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  • IGBT是目前发展最为迅速的新一代功率器件

    【导读】“十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。 摘要：  “十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。关键字：  新能源，  半导体，  功率器件 “十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。包括IGBT等半导体功率器件作为关键部件，受到了国家的重视，近两年更是列入国家重大科技专项中提供多方位的支持。 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是继双极晶体管(GTR)和MOSFET后的第三代功率半导体分立器件，具有易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高的特点，广泛用于小体积、高效率的变频电源、电机调速、UPS以及逆变焊机当中，是目前发展最为迅速的新一代功率器件。

    半导体 IGBT 功率器件 BSP 新能源

  • 村田制作所的MEMS传感器具有高精度和高可靠性

    【导读】最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。 摘要：  最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。 关键字：  MEMS产品，  汽车发动机控制，  村田制作所 MEMS产品早在1980年就已经存在了，与使用了CMOS工艺的一般半导体相比，因为晶圆制成非常复杂，包装也很耗功夫，使得工程标准化和低成本变得十分困难，所以只应用于限定用途。但是，最近确定了批量生产小型、高性能的MEMS产品的技术，除了汽车发动机控制、医疗器械、喷墨打印机这些常用用途，数码相机和智能手机这写 随身携带的电子产品里也使用了很多的MEMS产品。MEMS产品今后将持续每年10-15%的增长率，并可预测在2017年的时候将从现在的9200亿日元增长到17000亿日元。(Yole Development公司预测) 株式会社村田制作所在2012年1月份收购了芬兰的MEMS专业生产商VTI，VTI改名为Murata Electronics Oy，成为了村田的一员。Murata Electronics Oy运用了独特的3D-MEMS(三维MEMS)技术向市场提供了高性能以及高可靠性的MEMS传感器。 村田制作所的MEMS传感器 所有东西的运动都是X、Y、Z轴平行的运动和围绕轴的旋转运动，共表现为6个运动组合。 村田制作所制作了平行运动(平移加速度)传感的加速度传感器、旋转运动(角速度)传感的陀螺仪产品系列，应用于依赖高精度运动传感和高可靠性的特征的汽车、轮船的姿态控制、产业用装置的倾斜测定、医疗用途等等。 此次特辑将介绍生产具有高精度、高可靠性的传感器的独特技术的3D-MEMS和同时兼具高精度和高可靠性的加速度传感器以及陀螺仪的特征。 3D-MEMS技术 使用了3D-MEMS技术的元件示例说明(图1)。MEMS元件是由可移动部构成的硅晶片和夹在部上下用于结合、密封的CAP晶圆构成。可移动部的纺锤和梳型电极框架用弹簧支撑、纺锤和梳型电极的运动通过CAP晶圆间或者梳型电极之间的电容值的变化来进行检测。村田制作所将凝聚了实现了高精准度检测的3D-NEMS技术的平台扩大到所有产品中，使得有可能为具有稳定性和高信赖性的传感器提供一个合理的价格。一下介绍3D-MEMS技术的强大特征。 实现高度绝缘、低寄生电容的独特的VIA结构 从MEMS结构部分的引出电极最早作为VIA结构进行量产。硅形成的引出电极的间为玻璃绝缘的独特VIA结构，同时实现了电极间的高绝缘电阻和低寄生容量、为传感器的高精度化、高稳定性、低消耗电流的实现做出了巨大的贡献。此外，在任何场所都可能实现电极导出的VIA的结构，为允许元件的设计自由度和元件的小型化做出了贡献。 高精度的空间控制技术创造出高感度和小型化 3D-MEMS结构的另一个重点是，可移动部两者间形成2.5µm的狭小空间、使高精度的容量测量成为可能。通过高精度的抛光蚀刻技术，实现了达到极限的增高的晶圆的平坦性和后述的高精度的晶圆结合技术。这个技术可高精度检测出移动部的上下方向移动，为元件的高性能化和小型化做出贡献。 实现高可靠性的原子级密封 可移动部和CAP晶圆通过玻璃和硅的阳极结合或者硅和氧化硅的直接结合在晶圆级结合。无论哪种接合，都是为了加强固定原子之间的接合，为纺锤运动空间的空气密封以及高可靠性做出了贡献。另外，一般的晶圆接合中，以元件为单位的接合不良情况时有发生，我公司运用多种方式对所有产品进行严格检查，只有合格的产品才可出货。 高精度、高可靠性是MEMS结构设计中一贯彻底坚持的。下面将列举加速度传感器和陀螺仪的设计，并且介绍其中的一部分。 加速度传感器 加速度传感器的原理是用弹簧支撑的纺锤随着加速度而运动，将这种运动和纺锤体之间的容量值的变化以电气形式检测出来。我公司用了4个纺锤的独特结构才实现此功能。对于使用了4个纺锤所测量出的X、Y、Z3个轴的加速度情报，可以得到其中一个自由度最大的情报。通过这个自由度可实现平时的自我诊断功能。因此，高信赖性已经成为必要的车载传感器的必要条件。 加速度传感器 陀螺仪 我公司的陀螺仪可以检测直线运动的物体在直行轴周围的旋转运动时所受的力=科里奥利力。科里奥利力很小，MEMS结构设计的重点在于怎样取消外在的干扰。同时，我公司还准备了很精彩的解决方案。 实现了高精度的独特结构在细弹簧上面绑上的两个纺锤进行逆向运动(图4右)，纺锤4来获得情报(图4左)。通过演算这4个信号，去除所有方向的平行加速度、旋转加速度，能获得纯粹的科里奥利力。 [!--empirenews.page--] 组合传感器 特别在汽车市场，为了更高精度的控制，将陀螺仪信号和加速度传感器的信号组合起来的需求有很多。以此为背景，诸如防侧滑制动系统(ESC)，防抱死制动系统(ABS)、轮胎压力检测系统(TPMS)此类的安全功能以发达国家为中心新车装载法制化正在被推进，电动驻车制动器(EPB)、坡道起步辅助系统(HAS)这样的新功能也陆续活跃起来。村田制作所将这两个传感器组合在一个传感器中，为了应对未来的新需求，我们将继续扩大产品的阵容。 结语 村田制作所的MEMS传感器以高精度、高可靠性为必要用途进行设计和开发，这个想法不仅体现在本文介绍的制作过程和MEMS的设计中，还彻底贯彻于ASIC设计及包装设计中。其结果是，可以充分应对车、轮船、产业用设备和医疗用途等的严格要求。 MEMS今后可能将被适用于更广泛用途的高科技技术。村田制作所将MEMS作为将来领先技术的一种，持续向市场提供最高端的MEMS商品，不断强化开发体制和对客户的支持。

