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  • ELSA ERNI--ERNI在中国的首个背板和电缆组装厂

    【导读】ERNI把德国的精密机械引进亚洲，以保证可靠和优质的组装服务，从而缩短产品面市的时间。从材料供应（连接器、PCB、电缆、机架等）、组装、物流到质量保证，ERNI的垂直整合服务确保客户节省成本和时间。 摘要：  ERNI把德国的精密机械引进亚洲，以保证可靠和优质的组装服务，从而缩短产品面市的时间。从材料供应（连接器、PCB、电缆、机架等）、组装、物流到质量保证，ERNI的垂直整合服务确保客户节省成本和时间。关键字：  连接器，  PCB，  电缆，  组装  新加坡 2011年3月15日 — ERNI已在中国北京设立了首个亚洲背板和电缆组装厂— ELSA ERNI。如此一來，ERNI能够为客户提供全面的解决方案。  ERNI提供广泛的PCB压接连接器和电缆连接器，如: SMC、MiniBridge、MaxiBridge和MiniMez，皆有着各种独特的设计以应付不同的特殊应用。除了连接器，ERNI也设计和制造手动和自动压接机，以确保连接器能够完美无误地组装到PCB或电缆。ERNI亚洲总裁兼首席执行官Chris Bruhwiler博士透露，越来越多的跨国公司和国家企业在亚洲设立研发中心。设计工程师需要的不再只是高品质的电子元件，他们也需要一个既可靠又快速的PCB和电缆组装服务，能够提供快速的测试、故障检修和设计验证。针对研发中心、设计公司和新创企业都将受益于ELSA ERNI所提供的高端技术援助、生产样品、试产或进行第一系列生产。ERNI旨在支持和服务中小型客户，而非单纯顾虑连接器的销售，因此并没有设定最低订购量。  ERNI把德国的精密机械引进亚洲，以保证可靠和优质的组装服务，从而缩短产品面市的时间。从材料供应（连接器、PCB、电缆、机架等）、组装、物流到质量保证，ERNI的垂直整合服务确保客户节省成本和时间。  挤身于活跃的亚洲连接器市场，ERNI公司将致力把ELSA ERNI发展成为一个具备精密装配、完善检测能力等优势的百万美元组装厂。        

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  • Sony发展OLED TV渐趋积极

    【导读】相较于Sony，韩厂的三星(Samsung)及乐金(LG)则较不急于将大尺寸OLED面板产品化，除乐金于2009年推出15寸OLED TV产品外，三星的OLED TV则处于试产阶段。 DIGITIMES Research指出，Sony于2011年2月发表业务用24.5寸及16.5寸OLED显示器，售价分别为241.5万日圆(约3万美元)及131.25万日圆，主要使用对象为电视台及电影制作公司等，作为确认及校正影像用。 至2011年，Sony共发表4款OLED产品，除了2007年发表的11寸OLED TV外，其余均为业务用显示器，而其11 寸OLED TV业已停产。 因OLED TV与LCD TV价差过大，较难引发消费者的购买欲，且有屏幕太小、寿命过短等问题，但业务用产品对屏幕尺寸的要求较低，相反的对于色彩、影像正确度要求较高。且业务用LCD屏幕与OLED屏幕价差也较小，故Sony现阶段将改以发展业务用OLED屏幕为主。 相较于Sony，韩厂的三星(Samsung)及乐金(LG)则较不急于将大尺寸OLED面板产品化，除乐金于2009年推出15寸OLED TV产品外，三星的OLED TV则处于试产阶段。 虽三星集团及乐金集团在发表产品方面较不积极，但在OLED TV的开发及设备投资方面均不遗余力，LG Display于2011年3月初表示预计2011年底可量产30寸OLED TV面板，而三星也将于2012年下半试产32寸OLED TV。 在8代线OLED面板建设方面，LG Display宣布8代线目标于2011年具量产能力，Samsung Mobile Display也将于2011年第3季开始投资8代线建厂。

