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  • 富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴

    【导读】富士通45奈米以下制程将寻求合作伙伴                 为考虑成本　改变以往独立开发立场 　  据外电报导，日厂富士通（Fujitsu）关于45奈米以下制程技术的开发，已经改变以往独立开发的立场，将敞开大门寻求业界合作伙伴。   　  富士通目前在日本三重县的Fab1厂，以90奈米制程技术产制月产能1.5万片的12吋晶圆，而Fab 2厂则以65奈米制程为主，当产能满载时可达2.5万片12吋晶圆的月产能。富士通也宣布，已经有10家客户采用该公司的65奈米制程产品CS200、CS200A，但未来为持续发展更先进制程技术，富士通期望寻求合作伙伴。   　  近几年富士通投入了数10亿美元在研发先进制程上，不过，一向都是自行研发。2005年6月，富士通发表45奈米制程规划，称为NCS（nano-clustering silica）技术，属于旋涂式（spin-on）技术，并有自行开发的半导体材质。富士通同时也正运用碳奈米管技术来取代部份的铜制程导线，不过，为了成本考虑，富士通不排除与其它业者合作的可能。   　  市调机构Gartner副总裁兼主分析师Bryan Lewis认为，富士通应该会在32奈米制程寻求合作伙伴，毕竟富士通已自行开发45奈米制程技术。他认为，该公司的挑战在于未来必须寻找够大的生产制造伙伴，一起进行开发，且最好是尚未与其它半导体业者进行深度联盟的厂商，如此才能整合共享2家公司的研发人员，并创造最大价值。

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  • 特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进

    【导读】特许拿到nVIDIA订单，制程技术跃进       新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（nVIDIA），把现时0．11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超微（AMD）在合并ATi后，ATi部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工。       特许半导体与IBM、三星、英飞凌等，于2003年底陆续组成90与65奈米研发联盟，迄今90奈米制程客户与产品，包括AMD的个人计算机CPU、联发科光储存芯片、迈威的WLAN芯片。而65奈米制程除了AMD与Xbox360的CPU外，还包括博通的WLAN芯片，估计明年年中将陆续量产。       近期市场传出，台积电90奈米制程今年来配合客户需求持续扩产，不过，基于获利考虑，市场亦传台积电要求部分代工毛利较低的客户产品，另觅晶圆供货商。      据了解，nVIDIA年初将0．11微米设计的中低阶绘图芯片核心代号NV44，部分下单至特许试产，至于联电集团旗下手机3D绘图芯片公司MediaQ，在2003年被nVIDIA并购成为GoForce产品线，因而取得nVIDIA订单，因此，联电自然也出现在nVIDIA的第二晶圆供货商名单。  不过，近期特许用0．11微米奈米为nVIDIA试产低阶系列绘图芯片NV44，已正式出线成为nVIDIA绘图芯片的第二晶圆供货商。

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  • 从中国半导体设备最新销售预测 看未来市场的主宰

    【导读】从中国半导体设备最新销售预测 看未来市场的主宰         国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升，但2007年基本与今年持平。SEMI表示，预计2006年中国总体半导体设备支出将从2005年的10亿美元劲增至20.3亿美元，2007年微升至20.5亿美元，而2008年将达到25.6亿美元。 中国晶圆设备资本支出预测（单位：百万美元）     SEMI中国总裁丁辉文表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。     SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后不少晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。     但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。     SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商海力士意法半导体和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。同时，SEMI表示，中芯国际将在2006和2007年占上述资本总体支出的一半左右。据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。     SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。     但中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长，许多大陆芯片厂都在设法扭亏为盈。中国政府计划兴建多家200及300mm晶圆厂，这些工厂目前处于规划阶段。     据SEMI最近发表的一份报告，总体来看，2006-2008年中国半导体设备资本支出将超过98亿美元，高于2001-2005年的87亿美元。据SEMI，对于300mm工厂和先进工艺技术方面的投资，正在成为推动中国市场资本支出增长的主要因素。

