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  • LSI分拆存储器部门独立为新公司

        LSI公司近日宣布明年将分拆存储器部门，组建一独立的存储系统子公司，这是基于明年的市场的考虑。     LSI公司的存储系统部门Q4总收入达1.04亿美元，是公司总销售收入4.5亿美元的四分之一，而且这是连续第6个季度在存储系统部销售的持续增长。     LSI董事长兼CEO，Wilfred Corrigan说，两个分开的公司将会制定专门的市场和策略，这对顾客也是有利的，其中一个致力于半导体市场，另一个则在存储系统。每个公司都将独立经营，以扩大各自的市场为己任。     这一潜在的IPO将在2004年上半年开始，之后，LSI将把存储系统部门的股票分发给各个股东，而且交易过程免税。

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  • 英国政府承诺在电子设计领域投资2500万美元

     英国政府近日为SOC R&D项目投资2500万美元，这将在明年为大学和公司带来100多个电子设计方面的职位。     一些公司已经获得了该资金。英国Paradigm Shift Consortium 由十多个来自公司、大学、工业组织（如：国家微电子研究院National Microelectronics Institute and Intellect）的成员组成。     该联盟已经确定了具体设计构架，芯片与芯片间的通信以及IP重用三个研究领域，联盟主席预计第一期项目将在新年之际开始。     这个项目中有很强的商业价值，因为该联盟和英国政府希望吸引来自公司的投资，包括ARM设计组，Bristol的STMicro公司和苏格兰的Alba中心。

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  • 安捷伦FBAR双工器的出货量突破2000万大关

        安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，其薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器的出货量已经突破2000万大关。在十大CDMA手机制造商生产的美国PCS(个人通信业务)频段手机中，已有9家制造商采用这一突破性的通信技术。     由于需求势头强劲，今年9月，安捷伦FBAR双工器的月出货量已经超过两百万只。该双工器把进入和输出的信号隔离开来，可以同时实现双向的语音或数据传输，在CDMA手机和数据卡中发挥着关键作用。从传统意义上讲，双工器一直是无线电话中第二大器件，仅次于电池。     已有超过55个移动终端平台的设计中采用了安捷伦的FBAR双工器，包括功能丰富的下一代PCS频段摄像电话和智能电话。安捷伦FBAR双工器的高度不到2毫米，是唯一符合CDMA数据卡高度限制的双工器。在性能方面，FBAR双工器比表面声波(SAW)器件提供了更好的功率处理能力、插入损耗和选择度。     安捷伦正加快生产为一级制造商提供的第二代FBAR双工器。这种产品的体积为5 x 5 x 1.4 mm，比当前FBAR双工器的体积小66%。

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  • Philips 售出10亿美元台积电股份

       Philips公司近日出售其在TSMC中的1亿美元股份，相当于5亿普通股和TSMC所有股中的22%，其中每个ADS值$10.77。     上个月就有该公司将要出售其在TSMC股份的消息，Philips说这是为了降低公司的净亏损和公司的其他考虑。这一举动将为Philips公司带入10亿美元的收入。     在上周五结束的交易中，Philips公司在TSMC大股东股中将只占19%多一些，但还是TSMC最大的股东之一。     Philips认为由于这次交易，她将在Q4获利8.05亿美元.

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  • 台积电、联电高阶工艺生产线获利不同

        台积电、联电0.13微米以下先进工艺营收比重2003年第三季度分别达到19%、9%，并预估第四季度持续增长，但两晶圆厂先进工艺获利呈现不同情况，台积电0.25微米至0.13微米获利相当，联电则以0.13微米工艺获利最高。晶圆厂内部表示，台积电先进工艺电脑代工比重偏高，加上其成熟工艺报价仍高于主要竞争对手，因此各工艺获利可维持相当水平，至于联电在各工艺上维持弹性报价，各工艺的获利能力会出现不一样的现象。     台积电董事长张忠谋28日指出，台积电各晶圆厂在0.25~0.13微米工艺上获利差距相当有限，联电副董事长张崇德29日则指出，联电在先进工艺的0.13微米上获利能力高于其他工艺，产业界也开始注意到两晶圆厂各工艺获利能力出现差异。据晶圆厂内部指出，台积电与联电在先进工艺的获利能力上出现差异的情况，分别是晶圆代工产品线组合与两晶圆厂报价策略不同所致。     在晶圆代工产品线上，电脑领域的系统芯片组、绘图芯片组是台积电0.18微米以下主力产品线之一，尤其台积电自2003年第一季度开始，一方面nVIDIA持续提高先进工艺比重，另一方面，ATi也大幅提高对台积电投片比重，到第三季度ATi投片量一度达80%以上，其中0.13微米成为主力代工产品。晶圆厂内部指出，电脑产品线芯片设计公司面临竞价压力加剧，基于伴随客户增长策略，台积电即使先进工艺产能吃紧，也面临调涨价格的困难压力。     至于两晶圆厂报价策略差异，台积电各工艺平均报价均高于其他晶圆厂，因此现阶段在0.25~0.18微米成熟工艺上获利水平也远高于竞争者，另一方面，联电0.13微米工艺获利能力较高的原因，是联电现阶段约0.13微米工艺有50%产能来自12英寸晶圆厂，相对于台积电现有0.13微米工艺以8英寸晶圆厂为主的情况，联电在相同工艺、相同合格率成本架构上，即可以享有12英寸厂成本优势。

