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  • 大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商

    【导读】大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商        大联大集团于日前获ESM (Electronic Supply &Manufacturing，ESM)(半导体专业网站)评选为亚洲最大半导体零件通路商，肯定了大联大在亚洲通路商的地位。     依数据显示，亚太地区半导体市场规模已由2001年的29%成长至2005年的50%，无疑是成长最快的地区；世平集团2005年在全球半导体市场占有率为1.15%，占亚太地区半导体市场规模2.3%。       2005年世平集团、品佳集团与富威科技连手共组大联大控股，加速服务亚太地区，2005年营业额突破36亿美元，站稳亚洲最大半导体零件通路商的地位，也展现了服务亚太区客户多样化需求的决心。       大联大指出，因应亚太区成长，大联大将加强在此市场的布局，着手开发新产品线代理，包括计算机类零件如笔记型计算机芯片组、LCD Panel、3D Audio/3DGraphic芯片组，通讯类零件如高速网络芯片组、全球定位系统芯片组、调制解调器芯片组、数字式消费性产品零件如数字激光视盘机、数字式电视等。       大联大表示，有效整合计算机、通讯、数字消费性产品，在此三大市场，持续进行新产品及服务的开发，满足客户新技术应用以及解决方案的需求。

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  • 纳科停工 常州遭遇铁本第二

    【导读】纳科停工 常州遭遇铁本第二     “很难活了。”这是易观国际分析师赵亚洲对纳科（常州）微电子有限公司前景的判断。他指的纳科公司，预计投资将达7亿美元，现因缺乏资金而导致厂房建设停工。      这种悲观的判断，代表大部分人的看法。SEMI（国际半导体设备与材料产业协会）一知情人   士就肯定地说，“纳科难以起死回生。”      若结果真如此，则“纳科流产”事件凸现出行业与地区的双重危机——对半导体产业来说，这无疑印证了某些人的芯片泡沫论，给国内这一新兴产业蒙上一层阴影；对常州地区来说，在传统的钢铁产业出现铁本的民营之死后，又出现高科技业的外资之死。这对常州的地方经济发展，无异于雪上加霜。      尽管银行及国外资本表现出一种“见死不救”的姿态，但抢救纳科的行动正在秘密进行，行动的主体既有纳科公司董事长顾德仁，还有常州市政府，以及其他关联方。“要有敢冒风险的勇气，要有锲而不舍的追求。”在8月9日“加快常州工业经济创新发展座谈会”上，常州市委书记范燕青这样说。      纳科陷入弹尽秘绝      常州纳科公司的投资方是2002年成立于英属维京群岛的纳米科技集团。2002年当顾德仁带着他的创业计划来到中国时，成为各地政府的座上宾。      实际上，直到现在，对芯片项目的招商引资，各地方政府都高度重视及互相争抢，这种争抢的激烈程度，在珠三角与长三角尤为明显。一个著名的事例便是上海与苏州争夺英飞凌项目，最后以苏州胜出而告结束。      2002年，在深圳市政府主导下，纳米科技集团与深圳先科企业集团合资成立了先芯半导体制造有限公司，主营超大规模集成电路代工业务。纳米科技与先科分别占95％和5％股权。该项目于2003年6月正式通过国家发改委审批。      中外双方计划在深圳市南山区科技园建造一个8英寸工厂。基于正常的各地招商争夺战，常州提出的“政策更优惠”，顾德仁遂弃深圳投奔常州。至今，深圳市政府为建造8英寸厂准备的土地还留在南山区。      2004年12月18日，号称常州科技含量最高的外资企业——纳科（常州）微电子公司隆重奠基。纳米科技公司宣称，将投资7亿美金，建一座8英寸晶圆代工厂。      这个项目，改写了常州无半导体工业的历史，因此“备受优待”，成为该市重点扶持的高科技工程。根据规定，重大外商投资项目需要经过发改委审批。纳科于2004年向发改委提出了项目申请，2005年9月拿到了正式批文。但也正是这个批文，使纳科的融资情势急转直下。      知情人士指出，发改委在批文中特别指出，该项目存在不确定因素，建议有关部门充分重视，妥善处理，降低风险。      这实际上向国内商业银行进行了慎贷暗示。在“铁本案”之后，商业银行在常州的各大分支机构都学到了更多的游戏规则，也变得更为“智慧”。尽管常州市政府多方协调，但对纳科的贷款最终也没取得进展。      SEMI有人士透露，发改委已将纳科项目作为一个反面典型，要求今后的重大项目要严格审批，再不能出现第二个纳科了——这就是发改委的盖棺论定。      在国内银行不贷款、政府内部有争议的情况下，国外资金开始观望、推托，纳科项目弹尽粮绝，陷入停滞。         同内出现芯片泡沫论      无独有偶。除常州纳科之外，曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。此前，由台湾联电副总李康智筹划建设的宁波中宁微电子公司于2005年9月13日依法清算，彻底倒闭。      对纳科的困境，易观分析师赵亚洲认为，尽管有Intel（英特尔）在背后，但Intel的CPU和芯片组从来不给外边代工，而且纳科规模上不去，采购硅晶圆和昂贵设备，成本难以消化，投资回收期很长，即使有短期客户也没用。      “纳科的市场风险很大，国家和银行都不敢再给钱。”他说，假使纳科真的投产，恐怕只能创造一定销售额，很难有盈利。      “纳科很难活了。”赵认为，实际上国内有不到1/2的代工厂都受困于资金问题，国家对中芯国际（0981.HK）已很扶持，而对适用技术的支持则不够，而中芯国际的适用技术已做到很好了。      