    半导体 晶圆 高精度 MEMS传感器 BSP

  • 意法半导体将于12月10日公布新战略计划

    【导读】横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。 摘要：  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。关键字：  半导体，  股市，  战略计划 中国，2012年12月4日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。 新公司战略计划公布后，相关新闻将随后于公司网站www.st.com上发布。 意法半导体管理层将于2012年12月10日中欧时间上午9点/美国东部时间上午3点/中国时间下午4点举行电话会议，讨论新公司战略计划，并回答相关问题。

    半导体 意法半导体 STM ELECTRONICS BSP

  • 恩智浦大幅调降LED照明驱动IC价格

    【导读】恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 摘要：  恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。关键字：  LED，  IC，  半导体 恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 恩智浦区域市场总监王永斌(左)表示，价格已为LED灯泡客户採购的首要条件之一，因此如何调降LED照明驱动IC价格已为晶片商致胜关键。右为大中华区照明产品市场经理张伟超 恩智浦区域市场总监王永斌表示，以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例，过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1：1：1比重。然而，随着LED晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光LED灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。 有鑑于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2～0.4美元。 事实上，在LED灯泡当中，高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调，光是高压MOSFET的售价即已达0.1～0.2美元，因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2～0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。 举例来说，恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程，以降低驱动IC的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压MOSFET等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。