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  • 半导体行业复苏，市场缺货，货期延长

        今年第三季度，计算机，通讯以及消费类电子市场全面复苏，给了芯片厂商一个措手不及，现在北京，深圳，上海等地芯片市场都一片缺货声，价格上涨，订货期也在延长。     市场经过两年左右的不景气，整机厂商的芯片库存已经消化得差不多了，笔记本电脑，ADSL设备，手机，PDA, MP3播放器的销量缺越来越好，市场急需上游元器件的供应。不过这种情况可能暂时不会好转，因为芯片厂商纷纷表示，他们将非常慎重考虑扩大生产规模，因为2001年以来的价格下滑已经让他们吃足了苦头。

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  • 安森美获得中标认证中心节能认证

        安森美半导体(ONSEMI) 今天宣布，获得中标认证中心（原中国节能产品认证中心）中国节能认证合作伙伴奖，成为第一个也是惟一连续两年获得表扬的芯片厂商。     11月6日，中标认证中心在北京授予安森美半导体该奖项，表彰其对中国推进降低办公自动化设备（包括打印机、传真机等）待机能耗方面的支持。14个月前，安森美半导体接受了中标认证中心对其致力于有效降低彩电待机能耗，节约电力开支方面成果的表彰。     安森美半导体提供多种超低耗待机能耗解决方案，符合美国能源之星、欧洲蓝天使等待机能耗规范，和IEC 1000-3-2等功率因数校正(PFC)的要求。许多世界领先的设备制造商，如惠普、佳能、利盟和爱普生等均采用安森美半导体的节能芯片，以开发科技创新和高效节能的产品。     安森美半导体早在80年代就开始研究节能技术，那时公司仍为摩托罗拉半导体元件部，并且节能尚未成为一个广泛关注的问题。     今天，安森美半导体用于离线和开关电源设计的广泛模拟、逻辑、分立和MOSFET器件，以及PFC应用方案，帮助工程师为电信、计算机、消费类电子、工业应用或电源适配器设计各种高能效的产品。     安森美半导体的NCP120x和NCP101x电源管理器件系列，为设计师提供符合甚或超越国际待机能耗规范的高效解决方案。     上个月，安森美半导体为继续响应业界需求在最小的空间以最低的成本提供全面电源管理解决方案，推出了NCP1651业界第一个单段PFC控制器。它能够为电源转换应用，例如电池充电器和达到200瓦的分布式功率系统，最大程度上简化隔离电源转换器的执行，并且减少元件数量和整体设计费用。

