更多

  • 超微低价释放库存令台MB业者尴尬

    【导读】超微低价释放库存令台MB业者尴尬       超微(AMD)日前正式宣布全线调降桌上型计算机(DT)处理器价格，降幅约在12~30%之间。主机板(MB)业者指出，超微此次降价在于中低阶产品，希望在新一代Stars架构处理器登场前，逐步去化库存，避免届时出现兄弟对打局面。      据超微最新DT处理器售价表显示，高阶型号Athlon 64 FX-74将由799美元降至599美元，与Athlon 64 FX-72同价，单核心型号Athlon 64及Sempron则调降5~16美元左右。      最重要的是，主流级Athlon 64 X2 6000+、5600+、5200+、5000+、4800+、4400+及4000，降幅约在15.4~29.8%，在性价比明显拉升下，可望与英特尔Core 2 Duo E4000以下产品一较高下。而Athlon 64 X2 3600+及3800+将会退出市场。      超微符合预期的降价计划，却令MB业者陷入两难。目前看起来超微AM2产品需求应会明显增加，理应加大超微平台主机板出货比重，然而一旦英特尔突然提前及扩大降价幅度，加上未来处理器主流为支持HyperTransport 3.0，那么可能就会惨遭仅支持HyperTransport 1.0超微平台主机板库存的烫伤。      此次降价，对于主攻中高阶市场的技嘉、华硕及微星影响甚微，而预期将会对主力为中低阶的精英、华擎及其它二、三线厂形成很大冲击。另外，近期更传出超微已将手上RS600存货全部释放给华擎，令其它MB业者均感到相当扼腕。不过，超微及华擎对此事均不愿发表意见。      ATI在未被超微买下之前，原本与英特尔(Intel)关系甚为密切的ATI，原规划2007年8月推出高性能英特尔平台整合型绘图芯片组(IGP)RS600，包括华硕、技嘉等台系主机板(MB)一线大厂纷纷高度期待。由于规格相当漂亮，效能表现甚至超越英特尔G965芯片组，因而倍受MB业者期待。然而据MB业者指出，在双A合并后，超微产品规划出现大转弯，并逐步解除过去ATI与英特尔的紧密关系。      MB业者表示，在双A合并后，对于RS600能否顺利出货，实在不抱太大希望。不过，虽然产品计划出现大幅变动，超微原本准备对RS600出货临时叫停，但因环电旗下ABIT早已下单，因此，超微仍履行承诺交货，这也使ABIT成为独家销售RS600 MB「Fatal1ty F-190HD」的业者。不过，由于RS600库存量不少，超微为避免遭手上RS600库存烫伤，不得不清库存，于是近期低调将手上所有RS600统统出货给华擎。      由于华擎锁定大陆市场，不会影响其它地区MB市场销售，遂顺利出线取得超微手上RS600所有库存，与ABIT成为唯二独家销售RS600 MB的业者，让其它MB业者感到相当尴尬。

    半导体 BSP RS 英特尔 处理器

  • 出售友达光电股票 明基7个季度里首次盈利

    【导读】出售友达光电股票 明基7个季度里首次盈利     周四，明基电通公布了第二季度财报，得益于出售联营公司友达光电股票的收益，7个季度以来第一次实现盈利。该季度明基净利润达到5亿7000万新台币（1730万美元）。原先彭博社调查的分析师平均预期为，净亏损4亿2400万新台币。        在董事长李焜耀2005年收购西门子手机部门未能止住利润下滑之后，明基抛售了LCD生产商友达光电的股票以筹集资金。但李焜耀与其他高级经理陷入内线交易案使公司的努力蒙上阴影。台北Beyond资产管理公司总经理Michael On称，当明基重新回到以制造为主的轨道上时，利润可能会提高，他建议购买该股票，因为股价已经跌到谷底。        当日在台北股市，利润报告发布前明基股票上涨3.6%至15.90新台币/股。        从9月1起，明基电通将更名为佳世达电通。由于清理手机存货，第二季度公司运营亏损达19亿1000万新台币。非运营项目贡献了25亿2000万新台币的利润，主要是出售友达光电的股票收益。4月明基出售了1亿股友达光电股票，获得了15亿新台币的收益。