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  • 飞思卡尔i.MX6系列处理器量产

    【导读】i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。 摘要：  i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。关键字：  飞思卡尔，  IC，  电源，  处理器 Freescale的i.MX6系列处理器量产了。 i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。 i.MX发展至今已经到了第六代 据飞思卡尔半导体亚太区高级市场及业务拓展经理蔡震介绍，i.MX6的主要应用市场在消费电子、工业和汽车市场。虽然很多人认为i.MX6的4 核进入平板电脑为首的消费电子领域有点步他人后尘的感觉，但是蔡震觉得，从时间点上看有点晚，但是飞思卡尔广泛的软件生态链此刻正好契合市场需求，并且将四核产品触及汽车市场，在业内尚属领先者。而且据IDC预测，在未来7-8年内，智能设备出货量会达到250亿美元，所以i.MX6并没有错过市场机会。 这个市场很大，依然有所作为 功耗疑问 很多人会比较关心，四核的i.MX6采用40纳米制程，功耗能否达到要求，系统能否跑起来?蔡震经理对此也做出了解释，考虑到良率的问题，i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，但是功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算很有优势，CPU的占用率会比较低。经过测试，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，系统的功耗在2W以下。除此之外，i.MX6在软件方面也做了很多优化，比如里面电源管理芯片可以把一些用不到的功能关掉，节约能耗。 硬件可扩展，软件全兼容 i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。 硬件可扩展，软件全兼容 [#page#] i.MX6内部集成了飞思卡尔电源管理IC，但是同时也预留了电源管理接口，为客户提供了多样选择，客户可以根据自己需要选择使用内部集成的电源管理IC或者使用第三方的电源管理IC，这是很自由的。 灵活的电源管理IC选择 i.MX6具备的安全性 前不久，Gartner刚刚公布了2013年十大策略性技术，个人云和海量数据位列其中，数据量的直线增长大家有目共睹，因此产生对云的诉求，科技就是一把双刃剑，云的出现解决了数据暴增带来的难题，但同时也带来了安全隐患，本来在网络世界中就有很多不安全因素存在，云的出现更让人觉得心里没底，毕竟所有数据不是存在自己所有的电脑中。因为i.MX6适用于云计算和物联网，对于安全性的保证也做了很多工作，其可提供 HighAssuranceBoot，加密引擎、随机数生成器和篡改检测等先进的安全特性。飞思卡尔半导体深圳分公司移动设备产品市场经理朱宇表示，i.MX6可以做到在硬件上不让不认识的人启动设备，软件方面也具备硬加速的功能，并且采用硬件解码和编码，起到防止软件侵入的作用。 软件占了研发投入的70% 现在要想做到产品的产异化，软件在其中起着至关重要的作用，朱宇经理表示，在研发中，硬件IC和软件的投入比例大概为30%和70%的一个关系。看看这个广泛的生态系统，能说明70%投入的成果。 除此之外，飞思卡尔还专门建立了i.MX开发社区，为广大工程师解决设计中遇到的技术难题。 i.MX开发社区提供支持

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  • 爱特梅尔加入G3-PLC联盟扩大基于标准的智能电网通信产品开发