SEMI有关人士表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年半数以上、甚至60％的中国半导体厂将面临淘汰。这60％的淘汰对象应是目前蜂拥而上的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。未来几年中国会新增一些半导体工厂，也会淘汰一些，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。      目前，国际芯片巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向中国转移。在企业资源新分配理念的指导下，截止到2005年，摩托罗拉已将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。      在汉芯造假、方舟停产后，一些芯片生产线也停滞，国内出现芯片泡沫论。事实上，对纳科的质疑，以及国内芯片业大量采购二手设备的现状，业内一直存在激烈的争论。      据说，顾德仁是卖二手半导体设备的。1990年代初，顾将国外的二手半导体设备转卖到中国，曾收获颇丰。英特尔向纳科转让8英寸设备和技术，都是顾的功劳。知情人士透露，纳科项目从深圳转到常州，在行业里留下很多不好的传闻，比如圈地圈钱等。  [!--empirenews.page--]     目前，长三角各地的芯片工厂，多半接收了来自境外淘汰的二手设备。宁波的中纬当初购买了台积电的旧设备，苏州的和舰8寸生产线购自中介商，中介商接手自联电，上海的贝岭亦然。      无锡华润上华一高层说，半数以上芯片生产线是进口的二手设备，但并不全是来自台湾，英美日韩也有。      “二手设备的转卖中不免会存在骗局，没有实在营运模式的企业可以骗取外汇。”华润上华这位高层说，“一般情况下，二手设备流转过程中，各环节也在增值。”甚至有人尖锐地指出，针对国内各地恶性竞争的招商引资战和国家鼓励集成电路发展的优惠政策，一些海外厂商趁机把淘汰的二手设备运到国内卖个好价钱。      常州遭遇铁本第二      在芯片行业一片风声鹤唳声中，常州当局也感到此项目的生不逢时。2004年的“铁本事件”后，常州高新区当年吸引外资，比2003年减少了10.36％。 　位于高新区的纳科作为高科技项目，自然被寄以厚望——1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长，半导体产品已成为信息产业乃至整个国民经济的“心脏”、“大脑”，特别是晶圆代工可以吸引整个IC产业链的聚集。      尽管风险很大，常州当局在引进该项目前，也作了调研和可行性论证。纳科常州公司也分别从客户群布局、产业配套服务、人才环境、竞争对手等角度阐述了长三角作为纳科项目落户基地的最终可行性。      在常州市与市高新区两级政府眼中，纳科的重要性毋庸置疑。2005年8月3日，在纳科出现困境之时，市委书记范燕青在高新区会见了美国英特尔公司战略协调部部长HarishUtamsing一行，双方就推进纳科项目的建设进行了交流。      常州国家高新技术产业开发区管委会经济发展顾问、原江苏省电子工业厅副厅长邬士远为了纳科项目的融资问题，不辞辛劳地奔波于烈日之下。他也认为，纳科是个不可多得的好项目，但因为国内外融资和管理理念的不同，这个项目在多方沟通并不流畅下几近流产。      纳科人士也表示，纳科团队并不准备依靠政府的直接投资发展企业，但在引进国外投资者的同时，由于政府并未直接投资，国内商业银行也不予支持，给国外投资者带来政府不支持的印象，影响融资进程。      据了解，常州市政府目前已经为纳科项目提出了解决方案，并排出时间表。在此解决方案中，政府作了最坏的打算，同时做最好的努力：一方面，在国内外继续融资，争取项目资金尽快到位；另一方面，筹划与其他半导体公司的合作事宜。如果抢救失败，就取消项目，彻底清盘。      对顾德仁倒卖二手设备的投机主义，常州市高新区管委会相关负责人驳斥说，半导体行业是国家重点鼓励和扶持的产业，常州市政府依法行使服务功能，包括为国家鼓励类项目提供产业优惠政策，以及企业前期审批工作，希望借此机会带动常州半导体产业的发展。      一丝渺茫的生机      最坏的结果是项目流产，最好的结果是有资金投入，纳科徘徊于生死线上。由于年底前国家将出台鼓励发展集成电路产业的新政，拯救纳科的行动也在紧张进行中，只不过留给纳科的时间已经不多了。按照规定，纳科的资金必须在今年年底前到位，否则，等待顾德仁的将是常州市政府的“有所行动”。      常州与纳科的合作方式是，政府允诺为纳科提供相应土地和厂房，这些固定资产将采取“融资租赁”的方式“租”给纳科，但前提条件是纳科的注册资本必须到位。但目前纳科注册资本不到位，因此政府并没有建厂房，也没有授予纳科土地使用权证。      这种做法颇似中芯国际与武汉当局的合作，但合作尝试显然不如后者。作为国内最大的芯片制造厂，中芯国际正计划代管武汉一个投资100亿元的12英寸芯片工厂。该项目的投资全部由武汉市政府投入，中芯国际代为管理并收取管理费。      这是一种“融资租赁”模式，一方根据对方的需求建设厂房、置入设备，随后将这些固定资产“租赁”给对方。对这种模式，SEMI专业人士认为，这是地方政府的形象工程，政府最终自吞苦果。      即便常州真的仿效武汉的做法，纳科的实力亦不能与中芯国际相提并论，所以常州当局如果凭自身财力继续投入并建成厂房、置入设备，再租赁给纳科的专业团队来打理，也是一种可能的结果，但显然风险全部由常州政府一方来扛。      不过这种结果的可能性也在减小，因为顾德仁团队的中坚力量正在流失。顾德仁重金从中芯国际“挖”来的管理和技术团队相继离去，其中包括前中芯国际晶圆1厂厂长邓觉为及其工程师团队。      SEMI有人士认为，常州当局不会以赌徒心态冒这个风险。“顾德仁尽管四处活动，但他肯定找不到钱。”      常州纳科注定要重蹈宁波中宁微电子公司的覆辙吗？ 