    半导体 LCD 友达光电 BSP

  • PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果

    【导读】PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果 PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点取得突破性成果先进研发联盟的早期成果将有助欧洲芯片制造商在2010年后继续保持在全球微电子市场上的优势       欧盟委员会第6框架计划(FP6)下PULLNANO项目组今天公布了多项与32nm和22nm CMOS技术平台相关的重大研究成果，其中包括实现了一个采用32nm设计规则的功能CMOS SRAM（静态随机存取存储器）演示单元。PULLNANO是一个由38个欧洲合作组织共同承办的集体项目，成员包括著名的以芯片制造业为中心的研究机构、大学和中小企业。PULLNANO项目的目标是开发先进的知识，确保欧洲芯片制造商在2010年32nm CMOS技术商业化后继续在全球微电子市场保持领先的地位。        大多数采用先进的CMOS技术制造的复杂系统芯片(SoC) 都需要SRAM存储器单元，因此演示一个功能SRAM是一个重要的里程碑。PULLNANO联盟采用创新的MOS晶体管制造出一个功能SRAM单元，这项技术的架构与45nm技术节点使用的晶体管有很大的不同。这种晶体管采用一种低功耗方法，该方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质组成的栅叠层和一个单金属电极叠层。这个演示单元被认为是世界首次采用FDSI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。PULLNANO提前到达了第一个里程碑，预计今年年底还将推出一个更小的单元。      在2007年召开的旧金山IEEE国际集成电路互连技术大会上，PULLNANO合作伙伴还公布了PULLNANO项目的与后道工序（BEOL）相关的研究成果。BEOL是指有源器件如晶体管与金属连线互连时的芯片制造阶段。 PULLNANO证明45nm 技术节点使用的材料和集成机制经过改进后可以是一个可靠的32nm节点解决方案，同时还提出一个采用所谓的“气隙”方法的在32nm 和22nm技术节点上提供更高性能的创新架构。       在建模和仿真方面，PULLNANO的学术合作伙伴开发出一个能够预测32nm和22nm CMOS技术节点的产品性能的创新方法。这些方法包括允许提前评估沟道材料等新技术和高K介质的选择对实际制造工艺的影响的新仿真器。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷参数，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应。这项成本有助于丰富ITRS (国际半导体技术开发计划)标准器件的性能评估工具。      “32nm技术对于半导体制造商是一个至关重要的技术节点，因为我们正在处理的硅层只相当于几个原子的厚度，量子机械效应在这里变得越来越重要，”意法半导体研发合作项目经理及PULLNANO项目协调人Gilles Thomas表示，“32nm和22nm技术的产业化成功需要深入了解物理问题以及最先进的建模和仿真工具，PULLNANO联盟在这些方面居世界领先水平。”       技术详情，请联系意法半导体研发项目经理兼PULLNANO项目协调员Gilles Thomas。联系电话：+33 47692 6667. PULLNANO的详细信息，登录网站www.pullnano.eu说明:      PULLNANO联盟初期的35个成员组织是:      意法半导体SA (法国，项目协调人)， 意法半导体(Crolles2) SAS (法国)， NXP 半导体Crolles研发公司(法国)，飞思卡尔半导体研发中心Crolles SAS (法国)， NXP 半导体比利时NV (比利时)公司，飞利浦荷兰B.V.(荷兰)，英飞凌科技AG (德国)，意法半导体S.r.l. (意大利)， Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum vzw (Belgium)， Commissariat à l'Energie Atomique (LETI) (France)， Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. (Germany)， Centre National de la Recherche Scientifique (France)， Technische Universitaet Chemnitz (Germany)， University of Newcastle upon Tyne (United Kingdom)， Université de Savoie (France)， Technische Universitaet Wien – Institut fuer Mikroelektronik (Austria)， Université Catholique de Louvain (Belgium)， Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (IU.NET)(Italy)， Swiss Federal Institute of Technology (ETH) (Switzerland)， University of Glasgow (United Kingdom)， Warsaw University of Technology (Poland)， Chalmers University of Technology (Sweden)， AMO GmbH (Gesellschaft für angewandte Mikro- und Optoelektronik) (Germany)， Forschungszentrum Juelich GmbH (Germany)， The University of Liverpool (United Kingdom)， National Technical University of Athens (Greece)， University College Cork)， National University of Ireland (Ireland)， University of Warwick (United Kingdom)， European Synchrotron Radiation Facility (France)， The University of Surrey (United Kingdom)， Ion Beam Services (France)， Integrated Systems Development S.A. (Greece)， MAGWEL NV (Belgium)， ACIES (France)， Qimonda Dresden (Germany)PULLNANO最近又有三个新公司加盟，为该项目注入特殊计量设备专业知识。.CAMECA (法国)、NOVA (以色列)和IMAGINE OPTICS (法国)参与该项目设备方面的研究，为克服32/22nm规格的要求进行设备改良准备。技术说明:      下面介绍三大技术进步。1.FDSOI 32 nm SRAM集成技术      PULLNANO联盟采用 32 nm设计规则和一个完全不同于过去的45nm 技术节点的MOS晶体管架构实现了一个功能CMOS SRAM演示单元。32nm N沟道和P沟道MOS晶体管采用一种低功耗方法，这种方法基于全耗尽绝缘硅（FDSOI）以及一个由高K栅介质铪(Hf)组成的栅叠层和一个提供对增高的源极/漏极区的连接方式的单金属锡/多晶硅电极叠层触点。按照摩尔定律，这项创新技术通过整合以前的45nm应力工程技术实现了SRAM电气性能，这归功于在只有10纳米厚的硅膜内集成的超薄体(UTB)器件。 [!--empirenews.page--]      此外，因为沟道掺杂少引起器件到器件的参数波动，所以全耗尽绝缘硅（FDSOI）技术在低Vdd电压下可以实现优异的SRAM信噪比。据我们所知，这个演示单元是世界首次采用FDSOI、高K介质和金属栅极制造的最小的SRAM单元。      PULLNANO联盟在0.248 μm2单元上提前到达了第一个里程碑，预计今年年底实现第二个里程碑，推出一个更小的0.18μm2的单元。2.互连介质上的进步      在2007年6月4-6日召开的旧金山IEEE集成电路互连国际技术大会上，PULLNANO项目的后道工序(BEOL)小组做了4份口头简报。 对于32 nm节点，小组介绍了一个可靠的超低K (K=2.3)介质集成技术，材料和集成方法基本上都是从 45 nm节点架构扩展而来的。      对于32/22 nm节点，小组提出了一个最低K值达到1.8 的突破性架构。       PULLNANO联盟还发布了在金属线之间形成多层气隙的实验结果。3.科学进步      上面的研究成果是PULLNANO联盟在主要技术杂志和研讨会上定期发布的众多成果的一部分。在三个学术实验室小组开展的工作中，先进建模及仿真组开发出了能够预测32nm和22 nm CMOS技术的性能的创新方法，以及通过了解器件的工作情况和相关的知识来促进芯片制造的新方法。联盟实现了基于Multi sub-band和Wigner Monte Carlo方法的新仿真器 ，以便在实际制造前评估PULLNANO准备选择的新技术（如沟道材料、应力和高K介质）对制造工艺的影响。在物理精度和计算结果之间选择最好的折衷结果，可以有效地解释控制这些先进产品工作的量子机械效应，联盟目前正在利用创新的首要原则和Atomistic方法探讨粗糙度分布和参数波动，这项工作使标准的IRTS器件性能评估工具MASTAR的功能变得更为丰富。4.联盟      下面的地图有助于查找PULLNANO联盟的成员组织 (新成员是红色。)

