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  • 尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议

    【导读】尔必达与力晶就设立合资公司瑞晶正式达成协议 　　“我们在DRAM领域争当全球第一的期望，寄托在了意为‘王侯’的‘Rex’公司名称中”(尔必达代表董事社长兼首席执行官坂本幸雄)。尔必达内存与台湾力晶半导体就2006年12月宣布的合资成立DRAM制造公司一事，正式达成了协议。公司名称定为“Rexchip Electronics Corporation”，2007年4月1日起开始运营。 尔必达产能2011年将达12万枚/月 　　新公司的出资比例方面，与先前公布的一样，尔必达和力晶各为一半。2007年的出资预定额方面，双方合计为400～500亿港元。员工人数预定开始运营时为1200人。社长预定由力晶高级副总裁Stephen C.K.Chen担任。 　　新公司的生产品种和生产能力也与先前一样，将在建于台中的4个300mm晶圆工厂以最大24万枚/月的规模，生产面向电脑（或部分服务器）的DRAM。处理后晶圆的分配比例方面，尔必达和力晶各占50%。到2011年前后以最大规模生产时，尔必达的产 能将提高到12万枚/月。 第1工厂启动后1年达到最大产能 　　新公司首个300mm工厂，即第1幢厂房“R1”的启动计划也与已公布的计划相同。将于2007年第2季度（4～6月）搬入生产设备，从第3季度（7～9月）开始量产70nm产品。量产规模计划到2007年12月达到3万枚/月。 　　不过，尔必达此次暗示，相对于当初的计划，有可能会提前对第1工厂采取提高产能的措施。据该公司透露，将把达到相当于最大产能一半的3万枚/月（最大规模的一半）的时间，从工厂启动后9个月（如果以开始搬入设备的07年4月为起点，9个月后就是07年12月）提前到6个月（07年9月），工厂启动后12个月（08年4月）达到最大产能，即6万枚/月。“力晶启动新工厂的心情非常急迫。如果工厂得以早日启动，我们也会很高兴”（坂本幸雄）。

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  • Dongbu量产8英寸CMOS晶圆，为Silicon Works代工LCD驱动芯片

    【导读】Dongbu量产8英寸CMOS晶圆，为Silicon Works代工LCD驱动芯片 　　韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于Silicon Works公司的LCD驱动芯片(LDI)。Silicon Works是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6，000到7，000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。         Dongbu执行副总裁Jae Song博士表示：“通常，开发新的客户化LDI芯片工艺技术需要花费超过一年开发时间。我们通过与Silicon Works携手，成功在七个月之内完成任务。此外，我们的产能出产率达到97%，比竞争对手要高7%。”         Song博士表示，为Silicon Works生产的LDI芯片用于17到19英寸LCD显示器、LCD宽屏显示器和笔记本电脑面板，这些面板来自LG Philips LCD。Dongbu预计，将扩充为Silicon Works提供的LDI晶圆业务。到2007年第2季度，将生产34到43英寸LCD显示器的LDI芯片。

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  • 美国德州仪器06年销售额增16％ 高性能模拟半导体实现增长

    【导读】美国德州仪器06年销售额增16％ 高性能模拟半导体实现增长     美国德州仪器（TI）发表了2006年第4季度（10月～12月）以及2006年全年的结算结果。2006年第4季度的销售额比上季度减少8％，比上年同期增加4％，为34亿6300万美元；营业利润比上季度减少17.6％，与上年同期大体相同，为7亿6700万美元。      半导体整体的销售额比上季度减少5％，比上年同期增加4％。从不同产品的销售额看，模拟半导体因高性能模拟半导体的需求增加，比上年同期增长9％。不过，DSP产品的销售额因面向手机的产品等低迷，比上年同期减少2％。该公司定位于“其它领域”的半导体产品的销售额因专利费收入增加等原因，比上年同期增加5％。      2006年全年销售额比历史最高纪录增加16％，达到142亿5500万美元。营业利润方面，半导体部门做出较大贡献，比上年增加32％，达到33亿6700万美元。半导体部门的销售额比上年增加16％，达到137亿3000万美元。主要是模拟半导体和DSP产品的需求增加，高性能模拟半导体尤为明显，实现33％的增长。      该公司预计，2007年第1季度（1～3月）的总销售额将达到30亿1000万～32亿8000万美元；半导体业务的销售额将达到29亿5000万～32亿美元。另外还预定2007年实施23亿美元的研发投资以及约9亿美元的设备投资。

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  • 加强自动化核心业务，西门子拆分VDO收购PLM软件公司

