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  • 雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

    【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点！       随着国际资金开始回补台股，在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后，被外资圈视为股价落后的半导体族群，可望接棒演出，尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品，在联机焊接产能紧俏下，雷曼兄弟证券预估，十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法，晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下，但到了第三季与第四季，IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率，但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长，第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出，由于第四季旺季需求产能报到，芯片供货商积极增加联机焊接的订单，尤其是通讯与消费性端，受到先前后段厂商减少下半年产能的影响，联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出，第三季芯片探针订单并不热络，而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标，这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来；因此，第三季存货水位不会有显著的，因为现有的芯片大多已转到die，整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出，一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降，IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档，IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。

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  • 去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑

    【导读】去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑       台湾行政当局主计处公布，台湾2005年高科技生产总值为新台币5兆7768亿元新台币，在产值构成项目中，令人瞩目的是半导体业因通路商库存过高，在电子零组件业产值中比重降低至16.9%，在连续成长4年后，首度转为下滑。       主计处今天公布「高科技产业概况分析」，去年岛内高科技产业生产总值达5兆7768亿元，较89年增近3成，平均年增率4.9%，但受产业外移效应等影响，较04年仅增2.8%，占整体制造业比重维持54%。       主计处指出，在高科技产业中，去年产值规模仍以电子零组件业占37.4%为主，其中半导体业在04年突破兆元后因通路商库存过高转呈衰退，比重降为 16.9%，是自02年至04年连续成长后，首度转为减少。       在电子零组件业的另一项光电材料及组件业方面，主计处表示，因当局大力培植两兆双星产业，所占比重逐年增加，由2000年的2.6%提高为8.3%。       至于在计算机、通信及视听电子产品业方面，因产业外移影响，自02年以来所占比重逐年萎缩，在05年降至15.3%。       主计处说明，电子产品、信息与通信产品一向为台湾商品出口两大主力，其中电子产品出口值逐年提高，05年达457亿美元，较2000年增逾四成。       而信息与通信产品则因厂商布局全球策略，陆续移往海外生产，出口值逐年下滑至05年的105亿元，较2000年衰退46%。  

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  • 飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立

    【导读】飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立     当中国公司仍然不断加大在半导体和TFT-LCD行业投入的时候，飞利浦已经开始了它的“华丽转身”。       8月31日，飞利浦对外宣布，半导体业务将于今天成为一个独立运营的公司，新公司名称为NXP半导体公司，公司所在地设在荷兰，公司员工37000人。       公司标识及经营策略将由飞利浦半导体CEO万豪敦(Frans van H outen)于柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布，在此之后，万豪敦将卸除其现任飞利浦董事会成员及飞利浦半导体CEO的职位，而转任新独立的半导体公司的总裁兼CEO。       “这么做的目的是让公司的赢利更加稳定，远离行业的周期性波动，向一个更稳健、更能产生经济效益创造利润的业务模式转变”。8月30日，飞利浦医疗系统部高级副总裁鲍思奇在接受记者专访时表示。飞利转型的目的地是医疗系统设备市场和时尚生活设备市场。       按照此前的出售协议，8月4日，飞利浦将从独立的半导体公司交易中从KKR、Silver Lake Partners及AlplnvestPartners NV等三家国际财团获得相当于83亿欧元收益，飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。       飞利浦此番卖掉的是一个赚钱的部门：2006年第二季度，飞利浦芯片部门营业收入为12.2亿欧元，同比增长12%；利润也达到1.2亿欧元。       而这也只是飞利浦大规模转型出售资产的一部分，“我们将从LG-飞利浦液晶、以及与台积电的合作中退出”，飞利浦全球总裁柯慈雷表示。飞利浦目前拥有LG-飞利浦液晶共32.9%的股权，而该公司日前已与LG电子达成协议，将最晚在明年7月前减持LG-飞利浦液晶股权至30%。去年12月，飞利浦刚刚减持了LG-飞利浦液晶5%的股权。2006年第二季度，LC-飞利浦液晶产生了3.4亿美元的亏损。       资料还显示，飞利浦目前拥有台积电16.4%的股权，为台积电最大的股东，而在去年，飞利浦已经出售了价值10亿美元的台积电股票。       一边在卖，一边又在买。       同大规模出售半导体等业务不同，在医疗保健领域，飞利浦花费了50多亿美元进行大规模收购，“8年前我们就开始将更多的资源投入医疗系统部门”，鲍思奇透露。       1998年至今，飞利浦收购全球一系列医疗设备公司，而在过去一年里，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的投资收购。收购主要集中于医疗系统、照明、保健产品等领域，并为飞利浦带来了将近10亿欧元的新增收入。       相比1998年，医疗系统部门的销售收人还只占整个飞利浦集团销售收入的6%，通过大规模并购之后的飞利浦目前已成为与GE、西门子并列的国际三大医疗系统制造商之一。去年飞利浦医疗系统的销售额达80亿美元，占到整个飞利浦集团总销售额的21%，成为仅次于飞利浦电子消费产品的第二大产业支柱。        “2005年全球医疗设备市场总到了2900亿美元”，在鲍思奇看来，这正是飞利浦所要找寻的“流淌着奶和蜜的市场”。       其市场表现也印证了转型的美好前景，2005年，飞利浦医疗系统部门在日本的营业收入增长了24%，在印度增长了42%，在中国，其增长幅度也达到了25%，“2005年，中国医疗系统设备市场总额达到了24亿美元”，鲍思奇说，这也是其在全球主要开拓的市场之一。       根据中国市场增长的需要，据鲍思奇透露，飞利浦与东软在中国的合资公司“2007年我们在这里投入的新产品将增加三倍”。      