    半导体 节点 CMOS AN BSP

  • 康佳称重新产业布局誓言要挺进上游

    【导读】康佳称重新产业布局誓言要挺进上游     在平板电视行业利润微薄甚至亏损的情况下，国内彩电巨头开始重新梳理产业布局。   　　     康佳集团 (000016.SZ，股票简称“深康佳A”)已经明确：一定会向上游挺进。与此同时，康佳白电业务上，也开始发力。  　　     挺进上游  　　     “康佳将一定考虑进军上游，做屏投入太大，液晶模组项目是一定会做的。”康佳集团董事长兼总裁侯松容日前向本报记者透露。  　　     此前，康佳集团曾经发布公告表示，没有与全球第五大液晶面板供应商台湾中华映管进行资本合作的谈判。当本报记者问及侯松容与中华映管的合作时，他不置可否。  　　     但记者另从多个消息来源证实，中华映管与康佳谈共同进军上游液晶模组确有其事，而另外一位康佳高层暗示记者， “谈是谈过的，且不止中华映管一家。”  　　     8月21日，在康佳集团多媒体2007经销商峰会上，侯松容首次公开反击平板电视亏损论。他指出，“近段时间以来，国内对于平板电视产业的悲观论调是短暂而片面的。”他以康佳刚刚发布的中报业绩来说明， “从刚刚发布的中报业绩来看，康佳平板电视产业线是盈利的。”  　　     8月14日发布的半年报显示，深康佳A今年上半年共实现销售收入56.14亿元，同比增长0.76%；实现净利润4247.39万元，同比增长42.89%；实现每股收益0.0706元，同比增长42.89%。  　　     信息产业部电子信息产品管理司白为民指出， “中国平板电视在2008年将出现22%的额外增量。”  　　     从当天侯松容的讲话中来看，康佳对于未来彩电行业的整体判断要比想象中乐观。侯松容强调了三点中国彩电企业的竞争优势，一是产品，二是客户合作，三是资本实力。 “在产品方面，20多年来，中国的研发制造能力已经今非昔比，康佳近日上市的i-sport36旨在成为最适合看奥运的电视机。康佳研究院已经完成了IPTV的研发工作，只要政策放行，立即就可以上市。”侯松容认为， “中国电视现在可以打价值战了，而不是价格战。”  　　     国内的销售网络一直是中国本土彩电企业与外资品牌竞争的法宝。侯松容表示，目前康佳全国有两万多个卖点，且不通过代理商，这种三四级城市的营销网络是与国际品牌周旋和竞争的优势。  　　     提到资金实力，侯松容信心十足， “康佳目前有百亿资产，银行有50亿的授信额度，前不久由于康佳有几块地要开发，银行追着财务总监要给贷款。”他表示， “目前中国的间接融资环境也很好。过去一年里面，汤姆逊公司、德意志银行、野村证券等都加入到康佳的股东当中。”  　　     发力白电  　　     康佳集团副总裁陈跃华表示，康佳进军白电一是由于白电现在利润率较黑电要高；二是出口国际市场对康佳品牌的认识需要。这可能也为康佳下一步布局立下了基调。  　　     分析人士则认为，这是在黑电企业盈利艰难之时的降低风险之举，以提前布局来寻找在低利润下的彩电企业生存空间。  　　     康佳多媒体营销事业部总经理穆刚则表示， “在现有彩电、手机两大主营业务外，将深度挖掘白电业务，以期达到年产量150万台的规模。”他透露，康佳在安徽滁州投资8000万元兴建的白电生产线竣工投产，该生产线正式投产后年产能可达40万台，加上康佳在牡丹江和安徽滁州原有的两条白电生产线，2007年康佳白电的年生产能力将突破100万台。未来，康佳还将通过自建、合资、并购等方式进一步加快白电产能布局速度。  　　     2008年除目前建成的一条冰箱生产线外，康佳还将在安徽滁州白电工业园二期中再建一条年产能30万台的自动洗衣机生产线，并计划在两年内再新建或收购年产40万台冰箱和30万台自动洗衣机生产线各一条。到2009年，康佳白电将达到冰箱生产线4条、全自动洗衣机生产线2条的生产规模。届时，康佳白电的年产能将达到280万台，希望在5年内步入国内白电行业前5名。  　　     事实上，这不是康佳首次对白电发力。早在1998年康佳就开始涉足白电领域，产品线主要以中小型冰箱为主，直到2007年以前，白电业务一直仅集中在三四级市场。  　　     摆在康佳面前的并不是平坦之路，当初康佳白电突破口选在冰箱市场也事出有因。  　　     美的一位内部人士告诉记者，“目前白电领域只有冰箱和洗衣机利润率还好，空调利润并不高。而且，冰洗的高利润是建立在大规模生产的基础上才能形成，如果不能形成规模，利润也无法实现。而形成规模，就是全国商场铺货都要几年时间，否则就如同撒向大海的胡椒面，看不到效果。” 

    半导体 平板电视 康佳 液晶模组 BSP

  • 布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China

    【导读】布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China     Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。为了配合迅速拓展的亚太尤其是中国市场，Tensilica公司扩建了技术支持团队，同时积极建设更强大开发生态环境，在不断扩大业界合作伙伴联盟规模以加强第三方支持、强化市场影响同时，在Xtensa可配置处理器系列和Diamond钻石标准处理器两条产品线充分契合多核处理器发展趋势，且中国不断推出自主的3G、手机电视基带、音视频编解码等标准的当下环境，致力于更好帮助中国本土IC设计公司利用Xtensa可配置处理器开发更多具备自主知识产权的SOC产品。      2007年度在深圳举行的IC China行业大会（8月28日至30日）是Tensilica进入中国以来第三度参会，Tensilica公司将在展会现场（展台：3B59&3B60）演示基于FPGA平台的Diamond Standard 38X VDO视频引擎和HiFi 2音频引擎，视频IP方案包括：200MHz内实现H.264 Main Profile/MPEG-4 ASP/VC-1 Main Profile/MPEG2 Main Profile等的编解码。音频方案包括从业界最低功耗的MP3解码器(6MHz) 到高性能Dolby Digital Plus 7.1多声道解码器等超过20种高性能低功耗音频编解码标准。Tensilica公司钻石系列音视频引擎系列自推向市场以来短期内即创造巨大成功，获得业界一致公认。HIFI2 音频引擎是业界最低功耗和高性能，且支持音频标准最多的音频DSP IP方案。Diamond Standard 38xVDO视频引擎系列当属现今市场能力最强的基于处理器IP核的视频解决方案，是目前业界唯一基于处理器实现H.264 Main Profile D1解码器的视频方案，最具软件编程灵活性。      Tensilica公司亚太区销售总监黄启弘表示，“Tensilica致力于通过我们专利性的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，帮助中国SoC设计工程师更快开发性能更高、功耗更低的产品设计。在我们进入中国两年半时间里，两条产品线皆持续实现成功推广，目前已有多家客户，我们的音视频方案在业界有着最佳的表现，我们的处理器平台也在逐步被客户接受，这足够验证我们的产品技术策略在中国市场的长期可持续发展的正确性。Tensilica亚太尤其是中国地区，在现在和可预期的未来数年，将重点建设更完善的的本地技术支持与服务团队，同时建立更广泛的第三方合作联盟，为国内客户服务。” 

    半导体 IC设计 CHINA TENSILICA BSP

  • 集成电路企业受到政策鼓励 华微电子在列

    【导读】集成电路企业受到政策鼓励 华微电子在列      近日，国家发改委公布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，其中的上市公司包括华微电子、有研硅股、长电科技、士兰微、苏州固锝等，这对于它们的未来股价是一个极大的利好。集成电路行业一直是国家大力扶持的领域，那些居于产业链上游核心地位的企业拥有获得高盈利的机会。 