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  • 拿下A5订单，台积电将取得至少1%的收入增长

    【导读】如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务，“结果显示，本次业务将为台积电的收入带来2011年至少1%的增长，以及2012年至少2%的增长”他说。 摘要：  如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务，“结果显示，本次业务将为台积电的收入带来2011年至少1%的增长，以及2012年至少2%的增长”他说。关键字：  苹果，  A5处理器，  三星，  台积电，  晶圆 “关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果之间不存在潜在的利益冲突，我们相信这个合作将会是必然的。” 如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务，“结果显示，本次业务将为台积电的收入带来2011年至少1%的增长，以及2012年至少2%的增长”他说。 “在之前的报告中，我们注意到台积电很少有获得‘第一轮’平板大战中苹果代工的机会，因为那几乎都由三星独揽。我们始终期待在‘第二轮’平板大战中，台积电能通过非iPad平板产品获得更多的利益，但是现在看来，台积电有可能会狠狠‘咬苹果一口’”Steven补充。 在这份报告中，HSBC试图量化台积电拿下A5处理器订单的收入增量。 “我们假设采用40/45nm的双核的A5处理器的尺寸为60mm2，估计一个300mm晶圆片上大约可容纳1，035个单元。假设在2011和2012年分别是85%和90%的产率(以成熟的工艺节点)，我们预计2011和2012年分别消耗880和932片晶圆。” “我们估计苹果今年iPhone/iPad的出货量为1.3亿，其中将有9，000万台产品会采用A5处理器。我们期待A5能尽快入驻iPhone，所以我们预测，到2012年A5的出货量将有机会成长150%，达到2.3亿的规模。” “假设今年台积电获得苹果30%的订单(三星将保有70%)，平均晶圆单价为4，000美元，那么台积电2011年的收入与之前的预估值增长仅为0.8%。假设到2012年台积电获得60%的A5订单，平均晶圆单价降至3，000美元，那么来自苹果订单的贡献将增长到2.5%。”  

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  • 飞兆半导体获中国领先空调供应商格力电器颁发核心供应商表现奖

    【导读】飞兆半导体的团队与格力的工程师密切合作，了解其所面临的挑战，并针对空调应用开发实用的解决方案。 摘要：  飞兆半导体的团队与格力的工程师密切合作，了解其所面临的挑战，并针对空调应用开发实用的解决方案。关键字：  飞兆，  格力电器，  PFCM，  SPM 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获中国领先的空调制造商格力电器公司颁发核心供应商表现奖。 飞兆半导体凭借其提供全面的高能效解决方案的能力，获得这一荣誉。另外，飞兆半导体管理人员对客户的高度关注和快速响应能力，也获得格力空调的认可。飞兆半导体的团队与格力的工程师密切合作，了解其所面临的挑战，并针对空调应用开发实用的解决方案。  格力电器总裁助理(采购)刘俊表示：“飞兆半导体获格力颁发核心供应商表现奖，标志着双方可以更长远的规划，尤其是在关键性的资源上，包括PFCM 与SPM®产品。”  格力电器采用飞兆半导体瞄准变频驱动和和功率因数控制应用的功率因数校正(PFC)，相比其它解决方案，这些模块能够节省多达30%的电能。 飞兆半导体产品事业部高级副总裁金台勋博士表示：“飞兆半导体的创新PFC器件系列是我们如何采用经过验证的设计、制造和封装专有技术，以满足客户特定的设计需求的最佳范例。我们的产品为格力电器的设计人员提供了紧凑的‘绿色’解决方案，是提高系统可靠性和效率、同时减小电路板空间的理想选择。” 格力电器连续15年来在中国空调市场之销量和市场份额两个方面占据第一，该公司也连续7年来在全球家用空调销量方面排名第一。金博士总结称：“获得格力电器颁发最佳供应商表现奖，表明飞兆半导体为中国快速成长的设计和制造工业做出了显著的贡献，而我们将朝着这一方向继续努力。这奖项同时认可了我们开发合适的高质量高能效产品，并按时提供予格力电器和其它客户这一目标。”

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  • 日本大地震震断半导体硅晶圆供应链

    【导读】市场人士分析指出，在进入旺季前，意外的日本震灾，造成DRAM生产波动，可能造成PC、系统厂等，对于旺季的DRAM备货更加积极，而让合约价及市场开始加温。 摘要：  市场人士分析指出，在进入旺季前，意外的日本震灾，造成DRAM生产波动，可能造成PC、系统厂等，对于旺季的DRAM备货更加积极，而让合约价及市场开始加温。 关键字：  日本大地震，  半导体，  东芝，  尔必达，  矽晶圆，  信越化学，  DRAM，  智能型手机，  平板计算机 日本超级大地震规模上修至9级，对半导体材料供应影响甚钜。集邦科技表示，东芝的NAND Flash生产线影响轻微，尔必达（Elpida）已复工，但是信越化学供应全球95％的矽晶圆材料，即使各大半导体厂厂房未受创，以矽晶圆供应左右半导体产业发展来看，这次日本地震，将使得全球半导体产业率先面临上游材料供需失衡问题，冲击产业链生态。 市场人士分析指出，在进入旺季前，意外的日本震灾，造成DRAM生产波动，可能造成PC、系统厂等，对于旺季的DRAM备货更加积极，而让合约价及市场开始加温。 根据华尔街日报的报导指出，日本大地震迫使许多制造业者在当地作业中断或是面临运输问题，包括数十座半导体工厂。引发市场对许多广泛应用的元件供应将呈短缺或涨价感到担忧，专家指出，特别是用于智能型手机和平板计算机等热门产品的快闪芯片。这些热销的产品，供应链时常处于紧张状态，只有稍有阻碍，就可能影响全局。 日本尔必达公司昨日发布讯息指出，宫城发生强震后，除广岛厂设备受到地震影响，需要重新设定，曾暂时停工，但当天午夜便已复工；至于位在秋田封测厂因停电影响而暂时停工，但周六也已复工。此外，尔必达员工及厂房设备在这次震灾中均未受到任何影响。 东芝美国发言人查默斯（Deborah Chalmers）就表示，东芝正在对所有工厂的损失情况进行检查。她说，除了因厂房受损导致的交货中断以外，公路、铁路、海上和航空运输的中断也给东芝造成困扰。 力晶副总经理谭仲民表示，这次大地震对信越化学影响相当大，因信越化学是全球高阶半导体制程首要矽晶圆供应商，主要生产40纳米及其以下高阶制程所需矽晶圆，等于高阶半导体制程的材料供应都会受到冲击，因为无法估计影响有多深，因此力晶上周五的现货已经暂停报价，何时恢复报价还不确定。 南科现货市场比重约30％-40％，副总经理白培霖指出，在日本的DRAM生产线目前只有尔必达的广岛厂，该厂距离震央还很远，因此评估对DRAM产业的供需影响不大，就算有影响，最快也会在今(14)日下午至周二早上反映，南科上周五仍维持现货报价。 集邦科技表示，在现货市场，韩国三星、Hynix也开始停止报价，台厂方面，力晶半导体已经暂停DRAM现货报价，现货的价格，在中国区，周末期间因为预期供货将受到影响，价格已经开始上涨，今日上班后，整体现货市场可望会有明显反应。