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  • 订单停滞，半导体第三季旺季看不到

    【导读】订单停滞，半导体第三季旺季看不到     第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯片订单未见起色外，中低阶手机、iPOD等MP3播放机、数字相机等芯片订单，也开始出现旺季前减单效应。业者表示，上游客户的订单预测量平淡，已让整个半导体生产链运作速度放缓，第三季旺季不旺似乎已成定局，全年景气将是Ｕ型走势。     第三季虽然是传统旺季，但以目前各家半导体厂的接单情况来看，却没有见到客户端有太强劲的下单动作，其中主要理由之一，在于芯片组、绘图芯片等业者还没接到OEM计算机大厂的旺季订单，所以这类个人计算机相关芯片在晶圆代工厂及封装测试厂的下单，也只能算是平稳而已。如威盛、硅统、NVIDIA、ATi等大客户，现阶段第三季对台积电、联电的晶圆下单量仅与第二季持平，后段封测订单则还未大量释出，处于观望阶段。       理由之二则是通讯及消费性芯片的订单，亦未见到旺季的应有效应。由于摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等手机大厂，新机种均要等到第四季才会大量推出，第三季是没有新机种推出的空窗期，晶圆代工厂及封测厂接单亦与第二季持平而已。消费性芯片部份亦面临同样状况，应用在数字相机、MP3及DVD播放机的CMOS影像传感器、影音编译码芯片、光储存组件等，半导体厂接单也是平淡，没有太令人感到意外兴奋之处。       半导体业者指出，以台积电、联电等上游晶圆代工厂为例，由于半年没有太积极扩产动作，且多与客户进行九○奈米及六五奈米微缩工程，所以第三季与第二季接单持平，产能利用率仍停留在高档，台积电是产能利用率达满载，联电亦有85％左右利用率；后段封测厂则维持与第二季相同利用率，乐观一派认为八月后个人计算机芯片订单回笼，景气就会明显好转，悲观一派则认为要等到九月下旬才有机会。       整体来看，国内各家半导体厂七月份营收，可能仅是维持六月份的水平，八月后营收则视客户下单情况而定，但基本上还是会有成长机会，不过在这个情况下，就只是让半导体厂第三季营运成绩，与第二季持平或小幅成长而已，这也代表了第三季已确定是旺季不旺。