    【导读】加强自动化核心业务，西门子拆分VDO收购PLM软件公司     西门子公司在股东大会前宣布了两项动议，以进一步加强公司的核心业务：拆分其汽车电子产品分部Siemens VDO，收购美国制造自动化软件厂家UGS集团 (UGS Corp)。             西门子公司在新闻简报中表示，Siemens VDO的首次招股(IPO)将为公司带来更大的灵活性。Siemens VDO的销售额为130亿美元，是该公司内最大的集团之一。西门子公司CEO Klaus Kleinfeld表示，IPO将使 Siemens VDO更具灵活性，进一步加强在汽车电子产品市场的地位，充分利用市场并购机会带来的成长性。西门子计划持有该公司的绝大部分股份。             西门子的Siemens Automation and Drives (A&D)集团希望通过购买UGS集团，将其自动化技术产品线扩展到包括产品生命周期管理(Product Lifecycle Management， PLM)的计划、设计和模拟产业软件。UGS的产品使西门子A&D完成“数字工厂”的策略。       据西门子公司的简报，UGS集团2005年的销售额接近12亿美元，PLM软件和服务市场每年约为130亿美元，增长率为7-9%。 

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  • 台湾DRAM厂70nm制程量产竞开始

    【导读】台湾DRAM厂70nm制程量产竞开始 　　台DRAM厂近期法说会刚告一段落，不过，真正的竞逐才要展开，据了解，业者为进一步降低成本以避免跌价损失，纷投入70nm制程量产的竞逐赛，其中茂德可望于2007年第一季底正式进入70nm制程量产，紧接在后的则是力晶，至于华亚科则预计第四季试产。 　　台DRAM厂于2006年第四季以及全年均交出不错的成绩，目前则积极投入70nm制程竞逐赛，希望能够提前进入量产，以便能因应接下来DRAM平均售价的价格压力。 　　茂德指出，日前提出第一批试产的70nm制程良率已相当不错，最高还达到80％以上，而就近来几批试产的70nm制程良率来看，结果更是让生产人员信心大增，目前产出结果甚至比当初90nm制程更好，因此原预估至第二季才能导入量产，目前则可望提前。 　　茂德表示，目前初步估计应在第一季底时便可开始70nm制程量产，也希望能加紧脚步在第四季时让FabIII厂能够全部转换为70nm制程，让产能可一举拉高至6万片以上，不过，现阶段要达到这样目标，除了制造能力外，还需要考虑到机器设备是否能跟上扩产脚步。 　　至于力晶方面，董事长黄崇仁日前于法说会表示，90nm制程以下的转换都不容易，他更指出，力晶的70nm制程才是真正70nm制程技术，由于采用尔必达（Elpida）70nm制程技术投产12吋晶圆，每片晶圆约可产出1，400颗512Mb的DRAM颗粒，而海力士（Hynix）仅约1，100颗，言下之意，便是力晶70nm制程产出颗粒数远高于茂德。 　　目前力晶已投入70nm制程试产，将在第二季慢慢拉高投片数量，至第三季、第四季左右时，90nm制程技术与70nm制程可以正式转换，而力晶与尔必达所合资成立的瑞晶，也将直接从70nm制程开始，据估计，下半年在转入70nm制程后，成本可减少20％，目标转入70nm制程满1年后，成本可进一步减少40％。 　　至于南科目前自有的2座8吋厂目前以0.11微米制程为主，90nm制程的产品主要来自于华亚科，而在华亚科的部份，2006年10月才将90nm制程完全转换完毕，也因为制程转换不顺，影响出货数量，至于再转到70nm制程部份，则预计在第四季左右会进入试产，不过华亚科也强调，2007年新台币400亿元的资本支出仅包含了FabII的产能拉高至6万片，以及小量70nm制程试产。

