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全球半导体企业分拆、购并真相

【导读】全球半导体企业分拆、购并真相 2006年以来，全球电信市场风云际会，购并重组大势波澜起伏，继AT&T连横Bellsouth、Alcatel收编Lucent后，Nokia与Siemens强强联合的“诺西网络”也已横空出世...动作频仍且其势头并无弱减的丝毫征兆，更有甚者，每每都是大手笔运作，动辄数百亿美金，实在是惹眼得厉害，也实在让人唏嘘感喟，同在媒体的一位朋友不禁叹道：今年购并格外多！令人瞠目的大约并不只是处于风口浪尖的电信大局，近年来一直被指为技术密集且领域相对封闭的全球半导体产业，亦总在不断提升、不断演进过程中不失时机地、大气力地蓄积内部变革的伟大力量：从Freescale脱胎Motorola、HP抽身Agilent，Agilent再度衍生孙子辈的Avago，再到Hynix卖掉MagnaChip，一直到当下风头正紧的Intel与AMD且购且卖的大量事实，我们不难发现：变革已然成势。寻找标杆孩子大了总是要另立门户、独挡一面的，就像当年他的爸爸妈妈那样。 Freescale似乎是一面镜子。 2004年11月底，Motorola公司宣布分拆其发展势头正猛的半导体业务部门Freescale Semiconductor。据当年路透社报道，Motorola股东可以按照100：11的比例，凭借其手中持有的每股摩托罗拉普通股股票，换取0.11股Freescale B股股票，力图通过其剥离的Freescale半导体公司发行1.216亿股新股，筹集到其预想中的高达22亿美元的充裕资金。消息一出，舆论哗然。作为Motorola半导体部门存在的Freescale，从1953年成立再到业务分拆，已经走过半个世纪的漫长旅途，而其自打运营伊始便一直走在全球半导体技术的前列，其发展与进步对整个产业的推演亦产生了极其深远的影响。笔者从其2003年的统计数据得知，Freescale当年在全球汽车半导体产品、全球网络通信处理器、用于蜂窝基站的射频产品等诸多领域均已拔得头筹。另外，其在工业控制器和消费类电子产品，尤其在微控制器和嵌入式处理器的市场上已经稳扎稳打地拿下第二名的骄人业绩，再者，其在无线通信应用以及蜂窝数字基带产品的研发推广上亦有不俗表现。尽管如此，根据路透社2004年的数字，Freescale在2004年第1季度盈利1.06亿美元，但该公司在2003年却已亏损3.66亿美元。回顾过往，Freescale在2004年之前的三年里累计亏损40多亿美元。由此可见，虽然其技术水平已经非常强悍，但其整体运作能力只能差强人意甚至名不副实。且看拆分后独立运营、独立核算的Freescale之扎实动作后的丰硕成果。2006年五月底，笔者在上海FTF论坛上采访Freescale无线通信总经理Franz时，他言之凿凿地表示：“目前Freescale的整体销售收入大概在60亿美元左右，2005年无线部分更是达到了18亿美元，占到了全球市场35%的份额。这一块业务潜力非常大，而且我可以肯定地说，今后该市场将继续保持赢利性增长。” 你可以不同意他的观点，更可以对他的数字表示怀疑，又或者，你根本不佩服他说话的口吻，但事实摆在那里却总是看得见且摸得着的。笔者并无为之吹嘘的意思，但Freescale已毫无疑问地成为半导体产业内部分拆、购并大旗指引之下成功运作的典范。那么，是怎样的情势或者是怎样的策略引导企业发展至此的呢？动动我试试？试试就试试！ “当你逐渐发现，客户也是竞争对手的时候，事情就有些复杂了。从前是眼瞅着自己的孩子和自己的敌人交朋友，你也矛盾，他也尴尬，现在好了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交几个，关系完全可以再近一步。于是，胸襟一下子就开阔了，视野更是清晰了许多。”赛迪顾问半导体高级分析师李树冲的见解与笔者不谋而合。长话短说，权且从某一个点谈起。我们知道，Freescale一直以来在通信芯片的设计研发方面着实狠下了一番工夫，亦取得了不错的市场反馈。但是，依偎在伟大的母亲Motorola宽大且温暖的翅膀之下，Freescale这个已经并不稚嫩的小伙计说话的力度还是难免柔弱了一些，而其大部分的动作也基本针对内部消化、内部吸收所衍生，甚至一直到现在，Motorola对Freescale通信芯片的采购数量远远高过其他同类公司。但毫无疑问的是，定位于半导体公司的Freescale做大、做强之后的姿态自然很是招摇，其技术的优势无疑也吸引了如Nokia等通信大牌的光顾。众所周知的是，作为全球移动通信技术的领导者，Motorola与Nokia的明争暗斗仿佛并不逊于时下的AMD与Intel，而把自己的核心技术卖给并不厚道且势力强大的敌人，即使并非引狼入室也可称之为助纣为虐，而且前仆后继者并非Nokia一家而已，Motorola决策层想必为此伤透了脑筋。痛定思痛、长痛不如短痛，“分家！让你自己搞去吧！”于是，Freescale踌躇满志地另起炉灶，在炊烟袅袅之余，生意一下子开阔了许多，朋友也自是交了一票，而更为重要的是，大把的银子却也不间断地流了进来。采取独立策略的，并非仅仅Freescale。2006年3月31日，德国媒体率先披露，Infineon(英飞凌)正式将其内存部门分拆为一家新公司，而后的5月1日，以Qimonda（奇梦达）命名的新公司已正式投入运营。据Infineon方面介绍，Qimonda总部位于慕尼黑，仍为Infineon的全资子公司。Infineon方面表示，其下一步首先考虑对Qimonda进行公开上市，而Infineon作为母公司，未来将更加专注于逻辑业务，包括汽车电子、工业电子、多元化市场以及通信等相关业务。