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  • ST联手奥迪开发先进半导体解决方案

    【导读】中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。 摘要：  中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。关键字：  奥迪，  意法半导体，  ST，  解决方案，  汽车电子 中国，2012年10月29日—— 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。 ST联手奥迪开发先进半导体解决方案 奥迪与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、信息娱乐和舒适性设备。双方的合作目的是积极推进汽车技术创新，同时保证产品质量和及时供货，缩短产品研发周期。 奥迪电力电子总工程师Ricky Hudi表示：“与意法半导体合作是我们先进半导体项目(PSCP)的组成部分，将进一步加强我们在创新的‘白盒’电子领域的参与，提高我们对此项技术的要求。意法半导体拥有广泛的技术组合和制造能力，对汽车行业的承诺已经市场验证，我们自然选择了意法半导体。” 意法半导体执行副总裁兼汽车产品部总经理Marco Monti表示：“能够被奥迪这样受全球尊敬且具有创新力的汽车品牌邀请合作，共同为客户制造令人兴奋的新型汽车，我们感到非常高兴。先进半导体项目明确代表了奥迪的创新承诺，以及汽车行业中真正的合作伙伴态度是成功的前提条件。与客户建立合作伙伴关系是我们的重要资产之一，这在我们公司已有25年的历史。归功于奥迪的创新观点——半导体是汽车业界真正的创新推动者，我们正在扩大汽车电子业务，更紧密地与汽车厂商合作。” 行业分析机构的定期报告显示，汽车内的电子元器件和半导体比例正在不断增加。据IHS iSuppli推算，全球汽车半导体收入超过250亿美元。半导体技术已进入汽车系统的核心部件，从使汽车保持最佳性能且降低废气排放的先进发动机管理，到先进安全系统和底盘，如防抱死制动系统、稳定控制系统和安全气囊，再到舒适系统，如车身控制、气候控制和信息娱乐，都能看到半导体的技术在其中发挥重要作用。 未来的汽车工业需要汽车半导体技术快速发展。以先进驾驶辅助系统和导航系统使用的视频处理器为例，这些设备必须提高系统级芯片的集成度，应用最先进的半导体生产节点，如28纳米 CMOS先进制造技术。最终目标是汽车实现全电气化，从简单的机油泵，到电牵引力主发动机，所有负载控制全部实现电子化。 在意识到这些市场需求具有极大挑战性后，奥迪和意法半导体决定整合奥迪的OEM应用知识和意法半导体的先进半导体技术、设计能力、IP和制造工艺开发先进的汽车半导体产品。意法半导体的技术研发能力覆盖多个汽车设计领域，如独有的BCD™智能功率、先进CMOS、嵌入式闪存、非易失性存储器、VIPower等电机控制技术;先进底盘控制、安全系统和导航设备使用的LED照明控制、功率分立器件(低压和高压硅器件、SiC、GaN)、CMOS影像传感器、MEMS运动传感器。意法半导体强大的制造能力可生产上述所有的汽车半导体产品。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

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  • 赛普拉斯PSoC Designer简化嵌入式设计工作

    【导读】赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。 摘要：  赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。关键字：  可编程系统晶片，  赛普拉斯 赛普拉斯(Cypress)推出专为PSoC 1可编程系统晶片架构量身订做的整合开发环境(IDE)--PSoC Designer 5.3，新版程式内含超过三十个全新或改良的使用者模组(User Module)，这些免费的「虚拟晶片」均以图形化标示来代表，借以将多个IC与系统介面整合到单一PSoC元件内。 赛普拉斯PSoC 1产品部资深经理Kapil Rai表示，PSoC Designer是一项革命性的概念，彻底改变嵌入式设计的形态。该公司在5.3版程式内为PSoC Designer做了有史以来最大幅度的改良，让PSoC 1元件的设计工作比以往更快更简单，且能更广泛地被应用。 5.3版新增的使用者模组包括气体感测类比前端元件(AFE)、风扇控制器、电压定序器、SMBus受控端及热敏电阻介面，并可以拖曳图标的方式置入设计专案中。每个使用者模组都经过全面测试与特性分析，并附有产品规格表，让设计业者可针对自己的案子设计出客制化功能。PSoC Designer 5.3内含超过一百五十种使用者模组，让运用PSoC 1元件进行设计的工作变得既快速又简单。 除了新的使用者模组外，赛普拉斯还加入新的自动分配路由功能，大幅简化运用PSoC开发系统的工作。PSoC Designer 5.3额外新增的易用功能特色还包括可设定过滤条件的元件目录、改良的图形化使用者介面、更简单的使用者模组客制化设定，以及专案建档功能。

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  • 宏力半导体握手同方微电子 强强联手产SIM卡芯片

    【导读】提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。 摘要：  提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。关键字：  宏力半导体，  同方微电子，  SIM卡芯片 提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。 宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术是在现有成熟的0.13微米嵌入式闪存技术基础上，进一步优化生产工艺，将原来0.38平方微米的闪存存储单元面积显著减小了近50%(小于0.2平方微米)，为业界0.13微米嵌入式闪存技术节点的最小闪存存储单元尺寸，尤其适合大容量闪存的产品。 该闪存技术具有很高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据保持100年，并且兼具编程效率高和无过度擦除的优点。此外，该款技术搭配宏力半导体独有的双闸工艺平台，提供了市场应用中最低本高效之解决方案。 宏力半导体企业发展与战略副总经理傅城博士表示：“我们非常高兴，同方微电子选择宏力半导体作为其SIM卡芯片的合作伙伴。除SIM卡外，我们的0.13微米微缩版嵌入式闪存生产工艺还可为USB 密钥、移动支付、工业电子等产品提供极具竞争力的解决方案，迅速帮助客户扩大市场份额。” 同方微电子主管技术研发的副总经理吴行军表示：“非常高兴看到宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术应用到同方微电子SIM卡芯片的生产服务中，帮助同方微电子进一步巩固国内SIM卡芯片市场地位。同时，同方微电子还将继续在金融IC卡、居民健康卡、社保卡、城市通卡以及移动支付等领域深入耕耘。” 关于宏力半导体： 上海宏力半导体制造有限公司是中国差异化半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。宏力在嵌入式NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.14/ 0.13/0.12/0.09微米的生产工艺，产能为每月50，000片8英寸晶圆。宏力位于上海浦东张江高科技园区，注册资金9亿美元，员工约1，500人，于2003年投产。 关于同方微电子： 北京有限公司由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建，2012年5月，经重大资产重组，同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。同方微电子致力于智能卡芯片研发、销售，产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域，广泛应用在SIM卡、城市通卡、金融IC卡、社保卡、居民健康卡、移动支付、USB-Key、可信计算、非接触读写机具等。截至目前，芯片累计出货量超过18亿颗。

