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  • Sun和Unisys联合起诉韩国现代半导体公司

    【导读】Sun和Unisys联合起诉韩国现代半导体公司     9月5日消息 Sun微系统公司和优利公司（Unisys Corp）已在美国对韩国现代半导体公司（Hynix Semiconductor Inc.）提出起诉，要求现代半导体为其操纵存储芯片价格的行为进行赔偿。   　 据美联社报道，现代半导体周二向韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)披露，上述两家公司上周五联合在美国加州北区地方法院提出了这起诉讼。  　 现代发言人Park Hyun没有透露要求赔偿的金额，他说韩国这家公司将寻求庭外和解。  　 现代是DRAM电脑存储芯片全球第三大制造商，它此前已向美国司法部认罪，承认在1998-2002年间操纵DRAM芯片价格。它去年已同意接受1.85亿美元罚款。  　 除了现代之外，已在该案中认罪的制造商还包括韩国三星电子公司、德国的英飞凌技术公司和日本的Elpida Memory公司。 

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  • 台湾半导体换印度制药技术 创造双赢

    【导读】台湾半导体换印度制药技术 创造双赢        台湾印度协会今天举办台印双向投资合作策略论坛，台湾经济研究院副院长龚明鑫指出，投资印度，目的需明确，对於政府来说，则可朝双赢的方向思考，例如释出12寸晶圆厂技术，换取印度的制药技术。 　 龚明鑫表示，印度近年来是世界最热的投资地点之一，印度政府也自认为目前除中国大陆之外，是世界上经济发展最快的国家。 　 他说，印度的确有利基存在，如非常强的科技与英语人才，这些都是早期中国大陆开始发展时所没有的。然而，印度虽看似吸引人，投资印度对於台商来说，在文化、背景上差异比较大。 　 所以，龚明鑫认为，想要投资印度，得先想清楚，到底要利用印度什麽。经营印度的市场？或将印度当成生产基地，或者，只是运用印度的人才？必须先厘清目的，才能知道该怎麽更深入耕耘。 　 在投资印度之前，龚明鑫指出，除一般资讯的蒐集，其实可善用在台湾的印度人才资源。他说，现在有愈来愈多的印度人到台湾工作，想要了解印度，这些人已经在台湾生活，来自印度且懂得台湾的人才，是很方便合适的资源。 　 在政府部门的考量也一样，需清楚投资印度，到底要的是什麽。龚明鑫表示，印度要的东西很明确，就是台湾的半导体与液晶制造技术。 　 由於印度的制药技术相当进步，他建议，现在台湾12寸晶圆厂已相当多，未来势必要朝海外投资，一方面中国大陆侵权问题过於严重，印度将来的市场也不小，用12寸晶圆厂换取学名药的制药技术，不失为一思考方向。 

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  • 06年半导体板块总销量将突破2400亿美元

    【导读】06年半导体板块总销量将突破2400亿美元         9月8日消息，据半导体产业协会SIA提供的最新数字，今年半导体板块的总销量将超过2400亿美元大关，据悉在刚刚过去的七月份中，全球半导体板块的销量达到201亿美元，比六月份上涨了1.8％。       据悉，目前芯片产品的最大市场仍然是个人电脑，该市场占总销量的40％以上。作为SIA总裁，乔治先生日前表示：“今年全球芯片总销量将达到历史新纪录，突破2400亿美元大关，而高中低端定位市场将迎来全面开花，与此同时按地区划分，亚太地区的年度销量增长率将达到13％，与此同时美国将达到18％。”       实际上，刚刚过去的七月份中，芯片产业依然沿袭了周期性惯例－－产品价格快速下滑，从而刺激销量迅速提升。而芯片产品的价格波动直接影响了个人电脑产业，据统计如今的个人电脑平均价格比去年同期下滑了7％。据悉，目前个人电脑市场最火爆的板块，仍然要数笔记本市场。另一方面，韩国三星在不久之前还计划推出全新的Nand闪存，代号MoviNand，据悉该产品将在传统Nand闪存芯片中，内嵌一块多媒体卡控制器，容量将分为1G和2G，数据传输速度达到52Mbps。       据三星透露，该产品将帮助便携设备制造商，进一步缩小产品尺寸。分析家表示，随着用户对MP3以及视频播放器的容量要求越来越高，使用简便的新型Nand闪存将成为市场宠儿。据悉，到2010年的时候，Nand闪存市场总价值将攀升到40亿美元。             