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  • 奇瑞汽车选择飞思卡尔产品实现下一代汽车发动机控制

    【导读】飞思卡尔和奇瑞公司拥有长期的合作和创新历史。 2008年4月，飞思卡尔与奇瑞公司在中国芜湖市建立了联合开发实验室。 该实验室主要从事电池管理、动力系统、车身和车载信息娱乐系统的研发，以及混合电动汽车/电动汽车技术开发。 2009年，奇瑞推出基于飞思卡尔16位S12XE MCU的奇瑞发动机管理系统（CEMS）。奇瑞计划在其最新ECU中采用的Qorivva MCU系列是基于32位Power Archi 摘要：  飞思卡尔和奇瑞公司拥有长期的合作和创新历史。 2008年4月，飞思卡尔与奇瑞公司在中国芜湖市建立了联合开发实验室。 该实验室主要从事电池管理、动力系统、车身和车载信息娱乐系统的研发，以及混合电动汽车/电动汽车技术开发。 2009年，奇瑞推出基于飞思卡尔16位S12XE MCU的奇瑞发动机管理系统（CEMS）。奇瑞计划在其最新ECU中采用的Qorivva MCU系列是基于32位Power Architecture® 技术，采用此更高性能的32位MCU的新的奇瑞汽车车型计划将在2012年全面投产。关键字：  汽车，  微控制器，  发动机，  芯片  中国汽车制造商选择32位Qorivva微控制器系列，用于其未来车型的发动机控制  2011年3月15日，上海（慕尼黑上海电子展）—飞思卡尔半导体日前宣布，将为中国最大的汽车制造商奇瑞汽车提供领先的微控制器（MCU）技术。奇瑞汽车将在未来的汽车车型中采用飞思卡尔芯片技术实现发动机控制。 32位Qorivva MPC563x MCU系列具有出众的性能、可靠性和可扩展性，这也是奇瑞选择飞思卡尔的主要原因。  飞思卡尔和奇瑞公司拥有长期的合作和创新历史。 2008年4月，飞思卡尔与奇瑞公司在中国芜湖市建立了联合开发实验室。 该实验室主要从事电池管理、动力系统、车身和车载信息娱乐系统的研发，以及混合电动汽车/电动汽车技术开发。 2009年，奇瑞推出基于飞思卡尔16位S12XE MCU的奇瑞发动机管理系统（CEMS）。奇瑞计划在其最新ECU中采用的Qorivva MCU系列是基于32位Power Architecture® 技术，采用此更高性能的32位MCU的新的奇瑞汽车车型计划将在2012年全面投产。  目前奇瑞正在研发更高级别的EMS系统，涵盖VVT/EGR/GDI等先进的控制技术，这些先进技术的采用使EMS系统更加复杂，要求MCU的计算能力更加强大。奇瑞这些系统的研发将采用飞思卡尔32位Qorivva MPC563x MCU。奇瑞认为这款MCU将成为汽车电控领域的核心芯片。  奇瑞汽车股份有限公司总经理助理兼发动机工程研究院院长朱航(奇瑞EMS自主研发项目总监)表示，“我们认为飞思卡尔Qorivva  MCU是实现我们新的发动机控制技术的绝佳选择。 MPC563x系列可以提供复杂的高级控制，它将成为未来奇瑞发动机控制系统中使用的最主要的芯片。 我们与飞思卡尔的合作不仅仅限于普通汽油发动机控制，双方在压缩天然气（CNG）、弹性燃料（flex-fuel）和缸内汽油直喷（GDI）技术方面的合作成果也将在不久的未来投入生产。”  飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理Reza Kazerounian表示，“这次合作是奇瑞和飞思卡尔之间长期成功合作的一个重要里程碑，我们非常高兴Qorivva MCU能够在最新一代的奇瑞汽车中得到采用。 奇瑞公司是飞思卡尔在中国的主要OEM合作伙伴之一，我们计划在生产下一代更智能、更清洁、更安全的汽车方面继续扩大合作。”  中国汽车制造商协会的数据显示，中国在2010年已成为全球最大的汽车市场，汽车销售量达到1800万，这一数字有望在2011年再创新高。奇瑞以及其他的中国汽车制造商在可替代能源汽车研发方面投入了大量的研究和资金，并通过奇瑞与飞思卡尔联合实验室这样的研发中心进一步提高他们的电子系统设计能力。  关于奇瑞汽车  奇瑞汽车作为中国最大的民族品牌汽车企业，一直坚持自主研发。奇瑞EMS自主研发项目采用国际先进基于模型的开发模式。从变量命名、控制策略设计、软件测试、软件集成、HIL测试、到标定等，摸索出一整套开发流程。先后研发出CEMS1.0(Chery Engine Management System1.0)系统、CEMS2.0系统。从09年8月开始，CEMS1.0和CEMS2.0已经应用车型包括旗云2、旗云3、风云2、QQ3等车型，月销量超过2万。应用CEMS系统的车辆在2011年下半年将占到奇瑞月度总销量的80%左右，每年可节约成本1亿多。基于扭矩模型的CEMS系统，具有较好的怠速稳定性、驾驶性、起动性能、排放和燃油经济性。通过售后IPTV统计，与其他EMS系统比较，CEMS系统质量更加可靠。  