    半导体 集成电路 微电子 长电科技 BSP

  • 英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力

    【导读】英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力      英飞凌科技（无锡）有限公司今日举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华，庆贺新厂房正式投入使用，充分体现了英飞凌巩固并强化在华生产能力的决心，以及对于深化本地合作、进一步发展智能卡模块和分立器件市场的重视。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代表等共同出席了这一盛事。     英飞凌科技（无锡）有限公司创建于1995年10月，是英飞凌科技有限公司的全资子公司，主要负责智能卡模块和分立器件的生产业务。在半导体行业的诸多企业之中，英飞凌科技（无锡）有限公司率先入驻无锡高新技术园区，占地20，418平方米。公司发展12年来，与无锡市政府及当地的合作伙伴均建立和保持了良好密切的合作关系，生产能力逐年稳固上升，截至2007年7月，无锡公司分立器件的年生产能力已经达到32亿片，智能卡模块的年生产能力已经达到8亿片。该公司的产品在满足中国业务需要的同时，还发送到全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。     新厂房落成之后，将原有的建筑和生产线加以整合，形成了更为系统化、规模化的综合性生产基地，并且采用诸多领先而人性化的建筑设计和办公设施，完善了办公环境和生产设备的同时也将促进员工的积极性，提高生产效率。无锡公司新厂房启用之后，将有助于更好地发挥原有生产线的生产能力，为中国乃至全球的智能卡模块及分立器件市场提供更为强劲的支持。预计至2009年，无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片，而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。     英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生表示：“无锡公司为中国和世界范围内的客户提供分立器件和智能卡模块，是英飞凌全球产业链中的重要一环。发展至今，我们获得了来自无锡市政府和当地合作伙伴等各方面的大力支持，发展迅速、业绩斐然。我们相信，新的厂房将再度提升英飞凌在华生产能力，更好地履行我们为客户提供最优质产品和服务的承诺。”     英飞凌科技（无锡）有限公司在发展的过程中不断引进最新的生产工艺和技术，特别值得一提的是，自2005年起开始采用业界最为领先的FCOS（板上倒装）智能卡封装技术，是在业界首次将模块中的芯片卡IC放置或倒装方式封装。相比传统的金线绑定技术，FCOS技术具有更强的机械稳定性、更小更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。目前，英飞凌科技（无锡）有限公司和英飞凌科技公司是全球诸多半导体制造企业之中唯一拥有FCOS智能卡模块生产技术的两家企业。截至2007年7月，新的第七条FCOS生产线已经在无锡落成投产。

    半导体 英飞凌 智能卡 分立器件 BSP

  • 半导体业增势放缓 国家加大扶持

    【导读】半导体业增势放缓 国家加大扶持      如果不是四部委的白纸黑字挂在了网上，小燕(化名)至今也不敢相信国家新近决定扶持的94家半导体名单中，自己集团里的公司就占了两家。     8月中旬，国家发改委、信产部、海关总署和税务总局共同发布第一批鼓励的集成电路企业名单，与小燕所在的华润集团旗下无锡华润微电子和北京华润上华公司一同上榜的，还有英特尔、AMD、飞索、威讯、富士通等多家著名半导体制造、封装和测试公司。     扶持力度盛况空前     这是国家近年来力度最大的一次鼓励政策，尽管具体的扶持内容还要等待后续发布，但已圈定近年来数量最为庞大的一批名单。     在这其中，华润上华这样刚成立一年的公司能够与英特尔、AMD等扎根中国多年的半导体公司享受一样的优惠政策，无疑是最大的幸运儿之一。     “谁都知道，半导体行业是个无底洞，之前已经投入4000万美元，但至今仍没盈利。”负责公司品牌形象等事务工作的小燕见证了公司从无到有的过程，对于公司没能盈利的现状看在眼里，急在心里。     这家公司之前一直没有资格获得国家税收等方面的优惠政策。“这跟我们企业的资质有关系。华润上华科技有限公司是在开曼群岛注册的，属于外资公司，2006年7月，此前拥有我们26%股份的华润励致集团把我们股份增持至73%，从这时起，公司才开始具备国内公司的背景，才可以享受政府的扶持。”     我国扶持半导体行业的18号文件规定，在中国内地设立的企业，或者具有中资的背景，都可以作为被扶持的对象，尽管此前的“出口退税”和“减免增值税”等政策环节都已经被废除，但随着一项更为优越的“财政部专项扶持基金”的到来，确定在扶持名单之列的半导体企业可以获得更加优厚的待遇，这也正是华润上华这样的公司翘首以盼的。     特殊企业特别对待     据悉，类似于华润上华规模的半导体公司在国内至少有上百家，并且大多以生产6英寸芯片为主，“公司主要是生产0.8微米的产品。国家如果只扶持0.25微米技术的企业，是不符合需求的，因为0.8微米尽管落后，还有很大需求。” 　　符合这一说法的现实状况是，目前国内大部分制造企业还都停留在这一水平，只有少部分能够达到更加尖端些的0.25微米和0.18微米技术，目前国际上的技术潮流已发展到0.13微米甚至更小的90纳米、45纳米工艺。也正因为中国企业落后的实在太远，四部委此次特意放宽限制，将优惠条件放宽到了0.8微米。     中国电子信息产业发展研究院高级顾问、18号文件起草人杨学明认为，“这些都属于国家规划布局内的企业，需要特别对待的才会放宽到0.8微米。这些企业大多可以对国家发展作出贡献，虽然某些条件不足，但因国家发展需要，所以会特别对待，每个国家都会这么做。”     杨学明介绍说，此前国家出台的18号文件规定，被扶持企业总资产80亿和0.25微米工艺是个门槛，“现在显然放宽了”。     “我们所生产的主要是功率器件，很多应用于节能电子产品，这符合中国整个的内需、节约能源的需求，我们本身又是民族的微电子产业，这是我们获得扶持的原因。”小燕这样解释华润上华尽管生产工艺不符合18号文件设置的门槛，但却仍然入围政策扶持企业名单的原因。     行业整体放缓急需推动     实际上，让四部委放宽扶持门槛的一个原因还有今年以来我国半导体行业的整体增长放缓。赛迪顾问不久前发布的2007年上半年半导体产业研究报告显示，上半年我国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长15.2%；整个半导体产业销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。     尽管仍然在保持增长，但与去年同期增长48%的速度相比，增长幅度已经下滑了15%，这表明我国半导体产业已经发展到了一个瓶颈阶段，疲态尽显。     在我国半导体产业中，芯片设计企业业绩惨淡，封装测试企业仍然保持了高速增长，不过，其中大多是跨国公司在华企业，而我国本土厂商则有不少出现了负增长。     业界逐渐有声音传出，“中国半导体产业到了萧条阶段，很多公司在缩减开工规模”。正是在这种全行业普遍面临危机之时，四部委划定了更为广泛的即将获得政策优惠的企业名单，用以鼓励身处困境之中的半导体企业。     著名半导体行业分析机构iSuppli预计，2007年中国半导体供货金额将比上年增加20%，仍然会保持增长，而在这种情况下，国内企业如何找到出路，如何重建信心，成为政府积极引导的方向。     四部委此次出台的《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》公布了94家新入围企业名单后，还规定，此前按有关规定认定的集成电路生产企业将继续享受相关政策。至此，我国境内已有上百家企业获得扶持。     “四部委此次发文，享受政策的单位增加了一些，范围更广，享受政策的面更大，说明国家在加大支持力度。目前我们正在讨论进一步鼓励集成电路的发展，总的思路和趋势没变。”杨学明称，此前国家有关部门打算要对此进行立法，“现在看来可能要推迟一点，前几天财政部开会讨论了一下。四部委此次出台的名单表明18号文件还是有效的，以前国家主要扶持芯片设计企业，而这次增加扶持的，有很多制造企业。”