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  • 富士通“赔钱”之道：承受巨额亏损坚持改革

    　文/唐潇霖 　　【互联网周刊专稿】任何改革都有成本。在全面亏损的情况下依然坚持改革，需要巨额资金的支持，更需要巨大的勇气和实力 　　在整个IT行业投资衰退的冬天，富士通也许是世界500强中受影响最大的企业之一了， 因为它是一家纯粹的综合IT厂商。 　　“这真具有戏剧性”，富士通中国总经理武田春仁如是称。仅仅是三年前，富士通设在北美的光纤企业还如日中天，但是到去年却不得不关门大吉。而光纤，只不过是富士通众多受影响行业中的一例而已。 　　虽然受到了行业衰退的影响，但富士通并没有放缓改革的步伐。在2001年，富士通该年度的营业利润软件集成达到1600亿日元，通信、半导体及IT为1500亿日元，而富士通公司当年用于改革的资金达到4170亿日元，最后公司全年亏损3800亿日元。 　　到了2002财年，“日本的很多大公司在亏损一年的情况下都不敢再做整合了，先来把业绩搞好再说”，武田说，“但富士通仍然认为有做整合的必要，因此又花了1500亿日元做了更大的整合”，这导致富士通该年度亏损1100亿日元。 　　武田春仁估计富士通在2003财年的业绩也不会好转，但是，他眼中看到的是富士通的美好未来：“从卖机器给客户到给客户解决业务中的各种问题，我们正逐渐向服务厂商转型”。任何改革都要付出代价，都要有大量的资金做后盾。武田春仁认为，这些亏损只不过是改革中的必要成本而已，这些改革措施包括裁员、关闭和出售工厂、改变内部组织结构、加强新技术研发和重新布局全球等等。 　　从分散到中央集权 　　富士通是日本最大的IT公司，同时也是世界第三大IT服务公司，名列IBM、HP之后，全年销售额近500亿美元。富士通早在上个世纪70年代进入中国，一直致力于通信、信息设备生产、软件开发以及技术人才的培养等，软件服务、计算机(包括大型机和微机)、通讯和半导体是富士通的支柱产业。 　　但是作为日本IT企业的龙头老大，富士通在中国的知名度和形象却似乎与第一的位置不太相称。武田先生承认，“富士通在中国是一个高科技公司的形象，但是显得‘吝啬’，投入不大；层层关卡，找个负责人很难；每条产品线相对独立，没有太多的联系。但现在我们就是要开放，把中国当作生命线，用中国人来管理，做整合的系统产品提供商。” 　　富士通目前在中国有35家关联企业，但它在中国的大名还是主要得力于赞助体育。武田对此也不太满意，“35家企业太多了，力量分散，需要认真清理。结构的改革和资源的重组，一直是困扰日本经济在新形势下发展的一个难题。一个IT企业的巨头，必须保持其灵活性，否则就将在竞争中被淘汰。” 　　日本的公司一般习惯采取事业部制，在武田春仁上任前，富士通的半导体、计算机、通讯和软件集成四大领域在中国各自为政。武田春仁上任三年后着手主抓的，就是将这四大事业部，至少在理念上合并成一个整体。另外，过去由日本各个事业部遥控中国区业务的状况，也已经逐步改变成由富士通中国公司来统一管理。 　　富士通(中国)的“中央集权”道路，目标是至少要在今年内，首先把销售业务这块变成一个大的、独立的销售公司，这样客户无论需要什么样的产品，只需要到富士通的销售公司来，就可以得到解决方案。而过去，客户要买不同的富士通产品只能到不同的厂家去。 　　三大盈利支柱 　　目前，富士通在中国的业务量相对依然很少，在日本本土的销售额占到了全部业务的65%，为此富士通的高层甚至曾经暗暗做过自我批评，因为这确实不太符合企业国际化发展的定位。在富士通全球整体业绩亏损的情况下，只有中国地区呈现了逆流而上的盈利态势，这也进一步促使富士通加快了在华的投资步伐。 　　11月4日，富士通宣布在上海成立富士通微电子(上海)有限公司，并将把该公司打造成为富士通在华半导体业务的核心，统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务。据估算，该公司2004财年的营业额将达到2.23亿美元。 　　新成立的微电子公司将把前道晶片的生产工作分包给本地的厂商，然后由南通富士通微电子有限公司进行后道封装及测试，使半导体的芯片设计、开发、生产及市场营销工作集于一体。同时，它还将积极向IC产业上游拓展，设计开发专用集成电路(ASIC)及单片机等产品。 　　富士通的设想是打造芯片、软件、IT服务整体的产业链，这样就可以针对客户需求提供整体的解决方案，所以软件集成服务就被推到了最前端，并且作为富士通的关键业务来发展。 　　目前，富士通已经有三大软件开发基地，分别位于北京、南京、西安。北京基地负责软件高层次的开发；南京的基地以中间件开发为主；西安属于软件开发工厂，做零部件的开发，目前正准备带动周围的大学，形成一个3000人的软件开发工厂。 　　当富士通这样一家综合性IT厂商把业务定位在服务后，当新一任社长秋草直之提出了everything on the internet(一切建立在互联网上)的发展口号后，富士通已经把未来的竞争对手锁定在了IBM身上。 　　武田春仁认为，“在互联网服务里面，IBM是全球这方面的第一，能够跟IBM在这方面竞争的，只有富士通。IBM的势力很庞大，确实找不到第三家可以跟IBM竞争的。因此，我们把目标定在第一。我们提出过要在互联网服务、互联网解决方案、互联网用户三个方面达到第一位的目标。虽然没有完全实现，但现在正在一步步向前走。IBM有IBM得意的领域，我们有我们得意的领域。IBM在金融等领域比我们做的更彻底，但是，在制造业领域，我们绝不输于IBM。中国的制造业包括很多大的家电、IT厂商，这些厂商为了进一步改进他们的效益，必须加强软件集成，让制造变得更顺畅。软件集成正是能表现出我们强项的地方。” 　　富士通是通讯公司起家，因此它发展的杀手锏业务就押在了3G上。现在日本能够在3G方面同时供应基础通信设备和手机终端的厂商只有富士通等一、两家而已。所以，富士通现在既是日本3G的通信基础设备提供商也是3G手机供应商。虽然富士通手机目前还没有进入中国，但对于未来广阔的中国市场，富士通正在积极的准备当中，只等中国确定标准和发放3G牌照的日子。富士通在日本向KDDI(CDMA2000运营商)供应通信设备，并在TD-SCDMA方面也有所贮备。将来不管中国最终选择哪种标准，它都能提供相应的设备和服务。 　　从富士通在中国的变化和投资可以深切感受到，富士通的高层充满了对未来中国市场的信心和渴望。现在富士通(中国)只占富士通全球总营业额的2%，它的目标是到2005年提高5倍，即5000亿日元，达到全球营业额的10%，而要达到这个目标就必须和中国企业进行合作，必须有大的动作才能有所突破。 　　虽然现在的巨大投入造成了富士通公司的业绩大不如前，但是这些资金将会在未来5年或者10年内再次发挥威力，富士通把精力都用在了打造更持久的竞争力上，等待时机以爆发出新的活力。(互联网周刊)