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  • 2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂

    【导读】2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂        全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等，受到客户端库存调整问题影响，下半年已减缓了晶圆厂扩产速度，不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中，盖晶圆厂却成为了一种「时尚」。据市调机构统计，○四年至○八年间，大陆会有四十三个晶圆厂兴建计划，至少有十二个地方政府热衷半导体项目投资，其中继武汉、成都建厂项目浮出台面后，包括西安、重庆、南京、福州等地已传出有计划正在进行，中芯则是受委托的营运代管者。       二○○○年后大陆兴起了一波半导体晶圆厂建厂热，当时投入建厂的包括了中芯、宏力、和舰、上海贝岭等几个大项目，不过如今来检视其中成功者，只有中芯一家算是合格。事实上，虽然大陆已成为全球最大半导体市场，本地IC设计厂也快速成长，但晶圆厂扩建速度却远大于内需市场成长速度，以致于除了中芯外，其余大陆晶圆厂不是无单可接、产能利用率低迷，就是资金烧完、下台一鞠躬。       近期大陆就有许多晶圆厂建厂失败例子。由前联电副总李康智主导的宁波中宁微电子，因为资金用罄，于去年清算解散，李康智也回台任职翔准光罩总经理。       虽然有了许多投资失败的案例，但是大陆地方政府却还是对兴建晶圆厂十分积极。由于经由创投及资本市场筹资的管道，无法再像中芯一样建立成功的晶圆厂项目，所以大陆地方政府已决定自己来，包括资金、厂房、人才训练、设备采购等，相关投资风险都由地方政府来承担，中芯只要负责营运即可，目前已浮出台面的计划包括了湖北武汉8吋厂及12吋厂计划，四川成都的8吋厂计划等。       据设备业者指出，在武汉及四川的案子成型后，西安、重庆、南京、福州等地方政府也开始筹备类似的计划，另外传出有建厂计划的省份则包括了山东、浙江、河南、广东等。新建厂计划都是由地方政府自行建厂后，再委托中芯国际营运代管。      如Information Network及iSuppli等市调机构就认为，○四年至○八年间，大陆会有43个新晶圆厂兴建计划开始进行，且至少已有十二个地方政府热衷于半导体项目投资。

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  • 张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成

    【导读】张忠谋：下半年半导体景气成长趋缓；台积电年营收成长2成         张忠谋表示，下半年半导体景气成长趋缓，呈现小幅波动走势，而台积电今年营收成长率将有2成，优于全球半导体的7%表现。张忠谋并表示大陆市场快速成长不能忽略，到大陆设厂不是节省成本而是增值，目前上海厂产能每月不超过两万片，但台湾厂的产能将近70万片，目前大陆经济规模效益仍有限，由于大陆技术取得多半来自其它国家，因此开放0.18微米赴大陆对于台湾半导体厂商而言，是增长优势。