    【导读】微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。 摘要：  微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。关键字：  爱特梅尔，  PLC联盟，  智能电网 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。 G3-PLC联盟秘书长Jean Vigneron表示：“爱特梅尔加入我们快速成长的卓越半导体企业成员，这些成员企业提倡智能水平最高的智能电网构建方式。G3-PLC技术是世界各地部署智能电表的公共事业公司的重要规范，我们对于爱特梅尔成为G3-PLC联盟成员企业感到非常高兴，该公司的业界领导地位和技术有助于推动这项标准的发展。” G3-PLC规范最近通过国际电信联盟(ITU)的审批，并符合IEEE 1901.2标准。G3-PLC是新的基于正交频分复用(OFDM)的低频率窄带电力线通信(NB-PLC)标准。G3-PLC规范是首个支持IPv6互联网协议的NB-PLC标准，可让公共事业公司和电网运营商利用基于互联网的能源管理系统更好地管理电网资产。企业公共事业公司现在可以使用G3-PLC技术来开展部署，实现具有高成本效益的智能电网系统，满足客户现今和未来的需求。 爱特梅尔智能能源高级总监Kourosh Boutorabi表示：“我们很高兴成为G3-PLC联盟的最新成员，爱特梅尔加入联盟可为智能电网和公共事业公司带来信心，我们的下一代解决方案将支持G3规范，在智能电表和智能电网基础架构之间实现更好的互用性。” 关于G3-PLC技术 G3-PLC联盟的所有成员企业均致力于推动G3-PLC技术实现成功，将在这项技术的快速部署中发挥重要的作用。成员企业专注于研究和开发基于G3-PLC的产品，在全球范围推广技术，并参与各种技术工作组，以及产品的互用性测试和认证。 关于爱特梅尔公司 爱特梅尔公司是全球领先的微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储和无线射频 (RF) 部件的设计和制造商。作为业界拥有最多知识产权的公司之一，能为电子工业提供专注于消费电子、工业、安全、通信、计算和汽车电子市场的全面的解决方案。

    半导体 爱特梅尔 智能电网 通信产品 PLC

  • 中国汽车半导体市场年末营收或达41亿美元

    【导读】据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元。 摘要：  据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元。关键字：  IHS，  汽车，  半导体，  营业收入 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。 今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图5所示。 图5：中国汽车半导体市场营业收入预测 (以百万美元计) 这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽车厂商提供各种应用，包括驾驶安全、互连和信息娱乐等，促进了微控制器、数字信号处理器(DSP)和模拟集成电路等半导体的营业收入增长。此外，政府出台了一系列限制汽车污染与燃油消耗的政策，而且中国汽车市场的前景显得非常乐观。 今年预计汽车信息娱乐将是最大的汽车半导体市场，其次是安全与动力系统。IHS公司预计，未来五年增长最快的市场将是安全控制，复合年度增长率预计为12%，汽车安防市场预计为11%。 从半导体类别来看，增长将主要来自模拟IC，其中包括模拟专用标准产品(ASSP)、专用集成电路(ASIC)和通用模拟IC。这些都是信号控制、转换与接口方面的重要器件。模拟IC也广泛用于信息娱乐、汽车安全、车身控制与汽车网络。今年，模拟IC将取得33%的市场份额，营业收入达14亿美元。 但是，逻辑IC将是未来五年增长较快的市场，预计复合年度增长率为17%。 Alex Liu是IHS中国研究部门的分析师。对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理Jonathan Cassell，其电子邮件地址是：jonathan.cassell@ihs.com 。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。 如欲进一步了解该主题，请订阅IHS iSuppli公司的中国研究服务。关于该服务的更多信息，请访问: http://goo.gl/9MqBM

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  • 能源局称将调整太阳能发电“十二五”目标

    【导读】针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。 摘要：  针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。关键字：  太阳能，  能源，  光伏 针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。 近期，市场传言再度甚嚣尘上，称从河北保定发改委获悉，太阳能发电“十二五”规划要重新修订，太阳能光伏项目也有可能要重新规划。国家能源局副局长刘琦昨日的表态则一定程度上透露了官方的态度。市场分析人士称，由于光伏市场的急剧变化，太阳能装机容量目标进一步调整的可能性非常大，只待官方正式文件的敲定。 事实上，早在9月12日国家能源局发布的《太阳能发电“十二五”规划》明确，到2015年底太阳能发电装机容量达到2100万千瓦(21GW)以上之前，就一度有传言称，到2015年底，太阳能发电装机容量被上调至40GW。但在该规划印发通知中，国家能源局表示，“在规划实施过程中，适时开展太阳能发电规划评估，根据发展形势对规划进行必要的修订和调整”。这或给未来目标的上调保留了空间。 据了解，“十二五”太阳能的装机目标迄今已修订过四次，从最初的500万千瓦一度上调至1000万千瓦，在今年5月再度上调至1500万千瓦。此后，根据海外“双反”及市场环境变化，又调高至2100万千瓦。对此，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦的解读是，其具体提法是“2100万千瓦以上”意味着上不封顶，主要是考虑到未来市场发展可能会超过2100万千瓦，所以“留了个口子”。