另外，据笔者最新得到的可靠消息，Qimonda的IPO地点将最终选择纽约证交所，而并非之前美国《商业周刊》等诸多媒体广泛猜测的中国台湾或者中国深圳，甚至不过脑子的NASDAQ。与独立不同，卖掉仿佛更为干脆。Hynix经历一番踌躇之后，MagnaChip semiconductor最终被花旗银行以区区8.28亿美元拿下。无独有偶，在 2006年6月2日之前，Agilent还是HP的子公司，而就在当日HP完成了对Agilent的全然脱手，将HP持有的所有Agilent普通股分发给其股东。而KKR与Silver Lake蓄谋良久后联手剥离了Agilent旗下的半导体公司Avago，在送转了26亿美元不匪银两之后，上述两个投机商直接把Agilent逼到转型的死角，“测试公司”？这样的定位是主动还是被动？是价值的提升还是实力的缩水呢？ [!--empirenews.page--] 再说TI（德州仪器）。面对整合大势风起云涌、竞争力度越发激烈的半导体产业全局，sensor-and-control这样的部门似乎对它已经并不抢眼，或者根本就是在拖主子前进的后腿，Bain Capital果断决策，派出人马与前者协商，三下五除二轻松搞定，利索地以30亿美元为之做了一个了段。于是，换了东家之后的Sensata Technologies再也不用看TI那张看了N久却满是审视的脸色了，颇为快慰。其实，我是爱你的！分拆抑或独立都是有根据的。赛迪顾问半导体高级分析师韩毅荣分析说，随着市场的不断细分和生产成本的不断上扬，全球半导体产业整体性地陷入了利润萎缩甚至发展迟滞的泥沼。上升空间的不断缩减和新空间的开拓乏力导致企业运营步调被迫放缓，但市场竞争却是时不我待，分分秒秒都是财富，怎么办？企业只能收缩战线，而甩掉烂摊子、重组原有业务成为当务之急，大企业首当其冲。只有凝聚核心实力，用一个拳头打人才能更有力，分拆或者独立就是在这样的大背景下发生和发展的。笔者打算再举Qimonda和Avago的发展轨迹佐证上述观点的有理性。先说Qimonda。从2005年开始，infineon高层便已在德国总部不下数次地商讨、筹划其内存部门独立的具体步骤，而其首席执行官Wolfgang Ziebart更是为此进行了全方位、多角度、细致认真的市场权衡，最终，2006年3月，他一言九鼎：拆！ infineon内存部门的独立，充分折射出目前半导体产业市场竞争的激烈化程度。尽管infineon在存储器方面的地位和影响力是决然不可忽视的，infineon的市场地位还远没有足够强大，而且，早在几个月前，三星便已开始了70nm的生产，苹果公司更是推出了2G存储概念，且其升级爬坡的趋势已经很是明朗，今后4G、8G存储并不成问题，而成本走低也必将成为主流。那么，如何强化自身竞争力，如何突破当下的窘迫局面、开辟一个新天地呢？infineon采取了“包产到户”的战略决策，独立核算、独立经营，凝聚力量、核心出击，力图化不利为有利，化有利为强势。现在看来，Qimonda似乎已经开始找到了一些更为独到的经营策略，我们完全可以对此抱以期望。 “家贫子壮则出赘”，Avago的确是嫁入豪门的，虽则其“家”并非贫寒。Avago拥有大约6500名雇员，2005年度销售额为18亿美元，已经成为全球最大的非上市半导体公司。但Agilent于2005年8月15日隆重宣布，其未来将集中精力开展测量仪器业务，而占该公司销售额25%的半导体元器件部门将被拆分出去，同时解除与Lumileds Lighting之间的资本关系。来自美国的Kohlberg Kravis Roberts 和Silver Lake Partners两个资本巨头以26.6亿美元将其纳入囊中，其过程很是值得玩味。应用材料高级顾问莫大康先生对笔者的提问很感兴趣。他说，从2004—2006此三年间，半导体产业兼并分化的趋势非常明朗，而其中的一个基本走向便是，产业链在向摩尔定律的终端接近。全球半导体企业转型、业务模式向高端爬升将是今后及未来很长一段时间的主要看点。“不论Agilent还是LSI Logic，都在进行类似的尝试，Agilent瞄准测试，LSI Logi c抛弃芯片制造转攻设计，这样的例子还很多，但最终成败谁也说不好”。年初的CES上，Intel新任总裁兼CEO Paul Otellini在其精彩的主题发言中，数次提及由其前辈戈登·摩尔倡导已久的摩尔定律，更是五次三番对其正在转型中的平台解决方案大做宣传，而近来其通信芯片转手Marvell更是引起了业内的关注。我们不禁要问：Intel意欲何为？与出售不同，AMD却是要集中采购了：近日，AMD向著名图形芯片制造商ATI喊出56亿美元的购并价格。其话语与动作背后的深层涵义更是值得玩味。欲穷千里目更上一层楼分拆、购并无非是表象而已。应用材料高级顾问莫大康谈了他的两点看法：第一，企业对资本回报率的进一步要求极力推动了半导体产业内部变革、重组的大势。第二，半导体产业的发展已经进入新阶段，产业链再度向其更高端延伸。首先，随着产品成本的不断上扬、竞争层次不断提升，企业利润难堪重负。但从另一方面来讲，企业必须赢利，而且要比从前拿到更多才行。否则，第一，持股的员工收入缩减，其工作积极性受到打击。其二，股价缩水，股民是不会买帐的。第三，股民不买帐，企业的资金流势必遭遇重创，固定资产无形流失。于是，企业只能穷尽一切手段去赢利，怎么赢利？变革从内而外。其次，随着技术竞争加剧，非但制造业务已无力回天，就连设计的收入也并不如预想，尤其第三方设计公司的涌现迫使企业面临的压力更为巨大。于是众多公司纷纷采取两种策略：第一，往产业的高端走，向附加值更高的层次爬升，如Agilent。第二，放弃生产设计，转而依靠出售专利费用生存，如高通。 “拼价格反倒不如往上游延伸来得更有效”。赛迪顾问李树冲持类似观点。重组仍将继续，变革依旧不停，全球半导体产业仿佛在不断前进中依稀看到了未来发展的宏伟气象。幻化、推演，产业在剧变。

