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  • 蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系

    【导读】蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系        蔚华科技今天与全球量测设备领导厂商美商太克科技签订代理合约，正式建立合作伙伴关系，蔚华科技将成为太克科技的合作伙伴并强化台湾的销售服务。       蔚华科指出，太克科技为全球提供高科技产业测试、量测与监控设备解决方案的主要领导厂商，在全球19个国家设有营运据点。       蔚华科技成为太克科技台湾的合作伙伴，除了进一步强化产品线、扩大市场与客户群外，更实现蔚华科技不断为客户寻求更完善解决方案的承诺。       目前，蔚华科技在这项产品线的专业团队已经就位，将负责销售太克科技在高阶示波器（oscilloscopes）、逻辑分析仪（logic analyzers）、信号源（signal sources）、探棒与量测配件（probes andmeasurement accessories）以及实时频谱分析仪（Real-TimeSpectrum Analyzers）等量测设备的产品线，目标半导体与相关高科技产业的客户。       太克科技量测设备事业部资深副总经理CraigOverhage表示，蔚华科技为台湾提供高科技产业最佳整合解决方案的领导厂商，据点遍布亚洲主要区域，同时，对高科技产业的专业知识相当深入，非常切合太克科技的市场需求，双方优势的互补合作将更能满足客户的需求。       蔚华科技董事长许宗贤也指出，太克科技提供优质的量测设备，对客户的成功相当重要。从客户端，蔚华科技已经看到量测设备解决方案的明显需求。与太克科技的合作，将提供蔚华科技客户更完善的服务。

    半导体 BSP RS ANALYZER ACCESS

  • PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%

    【导读】PC和手机需求带动 全球第二季芯片销售成长9.4%       根据彭博社报导，全球今年第二季半导体销售成长9.4%，主要因消费者买进较多个人计算机和手机，以及亚洲市场需求增加等影响所致。       半导体产业集团 (Semiconductor IndustryGroup)星期四指出，今年第二季全球芯片销售扩增至589亿美元。       Semiconductor Industry Group指出，今年6月全球芯片销售上升9%至196亿美元，其中亚洲占92亿美元。       Semiconductor Industry Group还预期，因市场对手机需求量达10亿支水平，今年全球芯片销售将有『高水平』表现。

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  • 英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴

    【导读】英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴       德国半导体大厂英飞凌将内存事业切割独立为奇梦达（Qimonda），也因此将原本位于美国Richmond及德国德勒斯登（Dresden）的12吋厂，切割予需要庞大先进制程及产能的奇梦达。如今奇梦达顺利上市，英飞凌也开始进行新一波的内部改造工程，为了有效降低生产成本提升获利，英飞凌朝向Fab-Lite方向前进，也表明90奈米以下先进制程将扩大委外，台积电、联电、特许等都是合作伙伴。       英飞凌将内存事业切割独立成为新公司奇梦达，也将原本的产能一切为二。由于考虑到逻辑组件事业对技术、产能、资本支出的策略思考方向，与内存事业完全不同，汽车、通讯、手机等逻辑IC市场，大多数产品对12吋厂产能的需求并不大，所以英飞凌现在将主要的12吋厂全数切割予奇梦达后，本身就成为一个没有自有十二吋厂的整合组件制造厂（IDM）。       英飞凌总裁暨执行长齐柏特（Wolfgang Ziebart）表示，英飞凌未来在逻辑晶圆产能上的投资将采取选择性的制造策略，只投资具有竞争力的先进技术研发和产能。英飞凌主管则解释，比如继续投资奥地利Regensburg和Villach，以及马来西亚新的电源管理IC晶圆厂Kulim等，在标准CMOS制程上，英飞凌还会持续使用德勒斯登12吋厂以及法国Essonnes的晶圆厂，但德勒斯登12吋厂就变成英飞凌委由奇梦达代工的现象。       当然英飞凌目前没有自有12吋厂产能，策略上不再针对65奈米建置产能，但对90奈米以下先进制程又有一定需求，所以未来将持续扩大对晶圆代工厂的下单。英飞凌指出，过去英飞凌还没切割奇梦达前，内存事业就采取一半自己生产、一半委外代工的策略，这个作法现在则会延续到英飞凌的逻辑制程上，而需要庞大投资的90奈米以下先进制程，委外代工比重则会更高。       目前英飞凌90奈米制程产品中，除了一部份还在德勒斯登及Richmond生产外，大部份都已释出代工订单给台积电、联电、特许等晶圆代工厂，至于更先进的65奈米订单，目前虽然先下单到特许，但未来还是会因为对产能需求的扩大，而移转订单到台积电及联电。