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  • 全球半导体七月销售增长11.5% 将创纪录

    【导读】全球半导体七月销售增长11.5% 将创纪录     据国外媒体报道，9月1日，半导体行业协会（SIA）发布了全球半导体市场七月份的市场报告。该协会说，七月份的半导体销售同比增长了11.5%，全年全行业销售有望创下纪录。       半导体行业协会表示，七月份，全球半导体市场容量高达201亿美元，比去年同期增长了11.5%，比今年六月份环比增长了1.8%。       半导体行业协会的秘书长乔治·斯卡莱斯表示，目前，全球半导体厂商正在踏上“正轨”，全年市场容量有望达到2400亿美元，这将是全行业的一个历史纪录。       斯卡莱斯表示，芯片市场的增长在多个终端市场以及不同的地理区域都出现。尤其是亚太地区，比去年同期增长了13%，美国的半导体销售也比去年7月份增长了18%。       据他说，今年二季度，半导体工厂的产能利用率有所上升，从89%上升到91%，其中一些先进工艺的设备开工率高达97%。       斯卡莱斯还补充说，七月份的增长符合半导体行业的一个历史规律，即随着平均销售价格的下降，销售数量将会翻番。       值得一提的是，半导体行业协会发布的数字和预估与此前TERRA证券公司分析师布鲁斯·迪森发表的一份半导体行业报告大体一致。  

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  • 新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片

    【导读】新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片         NVIDIA已经正式把GPU生产订单交给了新加坡特许半导体，首款来自新加坡工厂的NVIDIA GPU型号为刚刚发布的GeForce 7100GS。     目前的NVIDIA GPU主要交由台积电代工，而联电主要负责GoForce手持设备芯片。为了增加代工弹性、分散代工风险，NVIDIA计划将部分订单交给特许，占总体的一成左右。短期内NVIDIA GPU代工仍将以台积电为主，特许的出货量不会太多，NVIDIA也没有把更高端型号交给代工的打算。预计NVIDIA会根据市场反应决定是否与特许进行深入合作。     日前发布的GeForce 7100GS分为A2和B2两个版本，其中GF 7100GS-N-A2由台积电的Fab 12和Fab 14采用0.11微米工艺生产，GF 7100GS-N-B2则由特许采用0.11微米工艺在其Fab 6和Fab 7工厂生产。     值得注意的是，AMD已将部分处理器交给特许生产，而在收购ATi后，部分ATi GPU有可能会由特许代工。