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半导体市场预测亚太转冷美国回增

【导读】半导体市场预测亚太转冷美国回增预计2006年亚太地区的半导体市场将转冷，而美国、欧洲、日本的半导体市场则将有所增长。 2006-2007年亚太地区的增长将放慢。亚太地区半导体市场将由去年的1033.91亿美元增长到今年的1162.28亿美元，明、后二年这一数字将分别达到1311.19亿美元和1507.47亿美元。去年亚太地区芯片市场增长了16.5%，今年的增长幅度将下滑至12.4%，明、后二年的增长幅度将分别达到12.8%和15.0%。日本半导体市场将由去年的440.82亿美元增长到今年的473.09亿美元，到明、后二年这一数字将分别增长到515.51亿美元和572.34亿美元。日本半导体市场在去年下滑了3.7%，但预计今年的增长幅度将反弹到7.3%，明、后二年的增长幅度将分别达到9%和11%。美国半导体市场将由去年的407.36亿美元增长到今年的464.51亿美元，明、后二年这一数字将分别增长到510.04亿美元和564.97亿美元。美国半导体市场的增长幅度将由去年的4.3%提高到今年的14%，但它明年的增长幅度将下滑至9.8%，后年的增长幅度预计为10.8%。欧洲的半导体市场将由去年的392.75亿美元增长到今年的404.71亿美元，明、后二年的这一数字将分别增长至443.27亿美元和490.22亿美元。去年欧洲半导体市场下滑了0.4个百分点，但今年的增长幅度将反弹到3%，明、后二年的增长幅度将分别上冲至9.5%和10.6%。

