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  • 北京将是安富利在亚洲试水新业务第一站

    【导读】日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提 摘要：  日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提供完整的集成方案，提供云计算相关的技术支持。”关键字：  安富利，  服务器，  电子元件 11月27日，日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提供完整的集成方案，提供云计算相关的技术支持。” 安富利公司旗下安富利电子元件标识 据悉，富利电子元件亚洲将在北京成立集成中心，为中国用户提供服务器集成服务并打造高性能的定制服务器。此外，该公司还将成立一家实验室，专门研究下一代数据中心所需要的更绿色、更高效的服务器。不过，安富利作为一家电子元件分销商涉足服务器集成行业，自然会引来对其能力的质疑。对此，安富利电子元件中国区域总裁傅锦祥解释说，很多人会问到底安富利的优势在哪里，其实安富利做服务器不是第一天，在美国已经做了很多年，安富利在收购其他公司的过程里已经收购了很多他们原来在服务器的技术，现在正是基于这个基础来扩大安富利在服务器方面的业务。 接下来，安富利会分为两步走，第一步是通过对包括北京市政府帮忙介绍的客户在内的众多客户进行需求调研，从而真正了解和掌握本地客户的需求，以及具体规格要求等信息，进而根据这些信息找出适当的元器件、不同硬件的配置、不同的CPU等等。 第二步开始推广所谓标准化的服务器，包括开放计算平台，安富利希望借助这个平台能够为未来的服务器带来一个新的气象。因为现有的服务器并不适合数据中心，它的设计本身是适合工业用的，不是针对大型数据中心用的。比如在一千台和上万台的服务器在房间里，整个电压的需求，整个冷冻的需求是非常不一样的。我们希望可以将国外经验，包括Facebook的经验能够带入中国，所以我们除了集成中心以外还将在北京设立一个实验室，将国外的经验带进来跟本地客户探讨，进而找出适合中国国情的服务器，这是我们的构想。 对于定制化服务器的特点，黄建雄先生总结为，相比通用服务器，定制化服务器具备优化的性能、密度、重量、功耗等特性，能为客户节省总体拥有成本，尤其适合大型互联网企业和云数据中心。据悉，国外Facebook、谷歌等互联网企业，以及一些云计算服务提供商都在使用定制化服务器，中国目前在大力发展云计算产业，对定制化服务器也将存在不小的需求。 安富利一直为中国的广大客户提供交钥匙解决方案以及元器件的设计链和供应链服务。随着云计算领域的业务新发展，安富利将为客户提供量身定制的服务器集成解决方案，以极大的灵活性和最优性能，满足客户不同领域的多元化需求，如服务数据中心、云计算、无线上网、安全和监控、教育以及保健和医疗行业等。 总体来说，此次与北京市政府完成谅解备忘录的签署对安富利具有战略意义，接下来，安富利也将投资基础设施建设，以专门研究针对功效更高的下一代数据中心所需要的先进服务器架构，这对于绿色环保的数据中心的建设和降低资金的投入非常重要。“北京将是安富利在亚洲扩展此项业务的第一站。” 黄建雄先生表示。

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  • 多变的中国市场 单芯片集成能力成为关键

    【导读】随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。 摘要：  随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。关键字：  模拟IC，  ADI，  单芯片 随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。 问：包括中国在内的亚洲市场您并不陌生。但作为ADI全球销售副总裁，这还是您上任后的首次访问，有没有一些新的感受? 答：的确如此，亚洲特别是中国市场非常值得关注。ADI正在不断为这个市场挑选最能为公司发展做出重要贡献的员工，以保证我们有充分的勇气继续发展。同时，我们也根据对中国市场的洞察调整我们的市场策略以满足中国市场的需求。 在我看来，中国的制造业在变，这不仅仅指规模的扩大，而是相当多的企业已经成为新兴市场的领跑者，产品设计越来越多元化和本地化。比如，很多中国公司会到德国去帮助当地企业开发太阳能产品，开始不断出现“德国制造”和“中国设计”的标识。谁能想到这样的情况?这非常令人兴奋，我认为中国未来还会有更多的可能性。 但这也给ADI带来了挑战，因为这意味着我们要为制造厂商提供更多的产品、更多的设计和技术支持、更多的行业解决方案。ADI重新定义了自己的5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和六大核心技术(转换器、放大器、射频器件、电源管理、MEMS、处理器与DSP)正反映了这一趋势。 问：“快速、多变和低价”是目前包括中国在内的市场鲜明写照，模拟IC公司也必须拥有极灵活的应变能力才能生存，ADI对此是如何考虑的? 答：首先，ADI不可能在所有地方都运用同一个商业模式;其次，中国市场在技术方面的迅速发展和变革令人印象深刻。我认为，技术创新的需求源于客户：他们的要求非常高，不会因为供应商跟不上前进的步伐，就停止或放缓自身的发展速度。也就是说，要么与客户齐头并进，要么就被淘汰。ADI现在正不断地将新的设计和潜能带往中国，通过有效的沟通与互动来更好的进行本地化支持。 如前文所说，ADI在每一个应用市场都有整体战略指导，同时，我们还针对中国市场的需求调整各细分市场的策略以适应市场需求。而我们所提供的帮助，也许就是从ADI将芯片、转换器、处理器、线性产品、RF产品做成参考设计的那一刻开始。关键的下一步来自单芯片集成能力。ADI非常擅于在集成和成本之间帮助客户寻求最佳平衡点，以应对市场挑战。

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  • 应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主

