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  • 半导体产业: 鼓励集成电路的产业新政有望在年内出台

    【导读】半导体产业: 鼓励集成电路的产业新政有望在年内出台        据悉，在日前开幕的全国信息产业科技创新会议上，信产部公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和２０２０年中长期规划纲要》指出，将大力支持集成电路、软件、高清晰度数字电视、宽带无线移动通信等十三大项目。其中，扶持集成电路产业的信号非常强烈，业界所关注的半导体新政有望年内出台。 　 众所周知，集成电路是制约中国信息产业发展的战略性基础科技领域。信产部部长王旭东指出：“鼓励集成电路的产业政策还不够完善，已有的政策如‘18号文件’，还存在进一步落实的问题。”据了解，目前国家发改委正在牵头研究制定进一步促进集成电路和软件产业发展的扶持政策。信产部表态称，将积极推动政策尽快出台，时间点最早在今年年底。而“18号文件”是中国半导体业的一个里程碑，指的是2000年颁布的《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》。该政策激励国内集成电路设计业蓬勃发展，但其中对国内芯片企业的税收优惠遭到美方的压力，有两项关键措施停止执行。因此，业界对新政寄予厚望。 　 据悉，有消息称半导体产业新政将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策。同时政府可能成立专项基金扶持半导体产业，而第一年投入规模将达到1200万至2500万美元。另外，此前中方人员要持有外资企业股权，须通过第三方企业，但这次为激励国内半导体企业的发展，新政正讨论允许中方人员持有外资半导体企业股权。 

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  • 11.4％ Intel半导体份额创近年新低

    【导读】11.4％ Intel半导体份额创近年新低     刚刚宣布大规模裁员的Intel又遭到了市场调研机构的打击。iSuppli表示，作为全球头号半导体企业的Intel在今年第二季度收入大幅减少了近13％，在全球半导体市场上的份额也降至11.4％，创下了自2002年iSuppli调查半导体行业以来的最低记录。      根据Intel的财报，其二季度收入同比下降13％，利润更是减少了57％。iSuppli据此估计，在今年一二季度间，Intel的半导体市场份额丢失了1.8个百分点，从13.2％降至11.4％。全球半导体业的总收入在今年二季度为623亿美元，相比一季度的615亿美元略有增加，而Intel从81.4亿美元降至71亿美元。      在iSuppli的半导体排行榜上，前20名中除了第十位的NEC外都取得了增收，其中三星增长1.5％至45亿美元、德州仪器增长5.2％至32亿美元、意法半导体增长5.6％至25亿美元，东芝增长0.5％至23亿美元并跻身第五位。      iSuppli市场副总裁Dale Ford表示，相比去年的突出表现，Intel今年的状况显得更为惨淡，其收入下降的幅度是4年多来罕见的。      iSuppli分析师Matthew Wilkins也指出，激烈的价格战和用户对Core 2 Duo的等待是导致Intel收入下降的主要原因，新品尚未推出，旧品价格已经降到了前所未有的程度，收入状况自然无法乐观了。 

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  • 表彰杰出半导体公司创新精神活动开始报名

    【导读】表彰杰出半导体公司创新精神活动开始报名        首届中国《电子成就奖》(Annual Creativity in Electronics awards， ACE)现已接受报名。这项活动旨在表彰积极进取的半导体公司和测试测量方案供货商在协助中国大陆电子设计工程师开发更精密电子产品方面所作的贡献。     中国《电子成就奖》 (http://www.eetchina.com/ace)由环球资源Global Sources (NASDAQ-GS: GSOL)及CMP合组企业联盟所出版的《电子工程专辑》(Electronic Engineering Times-China，简称EE Times China) 杂志及其网站主办，有关活动是对美国EE Times杂志已举办了三届的“年度电子成就奖”的延伸。     《电子工程专辑》出版人马思礼(Mark A. Saunderson)先生表示：“由于得到国内外半导体厂商和测试测量方案供货商坚定不移的支持，中国大陆电子设计工程师的创新速度得以大大加快。”     马先生还说道：“这些厂商提供先进技术和有效的支持服务，帮助中国大陆电子设计工程师缩短产品设计周期，并为当今最热门的产品增加更多的功能。”     中国大陆《电子成就奖》奖项分类     中国《电子成就奖》奖项分类如下：     年度企业成就奖：本奖项设置“年度最佳品牌奖”、“年度杰出服务奖”和“年度新兴公司奖”     年度最佳产品奖：将在以下每个产品类别中分别评选出2名获奖者 － AD/DA转换器IC、放大器IC、接口IC、逻辑与可编程逻辑、微控制器(MCU)、内存、电源、处理器与DSP、射频与微波、测试与测量     编辑推荐奖：授予本年度提供最重要半导体技术或技术解决方案的公司