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  • 将收购凌阳电视芯片片部门? 矽统涨停

    【导读】IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。 摘要：  IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。关键字：  电视IC，  电视晶片部门，   IC设计公司再传整合消息，联发科(2454)并F-晨星(3697)后，电视IC市场竞争将出现新变化，今日上午市场传出矽统(2363)可能考虑收购凌阳(2401)旗下电视晶片部门。不过两家公司表示未有相关计划。 凌阳下午将召开董事会，市场传出内部并再度进行产品线调整。由于凌阳近年来陆续分割旗下各业务部门后，母公司主要业务来自于电视晶片与DVD、STB等晶片业务贡献，市场传出，电视晶片市场在联发科与晨星合并后，若营运规模不大恐难以竞争，因而凌阳、矽统可能携手合作。 据了解，凌阳电视晶片部门仍处于亏损情况，并已冻结相关人事。矽统则持续在TV晶片推出新产品，9月并小量出货支援全球通用规格解决方案新产品SiS330，且由于电视大厂相继将原自行开发晶片释出，矽统在此块商机布局相对积极。 业界分析，矽统若收购凌阳电视晶片部门，将有助扩大客户规模，不过矽统上午否认有相关收购计划。矽统今日股价除第三季亏损情况改善外，在收购凌阳电视晶片业务传言激励下，股价强攻涨停。

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  • 意法半导体Q3净收入21.7亿美元 环比增0.9%

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。 摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。关键字：  意法半导体，  ST，  财务报告 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。 第三季度实现净收入21.7亿美元，环比增长0.9%，毛利率环比增至34.8%。归属母公司的净亏损为4.78亿美元，初步估计总值为6.90亿美元的无线业务商誉减值是造成亏损的主要原因。 意法半导体公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti) 表示：“公司第三季度收入和毛利率均实现环比增长。从总体看，产品组合的实力让我们得以应对眼下需求持续疲软的市场环境。如预期，MEMS、微控制器、功率MOSFET和IGBT业务收入分别实现增长，而且继续向新的应用领域扩展，同时我们继续加强与奥迪、三星等市场主导企业的合作关系。意法半导体的全资业务营业利润率为5.8%，实现环比增长，这主要归功于功率分立产品部(PDP)的收入增长。 “为推进公司首要任务的落实，我们已采取多项重要措施。今年12月，我们将发布新的战略计划，加快公司向前期发布的财务模型转型，确保模拟和数字业务乃至全公司在未来取得成功。 “在这个过程中，数字业务向自我财务平衡转型计划进展顺利，我们同时宣布一个新的全公司年度节省1.50亿美元的成本节省计划：首先，利用现有的降低成本措施，执行公司4月发布的战略计划，发挥统一处理平台战略的协同效应，达到节省成本的目的;其次，发布实施新的节省成本举措，如在制程开发模型中提高效率和降低设计外包成本。 “第三季度，无线产品部的业务增长强劲，但营业亏损和负现金流仍然较高。作为公司资产减值测试的一部分，根据我们在2012年第三季度更新的无线产品部计划评估结果和智能手机市场的发展动态，我们记入一笔6.90亿美元的非现金支出，这笔支出反映了公司当前对无线业务公平市值的最精确估算。” 财务报告摘要 第三季度回顾 意法半导体第三季度净收入环比增长0.9%，意法半导体全资业务的收入与上个季度持平，无线产品部收入环比增长约4%，其中包括3500万美元的IP授权收入。EMEA(欧洲、中东、非洲)区净收入实现环比增长5%，而大中国与南亚区、美洲区、日本与韩国区环比持平。 第三季度毛利率为34.8%，环比增长50个基点，提高的制造效率、适合的产品布局和汇率影响是第三季度增长的主要动力。第三季度产能不饱和支出为1900万美元，而第二季度为1600万美元。 受季节性因素和汇率以及实施中的ST-Ericsson成本节省计划的正面影响，2012年第三季度销售管理支出(SG&A)与研发经费(R&D)两项合并共计8.52亿美元，下降6%，而上个季度为9.09亿美元。2012年第三季度合并营业支出占销售收入的比例有所改善，为39.3%，上个季度为42.3%。 2012年第三季度业务重组和资产减值支出大幅上升，从上个季度的5600万美元升至本季度的7.13亿美元，其中，无线业务商誉的非现金资产减值支出占主要部分。 虽仍处于亏损状态，ST-Ericsson归属意法半导体的资产减值、业务重组和一次性支出项目前营业利润率从上个季度的负1.3%改善至本季度的0.3%。* 2012年第三季度，归属于非控制权益的净亏损为3.51亿美元，非控制权益主要包含爱立信在合资公司ST-Ericsson拥有的50%股份，该项目已被意法半导体列入至合并损益表内;相比之下，2012年第二季度归属非控制权益的亏损为1.6亿美元。 第三季度归属母公司的净亏损总计4.78亿美元，每股净亏损0.54美元，上个季度每股净亏损0.08美元，去年同期每股摊薄净收益0.08美元。调账后，扣除相关税款，不含资产减值支出、重组支出和一次性支出，第三季度非美国GAAP每股净亏损0.03美元，上个季度每股净亏损0.05美元，去年同期每股摊薄净收益0.09美元。* [#page#] (*)资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润(亏损)、和归属意法半导体的资产减值支出、重组支出和一次性支出项目前的营业利润率和调账后每股收益是非美国GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 2012年第三季度公司有效平均汇率大约1.29美元对1.00欧元，2012年第二季度为1.32美元对1.00欧元，2011年第三季度为1.40美元对1.00欧元。 按照目标市场/销售渠道分类统计的净收入 (*) ST-Ericsson记录的销售额且合入意法半导体帐本的销售额均包含在电信和经销商两项内。 从环比看，计算机、消费电子和工业及其它分别增长3%、1%和 1%，而汽车和电信分别降低3%和8%，经销渠道增幅6%。 意法半导体各产品部门净收入和营业利润 从2012年1月1日起，意法半导体将ACCI产品部门(汽车/消费/计算机/通信基础设施)分成几个部门分别进行报道。新产品部门包括汽车产品部(“APG”)和数字娱乐事业部(“Digital”)。数字娱乐事业部包括数字融合产品部(“DCG”)、影像产品部、BiCMOS ASIC和硅光电产品部(“IBP”)。 (a)无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润，这两项数据被合并到公司的收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。