更多

  • 160亿美元资本竞逐飞思卡尔

    【导读】160亿美元资本竞逐飞思卡尔     全球半导体产业正陷入一场并购风潮。继飞利浦半导体月前83亿欧元售予KKR、银湖等三家国际财团、AMD收购ATI之后，美国第三大半导体公司飞思卡尔也已踏上出售之路。 　 昨日有消息称，美国两大私人投资团体正在竞价收购飞思卡尔，目前竞价额高达160亿美元。如果成功，将是半导体产业史上最大一起并购案。而且，由于属于杠杆收购（融资收购），同时也有望创造全球高科技企业收购史上最大一起杠杆收购案。 　 在前日一份声明中，飞思卡尔官方确认了它“正就一个可能的商业交易与多方谈判”的事实，但未透露细节。飞思卡尔北京公司媒体联络人刘之琳对《第一财经日报》说，谈判是美国总部的行动，中国方面没有任何消息。 　 收购方之一由得克萨斯太平洋投资集团、黑石投资集团等组成，传闻它已与飞思卡尔秘密谈判数月。而另一收购方则由KKR投资公司和银湖合伙公司组成，它正是前不久成功收购飞利浦半导体80％股权的投资方。 　 美国Deutsche银行分析师Seymore说，如果KKR再次得手，它很可能用飞利浦半导体整合飞思卡尔，“这看起来像是飞思卡尔与飞利浦半导体合并程序的第二部分。” 　 全球著名半导体研究机构iSuppli的分析师DaleFord透露，飞思卡尔全球CEO梅耶上月在一次会议上已道出他对数百亿美元交易的意愿。 　 与AMD收购ATI案不同，上述收购方都没有任何半导体产业背景，只是纯粹的投资集团，而且属于一种“杠杆收购”，因此，分析人士认为，飞思卡尔与飞利浦半导体都可能成为它们包装、转手的获利工具，最后导致两家公司竞争力下降。 　 不过，赛迪顾问战略投资部一位人士表示，只要并购对象的业务不受干扰而引发客户流失，那无论私人还是其他收购方都没有太大影响。该人士认为，飞思卡尔在新兴汽车电子领域的前瞻布局，可能是资本方面青睐它的重要原因。 　 飞思卡尔2004年脱身于摩托罗拉，目前是全球第十大芯片制造商，去年营收达到58亿美元。7月，它公布了第二季财报，营收增长9％，利润翻番。但财报显示，截至今年6月底，它的长期债务已高达8.316亿美元。

    半导体 飞思卡尔 BSP 飞利浦 半导体产业

  • 新型半导体器件可在纳米水平生成离子层

    【导读】新型半导体器件可在纳米水平生成离子层       加拿大多伦多大学电气与计算机工程系开发出一种比现今常规芯片表现更佳的新型半导体器件。据研究小组负责人特德·沙尔金教授介绍，该半导体器件的开发成功，首次使所谓的“湿”式半导体的性能超过了传统的成本较高的晶体生长的半导体器件。7月13日出版的《自然》杂志对该项发现进行了报道。       传统制造计算机芯片、光纤激光器、数字相机成像感应器的方法既费时，又耗能且成本还高，因为它们都要依赖在原子水平上生长晶体，这需要1000摄氏度以上的温度环境。       而多伦多大学的研究人员在一个装有超纯油酸（橄榄油的主要成分）的烧瓶内加热半导体离子，这种离子的直径仅有几个纳米。然后研究人员将溶液放在一个带有金电极的玻璃片上，使用一种旋转喷涂工艺使溶液滴扩展成平滑、连续的半导体薄膜。待溶液蒸发后，就留下了800纳米厚的光敏感纳米离子层。       沙尔金教授介绍，在室温下这种喷涂形成的光电探测器对红外光的敏感度比现有的军用夜视仪和生物医学成像装置高10倍，是一种特别敏感的光传感器。现在证明溶液工艺电子学能够将低成本和高性能结合在一起。       麻省理工学院的约翰·琼那珀拉斯教授认为，多伦多大学的研究工作对基础研究和工业化生产都非常重要，能够实际制造出可用于短波红外探测器和发射器的低成本、可喷涂、高性能的半导体器件，对通信、成像和监视技术的发展具有非常重要的意义。          