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  • 以持续拓展在华事业为目标，瑞萨重组中国事业体制

    【导读】以持续拓展在华事业为目标，瑞萨重组中国事业体制     瑞萨科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制，新的事业体制于2007年1月正式实施。     作为此次改革的第一步，瑞萨于2006年12月1日已完成销售公司的重组。紧接着，今年1月1日又完成了应用技术公司的重组。作为在华地区的总经营负责人，业务执行董事山村雅宏先生将在上海帷幄负责重组后4家销售、应用技术公司的一体化事业管理和运营。     瑞萨自2003年设立以来，一直将中国地区作为最重要的市场之一，自2004年7月1日设立了瑞萨半导体管理(中国)有限公司以来，不断加强面向中国市场的事业管理和协调机制。此次重组将进一步强化这一体制，完成在中国区域内的管理、市场销售和应用技术公司间的整合，实现了实质性的一体化运营策略。     此前，瑞萨在中国华北地区的销售业务一直是以上海为本部，华南地区则以香港为本部，两个销售公司并行运作，另外面向日本客户和其他客户亦有相对应的销售公司；在应用技术支持方面，分别以中国和新加坡为本部的两大应用技术公司也是分别进行管理和运营。     为了满足客户在中国市场不分区域经营的客观情况，也为了更好地优化公司资源配置，实现在中国市场不分地域进行销售和应用技术统一管理的目标，瑞萨对在中国的销售和应用技术体制进行了重组，以便为客户提供及时、一体化的销售应用技术支持。     此次重组，瑞萨坚持的一个原则是统一具有相同职能的公司，具体实施分为两步。首先，将原来4家销售公司合并为2家，即“瑞萨电子（上海）有限公司”和“瑞萨香港有限公司”，销售网点也相应由原来的10个精简为7个，其中上海、北京、青岛、杭州销售网点由“瑞萨电子（上海）有限公司”管理，“瑞萨香港有限公司” 则负责香港、深圳、厦门销售网点的运作。其次，应用技术公司被整合为2家，即在北京、上海、深圳设有网点的“瑞萨科技（北京）有限公司”和在香港设有网点的“瑞萨科技香港有限公司”。这4家公司的经营负责人均为业务执行董事山村雅宏先生，这样瑞萨在中国的销售和应用技术团队将不再区分网点所在地，而是以统一的窗口面向客户，进行统一运作，以更有效地提供一体化的支持服务体系。     今后瑞萨在这一新的体制下，不再只经营转口贸易的业务模式（即针对欧美日等客户的中国本地生产制造），而将进一步推进面向中国市场的技术开发和产品提供，逐渐实现中国业务的本地化，满足中国客户的具体需求，不断扩大在中国的事业。

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  • 解读中国RoHS，将绿色设计进行到底！

    【导读】解读中国RoHS，将绿色设计进行到底！      环境污染已经成为全人类面临的问题，所以绿色、环保设计将是未来电子产品设计永恒的主题！随着中国《电子信息产品污染防治管理办法》即“China RoHS”实施在即，电子工程专辑特别采访了英国电子元器件分销商协会(AFDEC)RoHS发展组主席Gary Nevison，请他介绍了China RoHS特色和实施概况，希望能为中国的电子制造企业和设计工程师们提供参考。      中国RoHS VS. 欧盟RoHS      Nevison指出：“中国RoHS适用于在中国境内销售的产品(不包括中国对外出口的产品)，这与欧盟RoHS不同，China RoHS有一些特殊规定，这就意味着符合欧盟RoHS不一定符合China RoHS。”具体分析，这些特殊规定大致可以分为5类：          1．中国RoHS涵盖更广的产品范围。电子信息产品(EIPs)，是指采用电子信息技术制造的电子雷达产品、电子通信产品、广播电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品等产品及其配件。要注意的是，欧盟目前未包括的电子测量仪器产品，中国RoHS已纳入管辖范围。但Nevison也透露，欧盟在2012年也会将这类产品纳入管辖范围。但中国并未将白色家电包含在内，但这部分将是RoHS发挥很大作用的一方面。      2．中国RoHS设有重点产品管理目录。包括6种受限物质、需测试和CCC认证在内的产品都将列入“目录”。从3月1日开始实施后，目录会每年审核一次，相关部门也将收集厂商的各种反馈意见，出台进一步的要求，目前目录中所涵盖的产品还未确定。Nevison认为，中国RoHS在邀请参与反馈方面，比欧盟要灵活先进。      3．中国RoHS产品生效日期将是阶段性的，随着目录的调整，将有更详细的时间表。      4．标示方面，有害、可循环产品都将有详细的规定，并要求厂商在产品上有所标示。      5．目录产品的检测和认证。只有由中国政府审核的中国实验室才能开展产品测试。在欧洲、日本或美国进行的测试结果不被承认。目前，中国政府只批准了18家这样的实验室。      绿色设计的策略      对广大工程师来说，在设计工程环节，“绿色时代”的来临将带来一定的挑战。拿无铅焊锡料来说，易用性、可靠性都不够高，接口的牢固性造成了设计和生产的混乱。另外，由于RoHS的影响，厂商可能会更换以前所使用的元器件，那么，新的代替器件能够在同功耗的条件下代替还是需更换更高功耗的器件？这也是广大设计工程师必须考虑的因素。      Nevison介绍说，欧洲的工程师在克服这个困难方面采用了一种“反配合”的逆向思维，首先采用无铅焊料生产出产品，然后再全面检查无铅焊料产品的各方面性能和可靠性，与原先采用的传统焊料的产品相比较，找出不满意的地方，再想办法从设计的角度来改进。事实上，这种做法对工程师提出了更高的要求，企业操作起来有一定风险，并且Nevison还补充到，在PCB板的设计上这种方法并不是十分适用。      但是，对中国的广大电子设计师来说，这种思维方式是一个全新的尝试。如何用设计上的智慧来弥补客观条件造成的不足？如何开拓思维适应即将到来的“绿色设计时代”？这才是广大工程师朋友们因该思索的问题。      Nevison还指出，绿色设计应该是满足“RoHS”要求的，但内涵还应该更加深入。对易燃材料的规范等一系列除RoHS以外的内容也将体现出越来越广泛的影响，因此须对“绿色设计”有更深刻的认识。      Sony的前车之鉴      2001年，满载一百多万台PS2的货船被荷兰海关扣押，原因就是缆线配件中的镉严重超标。虽然当时还未颁布RoHS，但荷兰的法规已经给了SONY一个大大的教训。对于中国的相关部门来说，能够借鉴欧盟RoHS实行中的经验教训，将是十分重要的。      Nevison介绍说，欧盟各国在执法上有着不同的标准，针对RoHS的实行，大多数都以协商和指导为主。生效以来，厂商其实有12-18个月的缓冲期可以改进产品设计等环节。作为AFDEC的RoHS发展组主席，Nevison曾探访过多家厂商，普遍发现他们对RoHS的认识还较为含糊，不少厂商竟然还不知道自己所生产的产品也在RoHS规定的范围之内。      Nevison认为，采取统一的标准执法，辅以更多法律法规方面的支持，将对RoHS的实施效果有很大的促进作用。3月1日中国RoHS即将实施，相关部门会采取怎样的态度？我们拭目以待。      绿色规范，永无止境      对于电子产品方面的环保措施和标准今后的发展，Nevison认为，欧盟会出台更多的相关标准和指导文件。如在化学材料、能源、电池方面，都可能有进一步的细化。但是各种标准和指导文件是相互影响，共同起作用从而推动RoHS标准的实施的。他认为，目前来讲，RoHS和WEEE的配合基本上能满足大部分相关产品分类、遵守的需要，但中国下半年产品目录的公布也许会带给欧盟新的启示和挑战，届时相关的条例还将继续发展完善。      作为欧洲AFDEC主席，Nevison及其所带领的团队目前也在欧洲积极举办RoHS的有关会议，邀请相关厂商针对RoHS提出看法和建议。AFDEC的RoHS发展组在认证方式、条码上也会积极予以配合。欧洲也非常关注中国RoHS的进展，对于需要出口产品到中国的公司，AFDEC也在欧洲积极进行着中国RoHS的推广和介绍活动。       