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供给吃紧需求增温 DRAM产业当红

【导读】供给吃紧需求增温 DRAM产业当红受惠于国际大厂如三星、海力士等将产能移转至NAND FLASH，DRAM产业今年供给吃紧，报价维持高档，不像过去明显受到PC淡季效应影响，加上第 4季PC传统旺季来临，需求明显增温，DRAM产业后劲颇足，力晶半导体、南亚科技和茂德科技8月营收可望续创历史新高。 DRAM厂商半年报陆续公布，华亚科上半年每股获利新台币2.42元居冠，其次依序是南科的1.51元、力晶0.76元，茂德0.11元，第2季已经摆脱第1季亏损的局面，转为盈余。对产业下半年展望，业者则多看好，7 月营收力晶、南科和茂德都创历史新高，8 月可望续创新高；至于华亚受限于制程全转90奈米导致生产周期天数延长的影响，要创新高有待努力。市场人士预估，力晶8月营收成长幅度逾10%，有机会上看新台币80亿元大关，再创新高；南科也不甘示弱，估计单月将达65亿元以上，同样有再创历史新高表现；受惠于中科12吋厂产能不断开出，茂德 8月营收可望挑战60亿元，单月成长幅度逾 15%。华亚虽然受到制程转换影响，但8月营收不排除超越7月营收水平，整个生产将在9 月恢复正常。由于年底PC传统旺季即将来临，DRAM需求也积极增温，集邦科技指出，PC业者已经开始为圣诞节旺季作准备，8月主机板出货数字预估可望比7月成长9.9%，预计9 月主机板出货可望进一步上扬，进而带动DRAM现货市场需求。在供给吃紧而需求增温双重影响下，市场更传出，DRAM厂及 OEM计算机大厂库存纷纷创下历史新低水位，OEM计算机大厂DDR及DDR2库存水位分别只剩下2天及4天，DRAM厂也分别仅剩6及8天。集邦科技指出，DDR2现货价格大涨，DDR2现货价格也超越合约价格形成黄金交叉，因传统旺季来临，需求持续增加，供给面则因DRAM厂产出受限，供给缺口持续扩大，造成DDR2现货价格大涨，预期 9月合约价格仍有上涨空间。市场人士表示，除非国际大厂受到NAND FLASH报价走跌影响，将产能重新转回生产DRAM，否则在DRAM产业下半年比上半年看好下，DRAM大厂今年全年获利将有机会改写历史新高。

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吉林省彩色激光电视关键技术研究回顾

【导读】吉林省彩色激光电视关键技术研究回顾吉林日报9月15日电（记者孙春艳）在日前召开的第二届东北亚博览会上，中科院长春光机与物理研究所展示了我省具有自主知识产权的60英寸“投影式”激光全彩色视频显示原理样机，这台激光电视的研制成功，标志着我国已进入国际彩色激光电视的先进行列，为抢占彩色激光电视产业制高点奠定了基础。我省有关科研人员与科技主管部门为此付出了大量的心血。记者近日采访了有关部门，对我省攻关彩色激光电视关键技术进行了探讨。激光显示技术是国际研究热点之一。与传统显示技术相比，激光显示的色彩带宽最宽、颜色更加丰富、艳丽，图像保真度最高。专家预计，激光显示技术将成为未来高端显示的主流。在家庭影院、公共信息大屏幕、飞行员模拟训练、天文观测、大屏幕指挥显示系统、水幕成像表演以及个性化头盔显示系统等领域有广阔的市场应用前景。据预测，到2010年，全球激光显示将达到570亿美元左右的市场规模。目前，国际上激光电视还处于研制阶段，主要是德国LDT公司、韩国三星公司、日本索尼公司和日本三棱公司。除三棱公司外，其余几家公司在激光成像技术上主要采用两种方式，即“点扫描式”和“线扫描式”。采用“点扫描式”和“线扫描式”均存在着“高速扫描精度”和“高速光强调制”两大技术难题，而且没有激光电视产品上市。只有日本三棱公司于2006年3月研制出采用“非扫描式”的52寸背投式激光电视，预计在2至3年内上市。为积极推动我省半导体激光器技术的快速发展，省科技厅坚持“以具有自主知识产权的核心技术为重点”，瞄准半导体激光显示技术应用产业链上的关键技术，从1998年起，连续支持中科院长春光机与物理所和长春新产业光电技术股份有限公司开发半导体激光器系列产品。 1998年，半导激光器在国际上刚刚兴起，省科技厅就抓住机遇支持长春物理所研制“808nm半导体量子阱激光器”，这是省科技厅支持我省半导体激光器应用技术的第一块试金石。 1999年，省科技厅支持长春光机所开发“全固态蓝光激光器”。 2000年，省科技厅支持长春光机与物理所研制“高功率半导体激光器列阵”。 2002年，省科技厅支持长春光机与物理所开发“808nm百瓦连续波无铝量子阱迭阵激光器”。 2003年，国际上激光电视研究崭露头角，省科技厅立即支持长春光机与物理所研制“彩色激光投影电视技术”，支持长春新产业光电技术有限公司研制开发“大功率全固态蓝光激光器”，保持了与国际激光电视研究的同步。 2004年，我省激光电视产业技术链已具雏形。为加速推进我省激光电视产业技术的发展，科技厅设立彩色激光电视关键技术重大专项，先从发光器件原理和样机研究做起，再到自主设计电路和开发红绿蓝三色激光器，直到开发出大屏幕背投激光电视机（样机），这个过程申请了32项专利，其中发明专利21项（含1项国际发明专利），在激光彩色投影电视实用化效果演示样机制作上突破了激光显示与传统显示色域兼容与扩展技术、激光显示中的激光干涉与散斑干扰技术、大功率激光输出和高亮度激光显示技术等关键技术；在激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源制作上突破了短光纤耦合技术、三镜折叠腔设计技术、消噪声技术等关键技术；在激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块制作上突破了列阵模块封装、焊接、散热等关键技术。形成了半导体激光器─>大功率激光光纤耦合模块─>大功率全固态一体化激光器光源─>激光彩色投影电视技术链。同时，课题组开发的激光彩色投影电视实用化效果演示样机、激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块达到国际先进水平。开发的激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源产品（红光激光器（671nm）功率5.5W，绿光激光器（532nm）功率9.6W;蓝光激光器（473nm）功率4.8W；蓝光激光器(457nm)功率1.85W）达到国际领先水平。并开发出了一套60"实用化背投式激光彩色投影电视，一套200"前投（也可作背投）激光彩色投影电视；具备了年产300套激光彩色投影电视用大功率全固态一体化激光器光源和300套激光彩色投影电视用大功率激光光纤耦合模块的能力，有力地拉动了我省高功率半导体激光器及列阵、半导体激光器光纤耦合模块、光纤激光器、大功率全固态全色激光器与系统等产品的发展，为推动激光电视产业链的形成与发展奠定了坚实的基础。产业化后可实现几百亿元的年产值。目前，长春光机物理所已建成年产80万瓦（大功率半导体激光器、大功率半导体激光列阵、光纤耦合激光器模块）生产能力，拥有相关专利40项，其中发明专利25项，产品已批量进入市场。并同俄罗斯科学院普通物理研究所、俄罗斯科学院西伯利亚分院自动化与测电学研究所开展共同开发光纤激光器，已被列为中国科学院第一批中俄科技合作项目。还拟同白俄罗斯开展半导体激光器应用研究。长春新产业光电技术股份有限公司已建成年产4万台绿光激光器、年产2万台蓝光激光器的生产线，蓝光激光器占国际市场的30%，绿光激光器占国际市场的60%。2005年实现销售收入5066万元，其中大功率激光器达3000万元。