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  • 封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手

    【导读】封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手       自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后，封测产业大者恒大趋势更为明显，硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋（STATS-ChipPAC）等进行集团式对抗，董事长林文伯当年拟定了虚拟集团的策略，透过投资中小型封测厂方式补足本身生产线不足之处，同时则可以封测一元化（turn-key）业务模式对外争取订单。这个营运模式在03年后发酵，硅品如今已稳坐全球第三大宝座。       当然硅品本身营收快速成长，单月营收已达50亿元规模，自然当初硅品投资的京元电、全懋、南茂、硅格等虚拟集团合作伙伴，也跟着一起成长，京元电成为台湾最大单一测试厂，全懋在全球IC基板市场上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驱动IC及内存封测厂，硅格则在消费性IC封测市场中亦有一定地位。       当然孩子养大了，总得要放小孩子单飞去闯天下。随着京元电日益卓壮，在许多高阶逻辑组件封测订单接单上，已经开始与硅品间有了些许「竞争」意味，所以硅品现在请辞京元电二席董事席次，短线来看，硅品虚拟集团的成长见到瓶颈，双方在DDR2封测市场的争战已经正式展开。       硅品四月法说会中，林文伯表示将倾全力进军DDR2封测市场，虽然表面上要跟京元电合作，但实际上二家业者在争取DRAM厂订单时，却是常常出现抢单问题。京元电虽主力放在测试，硅品主力放在封装，不过京元电转投资的内存封装厂育霈科技已有了晶圆级封装技术，硅品则开始布建测试产能，二家各有跨足封装及测试的意图。       一位业内人士就指明，高阶逻辑芯片的市场已经到了技术导向的市场，ATi被超微合并后，意指IDM厂有回头吃下高阶芯片代工及封测订单意图，所以未来封测市场要找到新一波的大成长力道，DRAM就是个重点，一来量能够大能够吞吐，二来DDR2进入基板封装后，可填补一线封测大厂的闸球数组封装（BGA）产能利用率。这也是为何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期内硅品没有出脱手中京元电持股计划，但未来二家业者正式交锋时后，这些持股就成为硅品手中的最大筹码，成为硅品制敌机先的最好武器。所以既然下半年封测市场中，仅内存封测景气最明确，二家业者在未来一年中的DDR2产能布局如何变化，将会是这场战争开打前的「领先指标」，值得市场好好密切观察下去。

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  • SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑

    【导读】SIA：6月全球芯片销售年成长率9.4％，但芯片价却下滑       半导体产业协会(SIA)公布，6月全球芯片销售比去年同期成长9.4%，征兆着业界所忧心的手机产业减缓并未发生，但芯片价下滑，显示产业处于好坏参半的局面。       第二季芯片销售589亿美元，比前季下滑0.3%，但比一年前大幅成长9.4%。       SIA总裁George Scalise说明，割喉竞争造成降价，进而影响了营业额。       第二季单位销售比去年同期成长10%，新兴市场需求作出最大贡献，但售价大幅下滑，举例来说，膝上计算机平均售价比去年同期下滑18%。       英特尔清仓，以及为新产品铺路而掀价格战，超微(AMD)为保卫市场被迫跟进。Scalise指出，削价竞争反映了竞争压力以及库存调整的事实。       Wedbush Morgan分析师Craig Berger指出，基于需求强劲，库存水位温和，以及股价触底，芯片股还是有吸引力，他预测，目前逢低介入芯片股年底可望有回收。      SIA估测第二季手机需求在2.35亿支之谱，全年直逼10亿支。