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  • 2015全球手机半导体市场达820亿美元

    【导读】尽管整体手机零件市场营收不断成长，仍有少数领域正面临重大挑战。“非智能手机的基频半导体正在衰退，因为这类手机市场必须尽力节省成本，但成长量却又不足以弥补每一部手机的损失 摘要：  尽管整体手机零件市场营收不断成长，仍有少数领域正面临重大挑战。“非智能手机的基频半导体正在衰退，因为这类手机市场必须尽力节省成本，但成长量却又不足以弥补每一部手机的损失 关键字：  智能手机，  半导体，  处理器，  蓝牙，  Wi-Fi，  GPS，  触控 2010年全球手机用半导体市场已达550亿美元，而未来5年，智能手机(smartphone)将扮演推动该市场的最关键角色。目前全球生产手机半导体元件的厂商超过60家，范围涵盖处理器、周边到类比供应商。 智能手机让半导体制造商的梦想成真！新一代的智能手机采用了最先进的半导体技术，将多功能的可携装置外形微缩到可放进衬衫口袋中。在没有其他因素干扰下，In-Stat 统计，预估2015年全球手机半导体市场将超过800亿美元，年复合成长率10.8%。 然而，尽管整体手机零件市场营收不断成长，仍有少数领域正面临重大挑战。“非智能手机的基频半导体正在衰退，因为这类手机市场必须尽力节省成本，但成长量却又不足以弥补每一部手机的损失，”In-Stat首席分析师Allen Nogee说。 手机领域一度呈现朝高阶智能手机和超低成本手机的两极化发展趋势，后者主要针对新兴市场。但随着手机加速汰换周期，半导体制造商必须寻求能真正获利的应用，智能手机便成为主要标的。 手机，特别是智能手机，带动(或塑造)了许多新类型半导体元件的发展。一个有趣的领域是蓝牙(Bluetooth)。随着蓝牙功能持续与其他功能整合，在手机领域，蓝牙半导体的营收实际上是萎缩的。不过，随着智能手机亟欲加入更多功能以吸引消费者，其他的元件，包括Wi-Fi、GPS、触控萤幕控制器、陀螺仪、微型投影机等零件，在手机领域的成长前景看好。 智能手机无疑是未来几年内拉抬手机半导体市场的焦点，它也将带动更多新类型半导体元件快速增长。In-Stat预估，2015年智能手机可望占整体手机市场的45.3%。而带有加速度和/或陀螺仪的半导体市场营收在2014年将超过3亿美元。

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  • LSI与Zarlink联手推出完整的时序解决方案