    半导体 晶体 半导体器件 离子 BSP

  • 康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清

    【导读】康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清        欧洲芯片设计与制造商STMicroelectronics NV(意法半导体)日前称，中国的康佳集团已与其协定将使用DTV100设计来大规模生产LCD集成数字电视（iDTV）。ST说，康佳将在十月开始大量生产以满足冬季的节日需求。      ST称使用DTV100设计的电视机会内置其STD200高清晰集成解码器与视频处理器，支持全球所有标准。DTV100设计包括软件开发和定制工具，可以让康佳开发属于其自己的版本。使用DTV100的康佳电视机将适用于亚洲市场和美国ATSC市场。DTV100的平台可针对全球电视标准进行设定。         STD2000单芯片高清晰处理器在一个90纳米的CMOS加工过程中制造。它能解码并显示模拟和数字广播，减少接入噪声以及多路径接口，并且可以解码两组异步SD信号，同时完成高清晰解压、视频处理和薄形平板电视。根据FCC的要求，2007年3月后在美国销售的电视机必须拥有内置数字调节器。DTV100的参考设计以及其开发支持能力可让制造商投入最少的精力开发出相应的产品。DTV100支持所有矩阵显示LCD以及扫描行达1800行的等离子产品。该平台还支持符合美国的OpenCable规格的CableCARD接口以及符合欧洲DVB规格的接口。  

    半导体 康佳 意法半导体 半导体芯片 BSP

  • 多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”

    【导读】多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”          继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”，该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去年，该公司在机顶盒市场领域的份额下降，例如失去美国一家低端卫星运营商的订单；决定不再参与某些低端市场。      现在，意法半导体反攻的关键是业内首款单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解码器IC——STB7100。意法半导体在2005年1月宣布了这款芯片。Broadcom声称STB7100这款解码器需要进行一些重要的调试。对此，Lagomichos表示，意法半导体仍然是唯一一家提供利用90纳米工艺技术制造的单芯片多标准解码器IC厂商，而且比其它公司“领先了9-12个月”。      意法半导体和Broadcom都认为，机顶盒IC的下一个战场将转移到65纳米芯片。Lagomichos表示，“去年，我因过早采纳这项新技术(90纳米工艺)而受到批评”，当时采用这项技术是为了把多标准解码器芯片推向高清晰度机顶盒市场。而今年，这种锐意进取的策略获得了回报。意法半导体去年与萨基姆(Sagem Communciation)一起宣布，立即供应全球第一款基于其单芯片STB7100的MPEG4机顶盒。      为了保持自己的领先地位，意法半导体正在向65纳米工艺努力。该公司基于65纳米工艺的原型芯片将在今年夏季推出，计划在2007年中期投产。      而意法半导体的竞争对手并没有袖手旁观。Broadcom宽带通讯部机顶盒与数字电视营销副总裁Brian Sprague承认其现有的解码器芯片基于0.13微米CMOS工艺，但他说Broadcom已决定跳过90纳米节点。他表示：“我们发现在密度或降低功耗方面，0.13微米没有什么优点。Broadcom正在迅速转向65纳米。”      Broadcom目前正在供应其两款芯片解决方案BCM7030/7411，专门用于处理H.264/MPEG-2解码。据Sprague，这种已批量生产的两芯片解决方案，已被EchoStar、DirecTV、B Sky B、Sky Italia、Premier等公司的机顶盒所采用。Broadcom即将推出的单芯片H.264/VC-1/MPEG-2解决方案BCM7401和7402，在今年下半年以后才可能批量生产。      Lagomichos认为，意法半导体由于采取了双工艺策略而具有优势。他表示，由于Crolles 2 Alliance所采用的工艺与台积电的工艺可以互换，“我们可以利用二者之间的竞争。”Crolles 2 Alliance是意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔的一个合作项目。      转向高清，H.264是胜出关键      Lagomichos表示，高清内容通过有线电视、卫星、地面和IPTV的推出，“已扭转了机顶盒的商业化趋势”。为了在不牺牲频道的情况下提供HD节目，服务提供商需要H.264。在回答什么是目前最重要的机顶盒市场趋势时，市场调研公司In-Stat的融合市场与技术首席分析师Michelle Abraham表示：“重点在H.264。”      向高清方向转变意味着半导体厂商可以获得更高的利润率。Lagomichos表示，对于支持高清的卫星、有线和IP机顶盒，目前价格已低于10美元的MPEG-2解码器芯片正在被支持H.264/VC-1/MPEG-2的芯片所取代，后者的价格将是前者的两倍。      而一旦产业开始采纳H.264，显然不会走回头路。Lagomichos表示：“如果你现在不介入多标准芯片，明天就会出局。”据In-Stat，除了一些光纤入户应用以外，全球各地的电信电视将在标准清晰度(SD)和高清应用方面采用H.264。她说：“在美国和欧洲开通的所有新的卫星HD频道都将采用H.264。”虽然Abraham认为美国有线电视迄今坚持采用MPEG-2，但Lagomichos表示，时代华纳(Time Warner)和美国有线电视运营商Comcast都在最近开始推出支持H.264的机顶盒。      据In-Stat，预计2006年北美有线和卫星机顶盒市场出货量将分别为940万和2，000万个。但在总体机顶盒市场中，全球IP市场仍然仅占一小部分。In-Stat估计，今年全球IP机顶盒市场将从300万个增长到450万个左右。      但Lagomichos预期IPTV可能出现井喷式增长。他说，除了法国电信以外，目前的机顶盒都基于Linux。他说，法国电信去年末开始大批量供应机顶盒，采用的是其内部开发的操作系统。      微软对意法半导体IPTV解决方案的认证，以及Sigma Designs的芯片，应该也有助于意法半导体参与采用微软平台的大型电信运营商的IPTV布署活动。但迄今为止，微软的大型IPTV商业发布活动仍未举行，主要是因为微软的软件开发延后。           