    【导读】毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。 摘要：  毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。关键字：  PMIC，  福鼎，  芯片 毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。 这些看似矛盾的要求对系统中的电源管理方案造成了新的压力，在智能手机及平板电脑等日趋缩小的空间中集成更强大的功能，对于电源管理IC设计的挑战之一就是整合度的持续提升。凹凸科技(中国)有限公司电源管理部负责人认为，对于小型化便携智能设备来说，由于受到系统设计空间的限制，以及产品更新换代速度加快的影响，因此多种功能和类别的电源管理芯片必须进行高度集成化，然而这当中需克服的瓶颈相当多，具有一定的技术门坎。 首先，芯片集成意味着将多种功能及不同特性的模块整合在一起，因此芯片设计人员是否具有相关功能产品的量产设计经验显得极为重要。他强调：“对于很多原本产品线就很单一的芯片设计人员来说，要重新学习并设计新功能的模块且进行高度集成化，这需要走很长一段艰辛路。其次，即使某些公司原来就有多种相关功能的产品组合，但是，芯片集成化还会面临芯片设计的工艺问题。” 具体而言，以前是用不同工艺设计和制造不同功能的芯片，现在，需要采用同一种工艺设计和制造不同功能模块的芯片，所以，对芯片工艺的理解和把握是一种很大的挑战。 另外，他还强调，电源管理IC的集成化将面临一种定制化的趋势，高度集成化的方案需要符合某一种或几种主流系统的设计要求，这就意味着芯片设计厂商需要有良好的客户和上游资源，在产品设计初期就需要和相关合作伙伴商讨具体规格。 除了上述需求，便携式设备还对充电电源输入的路径管理、电源电压输出的多样性、电压转换的效率、多路电压输出的时序控制以及电池电量计算和管理提出严苛要求。针对这些需求，凹凸科技(O2Micro)推出了一系列低功耗、高性能的产品来满足智能手机和平板电脑的使用，例如：中小尺寸触摸屏的LED背光驱动芯片;低功耗、高效率的电压转换芯片;具有USB输入功能和升压转换功能的充电管理芯片;超低功耗且高精度的单节电池电量计芯片;以及高集成度的无线充电管理芯片等。 针对电源管理IC所面临的挑战，富鼎先进市场部协理李景耀特别强调封装技术的重要性，他指出，目前平板计算机及智能型手机多是将多组电源整合为单一电源方案，如此便造成热能集中的问题，因此封装体散热要求较其他电子产品为严苛。就整体而言，应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主。富鼎先进目前主要使用打线封装方式。

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  • 意法半导体新推出的业界领先的微控制器

    【导读】中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商。 摘要：  中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商。关键字：  半导体，  ST，  微控制器 中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)。 STM32 F427和F437两大系列微控制器产品扩大了STM32 F4现有产品阵容，巩固了意法半导体的产品性能在先进ARM® Cortex™-M4内核微控制器市场的领先地位。这两大系列基于目前性能最高的ARM内核，为运行更多的应用程序，集成了市场上容量最高的闪存和更大的SRAM，同时还提供更多的通信接口和增强型安全功能，拥有同级产品中最低功耗，所有这些特性有助于加快软件研发周期，提升应用性能，最大限度延长电池寿命。 意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“我们最新的STM32微控制器的先进功能和联网性能为消费者带来超凡的日常电子产品使用体验，我们已与主要客户合作设计闪存容量高达2MB的STM32 F4产品，将该产品线延伸至智能电表、太阳能电池板控制器、无线模块和个人医疗设备中。” 在片上闪存容量扩至1MB或2MB后，STM32 F4 扩展的新产品能够让开发人员使用高级编程语言，如Java™、Microsoft® .Net或uClinux™，研发功能更丰富的应用，加快项目开发进度。使用高级编程语言还能让嵌入式系统开发人员运用桌面应用软件的高级功能。新推出的1MB和2MB STM32均标配256 KB SRAM，必要时，目前基于1MB闪存和192KB SRAM的应用设计可轻松移植至SRAM容量更高的新微控制器。 STM32 F437系列提供先进的安全功能，防止开发人员的知识资产(IP)和终端用户数据被非法入侵或篡改。现在内部哈什加密协处理器增加了行业标准安全算法，支持MD5、SHA-1和SHA-2 安全算法、AES GCM(Advanced Encryption Standard Galois/Counter Mode)和CCM (Combined Cipher Machine)。 详细技术信息： STM32 F427和F437的Cortex-M4处理器包括32位微控制器内核、浮点运算单元和数字信号处理器(DSP)。意法半导体的多层AHB总线矩阵可提高CPU和DMA(直接存储器访问)控制器的带宽，自适应实时(ART)加速器实现从闪存执行代码零等待状态，在这两大独有技术的辅助下，Cortex-M4 处理器的性能在168MHz时高达210DMIPS(566 CoreMark)，这是 Cortex-M4 内核在这个频率下能够达到的最高性能。 STM32 F4新增产品拥有1MB或2MB片上闪存，均标配256KB SRAM，较市场其它Cortex-M4微控制器，片上集成存储器资源得到巨大扩展，让开发人员能够管理与丰富应用相关的大量代码和数据，而无需增加昂贵的外部闪存和SRAM(运用STM32 F4系列外存接口)或使用无ROM架构。无ROM解决方案成本更高，并增加印刷电路板设计的复杂性和电磁辐射强度。 [#page#] 对于要求联网性能更强的应用，STM32 F427和F437系列提供4个USART和4个UART，而现有STM32 F2 和F4系列只提供4个USART和2个UART。此外，SPI接口数量从STM32 F2和 F4系列的3个增至6个，为提高通信可靠性，3个I2C接口增加数字滤波选项。 共16款STM32 F427和F437新产品加入现有的2011年9月发布的STM32 F407和F417系列。目前，STM32 产品家族共有360余款产品，涵盖ARM Cortex-M0、M3和M4内核，片上闪存容量从16 KB至2MB，SRAM容量高达256 KB，采用36引脚至176引脚的封装。 全新STM32 F427和F437系列产品提供一个简单的引脚对引脚兼容和软件兼容升级路线，为需在现有STM32 F2和STM32 F4微控制器基础上提升应用性能的开发人员提供了更多的设计资源。此外，凭借更大的片上存储容量和增强DSP性能的Cortex-M4内核，新产品为微控制器与DSP独立的系统提供一个高集成度解决方案，并可让开发人员运用STM32丰富的产品开发生态系统的设计资源。 STM32 F427/37的其它主要特性： 4KB + 80B 备份SRAM 通信接口：4路USART，4路UART， 6路SPI，3路内置数字滤波功能的I2C，2路 CAN， SDIO， 2路USB OTG 音频专用PLL和两路全双工I2S通道 以太网10/100 MAC，支持IEEE 1588 v2标准 2路12位DAC，3路12位ADC，高达17个16/32位定时器 STM32 F427和F437微控制器已向主要客户提供样片，2013年第一季度投入量产，共有LQFP100、LQFP144、LQFP176和UFBGA176四种封装可选。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。