    半导体 半导体产业 微米 BSP

  • 刘幼海辞上海先进CEO 吕学正接任力求提升产能利用率、转亏为盈

    【导读】刘幼海辞上海先进CEO 吕学正接任力求提升产能利用率、转亏为盈     恩智浦(NXP)全球转投资晶圆代工厂上海先进(ASMC)宣布经营高层换血，担任执行长约8年的刘幼海请辞，新执行长职位则由恩智浦台湾区首席执行长及全球封装测试组织总经理吕学正接任，吕学正未来也将仅专任上海先进CEO一职。尽管上海先进目前仍处于亏损，不过半导体历练丰富的吕学正，横跨整合元件厂(IDM)及丰厚的IC封测领域等半导体产业资历，外界预料他将肩负整顿上海先进的任务，力图转亏为盈。     上海先进2007年上半年营收约人民币5.8亿元，较2006年同期衰退11%，出货量约22万片8英寸约当晶圆，而产能利用率约65%，上半年营业净损约人民币7300万元。上海先进是恩智浦全球生产供应链的一环，主要业务为晶圆代工，大客户之一就是大股东恩智浦，尽管上海先进生产线良品率不错，不过由于产能利用率未见提升，处于亏损状态。     上海先进表示，未来将持续评估既有营运表现，重新调整营运步伐，而上海先进执行长刘幼海也宣布辞职，震撼半导体圈，不过由于刘将离开的传言已有一阵时日，圈内人士并不意外。近期国内半导体圈可说高阶经理人异动频传，包括华虹NEC执行长王宁国闪电请辞回美硅谷，旗下大将邱慈云也相继辞职，转任马来      西亚晶圆厂Silterra营运长，而国内半导体圈地位颇高的刘幼海最终也选择离开。 对于刘幼海的离开，上海先进表示，很感谢刘幼海任职执行长8年期间的贡献及努力，至于是什么原因导致他离开，上海先进则说，尊重他个人志趣。刘幼海出生于1954年，美国柏克莱大学博士，曾任职于美国贝尔实验室任研究员，1995年从硅谷回到国，进入上海先进担任生产副总裁，2000年正式接任执行长职务。     而上海先进也立即任命，吕学正接任执行长。吕学正现年59岁，之前乃恩智浦台湾区首席执行长及全球封装测试组织总经理，半导体界资历完整，而在恩智浦之前，吕学正则是在飞利浦(Philips)半导体事业群任职长达30年之久，曾任职飞利浦半导体封装测试组织副总裁兼总经理。半导体业者指出，吕学正是飞利浦长期以来倚重的亚太区管理阶层，选择其接手上海先进，未来恩智浦应是对上海先进有更积极的规划。

    半导体 飞利浦 恩智浦 CE BSP

  • 中国电子元件产量占全球39%以上

    【导读】中国电子元件产量占全球39%以上     据新华社8月27日消息，记者从日前在此间召开的中国电子元件行业协会电容器分会电解专业2007年年会上了解到，随着中国IT行业的迅速发展，电子元件外资企业尤其是跨国公司大量在中国建厂，我国的电子元件行业近年来取得了长足的进步，目前我国已经成为世界电子元件生产大国。           据中国电子元件行业协会理事长温学礼介绍，近20多年来，我国电子元件生产发展的年增速保持在20%左右。2006年，我国电子元件规模以上生产企业达3900多家，销售收入超过6100亿元，销售收入1亿元以上的企业已经超过1000家。我国电子元件的生产进一步走向现代化和规模化，确立了中国成为世界电子元件生产大国的地位。   　　    目前，中国电子元件的产量已占全球的39%以上，很多门类的产品如电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板，其产量已占到世界第一。其中，电声器件的产量占全球产量的50%，微特电机的产量占全球的60%。   　　    温学礼说，虽然我国是世界电子元件生产大国，但不是电子元件生产强国，去年我国电子元件进出口贸易总额达到723.78亿美元，贸易逆差113.41亿美元，而且逆差额还在逐年扩大。我国电子元件销售收入占全球比例还不到20%，一些高档电子元件还需要进口。因此，我国的电子元件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，同时集中力量、重点突破，造就一批具有国际竞争力的企业。 

    半导体 器件 中国电子 电子元件 BSP

  • 全球电子材料市场现况与展望

    【导读】全球电子材料市场现况与展望      一、前言       电子材料涵盖范围非常广泛，若依材料性质，可区分为有机及无机两大类；若从功能特性来看，又可分为半导体材料、光电子材料、电子陶瓷材料、磁性材料、储能材料、敏感材料等；若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动组件材料、光纤光缆材料等。本文对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、记录媒体、小型二次电池/太阳电池等能源产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。      二、市场现况与展望       2006年全球电子材料市场需求约793亿美元(参见表一)，较2005年成长了二成左右。若以电子材料各次产业的市场规模大小观之，平面显示器材料首次超越半导体材料，成为电子材料中需求最大的市场约222亿美元(比重为28.1%)；其次是半导体材料(27.2%)、IC构装材料(17.9%)、印刷电路板材料(16.9%)，总计前四大产业即占了电子材料产业整体需求市场的九成。       若观察2006年电子材料各产业成长表现：受惠于液晶电视需求的增加、面板厂持续扩厂的带动下，2006年平面显示器材料的成长幅度较前一年成长29%，成长率居电子材料各产业之首。而印刷电路板材料则是随着更上游原物料价格的高涨(如铜箔基板、电解/压延铜箔价格随着铜价一路走高等)，加上印刷电路板整体需求逐步加温下，2006年的成长幅度则跃居第二。而来自新的12吋晶圆厂陆续加入营运行列，以及既有产能持续扩充下，半导体材料的成长率达17.6%。至于Wii、PS3等话题性产品的推出，加上2007年WindowsVista即将上市的预期效应，IC封测厂商加速生产并带动了相关材料的景气，使得IC构装材料较前一年成长16.3%。       展望2007年全球电子材料的市场规模，可望扩增至877亿美元，成长率达10.7%之谱。各电子材料产业市场规模的大小，则一如2006年，其排名未有改变；但各产业所占份额，则有些许变动，亦即半导体材料将由原来27.2%比重微降至26.8%，平面显示器材料则略增1%左右。至于各产业在2007年的成长表现，仍以平面显示器相关材料的成长幅度最高(15.4%)，但似乎不若2006年的成长来得亮丽。       综观至2009年各电子材料产业在需求市场的表现，预测仍以平面显示器相关材料(TFT-LCD、PDP、OLED等材料)的表现最是亮眼，2005~2009年该材料的年复合成长率(CAGR)约近18%左右；其次是半导体材料与印刷电路板材料都在11%上下；能源材料则在油价高涨、能源短缺，促使各国纷纷投入能源产业开发的影响效益下，未来的成长潜力亦不容小歔。预估全球总体电子材料2005~2009年的年复合成长率为12.2%。

