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  • 博通挤掉Marvell成苹果最大WiFi供应商（IPHONE、IPA拆解）

    【导读】博通的芯片被苹果公司的多款产品所采用，包括最新版的iPhone 4、iPad 2和iPod Touch。此外也有五款HTC手机和Netgear、Linksys的路由器也采用的博通的芯片。 摘要：  博通的芯片被苹果公司的多款产品所采用，包括最新版的iPhone 4、iPad 2和iPod Touch。此外也有五款HTC手机和Netgear、Linksys的路由器也采用的博通的芯片。关键字：  博通，  WiFi，  苹果，  802.11n，  iPhone4，  iPad 2，  HTC，  路由器 根据最新消息，博通公司现在是应用最为广泛的WiFi芯片供应商，仅苹果公司一家就采购了5000万颗。UBM TechInsights在报告中称“很显然，博通已经是802.11产品与设计方面的领导者。特别是802.11n，它的WiFi/BT/FM整合式芯片显然是移动领域的赢家。” 博通的芯片被苹果公司的多款产品所采用，包括最新版的iPhone 4、iPad 2和iPod Touch。此外也有五款HTC手机和Netgear、Linksys的路由器也采用的博通的芯片。 图：拆解ipad 2 博通BCM5973KFBGH微控制器用于触摸屏、博通BCM5974 CKFBGH库容触摸屏控制器 图：拆解iPhone 4 苹果此前采用Marvell的WiFi芯片 报告还谈到了博通在WiFi领域最大的竞争对手Marvell、Atheros和德州仪器。此外还包括二线竞争对手CSR、MediaTek和意法爱立信。 第一代iPhone和iPhone 3G都采用Marvell的WiFi芯片，但之后的版本都改用博通的芯片。不过Marvell在WiFi芯片方面依然取得了增长，被用于亚马逊Kindle、索尼PS3、PSP以及六款RIM智能手机。 图：iPod Touch内部的Marvell W8686B22芯片 Atheros有80%的收益来自WiFi芯片业务，目前该公司已被高通收购。根据TechInsights的拆解，Atheros的芯片主要被用于WiFi热点和上网卡。 德州仪器的WiFi芯片被用于HTC、摩托罗拉、RIM和索爱的多款手机之中，其中包括摩托罗拉Droid。但是UBM TechInsights未能找到采用德州仪器802.11n芯片的产品。 图：摩托罗拉Droid WiFi芯片目前基本都基于130纳米或65纳米制程，新的设计开始采用40纳米。博通和Atheros分别通过五家和六家晶圆厂来生产自己的设备。

    半导体 iPhone MARVELL Wi-Fi 博通

  • 三菱气体化学遭受地震重创 全球九成以上关键树脂供应紧张

    【导读】停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。 摘要：  停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。关键字：  日本大地震，  半导体，  封装，  环氧树脂，  BT树脂，  MGC，  手机 市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。 市场研究机构FBR Capital Markets的分析师Craig Berger表示，目前后段封测业者运用在塑胶球栅阵列(plastic ball grid array)等多种晶片封装基板的BT树脂，几乎全部是来自日本制造商三菱气体化学(Mitsubishi Gas Chemical，MGC)；MGC在3月14日指出，该公司旗下分别位于福岛与茨城的两座厂房，因为地震造成的部分设备与建筑损坏而停工，而灾区目前轮流停电的政策，可能会影响未来MGC生产线的营运，甚至包括那些未在地震中受损的据点。 日本野村证券(Nomura Securities)分析师Shigeki Matsumoto的最新报告则指出，停工的两座MGC厂房，其BT树脂产能几乎占据百分之百的全球市场：“这是一个很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT树脂制造，就集中在日本东北部。”该报告补充，虽然不是所有的IC都会用到BT树脂，但这种材料广泛应用在手机芯片中。 FBR Capital Markets的Berger也指出，BT树脂供应短缺可能会冲击可程式化逻辑供应商如Xilinx与Altera，还有手机芯片大厂Qualcomm。不过在上周，Qualcomm有发表声明指出，目前未见到日本震灾对其芯片供应链产生冲击，该公司有备用的BT树脂库存，短期内也会调整材料使用组合，以因应BT树脂供应短缺的问题。根据Qualcomm表示，该公司的芯片封装不是采用BT树脂，就是环氧类的复合材料。 野村证券的Matsumoto表示：“有很多非日本供应商准备推出取代BT树脂的产品，但是否能及时达到媲美BT的水准还不确定。” 技术顾问公司TechSearch International的创办人暨总裁Jan Vardaman指出，日立化学(Hitachi Chemical)有制造另一种树脂MCL-E-679，已经获得少数供应商的合格采用；但她也强调，目前尚未确认该种树脂的生产是否也受到日本地震冲击，因为日立也有不少制造据点在强震中受损，目前尚未复工。 “总之产业界尚未能找到一种合格的、供应无虞的替代材料，能在短期内因应BT树脂缺货问题；”Vardaman表示，无论日本业者的厂房硬件设施是否损害，目前灾区的电力供应也不知何时才会恢复稳定。她指出，芯片供应商手上都会有一些BT树脂的库存，但她个人并不认为那些库存量足以因应可能的供应短缺。 野村证券的Matsumoto则指出，据了解联发科(MediaTek)的芯片封装并未使用BT树脂，但展讯(Spreadtrum Communications)有，还有德州仪器(TI)。FBR Capital Markets的Berger表示，有采用BT树脂的后段封测业者，包括日月光(ASE)、硅品精密(Siliconware Precision Industries)以及Amkor Technology。