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  • 台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元

    【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元       台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，台湾IC产业产值可望达到3508亿新台币，较第二季成长4．1％。       台湾半导体协会指出，第二季台湾IC总体产业产值，包含设计、制造、封装、测试，合计达3371亿新台币，较第一季成长9．8％，较去年同期则成长33．6％。其中设计业产值为775亿新台币，较上季成长6．5％，较去年同期成长19．8％；制造业为1839亿新台币，较上季成长12．5％，较去年同期成长40．8％；封装业为523亿新台币，较上季成长6．7％，较去年同期成长27．6％；测试业为234亿新台币，较上季成长7．8％，较去年同期成长45．3％。       展望第三季，台湾半导体协会估计，台湾整体IC产业产值，将达到3508亿新台币，较于第二季成长4．1％。

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  • 手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期

    【导读】手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期       国半导体产业协会(SIA)日前向上修正了2006年全球半导体销售额预测，目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2，490亿美元，它之前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示，这主要归于手机产业对于芯片的需求情况好于预期。      SIA修正后的预测对于2006-2009年的半导体产业也作了更加乐观的预测。SIA表示，2007年半导体产业将增长11.0%，2008和2009年分别增长12.0%和4.0%。如果这些预测能够实现，到2009年全球半导体销售额将达到3，230亿美元。目前根据统计，2005年实际销售额为2，275亿美元。从SIA的最新预测来看，2005-2009年半导体市场的平均复合年增率将达9.2%。      “终端市场需求比预期更加强硬的增长(尤其在消费电子领域)，是我们抬高了对2006年半导体整体的预测，增长最快的是手机。”SIA总裁George Scalise表示，“我们现在认为，2006年全球手机销量将达到10亿部左右。平均每部手机包括有41美元的半导体器件，目前手机产业在总体芯片消费额方面仅次于个人电脑。”他表示，其它推动芯片需求的主要领域包括个人电脑、数码相机、数字电视和MP3播放器。      各领域增长预测扫描      从细分器件类别来看，修正后的预测报告显示，模拟产品将是今年增长最快的领域之一，预计增长17.3%至374亿美元。预计该领域在2009年将增长到486亿美元，复合年增率为11.1%。      今年增长最快的市场领域预计是闪存，估计该产品的销售额增长20.0%至223亿美元，2009年达到311亿美元，复合年增率为13.7%。而DRAM市场预计增长相对保守，2006年增长9.1%至279亿美元，到2009年达到328亿美元，复合年增率为6.4%。      光电器件的销售预计形势也不错，2006年增长11%总计165亿美元，这个数字将增长到2009年219亿美元，实现年复合增率为10.1%。      无源器件今年预计增长4.9%，销售额达到160亿美元，到2009年总计189亿美元，年复合增长率为5.5%。该领域同样包括了应用于无线消费产品的功率晶体管、射频晶体管。      微处理器预计2006年实现4.3%增长销售额达到364亿美元，2009年达到460亿美元，年复合增长7.1%。而微控制器市场预计2006年仅增长1.9%，销售额为123亿美元；到2009年达到154亿美元，年复合增长率为6.3%。      数字信号处理器(DSP)市场预计健康增长，增长率达到18.5%，销售额从2006年的90亿美元增长至2009年141亿美元，实现年复合增长16.7%。      MOS逻辑器件在2006年预计增长7.6%，销售额为621亿美元，到2009年达到825亿美元，年复合增长9.3%。      亚太增长势头依然强劲      从全球半导体产业各地域发展情况来看，亚太地区仍将是增长最快的半导体市场，预计2009年占全球市场的比例将达到49%。预计2005-2009年该市场的复合年增率达9.2%，预计2006年增长9.8%，市场规模达到2496亿美元。      SIA表示，欧洲将是成长最慢的半导体市场，预计2009年从去年的400亿美元增长到510亿美元左右。同期美国市场将从405亿美元增长到580亿美元左右，亚太市场将从1030亿增长到1580亿美元左右。 