    半导体 电子 显示器 半导体材料 BSP

  • 欧盟EUP指令生效 出口企业迎来绿色考验

    【导读】欧盟EUP指令生效 出口企业迎来绿色考验     对机电产品出口企业的又一波“绿色考验”来了，8月11日，关注已久的欧盟EUP指令(即《用能产品生态设计指令》)已成为各成员国法律且开始生效。这是继WEEE指令、RoHS指令之后，横跨在输欧机电产品生产商面前的又一道“绿色壁垒”。    EUP指令是对用能产品的生态设计指标的总体要求，要求制造商对其产品从设计、原材料采购、生产过程、销售、安装、维修到报废等整个生命周期进行环境和生态评估。从目前的情况来看，欧盟EUP指令是一个框架指令。     欧盟EUP指令将给机电产品出口大市宁波带来深远的影响。机电产品是宁波的主要出口商品，欧盟又是宁波机电产品最重要的出口市场，据估算有70%的机电出口产品可能受到EUP指令的影响，出口额超过40亿美元。宁波民营企业要加快应对步伐。     充电器照明设备首当其冲     在受到该指令限制的产品名单中，目前欧盟已经开出受EUP指令约束的19类机电产品名单。其中，电池充电器、公共街道照明设备和外部电源供应器等2类已经完成了产品的先期研究，将于2008年初正式实施，其余安排在首批实施的12类产品(电视机、热水器、个人电脑和显示器、家用电冰箱和冷冻柜等，以及部分家用照明设备)预计将在2008年内出台实施措施。至于第二轮中的5类产品(小型固体燃料燃烧设备、干衣机、真空吸尘器、多功能机顶盒和家用照明设备的第二部分)将于稍后实施。     根据EUP指令的实施计划，所有受约束的产品将在2010前结束研究报告和执行草案，之后就将开始全面执行。届时，不能达到EUP环保节能标准的产品，将无法进入欧盟市场。值得注意的是，目前欧盟已根据EUP指令对荧光灯镇流器、家用电冰箱、冷冻柜及其组合件、燃气或使用液体燃料的热水锅炉等产品的能效标准作了相应修改，提前成为EUP体系下的实施措施。     企业出口成本提高5%以上     与欧盟此前实施的WEEE和RoHS指令相比较，EUP指令所涉及的产品更广，影响更加深远。根据EUP指令的要求，对贴牌加工的OEM和OBM企业同样具有约束力。     对于中国的制造商来说，将被要求做大量繁琐的工作，如在产品上附上CE标志，并提供包括制造商名称、模型描述等六项内容的合格声明；企业还要进行符合性评估、建立生态档案、确保执行符合性评估、与评估相关的文件与合格声明需要保留10年等。这些无疑加大了企业出口的难度，增加了成本。据估测，企业为应对EUP指令所采取的修改设计、增加说明文件、开展认证等付出的成本，将使企业的出口成本提高5%至10%。     我市40亿美元出口受影响     按照中国机电产品进出口商会的估计，EUP对中国家电行业造成的影响不会低于500亿美元，而欧盟有关官员也公开声称，EUP指令所针对的产品将有80%来自中国。     从宁波的情况来看，70%的输欧机电产品都在EUP指令的限制范围之内。我市是国内最主要的输欧机电产品生产基地之一，电熨斗、电吹风、电烤炉、电动工具、照明电器、空调、金属制品等产品的输欧数量位列国内各城市前列。    根据去年输欧机电产品52.8亿美元和今年相应的增长幅度计算，我市将有至少40亿美元机电产品出口受到EUP指令的影响。     据检验检疫部门统计分析，在EUP指令规定的首批设限产品中，照明设备去年的出口额为1.6亿美元；通风和空调设备去年的出口额为2.5亿美元。按机电产品30%出口欧盟市场，法定出口检验商品范围占总出口商品的45%计算，仅照明设备和通风空调设备两类机电产品，受影响的金额就达到2.7亿美元。因此，EUP指令对宁波制造产品的影响，可谓非常大。     应对EUP指令需各方协力     EUP指令影响深远，因此宁波检验检疫局从去年开始对EUP进行密切的关注与跟踪，近期检验检疫部门将组织一次培训，邀请国家质检总局专家来给宁波的相关企业介绍相关应对知识。     检验检疫部门建议，企业除自身攻坚外，还应加强与各有关部门尤其是检验检疫部门的沟通和协作，携手应对EUP指令。     在CE认证方面，莱茵技术-商检(宁波)有限公司目前已经开展了家电、电动工具、灯具、电器零部件的CE认证。相关输欧企业可与该认证机构取得联系，了解CE认证的有关要求。产品设计要考虑环境等因素     检验检疫部门的技术专家支招企业，可以从以下几个方面应对EUP指令。     首先，产品的设计人员要将整个产品生命周期对能源、环境、自然资源的影响考虑进去，而不能简单地考虑安全、性能、外观等常规因素。     其次，企业也应及时掌握信息，一旦EUP有新的进展，就应加强研究，尽快寻找应对之策。     另外，某些实力较强的企业也可以自己的名义或行业联合会、产业联盟的名义以某种渠道对EUP指令实施措施的制定施加影响，争取有机会制订有利于中国企业的标准。根据EUP指令的运作流程，欧盟在拿到产品的先期研究报告之后，将与“咨询论坛”的代表们进行磋商。该论坛由欧盟成员国代表、工业(包括中小企业与手工业)、工会、贸易商、零售商、进口商、环保组织以及消费者组织等共同构成。中国企业应该抓住机会，在实施措施和标准的制定阶段，积极提议，争取更大的主动。     各方协力应对EUP指令     除了企业要积极应对EUP指令外，相关部门和行业协会等都可以开展相应工作，帮助企业应对EUP指令，减少损失。     有关人士指出，从政府机构来说，与EUP指令相关的部门应密切关注欧盟EUP指令的落实动态，建立信息互通和发布预警机制，及时指导企业积极应对；机电产品相关的行业协会应加强对价格战略的研究，合理制定出口价格，避免盲目压价，同时整合企业资源，对小而散的企业进行行业指导，提高行业整体规模；地方政府应加强市场引导功能，引导企业积极开拓新兴市场，通过良性循环，建立多元化市场体系，避免出现由于市场单一而不能有效抵御技术性贸易措施的局面，同时避免在短期内对特定地区出口增长过快。此外，牵头推动各科研机构、检测部门之间的合作，加大科研投入，提高研发能力，从根本上做好应对EUP指令工作。 [!--empirenews.page--]    调查显示：     部分企业盲目乐观     宁波检验检疫局近日对我市305家输欧机电产品生产企业进行了一次有关EUP指令情况的问卷调查。    调查显示，超过50%的企业了解EUP指令，但在应对方面存在盲目乐观心理，企业在产品设计、节能消耗指标等方面尚无有效应对办法。大半企业了解EUP指令     调查结果显示，在受调查的305家企业中，有56.3%的企业了解EUP指令，知道EUP指令的覆盖范围；希望参加EUP指令培训的有235家，占总数的77%；希望为产品进行EUP第三方测试的155家，占总数的50.8%；企业有相应应对安排的有21.9%。     受调查企业对EUP指令影响普遍抱乐观态度。问卷中认为出口将继续增长的为12.8%，出口基本保持不变的为27.6%，有一定影响但可以承受的为27.9%，只有4.25%的企业认为EUP指令影响很大，产品有可能无法进入欧盟市场。     企业自身应对能力不足     在实际应对方面，企业自身应对能力表现出不足之处。大多数企业设计开发时未考虑节能环保因素。调查表明，有91.5%的企业具有产品的设计开发能力，但85%以上企业在产品设计阶段主要考虑安全、性能等因素，未充分考虑节能、环保等因素。另外，宁波用能产品能耗处中高偏上，94.7%的企业在欧盟市场的竞争能力一般，能影响市场但尚不具备自主定价能力，能主导市场价格的企业，只占调查总数的2.9%。     -相关链接     积极应对欧盟“双绿指令”     机电产品出口快速增长     在EUP指令实施前，欧盟出台的两项环保指令WEEE和RoHS指令已经实施。但宁波企业对“双绿指令”表现出较强的应对能力，出口保持了快速增长势头。今年上半年，宁波机电产品输欧超过30亿美元，同比增幅高达37.3%。     欧盟“双绿指令”是指《关于报废电气电子设备指令》(简称WEEE)和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》(简称RoHS)，分别于2005年8月13日和2006年7月1日正式实施。这两项指令是欧盟关于机电产品的两大绿色壁垒，但宁波企业积极应对，保持了输欧机电产品的快速增长。据宁波海关统计，今年上半年宁波市累计出口机电产品99.8亿美元，同比增长44.5%。  

