月在上海成立，其资本总额将在以后宣布。 　　成立该子公司的宗旨是加快东芝的业务实施进程和加强东芝在大中华地区（包括中国大陆、香港和台湾）的战略规划工作。东芝说，到2010年，大中华市场的半导体销售额预计将占全球半导体销售总额的40%。 　　东芝旗下非外包半导体制造企业的总裁古口荣男(ShigeoKoguchi)称，该公司已制定目标，到2010年大中华地区的半导体销售额要达到6,000亿日圆（约合462亿元人民币）。新成立的子公司将同东芝在大中华地区的现有各子公司一起努力实现上述目标。 　　新公司将协调开展市场调研并提供工程服务及销售支持服务，目前这些工作是由中国大陆、香港和台湾当地的东芝子公司分头处理的。

    半导体 东芝 华尔街日报 TOSHIBA

  • 风河系统公司加入两家开放源代码组织

       美国风河系统公司（Wind River Systems, Inc. - Nasdaq: WIND）日前加入两个开放源代码组织——开放源代码开发实验室（OSDL）和Eclipse联盟。这表明它将利用开放源代码软件，而非扼制它。      OSDL是由致力于推广Linux操作系统的客户和技术公司组成的全球性组织。风河公司将与OSDL合作开发 “运营商级Linux”（CGL）工具集，以便能尽早提供对电信和网络市场的支持。       Eclipse联盟是一家开放源代码技术工具组织， IBM、HP等其他的业内技术领先者也是这一组织的成员。风河公司加入Eclipse联盟的目的是让全球企业将嵌入式系统开发标准化在单一、开放标准的集成化开发环境（IDE）上。     加入这二家组织表明了风河公司对开放源代码软件的重视程度。在10月份发布Linux编程工具前，风河公司一直更看好其专有的VxWorks操作系统。     风河公司在一份声明中说，最近，我们的电信设备客户已经开始放弃Unix，而转向（CGL），我们的客户希望CGL和VxWorks是兼容的，并希望我们将嵌入式系统方面的专长和工具移植到CGL。     风河公司称，加入Eclipse联盟是其让企业“将嵌入式系统开发标准化在单一、开放标准的集成化开发环境上”的计划的一部分。

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  • 台湾半导体人才市场复苏

       三年来的半导体市场萧条正在成为过去，全球范围的半导体市场正在复苏，台湾也是如此。根据台湾计算机协会报道，台积电公司预计明年将在销售和生产方面有巨大的增长，同时，也提供了2500多个工作职位。台积电子的对手，联电公司预计将招聘1000多名新的员工。     不单在半导体行业，平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告，招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业将为台湾提供10000多个新的工作岗位。

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  • TI为IEEE 802.15.3a超宽带技术颁发免版税许可证

       日前，德州仪器 (TI) 宣布计划为IEEE 802.15.3a 标准提供基于 TI 基本专利的免版税许可证，以确保新兴高速超宽带 (UWB) 技术在无线个人局域网 (WPAN) 应用领域得以快速推广。支持高速 WPAN的新型 IEEE 802.15.3a 标准目前已提交给多频OFDM联盟 (MBOA)。     TI 是 MBOA 的成员之一，并始终致力于 UWB 技术的开发。今后，TI 的免版税解决方案将使消费类电子产品及 PC 制造商更快速地提供各种高性能、互操作性强的无线应用，从机顶盒到 高清电视（HDTV）的视频流等。     UWB是一项无线技术，通过它可以在较宽的带宽上以极高速率传送数字数据，而其功耗却很低。UWB 非常适用于无线通信，特别是PAN应用领域的短距离与高速数据传送。     TI 的技术符合现有美国联邦通信委员会 (FCC) 的所有要求。最终用户将于 2005 年年初领略到基于 TI UWB的高速率产品带来的优势。      在 2003 年 3 月召开的 IEEE 802.15.3a 任务组会议上，TI 基于 OFDM 计划作为主要的 UWB 候选技术崭露头角，其原因如下：能够有效捕获近 100% 的多通道能量，从而具有最佳的工作范围；能够在面临多通道及发生冲突时提供强大可靠的链路；宽松的RF及模拟要求；以及与现有及未来无线服务共存的能力。这些均是许多消费类电子产品应用的关键要求。TI 制定的计划为多频 OFDM 联盟所提出的合并计划奠定了基础，该联盟的成员公司约有 34 家。     与 IEEE 802.15.3a 任务组的 MBOA 计划直接相关的基本 TI 专利将在全球范围内获得免版税许可。技术授权对 UWB 领域极为重要，因其主要致力于为提高性能及功能构建快速而便捷的途径。MBOA 计划的采纳将有助于该领域快速推出支持 UWB 的新产品。     Solomon 评论说："我们非常高兴为UWB 组件及系统开发人员提供了解基于标准的低成本、高性能解决方案的各种途径。授予UWB专利免版税许可证是我们持续提供高性能无线连接战略的一个重要组成部分。对此授权行为的相关确认将包含在 IEEE 的书面声明中。"