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  • 中芯在美反控台积电

    【导读】中芯在美反控台积电       根据彭博社报导，中芯半导体 (HK-981)已在美国法院对台积电(TW-2330)提出控告，响应台积电在8月间向中芯提出的控告。       身为中国最大晶圆代工业者的中芯，同时提出一项响应，「强烈否认」台积电的指控。       中芯同时表示，将积极寻求与台积电进行交互控诉和辩护。       台积电已于8月25日在加州高等法院提出告诉，指控中芯未遵守2005年1月的和解协议。

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  • 发明节电二极管 日科学家获千年技术奖

    【导读】发明节电二极管 日科学家获千年技术奖     9月8日，蓝色发光二极管发明人、现年52岁的日本科学家中村修二在芬兰首都赫尔辛基获得了举世瞩目的“千年技术奖”。他获得了100万欧元的奖金和名为“顶峰”的奖品。　 1993年，在日本日亚化学工业公司担任技术员的中村修二开发出蓝色高亮度发光二极管，使电脑、手机、超薄电视屏幕的色彩更加丰富，元件使用寿命也大大延长，并可将电力消耗降低90％。　 最早研制的发光二极管，只能发出红色的光，主要用作电子设备中的指示灯。后来，能发出黄色、绿色光的发光二极管相继问世，三基色中唯缺蓝色。氮化镓蓝色发光二极管的出现从根本上解决了这一问题，成为全彩显示不可缺少的关键器件。　 氮化镓蓝色发光二极管具有体积小、冷光源、寿命长、发光效率高等特点，可应用于大屏幕彩色显示、交通信号灯、多媒体显像、液晶背光源、光纤通讯、卫星通讯和海洋光通讯等领域。　 凭借这一成就，中村修二早在今年6月15日就被芬兰技术奖励基金会确定为本次“千年技术奖”获得者。基金会认为，中村修二的发明开辟了发光二极管研发领域的崭新时代。他的发明使大规模工业化生产节能的蓝色发光二极管成为可能，对改善和提高人类的生活质量产生了积极作用。　 “千年技术奖”是迄今世界上颁发的奖金数额最高的科技奖，每两年颁发一次，以表彰在科研或发明领域作出重大成就的个人或研究小组。芬兰技术奖励基金会评奖标准是，获奖的科学研究和发明创造应能直接改善和提高人类的生活质量，对经济的可持续发展产生积极作用。今年是芬兰技术奖励基金会第二次颁发“千年技术奖”。首次“千年技术奖”于2004年颁发给万维网发明者、英国科学家蒂姆·伯纳斯·李教授。

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  • 面对中芯反控 台积电：正在研究 不评论

    【导读】面对中芯反控 台积电：正在研究 不评论       外电报导中芯半导体已在美国法院对台积电提出控告，响应台积电8月间对中芯提出的控告。       台积电今天指出，已收到中芯向法院提出答辩和反诉的两份资料，目前正在研究分析，没有进一步评论。      台积电8月25日向加州高等法院提出告诉，指控中芯未遵守2005年1月与台积电的和解协定。      外电指出，身为中国最大晶圆代工业者的中芯提告时「强烈否认」台积电指控，并表示，将积极寻求与台积电进行交互控诉和辩护。

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  • 美一教授开发蓝光二极管 获120万美元奖金

    【导读】美一教授开发蓝光二极管 获120万美元奖金       据国外媒体报道，美加州大学教授Shuji Nakamura日前接受了芬兰总统颁发的120万美元的技术大奖 Millennium Technology Prize。       Shuji Nakamura开发的蓝光二极管被广泛用在交通信号、移动通信以及照明领域。Shuji Nakamura的贡献实现了蓝光二极管长寿命，低功耗。