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  • MTK二千万美元收购电容式触控公司 尝试进入智能手机

    【导读】联发科投资汇顶，跨足触控芯片领域，是否引起白牌手机触控芯片市场洗牌，或提高进入门槛，引起业界关注。 摘要：  联发科投资汇顶，跨足触控芯片领域，是否引起白牌手机触控芯片市场洗牌，或提高进入门槛，引起业界关注。关键字：  联发科，  电容式触控，  汇顶，  智能手机，  WLAN 据台湾媒体报道，联发公司近日花2000万美元购买了电容式触控芯片公司深圳市汇顶科技有限公司(Shenzhenshihui Top Technology Co. Ltd.)20%的股份，跨足触控领域。据了解，汇顶科技提供智能手机、移动数字设备、笔记本电脑及家电产品用电容式触控芯片，年出货量超过4000万片。 报告称此举是由联发科尝试进入智能手机市场的过程的一部分。 联发科表示，投资汇顶将有助加速触控芯片产品技术发展，强化手机产品竞争力。 联发科投资汇顶，跨足触控芯片领域，是否引起白牌手机触控芯片市场洗牌，或提高进入门槛，引起业界关注。 此前联发科换股并购WLAN芯片供应商雷凌科技(Ralink)(参看报道：联发科宣布合并雷凌科技)，现又投资触控芯片厂商。在2G手机市场面临苦战，看来联发科希望藉由频频收购，积极布局智能手机产品领域，加速发展。  