    半导体 IEEE 超宽带 许可证

  • 智能天线等三技术有望超越Wi-Fi

    　　简评：即将于12月15日刊出《商业周刊》中指出，三种新的技术：智能天线，网状网络，灵活通信将会提高频率使用上的效率，在无线领域产生新的革命。 　　早在75年前联邦规管员就得出了一个结论，频率是一个稀少的资源。 　　规管员很欢迎频谱的解放，特别是目击了Wi-Fi疾速的增长。Wi-Fi标准是美国开始起步的，因为当时规管员给那些小玩意比如微波炉、车库开门器预留了这段波段。这就是为什么美国联邦通信委员会（FCC）拆除了这个障碍的原因。在11月份中旬，它在5GHz提供了一个新的频率给Wi-Fi。 　　智能设备和新颖的网络结构将会开启一块无线的前沿阵地： 　　智能天线（SmartAntennas）：1920年，当第一个中波的广播电台在匹兹堡建立之后，他的引以为豪的天线是向四周都发送信号，工程师们认为，这太浪费能量了，完全可以向你想要发送的方向发射，而避免向其他方向的不必要的干扰。“智能天线”正是一种这样的东西。Airgo公司的首席执行官司GregRaleigh表示：“智能天线是无线频率共享的未来。” 　　网状网络（MeshNetworks）：正如智能天线比传统的广播塔释放了更多的频率，一项新的路由技术使今天的最有效的数字网络看起来就象一个频率黑洞。举个例子，今天的手机系统用户必须在一个基站的范围之内，也就是基站是一个中心的集线器，而有了所谓的网状网络之后，一个传输者可以和下一个天线取得联系，无论它是否在基站的范围内，而天线可以由互联网或手机塔和基站取得联系。 　　在这样的网络中，无论是一个笔记本电脑还是一个未来的手机都有可能是基站的替代品。诺基亚，微软，英特尔和其他公司都希望用这种技术来扩展Wi-Fi的范围。 　　灵活通信（AgileRadios）：在圣地亚哥海湾，工程师已经实现了第一阶段的实验，将会导致最大的通信突破。这种通信将可以在几个不同的频率之间进行通信。这个发明起源于美国空军使用了许多的波段，但是不同的小部队使用了不同的通信方式，致使相互之间经常不能通信。这个发明使用软件来发射和接收在多个频率上的通信，于是初步解决了这个问题。但是真正实用还要花上至少10年，因为必须要保证有真正的空频率可以使用，不能和已经存在的使用者冲突，“我们不得不证明我们可以共存”

    半导体 Wi-Fi 通信 智能天线 基站

  • Actel推出解决方案合作伙伴计划

       为了进一步实现向客户提供完善系统解决方案的承诺，Actel公司推出全新的解决方案合作伙伴计划（Solution Partners Program），结合Actel与第三方现场可编程门阵列（FPGA）设计服务及嵌入式软、硬件产品供应商之间的力量，协助设计人员加快以Actel为基础设计产品的推出时间。通过这项计划，客户可以获得来自世界各地战略合作伙伴附加的设计资源、应用技术的知识及产品，与Actel的产品和服务相辅相成。Actel同时推出升级的知识产权（IP）网络接口，备有功能全面和易于使用的搜索引擎，为Actel完整的系统解决方案提供更全面的支持。     Actel 应用与IP解决方案高级总监Yankin Tanurhan称： “解决方案合作伙伴所提供的增值服务和产品，能助设计人员充分利用专为Actel器件定制的附加设计资源和产品，更轻易地满足其系统设计需求。Actel的解决方案合作伙伴与我们的世界级可编程器件、开发软件、硬件工具和IP产品及服务相得益彰，使客户能进一步简化设计流程、缩短产品上市时间，并大幅降低设计成本和风险。通过这项计划，连同新推出的IP网络接口，我们得以协助设计人员达到其设计要求，通过一个中央据点即可查找Actel FPGA产品、工具、IP和设计服务。”     目前，Actel的解决方案合作伙伴计划于全球拥有14个合作伙伴，全部具备公认的Actel开发工具和FPGA器件经验。这些合作伙伴提供的产品包括嵌入式软件、诊断硬件，以及全盘设计服务。参与设计服务和咨询的公司在世界各地均设有设计中心，并且专长于各个不同的垂直应用领域。     Actel解决方案合作伙伴提供的所有产品和服务，均由合作伙伴负责定价，以及为客户提供保修和技术支持服务。解决方案合作伙伴计划将不断加入新的合作伙伴。

    半导体 ACTEL 硬件 AN BSP

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