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  • 半导体与能源类股反弹

    【导读】半导体与能源类股反弹         半导体类股的反弹使纳指一度止跌转涨，能源类股的强势也令道指的跌幅缩小。  　 Palm Inc暴跌，因Treo手持设备出货量低于预期，该公司调降了营收预期。 　 截至美东时间中午12：30，道琼斯工业平均指数下跌了35.62点，至11370.58点，跌幅为0.31%。 　 纳斯达克综合指数下跌了0.27点，至2167.57点，跌幅为0.01%。标准普尔500指数下跌了3.07点，至1297.19点，跌幅为0.24%。  　 纽约证交所上涨股以11比19落后于下跌股，纳斯达克市场上涨股以12比15落后于下跌股。 　 纽约证交所成交量为11亿3000万股，纳斯达克市场成交量为9亿8400万股。 　 Awad资产管理公司董事长吉姆-阿瓦德(Jim Awad)表示，“市场关注何时通货膨胀将达到高峰以及美国经济成长减缓的程度。昨天，市场收到了单位劳工成本提高的有关通货膨胀坏消息以及披露经济成长迟缓的褐皮书报告。今天，来自住房市场的消息使投资者担心房地产市场的降温要比预期更为糟糕。 ” 　 美国房地产行业协会表示随住房市场进入调整阶段，美国房价可能会暂时下滑。 　 但该协会首席经济学家戴维-李瑞奇(David Lereah)表示，随市场逐步消化房产库存，房价在几个月后应该能够反弹。 　 劳工部报告，上周首次申请失业救济平均人数创六个月来新高。在截至8月26日一周里，首次申请失业救济人数增加了1万5000人，至249万人，四周申请失业救济平均人数为249万人，创六个月来新高。 　 美国七月份批发商库存提高了0.8%，超出了经济学家的预期，批发销售额成长了0.4%。MarketWatch调查的经济学家 此前预期批发库存成长0.6%。六月份库存成长了0.8%，还此前的预估一致。　 科技股今日再次领跌。半导体、网络基础设施与电脑硬件类股均出现下跌。　 住房建设商与黄金类股也有所下跌。 　 其它市场 　 原油期货有所下跌。最新的每周库存报告显示汽油库存增加，原油库存下降，蒸溜油库存增加。 　 十月份交割的原油合约下跌了12美分，至每桶67.36美元。该合约在昨日创五个月来新低。　 受美元对欧元与英镑汇率上涨以及产量成长消息影响，黄金期货有所下跌。十二月份黄金合约下跌了12.60美元，至每盎斯629.20美元。 　 美元汇率涨跌互见。美元对日元汇率下跌了0.2%，至美元兑换116.34日元；欧元对美元汇率下跌了0.7%，至1欧元兑换1.2732美元，创三周来新低。 　 德国财政部副部长Thomas Mirow表示将于下周召开的七国集团财长讨论“日元疲软”问题。　 国债市场连续第三个交易日下跌。固定收入投资者担心国债在八月份的涨幅过高，本月国债市场基本上处于整理状态。 　 主力交易品种十年期国债价格下跌了7/32点，至100 12/32点，殖利率为4.82%。 　 焦点个股 　 Palm Inc. (PALM)下跌了1.21美元，至14.32美元，跌幅为7.9%。 　 该公司在周三收盘后表示当前预期第一财季营收可达3亿5400万至3亿5600万美元，低于其此前的3亿8000万至3亿8500万美元的预期范围。该公司表示，调降营收预期的主要原因是由于Treo在运营商零售管道中的出货量下降。 　 Palm面临着来自其它公司的激烈竞争。如Research In Motion (RIMM)公司的BlackBerry设备，摩托罗拉(MOT)也在近期推出了一种名为Q的轻薄个人数位助理产品。　 宝洁(PG)上涨了56美分，至6200美元，涨幅为0.9%。SunTrust Robinson Humphrey将这一消费者产品生产商评级从“中性”调升至“买进”。该券商表示，在与宝洁管理层会面后对其当前的业务趋势以及收购吉列持更为乐观的态度。 　 在两家住房建设商调降盈余预期以及一家住房建设商报告季度盈余下降30%后，房地产市场的降温再次成为市场担忧的焦点。 　 KB Homes (KBH)将财年每股盈余预期调降至8至8.50美元。该公司在六月末预期每股盈余可达10美元。 　 Beazer Homes Inc. (BZH)以美国房地产市场成长减缓为由调降了2007财年盈余预期。　 Beazer Homes当前下跌了1.80美元，至36.57美元，跌幅为4.7%；KB Homes当前下跌了1.32美元，至39.07美元，跌幅为3.3%。  　 Hovnanian Enterprises(HOV)报告第三财季净所得下降了34%。该股当前上涨了43美分，至25.90美元，涨幅为1.8%。这是由于该公司当季盈余的下降程度低于预期。

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  • 高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工