    半导体 指令 机电 照明设备 BSP

  • 中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”

    【导读】中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”      （一）国内多晶硅产业出现可喜发展势头      当今世界是信息产业兴旺发达的时代，电子信息技术成为各国竞争的关键领域之一，而多晶硅作为信息产业最基础的原材料，对电子信息产业发展起着重要的作用。目前，IT产业的快速增长，以及太阳能光伏发电产业的兴起，给多晶硅带来了高速增长的需求：2004年，国内多晶硅的生产能力仅为60吨，而市场需求量则是2280吨，95％以上的多晶硅需要进口。      洛阳市有着丰富的生产多晶硅的原料，洛阳市委、市政府看中了这一点，把发展多晶硅列入了“十五”、“十一五”规划支柱产业之一。在洛阳市委、市政府的指导下，洛阳中硅高科技有限公司(简称中硅高科)、洛阳单晶硅有限责任公司(简称洛硅公司)、洛阳尚德太阳能电力有限公司(简称尚德公司)和阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司(简称阿特斯公司)纷纷驻足洛阳并加快了多晶硅发展步伐。      位于洛阳市的中硅高科是目前我国多晶硅产业的领航者，多晶硅年生产量供不应求。今年分配给尚德公司的多晶硅的数量仅占该公司所需量的50％，分给洛硅公司仅占其所需量的15％至20%，阿特斯公司申请需用量因为暂时没投产分配指标不到位。国内其它小型多晶硅使用企业更未从中硅高科分到任何指标，都为分不到多晶硅材料发愁，展开了多晶硅“争夺战”。      事实上，这一场争硅战，绝不是一次普通的原料战，从企业的角度更应该理解为战略上的较量。从中硅高科来说，它想通过发展打造成未来国内最大的多晶硅生产基地，担负起洛阳乃至全国多晶硅供应的重任。据了解，该公司2005年11月，年产300吨多晶硅装置正式投产，接着又开始了700吨/年多晶硅项目建设。2006年12月，又投资高达14个亿的2000吨/年多晶硅项目落户在洛阳新区洛龙科技园，到2008年达产后，中硅高科的生产能力将达到3000吨，将成为全国最大的多晶硅生产商。      中硅高科之所以快速地扩大产能，是因为他们看到了多晶硅有着良好的市场前景：从2004年，随着以开发利用太阳能为代表的新能源的兴起，多晶硅的需求缺口更大。预计到2010年国内需求将达到6000吨，发展空间极大。      中硅高科的合作伙伴——中国有色工程设计研究总院为其在300吨多晶硅项目上实现了技术突破，为中硅高科的快速发展带来了千载难逢的市场机遇。      中硅高科多晶硅大吨位发展规划远景吸引了众多的利用商：2005年末，尚德公司在美国纽约证交所上市后，该公司代表施正荣看到了中硅高科在市场中的份量，他决定的第一件事就是在洛阳成立尚德公司，依托中硅高科的多晶硅，投资8亿元建设太阳能电池及组件，规模达150兆瓦。去年10月，在一期30兆瓦达产之际，一期扩建的90兆瓦扩产项目同时上马，预计今年6月达产。目前工人正在进行设备安装。接着阿特斯公司、洛硅公司、河北天威英利公司等一大批太阳能公司也迅速启动。阿特斯公司具有外资背景，也具备战略眼光，进驻洛阳之后，建设使用多晶硅利用太阳能厂房即将完工投产，其产能规模略可达100兆瓦。     洛硅公司也不示弱，在电路级硅片生产技术与能力位居国内前列，其8英寸硅片项目已经列入洛阳市“十一五”规划之中。      众多企业之所以热衷发展多晶硅产业，是因近期内为多晶硅价格不断上扬，有一定的利润空间。目前中硅高科年产多晶硅的产能只有300吨，远远满足不了尚德公司、阿特斯公司、洛硅公司等急于扩大产能对多晶硅的渴求，这也释放了多晶硅必然上涨的信息。据介绍，仅洛硅公司一家年需多晶硅至少在200吨以上，而尚德公司与阿特斯公司全部达产后，年需多晶硅就达3000吨。洛硅公司将要上马的8英寸硅片也需要多晶硅200吨。多晶硅产能与需求之间巨大的剪刀差，决定了国内多晶硅整个产业价格将一路疯涨。据了解，国际进口多晶硅，2000年的价格是每公斤9美元，到了2005年蹿升到了80美元，到了2006年又涨到了90美元左右；而国内多晶硅价格从2000年的每公斤200余元涨到目前的1700多元。尚德公司的一位工作人员表示，中硅高科卖给他们的价格是1700元，这一价格还比市场价格低50元左右，正是因为硅价看涨，中硅高科与尚德公司等多家公司关于对多晶硅长期合同价格的谈判，虽经过多轮博弈，仍然难以签订。      （二）国内多晶硅产业孕育着风险和隐忧      据权威人士分析，在我国多晶硅产业中虽然出现了可喜的发展势头，但他细分析也存在着风险和隐忧。      一是多晶硅产能发展规划过大。洛阳已把多晶硅产业作为重点培育产业，硅产业的目标是建设年产3000吨多晶硅、年产6000万平方英寸IC级硅抛光片以及年产250兆瓦太阳能电池和组件项目等，到“十一五“末，形成120亿元产值的规模，打造成多晶硅——单晶硅——电路级硅片和太阳能级硅片——太阳能电池和组件等这一较为完整的硅材料产业链。据不完全统计，除洛阳外，目前，国内已有10多个省市，20多家企业在酝酿或者申报多晶硅项目，所公布的设计产能将达到6万吨，超过世界产量的总和。根据2006年12月国家发改委第43号令，批复的17个新能源高技术项目中，仅光伏发电项目就达7个。如果全部达产后，多晶硅产量将会出现供大于求的局面，市场价格难免会一落千丈，相关产业将面临着产业风险。      二是多晶硅的用量相对有限。国内只有少数偏远地区少量使用多晶硅太阳能电池，而大量的太阳能电池及组件，主要销售市场在国外。在德国，他们推广使用太阳能清洁能源，但是市场也是有限的。我国如果超量发展则有滞销的危险。      三是国内没有掌握多晶硅核心技术。在这一领域，目前多晶硅的核心技术仍掌握在美、德、日等少数国家手中，我国太阳能厂家并没有竞争优势。我国规划那么多的多晶硅项目，如果没有技术支撑，也只能是有数量而没有质量。据了解，目前国外对我国采取技术封闭策略，不与中国企业合资、合作，只卖产品。中国多晶硅项目想在短时间内大规模生产，尚不会成为现实。国外的技术封锁虽不能扼杀我国自主开发，但至少将延缓中国硅产业的发展。可见，中国太阳能电池制造产业仍然受制于多晶硅的供应。  [!--empirenews.page--]    四是多晶硅成本高利润空间较小。据了解，2006年，洛硅公司产值达2亿元，而其利润仅为400多万元。利润与产值之比很小，其主要原因是多晶硅价格太高。目前，在多晶硅到单晶硅的产业链中，单晶硅有两种产品，一种是重量级的电路级硅片，一种是轻量级的太阳能级硅片，但是，不管是太阳能级硅片还是电路级硅片生产，多晶硅的成本都占总成本的70％以上，多晶硅价格奇高，就直接影响着下游生产商的利润。     为了防止危机，我国多晶硅产业界已采取了相应措施。如尚德公司2006年开始加大了在世界范围内的产业链整合。2006年7月，与美国MEMC公司签订了长达10年的太阳能级硅片合同，合同金额高达60亿美元。另外，为了进入日本市场，同年的8月，用3亿美元收购了世界上最大的光伏组件生产商之一日本的MSK公司。但是，目前更多的国内公司并没有尚德公司的财技与实力，面对日益暴涨的产能压力和市场的萎缩，预测三至五年内，可能会有部分太阳能电池制造企业倒下。      对此，专家建议，目前我国各有关部门应冷静的把握好多晶硅产业发展布局，希有关科研机构和相关企业应集中力量突破多晶硅核心技术，为多晶硅发展创造条件。