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  • 飞思卡尔将量产i.MX 6系列应用处理器

    【导读】飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。 摘要：  飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。关键字：  应用处理器，  i.MX 6，  汽车资讯娱乐系统，  飞思卡尔 11月27日，飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。 飞思卡尔产品的参考图 该系列包括五种元件：单核心的i.MX 6Solo与i.MX 6SoloLite，双核心的i.MX 6Dual与i.MX 6DualLite，以及四核心的i.MX 6Quad应用处理器。这些产品代表着以ARM为基础的应用处理器系列，而且不论是单一、双重还是四重核心的版本，它们之间的软体、电源及脚位全都彼此相容。 飞思卡尔微控制器事业群资深副总裁暨总经理Geoff Lees表示：“i.MX 6系列所提供的宽广层面使它如此与众不同，不论是在延展性、价格/性能比、以及支援多项应用的弹性方面皆是如此。它在各种垂直层级的广泛接纳程度，再加上强大的週边系统支援，使得它成为未来几年中最受欢迎的平台。” i.MX 6系列应用处理器已被用来推动多种创新的应用产品，包括汽车资讯娱乐系统、显示型工业用设备、IPTV解决方案、医疗设备、eReaders、特定市场的媒体平板电脑等等。 内建的多媒体加速器、功率管理功能、大量的市场特定I/O种类、以及同系列产品之间脚位与软体的相容性，使得产品的整体复杂度、系统成本及研发投资金额都得以降低。i.MX 6系列为代工厂商提供了快速的实现价值，迅速创作出完整的终端产品线，并可随时调节以适应成长中的市场需求。 产品功能包括专供3D等级影像解码的双重串流1080p H.264影像处理，以及飞思卡尔的Triple Play绘图架构-由额外显示解析所需的主控台式3D绘图(可达200 MT/s)、加速UI用的分离式2D BLT引擎、以及向量式绘图专用的分离2D OpenVG引擎所共同组成。 飞思卡尔的i.MX 6系列所具备的功率效益，得益于系统设计、专属的硬体加速器、以及功率效益卓着的ARM Cortex-A9核心技术。i.MX 6系列可以支援长达24小时的HD影像播放，以及超过30天的元件待机时间。内建的功率管理功能减少了外部元件，因此也降低了系统成本与复杂度。 除了飞思卡尔自家的软体以外，还有许多来自全球各地研发伙伴所提供的解决方案、以及对于i.MX 6系列的支援。飞思卡尔本身就推出了叁种以市场为主的新款快速研发用智慧型应用蓝图(SABRE)平台，其设计目的就在于加速并简化i.MX 6处理器的相关研发。目前已经面世的包括可以协助加速产品上市的SABRE智慧装置用平台、SABRE汽车资讯娱乐系统用平台、以及SABRE智慧装置用线路板。 飞思卡尔也已研制出SABRE Lite平台设计，可供广大研发人员社群使用，并由Boundary Devices和element14引进市场。 i.MX 6系列同时还受到众多解决方案伙伴的支援，包括嵌入式线路板解决方案、软体解决方案、硬体元件及设计解决方案等等。 i.MX 6系列的嵌入式线路板伙伴包括Advantech、Cogent、Congatec、iWave、Phytec与Seco。硬体元件伙伴则有Silex的无线连结、Dialog与Wolfson的功率管理IC。i.MX 6的软体支援包括Green Hills Software INTEGRITY RTOS、Mentor Graphics® Nucleus RTOS、Mentor Embedded IVI与Mentor Embedded Linux、QNX Neutrino RTOS和QNX CAR 2应用平台、WindRiver Linux和VxWorks RTOS、Adeneo Embedded、Digi International – iDigi® Device Cloud M2M解决方案、Oracle® Java SE Embedded、TimeSys LinuxLink、和YOUi Labs的Natural User Interface等等。所有i.MX 6系列伙伴的完整名单，请参阅www.freescale.com/imx6series内列的重要伙伴名单。 另外，i.MX 6系列产品的背后有i.MX研发人员及使用者共同组成的开放社群支援，他们都有志于要将i.MX应用处理器应用到为几乎任何想像得到的环境裡 – 包括平板电脑、eReaders、智慧型家电、智慧型医疗装置、或是汽车资讯娱乐系统。

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  • 奥宝科技于亚太区展示用于PCB 生产的先进生产工具