    半导体 芯片 意法半导体 ST BSP

  • 三星看好全球半导体业发展前景

    【导读】三星看好全球半导体业发展前景     韩国三星电子公司半导体业务总负责人黄昌圭11日对媒体表示，由于数码产品和个人电脑市场需求旺盛，三星看好全球半导体行业发展前景。 　 黄昌圭预计，2006年，随着新的数码产品不断推出，ＮＡＮＤ闪存的市场将比去年增长22％，达到135亿美元。ＮＡＮＤ闪存在电源切断情况下仍能储存数据，被广泛应用于ＭＰ3播放器、数码相机等消费类电子产品。  　 黄昌圭表示，去年苹果公司ＭＰ3播放器ｉＰｏｄ　Ｎａｎｏ上市后，带动了ＮＡＮＤ闪存市场的增长。“如今，许多制造商都计划推出新的数码产品，可以预计今年下半年ＮＡＮＤ闪存的市场需求将非常可观。” 　 此外，个人电脑使用的ＤＲＡＭ芯片市场前景也被看好。特别是微软计划推出Ｖｉｓｔａ视窗操作系统，将给ＤＲＡＭ芯片市场带来新的需求。预计今年全球ＤＲＡＭ芯片市场规模将达到280亿美元，2008年将增至364亿美元。 　 三星是全球最大存储芯片制造商和知名消费类电子产品制造商，2005年销售额为600亿美元，纯利达80亿美元。

    半导体 三星 数码产品 BSP

  • 半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近

    【导读】半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近       市场研究公司iSuppli日前预测，半导体知识产权(IP)市场规模将从2004年的12亿美元增长至2009年的超过20.4亿美元。      iSuppli估计的半导体IP市场规模略小于另一家市场研究公司Gartner的估计，后者于6月估计2004年全球半导体IP市值为12.7亿美元，比2003增长21%。Gartner还看好半导体IP增长，认为模拟和混合信号电路模块也将变得可以授权。      iSuppli的数字显示的市场年复合增长率(CAGR)为10.6%，这也意味着半导体IP市场将超过总体半导体市场及其它市场，如ASIC、可编程逻辑器件(PLD)及专用标准产品(ASSP)的增长幅度。      iSuppli表示，版税(royalty)将成为IP市场最大的收入来源。业内分析人士表示，这将为供应商和客户同时带来好处，前者可尽享芯片收入流的一部分份额，后者可获得将开发风险转移到IP供应商身上的机会。长期来看，这意味着半导体IP市场增长与半导体销售的关系将更为紧密，尤其是核心芯片收入，而不是新的设计启动项目。       