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  • 中国厂商制衡日本巨头 中国电子业迅速崛起

    　　【eNews消息】二十年前，中国的电子业还很不起眼，但现已在泰然自若地取代索尼而成为全球第一大电视制造基地了,中国的电子制造商们正在对领头的日本电子制造巨头们形成强大的制衡力。 　　正象索尼和松下当年取代美国头几大电子品牌一样，中国象TCL、海尔和美的等品牌正在大蹋步迈向世界市场。尽管他们的品牌对西方消费者来说还有些不熟悉，但他们的品牌已经在亚洲站稳了脚跟。现在，他们正在朝着全球方向全力挺进。 　　周四，TCL和法国的汤姆逊公司宣布组建年产达1800万台电视机和400万台DVD播放机的合资企业，预计年销售收入超过34.9亿美元。汤姆逊公司在美国拥有电视机品牌RCA，它现在一年在全球销售的RCA电视机达到700万台，其中包括在美国销售的GE品牌电视机。TCL是中国第二大电视机和移 动电话制造商，其每年生产的1000万台电视机有三分之一出口。 　　虽然日本的优势曾经打败了美国的制造商，但是技术上处于优势的索尼和松下等日本巨头面对今天中国的竞争对手，却不会再实现当年战胜美国竞争对手的梦想了。东京Economist Conferences的常务董事David Satterwhite称，索尼可能要在中国建立一个合资企业。索尼努力保持着其在电视业中竞争力，它目前正在向面板显示器技术转移。 　　在所建立的合资企业中，外方往往要求进行控股，这样有利于在决策上占主导地位。汤姆逊也想在这个价值达5.21亿美元的合资企业中占据重要位置，但该协议让这家法国公司以TCL在香港上市的股票来交换它的股份，时间安排在18个月之后。这实际的效果却是在让它分流出亏损企业，以更多的注意力来从事更加先进的电子技术和服务。TCL-汤姆逊合资企业中，TCL占据67%股份，其余为汤姆逊拥有。由该合资企业生产的电视机在亚洲将以TCL品牌标记，而在欧洲和北美将以汤姆逊和RCA品牌标记。汤姆逊将这个协议扩展到其位于墨西哥、波兰和泰国的工厂。而TCL也把该协议拓展到TV和DVD相关工厂、研发机构、以及中国、越南和德国的2万多个销售网络。

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  • NEC将斥600亿日圆在日本建12寸晶圆生产线

    　新浪科技讯 美国东部时间11月5日(北京时间11月7日)消息，日本半导体制造商NEC周四宣布，将斥资600亿日圆，在其位于日本山形县子公司的厂，兴建12寸晶圆生产线。 　　该公司表示，该新生产线计划在2004年底时开始量产。