[!--empirenews.page--] (b) N它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。 (c) “其它”项中的利润(亏损)包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费、恩智浦仲裁支出以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。 “其它”包括2012年第三季度1900万美元、第二季度的1600万美元和2011年第三季度的4200万美元的闲置产能支出;2012年第三季度的7.13亿美元、第二季度的5600万美元、2011年第三季度的1000万美元的资产减值和重组支出和其它工厂关闭费用。 汽车产品部(APG)第三季度净收入环比下降3.1%，市场需求疲软是收入降低的主要原因。汽车产品部营业利润率从上个季度的9.4%降至8.6%。 模拟产品、MEMS和微控制器(AMM) 第三季度净收入环比增长3.9%，模拟产品和微控制器应用是增长的主要动力。AMM产品部2012年第三季度营业利润率为12.6%，与上个季度持平。 特定影像客户需求疲软导致影像 Bi-CMOS ASIC和硅光电(IBP)产品部收入从上个季度的1.24亿美元降至8500万美元，受此影响，数字产品部门第三季度净收入环比降低7.8%。2012年第三季度数字营业亏损降至3000万美元，上个季度亏损3600万美元。 功率分立产品(PDP)第三季度净收入环比增长5.2%，功率MOSFET和IGBT需求回暖是增长的主要原因。2012年第三季度PDP营业利润率从上个季度的1.6%提高至6.4%。 无线产品部第三季度净收入环比增长4.3%，这反映了ST-Ericsson的NovaThor平台销售收入持续增长，以及IP授权收入增长。2012年第三季度无线产品营业亏损1.84亿美元，扣除非控制权益后亏损9800万美元，而上个季度亏损2.40亿美元，扣除非控制权后亏损1.13亿美元。若查阅ST-Ericsson的2012年第三季度财报，请访问www.st.com and at www.stericsson.com 现金流及资产负债表摘要 第三季度自由现金流为负8000万美元，ST-Ericsson亏损是现金流减少的主要原因。上个季度自由现金流为负1.29亿美元。* 第三季度扣除出证券销售收入后资本支出2.03亿美元，上个季度7000万美元。今年前九个月资本支出从去年同期的12亿美元锐减至3.98亿美元。 截至季度末，库存总计14.8亿美元，环比略有降低。 第三季度股东分红8900万美元。 意法半导体继续保持稳健的净财务状况，调账后，考虑到需要承担50%的ST-Ericsson债务，截至2012年9月29日，净现金状况达到10.6亿美元，而截至2011年12月31日的净现金状况为11.7亿美元。 截至2012年9月29日，意法半导体现金和现金等价物、可兑换证券和限用现金总计19.3亿美元，总债务15.6亿美元，包括ST-Ericsson欠爱立信的6.95亿美元的短期债务。* [#page#] 本季度末总权益63.3亿美元，包括非控制权益。 2012年第三季度归属意法半导体的净资产收益率(RONA)为 0.5%。* 2012年前九个月财务业绩 2012年前九个月净收入降幅约16%，从去年同期的75.4亿美元降至63.3亿美元，收入降低的主要原因是出货量降低，其中包括我们以前的最大客户的销售量大幅下滑，以及整个半导体市场增长放缓。 2012年前九个月毛利率为32.9%，而2011年前九个月毛利率为37.7%。2012年前九个月毛利率受到销售收入降低和1.06亿美元的产能不饱和支出的负面影响，同时，2012年一项仲裁判决导致意法半导体售货成本增加5300万美元一次性支出，也对前九个月的毛利率造成一定的影响。 (*)归属于意法半导体的自由现金流、净财务状况和净资产收益率(RONA)是一个非美国GAAP的统计标准。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 据财报显示，2012年前九个月净亏损7.30亿美元，每股亏损0.82美元，而2011年前九个月净利润6.61亿美元，每股摊薄收益0.73美元。调账后，扣除相关税费，扣除资产减值、重组支出和一次性支出项目，非美国 GAAP每股净亏损0.22美元;2011年前九个月每股摊薄收益0.43美元。* 2012年前九个月公司有效平均汇率约为1.31美元对1欧元，而2011年前九个月为1.37美元对1欧元。 2012年前九个月各产品部门的收入和营业利润数据 新节省成本计划 为提高财务业绩，优化资产利用率，意法半导体宣布了一个新的节省成本计划，确定了在2013年底全公司年度节省成本1.50亿美元的目标。 这个计划包括两项行动，首先是继续实施公司现有的降低成本措施，整合数字电视系统级芯片研发资源，发挥以前公布的统一处理平台战略的协同效应，达到节省资金的目的;其次，制定实施新的行动，如提高我们制程开发模型的效率和降低设计外包成本。在全部重组过程中，总成本预计在2500万至3000万美元之间，可能会影响500个工作岗位，包括承包商和公司减员。 结合2012年4月发布的目前正在实施的ST-Ericsson重组计划完成后节省的成本，考虑到爱立信在ST-Ericsson拥有50%的股份，公司预计截至2013年底年度节省成本2.2亿美元，这项利好有助于改善归属意法半导体的营业利润率(基于2011年第四季度成本基数)。* (*)调整后的每股净收益是非美国 GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。 2012年第四季度业务前瞻 Bozotti先生表示：“关于第四季度，我们预计收入环比持平，因为宏观经济环境疲软将会导致公司订单量减少。为此，我们准备了多项应对计划，根据市场环境对产能进行相应调整，临时关闭前工序工厂，取消外包业务，执行降低成本措施，这些非常措施的目标是使库存减少大约1.5亿美元，同时，第四季度不饱和支出预计将达到8000万美元。 “在设法应对无线业务的困境和宏观经济问题的过程中，维持财务状况稳健是我们最关注的问题。归属意法半导体的净财务状况预计在2012年第四季度会有所改善，与2011年12月底持平。今年公司资本支出大幅降低，现在推算全年资本支出总额大约5亿美元。[!--empirenews.page--] “最后，我们预计，即使第四季度宏观经济环境进一步疲软，MEMS运动传感器和环境检测传感器销售收入在第四季度仍会强劲增长，微控制器业务保持增长态势。从长期看，我们近期与奥迪达成了战略合作伙伴关系，从而扩大了我们在汽车市场的发展机会。” 公司预计2012年第四季度收入环比变化在大约-5%至 +2%的区间内。受不饱和支出较上个季度大幅增加的影响， 第四季度毛利率预计约32.0%，上下浮动两个百分点 。 本前瞻假设2012年第四季度美元对欧元汇率约为1.30美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。第四季度结账日期为2012年12月31日。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。