    【导读】LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。 摘要：   LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。 关键字：  网络，  芯片，  移动，  处理器  LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxia通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。  该款整合型产品结合了支持强大流量管理功能的创新型网络芯片产品以及业界领先的时序分组产品，为下一代移动网络提供了完整的可扩展同步解决方案。上述产品能够为 3G 和 LTE 基站以及其它移动网络基础设施提供时序同步信息，可通过低成本以太网回程技术来取代 TDM 基础设施。  LSI 和 Zarlink 芯片产品是一款完整的时序解决方案，符合IEEE 1588-2008标准，并已通过互操作性预测试。若上述解决方案与新发布的 Axxia ACP3423 通信处理器配合使用，还能够支持同步以太网 (SyncE)。  Axxia 通信处理器系列产品结合了 PowerPC 476FP 通用处理器内核以及丰富的智能专用引擎，可提供可扩展的确定性性能，同时能够有效降低时延，并不会加重CPU负载。Zarlink 的 ZL3034x 时序平台 (Timing over Platform) 产品是唯一一款可用于商用单芯片器件，不但能够通过 IEEE 1588 精密时间协议 (PTP) 支持数据包时序，还能够通过 SyncE 支持物理层时序。  目前我们已向网络 OEM 厂商推出这些解决方案的样品。面向下一代移动网络的可扩展同步解决方案将于本周在西班牙巴塞罗那举行的 GSMA 世界移动通信大会上进行展示。

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  • 日本震区的芯片企业

    【导读】2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。 摘要：  2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。关键字：  半导体，  芯片，  液晶，  地震  2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动。  震区芯片企业情形  飞思卡尔半导体在仙台市已经营多年，在那里有一家6英寸晶圆厂，最初是在1987年兴建的。该公司一直想出售或关闭该工厂，曾表示将在2011年第四季度以前中止仙台工厂的生产业务。  富士通的岩手工厂生产闪存微控制器和系统芯片，用于游戏机、数字电器和汽车产品。富士通在福岛市也有生产业务。它的Aizuwakamatsu晶圆厂是富士通半导体大规模生产的摇篮。  安森美半导体在福岛县的Aizu工厂生产多种芯片，包括采用CMOS、MOSFET和IGBT工艺的逻辑与模拟电路，以及高电压模拟电路。  慕尼黑瑞萨电子的发言人表示，他们东京总部的人说那里没有人员伤亡，但其日本工厂没有音信。  除此之外，日本岩手县是日本半导体厂商比较集中之地。设于岩手县的东芝电子半导体生产厂和富士通半导体厂的设备也有不同程度的损坏，两厂均已停产。此外，摩托罗拉在岩手县的独资企业东北半导体厂在此次地震中也有局部损坏，现已停产。截止到28日这些半导体厂还在检修设备。  其中以上品牌相关工厂几乎都遭遇了停电影响，而半导体行业又是个高科技精密产业，一旦生产线停电，会导致大批半成品报废，损失往往高达上千万元，甚至更多。而且即使恢复供电，也会对全年的产能造成损失，最终传导至末端成品IT产品，终究对整个行业走势产生极大影响。

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  • 手机照相和视频通话成为CMOS摄像模组市场动力

    【导读】3G网络的全面推广使得视频通话成为可能，双摄像头手机大量上市。 摘要：  3G网络的全面推广使得视频通话成为可能，双摄像头手机大量上市。关键字：  CMOS，  摄像模组，  智能手机，  3G，  视频通话 水清木华研究中心最新研究报告指出，2010年CMOS摄像模组产值相较2009年大幅度增加，驱动力来自三方面。一是手机摄像像素值大幅度增加，200万像素成为主流；预计2011年，300万像素将成为主流；预计2013年，500万像素将成为主流。二是智能手机出货量大幅度增加，智能手机的照相像素普遍高于普通手机，平均像素超过300万像素。三是3G网络的全面推广使得视频通话成为可能，双摄像头手机大量上市。 2010年CMOS传感器领域，Omnivision依靠BSI技术获得苹果的青睐，成为iPhone的独家供应商。Omnivision出货量和收入都大幅度增长，运营利润增加15倍以上，业内第一名的位置得到进一步巩固。展望2011年，苹果二代iPad采用双摄像头，iPhone的出货量也会大幅度增加，苹果已经包下Omnivision的BSI产品。 BSI已经成为CMOS传感器的下一轮标准。索尼最早发明BSI技术，Omnivision依靠台积电将其发扬广大，三星、SETI、APTINA等厂家也纷纷转进BSI技术。在技术转换期，产能会无法满足需求，尤其是笔记本电脑用的CMOS传感器利润微薄，厂家都不愿意生产，需求最为紧缺。预计2011年全年CMOS传感器都会处于紧缺状态。 CMOS摄像模组用镜头领域，台湾企业越战越勇，日本企业出现退步。大立光继续巩固其业内霸主的地位，收入远远抛离第二名，大者恒大的局势非常明显。排名第二的亚洲光学依靠大陆子公司乙太光学而出货量大增。日本的企业一方面面临日元大幅度升值，另一方面要面临台湾企业的激烈竞争。日本企业都是百亿美元级企业，对于不足其收入1%的CMOS摄像模组用镜头不会给予多少支持。如KMOT，2010年其CMOS摄像模组用镜头收入大幅度萎缩至2009年的1/3，富士能也有稍微下降。其余几家日本企业都有退出此领域的可能。 2010年的CMOS摄像模组用镜头市场，表现最惊艳的是玉晶光电。这家企业在2005年依靠摩托罗拉的V3 而风光无限，2006-2009年连续4年巨亏。但玉晶光电在2009年下半年通过了苹果的供应商认证，成为苹果CMOS摄像模组用镜头第二供应商商，2010年收入大幅度增加近250%。预计玉晶光电2011年收入将比2009年增加超过5倍还多，毛利率从-3%一举提高到22%。 2010年CMOS摄像模组组装领域波澜不惊，富士康依然一家独大，光宝将敦南的CMOS摄像模组组装产能转移到光宝集团内部。三星电机和LG INNOTEK都提高了出货量，原本全球第一大的夏普沦落到全球第三，随着诺基亚出货量的萎缩，夏普的出货量还会下降。