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  • 飞利浦半导体业务未来四年将继续做大

    【导读】飞利浦半导体业务未来四年将继续做大     荷兰飞利浦（Philips）半导体事业执行长范豪顿（Frans van Houten）9月1日表示，该事业部四年后的营收目标为75至85亿欧元（96-109亿美元），作为一家独立企业足以长期立足。   　 9月1日这一事业部被重新命名为NXP，飞利浦计划今年稍后将其出售给一私人直接投资财团。 　 范豪顿称，他对于新公司的发展充满了信心，该公司还有资金进行小规模的收购，而在飞利浦旗下时则不太可能。   　 他说：“不要设定一个准确的数字，不过营收介于75至85亿欧元将能提供我们所需要的规模这一目标是其今年春季酝酿的四年战略计划的一部分。”   　 该事业部去年营收为46亿欧元。今年上半年营收增长12％，市场整体平均增幅为8-9％。   　 当飞利浦于去年底首次宣布将出售芯片业务时，市场整体的看法是，该公司将寻求进行大规模合并，以达到继续生存所需要的规模。 

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  • 美国国家半导体上市65nm工艺LSI专用温度传感器IC

    【导读】美国国家半导体上市65nm工艺LSI专用温度传感器IC        美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管（Thermal Diode）的误差进行修正的功能“TruTherm”。该公司在不使用TruTherm功能的情况下、对某种微处理器的首批65nm工艺产品的温度进行测定时，在90nm工艺下仅为1℃的片上热敏二极管的误差，到了65nm工艺时则增加到3℃左右。通过TruTehrm功能可将这一误差控制在0.5℃。此次的产品可支持65nm及90nm两种工艺的二极管。  　 此次通过改进数字滤波器将检测精度比以前最大提高了4倍左右。一般来说，越来越微细化的处理器的工作频率都较高，芯片的温度变化剧烈。温度传感器IC通过向片上温度传感器元件施放2次电流来测定温度。工作频率高的LSI存在一个有待解决的问题，即由于在这2次测定之间温度会产生变化，因此实际上未发生的短时间的急剧温度变化则会被检测出来。此次的产品将这种脉冲状温度变化视为误差，而取其平均值。      LM95234是面向笔记本电脑以及服务器的产品，除了温度传感器IC自身的温度之外，还可利用4个二极管对其他部位的温度进行测定。设想可用于对例如微处理器及图像处理LSI的片上热敏二极管、以及内存及硬盘中配备的二极管元件的温度进行测定。测定二极管温度的4个信道中，有2个配备了数字滤波器。其余的2个信道则借助“Fault-Queue”功能，在发生急剧温度变化时，如果3次超过触发值就将其认定为温度变化。4个信道的测定误差均为±0.75℃。目前已开始样品供货，计划2006年9月～10月开始量产。      同时上市的LM94是一种在温度传感器IC中增加了风扇控制功能等的硬件监视器，适用于配备2个双核微处理器的服务器等。可对4个片上热敏二极管以及2个模拟温度传感器IC的温度进行测定。配备有美国英特尔推荐的Proportional Integral（PI）控制功能。PI控制可有效地防止出现短时间温度变化时、对风扇进行额外控制而产生的蜂鸣音等，此前需通过其他微控制器等才能具备该功能。目前已开始量产供货。每1000个批量购买时的单价为6.2美元。

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  • IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片