    【导读】高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工     当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代工关系。   　 数年来高通公司的芯片产品一直依靠两个相互竞争的制造商——台积电和IBM公司代工。最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。  　 台积电和“IBM 阵营”已经或正在准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组，它们是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部门高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在最先进的45纳米制造工艺领域，我们计划分别和台积电、“IBM阵营”进一步扩展代工关系。”  　 最近台积电和“IBM阵营”正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年采用这一先进制造工艺的产品可以面市。高通公司表示，对于全球所有芯片制造商来说，45纳米制造工艺是一种新的、令人望而却步的挑战。 Abdi总经理说：“从90纳米制造工艺可以很好的过渡到65纳米技术，但从65纳米制造工艺向45纳米技术过渡时将会遇到许多困难。在向45纳米制造工艺过渡的过程中，工厂将面临包括193纳米沉浸光刻、超低K绝缘和其他许多新技术的挑战。”  　 目前高通公司45纳米制造工艺的芯片产品正处于研究开发阶段，它还没有推出基于45纳米先进技术的芯片产品。高通公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。 

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  • 半导体巨头进军太阳能市场

    【导读】半导体巨头进军太阳能市场 　 全球最大的半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）宣布将进军光电市场。该公司表示光电市场正处于“转折点”上，并预测到2010年太阳能板的成本将下降3倍。 　 应用材料公司将着手研制用于太阳能板产品的装置，并希望在这个它认为具有发展潜力的主要市场中有所收益。 　 由于产量的增长以及效率的提高，光电面板的价格已经有所下降，而应用材料公司希望下降的速度能更快一点。 　 按照应用材料公司对太阳能板成本将降低3倍的预测，到2010年，一个典型家用太阳能面板设备的价格将从目前的9000欧元减少到3000欧元，该公司负责太阳能业务的总经理查尔斯?盖伊（Charles Gay）说。 　 工作效率的提高是成本下降的因素之一。盖伊说：“对于像晶硅这样被广泛应用的光电面板，我们希望在未来5年内将其工作效率从目前的14%提高到23%，并将薄膜的工作效率从8%提高到14%。” 　 在过去的数十年中，应用材料公司帮助降低了个人电脑所使用的半导体设备的成本，现在，它也想在太阳能技术开发方面取得同样的成绩。今年7月，该公司收购了德国平板显示器制造商应用薄膜公司（Applied Films），并希望将其生产电视屏的技术用于大规模制造太阳能板设备。 　 盖伊说，该公司选择这个时机进军太阳能市场，是因为它确信太阳能的需求已经增长到与当前生产规模一致的水平。 　 “由于太阳能客户寻求规模经济，并要求供应商能够更好地满足他们的全球需要，提供符合技术、生产能力、质量以及生产目标要求的更先进的体系。太阳能工业已经进入了我们等待已久的转折点。”应用材料公司总裁兼首席执行官迈克?斯普林特（Mike Splinter）说。 　 “我们计划通过现有技术的应用和创新手段，改变太阳能的使用成本，帮助太阳能成为全球能源供应链中更具意义的一环。”他说。 　 据预测，2010年全球太阳能市场总额可能从目前的10亿美元增长到30亿美元。 　 太阳能不仅要同包括风能在内的其他可再生能源竞争，也要与传统能源竞争，但是它仍具备两个独特优势，盖伊说。 　 “太阳能是一种丰富的可再生能源，发电能力可达到12.5万千瓦，相比之下风能发电仅为20千瓦。太阳能分布广泛，但是从中央发电站或者风电站输出的电力需要经电力网线送达用户，那样不仅要兴建额外的基础设施，还会造成能源损失。”他说。

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  • 瑞士信贷调高半导体设备业评级

    【导读】瑞士信贷调高半导体设备业评级         瑞士信贷调高半导体生产设备业的评级，从marketperform提高到overweight，主要是因为看好内存开支前景.另外，瑞信调高全球最大芯片生产设备制造商应用材料的评级和目标价.瑞信把应用材料的评级从neutral调高到outperform，目标价从18美元提高到20美元.