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  • 半导体泡沫论言过其实

    【导读】半导体泡沫论言过其实     美国一位专家的言论掀起了中国半导体业泡沫论之争。这位半导体专家称，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。拥护者的一个直接论据来自常州纳科项目——曾经号称“中国半导体业一颗闪亮的新星”，近来被发现处于荒废状态。类似的遭到废弃的大型半导体项目还可以列举一些，如宁波中宁微电子、北京阜康国际项目等。不过，若由此认为中国半导体业存在泡沫，似乎草率。很多情况下，个别投资项目运作失败对整体的繁荣无碍，也绝不等同于泡沫。      半导体业是个全球性产业。从全球的产业数据来看，泡沫论缺乏足够支撑。包括WSTS、iSuppli在内多家市场研究机构，对2006年全球半导体市场增长率的预测结果都介于8%-11%之间。业界都同意:半导体业今非昔比，趋向更加成熟，那种强劲增长的态势不再重现。难以想象，“全球同此凉热”情况下，全球市场增长充满理性，而中国市场独自发烧。      不过，根据中国半导体行业协会的统计，上半年，我国半导体业整体规模确实高速增长。这并不奇怪。一方面，高增长局面是近几年来我国半导体行业快速发展的延续。另一方面，增长数据包含了设计、制造和封装测试等多个环节的统计，其中的实际情况值得细细考究。      以封测为例。封测是当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，这方面统计数据或许并未反映国内封测市场实情。在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括AMD、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但它们只完成企业内部任务，并不对外接单。这就存在统计数据上的争议:订单来自国外，产品也直接供给国外，但产值却计入了国内数据。实际上，这种情况占到此类统计数据一半以上。      看看实际情况。以中芯国际为例，在上海的8英寸生产线的开工率几达100%，而位于北京的12英寸生产线的产能利用率也达95%。张汝京称，正是客户对中芯提高产能的要求，驱使其加速了中芯武汉厂的步伐。而且，可预见的将来，制造业的市场蛋糕还将扩大。许多原本属于IDM模式的厂商，正在逐渐将生产环节剥离出去，以提高自身对市场的反应效率，提高抗风险能力。在制造环节，我们看到了实实在在的市场和投资需求。      真正存在投资与需求不相衔接风险的环节是设计。半导体设计是唯一直接面向市场、感知市场风险的环节。一方面，国内的设计企业大量涌现，蓬勃发展。赛迪顾问分析师李柯指出，上半年我国半导体设计业的增长率达到了45%。另一方面，设计企业从初创到实现芯片的大规模量产，需要持续数年的资本投入;而它们翘首以盼的3G和IPTV等新兴市场迟迟不见启动。不过，无厂房的设计企业虽然面临风险，但还不足以在整个行业制造泡沫，其市场规模与全行业的产值相比还小太多。      更直观的还有进出口数据。当前，我国半导体产品80%以上需求依赖进口满足，自给率不过20%。就产值而论，半导体产品进口已经超过了石油，成为我国进口量最大的产品。这是个令人惊讶的事实。80%与20%的对比，直接反映出我国半导体产业高速发展背后的坚实需求支撑。 

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  • 中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰

    【导读】中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰          曾获英特尔技术与设备支持的常州纳科微电子公司(下称“纳科”)陷入资金危机，已停工近半年。《第一财经日报》昨日在纳科常州工厂了解到，该公司高层已悉数离职，只剩下几名保安人员守护厂房。       “一名真正员工也没有，不过，每周我还是能够接到应聘的电话。”其中一名保安对记者说。       中国半导体行业协会信息交流部主任李珂对记者表示，这是前段时间各地蜂拥上马半导体产业项目的苦果；而另一位半导体产业人士则对记者直言，这是中国第一轮半导体产业泡沫破灭的缩影。       常州高新区管委会一位人士均不愿对纳科现状发表看法，只是谨慎地表示，管委会只是服务部门，并不是直接主管部门，不清楚纳科的真实情况。       “没钱了，老板走了”       纳科厂区的一片静寂和一派繁荣的常州高新技术开发区的景象形成鲜明的对比。       长满杂草的纳科厂区，除了大门右边一排蓝色一层工房外，偌大厂区就只有一个孤零零的门岗值班室，值班室里仅有一张桌子，上面放着一个积满灰尘的文件夹。而厂门仅仅是两排灰色的混凝土墙壁，没有任何标志。       保安对记者说，工厂没有任何生产设备，老板已经四五个月没有出现了。“老板没钱了，做不下去了，要有钱工厂早就建好了。”       这就是由英属维尔京群岛纳米科技公司独资组建、总投资号称达7亿美元的常州市重大微电子工程。而纳米科技公司是由美国华智创办人、华人顾德仁专门为常州项目而设的“借道”公司。       2004年12月该项目开始运作，计划是一期投资为4亿美元，二期投资3亿美元，预期2006年首季正式投产。       2005年初，该处厂房开始奠基动工，但是自从在厂房周围打下了木桩圈定了厂房范围之后，该公司在厂房建设方面就没有具体的进展，没有引进任何设备和人员。       记者试图拨通该公司总经理李敏达、中层孙先生的手机，提示均已停机。去年孙先生曾对记者强调了纳科的技术背景，以及常州发展半导体产业的区域优势，而李敏达则表示，纳科将成为中国半导体产业的新星。       表面上看来，纳科似乎拥有成为新星的基础，它的背后技术方是全球芯片巨头英特尔。此前英特尔表示，为其提供了技术与生产设备，以及人才培训、技术服务和建厂支持等。这是英特尔首次与中国厂商签署此类协议。       而到现在，2006年7月，纳科的大本营仍然是空空如也。       到目前为止，纳科的官方主页仍然存在，赫然在目的仍是那句标语——“中国半导体产业又将升起一颗闪亮的新星”。       英特尔中国战略规划部一位员工表示，英特尔原本只是计划向纳科转移8英寸芯片技术与设备，并没有任何实质性投资。       产业泡沫初现       让人忧虑的是，纳科仅是一年多来众多陷于停滞的半导体产业项目之一。       记者同时获悉，同样遭遇困境的半导体项目还有宁波中宁微电子公司。该项目此前由台湾联电副总李康智筹划建设，而《宁波日报》刊登的“清算通知”显示，该公司2005年9月13日依法清算了财产，彻底倒闭。       此前也有报道显示，前不久以6亿美元投资北京林河工业区的阜康国际也已因资金陷入困境。知情人士称，阜康国际已是两度受挫的失败项目。“一年多前，这个8英寸的半导体项目本来规划落定天津，名字叫‘海源’，但宣布后不久，却没了声息，被投资人弄到了北京，现在还是不成。”            “这是中国半导体产业发展的一些泡沫。”李珂认为。       行业不容乐观       半导体行业充满着一些不容乐观的信号。       上周，SEMI(全球半导体设备与材料产业协会)中国市场研究经理倪兆明在SEMICONWEST(全球半导体设备与材料美国西部展会)上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。       半导体产业研究专家莫大康认为，60%的淘汰对象应是目前蜂拥而上的规划项目或待建项目，而不是现有半导体工厂。       莫大康认为，未来几年，中国会新增一些半导体工厂，也会淘汰一些，总数将仍然稳定在现有的30个左右，而这已足够满足现有产能需求。    

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  • 2006年德国半导体产业成长情况不若预期

    【导读】2006年德国半导体产业成长情况不若预期         德国电子电器产业公会（ZVEI）日前指称，受微处理器市场景气低迷影响，德国半导体产业今年（2006）7月之营业情况延续6月（﹣2%）之下滑趋势，营业额比去年同期大幅下降5%。因此，今年1至7月之营业额比去年同期减少约3%。据表示，若微处理器市场未来几个月景气仍无法好转，2006年德国半导体产业营业额不仅无法达成年初预期5%之成长率，甚至可能呈现负成长局面。       鉴于德国业者之订单接获量有限，ZVEI对于半导体产业未来发展趋势并不表乐观。据分析，作为半导体产业中期景气指针之订单出货比率（book-to-bill-ratio）＞1即表示，产业未来将呈成长趋势，然自今年4月起德国半导体产业之订单出货比率均≦1（4/0.99；5/0.92；6/1.00；7/0.99），因此可预期，中短期内该产业景气将难以明显复苏。

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  • 英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片