    【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片     IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化，加上首批设计套件，能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。首批设计套件是四大公司联合打造的，现已开始供货。 　　    　 这批首次采用45纳米工艺制造的面向下一代通信系统的工作电路，拥有成熟的硅性能，运用了联盟伙伴联合开发的工艺。这批芯片在联合开发团队的驻地——IBM设在纽约州East Fishkill的300毫米晶圆工厂生产。已成功通过验证的功能块，有英飞凌提供的标准库元件、输入/输出元件，还有联盟开发的嵌入式存储器。英飞凌已在首批300毫米晶圆上实现了特殊电路，以测试这个复杂的工艺，并取得产品架构互动方面的初步经验。 　　    　 首批设计套件融合了四方的设计专长，能够帮助客户更早转换至新的工艺，同时继续推动单设计、多晶圆厂制造能力，从而最有效地发挥他们的设计优势，并最终为消费者带来实实在在的利益 。45纳米低功耗工艺，预期将于2007年底在特许半导体 、IBM和三星的300毫米晶圆厂安装并得到全面鉴定。 　    　 “首批45纳米产品的速度、创新性和完备性，充分展示了四大公司之间的合作力量，能够为客户带来更高的价值。我们的初期硬件测试结果显示，45纳米结点器件的性能，至少比65纳米结点器件高出30%。产品开发人员可以充满信心地利用该设计工艺，”IBM半导体研发部副总裁兼联合开发联盟主管Lisa Su说，“凭借这个由行业领袖组成的联盟在世界各地的优良研发资源和大量的知识资产，我们能够比单兵作战更快、更有效地向客户和市场推出新的制造工艺和设计。客户可获得的另一个好处是灵活性——他们可以对这项工艺进行评估，因为GDSII具有广泛的兼容性。” 

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  • 中国芯片业：破壳“低端替代”

    【导读】中国芯片业：破壳“低端替代”     8月28日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年，台积电就与中芯国际达成了和解协议，此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对记者表示，台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。面对中芯的快速发展，台积电的心态正在失衡。  　 也有专家表示，中国芯片业正在全球范围内抢生意，这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡，特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资，对台湾等原有芯片业聚集地的替代效应已经浮现。台积电一连串地针对中芯国际提起诉讼已经将这种心态表露无遗。有时，诉讼也是一种拖延竞争对手发展速度的有效手段，达到扰乱对方与人合作的目的。  　 “低端替代”怪圈  　 中国集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个发展阶段。经过40多年发展，中国集成电路产业在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩，目前该产业已进入一个全面快速发展的新阶段，形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，但如何突破从低端替代到技术领先的怪圈，一直是困扰中国芯片业的战略问题。  　 长期以来整个产业一直在两条路线间举棋不定：开发技术上与国外公司同步、甚至开发领先的芯片？还是走开发替代海外成熟产品发展路线？前者意味着高利润、高回报，但同时也需要资金投入和承担高市场风险；后者投入相对较少，开发比较容易，而且可以预见到风险和市场发展方向。但后一条路线的问题在于，成熟产品的需求量虽大但市场竞争激烈，利润比较低。正是基于以上原因，过去绝大多数中国集成电路设计公司都是选择替代为主的发展策略，为此，中国集成电路设计产业被打上了“低端替代”的烙印。中国集成电路设计产业都在摸索打破这种“低端替代”怪圈的路子。  　 创新打破垄断  　 1990年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举相对独立发展的格局。自1986年成立第一家专业设计公司至今，随着国内集成电路市场需求的快速增长，目前各种形态的设计公司、设计中心、设计室及具备设计能力的科研院所等设计单位已经有500余家，设计行业从业人员已达2万余人。  　 过去几年，全球电子制造和电子系统设计大量向中国迁移，得益于此，中国集成电路设计公司迅速成长。如果说“低端替代”是过去中国集成电路设计公司几乎惟一可行的发展模式话，那么现阶段的设计公司在发展模式方面有了更多的选择。  　 一些走替代路线的本地集成电路设计公司已从低端替代走到高端替代，有些产品的性能甚至超过国际品牌。他们的产品已被市场广泛接受，其中包括以前难以进入的顶级通信设备厂商。  　 过去，集成电路设计公司在选择发展项目时往往是跟踪国外技术，结果只是让国外产品更加便宜，核心技术仍在别人手中。现在，一些开发技术领先产品的集成电路设计公司也找准了芯片产业突破口，取得了初步的成功。例如，致力于发展“未来的技术”的中星微电子的计算机图像输入芯片301系列已占据全球一半以上的市场份额，其手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用。该项技术首次采用创新结构，降低了产品功耗，打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断，使“中国创造”的芯片产品率先打入了国际市场。  　 寻找产业链定位  　 中国是个巨大的市场，需求非常多样化。另一方面，无论从技术水平，还是产业规模上看，中国的半导体产业与欧美、日韩都存在着差距。在弥补这段差距的过程中，“替代”与技术领先的模式都有其存在的道理，均有较大的发展机会，并无优劣之分。不过，在国民经济和社会信息化的建设对集成电路产业发展提出了更高要求的今天，中国信息产业仍然存在着产业规模小、创新能力不强、工艺水平落后、设计环节薄弱等问题。  　 分析表明，为提高信息化装备和系统集成能力，与之配套的集成电路设计和生产必须满足以下市场需求：第一是新型集成电路，体现高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化的发展趋势。第二是市场定位，门类和品种之间不断变化、此消彼长，必须根据市场调整产品市场定位。第三是制造工艺，为适应电子产品的大规模生产，制造工艺精密化、流程自动化、生产环境要求越来越高，投资力度越来越大，对器件的一致性、稳定性、精度和成本因素都有很高的要求。  　 中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24％以上。但是，我国集成电路与发达国家技术差异比较明显，整体上仍以低附加值的低端产品为主。我国每年使用的100多亿块芯片80％依靠进口，高端芯片几乎100％进口。我国有限的制造技术、低端和低附加值产品状况降低了我国电子信息产品在世界贸易格局中的地位，制约了国际竞争力的提高。  　 行业趋势表明，未来七八年，正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期，中国集成电路面临着与世界对接的绝佳机遇。“十一五”期间，中国集成电路产业需要在继续发展对外合作的同时，按照国际化特点考虑资金、技术、人才和市场；积极进行引进技术的消化吸收和再创新，利用真正适合自己的市场化产品和技术找到自己在国际产业链中的位置。 