    【导读】中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。 摘要：  中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。关键字：  奥宝科技，  数字化生产工具，  PCB 中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。 “消费者对更纤薄设备的需求推动电子产业供应链的制造商不断调整其生产流程和生产能力，以便在满足质量、成本和上市时间等严峻要求的同时成功制造出日益先进的元件”，奥宝科技亚太区总裁 Arik Gordon 先生说，“奥宝科技致力于通过不断开发和推出新的技术进步，帮助客户获得关键的生产优势，确保其持续取得成功。” 此次在 HKPCA 展览会上推出的是畅销全球的 Discovery™ 自动化光学检测 (AOI) 系列的最新一代产品：Discovery™ II。其拥有多种型号，可在批量生产中实现更高的缺陷检测率和更高的运行效率，并且分辨率低至 30μm。Discovery™ II R2R 是一种可满足各种柔性 PCB 制造要求的专门化解决方案，包括卷对卷自动化和片对片生产模式。 首次在华南地区展出的产品包括新型 Sprint™ 120 文字喷印机和 Ultra Fusion™ 300 AOI 系统。前者采用最新DotStream Technology™，为高阶设计的文字印刷带来了高速的批量生产及一致的卓越质量;后者可用于 IC 基板和低至 10μm 的高阶 HDI 的先进生产。同时展出的还有高速 PerFix™ 200 自动化光学修复 (AOR) 系统，可完美修复最先进的 PCB 上的缺陷和多余残铜，包括Any-layer、HDI 和复杂的多层板应用，以及 InSight PCB™制前CAM 软件，和 Frontline PCB Solutions 开发的其他 CAM/工程软件。在本次展览会上，奥宝科技还将着重介绍 Paragon™ 激光直接成像 (LDI) 系列产品，详细讨论客户的使用要求以及该系列产品在世界各地的成功应用。 此外，奥宝科技还将展出其客户支持服务和全新的 Service Plus™ 解决方案。其中包括奥宝科技App Center™，这是一种针对特定系统的使用报告和应用程序的集合，可用于监控、分析和最大化生产性能，提高良率和运行效率。

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  • ADI荣膺五项大奖 独占鳌头

    【导读】全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。 摘要：  全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。关键字：  ADI，  微处理器，  转换器 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。AD9644、ADuCM360、ADIS16488以及ADSP-BF60x四款性能优异、极具竞争力的产品，从众多参选产品中脱颖而出，最终分别获得2012 EDN China创新奖“模拟与混合信号-转换器类最佳产品奖”、 “微处理器与DSP-应用微处理器类优秀产品奖”、 “无源器件与传感器-传感类最佳产品奖”和 “微处理器与DSP-DSP类优秀产品奖”。在金秋十月刚刚落下帷幕的“2012电子产品世界编辑推荐奖”上，ADI又以备受肯定的“基于视觉的高级驾驶员辅助系统解决方案”荣获了“最佳汽车电子方案”奖。ADI此次获得五项大奖充分肯定了其产品在用户使用中的价值，并显示其在研发方面以及对行业技术创新的积极贡献。 ADI公司在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖。AD9644、ADuCM360、ADIS16488以及ADSP-BF60x四款性能优异、极具竞争力的产品，从众多参选产品中脱颖而出。 “EDN China创新奖”是中国电子行业内最有影响力的奖项之一，旨在表彰年度电子工程界杰出的创新产品与技术，至今已经连续举办了八年。AD9644凭借其为高性能、低成本、小尺寸、多功能通信应用提供解决方案一举获得最佳转换器大奖。ADuCM360凭借内置两个4K采样率、24位 SD ADC，采用32位ARM Cortex-M3内核，片上集成Flash/EE 存储器，ADIS16488凭借其战术级10个自由度(DoF)传感器内置一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器;以及具有两个500 MHz高性能内核，达到了1GHz处理能力，其特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项的ADSP-BF60x分别当仁不让地拨得头筹。 “电子产品世界编辑推荐奖”是由中国科技核心期刊《电子产品世界》 举办，历史最悠久的电子技术评选活动之一，评选范围囊括几乎所有主要电子工程技术和产品应用。评奖借助媒体独特的视角，对一年来电子产业出现的最新技术和热门产品进行一次总结和集中展示，最后由专家评审与广大电子工程师共同投票决定各个奖项花落谁家。ADI的“基于视觉的高级驾驶员辅助系统解决方案”深受评审专家及工程师读者们的一致好评，并荣获了“最佳汽车电子方案”奖。 关于ADI公司 Analog Devices， Inc.(简称ADI)将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60，000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商，ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI公司被纳入标准普尔500指数(S&P 500 Index )。欲获知更多信息请访问: http://www.analog.com/zh。 * Analog Devices， Inc.引领全球数据转换器市场，根据行业分析公司Databeans， Inc.提供的市场分析报告《2011数据转换器》，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48%，超过排名其后的8家竞争对手的市场份额之和。

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  • 业内人士：追溯征税 给我国光伏业带来间接利好

    【导读】据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。 摘要：  据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。关键字：  太阳能，  多晶硅，  反补贴税 11月27日，据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。 光伏产业相关图 早在中国向进口多晶硅祭出反倾销大旗之前，就有国内多晶硅大厂负责人向本报记者表示，未来有可能加入追溯条款，以对海外多晶硅企业过去几个月来的突击进口予以制裁。此次商务部公告显然是对上述预期的一次兑现。 商务部表示，此项调查是应国内产业申请发起的。国内申请企业主张，自商务部对美国、欧盟、韩国进口太阳能级多晶硅发起反倾销和反补贴调查以来，上述国家和地区的多晶硅生产商和出口商在短期内大量突击对中国出口，这种不公平贸易行为导致中国国内产业陷入困境，严重影响到即将实施的反倾销税和反补贴税的救济效果。 根据《中华人民共和国反倾销条例》和《中华人民共和国反补贴条例》的规定，商务部决定对自上述国家和地区进口的太阳能级多晶硅发起追溯征税调查，并将根据调查结果决定是否追溯征收反倾销税和反补贴税。 事实上，本报记者掌握的一份海关统计表格就显示，今年1-8月份，德国出口到中国的多晶硅量每月多在1000余吨，最少一个月为1213吨，仅有5月一个月的量达到2000吨，为2053吨。 但9月份，这一数字突然飙升到3991吨，据称就是因为德国瓦克得到消息，中国即将对欧盟多晶硅提起反倾销调查而突击进口。