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  • 我国EVD国家标准即将出台 发展前景备受争议

    　　记者日前从有关渠道获悉，由我国自行开发研制的新一代光盘系统EVD的国家标准，除一两款内容仍需最终敲定外，基本上已经确定下来，有望在本月中旬 正式出台。 　　EVD最大股东上海广电集团有关人士称，随着国家标准的正式公布，EVD年底就可大批量生产，预计明年国内总产能将达40多万台。但业内对EVD前景却并不乐观，有关人士认为，EVD的技术本来就没有根本性的突破，市场又迟迟没有启动起来。即便国家标准顺利出台，其最终的结果也很可能只是“食之无味，弃之可惜”的“鸡肋”。 　　EVD前景备受争议 　　事实上，从EVD刚刚面世开始，关于其前景问题的争论就没有停止过。EVD全称是“新一代高密度数字激光视盘系统(Enhanced Versatile Disc)”，该系统由国家经贸委及信息产业部科技司牵头、国内十几家DVD生产骨干企业联手，于1999年开始研发。据参与研发的上广电有关人士介绍，EVD系统在原有DVD技术的基础上使码流提速近一倍，图像分辨率达到DVD的5倍，并有多项成果拥有知识产权，有望改写中国家电企业没有核心技术、老是向外商缴纳专利费的历史。 　　但有关方面却一直质疑说，EVD只是在原有DVD播放机的基础上作了一些技术改进，核心部件仍然是DVD的芯片，在国外新9C联盟已经公布并开始专利授权的“蓝光技术”和以东芝、NEC为代表推出的“蓝紫光技术”面前，并无明显优势。对于希望通过EVD与国外专利技术交叉使用来避免中国单方面缴纳高昂专利费的想法，有关人士更直言“很难实现”，因为国外技术开发商也早就开始研发比DVD先进的技术，当然更乐于使用自己研发的技术。 　　国家标准出台在即 　　但信息产业部有关人士对此显得很乐观。有关人士在接受本报记者采访时表示，中国市场如此庞大，没有哪个国外企业会舍得放弃。EVD一旦成为国家标准，他们要进入中国市场就必须采用中国的标准。 　　据有关人士透露，目前EVD成为国家标准的所有工作步骤都已准备得差不多了。EVD国家标准中主要的6款内容已经有至少4款确定下来。信产部有关专家告诉记者，中国已把EVD作为国际标准的提案正式提交，虽然E VD能不能成为国际标准很难说，但问题的关键在于在新的光盘系统国际标准还没有制定之前，我国拿出了可以“说话”的东西。“你说话了，人家就得考虑你的话，即便最后EVD没有成为标准，我们在新的标准中也有了可以讨价还价的余地，不至于像当年的DVD那样被动。” 　　据上广电内部人士透露，目前上广电集团已生产出数万件用于EVD的集成电路和数千套EVD产品，EVD盘片的制作也已开始启动，并获“好莱坞”授权制作高清晰度盘片，到明年，国内十余家企业将推动EVD大规模上市。 　　市场普及困难重重 　　但是，EVD的市场普及仍然显得困难重重。很现实的情况是，中国大多数普通家庭的彩电分辨率都在DVD之下，也就是说无论EVD的分辨率多高，画面的清晰度也得不到体现，而家庭将传统彩电换成高清晰度电视恐怕需要近万元的支出，何况EVD产品价格预计在1600元左右，几乎是目前DVD价格的两倍。 　　更有业内人士指出，EVD市场的迟迟没有启动和国家标准的姗姗来迟，已经使EVD实际上错过了发展普及的最佳时机。从今年10月份开始，曾是EVD联盟主要成员的新科、万利达等企业已大规模采用飞利浦标准的DVD光盘录像机。在此背景下，EVD最终结局很可能是“食之无味，弃之可惜”的“鸡肋”。