    【导读】英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片       欧洲第二大半导体制造厂英飞凌科技 (Infineon Technologies AG DE-IFX)赢得美国国务院的一项订单，将提供安全芯片供美国新型电子护照使用。       英飞凌科技今天发布电子邮件，指美国政府将自今年下半年开始换发全国新护照，计划第一年将换发大约1500万本电子护照。 英飞凌科技发言人GuenterGaugler在电话中接受彭博访问时拒绝透露这项交易的金额。英飞凌科技的芯片将嵌在美国新护照的封面，里面储存持有人姓名、出生年月日、有效日期以及照片等数据。       英飞凌科技曾在6月报告连续第六季度亏损，目前正试图摆脱个人计算机记忆芯片的业务，朝手机及汽车芯片事业发展。该公司曾在8月于纽约证交所出售DRAM 部门奇梦达 (Qimonda AG)的股票。      英飞凌科技说，美国公民目前约6700万人拥有护照。 英飞凌科技供应20多个国家电子护照使用的安全芯片。这些国家若非已推出就是准备推出电子护照。

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  • SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06

    【导读】SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。       半导体订货出货比为1.06即每出货100美元就接单106美元SEMI主席Stanley Meyers指出即便接单略有下滑，今年全球半导体市场依旧迈向全年成长20%的目标。       以下是过去六个月北美芯片设备制造商接单和出货三个月平均值一览表(单位:百万美元):   月份    出货   接单    订货出货比 2月份  1283.3  1293.2  1.01 3月份  1338.7  1385.3  1.03 4月份  1441.4  1604.4  1.11 5月份  1452.6  1619.0  1.11 6月份  1557.4  1782.3  1.14 7月份  1647.7  1749.0  1.06   

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  • 集成整合：中国半导体企业创新之路

    【导读】集成整合：中国半导体企业创新之路      长期以来，我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰，我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低，主要靠低成本劳工优势，赚辛苦钱。据信息产业部统计，过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降，今年上半年已经降到1.6%，为5年来最低，寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。      上下游脱节是最主要障碍      内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小，形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家，制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模，半导体产业还是相对薄弱。      2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件，单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元，芯片贸易逆差达到673亿美元，成为全球最大芯片市场，占全球市场的25.7%，这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”，下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。      如手机行业，由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌，通过购买手机核心芯片来生产经营，利润很薄。2002年-2003年，当时跨国手机企业只注重高端市场，所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力，市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价，内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来，造成了目前内地手机企业大面积亏损，市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机，均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。      我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。      综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。      应从产业模式上取得突破      随着全球半导体产业的结构在不断演进，中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势，吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移，同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强，必先从产业模式上取得突破，以全新的思路找准最佳的切入点。      自半导体产业诞生至上世纪80年代早期，全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业)，即集芯片设计，生产，封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路，半导体器件。从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。      代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史，大多数设计企业规模小，与整机企业还没有形成紧密合作，不具备高端技术及产品品牌。      国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。      根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。      培育赢利能力强的龙头企业      这几年，全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些IDM公司实施轻制造重设计战略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元，许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。      内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况，并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营)，层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。  [!--empirenews.page--]     内地的情形则截然不同，内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%，如果能在设备上使成本大幅下降，(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线)，IDM在我国内地将是一个很好的发展模式，它的优势在于产业链内部直接整合，具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外，内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势，因此，内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路，大胆借鉴韩国三星电子的成功经验，逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心——芯片制造领域，相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业，而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业，并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。      综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM，我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题，使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。    

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  • 信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实

    【导读】信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实       “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。       今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。      丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。      “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元，而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。      “从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。      该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。      丁文武昨天表示，到2030年，我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8％。      相关报道      我国半导体产业年均增长超过40％      记者从昨日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，2005年，我国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4．5％。“十五”期间，我国集成电路产业产值年均增长41％，国内集成电路市场规模高速增长。      电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，近年来我国集成电路产业得到了迅猛发展，我国国内IC设计企业已近500家，2005年中国IC设计业的市场规模约150亿元人民币，在IC行业总产值比率已经超过20％。      目前，我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面，集成电路设计与制造的规模在不断扩大，产业链在不断发展。    

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  • 全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

    【导读】全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％     国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。         从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。

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