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  • 蓝光二极管量产拖后腿 PS3明年3月才登陆欧洲

    【导读】蓝光二极管量产拖后腿 PS3明年3月才登陆欧洲     据国外媒体报道，9月6日，索尼公司高层在东京表示，由于下一代视频游戏机PS3的生产环节出现了问题，它在欧洲的上市时间将推迟到明年3月份。索尼还表示，到今年年底前生产400万台游戏机的目标将会缩减一半，到200万台。  　 此前，已经有台湾媒体提前披露了一些相关的消息。6日，索尼计算机娱乐公司的首席执行官Ken Kutaragi在东京对新闻界表示，在上市初期，将暂时关注日本和美国市场，欧洲的上市时间将推迟到明年3月份，具体日期可能是明年三月初。目前，索尼公司计划在11月11日在日本市场推出PS3，七天之后登陆美国。  　 据称，在游戏机上市时，美国将获得40万台PS3游戏机，日本市场更是只有10万台。按照索尼公司的计划，11月份将会生产200万台游戏机，12月生产200万，明年第一季度再生产200万台。此前，索尼计算机娱乐美国公司的总裁平井一夫对Gamespot网站表示，PS3到现在为止还没有开始生产，到年底前的生产目标预计将减少到200万台，因此，市场上将出现PS3缺货的问题。  　 当天，Kutaragi解释说，索尼公司在量产一种蓝光DVD光驱的部件时遇到了问题。这个问题将使得生产时间往后推迟一个月，并减少大约100万的计划产量。此前台湾媒体引述消息人士说，用于制造蓝光光驱激光头的蓝色激光二极管的生产出现了问题，此外IBM公司的Cell处理器的供货也出现不足，两个因素将使索尼公司今年新游戏机的产量下降一半。   　索尼公司这一消息让投资者深感失望。周三在纽约股市，索尼公司的股价下跌了1.03美元，跌幅为2.4%，收于42.84美元。  　 东京一名金融分析师James Hong表示：“这似乎是索尼PS3的最新一个坏消息，人们非常期待这款新游戏机，然而，在欧洲错过圣诞节的销售时机的确是一件憾事。”  　 PS3游戏机价格方面，60G硬盘版售价为599美元，20G硬盘版售价则是499美元。

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  • 亮相台湾地区Semicon 杜邦高管谈全方位半导体解决方案

    【导读】亮相台湾地区Semicon 杜邦高管谈全方位半导体解决方案       应Semicon Taiwan 2006大会之邀，杜邦电子与通讯事业部副总裁暨技术长James Prendergast来台参与半导体科技座谈会(SEMI Technology Symposium)担任主讲人之一，揭示了杜邦在半导体制程的全方位服务，包括半导体设备中化学物的输送管线、机材零件、以及制程中的材料零件；同时在半导体先进制程的技术开发上，也提供符合客户技术蓝图的解决方案。      James表示：“电子事业是杜邦迈入第三世纪发展的主要事业体之一，涵盖四大产品线包括印刷电路材料(Printed circuit materials)、微电路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半导体制造材料(Semiconductor fabrication materials)。发挥杜邦在科学领域的专长，结合各事业体的综效提供半导体制程中完整的材料及设备供应链，目标在成为客户最佳的策略伙伴。”      在新式浸润微影技术(Immersion Lithography)，杜邦根据其技术蓝图，已开发出配合先进32nm制程所需之浸润液(Immersion Fluid)；在先进半导体铜制程(Cusolve)方面，杜邦EKC则提供先进的“蚀刻后残余物清洗液”(Post-etch residue remover)，另外也自05年开始与杜邦其它部门HDMS&APL提供先进晶圆级封装所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。      在电子聚合物(Electronic Polymer)的发展上，杜邦早已能提供各个世代所需的光阻液的树脂；氟化事业部中，杜邦发表的Zyron 8020电气，已成为半导体制程中广为运用的清洁气体；Teflon则完整提供了半导体制程化学品输送所需的高性能管件。      另外在化学机械研磨制程，有杜邦艾耳波达纳米原料(DANM)，提供包括铜制程、钨制程以及浅沟槽式制程所需的化学研磨液，以领先技术提供给在地客户最直接的服务。在半导体应力缓冲材料上，日立杜邦微系统(HDMS)，拥有广泛的产品线，是全球主要的PI(聚亚醯胺)供货商。           

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  • 摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电