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  • 奇梦达欲首度选址海外自建12吋厂，大陆位列其中

    【导读】奇梦达欲首度选址海外自建12吋厂，大陆位列其中 　　全球第二大DRAM制造商奇梦达（Qimonda）亚太区总裁黄振潮29日首度对外透露，奇梦达将在2007年底前做出在亚太地区设厂地点的决定，目前打算在大陆、新加坡及台湾3地之中择一，有趣的是，这3个地区与尔必达（Elpida）当初在海外首度设厂时所选择地点一模一样，差别仅在于尔必达设厂采合资模式，但此次奇梦达则计划独资设立自有12吋晶圆厂。台DRAM厂则认为，在各项因素考虑下，台湾这次可能雀屏中选的机率恐不大。 　　黄振潮29日首度对外表示，就当前奇梦达自有产能再加上合资兴建产能，以及代工伙伴产能来看，尽管在2007、2008年奇梦达还没有扩增产能的迫切需求，不过，由于考虑到兴建1座12吋厂所需花费时间约要1年半，为确保其在全球DRAM市场拥有一定程度市占率，奇梦达首度于海外设立自有12吋厂计划，应会在2007年底前做出决策，至于设厂地点将选在亚太地区，主要会在大陆、新加坡和台湾3地选一做为考虑。  &nb sp;     黄振潮指出，届时考虑建厂地点主要是视各国政府所提出租税优惠条件、市场、人力资源，以及后段产能是否充足作为评估范围，目前看来，市场锁定在亚太地区应是共识，这部份没有太大问题，至于人力部份，由于占DRAM厂整体成本并不算大，所以人力成本亦不算是最重要因素，在此情况下，各国政府所能祭出优惠政策及税赋等条件，将会是奇梦达考虑设厂地点最大关键因素。 　　对于奇梦达将于亚太地区设立自有12吋厂，南亚科发言人白培霖认为，这是理所当然的事，原因在于南亚科与奇梦达已共同出资相当程度的研发费用，因此，唯有持续增加产能来分摊研发费用，才能达到经济效益；再者以华亚科对于南亚科或奇梦达而言，绝对是相当重要的产能来源，但是就算华亚科每2年盖1座12吋厂，而南亚科与奇梦达仍仅能各拿一半产能，这相当于南亚科与奇梦达各要等4年才能增加1座12吋厂产能。 　　另外，若就奇梦达及南亚科各持有华亚科股权约35～40％来看，如果要认列获利的话，奇梦达及南亚科分别需要2～3年时间，才能获得相当于1座完整12吋厂所产生利润，因此，对于这些业者而言，还是必须要拥有自己的12吋厂，才能满足产能需求及更大获利要求。 　　华亚科总经理高启全则表示，对于华亚科而言，由于其所产出产能会由南亚科及奇梦达各拿走一半，因此，奇梦达自行在海外盖厂，并不会影响到华亚科产能进度，而华亚科FABIII预计2007年便会买地，2007年资本支出新台币400亿元中会有20亿～25亿元用于购买三厂土地。 　　台DRAM业者认为，奇梦达选择在亚太地区盖厂，恐怕不会选择台湾地区，原因在于奇梦达目前已有合资厂华亚科，以及代工厂华邦电12吋厂均在台湾，因此，不太可能将所有鸡蛋均放在同一个篮子，再者建厂最需要的政府优惠政策及税赋等条件，由于华亚科及南亚科均属于台塑集团，奇梦达不太可能享有比南亚科或华亚科更好的优惠条件，因此，台湾要拿下奇梦达这笔逾新台币1，000亿元的投资案，难度相当高。