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  • 电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币

    【导读】电子材料看涨，南亚加码昆山厂200亿元新台币         看好电子材料未来三年市场，南亚决定明年再加码新台币200亿元，启动昆山第三系列电子材料垂直整合计划，包括年产4万吨玻纤丝三厂及月产900万米玻纤布三厂等，从以往供给集团下游公司所需到抢占市场胃纳，显见南亚积极攻占亚洲电子材料市场的决心。        今年四月南亚昆山玻纤丝二厂完工后，月产900万米玻纤布二厂也将于本月完工，而为了满足南亚昆山环氧树脂厂所需原料，南亚斥资新台币20亿元于麦寮园区打造年产13万吨的丙二酚厂也将于今年年底完工，台塑麦寮四轻工程规划环氧树脂所需的环氧氯丙烷（ECH）2万吨的扩建工程，也于明年第一季完工，若再加上明年第二季，月产100万张昆山铜箔基板二厂也投产，南亚昆山第二系列整合布局即宣告完成。       届时，将透过台塑集团所搭起的运输，从麦寮六轻港口输送ECH及丙二酚到大陆昆山环氧树脂厂使用，也就是透过海运让南亚两岸电子材料事业发挥出「综效」。       除了上游投资进入第二阶段回收期外，下游的印刷电路板一厂也已完工，由南亚电路板投资的印刷电路板（PCB）一厂也目前已完工，月产能达120万平方英呎，目前正着手进行第二厂的规划，预计将在两年完工。        南亚表示，集团下游公司南亚电路板已成功转型生产IC封装载板，在半导体封装产业需求不断增加下，也带动电子材料市场行情水涨船高，再加上电子材料因用在液晶电视、手机及汽车电子材料等产品的需求激增，使得未来三年电子材料行情看涨，仍有高点可期。由于目前市场仍供不应求，而南亚昆山重镇一、二期工程近九成产量以满足南店为主，看好未来市场，南亚决定进行三期工程。       事实上，南亚两岸五座玻纤丝总产量将高达近16万吨，几占全世界电子级玻纤丝总产能三分之一，稳居全球龙头地位，在玻纤布方面，南亚于两岸有六大工厂，月产能达4100万米，而南亚两岸工厂总计月产共4百万张铜箔基板，稳坐全球第一大生产生。虽然南亚电子材料生产量稳居全球前三大，但因供给南电为主，较少流到市场，如今南亚昆山三期工程，等同宣告南亚将从从「自给」走向市场「满足市场胃纳」，掀起亚洲市场的电子材料市场战。

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  • NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成

    【导读】NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成       根据彭博社报导，身为日本第3大半导体制造商的NECElectronics (JP-6723)，计划在2009年3月以前提高销售6成至6.6亿星元 (4.18亿美元)的水平，并将扩建位于新加坡的芯片分厂，作为提高业绩的生产主力。       NEC新加坡分厂目前的产能为每月600万片，主要用于汽车，未来也将持续提高产能。       NEC目前约有2.4万名员工，其中800名属于新加坡分厂。       在新加坡提供企业优惠措施之下，NEC加入摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等大厂的行列，在新加坡扩建生产基地。     SanDisk排名全球首大消費電子產品記憶卡廠商。 NEC在消费电子品芯片的领域颇有斩获，今年不仅赢得东芝与任天堂等日本厂商的合约，也为新力Sony的Bravia电视生产芯片。

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  • 芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元

    【导读】芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元       根据彭博社报导，美国半导体大厂Marvell (US-MRVL)表示，公司计划未来5年内在新加坡投资1亿星元 (6300万美元)，并将增聘500名员工，积极展开芯片设计与测试事业的扩张动作。     Marvell表示，该笔投资也将用于扩建公司位于新加坡的亚洲区总部。Marvell目前在新加坡拥有200名员工。Marvell执行长Sehat Sutardja说：「亚洲是低价手机等电子品最具成长潜力的地区。」       新加坡政府提供税赋优惠等措施，吸引美商摩托罗拉Motorola、南韩三星电子等外资大厂进驻。电子品约占新加坡制造业的36%。