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  • 飞利浦计划下半年释股半导体部门

    【导读】飞利浦计划下半年释股半导体部门         根据彭博社报导，荷兰皇家飞利浦电子公司(Royal Philips ElectronicsNV NE-PHIA)计划下半年释出半导体部门的股票。 这家全球最大消费电子制造商希望藉此减少获利的波动，并能专注于医疗系统、照明及家电产品的生产。       飞利浦今天透过电子邮件发布声明，表示该公司准备以初次上市或是将股权售予金融投资人的方式，将其在这家欧洲第三大半导体制造厂的持股减至少数。飞利浦执行长柯慈雷 (Gerard Kleisterlee)的策略是提升医疗系统、家电及照明部门的营运，但减少获利不稳定部门如半导体部门的影响。飞利浦所属芯片部门的营运获利2004年及2005年超过7亿欧元，之前三年则亏损大约15亿欧元。       荷兰SNS资产管理公司基金经理人Corne van Zeijl说，「我很高兴他们能够摆脱半导体部门，长远来看，这种作法应该可以提高公司的价值。现阶段要其与竞争对手合并似乎不可能。」       根据彭博数据，飞利浦公司股价今天一度上涨85欧分或3.7%，报23.63欧元。阿姆斯特丹时间今天上午10时25分，报23.51欧元，公司市值约为309亿欧元。飞利浦表示也可能「初次上市」及「售予金融投资人」两种方式同时进行。       根据彭博报导，Van Lanschot Bankiers公司分析师Marc Kennis今天在致投资人的报告中说，飞利浦半导体部门的「保守」价值大约是70亿欧元，实质价值可能超过90亿欧元。 他将飞利浦评等列为「买进」，并预测飞利浦在释股后的持股顶多可能只有45%。分析师表示飞利浦退出芯片生产将使该公司比较不倚赖景气的摆荡，获利也比较可预测。分析师曾经表示意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌科技 (Infineon Technologies AG)或是Freescale半导体公司 (美国第三大半导体厂)可能成为飞利浦半导体部门的合并伙伴。       飞利浦是在去年12月表示有意分割2005年占其总营收304亿欧元 (384亿美元)大约15%的半导体部门。

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  • 三星称第三季记忆芯片获利率将升抵40%

    【导读】三星称第三季记忆芯片获利率将升抵40%         根据彭博社报导，全球次大半导体制造商三星电子 (Samsung Electronics)表示，应用于可携式音乐拨放机与其它装置的记忆芯片的获利率节节走升。       三星资深副总裁Chu Woo Siks在首尔的记者会上表示，使用于消费电子产品的NAND快闪芯片第三季的营运获利占营收比重将由目前的30%升抵40%左右。他指出，计算机记忆芯片的获利率攀抵记录新高。       三星看好iPod制造商苹果等客户下半年将增加订单，因随着学生开学，加上圣诞节采购旺季来临，下半年电子产品销售通常优于上半年。       根据市场研究机构嘉纳 (Gartner)指出，苹果将于假期采购旺季前推出新款数字音乐拨放机，NAND快闪记忆芯片第四季恐面临短缺。       Chu指出，DRAM(动态随机存取内存)第二季营利率攀抵记录新高逾30%。Chu表示，液晶显示器 (LCD)销售「不太好」，所幸液晶电视需求「强劲」，该部门仍有获利。       三星是全球最大液晶面板制造商。三星的对手乐金飞利浦 (LG.Philips LCD)与台湾友达本月初双双警告，本季出货恐落后预估，价格跌幅将超过预期。