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  • 泰克在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的A2LA认证

    【导读】中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。 摘要：  中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。关键字：  泰克公司，  ISO 17025校准服务，   中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。 越来越多的国际公司都要求采用严格的ISO 17025认证标准。在日本和中国，针对泰克的A2LA认证涵盖所有主要参数，包括直流/交流电压 – 发生/测量、直流/交流电流 – 发生、直流电流 – 测量、直流电阻 – 发生/测量、电容 – 发生、频率 – 发生、示波器校准仪和1.1 GHz以下的示波器。 泰克公司副总裁兼总经理Bernie Duffy表示：“这项A2LA认证反映了泰克在中国和日本在设备、现场基础设施和人员方面的长期大力投资。获得A2LA认证要求我们满足严格的质量和技术要求，同时有助于加强我们对于提供业内最高质量校准服务的承诺。” 借助国际公认的A2LA认证，泰克展现了其在全球范围内不断增强的多厂商仪器校准能力。五月，泰克的北京服务中心获得来自中国合格评定国家认可委员会 (CNAS) 的ISO 17025认证。七月，泰克的班加罗尔服务中心获得来自印度测试与校准实验室国家认可委员会 (NABL) 的认证。八月，泰克获得来自DAkkS的认证，DAkkS是一家德国认证机构，业务覆盖欧洲共同体的所有国家。 在日本，泰克是通过A2LA ISO 17025认证的仅有两家OEM校准实验室之一。在中国，泰克实验室是唯一同时通过A2LA和CNAS认证的实验室。国际认证使得基于日本或中国的跨国公司能够在全球许多地方获得来自同一服务提供商的一致校准服务。 A2LA是一个非营利、非政府、公共服务型会员制协会。A2LA根据国际公认的能力标准提供全面的实验室认可服务。与未经A2LA认证的实验室相比，经过该认证的实验室能够提供更高的校准性能、质量和一致性。

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  • 高龄化人口将为IC产业带来商机

    【导读】市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。 摘要：  市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。关键字：  IC，  感测器，  晶片，  医疗电子 市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。 ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。 然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas预计，在未来五年内，这两大发展趋势还将为实现更稳定的IC市场及其更高成长率奠定良好的根基。 由于世界人口正逐渐高龄化，为医疗电子产业带来了一种独特的商机。 根据联合国的统计资料，2012年，全球人口达到了70.5亿人，其中每9个人就有1人的年纪超过60岁以上的(占总人口的11%)。预计在2020年时，全球人口将达到77亿人，其中每7个人中就有1人的年纪超过60岁以上(占总人口的14%)。 此外，日本目前已经有30%的人口年龄都在60岁以上。而到了2050年时，预计全球约有64个国家都将面临这样的情况，Matas强调。 Matas说明，在美国，医疗保健系统的开销越来越高几乎无法负担了。此外，根据咨询公司德勤(Deloitte)最近的一项研究发现，一旦医改法案(AffordableCareAct)通过改变现有医疗保健系统后，约有9%的美国雇主在接下来的一到三年内将不再为员工提供医疗保险。 Matas解释，远端诊断为医疗保健用晶片带来了重大机会，但最大的商机还在能为消费者提供自行监测健康状况的应用领域。 ICInsights预计，2012年工业/医疗IC市场将达到152亿美元。「随着RFID与感测器的强劲成长，目前我们十分看好医疗IC市场在未来十年的发展动能。而以地区来看，亚太地区是采用医疗IC的最重要市场，」Matas总结道。 2012年工业/医疗IC市场预估将达到152亿美元。