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  • 封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待

    【导读】封测设备：第3季末将再转强，蔚华科、豪勉均乐观看待       上半年状况颇佳的半导体封测设备业，在第二季末接单开始出现降温现象；不过，台岛内最大的设备代理商蔚华科预估，第三季末将再度转强，豪勉也看好今年整体表现。       上半年下游封测景气热络，但由于接单状况未必反映在营收数字上，因此，封测设备业上半年业绩表现看似平淡，其实「暗藏玄机」。以豪勉为例，该公司代理的封测设备只计佣金，该公司揭露至前五月的营收成长率为负13．4％，但税前盈余成长略却高达740％，即使扣除来自处分转投资公司力特康可的业外部分，成长率仍高达434％。       蔚华科前七月营收成长率约5．5％，但第二季业绩较去年同期成长达28．6％，且近四个月营收都逐月上升走势。

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  • 东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子

    【导读】东芝将砸26亿美元建NAND厂 挑战三星电子       根据彭博社报导，日本一线芯片厂商东芝Toshiba Corp.(JP-6502)将投资3000亿日圆 (折合26亿美元)兴建一座闪存芯片厂，以挑战业内龙头南韩三星电子SamsungElectronics Co.。       东芝将在今明两个年度内在日本三重县四日市(Yokkaichi)投资兴建闪存芯片厂，新厂已动工，预定在2007年10月投产，将晶圆产能提高至6.75万片。       东芝社长Atsutoshi Nishida提高NAND闪存芯片产能，期弥补价格下跌，满足市场需求，以及缩小与劲敌三星电子的差距。       东芝曾在5月份表示，拟于2009年3月以前投资旗下半导体分支1.02兆日圆，看好数字相机和数字随身听等产品需求将持续炒热闪存销售。       根据市场调查业者ISuppli Corp.发布，截至3月底的当季，东芝占全球NAND市场版图由先前一季的19%扩大至25%，三星的市场占有率由51%下滑至49%。       东芝与美商SanDisk Corp.将均享四日厂产能，两家公司合资成立的Flash Partners Ltd.在四日市生产NAND闪存，由东芝持股51%，其余股权由SanDisk持有。       SanDisk本周稍早表示，将加码3.5亿美元，至23亿美元，投资四日厂，以配合东芝的投资支出计划。  

    半导体 东芝 三星电子 NAND BSP

  • 飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”