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  • 半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评市场

    【导读】半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评市场     半导体产业目前是暂时处于停滞期，还是真正走向增长放缓？也许现在下结论还为时过早，但目前IC市场似乎已陷入“疲弱”的景气环境。     固然，市场中有许多好坏不一的信号。例如，一方面市场调研公司最近把2006年半导体市场增长率预测从10.6%提高到了10.9%。但另一方面，Gartner也在报告中提到了几个关于IC产业形势的关键而又相互矛盾的指标：比如报告中表示第三季度半导体产业前景似乎不错，但“第四季度可能出现疲软”；2006年按面积计算的硅晶圆需求将增长18%，2007年增长4%，但多晶硅持续短缺，而且仍然是一个主要问题；第二季度Gartner的Dataquest半导体库存指数从第一季度的1.07升至1.10，“使之位于‘正常 i区间的上端。”     Wedbush Morgan Securities Inc.有一位分析师总结了目前的景气形势，他表示：“考虑到利润指标大体保持良好，以及供应链库存保持在健康水平，特别是OEM和EMS客户的库存水平比较正常，所以产业未处于典型的低迷时期，而是处于比较疲弱的调整时期。”Berger重申了他的预测，认为2006年IC市场将增长9%。他说，总体芯片出货量在7月达到顶点，年增长率将达到13%，“与历史情况相比，这是一个相对低调的顶点。”     象往常一样，各产品领域的表现好坏不一。例如在内存领域，DRAM卖得非常好。市场调研公司Gartner表示：“我们预计2006年下半年和2007年大多数时间内，该产业将供不应求。”低密度NOR闪存器件供应紧张，但NAND闪存仍然供应过剩。Gartner预测NAND需求到9月时将会增长。最近几周NAND的价格走势非常糟糕。     不是全部市场都具有增长潜力。基于PC的微处理器面临季节性低迷形势。国家半导体上周降低了季度业绩预测，并将之归罪于无线产业增长放缓。     American Technology Research的分析师Doug Freedman认为：“考虑到夏季期间订单大幅下降，国家半导体对于业绩预测可能非常谨慎。”他表示，“我们相信无线销售额增长乏力，部分与新款手机的份额下降有关，飞思卡尔和德州仪器都期望扩大其在一线OEM客户中的份额。”其它一些厂商也同样受到无线产业放缓的拖累，包括那些领先厂商。Pacific Growth Equities的分析师Satya Chillara日前给予德州仪器股票的初始投资评等为“中性”，指称“第四季度消费/无线需求情况令人担忧”。     分立与功率管理产品仍然需求旺盛，特别是对于国际整流器公司(IR)而言。Berger表示：“据了解，在分销渠道中，IR的商品类芯片供应仍然非常紧张，最近FET价格涨幅达到两位数，部分元件的交货期延长到了20-26周。”他在报告中表示：“IR的供应紧张状况，反映出游戏机和英特尔服务器平台的需求强劲，而且反映出该公司在提高新建工厂产量方面的计划与执行情况不够出色。     在新兴的医疗设备领域，Medtronic公布可植入去纤颤器(ICD)的出货量低于预期，这可能使Microsemi Corp.等芯片厂商受到影响。Berger表示：“Microsemi的销售额有15%来自ICD芯片，上述情况可能使一些投资者感到不安，但我们认为该终端市场的疲弱状况应该是众所周知的。” 