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  • 半导体制造商罗姆成为“EnOcean Alliance”的发起者

    【导读】日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。 摘要：  日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。关键字：  半导体，  罗姆，  EnOcean Alliance，  通信技术，  国际标准 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”的骨干成员“发起者”。EnOcean Alliance是主导开发并推进利用能量采集技术的无线无源通信技术的企业团体，其主要目的是，面向节能建筑，实现无线无源无保养技术的国际标准化。 目前，由包括建筑领域和电气领域企业在内的全球300家以上的加盟企业构成，罗姆是第一家来自亚洲的发起者。罗姆将以此次成为发起者为契机，不断强化利用能量采集技术的无线通信技术相关行动，同时，为EnOcean Alliance已经成为国际标准的通信标准的进一步开发推进做出贡献。 近年来，随着无线通信在智能手机和平板电脑终端、电脑等各种消费电子设备中的应用，其需求急剧上升。另一方面，办公楼、工厂、住宅等的监控管理系统对无线技术的需求也不断高涨，而为了构筑无线通信系统，需要通信设备工作用的电源及与之配套的布线，这已成为一大课题。解决这一课题的方案之一是EnOcean的能量采集技术。 这种技术具有收集存在于自然界的非常小的能量(动作、光、温度差等)将之转换为电力，并利用这种电力无线传输信息的功能。从产生成为电力源的动作到无线通信传输的全过程仅0.01秒即可完成，无需电源与电线即可提供低功耗的无线传感器解决方案。该技术的特点之一是，使用了这种技术的产品无需保养，可使楼宇的建筑设计更加灵活。 EnOcean Alliance于2008年4月由欧洲及美国的企业以将EnOcean的能量采集技术融入到本公司产品为目的而设立的。这些企业为使各自的产品具有相互兼容性而致力于通信规格的标准化，并于2012年4月作为利用能量采集技术的超低功耗无线解决方案适用的通信标准全球首个被采纳为国际标准(ISO/IEC 14543-3-10)。EnOcean Alliance的成员分为发起者、参与者、合作者三类。此次，罗姆成为其中最高级别的发起者，将发挥EnOcean的无线无源技术的开发推进的核心作用。 这一地位证明罗姆的通信技术、元器件技术得到认可，罗姆是目前唯一被认定为发起者的日本企业。罗姆利用无线通信技术，在模块、以及将室内照明用作电源的高效染色敏化型太阳能电池的开发等无线通信领域、能量采集领域，开发了种类繁多的产品。罗姆今后将会充分利用这种技术，以及罗姆在半导体开发中长年积累的低功耗技术，作为EnOcean Alliance的核心成员，致力于已成为国际标准的能量采集无线技术开发。此外，将不断强化EnOcean Alliance的合作体制，持续推进在日本的新技术与新应用的开发。 【罗姆株式会社　常务董事　研究开发本部部长　高须秀视】 “我认为，具有‘无需电源、无需电线、无需保养’特点的EnOcean无线无源通信技术具有巨大潜力，无论是BEMS市场还是HEMS市场，可能会为在无线网络上开展基础设施管理、物流、医疗保健等相关信息交换的传感器网络市场带来新的机遇。今后，罗姆将站在EnOcean Alliance的发起者的立场上，与其他成员企业紧密合作;另外，还将提供罗姆拥有的各种传感器技术、低功耗技术，致力于无线无源传感器网络的不断发展与壮大。” 【EnOcean Alliance， Chairman & CEO， Graham Martin先生】 “罗姆作为发起者加盟EnOcean Alliance，我感到非常高兴。我们已经认识到日本的节能建筑相关需求不断增加，今后，希望借助在日本市场经验丰富的罗姆之力，早日实现使用了能量采集技术的无线解决方案的早期渗透，力争实现建筑行业通信标准的‘NO.1’。另外，罗姆的加盟有利于实现EnOcean Alliance及EnOcean技术的进一步国际化，我充满期待。” EnOcean Alliance由全球领先的建筑业知名企业共同组建，提供楼宇内的高能效解决方案。目标是在全球普及可不分场所进行设置、无需保养成本的无线能量采集技术，同时致力于打造与OEM合作伙伴产品的兼容性。其根基建立在国际标准ISO/IEC 14543-3-10之上，此标准最适用于极低功耗、能量采集技术的无线解决方案。EnOcean Alliance为非盈利组织，加盟企业达300家以上，总部位于美国加利福尼亚州圣拉蒙。

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  • 飞思卡尔为扭转收益 将裁员

    【导读】飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。 摘要：  飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。关键字：  飞思卡尔，  半导体，  裁员 飞思卡尔半导体上周四(10月25号)表示，为扭转公司利润及收益状况，对部分部门业务进行战略性裁员。 飞思卡尔没有透露确切裁员数量，只透露将会有3500万-4000万美元被安排到此次裁员中。

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  • PC产业萎靡殃及传统芯片商 发力移动芯片成必然

    【导读】后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。 摘要：  后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。关键字：  PC，  芯片，  ARM，  高通 移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。 传统芯片商业绩遭遇“滑铁卢” 曾几何时，在传统PC芯片领域，英特尔以占据80%的绝对优势成为该领域的龙头，被誉为是一颗郁郁葱葱的常青树;而长期活在英特尔阴影下的AMD尽管被称为“万年老二”，但得益于PC产业的蓬勃景象仍然呈现欣欣向荣的发展势头。但在当下的移动互联网时代，一切都颠覆了，以智能手机和平板电脑为代表的移动终端逐渐改变了人们的消费理念，PC不再是无可取代的唯一。 PC产业的萎靡，对传统芯片厂商而言是一场噩梦。根据英特尔公布的2012财年第三季度财报显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元;净利润为30亿美元，比去年同期的35亿美元下滑14%。AMD的境况更不容乐观，根据AMD2012年第三季度财报显示，AMD第三季度营收为12.7亿美元，同比下滑25%;净亏损为1.57亿美元，不及上年同期的净利润9700万美元;AMD还宣布了运营重组计划，将在全球裁员15%。 从二者第三季度财报可知，英特尔和AMD俨然成为一对“难兄难弟”，营收和利润大幅下滑，公司业绩遭遇“滑铁卢”式危机。必须正视的是，随着PC产业的萎靡不振，作为产业链上游的英特尔和AMD面临着“唇亡齿寒”的境地，公司发展前景被蒙上了一层挥之不去的阴影。 PC产业萎靡殃及传统芯片商 繁华过后将是衰落。如今的PC市场已趋向饱和，惠普、戴尔等PC厂商眼下都为业绩不断下滑而焦头烂额。唇亡齿寒，身处上游的传统芯片商也遭遇着同样的打击。市场研究公司IHSiSuppli近期发布一份报告，预计2012年全球PC销售量约为3.487亿台，比2011年下滑1.2%。如果预测成为现实，这将是全球PC出货量自2001年以来首次下滑。市场研究公司Gartner和IDC上周发布的报告印证了这点，报告显示全球第三季度全球PC销量同比下降超过了8%。在此背景下，传统芯片商势必逃离不了悲惨的境遇。 传统芯片商显然低估了移动终端的发展速度。智能手机和平板电脑以近乎疯狂的速度崛起，越来越多的消费者把移动终端列入消费清单的榜首，移动终端正不断蚕食着PC市场的份额。到2010年下半年，智能手机销量便开始超过传统PC电脑。IHSiSuppli预测今年平板电脑销量将增长90%，达1.24亿台，这个数字相当于今年PC销量的35%。在快速发展和残酷的移动互联网竞争市场，传统芯片厂商还未做好准备，以英特尔为例，其在智能手机市场的份额不足1%，远远落后于高通、三星、ARM等公司。 再者，全球经济的不景气是传统芯片厂商危机产生的另一个客观原因，这使不少潜在购买力推迟购机计划。总之，PC产品的市场竞争力被移动终端超越、PC销量下滑导致芯片出货量降低、全球经济低迷导致用户购买欲望下降以及传统芯片商自身未做好转型准备，共同导致了传统芯片商陷入步履维艰的发展境地。 传统芯片商夹击中艰难前行 尽管是后知后觉，但英特尔和AMD总算觉醒了。英特尔和AMD纷纷角力移动芯片市场，近期英特尔发布了全新的处理器AtomZ2760，这是其为进军平板市场而推出的新一代X86架构的CPU;英特尔还广结移动互联网盟友，如与中兴合作布局中国千元智能手机市场，借Win8刺激超极本市场。AMD则放弃在传统PC领域与英特尔的对抗，发布平板电脑处理器Z-60进军平板电脑市场，发力云计算等新兴市场，而AMD与移动芯片商ARM的联姻更是震惊英特尔。 不过，成功总是青睐早做准备的人。英特尔和AMD错过了发力移动芯片的最佳时间窗，如今这个市场已然密布如ARM、高通、英飞凌、德州仪器等实力强劲的移动芯片商。事实证明了这一点，“后来者”英特尔和AMD目前只是涉足移动互联网市场，距离成为这个市场的有力竞争者还有很长的路要走，转型之路任重而道远。不少业内人士断言，随着移动互联网的兴起和明年智能手机临界点的爆发，如果英特尔在接下来两年转型不成功，可能会步诺基亚的后尘，逐步滑向衰落。 总之，在当下个人PC市场趋于饱和的背景下，window8尽管备受瞩目但对于PC的重振作用不大。更为严峻的形势是，在移动芯片领域占优势的ARM、高通、英飞凌、德州仪器等移动终端芯片商，业务范围也开始向PC领域延伸，它们都计划生产ARM架构低能耗的低端PC芯片，这些将直接冲击英特尔和AMD的PC市场。因此，在移动互联网市场尚未站稳脚跟的英特尔和AMD，传统芯片后院阵地又遭冲击，英特尔和AMD只能在夹击中艰难前行。