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  • 实现“即插即用”的SoC设计！SoC总线标准添加新规范

    【导读】实现“即插即用”的SoC设计！SoC总线标准添加新规范     开放核协议国际合作(OCP-IP)组织发布了据称将提升系统级芯片(SoC)性能的OPC 2.2规范。OCP-IP旨在为IP核接口提供通用标准，实现“即插即用”的SoC设计。       据该组织称，OPC 2.2为灵活的多频门控增添了直接的支持，支持二维模块突发序列，新型非阻塞（精确）流程控制选择，更灵活的复位行为，新型安全机制以描述与安全性相关信息的一致映射，以及专用验证部分。      OCP-IP由SoC IP供应商Sonics始创，如今拥有超过140个会员，包括EDA供应商、IP提供商、设计公司和大学。OCP-IP声称提供通用的插槽标准，可被应用到任何片上结构或处理器内核。      OCP 2.2增添了可选的“EnableClk”信号，允许系统动态控制接口的有效时钟频率，锁相环无需产生额外的输出信号或需要附加的低偏移时钟分布网络。OCP 2.2的工作是由OCP-IP规范工作组的成员包括MIPS Technologies、诺基亚、Sonics、德州仪器和东芝完成的。 

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  • 台积电表示短期内不会退出活动

    【导读】台积电表示短期内不会退出活动 　　Crolles2联盟近来麻烦事不断，台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司在短期之内不会退出该联盟。TSMC总经理蔡力行(Rick Tsai)表示，该公司在短期之内将继续履行做为Crolles2联盟伙伴的义务。  　　蔡力行表示：「这个联盟将在一定期间内继续存在，台积电也会在这段期间之内继续参与联盟的活动。」。不过他并没有直接回答该联盟是否符合台积电的长期发展策略，仅表示该公司将会是联盟内三家公司的主要技术伙伴。  　　Crolles2由意法(STMicroelectronics)和飞利浦半导体(Philips Semiconductors，现在的NXP)于2000年在法国成立，两年后飞思卡尔(Freescale)加入，对CMOS制程技术进行研究、开发和产业化，从90奈米一直发展到32奈米制程节点，同年台积电以合作伙伴的身份加入。   　　不久前NXP宣布不会延长与Crolles2联盟至2007年底到期的合作，使联盟面临解体。NXP转而扩大与长期代工伙伴台积电之合作关系；此外亦有传言指出Freescale可能也将随后退出该联盟。