    半导体 半导体 模拟 IP BSP

  • 嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备

    【导读】嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备       嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备，针对高性能集成电路及硅锗磊晶等高阶磊晶产线扩产。       嘉晶电子为台湾专业磊晶硅晶圆制造厂，主要供应半导体厂所需之埋藏层磊晶及分离式组件使用之磊晶硅晶圆，由于埋藏层磊晶技术应用范围日趋广泛，于LCD面板驱动IC及行动通讯基频电路整合芯片之需求成长快速，使得嘉晶业绩表现抢眼，自今年3月以来营收屡创新高，累计上半年营收新台币3.7亿元，较去年同期增加57%，税后净利7616万元，每股盈余1.16元。       嘉晶董事会8月24日决议投入3亿元扩增无尘室及磊晶设备，针对高性能集成电路及硅锗磊晶等高阶磊晶产线扩产，尤其是该公司研发多年的硅锗磊晶，不仅可运用于高频通讯组件，亦可应用于高阶电力电子组件，将是该公司未来开发之重点产品。      此次扩建计划预计年底前陆续完工，明年产能将增加30%以上，对该公司未来营收及获利将有极大帮助。

    半导体 通讯 集成电路 组件 BSP

  • Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓

    【导读】Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓       南韩Hynix半导体周二预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓，同时，DRAM芯片价将加速回升。     Hynix主管James Kim在接受路透社专访时表示，NAND售价下滑趋缓，预估第三季走低20%，比起第二季重跌44%可说是跌势大幅减缓。       与此同时，DRAM价第二季回升1%，第三季可望加快回扬 

    半导体 芯片 NI NAND BSP

  • 面板上游材料业告别高毛利时代

    【导读】面板上游材料业告别高毛利时代         随着彩色滤光片 (CF)、偏光片、背光模块等TFT-LCD面板上游材料厂商不再享有高毛利，加上整个面板产业不断追求成本效益，但关键材料仍依赖日本技术母厂供应，面板上游材料厂商高毛利的时代已宣告结束。     近2、3年来，蓬勃发展的台湾面板产业，结构上出现相当大变化，其中包括一、二线面板厂的差距愈来愈大、整并趋势持续进行 (如友达并广辉)、面板上游材料供货商增加使市场日益竞争，以及面板厂持续朝提高上游材料自给率等，所有的趋势都为了追求更低的制造成本，但上游材料供货商的获利空间却愈来愈小。       面板厂商不论朝更大尺寸的玻璃生产线投资，或是与同业合并，都是为了降低成本，不仅使 TFT-LCD面板厂的规模愈来愈大，面板厂也更有能力建立本身的上游材料供应链，此作法不仅可降低占成本比重高达 60%到70% 的材料成本，也可减少材料完全依赖外购的营运风险，国内一线面板大厂如友达及奇美电子，本身的材料供应链都已逐渐成形。       友达在面板上游零组件的布局，在彩色滤光片方面，除了自制生产线外，包括转投资达虹及近日宣布取得凸版国际彩光股权案等方式，大幅提高友达在彩色滤光片材料的控制能力；此外，从事偏光片生产的达信、驱动IC设计公司瑞鼎与硅达、冷阴极灯管厂的威力盟、设备商均豪等，都是友达在上游材料领域的布局。       奇美电子的彩色滤光片需求几乎以完全自制方式供应外，其它在上游材料的整合包括驱动IC设计商奇景光电、背光模块厂奇菱科技、偏光片的奇美材料科技、冷阴极灯管厂启耀，以及设备商东捷半导体等。       在友达、奇美电子两大面板厂逐渐整合上材材料下，从彩色滤光片、偏光片、背光模块厂商近几年的获利率表现，都可看到毛利率每况愈下的情形，以彩色滤光片厂为例，民国93年以前，都还保有30%左右的毛利率，在面板厂跨入第5代以上生产线，以及提高彩色滤光片的自给率后，今年初毛利率均摔落至负数，出现大幅亏损现象。       偏光片、背光模块等材料，也在面板厂成立子公司及自行设置生产在线，近1、2年来毛利率日益走低；一个值得注意的现象是，一旦上游材料厂商因本身财务状况不佳，极可能被具有雄厚财务优势的面板厂取代，而且不易扭转劣势。       台湾的面板上游材料厂商，不论是技术来源或是关键零组件，仍仰赖日本母厂支持，尤其在面板市场朝向更大尺寸的液晶电视发展，对日本关键零组件的依赖反而更深，例如彩色滤光片两大技术母厂凸版印刷(Toppan)及大日本印刷 (DNP)、偏光片关键材料三醋酸纤维素 (TAC)，背光模块中的扩散膜及增亮膜，以及各种精密的膜片贴合技术等。       台湾本地的面板材料厂商若不亟思发展自有技术，充其量只能算是材料加工厂而已，面对财务雄厚的面板厂商逐渐进逼，本身若不具备关键技术，最终恐难摆脱被整并的命运。