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  • NI公司NIDays 下月登陆台湾 呈现GSD精神

    【导读】NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神。 摘要：  NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神。关键字：  NIDays，  图形化系统设计，  GSD NIDays为美商国家仪器 (National Instruments， NI) 的全球图形化系统设计盛会，这场从美国NI总部—德州奥斯汀NIWeek开跑的全球性巡迴活动，今年在台湾将于11/27 (二) 假台北国际会议中心举行。今年会中将完整呈现图形化系统设计 (Graphical System Design，GSD) 的精神，整合「图形化软体」与「模组化硬体平台」的力量，简化并提升工程师的控制、设计，与测试技术，达到降低成本、加速开发，且提升效能的目标。 此次 NIDays 2012 将会有LabVIEW 技术、嵌入式监控系统、自动化测试技术、无线通讯测试技术、学术教学论坛等5 大技术专题，共20 个技术讲座。讲座内容从教育、研究，到产业应用，完整涵括，让所有与会者可针对工作上不同的需求，选取适合的课程，获得深入、精闢的技术分享与交流。 除了技术专题之外，活动现场更将有别于以往，设置超过 40 个动态实机展示，让亲临现场的贵宾在 LabVIEW 、嵌入式监控系统、自动化测试、无线通讯测试，及机器人五大展览馆皆能第一手获得最新技术，并和专业的工程人员进行讨论。 从软体—LabVIE 为中心点，搭配各式硬体所完成的解决方案。 NIDays 2012 将呈现于各产业的多元应用。无论是程式编写上如何以 LabVIEW 和其他成是语言整合，或是智能机台状态监控系统趋势、以及大家都关心的智能电网等再生能源热门议题、再到半导体的自动化 IC 规格测试技术、智慧型手机平行测试剖析，甚至是打造高效能 RF 测试系统、Combo Chipset通讯测试系统剖析 (WLAN& BT & FM)等，今年的 NIDays 2012 将和业界工程师一起迈向自动化新纪元。

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  • 博通两款无线芯片易遭dos攻击 致WiFi停止响应

    【导读】目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。 摘要：  目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。关键字：  博通，  芯片，  攻击 当代设备的设计变得越来越复杂，在构造复杂功能多样的同时，令这些产品更加容易遭到外部的侵袭。在我们每天努力保护电脑不被病毒黑客干扰的同时，也不能忘记手机、平半甚至是汽车，它们一样容易受到攻击。这次发现存在安全问题的是两款博通芯片。 博通两款无线芯片易遭dos攻击 致WiFi停止响应 目前两款博通(Broadcom)无线芯片已被确认极易遭到dos攻击，型号分别是BCM4325以及BCM4329，这两款芯片非常容易被攻击者注入RSN(802.11i)信息，可导致设备上的WiFi停止响应。这一问题涉及的设备比较广泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge锐界汽车。 目前详细的攻击方式尚未被透露出来，研究人员已经在对此进行调查。本次针对博通无线芯片的攻击行为首度出现在今年8月份，随后核心安全科技就将发现的问题上报给了计算机紧急响应小组。博通公司正与用户进行沟通，期望在未来发布修复此问题的补丁。