    半导体 硅片 太阳能电池 多晶硅 BSP

  • 台商看好在广西建立电子产业新据点的前景

    【导读】台商看好在广西建立电子产业新据点的前景       在此间举行的第二届两岸产业共同市场论坛上，与会台商指出，要打开大陆中西部的巨大内销市场，同时更经济地进入东盟市场，广西应可成为台湾电子产业在大陆的重要新据点。      台北市进出口商业同业公会理事、精英计算机公司副董事长许明仁在论坛上指出，广西的腹地涵盖大陆西南与中部地区，是一个整体GDP占大陆约三分之一的消费市场，这个区域的消费能力势必随着内销市场的进一步打开而迅速向上提升，而对消费性电子产品及信息服务的需求也将不断增强。      他认为，目前虽有一些台资企业前往东南亚投资，但营商条件未必十分理想。广西具有突出的地缘和区位优势，应可成为“台商进入东盟市场的前线基地”。台商在广西建立电子产业加工出口基地，好处明显。      许明仁非常看好广西在电子产业的发展前景。他说，广西处于华南、西南及东盟三大经济圈的中心，通过与东盟的紧密合作，将能吸引资金、技术与人才向此区域集中，进而提升产业的研发与竞争力，成为一个面向东盟市场的研发及信息服务中心。      “这些愿景的达成有赖于有关政策的配合，也有赖于桂台两地在产业上的分工合作。” 许明仁表示，通过资源整合及产业联盟等策略，加速电子产业上下游的价值链整合，“相信桂台电子产业合作必能双赢地迈向新的里程碑”。      广西壮族自治区经济委员会主任冯祖华介绍说，广西加快电子信息产业发展的战略重点是建设南宁、桂林、北海三大电子信息产业基地，加快信息技术改造传统产业步伐，加强信息产业基础建设。在吸引境外投资方面，广西制定了与西部大开发相配套的优惠政策和多种招商引资优惠政策，对入驻各市高新园区的电子企业给予优惠，同时建立多元化的投融资体系。 

    半导体 电子产业 信息技术 电子信息产业 BSP

  • 炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳

    【导读】炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳      全球最大的个人便携多媒体SoC芯片供应商炬力集成电路设计有限公司上周参加了8月28－30日在深圳举办的中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China）。该会议是中国半导体行业一年一度最具影响的盛会，今年已是第五届，以“产业、创新、应用”为主题，展示IC产业链的紧密合作与共同发展。     炬力在本次展会上，运用试听与展示相结合的方式，全力表现便携式多媒体SOC主控芯片的产业化效果，不仅对炬力的产品与技术做出详细的介绍，更是陈列多种多样的应用方案，展示出炬力中国芯在便携式消费类电子产品上的不同应用。信产部及半导体行业各领导均饶有兴致地参观了相关展品。     炬力展出的产品有现正在市场上热销的ATJ209X系列芯片，它最大可以支持2.2寸屏，在容量方面最高可支持4GB的闪存。另一款亮点是正在市场推广的ATJ213X系列芯片，主要针对大彩屏市场，符合MPEG4播放器的标准解析度-QVGA，而且电影是MPEG4编码采用Linux操作系统，方便厂商应用扩展，厂商因此可以有不同的发挥余地，更好的进行差异化。目前，已有众多厂商完成了整机的设计，并在现场展示了各种应用的样机方案。     同时，炬力也盛情邀请到关联公司上海摩威科技有限公司与北京乐乐星球信息技术有限公司协同参展。在会上，摩威科技向与会领导和观众详细展示其最新推出的MV6600产品，该产品可广泛应用于支持手持电视的手机、独立式移动电视接收器和其它便携设备，如便携式媒体播放器、PDA和导航系统等。乐乐星球则向大家诠释了音乐网站+MP3设备+音乐发行的全新商业模式，将和炬力一起，从内容方面整合娱乐产业链，推动整个行业和市场的发展。     炬力董事长李湘伟表示“作为最大的多媒体SOC芯片供应商，炬力很高兴能参与这次的展会。一方面，借此机会，可以向珠三角广大的客户与研发与应用工程师，展示炬力这两年来的产品与技术发展。另一方面，也是透过这次展会，接触更多潜在的客户，为炬力下一次跃上新的台阶，创造坚实基础。”

    半导体 IC CHINA SOC芯片 BSP

首页 上一页 292 293 294 295 296 297 298 299 300 301 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多