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  • 寻找创新技术 Intel Capital投资4家中国企业

    【导读】寻找创新技术 Intel Capital投资4家中国企业       根据彭博社报导，华尔街日报 (WSJ)指出，半导体巨擘英特尔(Intel)旗下的创投事业Intel Capital投资4家中国企业。       华尔街日报指出，Intel Capital在中国已入股二家软件供货商，一家芯片设计商，以及一家专注校园营销的企业。       Intel Capital不愿透露投资金额，仅表示该公司通常投资100万至500万美元左右。       华尔街日报指出，英特尔去年6月斥资2亿美元成立中国技术基金 (China Technology Fund)，并已投资12家企业。       Intel Capital去年以2.65万美元投入近140个协议，其中美国以外企业占投资金额近60%比重，超过上年的比重40%。       华尔街日报引述Intel Capital总裁ArvindSodhani谈话指出，中国企业更加有创意。       他指出，在政府极力扶植下，中国的技术开发较印度享有优势。

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  • 英飞凌:旗下车用芯片事业去年成长速度优于市场

    【导读】英飞凌:旗下车用芯片事业去年成长速度优于市场       根据彭博社报导，欧洲第二大半导体制造商--英飞凌 (InfineonTechnologies AG)(GY-IFX)星期三指出，旗下车用芯片事业去年成长速度优于市场，主要因在美国市占率有所斩获所致。       英飞凌今天引述美国市场研究机构StrategyAnalytics资料指出，他们旗下车用芯片事业去年销售成长11.9%至15.3亿欧元 (19.2亿美元)。       根据统计数据显示，去年全球车用芯片市场价值增加7.5%至164亿美元，英飞凌市占率达9.3%。

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  • 联电65奈米制程生产有成，半导体应用业者兴趣浓

    【导读】联电65奈米制程生产有成，半导体应用业者兴趣浓       联电宣布其在65奈米制程生产上，已有多家分别生产不同半导体应用产品的客户对于此尖端制程表达了高度的需求与兴趣。       联电表示，目前两家客户业已验证其设计，并且于联电晶圆厂内开始制造多种不同的65奈米产品；而其它8家客户，则有11项产品预定于今年夏季结束前完成设计定案(tape-out)，芯片设计公司可运用联华电子已建立的可制造性导向设计(Design for Manufacturing， DFM)解决方案，如在最近于90奈米制程世代，藉此降低导入设计时的风险及不确定性，并且获得65奈米制程技术可带来的功率与效能上的优势。       联电系统架构支持部门林子声总工程师表示，市场上对于我们65奈米制程的广大需求，象征了客户殷切期待此先进制程可赋予其产品的效能优势，以及在现今的深次微米制程世代，联电DFM解决方案于面对设计挑战时的成功。       事实上，DFM方面的顾虑自从90奈米制程世代之前就存在了，然而这个议题到最近才得到注意，并且成为讨论的焦点，联电一直持续进行DFM解决方案的扩充，以冀在对设计流程干扰最小的情况下，因应今日新的制造挑战。采用我们90奈米制程技术的客户已受惠于此方案，现在，我们很高兴能够将这项竞争优势扩展至采用我们65奈米及以下制程的客户。       除客制化的方法之外，联电的DFM解决方案还涵盖了能包含繁复制造过程的DFM兼容硅智财。联华电子也为每一个客户提供设计定案后的服务，包括光学邻近效应修正(OPC)，光学规则检验(LRC)，无作用金属填充，金属导线沟槽化…等等。       联电完整的DFM解决方案包含了微影制程检查(LPC)、关键区域分析(CAA)、光学与化学金属研磨可感应变化的抽取、热冲击分析，以及统计静态时序分析(SSTA)等，联电与所有主要的电子设计自动化厂商，以及提供特定DFM解决方案的DFM公司携手合作，建构了此一全面性的65奈米方案。       联电的65奈米制程目前正在其台湾与新加坡的12吋晶圆厂内朝量产化迈进。

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  • 我国集成电路产业年均增长超40％

    【导读】我国集成电路产业年均增长超40％     记者从9月5日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会的信息发布会上获悉，2005年，我国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4.5％。“十五”期间，我国集成电路产业产值年均增长41％，国内集成电路市场规模高速增长。国家近期还将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。      据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。      根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额8％，IC封装业进入国际主流领域。    