    半导体 智能手机 电容式触控 MTK BSP

  • 日本地震重创Sony激光二极管厂 累及蓝光播放器与PS3出货

    【导读】主导蓝光产业的Sony，其位于福岛的白石半导体 (Sony Shiraishi Semiconductor)工厂因震灾若未能及时复工，有可能成为蓝光播放设备，尤其是PS3供货受到影响。 摘要：  主导蓝光产业的Sony，其位于福岛的白石半导体 (Sony Shiraishi Semiconductor)工厂因震灾若未能及时复工，有可能成为蓝光播放设备，尤其是PS3供货受到影响。关键字：  311大地震，  消费性电子，  零组件，  蓝光播放器，  读取头，  激光二极管，  Sony DIGITIMES Research指出，日本东北311大地震对全球电子产业带来冲击，主因日本掌握多项消费性电子产品关键零组件与原材料。以蓝光播放器(Blu-ray Disc Player)而言，用于读取头(OPU，Optical Pick-up Head Unit)的蓝光激光二极管(Laser Diode)生产重镇即在日本。主导蓝光产业的Sony，其位于福岛的白石半导体 (Sony Shiraishi Semiconductor)工厂因震灾若未能及时复工，有可能成为蓝光播放设备，尤其是PS3供货受到影响。 因东日本311地震受损的Sony工厂与其产品 注：SEDC，Sony Chemical & Information Device资料来源：各厂商，DIGITIMES整理，2011/3 Sony宣布受地震影响所关闭的工厂中，包括属于Sony化学与信息装置(Sony Chemical & Information Device Corporation；SCID)位于宫城2座工厂，分别生产蓝光光盘片与智能卡；生产锂电池的Sony能源装置(Sony Energy Devices Corporation；SEDC)，2座在福岛的工厂也停止生产；茨城工厂方面，则生产DVD与CD。 另一同样位于宫城的Sony白石半导体，主要生产蓝光播放器用激光二极管，也因建筑物与设备受损而停止运转。由于Sony执全球蓝光产业牛耳，若白石半导体生产长期受阻，将影响全球蓝光终端设备供应。 蓝光激光二极管为蓝光读取头核心元件，后者为蓝光播放器关键零组件。Sony蓝光读取头工厂主要在海外，虽不受日本地震影响，但白石半导体停止运转，蓝光激光二极管将无法供应Sony蓝光激光读取头，进一步影响其终端设备，制造，包括蓝光播放器、蓝光摄像机与PS3电视游乐器。 Sony蓝光激光二极管多用于自家产品，根据2011年2月法人说明会，Sony的2010年会计年度(2010年2月至2011年3月)其蓝光终端产品全球销售量估计达2，100万台以上，其中PS3出货为1，500万台，蓝光播放器与蓝光摄像机加总为600万台。 Sony蓝光播放设备2010销量原预估达2，100万台 资料来源：Sony，2010/2；DIGITIMES整理，2011/3 关闭工厂为Sony唯一工厂 影响所及涵盖整体蓝光产业 蓝光激光二极管用以产生激光光束，藉此读取蓝光光盘上的信息，亦属于半导体的一种。Sony半导体相关事业主要包括Sony九州半导体(Sony Semiconductor Kyushu)与白石半导体。 其中九州半导体旗下4工厂均在远离地震灾区的九州，包括长崎、熊本、鹿儿岛与大分，主要生产影像元件与感测元件。至于白石半导体主要生产激光二极管，生产集中在震灾严重的福岛。换言之，白石半导体工厂若未能复工，Sony蓝光播放设备，包括蓝光播放器、蓝光摄像机与PS3均须采用其它蓝光二极管替代方案。 Sony两大半导体事业与产品 资料来源：各厂商，DIGITIMES整理，2011/3 Sony激光二极管不仅自用，亦提供其它激光读取头供应商使用。此外，Sony激光读取头亦供应其它终端产品制造商。因此一旦Sony蓝光激光二极管供货出现问题，不仅Sony本身，使用Sony蓝光二极管的蓝光激光读取头制造商，以及其背后的蓝光播放器制造商，在加上使用Sony激光读取头的蓝光播放器制造商，亦将连带受到供货影响。 激光二极管其它日本供应商均远离震央 日本为激光二极管生产重镇，主要供应商除Sony外，还包括夏普(Sharp)、日亚化(Nichia) 罗姆(Rohm)与Panasonic等。 Sony外的主要蓝光激光二极管供应商均远离地震灾区 资料来源：各厂商，DIGITIMES整理，2011/3 这些蓝光激光二极管供应商都在关西以西，其中Panasonic半导体公司与罗姆的激光二极管工厂均在冈山；夏普福山工厂位于广岛、日亚化的生产地均为于鹿儿岛与德岛，此外还有三洋位于鸟取。目前看来，主要受到地震而影响蓝光激光二极管供货者仅有Sony。[!--empirenews.page--] 二极管与读取头皆不易更换供应商 Sony蓝光激光二极管供货出现问题，首当其冲自然是自家产品。一般而言，蓝光读取头是根据特定激光二极管开发，因此多采单一激光二极管来源，两者有十足的匹配性。而蓝光读取头与芯片组之间，也有相当的匹配性考量。换言之，无论是蓝光播放器更换读取头来源，或是读取头要更换激光二极管来源，均有难度。从送样起，重新设计、参数调校，再到验证，并需考量与各类光盘片的读取性等，所需时间将在1季以上。 白石半导体工厂短期若无法恢复正常供货，Sony首先将停止蓝光激光二极管外卖业务，所有产品仅供自家使用。依赖Sony蓝光二极管供货的蓝光读取头制造商，在此情形下只得向其它供应商谋求货源。根据Sony现有激光二极管客户表示，由于Sony蓝光播放器用激光二极管技术、产能与成本等方面均具有一定优势，几乎所有读取头制造商都有若干产品采用Sony的蓝光激光二极管。 蓝光播放器关键零组件间的搭配需全盘考量 不易随变更换 资料来源：DIGITIMES整理，2011/3 另外，Sony进一步可能被迫停止蓝光读取头业务，因此同样地，现有蓝光播放器客户亦可能提高其它读取头供应商的供货比重。原采用Sony机种读取头的蓝光播放器机种，可能出现缺货。蓝光播放器制造商可能进行原机种设计变更，或直接以新读取头来源，重新开发下一代机种。如此情形下，即便Sony之后恢复产能，这些机种的读取头订单，也不太可能重新回到Sony。 白石半导体3/17说明损坏情形 资料来源：Sony白石半导体，DIGITIMES整理，2011/3 Sony白石半导体损坏情形如何，Sony并未进一步说明，继3月14日Sony宣布生产激光二极管的白石半导体工厂与其它5个生产据点停止运转后，3月17白石半导体进一步证实建筑物与设备受损，但未提及损坏程度与复工时程。因此即便Sony停止激光二极管与蓝光读取头外卖，若未实时复工，仍可能不足因应自家蓝光终端设备所需。 PS3获激光二极管优先供应 但仍有出货受阻可能 对于蓝光播放器而言，Sony处理方式可能如同其它播放器厂商，藉其它供应商支应激光二极管或读取头。目前读取头供应商包括夏普、Panasonic、日立(Hitachi)、东芝(Toshiba)与三洋等。其中三洋读取头主要用于对外销售，占读取头市场销售市场供货比重最高，不过由于三洋也有采用Sony蓝光激光二极管，因此本身读取头供货也可能受影响。 不像蓝光播放器的单一机种产品生命周期不到1年，新年度的下代产品，可趁机更换任何零组件，电视游乐器每一代产品生命周期均超过5年，产品架构少有改变，蓝光读取头与激光二极管均为读取游戏的关键组件，要进行更动相当困难。除非万不得已，Sony不太可能寻求其它厂商的替代品。可预见的是，现有激光二极管存货与产能，PS3将比Sony自家蓝光播放器，获得优先采用。即便如此，占Sony自家蓝光产品需求7成PS3，若因Sony白石半导体工厂不能实时复工，而得到完全奥援，将为未来出货增添一大变量。