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  • 评论:Sun英特尔联盟有何阴谋为啥没找AMD？

    【导读】评论:Sun英特尔联盟有何阴谋为啥没找AMD？     Sun同意数款服务器采用英特尔的处理器，而后者也将帮忙在x86芯片上跑升阳的Solaris操作系统。Sun也曾经用过英特尔的芯片，只是后来淘汰掉了。     每当重大新闻发生-特别是两大宿敌忽然一下子化干戈为玉帛，在投资人及竞争者面前握起手、笑容堆满面说着“再会、bye bye、莎哟娜啦！！”作为结束画面时，我们记者的责任就是为读者挖掘出背后的机关算尽的策略全貌。     Sun真的需要英特尔来减轻AMD芯片供应的疑虑，或争取海外银行客户的信任吗？这项合作是不是将开启英特尔-Sun-苹果合作进军数字家庭与IPTV的序幕？两家公司一直以来不是打得死去活来的吗？     还有，倒底什么是NetBeans？     小时玩的纸上探险游戏“Risk”或多或少提供我一些思考基础。竞争游戏里，小小一步棋足以坏大局，但真实世界的阴谋论问题却和小孩子游戏没有两样，总是有些关键点的影响力远远大过其它，你想想看，“Risk”的目的是征服全世界。那么，为什么拿下全世界之前必先控制新几内亚和秘鲁？     Sun与英特尔联盟的实情再单纯不过。2003年到2006年之间，AMD的服务器芯片比较好，企业客户比较喜欢，因此Sun用AMD的。去年英特尔以Woodcrest一举超越AMD，现在因为65纳米工艺技术领先AMD一年，代工厂也比较多，供货无虞，又能给出不错的价格。     企业客户以前就在x86服务器上执行Sun Solaris，所以英特尔也会帮忙促销，期望借此取代更多旧时代的RISC-Unix机器。     在这里，性能、价格与容量都是重点考虑。     这项合作表面上看似老调重弹，实则不失为划时代的里程碑。Sun因势利导重新使用英特尔的芯片，这显示处理器市场已届成熟，服务器厂商可以选AMD，也可以用英特尔。AMD战力并未减弱，或是销量大幅下滑，虽然过去的确发生过。     AMD得更加加油，但时间拖得久，这场仗可能更难打。AMD在规模上远不如英特尔，工程师人数也少了许多。通常多就是好。因此AMD过去三年来好不容易打下的江山可能每出一代芯片就更流失一点。     多也不一定就是好。由于AMD的Opteron芯片一炮而红，因此在企业市场拥有一定的信用，而英特尔则还苦于Pentium 4留下的一堆问题。不过你不能期待同样的历史重演：它集合了太多因素，想全部再发生一次几乎不可能。不过，英特尔还是会持续遭受芯片价格下滑的压力。 而Sun也是一直旧戏重演。过去几年，这家服务器厂商不是吹破牛皮不偿命，就是端出一堆不甚灵光的产品代号。Sun老说它的产品比别人好，说竞争者都居心叵测想征服全世界，还说，如果你看不出来，你的脑子和长臂猿没有两样。     最洒狗血的是，两年前当时的CEO Scott McNealy谈到“人类与IBM全球服务事业部门”的战争，他说，“在这场战争中，我们是人类的领袖。”IBM全球服务事业部门被说得好比邪恶帝国那么可怕。如果蜘蛛侠得和他们对打，搞不好他也想外包给别人做哩。 相较之下，Sun现任CEO Jonathan Schwartz表示他只是和英特尔的头头Paul Otellini共进晚餐，然后双方就一笑泯恩仇了。

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  • Siemens计划分拆汽车电子产品部门、并购PLM业者

    【导读】Siemens计划分拆汽车电子产品部门、并购PLM业者 　　西门子(Siemens)在股东大会前宣布了两项动议，以进一步加强公司的核心业务；其一是分拆该公司旗下汽车电子产品部门Siemens VDO，其二则是收购美国制造自动化软件供货商UGS集团(UGS Corp)。  　　西门子在新闻稿中表示，Siemens VDO的首次公开发行(IPO)将为该公司带来更大的灵活性。Siemens VDO目前的营收为130亿美元，是该公司内最大的集团之一。西门子CEO Klaus Kleinfeld表示，IPO将使Siemens VDO更具灵活性，进一步加强在汽车电子产品市场的地位元，并充分利用市场并购机会带来的成长性。西门子计划持有该公司的绝大部份股份。  　　此外西门子的Siemens Automation and Drives (A&D)集团希望透过购买UGS集团，将其自动化技术产品线，扩展到包括产品生命周期管理(Product Lifecycle Management，PLM)的计划、设计和仿真等工业软件。UGS的产品使西门子A&D完成“数字工厂”的策略。 　　 　　据西门子的简报，UGS集团2005年的销售额接近12亿美元，PLM软件和服务市场每年约为130亿美元，成长率为7~9%。 

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  • 消费性产品带动　全球半导体销售持续成长

    【导读】消费性产品带动　全球半导体销售持续成长    　　根据半导体产业协会(SIA)发布的报告，2006年11月全球半导体销售额达到227亿美元，比2005年11月的204亿美元成长11.3%。与2006年10月的220亿美元相较成长3.1%，这也是连续第五个月出现销售成长。2006年头11个月以来，全球半导体总销售额达到2，251亿美元，比 2005年同期的2，057亿美元成长9.4%。  　　消费性电子协会(CEA)表示，消费应用继续推动11月微芯片销售。尽管部份产品的平均销售价格下滑，但假期销售旺季平面显示器和数字相机等单位销售量超过之前预测，带动收入强劲成长。CEA报告，11月美国市场数字相机的单位销售量比2005年11月成长30%，头11个月比上年成长超过40%。  　　销售出现强劲成长的半导体产品包括数字讯号处理器(DSP)，成长12.3%；DRAM成长6.8%；NAND闪存成长6.3%；同时微处理器成长4.3%。SIA总裁George Scalise表示：「尽管第四季出现经济增速减慢的征兆，消费者购买电子产品的需求仍然强劲，带动半导体销售创出历史记录水准。」  　　Scalise总结：「主要产品的库存符合目前需求，甚至有一些内存产品出现供应紧张的现象。按照SIA预测，2006年头11个月全球半导体销售符合SIA的9.4%成长预测，2007年预计比2006年成长10%。」 (参考原文：Chip sales continued record pace in November)