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  • 消息称英特尔12英寸晶圆厂已经选址大连

    【导读】消息称英特尔12英寸晶圆厂已经选址大连     记者从可靠渠道获悉，英特尔投资20亿美元建12英寸晶圆厂已经选址大连。        在发稿之前，记者一直尝试向英特尔求证这一消息，但英特尔相关人员的座机始终无人接听，手机处于关机状态。记者给其语音信箱留言，也未得到答复。而大连市委宣传部相关工作人员也不肯对记者的求证做出肯定或否定的回答。       据记者了解，英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连，预计新厂将招收1600名员工。而英特尔此次的选址已经进行了2年。       记者未能了解到美国商务部对英特尔在大连建厂的态度。按照美国的《瓦森纳协定》，美国和一些西方国家对社会主义国家限制出口高新技术产品和军事装备等。集成电路制造正在美国限制对中国出口清单之列。       两年前，美国德州仪器准备在深圳投资40亿美元建晶圆厂的计划就曾因为美国的反对让深圳政府空欢喜一场。       “除了苏州、上海等地的成本因素外，最终选址大连与曾担任过大连市长的现任商务部长薄熙来不无关系。”前述消息人士透露，此次说服英特尔在大连建晶圆厂，包括薄熙来部长以及辽宁省的相关干部均出力不小，亲自公关。该人士分析，在薄熙来的“公关”下，美国商务部可能放行。“而且英特尔此次在大陆使用的是90纳米的技术，并不是最先进的65纳米技术。”       事实上，英特尔公司也一直在就相关的技术出口游说美国政府。“因为我们知道，要想在全球取得成功，就要不断把新的技术带到中国来。”英特尔高层曾如是表示。       地方政府的冲动也非常明显。据记者了解，大连正在大力发展软件园，地方政府希望引入国际巨头英特尔，从而产生制造与研发的连动效应，带动软件园发展。       目前，英特尔在上海和成都各有一座封装测试厂，在中国没有生产CPU的芯片厂。       对抗AMD升级       赛迪半导体顾问李珂认为，类似英特尔这类IDM(自己研发、自己制造)企业，在内地设立晶圆厂，是希望建立完整的上下游产业链。 “亚洲地区5年后会发展成全球晶片市场的核心，英特尔此举意在加强内地的布局，以对抗日益强大的竞争对手AMD的凌厉攻势。”李珂分析认为，在未来几年，中国将成为世界上最大的个人电脑消费国，这同样给英特尔等处理器生产厂商带来了更多的市场机会，但也意味着他们在中国的竞争更为激烈。       “本土化竞争意味着要加大到当地的投资，企业也必须与中国政府搞好关系。”李珂说。在内地投资12英寸晶圆厂，意味着英特尔与AMD的市场争夺重心已经转向中国。       “在用降价策略对抗AMD的时候，英特尔自身的利润同样在迅速下降，英特尔必须重新布局其产业。”李珂对记者分析，尽管英特尔还是老大，但是他同样必须找出应对的方法，以免竞争对手对自己市场份额的逐步蚕食。       事实是，中国目前电子消费品增长迅速，电子成品的代工制造业都开始向中国聚集。把晶圆厂建在中国，将使得英特尔降低成本，避免进出口的高额关税，从而增强其产品在售价上的竞争力，同时可以获得优秀的研发人员。       半导体投资是否过热       “英特尔此次如果真的落地大连，地方政府以及我国的高层一定给予了非常优厚的条件。” 苏州大学商学院孙永正如是分析。       此前，地方政府为引进前期需要巨额投资的半导体企业，如武汉、成都、北京、上海等地，大都采取低价出让配套土地，帮着找银行贷款，甚至政府出面进行投资等优惠政策，吸引芯片厂商建厂。       “如果在内地设立芯片生产线，其成本比美国和日本等国家可以节省30%～40%左右，这无疑是一个巨大的诱惑，目前的国内的芯片市场正处于高速的增长状态，内地廉价的成本和巨大的市场将引来越来越多的海外投资，英特尔绝不是最后一个。”孙永正教授说。       易观国际半导体与消费电子高级分析师赵亚洲曾认为，一些地方投资建设的小规模半导体制造工厂即使建成投产，其收回投资的机会也非常渺茫。如国内最大的半导体厂商中芯国际尽管拥有不错的订单，但由于高额的设备折旧以及不断投入巨额资金进行扩张，至今盈利还很艰难。       全球半导体设备与材料产业协会SEMI中国市场研究经理倪兆明就曾公开表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上甚至60%的中国半导体厂将走向失败。       “如果英特尔真的在中国建厂，他们应该风险不大。”李珂认为，这类厂商由于生产的芯片为自给自足，一般会根据自己的产能来决定是否建厂，不像代工企业一样先要靠扩大规模才能取得价格优势。       此前，由于美国的相关法案限制，英特尔的晶圆厂一直未落在中国。此次英特尔在中国建立12英寸芯片厂，将是英特尔在中国的第一家生产CPU处理器芯片的工厂。也是在中国设厂的第一家生产CPU的晶圆厂。       在上海和成都，英特尔拥有的仍是封装测试厂。其竞争对手AMD也仅在苏州拥有一家封装测试厂。       “因为他们不找别的工厂代工，从某种程度上来说，英特尔进来后并不会和国内的一些芯片厂商形成竞争关系，因为他们的CPU都是自己的工厂在做。”一位中芯国际员工告诉记者，其最大的竞争对手目前仍是同样做CPU的AMD。       李珂认为，以英特尔的资金和技术研发实力，如果美国政府真的能放行其在中国建厂，倒是中国引进的一个不错的项目。   [!--empirenews.page--]    “英特尔把CPU也移到中国生产，以后电脑会更便宜。”联想的一位销售经理笑着对记者分析。  