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半导体产业发展将迎来新机遇

【导读】半导体产业发展将迎来新机遇记者从日前召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。　据信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已被纳入今年国务院的立法规划。　据了解，“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点。“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有两个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系；以应用为先导，以设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。　根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额８％，IC封装业进入国际主流领域。

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半导体所高性能GaN外延材料研究取得进展

【导读】半导体所高性能GaN外延材料研究取得进展中国科学院网2006年9月12日报道：近日，由中国科学院半导体研究所承担的知识创新工程重要方向项目——“高性能氮化镓(GaN)外延材料研究”通过了专家鉴定。以氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料，是继半导体第一代硅材料和第二代砷化鎵材料之后，在近十年迅速发展起来的新型宽带隙半导体材料，是目前全球半导体研究的前沿热点和各国竞相占领的战略高技术制高点。2002年中国科学院瞄准国家重大战略需求和世界科技前沿，将“新型高頻大功率化合物半导体电子器件研究”作为中国科学院知识创新工程重要方向项目，半导体所材料中心氮化镓课题组承担了其第一课题“高性能GaN外延材料研究”。鉴定专家认为：半导体所科研人员经过不断攻关在GaN基微电子材料研制方面取得重大进展，该项目发展了高阻GaN外延材料的MOCVD制备技术，用具有自主知识产权的非故意掺杂和生长参数控制新方法，研制出了高性能的高阻GaN外延材料，其室温电阻率＞1×109 Ω·cm，250°C时电阻率＞1×106 Ω·cm。具国内领先水平，达到国际先进水平。为GaN基高温、高频大功率高电子迁移率晶体管(HEMT)结构材料的研制打下了坚实基础。

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半导体业务继续“自立门户”