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  • 飞兆半导体公布2006年第四季及全年业绩报告

    【导读】飞兆半导体公布2006年第四季及全年业绩报告      全球领先的功率半导体供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2006年12月31日止的 2006 年第四季及全年业绩报告。飞兆半导体第四季的销售额为 4.183亿美元，与上季基本持平，较2005年同季则提高13%。      飞兆半导体2006年第四季的净收入为 870万美元 (或每稀释股 0.07美元)，相对上季的净收入2，510万美元 (或每稀释股 0.2 美元)，及 2005年第四季净亏损为470万美元 (或每股 0.04 美元)。本季毛利为29%，较上季减少170个基本点，较 2005 年第四季则提高了个480基本点。本季业绩报告包含了根据财务会计准则公告 (SFAS) 第123条“以股票支付的报酬 (Share-Based Payment) ”所要求的总体股票薪酬 (equity based compensation) 670万美元；还包括与某些供应链计划流程的合并和简化及与某些信息系统支持活动的精简和转移有关的重组费用320万美元；以及与早前公布的飞兆半导体和中兴 (ZTE) 的法律诉讼案之判决有关的潜在亏损储备820万美元：至于该案件飞兆半导体正打算上诉。     飞兆半导体第四季调整后净收入 (adjusted net income) 为2，670万美元 (或每稀释股0.21美元)，比较上季的调整后净收入为3，060万美元 (或每稀释股0.25美元)，而2005年第四季的调整后净收入为1，360万美元 (或每稀释股0.11美元)。调整后净收入不包括与收购相关的无形支出、重组和耗损费用、诉讼判决收益或潜在亏损储备、出售 LED灯及显示器产品线的净收益，以及这些项目的相关净减税收益和其它与收购有关的无形支出的摊销。调整后的业绩报告包括了 2006 年的股票薪酬支出。     飞兆半导体2006年全年收入为16.5亿美元，比2005年的14.3亿美元增加了16%。公司2006年净收入为 8，340万美元 (或每稀释股 0.67美元)，而2005年净亏损为2，412万美元 (或每稀释股 2.01 美元)；在调整后的基础上，公司 2006年净收入为1.117亿美元 (或每稀释股 0.90美元)，而2005年净收入为2，090万美元 (或每稀释股 0.17美元)。     飞兆半导体总裁兼首席执行官 Mark Thompson 表示：“飞兆半导体在2006年提交了一份亮丽的成绩表，并同时采取了大量重要的措施，继续朝着我们以构建一个高价值企业的目标迈进。在财务方面，相比2005年，我们2006年的销售额提高了16%，调整后净收入了提高434%。2006年，我们的模拟开关销售额增长超过55%、视频滤波器增长26%，使到模拟产品部 (APG) 的销售额比上年增长20%。2006年第四季，我们的 µSerDes™ 销售额和订单量稳健增长，相信2007年会继续保持这种势头，推动这些产品的销售额逐年攀高。我们的功能功率部 (FPG)销售额也每年增长约20%，其中低压MOSFET产品的销售额更提高了27%。我们的标准产品部 (SPG) 年销售额增长低于5%，但获得的利润相当高，这是由于我们不断加强对这一业务的管理，把现金流和盈利提高到了最大的缘故。对业内大部分企业而言，2006年是公认动荡的一年，而我们在运营方面，已努力把内部和外部库存控制在目标范围之内。我们还按照自己的业务模式，把2006年的资本支出严格控制在年销售额的7% 左右。我们在2006年取得了的佳绩及发展，为2007年的进一步发展奠定了良好的基础。”     有关台湾崇贸科技公司标购案的最新信息     Thompson续称：“我很高兴地宣布，截至2007年1月24日，飞兆半导体在投标购买全部崇贸科技股票的计划中，已标购获得大约71% 的崇贸股票。因此，在如预期获得监管机构的批准之后，我们预计将于2月初成功完成这次标购，然后开始逐步进行换股和最终的合并交易。预期将于2007年第三季完成整个收购过程。”     终端市场和分销渠道活动     Thompson称：“在各个终端市场，我们的贸易销售额基本达到预期值。但我们注意到，在12月的最后几周，分销商的销售势头有所减弱，致使分销渠道库存位于目标范围的高端。我们专门支持计算终端市场的产品的销售额低于季节性典型值，这种情况在微软的Vista操作系统发布之前是在我们预料之中。”     工厂利用率和交付周期     Thompson表示：“第四季的混合利用率持续走低，尤其是我们的南波特兰厂房，因为我们成功减少了内部库存。平均交付周期稍有缩短，降至9 到 10周，交付周期最长的是我们的模拟功率转换和领先的功能功率产品，而市场对这些产品的需求一直十分强劲。”     第四季财务报告     飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官 Mark Frey 表示：“本季，因我们减少了库存，工厂利用率降低，致使第四季毛利下降170个基本点。在第四季，我们把内部库存减少了380万美元，亦即减少了一天库存量。得益于先前采取的一些精简措施，加上在开销方面的严格控制，以及对红利的调整，我们在研发和总务及行政(SG&A) 方面的开销正处于所预测范围的低端。”     Frey 续称：“第四季，我们的现金和可出售证券增加3，040万美元，达到了5.864亿美元。本季，我们的净利息和其它开销为330万美元，受益于我们转向利息率更高的投资和总体更高的现金余额投资。”     2007年第一季预测指引     Frey表示：“不包括预期的崇贸收购案影响，我们预计第一季的收入将下跌3% 到6%，毛利继续下降50至100个基本点，这是由于第一季一般都较为疲软的销售量下降所致。在2007年第一季开始，我们已下订及已安排付运的销售额已占这一季指引的销售额近90%。预计在第一季，我们于研发与总务及行政 (SG&A)方面的开销，包括股票薪酬支出在内，将保持在8，700万到9，000万美元之间，其中股票薪酬支出预计在 650 万到 750 万美元之间。” [!--empirenews.page--]    Frey指出：“我们预期将在第一季完成崇贸的标购，并把他们的财务业绩与我们的相合并，其中扣除净收入减去少数股权所得的差额。鉴于崇贸股票的71% 已被标购获得，我们预期在2月的大部分时间和整个三月的持股比例至少有71%，而随着更多的股份将陆续被标购，这个比例还可能会更多。直到今年夏季如期完成换股之前，我们将一直采用这种会计处理，至于准确时间则取决于监管机构的批核。”     Frey继续表示：“我还想对2007年全年的一般性指引作一些修正。假设第一季的销售额和毛利都处于低谷期，而其余时间则为正常季节，我们预期全年毛利在32.5%到33.5%间。这一目标包含了利润更高的新产品收入的预期值、计划在下半年实现的某些制造成本的减少，以及因下半年销售增长产生的运营杠杆效应(Operating leverage) 的影响。我们预测每季的运营开销在8，700万到9，100万美元之间，随2007年销售额增长恢复，将驱动净收入稳健增长。我们估计2007年的GAAP有效税率大约为17%，正负误差3%。”   