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  • 康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清电视

    【导读】康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清电视     欧洲芯片设计与制造商STMicroelectronics NV(意法半导体)日前称，中国的康佳集团已与其协定将使用DTV100设计来大规模生产LCD集成数字电视（iDTV）。ST说，康佳将在十月开始大量生产以满足冬季的节日需求。 　 　 ST称使用DTV100设计的电视机会内置其STD200高清晰集成解码器与视频处理器，支持全球所有标准。DTV100设计包括软件开发和定制工具，可以让康佳开发属于其自己的版本。使用DTV100的康佳电视机将适用于亚洲市场和美国ATSC市场。DTV100的平台可针对全球电视标准进行设定。 　 STD2000单芯片高清晰处理器在一个90纳米的CMOS加工过程中制造。它能解码并显示模拟和数字广播，减少接入噪声以及多路径接口，并且可以解码两组异步SD信号，同时完成高清晰解压、视频处理和薄形平板电视。根据FCC的要求，2007年3月后在美国销售的电视机必须拥有内置数字调节器。DTV100的参考设计以及其开发支持能力可让制造商投入最少的精力开发出相应的产品。DTV100支持所有矩阵显示LCD以及扫描行达1800行的等离子产品。该平台还支持符合美国的OpenCable规格的CableCARD接口以及符合欧洲DVB规格的接口。

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  • 中芯国际昨公告称反诉台积电

    【导读】中芯国际昨公告称反诉台积电  　记者针对台湾积体电路制造股份有限公司上月在美国对中芯国际提起的诉讼，中芯国际昨天在香港联交所发布公告称，除强烈否认台积电对中芯国际的指控外，还因台积电以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉，已反诉台积电违反和解协议。         中芯国际集成电路制造有限公司昨日还表示，台积电上个月在美国提起对中芯国际的诉讼，指控中芯国际盗用其专利技术，公司已对台积电提起反诉。  　 中芯国际在公告中称，该公司在中国大陆市场的领先地位对类似台积电这样的竞争对手构成了巨大威胁。在反诉状中，中芯国际指控台积电违反和解协议，而且违反公平诚信原则，要求台积电就此作出赔偿。而台积电此前发表的声明则称，由于中芯国际违反2005年与其达成的和解协议，并继续不正当使用台积电的营业秘密，因此要求对中芯国际进行包括损害赔偿以及禁止令的处罚，同时公司已经于8月25日在美国加州阿拉米达县高级法院，对中芯国际、中芯国际(上海)、中芯国际(北京)以及中芯国际美国子公司提起诉讼。  　 据介绍，总部在上海的中芯国际是中国产能排名第一的半导体厂商，在上海、天津和北京均设有半导体生产厂，而台积电则是全球最大的半导体代工厂商。 