【导读】半导体业务继续“自立门户” 德州仪器（TI）的传感器及控制器业务利润丰厚而稳定。这也是TI在近几年即使出售了其国防、打印机以及其他业务而专注于数字信号处理和模拟芯片的情况下，仍然保留这一产值为12亿美元的部门的根本原因。　但到了2005年，传感器和控制器部门22%的运营利润率已经远远落后于不断增长的半导体业务的利润了。“现在，它在降低而不是抬高公司的平均财务业绩。”TI投资关系副总裁Ron Slaymaker表示。现在腰包鼓鼓又热衷技术收购的私人股权公司越来越多，将之出售不失为一个诱人的想法。　今年四月，TI将此部门以30亿美元的价格卖给了Bain Capital，后者给新的公司起名为Sensata Technologies。TI可将这笔交易带来的资金用于现有的生产线，以降低其他业务部门之间为了投资资本而展开的竞争。　近年来，像Sensata这样从母公司中脱离出来的公司的数量在不断增加。通常分离原因有二，一是半导体公司将非核心业务剥离出去，二是像Agilent、摩托罗拉和西门子这样的电子公司在彻底退出芯片业务。至少在过去几十年中，这种业务分离案已经有十几例了，而且这一过程还远未结束。　公司分离的原因不尽相同，有的是出于长远战略的考虑，分离业务与核心业务不相容；有的是竞争冲突的结果；还有的是无法继续承受循环往复的资本密集型芯片业的苛刻要求，要彻底退出这一行业。但最近的每次公司分离都进一步加强了这个行业由过去的多样化、跨不同垂直行业的公司向专注于个别垂直市场的专业公司的转化。　研究机构IC Insights总裁、Bill McClean表示，“总的来说，垂直整合业务模式非常艰难”。他特别强调，只有为数很少的大型电子公司仍然保留着半导体业务。　就连日本的电子巨臂也在不断减少其半导体业务的比重。近七年以前，日立和NEC就将其内存业务合并，成立了Elpida；2003年，日立又和三凌将其非存储产品分离出去，成立了Renesas 。2005年11月，富士通和AMD的合资公司、生产闪存的Spansion在经历了几个季度的糟糕业绩之后上市。　 2004年，MagnaChip 从韩国的Hynix中分离出来。其CFO Robert Krakauer表示，许多公司在脱离了母公司之后，都呈现出更好的业绩。　 American Technology Research分析家Doug Freedman指出，2004年从摩托罗拉分离出来的Freescale 可谓一个成功的分离案例。“Freescale的业绩甚至好得超出了预期，而且股东价值也增加了。” 　 UBS Securities的分析家Tom Thornhill预计，随着芯片业的逐渐成熟，芯片业务分离案还会继续。“企业为了优化业务结构，而出售那些无法满足其发展或利润目标的业务的事会继续发生。”

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特许半导体重申第3季获利与销售预估

【导读】特许半导体重申第3季获利与销售预估根据彭博社报导，全球第三大晶圆代工制造商特许半导体(CharteredSemiconductor Manufacturing Ltd.SG-CSM)重申第3季获利预估不变。特许半导体预估在截至9月底为止的第3季净利600-1600万美元，或每单位美国存托凭证1-5美分。相较于上年同期亏损3450万美元。同一时期销售料自上年同期的2.901亿美元，攀升至3.56-3.68亿美元之间。特许半导体重申7月21日的财测。由于部分客户因高估产品需求而延后订单，特许半导体面临获利成长减缓的窘境。第3季财测意味着特许半导体获利较上季减少五成。瑞士银行UBS AG研究报告表示，客户已减少订单，因应总体经济成长减缓与之前过度乐观进行调整。瑞士信贷集团Credit Suisse Group预估特许半导体第3季净利1100万美元，销售3.62亿美元。特许半导体第2季获利1230美元，低于彭博针对6位分析师调查预估的1740万美元。特许半导体过去三个月来股价跌幅达17%，成为新加坡海峡时报指数中表现最差的个股。特许美国存托凭证在重申财测前，美股收盘涨0.3%，报8.04美元。根据彭博追踪的20位将特许半导体列入研究标的分析师中，计有11位建议持有该股，6位建议买进，3位建议卖出。特许半导体财务长在新闻稿中表示，这季进展基本上与之前预期相符。特许半导体预定在10月20日于新加坡股市开盘交易前，公布第3季财报。