    半导体 激光二极管 蓝光 PS SONY

  • 英特尔加快软硬件协同设计研发

    【导读】这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计，以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。 摘要：  这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计，以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。关键字：  英特尔，  多核处理器 英特尔(Intel)欧洲实验室正在进行一项软硬件协同设计计划，据称进展顺利。尽管英特尔不打算透露太多，但该公司负责这个专案的人数已增加了四倍之多。这个专案是由位在西班牙巴塞隆纳的研究人员，以及英特尔位在德国Braunschweig的多核处理器研究中心所带领。 “这是一个封闭的研究专案，但它深具潜力，”英特尔欧洲实验室主任Martin Curley教授表示。 英特尔欧洲实验室(ILE)成立于2009年，以作为整个欧洲定向研究计划与地点的网路中心。部份研究是开放的，英特尔也邀请合作伙伴共同参与或是主导由欧盟资助的研究。英特尔在其他地区均采用封闭式的研发政策，而且越接近英特尔研发部署的核心，该公司的作法也变得越封闭。 Curley表示，协同设计的研究专案进展良好，人员配置也从英特尔实验室的50名提高到了200名遍布于英特尔全球各地办公室的工程师。“拥有200名工程师，你可以完成很多事，”Curley说。 这项研究的重点是针对既有系统规格进行规范、透过行为描述自动拟订设计，以及往下延伸到大众熟悉的结构化设计工具。Curley期望这项研究计划可支援英特尔的多核SoC开发。 始于2009年的ILE年度预算约1亿欧元(给合1.4亿美元)，全球人员配置从800位成长到现在的近1，200位，而年度预算也提高到了1.3亿欧元(约合1.8亿美元)。ILE在全球有24个据点，从西方的爱尔兰到东方的以色列，同时也与其他机构建立了超过250个的研究伙伴关系。

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  • “十二五”纲要提出中国将重点发展太阳能热利用

    【导读】专家认为“按中国目前的发展速度和潜力，2020年确定的2000万千瓦的太阳能发电装机目标显然太低，2015年确定的500万千瓦装机更可大幅上调。” 摘要：  专家认为“按中国目前的发展速度和潜力，2020年确定的2000万千瓦的太阳能发电装机目标显然太低，2015年确定的500万千瓦装机更可大幅上调。”关键字：  十二五，  太阳能，  光伏，  热水器，  节能减排，  发电装机 EnergyTrend指出，中国“十二五”规划纲要于3月14日获全国人大批准。多名业内人士表示，纲要中提出的具备重大意义的“推动能源生产和利用方式变革”，将成为“十二五”中国能源产业发展的主干线，为清洁能源带来发展契机。此外，纲要中还明确提出“重点发展太阳能热利用”。 相关人士表示，这是一个新提法。以前在中国规划层面太阳能热利用一直没有得到与光伏发电同等的重视，包括在去年修订实施的《可再生能源法》和之前的《可再生能源发展中长期规划》中，对太阳能热利用的表述仅仅局限于“国家鼓励单位和个人使用太阳能热水器”。 规划纲要将太阳能热利用放在光伏光热发电之前，表明中国开始认识到太阳能热利用对节能减排工作的重要意义。 据悉，中国“十二五”太阳能发电产业的发展目标与之前业界的预测一致，仍为500万千瓦，国家未作调整。对此，业界专家认为，这一目标定的过于保守。“按照原定的目标，到2020年中国太阳能装机是2000万千瓦，2015年确定为500万千瓦是合适的。但现在世界太阳能发电的发展形势出现了很大的变化，各国都纷纷上调了发展目标，我国也应该顺应形势，提高太阳能发电装机目标。” 进入2011年，世界各国都对其太阳能发电目标进行了大幅提升。以欧洲为例，其原来确定到2020年太阳能发电装机容量是4000万千瓦，目前增至1亿～4亿千瓦。而美国也提出到2020年太阳能发电装机达到3.5亿千瓦;日本提出的2020年发展目标是2800万千瓦，印度2020年则计划发展到2000万千瓦的目标。 专家认为“按中国目前的发展速度和潜力，2020年确定的2000万千瓦的太阳能发电装机目标显然太低，2015年确定的500万千瓦装机更可大幅上调。”

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  • 关于日本地震的电子产业报告不靠谱？能源供应才是关键！