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  • 杰尔系统(Agere)任命中国区副总裁

       杰尔系统 Agere Systems近日宣布，将调派John Cummins先生出任杰尔系统中国区副总裁。在这一新设立的职位上，销售出色的Cummins先生将全面负责开拓中国市场业务并加强与本地客户的关系。这预示着中国通信半导体市场将成为杰尔系统重要战略目标。     杰尔系统在新加坡和泰国曼谷拥有生产线和测试设备，在新加坡与Chartered半导体公司设有一家合资企业，在印度、上海和新加坡拥有设计中心，并在亚太区设有多个销售机构等。此前, 杰尔系统还在上海设立了手机终端技术支持中心，面向蓬勃发展的亚洲市场提供更为客户化的移动终端解决方案，并提供相关的硬件、软件和系统支持。近日，杰尔更是针对日益增长的3G手机市场，在澳大利亚成立了设计中心开发新型解决方案。近年来，杰尔很多主要网络设备、移动终端和PC等客户均集中在中国及亚太区。John Cummins先生将带领他的团队大大增强杰尔系统在亚太区的业务力量。     John Cummins于2000年10月加入杰尔系统，担任销售总监。在半导体市场拥有将近20年经验的Cummins先生，早前于Sun和Cypress半导体公司担任要职。Cummins先生曾就读于 California Polytechnic State University以及University of California-Berkeley，并分别获得BSEE和MBA学位。

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  • Cirrus推出支持96 kHz的取样频率的CobraNet技术

        Cirrus Logic的商业音频产品部门今天宣布了CobraNet™技术的两项改进，用以增强在音乐会现场和音乐制作室环境下的音频品质。CobraNet技术是由Peak音频公司（于2001年被Cirrus公司收购）开发并商业化。它是在以太网内，转播未经压缩的实时数字音频的专业音频工业尖端技术。     CobraNet低延迟模式意味着，音频可以以低至1-1/3毫秒的延迟在以太网内传输。更高的性能使得CobraNet技术非常适合音乐现场。在Peter Gabriel 和 Eric Clapton等艺术家的最新演唱会上，CobraNet就是音频传播的驱动技术。     另外，Cirrus Logic还为其CobraNet技术增添了96 kHz取样频率的能力。将CobraNet的传统24位音频分辨率与高品质音频时钟分布相结合，CobraNet目前可以完全满足音乐制作室录制专业人士和日益增长的超高性能商业应用的需要。     CobraNet目前为所有新获得许可证的用户，提供96kHz取样频率音频和更低延迟支持。现有的授权用户，可以通过简单的固件升级，即获得增强性能。

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  • 富士通在沪成立新公司 统筹在华半导体业务

    　　富士通今天宣布在上海成立富士通微电子（上海）有限公司，该公司称这是其致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分，新公司将统筹富士通在华的半导体设计、开发及销售业务，并在2003年10月30日正式运营。 　　富士通1986年便开始在中国市场开展有关半导体的设计、开发及销售，由两家100%出资的子公司进行这些业务，它们分别为设于新加坡的富士通微电子亚洲私人有限公司和在香 港的富士通微型电子亚太有限公司。 　　新成立的富士通微电子（上海）有限公司将与富士通微型电子亚太有限公司的香港设计中心在设计新产品方面紧密合作，开发专用集成电路（ASIC）及单片机等产品。 　　在半导体生产业务方面，富士通微电子（上海）有限公司将把前道晶片的生产工作分包给本地的厂商，然后由南通富士通微电子有限公司进行后道封装及测试，使半导体的芯片设计、开发、生产及市场营销工作集于一体。 　　此外，富士通的其它两家公司富士通多媒体部品贸易(上海)有限公司和富士通电子零件(上海)有限公司也将搬至富士通微电子（上海）有限公司的办公地点，整合运营工作。（陈许）

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  • 半导体供货紧张 相关产品价格年末可能上涨

    　根据来自Digitimes的消息，世界上最大的两家半导体生产厂商TSMC和UMC正处于供货紧缺的时期，由于产能不够，目前无法满足各自客户的订单需求。 　　TSMC已经通知它的客户，0.18微米工艺的半导体的交货时间要延迟4-6个星期，而0.1 3微米工艺的半导体的供货已经延迟了8个星期之久。 　　根据消息来源，TSMC和UMC都同时告知各自的客户，供货紧缺的局面可能要维持到明年第一季度才会结束。这意味着包括ATI、NVIDIA、VIA、Transmeta等等厂商的产品很有可能不能够如期上市，或者出现货源不足的情况，换句话说，供货紧缺在零售市场导致的直接结果就是价格的上涨。 　　对于TSMC和UMC的供货紧缺，可从两个方面看，好的方面是，这反映了业界的发展已经在快速进行着，IT也的前景乐观；坏的方面的就是会导致很多厂商的货源紧缺，零售市场的价格上涨。

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