    半导体 太阳能 光伏 多晶硅 BSP

  • Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具荣膺EDN中国2012最佳产品奖

    【导读】2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 和 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 摘要：  2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 <可编程器件> 和 <开发工具与软件应用设计> 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 关键字：  Altera，  FPGA虚拟目标开发工具，   2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 <可编程器件> 和 <开发工具与软件应用设计> 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 EDN中国主编陆楠表示：“ Cyclone V系列FPGA是最先将丰富的自适应逻辑资源、多规模嵌入式存储器块、精度可变DSP模块、多端口存储控制器硬核、单或双Cortex-A9 ARM硬核、5Gbps高速收发器及PCIe2.0硬核、低功耗技术均衡地统一在一起，并具有非常丰富配置选项的高性价比FPGA系列。该系列FPGA的出现，使得在成本与性价比高度敏感但却应用最广、出货量最大的中低端电子系统中，FPGA真正可以成为规模应用系统级芯片的独立选择，这将极大地推动FPGA的应用领域和应用范围，这对整个FPGA产业都将产生十分重要的影响。” “在 <开发工具与软件应用设计> 类中，通过本届创新奖专家评委的审评，认为越来越多的用户利用虚拟原型开发技术尽早开始他们的开发工作，Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具是对双核ARM Cortex-A9 MPCore嵌入式处理器开发系统的快速功能仿真。该工具是相对成熟的解决方案，适用于嵌入式系统，开箱即用，并支持获得硬件之前进行软件开发，缩短了产品面市时间。其为虚拟目标编写的代码与建模电路板二进制和寄存器兼容，不需要修改，可以运行在所有平台上并可实现全面的系统可视化和控制功能。这一工具可帮助工程师迅速开始软件开发，提高效能，使产品更快面市。” 今年，EDN China邀请了40万名的读者及网站注册用户参与投票评选。所有参选产品都符合“2011年6月1日~2012年4月30日期间在中国市场投放的半导体及相关产品，并可获得相应技术支持，同时在设计思路或技术性能方面具有创新性”这一要求。经过材料审核、网友投票、专家审核三个阶段，历时半年产生最终结果，保证了评选的专业性、权威性以及公正性。在评选中，共有71家厂商的128款产品参与了9大技术门类“最佳产品奖”的角逐，最终共有20款产品获得了“最佳产品奖”，Altera的Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具被选为2012最佳产品之一。 Altera国际市场部总监李俭说：“提高集成度、增强性能、降低功耗等技术要求越来越高，而对产品快速面市的要求也越来越复杂，因此，我们在FPGA 和开发工具上不断投入，然而软件开发所需要的时间遠比硬件开发爲長，所以尽快开发软件是对研发团队有很大的幫助，通过Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具帮助工程师迅速开始他们的软件开发，而Cyclone V系列是低成本、大批量市场最合适的解决方案。帮助工程师降低系统成本和功耗，缩短设计时间，同时突出产品优势。获得EDN中国的这一著名奖项确立了我们在Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具上的效能优势，肯定了我们为客户提供前沿技术所做出的承诺。” Altera简介 Altera®的可编程解决方案帮助系统和半导体公司快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。请访问www.altera.com，或者www.altera.com.cn，了解Altera FPGA， SoC FPGA， CPLD和ASIC器件的详细信息。请关注Altera官方微博，通过Altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的Altera工程师在线交流。

    半导体 Altera FPGA SoC CYCLONE

  • 智能电表六合一SoC功能强大 满足对整合度更高的产品需求

    【导读】“智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 摘要：  “智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 关键字：  Maxim，  SOC，  智能电表，  美信 “智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 Maxim亚太地区执行总监张登益表示，Maxim将以六合一功能SoC，强攻智慧电表商机。 事实上，Maxim现有的智慧电表SoC已整合类比前端、即时时脉(Real Time Clock， RTC)，以及具电流、电压侦测功能的电表处理器(Meter Processor)。新一代六合一智慧电表SoC--Zeus，则再进一步整合能防止能源窃取和网路攻击的安全保护机制(Security Coprocessor)，还有处理电力线通讯(PLC)与电表之间通讯功能的微控制器(MCU)，以及通讯基频(Communication Baseband)。也就是说，除PLC前端尚未整合外，这颗SoC几乎具备智慧电表所需功能。 张登益透露，新款Zeus晶片採用互补式金属氧化物半导体(CMOS)製程，并于自有8吋晶圆厂生产，现已获中国大陆智慧电表厂商导入。他进一步指出，中国大陆的智慧电表需求为全球之最，而Maxim智慧电表晶片有一半以上皆出货至此。 另一方面，除智慧电表晶片逐步迈向多功能合一的SoC外，Maxim在其他应用如行动装置、通讯、汽车、工业与医疗等产品线，亦朝向高度整合迈进;因应此一市场趋势，Maxim日前也将塬来的品牌名称「Maxim Integrated Products」改为「Maxim Integrated」，以更符合产品规画方向。 此外，Maxim整合多功能的产品线营收，在该公司所有类比产品营收的占比已逐年攀升，从2007年的18%增至2012年的37%，未来可望持续扩大。 预计，未来Maxim将持续推出高度整合的解决方案，以扩大该公司在类比IC市占版图。

    半导体 SoC 智能电表 BSP MAXIM

  • 德州仪器为何能成为盈利之王?