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  • 日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标

    【导读】日扬下半年业绩明显成长，已调高下半年及今年度营运目标       真空设备厂日扬科技表示，由于第三季以后有大量新产能开出，下半年业绩还有更大的成长空间，公司内部已调高下半年及今年度营运目标。该公司日前股东会亦通过股利内容调整，股票股利由新台币1元上调为1.6元，现金股利则由一元降为0.4元。       上半年日扬的传统淡季，但今年真空零组件制造、销售与后端维修等高毛利业务比重拉高，第一季营收略逊于去年同期，税前盈余却较去年同期大幅成长278％，五月营收更写下1亿3500万元新台币的历史新高佳绩，该公司表示，目前产能接近满载状态，六月不会有新惊奇，上半年成绩与内部预估值相当。       日扬表示，下半年业绩将有明显突破，主要关键在于新产能将大量开出。该公司目前生产据点有新竹湖口、台南一厂，子公司德扬主攻洁净工程的台南二厂，七、八月开始试车，预期将对下半年的业外收益产生帮助；而专攻半导体与光电泵浦维修及制程设备的台南三厂，也将在第三季末正式投产，是产能与业绩的生力军。 

    半导体 光电 组件 半导体 BSP

  • 新科金朋与大陆CRL合资封测厂

    【导读】新科金朋与大陆CRL合资封测厂          全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣布，将与大陆华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic，CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资一千万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权。新科金朋此举将可承接华润集团的无锡晶圆厂华润上华后段封测订单，已让国内封测厂大感忧心。       目前政府虽然开放国内封测厂到大陆投资，但是国内封测厂还没有得到政府真正的许可，在这段空窗期中，全球第四大封测厂新科金朋决定加快大陆布局动作，继新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建厂后，新科金朋再度与华润集团合作，以设备出售作价及现金投资方式在江苏无锡建厂，这是新科金朋第三个大陆投资案。       根据新科金朋公布信息，新科金朋将出售约一千台封测设备给华润安盛，价值约三千五百万美元，同时也将以现金投资一千万美元，共取得华润安盛二五％股权，华润安盛母公司华润励致则持股七五％。该公司将以低阶导线架封装及测试为主业务，争取小型晶粒承载封装（SOP）、塑料双排列封装（PLCC）、微小外型封装（SOIC）等封测市场。       新科金朋执行长Tan Lay Koon表示，与华润励致的合作案，将可让新科金朋把较不具竞争力产能，放在可制造出更高价值的大陆市场，新科金朋本身则可更聚焦在核心事业，去开拓高阶的覆晶封装、系统封装、三次元封装等市场。