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  • 美商传威TranSwitch今日推出全新网站

    【导读】新网站简化了产品数据访问，集成了社交媒体工具以增强与全球客户的沟通 摘要：  新网站简化了产品数据访问，集成了社交媒体工具以增强与全球客户的沟通关键字：  TranSwitch，  网络多媒体，  视频，  VoIP，  高速互连，  HDP™，  AnyCable™ ，  LTE 为新世代网络多媒体的集成片上系统和知识产权解决方案领先供货商TranSwitch®公司（纳斯达克股票代码：TXCC）今天推出了新的官方网站——www.transwitch.com——并打出了‘改变多媒体’的口号，这是公司视频和VoIP战略关注点的一部分。新网站提高了客户访问技术产品数据的方便性，还集成了主要社交媒体社区，如LinkedIn、Facebook和Twitter，以方便其全球客户群的沟通。 作为其市场重新定位的行动之一，TranSwitch通过三个产品细分市场为下一代IP（互联网协议）多媒体提供集成的IP（知识产权）、IC（集成电路）和软件解决方案： ·高速互连 – 提供採用TranSwitch专利的HDP™ 和AnyCable™ 技术的针对高清（HD）视频和高速互连的集成IP（知识产权）和IC（集成电路）解决方案。 ·客户端设备 - 针对家庭和中小型企业（SMB）应用的IP多媒体和VoIP集成单核和多核通信处理器和软件解决方案。 ·基础设施 - 针对固定和移动3G/4G/LTE运营商基础设施及企业VoIP和多媒体应用的集成多核、片上系统（SoC）处理器和软件解决方案。 TranSwitch的总裁兼首席执行官Ali Khatibzadeh博士表示：“新网站的推出是TranSwitch针对下一代视频和VoIP综合解决方案的战略关注点的一部分。除了利用社交媒体工具加快重要信息的沟通外，新网站还为客户提供了一个用户友好平台，方便他们访问产品数据和技术支持信息。” “我们的新口号——Transforming Multimedia——反映了TranSwitch在交付高清视频和VoIP上日益增长的作用。我们的新产品旨在使TranSwitch公司的技术成为业内一流视频和语音解决方案的核心，我们期待与客户一起，改变下一代的网络多媒体。”

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  • 本周太阳能电池现货价格调查

    【导读】由于意大利的政策又出现转变，且新政策的大纲仍未出炉，再加上之前库存仍在消化中，在状况仍不明朗的状况下，目前并未听到有厂商出现提前交货(Pull-in)的状况。 摘要：  由于意大利的政策又出现转变，且新政策的大纲仍未出炉，再加上之前库存仍在消化中，在状况仍不明朗的状况下，目前并未听到有厂商出现提前交货(Pull-in)的状况。关键字：  太阳能电池，  多晶硅，  硅晶圆，  硅薄膜 根据EnergyTrend 3月9日调查，当周太阳能电池现货价格呈现稳定的局面，平均价格仍维持在$1.27/Watt左右，但在多晶硅与硅晶圆方面仍维持上涨的局面，其中多晶矽价格出现明显涨幅，平均价格来到$78.1/Kg。 本次调查发现，上游的多晶硅部分价格来到$78.1/kg，涨幅在4.69%，在价格区间上最高来到$91/kg；而硅晶圆的平均价格的涨幅在1%~1.5%之间，多晶硅晶圆的平均价格来到$3.72/piece，而单晶硅晶圆的平均价格则为$3.92/piece。除此之外，硅薄膜的价格仍缓步成长，平均价格小幅回升至$1.315/Watt。 由于意大利的政策又出现转变，且新政策的大纲仍未出炉，再加上之前库存仍在消化中，在状况仍不明朗的状况下，目前并未听到有厂商出现提前交货(Pull-in)的状况。另一方面，由于欧洲市场不利因素频传，虽然现阶段厂商并未受到明显的影响，然而对于下半年市场需求的看法，目前仍然是个多空交杂的局面。

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  • 数字存储示波器普及风暴-MSO/DPO2000/3000系列