    【导读】前些时候，德州仪器宣布退出移动芯片领域，消息传出如重磅炸弹般轰动整个移动芯片市场。至今业内也是余震不断，讨论之声仍旧沸沸扬扬。 摘要：  前些时候，德州仪器宣布退出移动芯片领域，消息传出如重磅炸弹般轰动整个移动芯片市场。至今业内也是余震不断，讨论之声仍旧沸沸扬扬。 关键字：  德州仪器，  移动处理器芯片，  平板电脑 讨论之余，有人可能会认为德州仪器一直在移动芯片市场扮演着重要领导角色，其OMAP系列应用处理器也一直被业内分析人士所看好，而且德州仪器公司在该领域，特别是这两年，一直动作频频——德州仪器去年推出OMAP4470处理器，并宣称将支持Android、Linux以及下一代Windows操作系统平台;德州仪器在今年初CES上再次确认该计划;今年六月德州仪器推出搭载其移动处理器芯片的Windows RT平板电脑原型机。 既然具有如此不错的进展和移动市场战略预期，德州仪器为什么选择急流勇退，彻底撤出移动芯片市场? 根据电子发烧友网编辑David持续不断对德州仪器和移动市场的观察，德州仪器此举虽说是情理之外，却是意料之中。早在七月份，德州仪器对外的一份财报声明指出，德州仪器第三季度收入及盈利逊于预期，市场原预测每股收益为43美分，季度总收益35.3亿美元。第三季度实际每股盈利将介乎34美分与42美分之间，季度总收入为32.1亿美元至34.7亿美元之间。由此数据与图表说明，在强大的移动竞争军团中，德州仪器OMAP移动处理器市场逐渐萎缩。【参阅本站：最新排行榜：德州仪器、英飞凌双位数领跌】 鲜为人知的是，德州仪器作为传统芯片巨头与移动芯片领导者，其处境却是异常尴尬的。在移动芯片领域，德州仪器从之前排名前三，落后于高通、三星;今年依次被联发科、博通赶超，退居第五。电子发烧友网编辑分析认为，造成此结果主要原因是德州仪器“高不成，低不就”。德州仪器移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大狙击，同时德州仪器也不能承受如此低毛利的红海市场。再者，德州仪器早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。 纵观各大半导体原厂为准备年度财报之际，德州仪器在刚过去的第三季度未达预期后，为追求产品线盈利最大化，德州仪器果断砍掉曾令很多厂商艳羡的移动芯片市场，正式退出这片“红海市场”。这，也符合德州仪器一贯追求盈利作风和产品策略。德州仪器可能不是所专注领域市场占有率的Number 1，但它一定是该领域盈利最好的厂商之一。

    半导体 芯片市场 移动芯片 BSP

  • 博世集团Akustica公司高清晰度MEMS麦克风新品发布

    【导读】博世集团旗下的Akustica公司在月初举办的大会MEMS Executive Congress现场，发布了一系列高清晰度的MEMS麦克风。 Akustica宣称这系列产品提供有模拟和数字两个版本。并定位其目标市场囊括了智能手机、平板电脑、笔记本和介于平板和笔记本之间的产品等消费电子市场。 摘要：  博世集团旗下的Akustica公司在月初举办的大会MEMS Executive Congress现场，发布了一系列高清晰度的MEMS麦克风。 Akustica宣称这系列产品提供有模拟和数字两个版本。并定位其目标市场囊括了智能手机、平板电脑、笔记本和介于平板和笔记本之间的产品等消费电子市场。关键字：  表克风，  世博集团，  宽带音频 11月29日，博世集团旗下的Akustica公司在月初举办的大会MEMS Executive Congress现场，发布了一系列高清晰度的MEMS麦克风。 Akustica宣称这系列产品提供有模拟和数字两个版本。并定位其目标市场囊括了智能手机、平板电脑、笔记本和介于平板和笔记本之间的产品等消费电子市场。 MEMS麦克风图 无线运营商正在推广以将这个高清晰度的产品安装到手持设备里。Akustica的CEO Stefan Finkbeiner如此说。在低噪音宽频带的音频通道下的谈话可以提高用户的体验，并能增强你的现场感。Stefan Finkbeiner补充。 到目前为止，包括美国Sprint在内的20家运营商宣称支持宽带音频。而另外的220多家运营商中的大部分也会在2013年投入这个业务。 Akustica最新系列高清晰度的MEMS麦克风有着超宽的频率响应，因此有着十分清晰的语音识别。共提供给每个消费电子应用四个可供选择的种类。 高清晰度的音频通道已经被电话会议设备和VOIP广泛使用。但是随着高清晰度的音频透过传统的语音通道在全球传播，未来产品中的宽频带能力必须要有一个标准配置。 “对任何电子设备来说，高清晰度的音频都是源自麦克风。” Finkbeiner说。他还说“对于高清音频来说，你需要一个低噪音的宽频带麦克风。为了在麦克风阵列里做到有效的噪音消除和波束控制 ，还需要有有紧密匹配的敏锐度。” Akustica曾经尝试通过一连串四个不同的模式(两个旧有设计修改的模拟麦克风和为下一代手持设备、平板、笔记本和敞篷车设计的数字麦克风)去满足不同类型高清音频设备的需求。无论设计师选择哪一个类型，他们都可以得到顶部或者底部的端口配置。 这四个模式(模拟/顶部，模拟/底部，数字/顶部，数字/底部)与当前存在的MEMS麦克风的输出端口都兼容，这样就使他们可以将高清晰宽带音频重新设计来替代当前的手持设备的麦克风。另外，这四种MEMS麦克风都有63db的信噪比，其频率响应范围为50HZ到14KHZ。多个麦克风阵列匹配在±2db之内。这四个麦克风的封装大小分别是模拟版本的2.95×3.76毫米和数字版本的3×4毫米。