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  • 中国电子展新能源与消费电子最受关注

    【导读】一直被誉为中国电子信息产业晴雨表的中国电子展，在当前全球经济不景气的情况下，继续成为众多电子企业重视和依赖的交流平台，新能源、消费电子、绿色环保概念等成为了本届展会几大亮点。 摘要：  一直被誉为中国电子信息产业晴雨表的中国电子展，在当前全球经济不景气的情况下，继续成为众多电子企业重视和依赖的交流平台，新能源、消费电子、绿色环保概念等成为了本届展会几大亮点。关键字：  中国电子展，  新能源，  消费电子 第八十届中国电子展日前在上海拉开帷幕。一直被誉为中国电子信息产业晴雨表的中国电子展，在当前全球经济不景气的情况下，继续成为众多电子企业重视和依赖的交流平台，新能源、消费电子、绿色环保概念等成为了本届展会几大亮点。国务院参事、中国电子商会会长、原国务院信息办常务副主任曲维枝，上海市人民政府艾宝俊副市长，以及展会主管单位中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武等领导参加了开幕式并到场参观。 以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题的第80届中国电子展，集中展示了电子元器件、电子生产设备、电子工具、仪器仪表、光电产品、消费电子产品等完整产业链。今年以来，受国际金融危机深层次影响，全球经济复苏乏力，发达经济体由于缺乏自主增长的动力、债务问题、财政紧缩等困扰不断，复苏态势明显放缓，国际需求持续低迷。 相反的，截至9月，我国电子信息产业制造销售产值为61233亿元，同比增长10.4%;电子元件制造业销售收入10642亿元，同比增长8.2%;电子测量仪器制造业销售收入1288亿元，同比增长20.3%。今年前三季度，基础产品出口增速逐季回升。电子元件、电子器件和电子材料等基础产品出口额分别为666、620和39亿美元，增速分别比上半年提高2.6、11.0和3.9个百分点。 2011年末，我国电子元件制造工业企业达4618家，规模以上电子元件制造工业企业实现主营业务收入达12054.5亿元，同比增长17.87%。我国的电子元件生产已经成为继美国、日本之后的第三大基地，电容器、电阻器、电子变压器、磁性材料、压电石英晶体、电声器件、微特电机、印刷电路板的产量已居世界首位。预计到2015年，我国电子元器件总产量将达5万亿只，销售收入达到5万亿元。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。 本届展会包括4个展馆，设有十多个专业展区，参展产品除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、机电元件、电路保护与EMC等经典展区，CEF还充分发挥行业风向标作用，追踪时下热点，设有物联网及RFID、智能终端、移动精品、3D立体视像、LED照明、太阳能光伏、电源电池等热门展区。展出产品设计电子信息产业链的各个环节，为各地电子生产商、经销商、采购商提供一个各方交流互动、扩大内需市场的优质商贸平台，促进了长三角地区电子信息业的商贸往来和产业发展。 为了全面展示我国信息产业发展的现状，第80届中国电子展同期，组委会还联手日本JESA、韩国KEA、中国台湾TEEMA、香港贸发局等五家亚洲顶级专业电子展主办单位同期举办2012亚洲电子展，全面展示亚洲地区最新的数码技术研发和制造趋势。 韩国展团有近30家企业带来了领先的消费电子产品和电子元器件产品，台湾有28家企业组团参加。此外，2012年全球3D科技与融合研讨会暨商洽会、2012中国(上海)移动终端与应用高层论坛、2013年ICT产业景气预测&市场商机探讨研讨会、2012第十届(上海)汽车电子论坛、2012半导体照明LED标准宣贯会、中国健康物联(上海)高峰论坛、2012传感世界暨物联网应用峰会等论坛活动也将在展会期间盛大召开。 四十余载，八十届辉煌，中国电子展第80届盛典必将成为中国电子信息产业发展史上的重要里程碑。为庆祝并几年这个全国电子业界共同的盛会，主办单位中国电子器材总公司将以“八十盛典，辉煌永恒”为主题，增加一系列特色庆典活动，回顾中国电子展与中国电子信息产业共同成长的数十载历程。 中国电子器材总公司副总经理陈雯海认为，“由于我国整体电子信息产业发展良好，汇总过电子展一直承载着业内展示、聚会、交流的价值。CEF是我国电子产业发展的见证者，也一直是一个参与者，我们也在做一个推动产业发展的服务者。本届展会迎来了80届，我们希望未来继续致力于产业的发展，搭建更有效的交流平台。”

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  • ADI智能电池监测芯片助汽车电子信号稳定

    【导读】ADI的重点在“为汽车电子应用提供高性能的信号处理产品”，ADI公司汽车电子战略市场部应用经理沈飞如是说。 摘要：  ADI的重点在“为汽车电子应用提供高性能的信号处理产品”，ADI公司汽车电子战略市场部应用经理沈飞如是说。关键字：  ADI，  汽车电子，  信号处理，  车联网 作为物联网的一部分，同时因为汽车电子的热潮，车联网这几年被越来越多的提及。尽管仍有诸多管理和应用层面的问题亟待解决，但并不妨碍芯片厂商们积极进场，国际大厂们更是加紧布局，唯恐失了先机，但基于每家的产品技术特点和优势不同，他们的关注点自然也有区别。ADI的重点在“为汽车电子应用提供高性能的信号处理产品”，ADI公司汽车电子战略市场部应用经理沈飞如是说。 沈飞坦言，车联网应用可有效缓解城市交通拥堵、减少车辆尾气污染、减小车辆安全隐患、优化车主行驶路线、缩短旅途时间，让旅途更具可预测性等优势，作为物联网的应用分支，其发展前景最为看好。然而，由于车联网的产业链太长，需要产业链上各个环节均得到发展且协同合作，车联网行业才能最终得到广泛普及的应用。 而目前车联网发展所遇到的困难主要在管理者缺失和技术短板，包括： 1.多部门管理导致车联网行业管理者不明确，使得车联网行业缺少整体发展规划。 2.技术短板主要体现在没有统一的标准，相对传统系统成本的提高，不同系统应用端技术的可靠性和成熟度要求不同，另外，功耗、带宽、成本和设计的复杂度也是问题。对于IC提供商就是要去开发低功耗和高带宽的芯片以及解决方案。 ADI能做的，就是借助自己的优势，即在高性能数字信号处理方面多年的技术积累和强大产品线，为车联网应用提供更好的技术支持。其中具体的应用设计，沈飞表示，车联网的应用实现，需要与车载的主动安全系统和预测性安全系统进行融合，来感知车辆周边的行车和道路情况。 这类车载系统包括基于视觉摄像头的车道偏离告警、前方物体检测、交通标识识别、行人识别等系统，以及基于雷达的自适应巡航、前方碰撞预警、盲区检测、侧方来车检测等系统。这些车载的主动和预测性安全系统，是ADI重点关注的。一方面是因为这些系统在车联网的具体实现中占有很关键的位置，同时也是因为这些系统都需要高性能的信号处理，与ADI的产品优势相吻合。 提到中国市场的特点，沈飞认为，通常对于新兴的技术，中国市场往往需要更多的系统级方案和系统级研发支持。针对这一特点，ADI在汽车电子部门内投入了相当大的资源，致力于为客户提供系统级的方案和技术支持。值得一提的是，在视觉安全领域，ADI有专门的团队开发示例算法和底层函数，以及功能强大的硬件在环和软件在环开发系统。这些资源，都可以帮助国内客户快速启动系统研发。 最后，沈飞补充，除车联网外，在汽车电子领域，ADI也是安全气囊和稳定性控制芯片领域的开拓者，并将继续在主被动安全领域发挥主导作用。ADI至今已经交付了超过5亿个MEMS加速度和角速度传感器芯片，拥有近20年的设计经验以及相关知识积累和技术。 为了减少系统设计工程师的时间，ADI 新一代的MEMS加速度传感器和角速度传感器芯片在内部集成了众多的系统功能，比如自测、信号频率设定、门限触发、对振动的优良抵御等等;ADI在全球高端汽车音响的音频处理芯片领域也有绝对的领先地位，拥有超过50%的市场份额。 ADI的SigmaDSP和Sharc DSP，以及配套的图形化、模块化设计工具SigmaStudio，为客户提供了高性能又便利的设计手段;在传统电池的电池传感器方面，ADI推出了用于铅酸电池的第三代智能电池监测芯片(ADuC703X)，目前在这类芯片市场的份额超过95%。

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  • 聚焦新能源汽车与工业应用 第十二届高能效设计研讨会圆满结束