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  • 中国芯片投资三年将超越美国达至98亿美元

    【导读】中国芯片投资三年将超越美国达至98亿美元        半导体设备与材料国际组织（SEMI）近日公布的研究报告显示，2006－2008年，中国芯片制造商将投资98亿美元扩大产能。该组织报告说，今后三年，中国芯片制造商对芯片制造的投资总额将明显高于美国芯片制造商，过去五年里美国芯片制造商对芯片制造的投资总额为87亿美元。       半导体设备与材料国际组织基于业内人士及政府官员的观点预计，中国芯片制造商对芯片制造设备的投资将从去年的10亿美元，增加至2008年的25.5亿美元。不过，尽管中国芯片制造商十分注重新技术的开发，但是目前它们所使用的技术仍比较落后。该组织报告说，现在中国的一些芯片制造厂也逐渐开始采用更加先进的技术，生产基于12英寸（300毫米）晶片的芯片，这些制造厂现在正逐渐成为推动中国市场扩大投资的主要推进剂。       市场调研机构IC Insights的数字显示，中国芯片市场投资扩大还受来自中国大型电子产品制造业需求的推动。去年，中国公司在芯片领域的投资达405亿美元，与上一年度相比，增长了32%。北京的一家市场调研机构Analysys International把中国芯片市场投资估计得更高，称2005年达到了460亿美元，不过，这种需求的仅四分之一，约9亿美元是由本地制造商提供。       半导体设备与材料国际组织称，对中国现有芯片制造商来说，尽管前景光明，但是全免费时代即将来临，而中国市场对新的公司来说缺少开放性。半导体设备与材料国际组织中国区总裁马克·丁说：“中国的投资趋势看好，未来对一些已建立起业务的半导体制造商，而不是新的企业来说，新工厂项目的前景更加光明。”可以带来先进技术和巨额国外投资的工厂项目，将会更加迅速地进行筹资，同时还可迅速地获得政府支持。工厂项目如果得不到政府的强有力支持，或者国外合作伙伴的支持，那么将很难取得成功。       半导体设备与材料国际组织还预计，二手芯片制造设备市场将逐渐在中国兴起。该组织预计，2006－2008年，向中国工厂销售的二手设备总数将增长15－25%。现在，大多数中国芯片制造商所使用的设备均为二手设备。由于各种因素限制，它们只能使用二手设备，因为它们的生产技术与西方国家所使用的生产技术相比落后了好几年。最具代表性的二手芯片设备的价格是其新品价格的60－70%。这就是说，它们在投资设备过程中可以节约数百万美元的资金。

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  • 飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单

    【导读】飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单     飞利浦旗下的半导体部门已经正式独立，并更名为“NXP”，意为“Next eXPerience”。目前，NXP已经获得多项生产合同，最引人注目的是为美国政府生产电子护照芯片。     荷兰电子巨头皇家飞利浦电子于去年宣布计划拆分旗下的微芯片半导体部门，最后在上月初将该部门的80.1％以34亿欧元(43.5亿美元)的价格卖给三家私人股权投资基金。由于这些投资基金通常将公司保持私有，所以NXP在未来数年内不会公开上市。     NXP虽已独立，但仍与飞利浦保持着联系，比如飞利浦继续持有近20％股份，包括500名研究人员在内的数千名员工也不会失业，大约2.5万项专利也转移到了新公司。独立后的将继续关注汽车、手机、家庭和微控制器等市场，飞利浦则集中精力发展医疗、保健、照明等业务。     NXP将与英飞凌一起为美国国务院提供其新型电子护照所需要的射频识别(RFID)芯片。美国政府计划在未来数月内正式启动电子护照，一年内发行1500万。       拆分在半导体业内并不罕见，在飞利浦与NXP之前，AMD就拆分了闪存部门Spansion，英飞凌内存部门也独立为奇梦达并公开上市。