    【导读】飞思卡尔的日子是否屈指可数？业界纷纷为其“算卦”       自2004年从摩托罗拉中分拆出来以后，安静的飞思卡尔半导体(Freescale)在人们的关注下茁壮成长，几乎没有遇到什么不幸，也很少或者根本没有高调宣传过自己。但是现在，不论好坏，飞思卡尔成了业界关注焦点——分析师现在提出这样一个简单的问题：飞思卡尔的日子是否屈指可数？      American Technology Research分析师Doug Freedman把飞思卡尔股票的投资评等从“中性”调升至“买进”，理由是有两家私人直接投资公司可能竞购飞思卡尔。Freedman在一份报告中表示：“由于可能发生收购战，我们更新了对飞思卡尔的股票评等。”他猜测，如果飞思卡尔最终被一家私人直接投资公司所收购，可能被肢解成小块出售。      对于汽车IC、通信芯片、微控制器和其它产品供应商来说，过去一周是疯狂的一周。据9月11日出版的纽约时报报道，由几家投资公司组成的一个财团接近达成协议，以大约160亿美元收购飞思卡尔。该消息令人大吃一惊。上述报道称，该财团包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira。Carlyle Group和Bain Capital也可能加盟。报道还指出，由Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)和Silver Lake Partners组成的另一个财团也提出了收购意向，但它不再可能获得成功，因为该财团的出价太低而且太晚了。      对此，飞思卡尔拒绝发表评论。但它表示，正在进行有关“可能的商业交易”的谈判。     业界纷纷“占卜”飞思卡尔的未来      除了媒体上发表的报道以外，分析师为飞思卡尔列出了多种可能的结局。例如，有些人猜测摩托罗拉甚至可能买回飞思卡尔，以保障未来的芯片供应。据报道，也有可能把飞思卡尔与最近成立的NXP整合在一起，但这种情况不太可能发生。KKR和Silver Lake Partners都是一个收购了NXP 80.1%股权的财团的成员。NXP以前是飞利浦旗下的半导体部门，被该财团以34亿欧元收购。  飞思卡尔的前途还有其它一些可能。“不管谁将控制飞思卡尔，我们认为最终有两种可能前景。”Freedman表示，“一种可能是变成一个整合者并开始收购其认为价格便宜且在无线与网络处理器领域具有协同效应的其它半导体公司；第二种可能是把飞思卡尔的无线部门和TSPG/NCS分开，并把其中一个部门卖掉，用所获资金来扩张另一个部门。”TSPG/NCS是指飞思卡尔的运输与标准产品部门和网络与计算系统部门。      飞思卡尔可能被买断的消息令分析师感到意外。市场调研公司IC Insights分析师Robert Lineback表示，表面上，飞思卡尔最近的财务业绩显得不错。Lineback表示，另一方面，飞思卡尔可能愿意放弃独立地位，与各类私人直接投资公司接洽——而且这样做有充足的理由：创造股东价值。“(飞思卡尔)股票价值较低。”他说。“这对股东有吸引力。”  可能还会面临另一个问题。在飞利浦半导体，即现在的NXP，从飞利浦中独立出来之后，可能有惊人之举——退出Crolles 2联盟。该联盟是由意法半导体、飞利浦和飞思卡尔半导体于2002年在法国Crolles成立的，目标是对CMOS工艺进行联合研发和产业化，从90纳米节点开始，最终将达到32纳米。此举可能给飞思卡尔和意法半导体增加额外负担。如果没有第三家伙伴，其开发成本高昂的未来工艺的能力令人质疑。      Lineback表示，无论如何，不管有没有Crolles2因素转移视线，飞思卡尔可能被买断的消息在飞思卡尔的日常经营活动中都可能变成“破坏性”因素。

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  • 全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录

    【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录     外媒体报道，9月1日，半导体行业协会（SIA）发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说，七月份的半导体销售同比增长了11.5%，全年全行业销售有望创下纪录。       半导体行业协会表示，七月份，全球半导体市场容量高达201亿美元，比去年同期增长了11.5%，比今年六月份环比增长了1.8%。       半导体行业协会的秘书长乔治·斯卡莱斯表示，目前，全球半导体厂商正在踏上“正轨”，全年市场容量有望达到2400亿美元，这将是全行业的一个历史纪录。       斯卡莱斯表示，芯片市场的增长在多个终端市场以及不同的地理区域都出现。尤其是亚太地区，比去年同期增长了13%，美国的半导体销售也比去年7月份增长了18%。       据他说，今年二季度，半导体工厂的产能利用率有所上升，从89%上升到91%，其中一些先进工艺的设备开工率高达97%。       斯卡莱斯还补充说，七月份的增长符合半导体行业的一个历史规律，即随着平均销售价格的下降，销售数量将会翻番。       值得一提的是，半导体行业协会发布的数字和预估与此前TERRA证券公司分析师布鲁斯·迪森发表的一份半导体行业报告大体一致。 