    【导读】2012年10月30日，CNT Networks携手中国电子展、China Outlook Consulting在上海召开第十二届高能效设计技术研讨会圆满落幕，该活动聚焦汽车、工业新能源热点，涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、MCU控制、高功率密度设计、新能源系统测量等技术话题，并邀请到TI、Linpo、LeCroy、雷度等领先技术公司专家现场分享在汽车、工业新能源高能效设计中的宝贵经验，与长江 摘要：  2012年10月30日，CNT Networks携手中国电子展、China Outlook Consulting在上海召开第十二届高能效设计技术研讨会圆满落幕，该活动聚焦汽车、工业新能源热点，涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、MCU控制、高功率密度设计、新能源系统测量等技术话题，并邀请到TI、Linpo、LeCroy、雷度等领先技术公司专家现场分享在汽车、工业新能源高能效设计中的宝贵经验，与长江三角洲的工程师进行了深入的互动交流。关键字：  高能效设计技术研讨会，  MCU控制，   2012年10月30日，CNT Networks携手中国电子展、China Outlook Consulting在上海召开第十二届高能效设计技术研讨会圆满落幕，该活动聚焦汽车、工业新能源热点，涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、MCU控制、高功率密度设计、新能源系统测量等技术话题，并邀请到TI、Linpo、LeCroy、雷度等领先技术公司专家现场分享在汽车、工业新能源高能效设计中的宝贵经验，与长江三角洲的工程师进行了深入的互动交流。 研讨会全程详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/sid/66 精彩回顾： 混合动力汽车大规模电池阵列管理系统的研究 汽油不断攀升令消费者对汽车望而却步，污染、原油等问题也使各大汽车厂商相继推出电动汽车和混合动力的汽车。而在目前的汽车电动系统中大多忽视了驾驶员实时驾驶行为对系统的影响，也忽视了大规模电池阵列的老化、实时充放电和可靠性的问题。清华大学微电子学研究所博士生导师乌力吉博士带来了他最新的研究成果，与大家一同分享，如何解决上述问题! 德州仪器新能源 BMS解决方案 电池是电动车的心脏，对电池管理得好坏直接影响到电动车的使用，甚至会有安全隐患。在功率级上的电池管理，最主要是就是对锂电池的保护，必须时时刻刻对它的电压、电流以及它的温度进行随时的监控。德州仪器专家在活动中展示了其独特的“法宝”解决方案。 电力薄膜电容在新能源市场应用 在新能源及开关电源开发应用中，有超高压信号和超低压信号，有时候需要在观察到几百伏的信号同时，还能够分辨出几十至几百毫伏级的信号，对于通用示波器来说，分辨率远远达不到要求。力科推出的业内唯一的12位ADC高精度示波器，将探讨超高压信号和超低压信号测量所遇到的挑战及力科的应对措施。 NXP的MCU在节能技术上的应用 在节能环保、智慧联网的发展趋势下，节能、安全、感测、电动车及汽车电子应用…等等，均已成为MCU的热门应用领域。太阳能发电系统开发中，太阳能电池最大功率点跟踪能保证电池板使用效率最大化。最大功率点跟踪的核心是MCU的控制。此次研讨会上丰宝专家详尽分析了MCU在汽车、工业新能源方面的最新应用案例，以及NXP MCU的相关特性和丰宝解决方案和相应的技术支持体系。 薄膜电容在新能源市场应用 风电巨头维斯塔斯已经开始启用薄膜电容，而丰田新能源汽车普瑞斯二代用薄膜电容替换铝电解电容。与铝电解电容相比，薄膜电容有寿命长、ESR低、低温工作、稳定性好的特点，在目前大部分新能源汽车上面，控制箱上面绝大多数都是用薄膜电容，更适合用在新能源系统。但薄膜电容的选择和如何替代现有的设备中的电解电容，是最关键的问题。雷度电子的专家带来最新的应用实例，共同探讨薄膜电容在新能源领域的应用。 本次研讨会同期还举办了另外两项重要活动——第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会、2012上海工业与汽车应用开发者论坛。第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会将高可靠性、高防护性的产品保护设计与华东电子市场需求相结合，突出过流过压保护、防雷设计、ESD防护、EMC设计方案在通信广电、工业、新能源、汽车、LED 照明的市场应用，探讨元器件选型、电路设计参考、系统测试、技术降成本等热点议题。 研讨会全程详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/sid/65 2012上海工业与汽车应用开发者论坛通过专家演讲和现场展示，是网友见面互动的场所。传感器技术和应用是这次活动的主题，同时也涵盖有关的电路保护，EMC，节能和智能控制应用。配合第80届中国电子展庆祝活动，CNT Networks市场研究将现场发布2012中国传感器市场调查报告和领军厂商，大力推动传感器应用和推荐优选传感器技术供应商。

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  • 飞思卡尔展最新单芯片电机控制解决方案

    【导读】目前，飞思卡尔与长安、东风、一汽、奇瑞、比亚迪六家车厂分别建立了联合实验室，进行更加深入的各个层面的合作，同时，飞思卡尔与那些以及供应商们个座历史已经非常长了， 不仅从国内，国外就已经开始了，“在中国，汽车电子领域的发展是非常快的。”Henri Richard表示。 摘要：  目前，飞思卡尔与长安、东风、一汽、奇瑞、比亚迪六家车厂分别建立了联合实验室，进行更加深入的各个层面的合作，同时，飞思卡尔与那些以及供应商们个座历史已经非常长了， 不仅从国内，国外就已经开始了，“在中国，汽车电子领域的发展是非常快的。”Henri Richard表示。关键字：  飞思卡尔，  比亚迪，  汽车电子，  Henri Richard 飞思卡尔2012技术论坛中国站在北京国贸大饭店隆重举行。在主题演讲结束后，飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard接受了媒体采访，就当下几个业界比较关心的问题做出了回答。 首先，Henri Richard表示，因为物联网的出现，未来十年将是十分令人着迷的十年，而亚太地区在通信方面比西方市场更先进一些，因为运营商不必考虑旧有设备的桎梏。飞思卡尔针对亚太地区有大量的资本投入。 飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard 而当问及新任CEO对公司哪些领域的产品有重点突破的战略时，Henri Richard表示，“Gregg Lowe上任之后已经与公司的各个领域与阶层的员工分别进行过沟通，并且我们的产品在各个领域都很成功，我们有很多种选择，Gregg Lowe已经做出了战略抉择，今年年底大家就会看到。” 而当有记者问及飞思卡尔的技术产品最终会为飞思卡尔带来利润还是规模时，Henri Richard做了一个形象的比喻，“比如一个人他喜欢喝酒，那么对他来讲什么是最重要的事情，是喝酒还是呼吸呢?当然是都需要进行的，我们在MCU领域面临着很多机会，我们有宽度也有深度，在网络方面的业务亦是如此，并且我们不断地寻求产品的差异化。” 而对于最近飞思卡尔的部分解决方案转向了ARM架构，Henri Richard表示，飞思卡尔主要还是用自己的解决方案，但同时也引入ARM架构，让客户可以有灵活多样的选择。 而针对中国的汽车电子市场，Henri Richard表示，中国作为最大的汽车电子市场是很有差异化的，仍然受到进口的控制，飞思卡尔将与本土车场建立广泛的合作，帮助本土车厂取得成功，而飞思卡尔在中国取得成功的关键因素就是在本土进行研发，倾听中国本土客户的需求。 目前，飞思卡尔与长安、东风、一汽、奇瑞、比亚迪六家车厂分别建立了联合实验室，进行更加深入的各个层面的合作，同时，飞思卡尔与那些以及供应商们个座历史已经非常长了， 不仅从国内，国外就已经开始了，“在中国，汽车电子领域的发展是非常快的。”Henri Richard表示。 Henri Richard向媒体展示最新的单芯片电机控制解决方案，右为飞思卡尔汽车电子微处理器亚太区产品经理

