Intel、AMD新处理器整合USB3.0 中国市场USB 3.0连接器需求量约为300kk

【导读】根据近日Intel曝光的官方文件，Intel将于2011年推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，其名为Panther Point的芯片组将整合USB 3.0控制器。处理器市场的另一大玩家AMD，则早在2010年底就透露其Fusion APU芯片组将带有四个USB 3.0。在获得处理器大厂Intel和AMD大力支持的情况下，USB 3.0有望在2011年陆续进入市场。

USB 3.0连接器将大有作为

关键词：Intel，酷睿，USB，AMD，HP，瑞萨，NXP，TI，

根据近日Intel曝光的官方文件，Intel将于2011年推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，其名为Panther Point的芯片组将整合USB 3.0控制器。处理器市场的另一大玩家AMD，则早在2010年底就透露其Fusion APU芯片组将带有四个USB 3.0。在获得处理器大厂Intel和AMD大力支持的情况下，USB 3.0有望在2011年陆续进入市场。

USB 3.0为Intel、HP、瑞萨、NXP和TI等公司为满足大容量、高速数据传输所共同开发的技术，其传输速率可达到USB 2.0的10倍以上，并向下兼容。USB 3.0采用9个针脚设计，其中4个与USB 2.0的定义、形状完全一致。

紧随USB 3.0进驻主流处理器之后，USB设计学会(USB-IF)中拥有表决权的会员之一泰科电子推出了USB 3.0连接器。泰科电子的USB 3.0连接器符合USB-IF的所有标准。它支持5Gbps的快速同步数据速率，相比USB 2.0性能提升了十倍，让用户在片刻间就能下载自己喜欢的高清电影。

此外，这种USB 3.0连接器还可向后兼容USB 2.0，同时消除设备轮询，降低活动和闲置功耗要求，从而实现最优化的功率效率。单位负载为150mA，这比USB 2.0的最小单位负载提高了50%；并且最多可实现六个单位负载，即900mA，这比USB 2.0现有最高500mA提高了80%。这就意味着，USB 3.0可根据设备配置增加高达80%的功率容量。

“USB 3.0连接器拥有巨大的市场潜力，我们预期2011年这一市场会有较快的增长。”泰科电子产品经理张持杰表示，USB 3.0先期可以从高速储存器、个人电脑、消费类电子产品、集线器等应用领域切入市场。“我们预计在未来3年内USB 2.0会继续在低端市场保持增长，而USB 3.0将在高端市场逐渐取代USB 2.0。”

专注中国本土市场的深圳市瀚诚兴科技有限公司销售总监宋来霖也认为，目前3.0市场还不够成熟。“很多设备生产厂还没有从2.0版本转换过来，我预计3.0在国内市场的量应该在300kk左右。”宋来霖指出，USB 3.0市场主要针对电脑、数码相机、存储产品市场。

从USB 1.0诞生到USB 3.0出炉，整整15年的USB王朝为USB后续升级打下坚实的江山，庞大的用户群体已经吸引了相关连接器企业投入到USB 3.0产品的制造中。以电脑生产和代工起家的台系厂商占据着产业背景的优势，鸿海、正崴、凡甲、矽玛和信音等厂商已开始出货USB 3.0连接器产品。其中，矽玛为BlackBerry、三星的主要供应商，今年将有数款USB 3.0出货。诠欣研发成功的USB 3.0连接器已经通过NB ODM前五大厂认证。凡甲在2010年已经开始出货USB 3.0，虽然数量不大。信音将在第一季度开始出货，并预计第二季度的出货量将出现大幅增长。

深圳市瀚诚兴科技有限公司目前USB 3.0产品每月的产量在500K左右，在接到客户的订单后交期在2周左右。宋来霖表示，随着订单量的不断增加，将在自动化设备上加大投入，不断提高产能。

USB 3.0处于试水阶段，价格方面并不亲民。张持杰认为，2011年市场对USB3.0的定价可能差别比较大，预计为USB 2.0 连接器的2～3倍。好在USB 3.0连接器的供应商众多，并没有寡头垄断市场，随着USB 3.0走向普及，降价是必然的趋势。在CPU带头大哥的点头首肯下，2011年将成为USB 3.0的元年，有关厂商预期2011年USB 3.0连接器出货量将较2010年上跳10倍。