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  • 慎言拥有自主知识产权

    【导读】慎言拥有自主知识产权         近日，展讯对韩国某媒体所持的“展讯开发的3G芯片，其主要知识产权来自美国”的论调进行了解释，此解释并没有得到不少网民的理解与支持，原因在于对“自主知识产权”具体含义的理解上有所不同。  　 事情所追溯到半年前的某一天。在“聚焦手机产业链融合”的媒体对话活动上，一位韩国记者突然质问，TD-SCDMA联盟有多少家会员在自主开发3G芯片？这位记者质疑的理由十分简单，他认为联盟中的展讯开发的3G芯片的产权来自美国的CEVA公司。 　 实际情况是为了加快产品开发，展讯购买了一些“通用技术”授权，其3G手机基带芯片采用的就是CEVA公司的SDP内核，并率先推出全球首款用于3G手机的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片组。 　 客观地说，展讯的这种做法无可非议。一方面CEVA公司的主要业务模式，就是通过授权许可方式出售内核技术给IC厂商，自身并不提供独立的芯片产品。与CEVA公司签署长期授权合作协议的半导体公司括也有roadcom、Cirrus Logic、IBM、英飞凌、国家半导体等业界著名公司，。展讯与这些公司的做法无异，采用的是业界标准做法；另一方面，即使是摩托罗拉、诺基亚这样全球知名的手机厂商，其生产的手机里也有不少行德州仪器的内核技术，这没有什么值得非议的，这是技术分工必然出现的结果！ 　 展讯的做法无可非议，但展讯的说法却引起了很大的争议。对于“展讯芯片知识产权来自美国某公司”的质疑，展讯总裁助理时光仍在强调“展讯的TD-SCDMA芯片具有完全自主知识产权”、“展讯TD-SCDMA芯片的核心技术完全是依靠自己的力量研发出来的”。即然展讯开发的3G芯片中采用了美方授权的技术，还能称得上“具有完全自主知识产权”吗？还能说成“完全是依靠自己的力量研发出来的”吗？ 　 对于什么是自主知识产权，大愚请教了法律界的几位好友。他们的解释是知识产权法中并没有“自主知识产权”这一概念，它不是一个严格的法律概念。从“自主”二字考虑，它一般可以理解为是指自己依法取得的、不受他人制约的知识产权。 　 我国目前对什么叫自主知识产权的意见差别也较大，是关起门来在家里自己研究出才叫自主知识产权呢，还是将别人的产权买过来也可叫自主知识产权呢？从美国汽车业来看，很多厂家关于车型的设计通常均是OEM到意大利某家专业公司去做，产品出来后就一次性买断，本着谁出钱谁拥有的原则，车型的知识产权最后都归美国厂家。据此，大愚认为这两种情况得到的知识产权都应该叫做“拥有自主知识产权”。 　 就展讯个案来看，展讯在宣传时“展讯的TD-SCDMA芯片具有完全自主知识产权”这种说法是不妥的。因为展讯得到的只是技术授权而不是买断，同时没有达到“不受他人制约”的程度！试想一下，现在CEVA自己不生产芯片，但是有一天如果它自己生产了呢？如果有一天它要想占市场，它完全可以收回授权，展讯也没有办法。  　 另外一个问题就是少数几项专利能称得上拥有“自主知识产权”吗？还是以颇受争议的国内DVD行业为例来说吧。国内的DVD生产厂家不是一点没有自己的专利，而是因为有几十项核心专利被国外的所谓“6C”、“3C”、“1C”们所掌握。避不开，绕不过去，要想继续生产，除了接受人家的城下之盟，别无选择。就得交费没商量，由此可见，如果达不到“不受他人制约”，就谈不上“自主知识产权”。 　 总而言之，只有拥有核心技术，可以控制市场，不受制于他人，甚至让他人受制于自己，才能真正称得上“拥有自主知识产权”。达不到这个程度，还是慎言“自主知识产权”，免得遇到展讯这样的尬尴。

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  • 半导体业再注强心剂 5年总投资将达3000亿

    【导读】半导体业再注强心剂 5年总投资将达3000亿     日前，信息产业部电子信息管理司副司长丁文武表示，扶持我国半导体产业发展的新政策，年底前有望正式出台，政府计划5年内总投资3000亿元发展该产业。   在此前信产部公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》等文件中，都显著指出半导体产业将成为我国信息产业的发展重点之一。       自从我国两年前宣布取消针对“18号文件”中相关企业进行芯片退税政策后，业内一直呼吁政府出台半导体新政策。年初公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》中，针对半导体产业提出“加大国家资金投入，提高产业自主创新能力。”最近公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中，也指出未来中国将对集成电路、软件、新型元器件等重大项目集中攻关。信息产业部电子信息管理司副司长丁文武年初也表示，“18号文件”之后的半导体产业扶持政策将纳入法制轨道，并被列入国务院2006年立法计划。       丁文武向媒体表示，政府将在半导体设计上重点发展5个30亿－50亿元级企业、10个10亿－30亿元级企业，在制造上将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线，“未来5年的规划总投资将达3000亿元，占世界市场份额8％”。