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  • 众多专家会诊新一代电子产品的雷电浪涌保护难题

    【导读】由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting联合主办的第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会10月30日在上海新国际博览中心N4号馆举办。会议聚焦工业、通讯领域，重点向长三角地区的设计者们展示最有效的雷电浪涌防护创新方案。领先技术公司Bourns、AEM、欧申防雷、君耀、槟城、深波以及全国电磁兼容专家钱振宇教授等众多专家 在会上深度讲解了过流过压保护、防 摘要：  由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting联合主办的第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会10月30日在上海新国际博览中心N4号馆举办。会议聚焦工业、通讯领域，重点向长三角地区的设计者们展示最有效的雷电浪涌防护创新方案。领先技术公司Bourns、AEM、欧申防雷、君耀、槟城、深波以及全国电磁兼容专家钱振宇教授等众多专家 在会上深度讲解了过流过压保护、防雷、防浪涌、ESD、EMC设计技术和低成本方案，受到了长三角电子行业专业观众的热烈欢迎。 关键字：  电磁兼容技术研讨会，  电路保护，  EMC设计 由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting联合主办的第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会10月30日在上海新国际博览中心N4号馆举办。会议聚焦工业、通讯领域，重点向长三角地区的设计者们展示最有效的雷电浪涌防护创新方案。领先技术公司Bourns、AEM、欧申防雷、君耀、槟城、深波以及全国电磁兼容专家钱振宇教授等众多专家 在会上深度讲解了过流过压保护、防雷、防浪涌、ESD、EMC设计技术和低成本方案，受到了长三角电子行业专业观众的热烈欢迎。 本次研讨会无论是从工业、通讯、安防等针对性电路防护上，还是从电路保护及EMC设计通用方案或是雷击浪涌防护上面都提出了众多绝佳的解决方案，引发长三角地区工程师大量的关注。研讨会全程详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/65 新一代电子产品都在向小型化、集成化发展，自然成本也高，对于电子产品的保护就显得尤为重要，如果你想获得最前沿、最有效的雷电浪涌防护方案，不妨看看来自Bourns、AEM、欧申防雷、君耀电子、槟城电子以及深波电子的专家在第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会上讲解了哪些解决方案与设计诀窍。 第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会现场 专家精彩方案： 1、全国电磁兼容标准化技术委员会专家钱振宇讲解脉冲群实验与防护技术 脉冲群试验是一种使用比较普遍的抗扰度试验项目，同时也是在所有抗扰度试验项目中属于比较难做和比较难于通过的一个试验项目。本次研讨会上钱教授重在说明脉冲群抗扰度试验的要点(着重说明脉冲群干扰的性质，试验的重复性和可比性问题)，及介绍脉冲群干扰的抑制方法。 2、Bourns技术专家陈莹光分享优化设计电路保护方案 如何选择合适的解决方案保护新一代电子产品免于电涌损害? Bourns 的方案应用于工业用控制器、笔记本计算机、汽车天窗升降马达、移动基站、LED路灯等以防止各种电涌发生可能。专家同时介绍了Bourns产品在市场趋势 下如何符合各种需求。比如，Bourns可恢复式保险丝、特快熔断保险丝、晶体闸流管过电压保护、TVS二极管、场效管触发器、气体放电管、静电抑制保护 等产品全设计为可承受电涌并维持运作稳定。 3、中国电器工业协会电路保护元件工作部主任委员郑索平分享电路保护技术的发展趋势和行业标准 电子板空间的不断缩小使得元器件不断朝小型化和表贴化发展，规格向更大和更小发展。本次研讨会专家详细分析电路保护技术的发展趋势以及行业的标准。 4、君耀电子技术专家张明志讲解安防监控系统保护电路设计 监控系统的防雷保护一直备受关注，君耀专家主要讲解安防监控系统的防雷保护方案，包括RS-485，RJ45，BNC，电源等接口的保护方案设计。 5、法国Eurotect技术专家王炯琪讲述浪涌保护器芯片时代的到来 法国Eurotect公司在雷电浪涌防护领域有着多年的经验，本次研讨会该公司专家主要介绍原有浪涌保护电路、及器件并介绍其优缺点和欧申芯片技术浪涌保护器的特点。 6、AEM科技技术专家何一品介绍LED Lighting保险丝新选择 AEM科技技术专家LED Lighting保险丝的新选择——AEM科技创新型产品通用模块式贴片保险丝MF2410小体积、贴片式、交流应用等优势，及其在交流输入场合下的应用方案。 7、槟城电子技术专家分享槟城过压防护解决之道 槟城专家通过讲解雷电灾难背景、槟城防护解决模型、应用环境分析、测试标准、防护线路设计、器件选型、测试验证和现场应用，层层深入，为我们带来了一套完整的过压防护解决方案。 8、深波电子技术专家刘腾业介绍关于RJ45接口防护方案 着重介绍陶瓷气体放电管SGA系列和玻璃放电管GSMD35系列(目前全球最小型贴片放电管)防护产品应用于RJ45接口防护方案的介绍。并讲述了深波电子的发展故事，以及各系列防护产品的特性以及应用。 本次研讨会同期进行了另外两项重要活动——第十二届高能效设计研讨会：新能源汽车与工业应用(10月30日，N4-M46)和2012工业与汽车应用开发者论坛(10月30日-11月1日，1号馆5B081、5B041)。 高能效设计研讨会上海之行(10月30日)取得圆满成功。研讨会聚焦新能源与电力电子应用，结合国内外热门技术及应用案例。齐集国内外知名厂商专家分享最新热门技术及解决方案。现场互动热烈，充分探讨新能源和电力电子的技术难题和解决方案。 (详情请查看http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/66) 工业与汽车应用开发者论坛作为本次上海研讨会的核心组成部分，以传感器应用为主题，涵盖电路保护、EMC、节能与智能控制，通过专家演讲和现场展示，为大 家带来一场别开生面的技术探讨盛宴。同时CNT Networks市场研究将现场发布2012中国传感器市场调查报告和领军厂商，大力推动传感器应用和推荐优选传感器技术供应商。[!--empirenews.page--] (详情请查看http://www.52solution.com/2012SHforum/speaker) “长三角已形成以上海为龙头，江苏、浙江为两翼的产业集群。本次电路保护与电磁兼容技术研讨会针对工业和通讯等区域需求，帮助工程师得到最新的电路保护和电磁兼容解决方案。此系列研讨会已经在深圳、成都、西安、上海成功举办过十二届，每年参会的设计工程师达到数千人。现场的活动结合电子元件技术网的电路 保护和电磁兼容技术频道，为工程师提供高效的解决方案和最实用的技术信息。”CNT Networks CEO刘杰博士表示。

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