    半导体 麦克风 博世 MEMS

  • CSA集团协助LG电子成为首家获得电器可持续性标准认证的企业

    【导读】2012年11月29日——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团宣布，LG电子的制冷产品已通过新的《家用制冷电器可持续性标准》(Sustainability Standard for Household Refrigeration Appliances)认证，成为首个经CSA集团认证通过该标准要求的大型电器制造商。 摘要：  2012年11月29日——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团宣布，LG电子的制冷产品已通过新的《家用制冷电器可持续性标准》(Sustainability Standard for Household Refrigeration Appliances)认证，成为首个经CSA集团认证通过该标准要求的大型电器制造商。关键字：  CSA集团，  大型电器制造商，   2012年11月29日——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团宣布，LG电子的制冷产品已通过新的《家用制冷电器可持续性标准》(Sustainability Standard for Household Refrigeration Appliances)认证，成为首个经CSA集团认证通过该标准要求的大型电器制造商。 CSA集团表示，LG电子的9款制冷产品，包括从流行的法式门模型到全新的ThinQ智能模型，经认证都符合新的环境标准要求。 新的2012可持续性标准综合考虑了产品整个生命周期，包括从以下五个主要方面衡量制冷产品对环境的影响，包括：材料、制造和运营、使用时的能耗、产品性能和寿命终止。该标准是产品可持续性标准系列的第一个，用于帮助制造商、政府、零售商及其他相关方来识别带有环保考虑设计的产品。 LG电子美国家电部总裁Chris Jung表示：“环境可持续性一直以来都是我们公司的关注重点，如今，它对于我们的客户也变得同样重要。通过与CSA集团携手，使 LG电子在应对产品生命周期的各方面问题上都处于领导地位。” 除了贴上CSA集团广受认可的安全和性能认证标志外，LG通过该认证的制冷产品还将使用CSA集团的可持续性标志，向零售商、执法者及消费者表明，这些产品能满足《家用制冷家电可持续性标准》所规定的产品在可持续性方面的环境性能要求。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“CSA集团致力于开发可持续性方面的标准，支持消费者电器及电子产品制造商实现环保承诺。作为首个向CSA集团申请该标准认证的制造商，LG电子的9款产品全部通过CSA认证，向消费者展示了这些产品在整个生命周期都符合标准的要求，超越了一般只符合能效基准的产品。” CSA集团与美国家用电器制造商协会(AHAM)及其他利益相关方携手合作，共同开发了这个可持续性标准，并于2012年6月在华盛顿发布。 AHAM总裁Joseph M. McGuire在发布该标准时表示：“我们相信该标准及其后续系列代表着对于可持续发展的坚定承诺，并将为电器产品采购商衡量产品对环境的影响提供可行的工具。”

    半导体 电器 LG电子 BSP ABILITY

  • 中国英特尔物联技术研究院正式投入运营 投入资金为2亿元

    【导读】日前“中国英特尔物联技术研究院”(简称“物联技术研究院”)在中关村正式挂牌成立。该研究所主要是由北京市、英特尔公司及中国科学院联合筹备的，这同时也标志着由北京市、英特尔公司及中国科学院三方计划5年内联合投资2亿元成立的物联技术研究院正式投入运营。 摘要：  日前“中国英特尔物联技术研究院”(简称“物联技术研究院”)在中关村正式挂牌成立。该研究所主要是由北京市、英特尔公司及中国科学院联合筹备的，这同时也标志着由北京市、英特尔公司及中国科学院三方计划5年内联合投资2亿元成立的物联技术研究院正式投入运营。关键字：  英特尔，  物联网，  自动化 日前“中国英特尔物联技术研究院”(简称“物联技术研究院”)在中关村正式挂牌成立。该研究所主要是由北京市、英特尔公司及中国科学院联合筹备的，这同时也标志着由北京市、英特尔公司及中国科学院三方计划5年内联合投资2亿元成立的物联技术研究院正式投入运营。 中国英特尔物联技术研究院成立 物联技术研究院将以全新的国际化、产学研政协同创新机制，凝聚行业力量打造可持续的应用、服务和商业模式，从而打破当前物联网产业碎片化、封闭式的局面，引领中国物联网产业实现可持续发展。 科技部863计划专家委员会主任、原科技部副部长马颂德先生，中关村管委会副主任白智勇先生，海淀区人民政府党组成员、海淀区人民政府副区长孟景伟先生，中国科学院自动化所所长王东琳先生，英特尔副总裁、英特尔中国研究院院长、中国英特尔物联技术研究院联合院长方之熙先生，中国科学院自动化所模式识别国家重点实验室主任、中国英特尔物联技术研究院联合院长谭铁牛先生，北京市投资促进局副巡视员苏宏先生，中关村科技园区海淀园企业发展促进处处长何建吾先生，北京市科学技术委员会电子信息与装备制造处处长万荣先生，中科院高技术局信息处处长李才兴先生，海淀区国资委副主任蔡天明先生等领导出席了本次揭牌仪式。 作为全球信息产业的第三次革命，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一。中国也将物联网列为重点发展的战略性新兴产业，并出台了《物联网“十二五”发展规划》，以加快物联网产业的培育与发展。北京中关村作为中国的硅谷，在区位、产业及人才等方面为物联网的发展积累了得天独厚的优势。自2010年起，北京市科委、英特尔研究院及中科院自动化所就开始探讨如何更好地利用技术创新打破当前物联网产业碎片化、封闭式的局面，寻求以可持续发展的产业模式引领中国物联网的发展。在北京市各部门及领导的大力支持下，三方于2012年4月正式签署合作协议，决定联合成立“中国英特尔物联技术研究院”。 英特尔公司副总裁兼英特尔中国研究院院长、中国英特尔物联技术研究院联合院长方之熙表示：“物联网是全球信息展业发展的新浪潮，也是英特尔前瞻性研究的全球战略方向之一。物联技术研究院正式投入运营后，英特尔中国研究院将继续以‘立足中国，贡献中国’为使命，扎根中国土壤，以崭新、高效、国际化的协同创新体制，携手各界合作伙伴探索反映中国现实需求的关键问题，研发具有国际水平的核心技术，共同推动中国物联网产业的快速发展。” 中国科学院自动化所模式识别国家重点实验室主任、中国英特尔物联技术研究院联合院长谭铁牛说道：“智能感知和海量信息计算将是未来物联网发展与应用的一个关键。物联技术研究院未来将结合中科院自动化所在海量物联数据智能处理与分析技术上的积累，以及英特尔公司在系统架构上的优势，着眼我国物联网等战略性新兴产业的发展需求，努力将自身建成一流的技术创新引擎。” 此次揭牌仪式上，物联技术研究院还向外界公布了四大研究方向。未来，物联技术研究院将结合英特尔研究院与中科院自动化所的优势，以及北京市在示范应用、产业化推进上的支持，重点研究分布式物联网云计算系统架构、物联网海量数据管理与分析软件架构、物联网数据分析技术与数据服务创新、物联网信息安全架构及标准化四大方向。目前，物联技术研究院已经针对智能商业、智能交通等应用开展了一系列示范创新研究项目，未来还将与更多行业伙伴一起，探索平安城市、智能农业、智能电网、智能建筑等物联网典型应用。 为了确保研究工作的顺利开展，物联技术研究院专门成立了由北京市科委、中关村管委会、海淀区政府、英特尔公司、中科院自动化所联合组成的指导委员会提供战略指导，并实行双院长管理模式。 该研究所正式投入运营后，物联技术研究院将开发物联网典型应用软硬件平台及端到端解决方案，积累可持续商业模式相关支撑技术及产业孵化力量，并借助中关村产业基地的辐射力，引领中国物联网产业高效、健康、快速发展。