    半导体 半导体 半导体市场 半导体行业 BSP

  • 车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃

    【导读】车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃        从立体声、MP3到视频娱乐，消费者对车载多媒体应用的需求一直在推动汽车电子应用，从而也激发了与之相关的半导体产业的蓬勃发展。据Strategy Analytics的分析报告预测：汽车半导体的规模在2012年将达到257亿美元。目前，该领域除ADI、飞思卡尔、飞利浦等老牌供应商外，还吸引了大批新入者。面对车载多媒体领域不断涌现的新课题，它们凭借各自优势带来了独具特色的解决方案。        媒体定向系统传输(MOST)在光缆中支持高达20Mbps以上的传输速率，以后来居上的势头受到汽车制造商及半导体厂商的追捧。日前，汽车半导体领域的新入者美国史恩希股份有限公司(SMSC)发布的智能网络接口控制器MOST50，又为MOST树立了新的标准。该产品不仅可以提供两倍的带宽，其ePhy特殊信号处理技术可以实现多通道DVD、卫星接收器、数字存储设备、车用通信系统以及后座视频等多个应用，而且仅利用一条塑料光纤(POF)或非屏蔽双绞铜线就能够进行操作(后者原来只能传输1Mbps的信号)。谈到该产品的创新，SMSC汽车信息娱乐系统产品线副总裁兼总经理Christian Thiel总结道：“MSOT50不仅可为多种视频集中的应用提供两倍的带宽，还可以提供物理层的电气实现。”           SMSC此举将进一步开拓MOST的应用空间。据Thiel介绍，到目前为止，MOST已经得到了采用“系统化”制造工艺和全面采用塑料光纤物理层的欧洲汽车制造商的广泛接受。而亚洲和美国汽车制造商更多是从组件的角度来处理制造问题，所以铜电气实现方法更适合他们。        同样是看好未来汽车多媒体的发展，ADI近日推出集成闪存的Blackfin处理器ADSP-BF539F，支持500MHz处理能力，可提供CAN和MOST总线连接，适用于需要大量存储的音视频、会话语音识别等应用。这是在同一封装内集成闪存(512KB或1MB)的首款Blackfin产品。ADI亚太区DSP市场总监高齐发(Todd Borkowski)称：“在DSP上集成闪存满足下一代会聚处理的应用需求，在减少外围设备的同时，能更好地支持设计人员开发日益复杂的多功能芯片。”目前，汽车巨头沃尔沃公司已经认证了ADSP-BF539F的MXVR接口支持其MOST网络，符合该公司为降低总系统成本而采用的高集成度解决方案开发车载信息娱乐系统的策略。        随着消费电子逐渐从便携设备走向汽车，支持汽车和便携设备进行通讯的单一平台也是IC提供商面临的新课题。飞思卡尔TSPG亚太区汽车电子产品部经理Fai Yeung称：“要提供合适的SoC平台解决方案，既要满足可升级的汽车定制，又要为多个车载娱乐和远程通讯系统提供一个开放的架构。通过整合各种技术，不同的产品可以从一个通用的架构开发成一个满足不同价格的特点组合，从而满足个性化的驾驶体验。”飞利浦对这一观点表示认同，其汽车业务副总裁Kurt Siever进一步表示：“由于上市时间对汽车模组供应商来说非常重要，而且由于市场不停变化再加上汽车制造商的要求不尽相同，汽车数字化发展已经是大势所趋。”         

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  • 晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电

    【导读】晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电      受到半导体将调降今年的景气成长率影响，晶圆代工族群早盘表现贫乏，呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出，市调机构将今年半导体产业的成长率从17.5% 将下修到11%，在库存压力影响半导体的景气成长下，台积电日前也下修对下半年景气看法，并保守应对第四季，在需求明朗度未清前，市调机构更将明年的半导体景气成长率下修到3.4%。

    半导体 晶圆代工 联电 台积电 BSP

  • 雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

    【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点！       随着国际资金开始回补台股，在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后，被外资圈视为股价落后的半导体族群，可望接棒演出，尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品，在联机焊接产能紧俏下，雷曼兄弟证券预估，十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法，晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下，但到了第三季与第四季，IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率，但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长，第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出，由于第四季旺季需求产能报到，芯片供货商积极增加联机焊接的订单，尤其是通讯与消费性端，受到先前后段厂商减少下半年产能的影响，联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出，第三季芯片探针订单并不热络，而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标，这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来；因此，第三季存货水位不会有显著的，因为现有的芯片大多已转到die，整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出，一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降，IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档，IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。

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