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英特尔裁员10500人每年料降低成本30亿美元

【导读】英特尔裁员10500人每年料降低成本30亿美元根据彭博社报导，全球半导体龙头英特尔 (Intel Corp.US-INTC)宣布将裁汰10500人，此系执行长欧特里尼自2008年起每年削减30亿美元成本费用计划的一部份。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，明年中的员工人数，将从今年第2季底的102500人，减少至92000名员工。其中包括之前宣布裁减的5000人，以及今年将终结的2500个职位。英特尔执行长欧特里尼在市占率遭竞争对手超微Advanced Micro Devices侵蚀，销售与获利双双滑降下，进行该公司自1980年代以来最大规模的重整。包括Morgan Stanley摩根士丹利Mark Edelstone在内的分析师预估，不计之前宣布的裁员人数，英特尔应该至少裁减10000人。英特尔今年4月预估，年度销售将出现5年来首次衰退。英特尔美股正常交易时间收盘涨0.11美元，报19.99美元，纽约时间下午5：56，盘后电子交易挫0.25美元，跌幅1.3%，报19.74美元。该股年初迄今跌幅19.91%。英特尔预估裁员相关费用约2亿美元，抵销部分撙节成本效益。英特尔表示，2007年将省下约20亿美元。 Mulloy表示，英特尔现在开始进行评估那些人需遭裁汰。在英特尔亟欲开拓新市场版图之际，强敌超微市悄然攻城略地。截至第2季为止，超微微处理器芯片市占率由上年同期的16%，攀升至22%。英特尔周二的裁员宣布包括了1000个管理职务，以及已宣布处分两个电讯事业分支，年底将再缩减2000人。纽约Moors & Cabot分析师Hans Mosesmann指出，他们必须重返自己的根，回到他们熟悉的领域，笔记型计算机、桌上型计算机与服务器计算机的微处理器。他将英特尔投资评等列为「买进」，将超微投资评等列为「卖出」。根据Thomson Financial针对分析师调查预估，英特尔今年获利恐衰退45%。英特尔去年净利成长15%。英特尔第2季净利创四年来最大衰退。现年55岁欧特里尼的裁员瘦身措施，终结了英特尔自2003年大举招募人才的动作，彼时迄今，英特尔已增加超过20000名员工。根据资料，英特尔2003年员工数为79700人。美国科技股重镇硅谷自2001年科技泡沫破灭后，即不断进行裁员重整。服务器制造大厂升阳Sun Microsystems今年5月表示将裁汰总员工数13%，或5000人，距离计算机大厂惠普执行长Mark Hurd大刀阔斧裁员15300人不到一年。

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BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告

【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知，报告中包含重要的市场信息、全球领先厂商在SiP相关领域上的发展、专利管理分析、以及市场预测等数据。另外，产业顾问与专家的意见也都包含在这份报告中。而借着FSA的SiP小组委员会（SiP Subcommittee）协助，FSA与台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心共同合作执行这项研究报告。在报告中显示出于竞争激烈的半导体产业中，SiP无疑是一项重要的技术。除此之外，SiP的价值是在于它的功能可以同时带入许多IC与封装组装及测试技术来创造拥有较低成本、体积小以及高效能的整合产品。这个研究的主要赞助商包含台湾的日月光集团、钰创科技、以及工研院产业经济与趋势研究中心。还有FSA的SiP小组委员会的成员们也都投入相当多的心力在此份研究报告中。 FSA的SiP小组委员会联席主席暨工研院光电所的项目组长廖锡卿指出：『对半导体产业界，特别是FSA成员，自芯片设计、制造、封测、乃至于模块系统等厂商而言，这份报告无疑是一份产业技术规划布局相当重要的参考数据。相信借着SiP市场与专利分析研究报告的完整呈现，将对FSA会员们于规划其SiP相关技术与产品开发之市场与专利信息搜集上有所帮助。』报告中的主要内容为：研究架构、范围与方法SiP的定义以及比较SiP与系统单芯片 (System on a Chip;SoC)的不同SiP专利研究，包含研究策略以及整个专利家庭的分析SiP相关技术的发展与专利动态由下而上的分析适用于SiP技术应用的系统产品全球SiP市场的现况与未来之预测这份SiP市场与专利分析报告的完整版与简报文件将免费提供FSA会员下载，请大家参考网址www.fsa.org/publications/sip。非FSA会员有兴趣了解更多这份报告的内容可于FSA网络书店中购买，价格为美金1，295，网址为http://www.fsa.org/store。关于全球IC设计与委外代工协会 (FSA)：FSA是全球IC设计与制造委外代工商业模式的发言代表。成立于1994年的FSA，致力于协助提升产业获利以及成长，成功加速带动研发环境，为无晶圆公司以及合作伙伴创造一个全球化的平台，藉以激荡出火花并精确的发展出业界所需的解决方案，同时提供研究、资源、刊物和调查信息。 FSA的会员包括来自全球超过21个国家的无晶圆公司以及其供货商和服务伙伴。 www.fsa.orgFSA 美国总部联络人：Vivian Pangburn全球营销及会员部副总裁(972) 866-7579， ext. 140vpangburn@fsa.orgFSA 亚太区联络人：Joline Chen项目经理+886-933188752jochen@fsa.org媒体联络人：Kevin MetzShelton PR(972) 239-5119 ext. 135kmetz@sheltongroup.com