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  • 台DRAM厂再掀抢钱潮 扩产脚步不稍歇

    【导读】台DRAM厂再掀抢钱潮 扩产脚步不稍歇 茂德通过3.5亿美元ECB　华亚科新台币400亿元联贷案待核准  　　台DRAM厂于2006年交出相当不错成绩，也因此趁势于资本市场中展开另一波募资动作，属于台塑集团旗下的华亚科（3474）目前虽还未正式通过董事会核淮，不过已确定将有一笔高达新台币400亿元的联贷案，至于先前因力霸风暴无端被卷入的茂德（5387），也于30日正式由主管机关核淮，将对外发行3.5亿美元的海外可转换公司债（ECB），显示台DRAM厂对于未来景气依旧相当乐观。 　　华亚科总经理高启全表示，目前确实将有一笔新台币400亿元的联贷案，主要用途在于FabII机器设备的扩充，预计这笔资金将使得FabII产能扩增到6万片左右规模，至于FabIII的买地费用则不包含在这笔联贷案中。 　　高启全进一步表示，此次联贷案有2种不同资金来源，一则是由台湾本地银行联贷，一则由海外银行发行，此次联贷案的主办银行则为兆丰金控，至于海外的银行市场传出将会有法商东方汇理银行参与这次联贷案，而联贷案中最重要的贷款利息，高启全则不愿透露，不过据了解，此次本地联贷案是由台塑集团出面，也因此在利率上相当优惠，应该仅有2％多一点的利率，这与其余DRAM厂动辄高达3～4利率相较，华亚科所需支付利息相对减少许多，且无需担忧到股本膨胀问题。 　　而茂德先前由于无端卷入力霸以及嘉食化的财务风暴，原本于日前送交主管单位审查的ECB，也因此而被迫暂时延后，经过茂德将主管机关所需相关文件补齐后，经过审查后29日正式通过3.5亿美元的ECB案子，不过茂德表示，由于刚刚通过主管机关审查，接下来还需要选择到那里发行，且要准备资料，因此定价部份还未正式确定。 　　目前茂德并无迫切的资金需求，且现阶段定价时间点不是太好，因此宁可选择适当时间点后再行定价，2006年6月茂德曾发行一笔海外存讬凭证（GDR），但由于当时发生严重股灾，因此宁愿等市场状态转好再择机发行，也才会选在隔月茂德中科二厂动土后2天，再顺势发行GDR，同样的这次ECB也是要选在最佳时机发行。 　　事实上，由于近来力霸所引发金融圈的震撼后，银行借贷已是格外小心，此次2家DRAM厂可望顺利取得资金来源，由此可见银行对于DRAM厂信任度相当高。  

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