    【导读】即日起至2011年7月1日，在活动期间内，最终用户在泰克网站注册购买泰克MSO/DPO2000/3000系列数字存储示波器，即可获得最高达RMB15，360元抵用券，在向日图科技付款时均可用于直接在成交价基础上抵扣相应现金金额。同时，最终客户购买MSO/DPO3000系列数字荧光示波器，还可免费获赠以下其中一种模块（ DPO3AUTO， 或者 DPO3COMP， 或者DPO3EMBD）。 摘要：  即日起至2011年7月1日，在活动期间内，最终用户在泰克网站注册购买泰克MSO/DPO2000/3000系列数字存储示波器，即可获得最高达RMB15，360元抵用券，在向日图科技付款时均可用于直接在成交价基础上抵扣相应现金金额。同时，最终客户购买MSO/DPO3000系列数字荧光示波器，还可免费获赠以下其中一种模块（ DPO3AUTO， 或者 DPO3COMP， 或者DPO3EMBD）。 关键字：  存储，  混合信号，  示波器，  荧光，    即日起至2011年7月1日，在活动期间内，最终用户在泰克网站注册购买泰克MSO/DPO2000/3000系列数字存储示波器，即可获得最高达RMB15，360元抵用券，在向日图科技付款时均可用于直接在成交价基础上抵扣相应现金金额。同时，最终客户购买MSO/DPO3000系列数字荧光示波器，还可免费获赠以下其中一种模块（ DPO3AUTO， 或者 DPO3COMP， 或者DPO3EMBD）。  参加本次活动的示波器:  MSO/DPO2000 混合信号示波器　　MSO/DPO3000 混合信号示波器  各型号产品抵用券金额:　　  *1.客户购买任何MSO/DPO3000系列数字荧光示波器，可免费获赠以下其中一种模块：  DPO3AUTO、或者DPO3COMP、或者DPO3EMBD 2.模块交货期由经销商库存情况而定，预计2至4周。  抵用券使用规则:  客户持打印出的抵用券，向深圳市日图科技有限公司购买选定的MSO/DPO2000/3000系列示波器产品，可抵用相应金额的现金。  一张抵用券用于一台示波器。若客户需要订购多台同样型号示波器，客户只须注册一次，取得一张抵用券，进行复印，抵用券复印本有效。  抵用券上的注册公司信息必须与深圳市日图科技有限公司开具发票抬头相同，抵用券金额部分不开据发票。  本抵用券仅适用于2011年7月1日之前所下的订单，订单时间以发票日期为准。  本抵用券不能与泰克任何其它优惠、促销或特别折扣活动组合。  本抵用券仅可用于泰克MSO/DPO2000/3000系列示波器，并须与网上注册产品型号相一致。  泰克保留随时取消本活动的权利，活动如有变化或取消，泰克将在网站上提前通告。  本活动的最终解释权归深圳市日图科技有限公司、泰克科技（中国）有限公司所有。  条件与限制:  日图、泰克保留任何时候更改与取消该促销项目的权利。  日图、泰克将提前30天在日图及泰克官方网站公布任何变化。

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  • 林德现场制氟方案将帮助东京电子降低环境影响

    【导读】：“我们很高兴有机会与东京电子合作，扩大并深化氟的半导体应用范围，同时帮助客户通过减少环境影响、提高生产力并降低成本。多年来，东京电子在全球一系列生产基地的热LPCVD1炉都在使用林德现场制成的氟，以降低成本，提高安全系数和过程控制效果。” 摘要：  ：“我们很高兴有机会与东京电子合作，扩大并深化氟的半导体应用范围，同时帮助客户通过减少环境影响、提高生产力并降低成本。多年来，东京电子在全球一系列生产基地的热LPCVD1炉都在使用林德现场制成的氟，以降低成本，提高安全系数和过程控制效果。”关键字：  林德，  东京电子，  氟发生器，  平板显示器，  LPCVD，  Generation-F® 作为林德实现更可持续的电子制造承诺的一部分，林德集团旗下的林德电子今天宣布，将在东京电子（TEL）的日本韮崎市研发中心制造厂安装一套现场氟发生器，以支持东京电子的制造流程和业务运营。 林德集团是全球领先的气体和工程企业。东京电子株式会社是全球领先的半导体和平板显示器（FPD）生产设备供应商。通过在美国、欧美和亚洲的15个国家约90个网点组成的全球网络，东京电子的所有半导体和平板显示器生产设备产品系列在各自的市场上都保持着很高的市场份额。 林德电子氟业务部门负责人Carl Jackson表示：“我们很高兴有机会与东京电子合作，扩大并深化氟的半导体应用范围，同时帮助客户通过减少环境影响、提高生产力并降低成本。多年来，东京电子在全球一系列生产基地的热LPCVD1炉都在使用林德现场制成的氟，以降低成本，提高安全系数和过程控制效果。” 近来，林德一直为LPCVD应用的大型半导体生产基地安装现场制氟设备并接获订单。林德发现有越来越多的客户由于担心三氟化氮(NF3)很有可能造成全球变暖，加之可能有潜在立法限制NF3的使用而开始采用现场制氟。相较于NF3，现场制氟是一种更具生产力、更节能的替代选择，它更便于清洁用于制造TFT-LCD和PV的PECVD2室。2010年，林德客户通过使用现场制氟，减少逾25万吨二氧化碳排放量。 林德Generation-F®现场氟发生器已通过大量的第三方安全评估。目前林德在世界各地提供和运行的Generation-F®系统数量超过30套，满足了半导体、显示和光伏行业的腔室清洁需求。 林德为世界各地的电子行业客户提供各种高纯度气体选择、相关产品、服务及技术解决方案，以便于研发直至大规模生产。 1. LPCVD = 低压化学气相沉积 2. PECVD = 等离子体增强化学气相沉积