    【导读】摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电        全球国际整合组件大厂（IDM）为了寻求经济规模极大化，类似飞利浦卖掉旗下半导体部门、使其转为无晶圆厂（fabless）经营模式的例子将会越来越多，摩根士丹利证券昨（14）日评估，只要有两家IDM在未来五年内成功转型为fabless，预计将可为晶圆代工产业带来50亿美元的营收产值，成长幅度达30％，让整体产业的长期成长率从11％上升到14％，最大受益者，当然还是晶圆代工一哥台积电。       摩根士丹利证券欧洲半导体分析师Stuart Adrian指出，过去六个月来，欧洲半导体产业结构正在快速转变中，过去喜欢做切割，现在则是私募基金融资买下（leveraged buyouts）正流行，而推升这项趋势的最大力量就是经济规模极大化，原因很简单，一方面整体产业高成长时代已不再，二是竞争力得更考虑成本。       因此，摩根士丹利证券亚洲科技产业研究部主管古塔（Sunil Gupta）相信，包括飞利浦出售半导体部门、Freescale也打算将半导体部门进行交易等消息在内，都是IDM厂商思索如何创造价值的典型代表，IDM转型为fabless或fablite的个案一多，对亚洲晶圆代工产业是大利多。       对于IDM厂未来可能持续出售晶圆代工部门，而将订单转向专业晶圆代工厂部分，法人表示，未来这些IDM厂可能会采取德仪TI与Freescale模式，将65与90奈米等高阶制程大量委外代工，这样IDM大厂不仅可以降低投资高阶制程的成本，如果从台积电与飞利浦的例子来看，飞利普出售晶圆代工厂之后，以台积电与飞利浦的关系，未来在取得飞利浦相关委外代工订单上将具有优势。       该消息预计将使台积电等厂商成为大赢家，以及近期美国费城半导体指数大涨影响，外资一改过去一周连续卖超晶圆双雄台积电、联电动作，最近两个营业日开始回头回补持股，累计最近两天外资回补台积电持股高达48200多张，持股比例来到72‧7％、近四个月来的新高。       而台积电总执行长蔡力行昨（14）日则表示，台积电第三季营运情况，与日前法说会时的预估差不多，半导体库存去化还要再等一阵子，至于第四季市况则等下次法说会时再对外说明。       台积电昨日举行2006年供应链管理论坛（SCM Forum），邀请台积电全球主要供货商共同参与，会中也颁发最佳设备奖及最佳原物料奖给十一家合作伙伴，感谢过去一年对台积电的支持。至于蔡力行则在论坛中发表专题演说，表示信息科技产业正进入一个市场大爆发时代，晶圆代工营运模式不仅扮演重要角色，也是这个大爆发时代中的最大受惠者。       台积电昨日论坛主题为「承诺携手迈向成功未来（Commitment toFuture Success）」，蔡力行则以「半导体进入新时代（Semiconductors Entering a New Era）」为题发表专题演说。       蔡力行会后接受媒体访问时表示，台积电第三季营运与日前法说会的预估差不多，库存去化还有一阵子才会结束，但未来十至十五年时间内，半导体产业仍会以8％左右的年成长率成长；至于第四季景气如何，则等下次法说会时再对外说明。       参加台积电SCM论坛的设备商则认为，下半年市场需求比预期还要强劲，个人计算机芯片库存水位已降至正常水平以下，只要手机芯片市场库存水位再降低，景气又可以回到向上复苏循环期，预计第四季中旬景气就会回升，明年首季可望在VISTA上市以及大陆农历春节需求带动之下，再往上成长一段，再回头进行库存及产能修正。

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  • 从中国半导体设备最新销售预测，看未来市场的主宰

    【导读】从中国半导体设备最新销售预测，看未来市场的主宰      国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升，但2007年基本与今年持平。SEMI表示，预计2006年中国总体半导体设备支出将从2005年的10亿美元劲增至20.3亿美元，2007年微升至20.5亿美元，而2008年将达到25.6亿美元。  中国晶圆设备资本支出预测（单位：百万美元）     SEMI中国总裁丁辉文表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。      SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后不少晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。  但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。      SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商海力士意法半导体和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。同时，SEMI表示，中芯国际将在2006和2007年占上述资本总体支出的一半左右。据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。      SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。      但中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长，许多大陆芯片厂都在设法扭亏为盈。中国政府计划兴建多家200及300mm晶圆厂，这些工厂目前处于规划阶段。      据SEMI最近发表的一份报告，总体来看，2006-2008年中国半导体设备资本支出将超过98亿美元，高于2001-2005年的87亿美元。据SEMI，对于300mm工厂和先进工艺技术方面的投资，正在成为推动中国市场资本支出增长的主要因素。