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  • 美国生产商预计明年半导体行业的支出将小幅增加

    【导读】美国生产商预计明年半导体行业的支出将小幅增加 　 美国半导体设备生产商应用材料（Applied Materials）预测，2007年半导体行业的资本财支出将小幅增加，部分归因于对存储器芯片的强劲需求。   　 应用材料执行长史普林特（Mike Splinter）称：“我的看法不及三四个月前那么乐观。不过   我认为存储器芯片生产商将继续并迅速地进行投资。”   　 史普林特称，明年的投资规模将部分取决于今年年底的个人电脑（PC）销售数量，及其能否刺激芯片代工厂商扩大产能。这类芯片代工厂今年的新设备投资较2004年减少约25％。   　 他说，代工厂的变化很难预测。它们的设备利用率非常高。如果需求真的是很强劲，这些厂商明年就必须增加资本支出。   　 史普林特指出，应用材料超过半数的营收和新订单源自于存储器芯片生产设备。由于电子产品制造商生产的数码媒体播放器，数码相机和其他产品需使用存储器芯片，因此该产品的需求旺盛。   　 他说，采用可以蚀刻更细电路的芯片制造新技术，也有助于提升明年的资本投资。  

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  • 飞利浦半导体闪亮变身，更名NXP带来“下一次体验”

    【导读】飞利浦半导体闪亮变身，更名NXP带来“下一次体验”     经营权由母公司飞利浦(Philips)易主私人投资集团的前飞利浦半导体，公布了它简单的新名字──“NXP”。该公司执行长Frans van Houten表示，NXP除象征将带给消费者“下一次体验(next experience)”，灵感还来自过去飞利浦半导体的影音处理技术平台Nexperia。      NXP的新商标还包含了一行小字：“Founded by Philips”，对此van Houten解释：“我们希望能为这家公司的未来以及丰富的过去建立一道连结的桥梁，而我们一致认为，将Philips的标志与NXP连在一起，也是厘清彼此关系的一个方式。”     van Houton透露了数项商业计划。首先，NXP正规划在蜂窝基带技术方面进行一项战略投资，以挽救暗淡的基带业务。此举还将帮助其在移动无线市场获得明显的市场份额。此外NXP也计划在可提升产品质量的开发工具上砸下巨资；尽管van Houten背负着控管公司产品成本与上市时程的压力，他仍表示：“质量，已经成为不得不特别挑出来看的一个议题。”     van Houten说明：“当你得重新架构SoC芯片产品三次好让它顺利运作，你不只会晚九个月出货，还会花费一大笔产品开发成本。”他举近来因电池质量不良导致大规模笔记型计算机产品回收的事件为例强调：“你不会想遭遇得回收产品的命运，质量太重要了。”     van Houten表示，NXP将提高产品开发预算并寻找最好的开发工具：“我们不会在质量上节省，并且将以生产零瑕疵与一次就设计成功(first-time-right silicon)的芯片为目标。”     NXP商标将包含“Founded by Philips”标记。van Houton表示：“我们希望能在‘下一次体验’和我们继承的丰富资源之间创建一座桥梁。”

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  • 飞利浦半导体部门未来五年将在印度投资2.5亿欧元

    【导读】飞利浦半导体部门未来五年将在印度投资2.5亿欧元 　 荷兰消费电子巨擘飞利浦（Philips）旗下半导体部门人士称，该部门未来五年中将在印度投资2.5亿欧元，以加强研发和销售。  　 飞利浦半导体事业今年晚些时候被出售后，将命名为NXP。  　 飞利浦同意将该部门的80.1％股权售予私人直接投资者Kohlberg Kravis Roberts（KKR），Bain Capital，Silver Lake Partners，Apax和Alp Invest Partners。飞利浦将保留19.9％股权。  　 NXP半导体印度公司的副总裁RajeevMehtani告诉记者：“我们在印度的投资越来越多，这是我们战略的一部分。我们是公司第二大或第三大研发中心。”

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  • NEC宣布在韩国设立半导体分公司

    【导读】NEC宣布在韩国设立半导体分公司        日本NEC公司日前向有关媒体透露，针对日益增长的韩国芯片市场，NEC有意改善在当地的销售状况，并宣布在韩国首都首尔设立了一家全资子公司。     这家耗资20亿韩元（约合200万美元）、雇用40名员工的新公司定名为“NEC Electronics Korea”（NEC电子韩国），将从11月1日起投入运营。     由于手机及芯片业务疲软，近年来NEC公司利润下滑严重，不过NEC预计本年度将出现复苏，2006年度的集团净利润可增长三倍，达到500亿日元。     关于NEC电子：创立于1889年，总部位于日本东京都，业务领域涉及IT解决方案、网络解决方案、半导体及电子器件等，目前在日本国内及海外设有356家子公司。

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