    半导体 面板厂 光模块 滤光片 BSP

  • BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资

    【导读】BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资         根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，无线通信业集成电路领导企业GCT Semiconductor，Inc.今天完成了价值500万美元的新一轮融资。       DoCoMo Capital， Inc.和JAIC America， Inc.为这轮战略融资提供了资金，加强了GCT与日本企业之间的稳定的合作关系。DoCoMo Capital和JAIC America在对GCT的产品组合、解决方案以未来的技术开发进程进行了详细评估后进行了投资。       GCT Semiconductor总裁兼首席执行官KyeonghoLee博士对此评论道：「我们非常高兴能够成为DoCoMoCapital， Inc.和JAIC America， Inc.的合作伙伴。这些战略投资发挥了重要作用，推动我们成为了CMOS射频和芯片系统解决方案领域，尤其是W-CDMA和ISDB-T无线标准制定领域里的领导企业。这项投资加强了我们与日本企业的合作关系，能够为我们公司的后续发展提供资金。」       新资金将会用于扩展全球业务，加快GCT的移动手机CMOS射频技术的开发速度。除此之外，GCT将会继续扩大其业内领先的创新的数字移动电视单芯片调谐器产品的规模。DoCoMo Capital， Inc总裁兼首席执行官NobuyukiAkimoto说道：「DoCoMo Capital的业务重心在于推出前沿技术发展，从而是来加快无线工业的发展。我们对于GCT Semiconductor的投资将确保能为下一代移动手机及其它终端设备的供货商提供这种关键性的支持技术。」       JAIC America总裁兼首席运营官Jack Umezu说道：「GCT Semiconductor凭借其独一无二的CMOS射频专家技术将会继续保持其在无线行业中的领导位置，作为一家采用了W-CDMA、PHS和移动电视技术的领先的手机解决方案供货商，GCT Semiconductor已经取得了巨大的成功。JAIC对于GCT所具备的发展潜力感到乐观，它们有能力进军像是W-CDMA/Edge、新出现的ISDB-T/DVBH移动电视这样的令人激动的新市场。」   