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  • 芯片采购额大增 诺基亚摩托罗拉遥遥领先

    【导读】芯片采购额大增 诺基亚摩托罗拉遥遥领先        市场研究机构iSuppli预测，目前手机市场中的巨头诺基亚公司和摩托罗拉公司将增加各自的半导体业务的开销，这样两家公司将成为2005年到2006年全球十大OEM芯片买家中开支比率最高的厂商。      iSuppli最近的研究报告显示，诺基亚打算在2005年的12.7％的增长率的基础上，于2006年将芯片开支的增长率再提高15.1％。而摩托罗拉则计划将公司的半导体业务开支增长比率从2005年的20.7％在今年再增加14.5％。      而通过此举，诺基亚和摩托罗拉将轻易的超过全球芯片开销的平均增长率，在2005年这一增长率是7％，在2006年则为7.7％。此外两家手机巨头同样轻易的超过了半导体厂商在无线通信OEM领域中的开销增长率，在2005年这一增长率是7.3％，2006年则为6.3％。   

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  • iSuppli公司：英特尔Q2销售额跌12.8%

    【导读】iSuppli公司：英特尔Q2销售额跌12.8%     据外电报道，市场研究公司iSuppli称，周二宣布大规模裁员的英特尔公司在二季度遭遇了半导体产品销售额的猛烈下跌，其市场份额已降至四年来最低水平。       iSuppli公司指出，与去年同期相比，英特尔第二季度销售额持续下跌了12.8%，公司在全球芯片市场所占份额从第一季度的13.2%降至11.4%。iSuppli公司称，这是从2002年该公司开始追踪半导体市场季度份额以来，英特尔公司所持份额最少的一个季度。       iSuppy市场分析服务副总裁Ford说，在给人印象深刻的2005年之后，这种情况表明了英特尔公司财务状况的重大反转。然而，英特尔公司最近的举措表明，它已经理解了必须改进公司效率，必须调整自己，以便集中做自己的微处理器和电脑集成电路核心业务。       英特尔公司周二宣布，公司将在2007年中期之前裁员1万500人。       在iSuppli公司监测的20家顶级半导体产品企业中，英特尔公司是仅有的季度销售额低于去年同期的两家公司之一，另一家是日本松下电器产业公司。     

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  • PS3产能严重不足　首批出货量锐减

    【导读】PS3产能严重不足　首批出货量锐减       根据日本媒体的报导，SCE（索尼娱乐）于 9 月 6 日在日本举办临时记者会，会中针对欧洲地区 PS3 主机延期推出的计划进行详细解说，并透露了众多 PS3 的量产进程与上市计划的相关消息，供玩家参考。      根据记者会发表数据表示，PS3 BD 光驱所使用的蓝光半导体组件预定于 SONY 白石半导体厂生产，由于部分无法预测的生产条件误差而导致无法达成预定的产能，因此 PS3 主机正式量产时程推迟 1 个月，延后到 9 月底，目前已于 SONY 木更津工厂进行试产。      而原本延迟的蓝光半导体组件量产部分，目前已经达成原定目标，另一 PS3 关键性零组件的 Cell 微处理器方面，SCE 社长 久多良木健 表示 Cell 微处理器的生产顺利，目前已有 300 万颗的库存。      记者会中并透露 PS3 初期出货台数预定为首批 50 万台（日本 10 万、北美 40 万）、年底前 230 万台（日本 120 万、北美 110 万），较原定的首批 200 万台、年底前 400 万台大幅减少，不过 SCE 方面表示 2006 会计年度内出货 600 万台的目标维持不变，而且欧洲地区在 2007 年 3 月推出时，将确保首批出货 100 万台，月底前出货 150 万台的数量，初期出货台数的减少，将于后续以提升产能的方式来弥补。      自2005 年 E3 正式发表以来，PS3 主机的软硬件研发以及量产上市计划就一直传出许多状况，推出时间也由原定的 2006 年春季延期至 2006 年 11 月，本次又宣布欧洲地区将延后至 2007 年 3 月推出，而日美两地的首批出货台数也大幅缩减使得年底的供货将面临吃紧的状况，增添了更多的不稳定因素。      在面临9 月 22～24 日东京电玩展的上市前最后一波大型宣传造势场合，以及紧接而来的 11 月 11、17 日的正式推出之际，PS3 主机后续的发展是否还会有其它变化，将是值得玩家关注的议题。 

    半导体 PS CE 半导体 BSP

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