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LED需求看俏，元砷、广镓冲产能

【导读】LED需求看俏，元砷、广镓冲产能看好LED产业未来的成长性，LED上下游扩产的动作相当积极，其中元砷与广镓都计划在下半年将产能扩增一倍。在人事整合告一段落之后，元砷表示第三季挑战损益两平，第四季可望获利。至于广镓上半年每股盈余0．93元新台币，下半年业绩依然看好，明年也规划上市。元砷营收已经连续六个月创新高，元砷总经理王修铭表示，在手机库存问题获得改善等因素之下，第三季出货表现明显回温，虽然上半年税后净损新台币5．67亿元，不过第三季亏损金额会再缩小，第四季可望获利。元砷去年第三季合并联铨后，机台整合速度落后预期，对于整合的状况，王修铭表示，过去一段时间都在进行人事上的调整，不过现在整合已经大致完成，近期也引进不少半导体界的人才，台积电、联电十多个半导体前端制程的人员，从七月起正式加入元砷的研发团队，而LED业界如南亚光电也有业务、研发人员进入，对于良率改善和业务推广都有相当的帮助。王修铭表示，有联电在背后做后盾，资金不是问题，因此元砷会持续扩产，以因应快速成长的市场需求。元砷将在现有的厂房旁边另建新厂，四元和氮化物晶粒都会同步扩产，目标是产能达到全球第一。目前元砷氮化物机台35台，月产能4亿颗，至于四元的机台约20台，月产能5亿颗。年底希望四元和氮化物的产能倍增，四元晶粒到年底月产能将突破10亿颗，挑战晶电的龙头地位。目前在兴柜的广镓也同样积极扩产，广镓光电董事长陈进财表示，为了确保扩充所需资金无虞，日前也以私募的方式募集了5亿元，英业达董事长叶国一、裕隆集团都取得部分股权，总计三方持有股份超过五成。陈进财表示，广镓的产品以蓝光、绿光晶粒为主年初月产能8000万颗，现在已达到2亿颗，规划年底前产能将倍增至4亿颗。广镓上半年上半年每股盈余0．93元，营收4．42亿元。对于下半年的业绩，陈进财乐观表示，下半年成长强劲，上、下半年比为四比六，下半年甚至挑战七成比重，明年也将规划上市。

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三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求

【导读】三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求根据彭博社报导，全球第2大半导体制造商三星电子(Samsung ElectronicsCo.KR-005930)表示，数字音乐播放器用NAND闪存芯片价格跌幅料逾60%，可能刺激NAND需求。三星电子半导体事业总裁黄昌圭今天在首尔的记者会上表示，NAND价格下滑可能有助今年全球NAND销售攀升至少22%，至135亿美元。三星电子7月公布第2季财报时预估，今年NAND芯片价格将下跌58-59%。三星电子股价最新报持平在647000韩元，该股年初迄今跌幅1.82%。

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英特尔裁员幅度低于预期成本削减规模则超过预期

【导读】英特尔裁员幅度低于预期成本削减规模则超过预期根据彭博社报导，全球半导体巨擘英特尔 (Intel Corp.)宣布2008年前每年将省下30亿美元成本，此一金额远超过部份分析师预估，另外，英特尔的裁员人数则少于分析师预期。英特尔执行长Paul Otellini昨天宣布明年中以前的员工人数，将由截至6月底的102，500人减至92，000人。西雅图Wentworth， Hauser & Violitch的基金经理人Tim Allen指出，「英特尔的裁员幅度低于外界预期，成本削减规模则超过预期。」Otellini可能藉由提高工厂运作绩效，减少新设备支出，削减产品营销支出，使得员工免于被资遣命运。英特尔指出，上述这些作法，加上总员工数减少，可望协助英特尔明年省下20亿美元成本。英特尔今天股价收挫68美分或3.4%报19.31美元，因部份分析师对英特尔的裁员幅度表示失望。该股今年来计挫23%。包括Global Crown Capital的David Wu与AmericanTechnology的Doug Freedman在内的分析师原本预期Otellini将裁汰更多员工，启动该公司自1980年代以来最大规模的重整。

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DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高

【导读】DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高三星电子高阶主管周一预测，该公司半导体部门第三季营收可望创历史新高。三星半导体业务主管Hwang Chang-gyu表示，DRAM芯片需求下半年比上半年强劲，明年将是格外景气的一年。三星去年第四季半导体营收高达5.09兆韩元(53.2亿美元)。 Hwang指出，基于DRAM需求好转，三星目前只能满足70%的订单，预料供货短缺的局面将持续至2007年。

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SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18%

【导读】SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18% 受到2005年底半导体资本设备市场需求见转强劲带动下，今年半导体资本设备支出成长率将由2.2%调升至8.4%；SEMI在今日表示，预估全球今年半导体的设备市场金额将达到388.1亿美元，成长率约18%；台湾市场约有60.97亿美元，约占15.7%；在半导体材料方面，SEMI则预估全球市场的总金额约有345.2亿美元，台湾市场则有70.6亿美元，约占20.5%，而明年市场将成长至371.2亿美元，台湾市场则逾78亿美元。

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