    半导体 半导体 AI IC COM

  • 半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点

    【导读】半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点        使意法半导体（ST）成为中国市场上的第一大半导体供应商，是ST公司副总裁兼首位大中华区总经理Bob Krysiak为自己设定的目标。Krysiak在家庭和个人娱乐领域有多年从业经验，并亲眼见证了全球数字视频技术的发展过程。在ST位于深圳福田保税区内的后端封装测试厂内，Krysiak饶有兴趣地回忆起开发ST首款单芯片MPEG-2解码器的经过，并向我们大谈对中国数字娱乐设备发展热点的看法。       我们注意到您在STB和数字电视领域有很强的技术背景。       确实如此。我在设计针对STB应用的系统架构、CPU开发等方面拥有丰富的经验。       1992年的时候，MPEG才刚刚起步；而在1994年以前，有线广播或卫星广播还都采用模拟方式进行传播。就在那个时候，我参与了STB芯片组的研发工作，也就是ST第一个OMEGA平台。       我们与美国的Thomson RCA一起，在法国共同研发了针对DirecTV的首款单芯片MPEG-2解码器。这在有关STB的开发史上应该算是第一个里程碑事件。我本人开发了解码器中的可编程传输部分，即负责对来自卫星的流媒体信号进行读操作。我们将MPEG器件、可编程传输器件以及CPU集成在单一的OMEGA芯片中，正是该产品，为机顶盒以及数字电视的蓬勃发展铺平了道路。         之后，我们着手DVD的开发。在DVD中，我们使用了相同的芯片组架构。芯片组中的MPEG解码和CPU部分的架构是相同的，只需要改变部分电路，就可以将产品用于卫星、有线、DVD等不同产品中。       对编解码的要求，就是要可编程、灵活，能够适应不同的格式以及不同标准的内容。由于我们在开发架构时就考虑到了这点，因而ST的产品可以支持世界上各种不同的标准，我们拥有满足DVD、STB、TV等HD和SD要求的后端产品。当然，我们的产品也包括对各种音频标准如AC3和MP3的支持。       那么您如何看待中国的数字电视发展？现在中国的有线机顶盒市场格局怎样？       中国政府目前正在忙于进行三项有关数字电视的活动：第一，是进行有线数字电视转换。现在，各地政府和有线运营商都在积极推动有线电视从模拟向数字化的转换进程，此外2008年奥运会的到来也为收看高质量、高清晰度的数字电视起到了推动作用。       随后，政府将进行IPTV部署。IPTV的实验早已经在香港、上海等地展开。据我们了解，许多本土大型家电厂商都有意进入IPTV市场。现在，国内一家知名品牌公司已经与我们展开合作，利用ST本地设计团队提供的IPTV解决方案进行生产，目前他们的产品主要销往海外市场。       而卫星电视，应该是政府最后着手进行的动作。ST积极参与了所有有关数字电视的活动，但是卫星广播却是我们最为关注的。卫星广播的实现面临一些障碍：卫星广播的成本很高；而且必须首先部署转换和接收设备；不仅如此，我认为卫星广播的商业模式也是需要考虑的一大问题，这其实也是有线运营商面临的难题。       今天的中国，消费者已经习惯了免费接收电视节目，但是在进行基本的数字转换之后，消费者应该为更先进的技术(例如AVS)、更清晰的观看效果以及更吸引人的节目付费。其实在美国或欧洲的众多国家，只有4到8个频道供免费观看，如果观众希望欣赏更多的节目，那么就必须付费。但是在中国，消费者可以为了欣赏高质量、高清晰度的DVD影片而购买碟片，却不愿意为收看电视节目而付钱。其实在中国，消费者完全可以利用一个机顶盒完成视频点播、上网或者是购物，我认为从技术角度而言，这是一个很不错的想法。但是运营商必须为这样的服务寻找盈利点。       目前，在中国起步较早的有线机顶盒市场并没有完全成熟，仍处于增长过程中。随着中国数字电视的发展，机顶盒市场的增长速度将越来越快，相信不久就将成为中国最大的市场之一。       ST在中国相关音视频标准制定过程中的参与情况如何？您对本土的DTV编解码芯片产品有何看法？       我们与负责制定中国音视频编解码标准的AVS联盟合作已久。我们有一个名为先进系统技术(AST)的部门，目前在上海和北京都有工作人员，他们已同AVS工作组就压缩技术进行了多年的合作。       