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  • 晶圆引领规模需求 电子化学和材料市场总值227亿美元

    【导读】晶圆引领规模需求 电子化学和材料市场总值227亿美元     根据BCC Research日前发布的技术市场研究报告，2005年全球电子化学品和原材料出货总值为227亿美元，预计2010年达到348亿美元，年平均增长率为8.9%。       电子化学和材料被划分成为几个领域：晶圆、CMP研磨浆(CMP slurries)、聚合物(包括传导聚合物)、光阻化学品、化学清洗和溶剂，以及各种化学品和金属。      晶圆在其中占据最大市场份额，2005年在全球电子化学市场中几乎占62%。年平均增长率为9.9%，该市场预计到2010年突破225亿美元。CMP研磨浆在增长率方面排在最高，年平均增长率预计为11.6%，估计到2010年市场规模达9亿美元。      北美市场电子化学和原料的销售额占据大约全球26%份额，推动增长的包括CMP研磨浆、先进的光阻化学品和低K电介质。在美国销售的设备趋向小型化，并对废物回收要求较高。因为经济迅速增长，亚洲市场电子化学和材料方面的需求也十分强劲。

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  • 亿光估今年中低阶白光LED约跌价25%至30%

    【导读】亿光估今年中低阶白光LED约跌价25%至30%       受到低价手机库存增加，以及发光二极管（ LED）下游封装厂产能开出影响，亿光电子预期中、低阶白光LED价格持续呈现缓慢下滑走势，今年跌幅约25%至30%，但用在面板背光源上（Sideview）1200至1300mcd（ 微烛光）的超高亮度产品仍将供不应求。

    半导体 亿光 IDE 白光LED BSP

  • 三星拟2010年超Intel 成最大半导体公司

    【导读】三星拟2010年超Intel 成最大半导体公司     9月18日消息，据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭（Hwang Chang Gyu）日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。 　　据韩国媒体报道，三星半导体业务CEO黄昌圭9月15日在接受专访时表示，根据当前的发展态势，三星半导体的年销售额涨幅将维持在20%以上。那么到2010年，该部门销售额将达到400亿美元，相当于当前的2倍。 　　黄昌圭称：“当前，英特尔凭借CPU垄断着全球半导体市场。但将来，三星将凭借基于存储的融合性芯片引领全球半导体市场。特别是生物科技与半导体技术的融合，在该领域三星将极大地改善人类的生活质量。” 　　同时，黄昌圭还大加赞赏三星董事长李健熙(Lee Kun Hee）的领导才能。黄昌圭说：“董事长李健熙在培养人才和提高研发方面有一套持续、深刻的理论。他的管理才能是三星半导体今日成功的关键。”

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  • CCFL：佳总、雅新等多家CCFL厂跨足LED有成

    【导读】CCFL：佳总、雅新等多家CCFL厂跨足LED有成       TFT LCD面板背光源有机会在一至二年内，由原有的冷阴极管（CCFL）转至发光二极管（LED），包括佳总、雅新都已投入开发LED散热板领域，竞国实业则在LED封装板生产已有明显成效。       佳总在LED散热板下层采压合铝板制程，法人指出，尽管技术层次不高，但申请的专利形成法令进行障碍，目前佳总与友达配合打样6．5吋、7吋、9吋、20吋及37吋LCD面板背光的LED散热板，其中6．5吋已通过认证，与奇美则有19吋、22吋、32吋及42吋等规格正进行送样；至于华映的20吋LCD TV则共同合作开发中。

    半导体 LED LCD面板 LED散热 BSP

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