    【导读】Hutcheson没有具体指出是哪些报告不实，而是谈到了日本那边的真正问题：“首先，电子产业面临的主要问题既不是地震也不是海啸，而是日本能源供应准备的不足。” 摘要：  Hutcheson没有具体指出是哪些报告不实，而是谈到了日本那边的真正问题：“首先，电子产业面临的主要问题既不是地震也不是海啸，而是日本能源供应准备的不足。” 关键字：  半导体，  电子产业，  日本地震，  晶圆 半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research CEO G. Dan Hutcheson也指责说一些专家在散布关于电子产业供应链的误导性数据。 “有很多来自专家们的评论说地震可以、可能、或许会对电子产业造成很大影响。我强调这些用词是因为这些是供媒体引用的老套文字游戏”，Hutcheson在报告中指出，“也就是说，地震确实可以、可能、或许会对电子产业造成很大冲击。” Hutcheson没有具体指出是哪些报告不实，而是谈到了日本那边的真正问题：“首先，电子产业面临的主要问题既不是地震也不是海啸，而是日本能源供应准备的不足。” “此外，日本的绝大部分半导体生产都没有受海啸影响。目前日本半导体生产所面临的最大问题是电力和运输。”他解释说，“如果晶圆厂被迫三小时轮流停电，它就无法运行。日本的铁路系统也已经电气化，而他们的调度系统没有为这样的事件做好准备。” 那么半导体产业所受的整个冲击有多大呢？Hutcheson补充说：“底线是我们相信半导体产业今年的销售额所受的冲击为零。利润方面会有压力，因为稀有材料供给受限会导致价格上涨。但整个市场同时也会受到亚洲市场增长与通胀的驱动。”

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  • 日本地震波及范围广:韩半导体业可能受创最重

    【导读】根据韩国在线新闻供应服务业者Edaily周日指出，在韩国商会针对500家企业做调查显示，在受访企业中有9.3％因日本震灾而有所亏损。调查显示，韩国观光业与旅游业短期内所受伤害最重，但是就较长期而言，半导体业所受影响可能最大。 摘要：  根据韩国在线新闻供应服务业者Edaily周日指出，在韩国商会针对500家企业做调查显示，在受访企业中有9.3％因日本震灾而有所亏损。调查显示，韩国观光业与旅游业短期内所受伤害最重，但是就较长期而言，半导体业所受影响可能最大。 关键字：  半导体，  日本震灾，  海啸，  韩国制造业，       韩国国际贸易协会周日发布声明指出，由于韩国制造业有许多都仰赖日本的原料与零件，日本震灾与海啸对韩国制造业的影响逐渐浮现，而半导体业可能受创最重。     该协会周日发表一份声明指出，由于日本许多关键性的制造业者的生产作业都告停摆，使得多家韩国厂商在取得进口零件方面遭遇困难。这样的情况也会对韩国的出口造成冲击。     该协会指出，根据其针对60家需自日本进口零件的厂商所做调查显示，需要自日本进口钢铁与半导体制造设备零件的厂商，受创最重。     该协会同时指出，韩国塑料产品厂商因来自日本的原料拖延而受到影响。这些厂商库存都处于低水位，而且要找替代的供应厂商也面临困难。     该协会在其声明中指出，自1990年，韩国厂商对日本芯片与汽车零件的依赖度就告降低，但是对原料，包括塑料与玻璃的依赖度却告增加。同时，韩国液晶显示幕制造设备的零件有80％都仰赖日本。     此外，根据韩国在线新闻供应服务业者Edaily周日指出，在韩国商会针对500家企业做调查显示，在受访企业中有9.3％因日本震灾而有所亏损。调查显示，韩国观光业与旅游业短期内所受伤害最重，但是就较长期而言，半导体业所受影响可能最大。     根据韩国资料，日本去年是韩国第2大贸易伙伴，双边贸易总额达925亿美元，约占韩国对外贸易的10％

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  • 恐慌性抢购芯片，日本地震让下游企业开始不安

    【导读】日本的地震和海啸破坏了当地的工厂，并导致电力中断，致使包括东芝、索尼、富士通在内的众多企业停产手机和PC中使用的电子元件。 摘要：  日本的地震和海啸破坏了当地的工厂，并导致电力中断，致使包括东芝、索尼、富士通在内的众多企业停产手机和PC中使用的电子元件。 关键字：  日本地震，  下游企业，  芯片，  OEM，  电子元件，  海啸，  手机 美国市场研究公司iSuppli日前发布报告称，日本地震有可能引发下游企业对芯片的恐慌性抢购。iSuppli在报告中说：“全球电子行业的许多OEM厂商将恐慌性抢购半导体和电子元件。”部分经销商已经表示，由于客户担心供应中断，因此出现了“订单激增”。     日本的地震和海啸破坏了当地的工厂，并导致电力中断，致使包括东芝、索尼、富士通在内的众多企业停产手机和PC中使用的电子元件。     iSuppli表示，日本是全球领先的半导体供应市场，在53个地区拥有130条半导体生产线。在更多地震的风险消除前，停产的供应商不太可能恢复生产。     iSuppi昨天表示，苹果也有可能面临物流问题和iPad2的零部件供应短缺，原因是该产品有5个部分在日本生产，而且有可能已经受到地震影响。