我们的兴趣在于卫星广播，关于我们与AVS联盟的合作程度，可以这么说：一旦中国政府允许进行卫星广播、AVS标准被采用，而相关试验也得以展开，那么我们马上就会提供信源解码部分的产品。       此外，随着中国高清电视行业标准的确立，我们的深圳研发中心也正在针对该标准开发高清数字电视芯片、先进的编解码器等。       DTV对很多中国本土公司而言，是一个非常好的机会，中国有关DTV编解码和传输设备的技术问题已经得到解决。目前也有很多本土企业在积极进行解码芯片的研发。但是他们的芯片中缺少一个关键特性，那就是对运营商内容的保护能力，很多本土芯片厂商现在还缺乏足够的能力来提供安全保护功能。       移动电视近来发展势头强劲，ST对此有什么动作？您如何看待它在中国的发展？       我们已经向客户演示了我们的DMB-T以及DVB-H解决方案。事实上，针对不同标准，我们可以提供全面的解决方案。我们必须这么做，因为世界各地的标准差异非常大，市场非常分散。       针对各个地区不同的标准，我认为最好的策略就是进行本地化研发。本地化团队和本地化开发瞄准的正是本地市场。例如我们很多的移动电视应用方案都是由北京的团队所开发的，而且已经被日本、新加坡、韩国、澳大利亚等国家的厂商所采用。   [!--empirenews.page--]    我们与参与中国移动电视标准制定的组织有很紧密的合作，据我们所知，中国的移动电视标准将介于DVB-H和日本的ISDB-T之间，ST会针对中国标准推出自己的产品，当然，我们也会和提供解决方案和架构的中国厂商以及大学进行广泛合作。       现在，移动电视确实是一个热门的话题，几乎所有与我们有业务往来的国家都在谈论移动电视。移动电视目前面临的最大阻碍，不在移动设备(或称移动终端)，而在于开展移动电视业务需要部署新的基础设施，这需要大量的投资。所以我认为现在中国政府在几个城市进行移动电视试点是一个正确的决策，通过在部分城市进行试验，来发现诸如商业模式、投资等问题。如果移动电视的传输质量很好的话，我相信人们会愿意为其付费。       移动电视的发展依赖内容、服务以及基础设施。而内容和服务则依赖于商业模式，它是移动电视的关键，这不涉及技术问题。其实有关移动电视的技术并不复杂，真正的问题在于商业模式和基础设施，这在全球每个国家都是一样的。       除了上述提到的数字娱乐领域，ST在中国的发展目标还有哪些？       ST是移动电话芯片、CMOS照相机模块的全球第一大供应商，也是功率管理器件、RF器件以及存储器的全球几大供应商之一。       在通讯领域，我们与合作伙伴共同开发3G基带解决方案；我们可以提供良好的WiMAX解决方案；我们还对一些新领域充满兴趣，比如能够同时支持3G和WiMAX的无线基站处理器，该产品可以大幅降低成本，目前我们正在与中国的相关部门一起对该产品进行评估。       在计算机领域，我们关注的是其中的非MPU(CPU)业务，而功率器件更是我们关注的重点。       我们的功率器件发展步伐在中国正在加快。目前，服务业务在中国增长迅速而且复杂性在不断提高，这些都增加了对服务器的需求，而功率管理正是服务器需要关注的问题。在节约能耗的前提下保证高性能，对所有服务器供应商而言都是一个技术挑战，而这正是我们致力解决的问题。       除了上述领域以外，中国还有一个令我感到惊讶的应用领域，那就是电动自行车(E-Bike)。对我而言，E-Bike简直就是一个“杀手级应用”。因为在世界其它地方，没有一个国家像中国这样，E-Bike的年销量可以达到9百万台。目前E-Bike存在的问题是如何解决电池寿命短的难题，我认为电池技术需要进行改进，从而确保电池寿命在3年以上或者更长。       您如何看待本土的IC企业？他们是否具有足够的竞争力？       我不认为中国本土的IC企业目前有多少竞争力，因为我觉得中国的IC行业才刚刚起步。也许在短期内，他们可以变得具有竞争力，但是从商品价格的角度来看，他们可能很难赢利。       中国的IC从业人士具有很好的技术背景，拥有很好的制造条件，而且很有雄心。我认为对他们来说，目前最大的问题就是无法提供具有足够附加值的产品。他们应该首先明确自己的定位，是做代工、IDM还是与其它公司进行合作？几年之后，他们也许会做的更好，但是这需要花一些时间。他们应该进行更多的设计、开拓更多的产品，来增加附加值，这样他们才能够存活。      