    半导体 英特尔 自动化 中科院 BSP

  • Marvell DragonFly荣获2012年最佳商业奖

    【导读】2012年11月29日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell， Nasdaq: MRVL)今日宣布，Marvell® DragonFly™ NVRAM SSD加速器当选为最佳商业奖(Best in Biz Award)的年度企业产品银奖，此奖项是唯一一个由媒体及行业分析师评出的独立商业奖项。 摘要：  2012年11月29日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell， Nasdaq: MRVL)今日宣布，Marvell® DragonFly™ NVRAM SSD加速器当选为最佳商业奖(Best in Biz Award)的年度企业产品银奖，此奖项是唯一一个由媒体及行业分析师评出的独立商业奖项。关键字：  美满电子，  最佳商业奖，   2012年11月29日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell， Nasdaq: MRVL)今日宣布，Marvell® DragonFly™ NVRAM SSD加速器当选为最佳商业奖(Best in Biz Award)的年度企业产品银奖，此奖项是唯一一个由媒体及行业分析师评出的独立商业奖项。 DragonFly 是存储行业首款NVRAM SSD加速器——基于PCIe适配器的高性能低延迟回写式缓存，并内嵌软件用于数据管理。DragonFly平台旨在消除高性能缓存方面的复杂性，这个革命性的平台由 DragonFly NVRAM和DragonFly NVCACHE两部分组成，它们将Marvell的系统级芯片技术、高度优化的缓存和数据管理软件结合，从而成就了领先的系统解决方案，实现10-100倍的低延迟，提高服务器的I / O性能，同时降低数据中心能耗、空间和存储成本。 Marvell公司存储业务部营销副总裁 Alan Armstrong说：“Marvell非常荣幸能够获得评审团的肯定。到目前为止，DragonFly 平台受到了市场的高度认可，获得最佳商业奖更进一步证明了该平台的地位，该平台为全球最杰出的面向新一代的大型公共数据中心和私人数据中心的关键技术之一。通过解决不断增长的存储I/O性能以及目前云存储的延迟瓶颈的问题，DragonFly平台已经成为企业存储及服务器OEM厂商可选择的、最具可行性的PCIe存储加速适配器之一。” 今年的奖项评选收录了超过400位候选者，分别来自美国和加拿大地区的各行各业，涵括了从上市公司到私人企业的各种规模的公司。2012年最佳商业奖设立了50多个类别的奖项，包括年度最佳公司、年度最具创新性公司、年度最佳经营及年度最佳新产品。 Taneja 集团高级分析师和验证服务总监Jeff Boles 表示：“DragonFly平台解决了企业数据中心的关键问题，满足了用户对于存储性能、I/O和超越集中式阵列的扩展能力的巨大需求。我们的产品测试结果显示了DragonFly平台在保持性能的同时对于现有存储基础架构即插即用方面的明显优势，例如在不牺牲综合数据存储和管理的前提下，超出阵列限制的、10倍的虚拟机可扩展性能。在企业数据中心部署DragonFly卡将带来深远的经济效益，包括更高的虚拟机密度、更少的物理服务器数量以及更低的运营成本。综合考虑，DragonFly平台将为基于每次I/O的成本带来理想的改善，并将初始部署风险降至最低。” 2012年最佳商业奖的获奖者由一个独立的32人评审团选出，评委均来自一流的新闻、商业和科技出版物、广电媒体和分析结构，如美国广播公司(ABC)、《商业周刊》、《计算机世界》、ECT新闻网、《企业家》、《eWeek》、《Examiner》、《金融时报》、《福布斯》、福克斯新闻、《哈特福德商业杂志》、IDG风险投资公司、IEEE研究机构、Insight Media调研机构、King features Syndicate公司、Lab Reviews、《网络世界》、新闻和观察，《PC杂志》、读写网、《南佛罗里达州技术商业杂志》、Tech-Gaming，、Techtalk、《Upstart商业周刊》、今日美国和ZDNet。 2012年最佳商业奖金银铜奖的完整获奖者名单详见： http://www.bestinbizawards.com/2012-winners-product/

    半导体 BSP MARVELL DRAGON 数据中心

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