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  • MIPS科技任命Dave Singhal为企业发展和战略副总裁

    【导读】半导体行业资深专家将推动公司的战略规划和业务扩展 摘要：  半导体行业资深专家将推动公司的战略规划和业务扩展关键字：  Dave Singhal，  MIPS，  副总裁，  云计算，  3D，  流媒体 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，半导体行业资深专家 Dave Singhal 已加入 MIPS 科技公司，担任企业发展和战略副总裁。Dave将向 MIPS  CEO Sandeep Vij 报告，负责推动公司的业务拓展和战略规划。 Dave拥有初创公司和大型公司的工作经历，将为 MIPS 科技带来深厚的行业经验。他之前任职于思科（Cisco），是企业发展和战略部门总监，负责推动公司在云计算、3D、流媒体、移动和其他先进领域的远期规划、孵化和投资。 MIPS 科技公司 CEO Sandeep Vij 表示：“在公司发展的重要时刻，我竭诚欢迎Dave 加入我们。MIPS 科技公司是数字家庭的领导者，在网络市场有越来越大的占有率，同时在积极进军移动设备市场。随着我们在这些关键领域的拓展，Dave 罕见的商业触觉和深厚的技术专长必将使 MIPS 获益匪浅。” Dave Singhal 表示：“要在不断变化的行业环境、激烈的竞争以及快速的创新中取得成功和发展，企业必须尽其所能地运用所有资源——从自行开发、合作伙伴，到投资和并购等各种战略。MIPS 是全球最高效的高性能处理器架构的领导厂商，我很荣幸能成为其中的一员。我的目标是推动生态系统中的合作关系和投资，从而加速生态系统的成长，进一步扩大 MIPS 架构市场。最终目标是要稳步提高为客户和股东创造的价值。” Dave Singhal

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  • 英特尔在移动领域进展缓慢 高管辞职

    【导读】部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。 摘要：  部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。关键字：  英特尔，  UMG，  低功耗，  智能手机，  Atom处理器，  Medfield 英特尔发表声明，公司高级副总裁和超移动事业部（UMG）总经理Anand Chandrasekher将会辞职，该部门现在将由英特尔架构部门副总裁Mike Bell和Dave Whalen共同管理。 Anand1995进入英特尔工作，他的部门负责开发英特尔低功耗架构产品、超便携电脑、移动互联网设备、智能手机和手持设备等。该团队还负责开发技术较落后的Atom处理器和迅驰Atom处理器产品系列。 过去几年，Anand总是以在镜头前挥动一款智能手机原型机的形象定期出现在英特尔大会上，并承诺基于英特尔架构的智能手机即将问世，但没有一款投入生产。 图：Anand Chandrasekher与Medfield原型机 英特尔执行副总裁兼架构集团总经理David Perlmutter发表声明称：“Anand离开公司‘去寻求其他感兴趣的事业’，而英特尔仍将继续致力于智能手机业务。我们还将继续投资，确保用户在使用基于英特尔架构的智能手机和手持机时获得最佳体验，并计划今年发售一款英特尔架构手机。”此外，英特尔正在开发基于凌动架构的Medfield智能手机芯片，同时还推出了代号为OakTrail的低功耗凌动芯片。 部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。 Insight64的首席分析师Nathan Brookwood认为，他的离开更可能是因职业的关系，而非英特尔在移动领域的进展缓慢。他表示，Anand可能看到在公司发展的机会很少。 重重打击，英特尔移动市场之路举步唯艰 彭博社认为，Anand的离职让英特尔想要进入手机市场的脚步更加艰难。 去年，负责面向电视等消费产品凌动处理器业务的英特尔数字家庭事业部（Digital Home Group）掌门Eric Kim辞职；前不久Wintel联盟在各自的利益面前分崩离析，微软宣布Windows操作系统将增加支持ARM平台；与诺基亚联手创建的基于Linux的操作系统MeeGo以诺基亚的“叛逃”告一段落。种种打击之下英特尔决定杀入平板市场，增加对Android操作系统的支持，希望能在智能手机和平板电脑领域分得一杯羹。 然而截止目前，英特尔在平板电脑和智能手机市场上还难以让人感觉到其存在，大部分平板电脑和智能手机都使用ARM处理器。ARM架构芯片在全球手机市场上的份额超过90%，使英特尔面临有史以来最严峻的挑战。 投资机构Rodman&Renshaw分析师Ashok Kumar认为，业界并不理会英特尔，英特尔只是智能手机和平板电脑市场上的一家参与者，但针对高通、德州仪器、三星、苹果和Marvell等其它大芯片公司主导的ARM架构处理器市场，竞争对手之间没有先后之说。 芯片咨询公司The Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示，英特尔第一款专门为平板电脑和智能手机设计的芯片“Moorestown”就是一个败笔。他说：“Moorestown架构完全失败了，而英特尔仍在为全力进入平板电脑尤其是智能手机市场苦苦挣扎。只有一些运行于Windows的平板电脑采用英特尔Atom处理器，但Windows平板电脑在市场上并不太受欢迎。” 英特尔下一代面向智能手机的凌动处理器命运如何？Linley说：“下一代智能手机Atom处理器Medfield能否有出色表现还有待观察，因为英特尔至今尚未披露任何相关细节。UMG事业部领导层除了寻找客户外，还需要制定出如何整合今年收购的英飞凌基带产品战略。” 图：用户最支持的平板电脑操作系统