    半导体 移动电视 半导体行业 ST BSP

  • 富士通拟扩大海外芯片销售

    【导读】富士通拟扩大海外芯片销售     根据彭博社报导，日本网络设备、计算机与半导体制造商富士通 (Fujitsu Ltd.)拟提高海外芯片销售，因国际市场成长可望超过国内市场。      富士通芯片事业本部长藤井滋24日在东京受访时表示，「设备制造商的存活关键在扩大日本以外例如美国、中国大陆、台湾与南韩的市占率。日本电子制造商的销售成长有限，因此我们必需强化海外市场。」      专注生产计算机服务器、汽车与数字相机用半导体的富士通计划在2009年3月提高海外芯片销售占营收比重，由目前的30%增至50%。 富士通预估今年半导体事业营收可望成长11%。富士通过去三年来因价格直落与竞争加剧被迫出售记忆芯片与液晶面板分支。富士通并未透露2009年芯片销售目标。      总部设在东京的富士通4月份宣布今年芯片业务支出将增加51%达1400亿日圆，因该公司扩大日本中部三重厂产出。

    半导体 富士通 芯片 计算机 BSP

  • 飞利浦半导体在印投2.5亿欧元

    【导读】飞利浦半导体在印投2.5亿欧元       据国外媒体报道，9月4日，NXP半导体公司(原飞利浦半导体公司)宣布，未来五年内将在印度投资2.5亿欧元，加强印度子公司的研发业务。NXP半导体公司就是原来的飞利浦半导体公司。今年年底，飞利浦转让约80%股份的交易将结束，届时，公司名称将正式修改为NXP半导体公司。这个名字为“下一代体验”的英文单词缩写。       当天，NXP半导体印度公司的副总裁拉杰夫·梅赫塔尼对新闻界表示：“我们正在加大在印度的投资，此次2.5亿欧元的投资计划也是我们原定战略的一部分。目前，印度子公司也是整个公司排名第二或者第三的研发机构。”       梅赫塔尼还透露，NXP半导体印度公司还将另外投资500万欧元，在素有印度“硅谷”之称的班加罗尔建设一个开发园区，这也是该公司在印度的第二个开发园区。       据悉，从1996年开始，为了挖掘印度成本低廉的人力资源，飞利浦公司就开始在印度设立了研发设计中心。除了芯片产品的设计之外，飞利浦在印度的研发机构的研究范围涵盖了数字电视、手机、医疗设备等领域。

    半导体 半导体 NXP BSP 飞利浦

  • ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保

    【导读】ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保       超微并购绘图芯片大厂ATi后，已经对ATi的芯片组布局造成重大影响。据半导体设备业者及国内主机板业者等指出，ATi早期出现在其英特尔平台芯片组技术蓝图（roadmap）中、明年将以六五奈米投片的RD700、RS700、RC710等芯片组产品，已经在最新一版的ATi英特尔平台芯片组技术蓝图消失。这代表ATi已确定停止开发英特尔平台芯片组，对期待明年接ATi六五奈米订单的台积电、联电等晶圆代工厂来说，可说是超微合并ATi后，出现的第一个大打击。       超微宣布并购ATi后，虽然ATi还是向主机板业者保证，ATi取得的英特尔芯片组授权合约仍然有效。不过ATi在最新的英特尔平台芯片组技术蓝图中，却对明年产品线规划作出了很大的修正。ATi原为英特尔平台量身订作、明年第一季即将推出的内建绘图核心芯片组RC610，还被保留在蓝图中，但预计明年第二季后，采用六五奈米的RD700、RS700、RC710等新款芯片组，却已在技术蓝图中完全消失。       虽然ATi一再向主机板厂强调，英特尔平台芯片组仍将继续出货，直到市场需求完成不见为止，但是ATi取消了技术蓝图中的六五奈米制程新芯片组产品线，等于明确表示ATi已停止开发英特尔平台芯片组，也代表日前有关ATi将英特尔芯片组研发团队全数移转至研发超微平台芯片组的传言属实。       ATi的芯片组产品线进行大幅调整，自然也对台湾晶圆代工厂造成冲击。由于ATi原本明年要推出的RD700等三款芯片组，都是采用六五奈米，现在完全取消后，等于让原本已规划产能接单的台积电及联电，遇到「到嘴的订单飞了」的窘境。       虽然ATi明年第二季将推出超微平台芯片组RD790，明年第三季推出整合绘图核心的超微平台芯片组RS790等，但此二款产品并不足以补足英特尔产品线消失订单量。晶圆代工厂商就指出，六五奈米芯片组订单飞了，是超微并购ATi后的第一个大冲击，且不排除会有第二或第三个冲击出现，现在只能期待NVIDIA加快英特尔平台芯片组释单动作，否则明年上半年可能会淡季很淡。  

    半导体 英特尔 芯片组 晶圆

  • 高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工

    【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工       最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。   当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代工关系。       数年来高通公司的芯片产品一直依靠两个相互竞争的制造商——台积电和IBM公司代工。最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。       台积电和“IBM 阵营”已经或正在准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组，它们是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部门高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在最先进的45纳米制造工艺领域，我们计划分别和台积电、“IBM阵营”进一步扩展代工关系。”       最近台积电和“IBM阵营”正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年采用这一先进制造工艺的产品可以面市。高通公司表示，对于全球所有芯片制造商来说，45纳米制造工艺是一种新的、令人望而却步的挑战。 Abdi总经理说：“从90纳米制造工艺可以很好的过渡到65纳米技术，但从65纳米制造工艺向45纳米技术过渡时将会遇到许多困难。在向45纳米制造工艺过渡的过程中，工厂将面临包括193纳米沉浸光刻、超低K绝缘和其他许多新技术的挑战。”       目前高通公司45纳米制造工艺的芯片产品正处于研究开发阶段，它还没有推出基于45纳米先进技术的芯片产品。高通公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。(安迪)  

    半导体 半导体 IBM 三星

首页 上一页 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多