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  • 河北首个半导体照明产业化项目在保定工业园启动

    【导读】河北首个半导体照明产业化项目在保定工业园启动         9月8日上午，我省首个半导体照明产业化项目在保定工业园正式启动。该项目由河北荣毅通信有限公司负责实施，是国家支持的高效、环保、节能的关键技术类项目，其产品———半导体灯具有节能、高效、寿命长、无辐射、绿色环保等特点，是普通照明领域的第三代新型光源，将引发照明工业的革命。      半导体灯采用发光二极管作为新光源，在与普通白炽灯保持同样亮度条件下，该产品电力消耗仅为前者的十分之一，寿命却可以延长100倍。据有关资料显示，全国照明用电量约占发电总量的12%，如果全国现有的白炽灯、荧光灯等照明灯具全部改用半导体照明灯具，将为国家节约近2000亿度的电能。      在半导体照明产品方面，国内大多数企业基本上以LED封装和景观灯饰照明为主，如护栏灯、台灯等，可广泛用于普通照明的如半导体路灯、半导体日光灯、半导体筒灯、矿灯等，却很少有企业能够生产，而且基本上不能达到照明的相关标准，远不能替代现有传统灯具。荣毅公司自主研发的智能长寿命半导体节能灯、超节能半导体日光灯、半导体筒灯等系列照明产品，拥有独立知识产权，并已经申报了国家专利，各项技术指标均已达到或超过国家相关标准，灯光的发光效率高达80Lm/W。其中，半导体日光灯、半导体筒灯、半导体照明灯泡填补了国内空白，未来完全有望全部替代传统照明设备。

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  • 传我国龙芯CPU知识产权将转让给意法半导体

    【导读】传我国龙芯CPU知识产权将转让给意法半导体     9月13日，搜狐IT通过有关渠道独家获悉，由中科院计算所主导研发的龙芯CPU知识产权将转让给意法半导体公司。消息人士称，如果消息属实，这将是中国第一次向外转让高科技知识产权。   　 事实上，早在2004年10月9日，科技部部长徐冠华与法国原子能委员会主席Alain BUGAT、法国布尔有限公司董事长Gervais PELLISSIER、意法半导体公司副董事长Philippe GEYRES在京共同签署了“中法信息技术合作框架协议”。在该协议框架下，科技部组织国内各有关单位与法国原子能委员会、法国布尔有限公司、意法半导体公司开展紧密的信息技术合作，共同开展了在多核多线程CPU、“龙芯”CPU研发和软件中间件的合作。一年多来，合作进展顺利。  　 对于该传言，搜狐IT第一时间连线了中科院计算所相关负责人，但目前尚未得到明确的答复。  　 意法半导体相关人士对此事则进行了否认。该人士表示，意法半导体与中科院的合作目前不方便透露，但合作应该是在法国科技部和中国科技部以前制定的框架内进行的。 