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  • AT&T390亿美元收购T-mobile 将重塑整个行业

    【导读】此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。 摘要：  此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。关键字：  AT&T，  T-mobile，  Verizon Wireless，  电信，  4G AT&T宣布出价390亿美元收购德国电信旗下的T-mobile美国。这场交易将使AT&T超越Verizon Wireless，成为美国第一大运营商，并有望重塑整个行业。 这是自经济危机爆发以来最大的交易之一，预计在华盛顿会引起猛烈的战争，监管者仔细审查这次交易对于竞争和消费者的影响。本次交易将使美国只剩下三家主要移动公司：AT&T、Verizon Wireless和小得多的Sprint Nextel。 Ovum欧文首席分析师Steven Hartley认为，此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。德国电信则得到短期的现金增援，但交易价格远低于它进入美国市场所付出的成本，而且失去了它的全球业务。尽管如此，Sprint是这场交易中最大的输家。Sprint在2010年第四季时拥有美国整体市场16%的用户数，而且在四家全国规模的电信业者中排名第三。它现在依旧排名第三，但是只拥有Verizon Wireless用户数量的一半。本来它才要从它过去几年宛如灾难的情况中开始复苏而已，然而它现在却更进一步被领导业者抛在脑后。 AT&T得到的重要优势是T-Mobile的频谱。这使得AT&T能加速它自己的LTE计划，并同时利用T-Mobile最近相当积极部署的HSPA+新建设。此技术合作让这项交易显得更有吸引力，比人们经常谣传，但是不合逻辑的T-Mobile与Sprint联姻好多了。 图：t-mobile不久前才讽刺AT&T AT&T也得到了更大的业务规模——预计未来三年每年都有大约30亿美元的综效。结果就是AT&T将可以得到1亿2900万个用户，以及43%的市场份额，尽管这是假设此交易得到监管机构的完全认可，而没有被逼迫做出任何让步。由于此交易规模庞大，以及由于Verizon Wireless在2008年收购Alltel的结果所产生的资产交换(Asset Swap)，监管机构是极不可能不干涉的。虽然如此，AT&T的新闻稿仍厚颜无耻地拍美国政府的马屁：强调客户利益，美国所有权，组织工会和弥平数字鸿沟。 尽管有上述的这些好处，此结合案不会完全一帆风顺。尽管此交易案的结合一定比Sprint与T-Mobile的结合来得简单，AT&T和T-Mobile仍然有技术障碍需要克服，不只是他们现在使用不同的GSM频谱进行营运的现实状况而已。即使两家公司走在一起了，还是需要一些时间才能让来自两家运营商的设备能在彼此的网络中运作。即使在这之后，这些设备可能要比之前配合更多的频谱频段，才能享受汇接网络带来的好处。而且这是所有与集成工作有关的常见挑战之中最为重要的事。但是在历经贝尔南方(BellSouth)、SBC 和Cingular的合并案之后，AT&T近来有相当的集成经验能帮助他达成任务。

    半导体 德国电信 BSP SPRINT T-MOBILE

  • 地震严重影响日本MCU厂商产能 汽车、家电将受拖累

    【导读】野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大 摘要：  野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大关键字：  日本地震，  MCU，  汽车，  洗衣机，  消费电子，  医疗，  瑞萨，  晶圆，  德州仪器 野村证券(Nomura Securities)的最新报告指出，日本震灾与其后续影响，可能会严重冲击微控制器IC(MCU)的生产，并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。 “日本震灾对微控制器市场影响甚巨”，该报告所谓的严重影响，指的是因厂商停工导致的产能流失，但报告中并未提及损失产能的比例。野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大。 野村证券指出，瑞萨目前是全球第五大晶片供应商，占据该公司营收最大一部分的微控制器产能，因为震灾而减少一半。瑞萨位于日本茨城县那珂(Naka)的厂区，目前电力供应中断，该公司也尚未公布当地损害情况；该公司在当地有一座生产系统晶片(system LSIs)的12吋晶圆厂，以及生产微控制器的8吋晶圆厂。 此外美商德州仪器(TI)位于美保市(Miho)的晶圆厂也在震灾中严重损毁，对此野村证券分析师指出，该厂恐怕到5月中以前都无法复工，到7月中以前也很难恢复全线产能，这意味着晶片成品要一直到9月以后才能出货。不过根据TI表示，该公司美保市厂房只有制造DLP晶片与部分类比IC，该公司的微控制器晶片生产不受影响。 根据野村证券表示，还有两座由其他公司旗下的、位于岩手县的厂房，是生产微控制器与ASIC，目前也呈现停工状态；该机构指出，就算那些受震灾冲击的厂商，在其他非震灾区域甚至海外有其他工厂，但设计与制程的转移可能会有困难，因为例如汽车等应用，会需要客户对于产品的仔细验证。 而上述的验证程序，所花的漫长时间可能会与重整毁损晶圆厂差不多，恐怕会成为各家晶片制造商在确保其员工与眷属人身安全无恙之后，所需面临的最大难题。