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  • 赛灵思和Synopsys联手推出业界首部开发方法手册

    【导读】本手册涵盖了基于 FPGA 原型开发的各个方面，包括原型开发的挑战和优势，在 FPGA 中实施 SoC 设计，以及在软件和系统验证上的应用。赛灵思与Synopsys希望 FPMM 成为 FPGA的原型开发在线互动社区的催化剂 ，让该社区成为原型开发人员提出问题和交流的最佳实践平台。 摘要：  本手册涵盖了基于 FPGA 原型开发的各个方面，包括原型开发的挑战和优势，在 FPGA 中实施 SoC 设计，以及在软件和系统验证上的应用。赛灵思与Synopsys希望 FPMM 成为 FPGA的原型开发在线互动社区的催化剂 ，让该社区成为原型开发人员提出问题和交流的最佳实践平台。关键字：  半导体，  FPGA，  硬件，    2011 年 3 月10 日，中国北京——全球可编程逻辑解决方案领先厂商赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)）今日宣布与全球半导体设计、验证和制造领域的软件及 IP 领先厂商Synopsys公司（NASDAQ：SNPS）联手推出《 FPGA的原型开发方法手册》（FPMM），这是一本介绍如何使用 FPGA 作为平台进行片上系统（SoC）开发的实用指南。FPMM 收录了众多公司的设计团队在设计和验证方面的宝贵经验， 这些公司包括 BBC Research & Development、Design of System on Silicon， S.A. (DS2) 、Freescale Semiconductor、LSI、NVIDIA .、STMicroelectronics 和 TI等，他们成功运用基于 FPGA 的原型开发提高了复杂 ASIC 和 SoC 开发项目的速度。  本手册涵盖了基于 FPGA 原型开发的各个方面，包括原型开发的挑战和优势，在 FPGA 中实施 SoC 设计，以及在软件和系统验证上的应用。赛灵思与Synopsys希望 FPMM 成为 FPGA的原型开发在线互动社区的催化剂 ，让该社区成为原型开发人员提出问题和交流的最佳实践平台。  FPMM 作者——Synopsys的 Doug Amos 、 René Richter 与赛灵思的 Austin Lesea，都是 FPGA  技术专家，在使用 FPGA原型设计开发方面拥有丰富的经验。他们发现SoC 设计通常用来实施 ASIC 技术，给一个或多个 FPGA器件中的实施工作带来了许多具体难题。因此，他们联手编写了这份独一无二的参考指南，不仅可以帮助初级原型开发人员，还能让经验丰富的团队和项目负责人受益匪浅。除了研究各种原型开发方法的选项，包括从虚拟原型到构建定制开发板，再到购买完整的原型系统，FPMM还介绍了一种叫做“Design-for-Prototyping”的方法。“Design-for-Prototyping”可以将 FPGA 原型无缝集成到 ASIC/SoC  项目中，让设计更具可实施性，以最快速度将产品送到终端用户手中。这种方法不仅能在项目早期让开发人员轻松使用系统级工具，例如虚拟原型，简化软件开发，还能在后期首次集成硬件和软件的关键阶段提高工作效率。  赛灵思全球营销及业务开发部高级副总裁 Vincent Ratford 表示：“FPMM 是 ASIC 设计人员和原型开发人员的宝贵资源，是行业首次尝试用一本书来介绍在 FPGA 硬件中成功开发 ASIC 设计原型所面临的挑战及相应的解决方案。赛灵思 Virtex® FPGA器件拥有超大逻辑容量，被广泛运用到了 ASIC 原型开发当中。随着 28 nm Virtex-7 系列中容量高达 200 万个逻辑单元的器件的成功上市，我们希望这种趋势继续发展。”  Synopsys营销及战略开发事业部高级副总裁 John Chilton 表示：“Synopsys有着悠久的设计方法手册出版历史，设计人员广泛使用我们的手册提高工作效率。Synopsys与赛灵思合作，加上原型开发领域知名行业领导者的贡献， 使得 FPMM能够涵盖大量最好的原型开发实践。这为其他用户借鉴前人经验并加快系统验证铺平了道路。”

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