珠三角首家民企进军IC封装行业
时间:2014-06-09 13:23:55
[导读]【导读】珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区,展示了自主创新,超薄型的封装技术,充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体
【导读】珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区,展示了自主创新,超薄型的封装技术,充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体科技有限公司,是专业从事集成电路封装、测试为一体的高新技术企业。公司依靠领先的技术,先进的设备,科学的管理,产品质量达国际水平。深受国内外半导体行业的一致好评。
首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区,展示了自主创新,超薄型的封装技术,充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。
目前我公司有能力封装制造有:SSOP、PLCC、SOP、HSOP、DIP、感光IC 、TO-92等几十种封装形式产品。未来计划开发高端存储、芯片封装、测试项目,向超薄型的新产品迈进。
首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区,展示了自主创新,超薄型的封装技术,充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。

目前我公司有能力封装制造有:SSOP、PLCC、SOP、HSOP、DIP、感光IC 、TO-92等几十种封装形式产品。未来计划开发高端存储、芯片封装、测试项目,向超薄型的新产品迈进。