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  • 支撑材料:成果频出 项目加码

    【导读】支撑材料:成果频出 项目加码     在我国半导体产业快速增长的带动下，近几年来我国半导体支撑材料产业有了相当的发展，取得了明显的进步。在IC CHINA 2006期间，国内半导体支撑材料主要企业集中展示了其最新成果，并发布了其最新动态和策略。  　 有研硅股：建成12英寸硅单晶抛光片中试线 　 进入21世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13-0.10微米直径12英寸集成电路技术开始进入市场，对直径12英寸硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片、直径12英寸硅单晶抛光片中试生产线。 　 公司技术人员在“863”计划战略性、前沿性、前瞻性定位要求下，在不到5年的时间里，走了从大直径单晶生长到抛光片成品的近30道关键工序的技术方案设计、设备选型、工艺研究的全过程；跨越了从关键技术研究向连续化生产的中试生产线导入的转变；经历了从研究开发样品到批量生产产品的客户检测和供货评估的艰难历程，实现了我国直径12英寸硅单晶抛光片生产零的突破。 　 科华微电子材料：即将建设百吨级正胶生产线 　 北京科华微电子材料有限公司是2004年8月注册成立的中美合资企业，主要从事超大规模集成电路、分立器件和液晶显示器件制作用光刻胶及配套试剂的生产与研发，是目前国内同时集光刻胶研发与生产、销售于一身的专业性高新技术企业。公司拥有国内外知名的具有多年光刻胶研发经验的专家队伍、高素质的管理团队和具有国际先进水平的分析和应用测试设备。公司拥有已建成投产的北京燕山生产基地、位于美国波士顿的光刻胶研发实验室及正在建设中的北京天竺光刻胶及配套试剂的生产基地。公司即将在北京天竺出口加工区建设百吨级正胶生产线。 　 华谊微电子材料：建成15000吨级电子化学品项目  　 上海华谊集团公司在“十五”期间成功承担了国家“863”超大规模集成电路配套材料重大专项中超纯试剂工艺研究开发任务。在产业化建设进程中与台湾联仕电子化学材料股份有限公司以各50%股份合资成立了上海华谊微电子材料有限公司(华谊微电子)。公司集化学品提纯、高纯高净分析检测、包装、售后服务为一体。 　 经过一年多的建设，华谊微电子年产15000吨的微电子化学品项目已建成，并于9月8日举行开业典礼。项目包括超大规模集成电路制造过程中需要的硫酸、过氧化氢、氨水、氟化铵、硝酸、盐酸、醋酸、BOE等各主要品种，产品质量达到国际SEMI C12标准，可以满足12英寸芯片的制造工艺要求。项目的建设将改变我国国内超大规模集成电路制造业超纯高净试剂化学品依靠进口的局面。“十一五”期间，华谊微电子将在已建成的万吨级微电子化学品装置基础上，继续提高产品质量以满足半导体制造业的需要，以更好地为客户提供高品质服务。 　 晶瑞化学：100ppt级双氧水项目将投产 　　苏州晶瑞化学有限公司是一家集开发、生产、营销微电子用高纯化学品的高新企业。产品包括氢氟酸、过氧化氢、异丙醇、氨水、硫酸、硝酸、盐酸、氟化铵、无水乙醇、丙酮、混酸蚀刻液等。产品广泛应用于超大规模集成电路和TFT-LCD面板制造过程中的蚀刻与清洗。已投入使用的一期工程，建筑面积3200平方米，万级(局部百级)净化厂房400平方米。年产5000吨各类超高纯化学试剂。2006年2月公司与比利时Solvay公司合资建立了苏州苏瑞电子材料有限公司(Interox-SEM Co.，Ltd)，专注于开发、生产、营销超高纯双氧水，公司设计年产4000吨100ppt级双氧水，产品规格可以满足8-12英寸IC芯片生产工艺要求，预计将在2006年10月份全面投产。 　 光明化工研究设计院：组建电子气体工程研究中心 　 随着我国IC产业的高速发展，IC产业关键支撑材料高纯电子气体的需求呈现大幅增长态势。电子气体国产化已成为降低IC制造成本、增强国际竞争力、实现我国IC产业健康发展的必然。光明化工研究设计院前身为化工部光明化工研究所，是以特种气体(包括电子气体)为主导方向的科研机构。经过四十多年的发展，光明院已形成以特种气体、微电子、光电子关键支撑材料——电子化学品为主导的多种专业并存的，集科研开发、工程设计、生产经营、技术服务、质量检验为一体的综合性科研机构。化学工业(全国)气体质量监督检验中心、全国特种气体信息中心均设在光明院。 　 光明院已确定组建电子气体工程研究中心，工程中心将以光明院为技术依托，以“科技成果产业化、运行机制企业化、发展方向市场化”为核心，实现机制创新与技术创新相结合，建成高水平的电子气体研究开发、技术创新与产业化基地。

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