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  • LTE发展需要克服芯片、频率、内容三大短板

    【导读】邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 摘要：  邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 关键字：  LTE，  芯片，  频率，  内容，  手持终端，  32nm，  500MHz 在22日举行的“2011年ICT深度观察大型报告会”上，中国工程院院士邬贺铨指出，LTE发展还需克服三大短板，即芯片、频率和内容。 尽管目前全球LTE发展迅速，2010年全球LTE商用网络已达16个，但是目前支持LTE的手持终端产品依然有限。邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 频谱资源的紧张是制约LTE商用的另一个主要因素。目前美国已经将500MHz的频率资源分配给LTE，充分支持LTE的发展，而在国内，目前频谱缺口还明显存在。 最后，邬贺铨指出，目前LTE除了高速上网外，还没能提供更多令用户增值的业务，需要业内继续探索。而对于目前比较热门的3D手机和增强现实业务，邬贺铨比较看好增强现实。增强现实(AR)，也被称之为混合现实。它通过电脑技术，将虚拟的信息应用到真实世界，真实的环境和虚拟的物体实时地叠加到了同一个画面或空间同时存在，将是未来手机应用的一个主要方向。

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  • 从日本地震中学点什么？产业链垂直分工勿因小失大

    【导读】有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。 摘要：  有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。关键字：  日本地震，  硅晶圆，  树脂，  MCU 自从3月11日在日本发生的强烈地震以来，各家产业分析师纷纷试图厘清日本当地材料、设备与晶片的生产据点毁损，可能对全球制造业带来的影响。而尽管各方观点不同，有一个越来越明显的事实是，整个世界现在得为过去数年来电子产业链的全球化，付出一定代价。 目前已经确认的，有关硅晶圆材料、封装用化学树脂、以及微控制器(MCU)供应链所受到的冲击，显示在过去十年来，一味朝向最精简、最斤斤计较以及即时性的电子产业供应链，现在恐怕已经让全球经济陷入某种程度的风险──虽然到目前为止，我们还无法确切得知将付出的代价是什么。 有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。在日本地震发生前，市场研究机构IHS iSuppli曾警告，电子供应链有库存水位升高的迹象；而现在因为日本产能的损失，该机构认为库存水位升高危机将会获得纾解。但在另一方面，因产业链面临缺乏合格的第二货源、或是丧失制造产能调配自由度等问题，仍会使2011年的全球GDP受到冲击。 曾经有一度，电子产业被视为是战略性的，是以军事观点来考量的，所以本土供应商与第二供货来源是必要的条件，但这种思维几乎被忘得一干二净；对于以最低成本产出最高可能产品数量的追求，催生了垂直分工，也让那些无法成为龙头、无法创造经济规模的厂商被迫退出市场，或是放弃某些业务。 结果是半导体产业成为众多专业的集合体，彼此之间高度相互依赖，一旦其中有人遭遇变故，其他人都无法应变。 请切记“因小失大”这句话。我们现在得预期，由于某种化学品、某种气体、薄膜或是晶片仍卡在日本制造链里出不来，所以德国车厂可能没办法生产汽车；其他如白色家电制造商、消费性电子产品制造商，也可能会因为缺MCU而无法出货。据了解，那类晶片已经有开始涨价的迹象。 从2010年到进入2011年，全球晶片产能利用率已经飙到90%以上，这实际上意味着市场供不应求；在某些晶圆厂可能因为得等待周遭基础建设重建、得停工半年的状况下，库存恐怕是不够的。而如果硅晶圆材料的供应真的成了问题，没有其他的制造商可以填补空缺产能，这意味着半导体制造产能会进一步陷入窘境。 这些问题可能会在2011年第二季与第三季开始浮现，届时若晶片制造设备出现缺货，也会影响IC供应商在2012年提升制造产能的计划。 市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn，向来就反对目前流行的“轻晶圆厂(fablite)”晶片业经营模式，以及被削弱的供应链；他很久以前就说过，IC的平均销售价格不会一直下滑。而他也不只一次表示，失去对晶片制造能力等战略条件的掌控权，只能看到短利，但长期以后将会证明是对一家公司、一个国家或区域有害。 现在看来，日本震灾恐会为Penn的观点提供佐证，但我确信，他并不乐见他的分析是在这样的情况下被凸显出来。在过去的十年，我们享受了电子产业全球化所带来的廉价电子产品，而现在，全球化开始准备向我们要回那些少付的代价。

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