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  • 京瓷：在最尖端领域不断创造价值

    【导读】本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。 摘要：  本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。关键字：  电子设备，  元器件，  智能家居 一年一度的CEATEC JAPAN2012(日本电子高新技术博览会)被称为亚洲规模最大、日本最具国际先进水平的展会。每年这时，各厂商都将公司最前沿的技术、产品、软件以及最新的服务汇集一堂，让大家全面体验电子行业的最新创新技术、最新科技成果和未来产品趋势走向。本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。 京瓷：在最尖端领域不断创造价值 京瓷集团(Kyocera)在今年的CEATEC上，以环保、通信信息、汽车零部件等为切入口，全面展示公司先进的技术水平和综合实力。 京瓷集团公关部部长井上优在接受记者采访时说，日本大地震之后，人们对能源问题特别关注，特别是对太阳能的期待与关注度日益高涨。目前，京瓷与其他6家公司共同出资，总投资额达270亿日元，在日本的鹿儿岛建设占地127万m2的大型兆瓦级太阳能发电站。井上优说，该发电站将全部使用高功率的京瓷多晶硅太阳能电池共计29万块，总装机容量达70MW，是去年日本国内产业用太阳能电池总出货量的40%。系统年发电量预计约79000MWh，相当于22000个普通家庭一年的用电量，每年可减少二氧化碳排放量约25000吨。该发电站将在明年秋季竣工。 与此同时，京瓷独家销售配备蓄电系统的太阳能发电系统、节能的家用燃料电池(SOFC)、采用京瓷高端技术面向商业设施的EMS(能源管理系统)以及LED照明等，都充分体现了京瓷在环保、能源等方面所创造的价值。 在“通信信息”展区最吸引人的是京瓷新推出的一款智能手机，该手机最大的特点是无听筒。据现场工程师介绍，京瓷推出的这款“智能声波接收器”可直接振动显示屏部分，利用声音和振动清晰地传递对方声音。因为没有听筒，也就无需考虑听筒的位置，整个显示屏幕任何一个部位对准耳朵都能屏蔽掉周围的噪音，可清晰听到对方的声音。据了解，京瓷是业界第一家将此技术运用在智能手机中的公司。当然，技术难度也大于原智能手机。 京瓷还展示了刚刚成功研发出应用在智能手机等移动终端的电子器件—新型温度补偿型晶体振荡器(TCXO)“KT1612”。这也是目前业界最小(1.6mm×1.2mm)尺寸，并实现了业内最高水准的低相位噪声特性。而且通过选配项“启用/禁用”功能来控制功耗。井上优表示，京瓷在移动终端用TCXO方面的市场份额位居业界首位。 在汽车零部件展台，主要展出了用于电动汽车或智能仪表的AT切割型石英晶体振荡器KC2520M，该振荡器输出频率为32kHz，也是业界首次以80μA的低消耗电流实现了2520的小尺寸。与以往的3225尺寸产品相比，安装面积减少了40%。京瓷表示，该产品可扩大在EV/HEV汽车领域的应用，有助于提高电子设备的性能。 [#page#] 村田制作所：多应用领域创新技术和产品 村田制作所(muRata)展区的主题是“Smart Community， Smart PersonalNetwork”(智能社会，智能个人网络)。在智能社会展区中，展示的内容有应用在“智能家居”、“智能办公”和“智能汽车”等领域的产品和技术。在智能个人网络展区中，主要展示的有应用在智能手机、平板电脑、以及医疗保健设备等小型化、高功能的元器件产品和技术。 针对记者提出的今年的CEATEC上，本土的整机厂商展台有所减少的问题，村田制作所宣传部部长野村佳弘说，日本的元器件厂商从一开始走的就是国际路线，不断在创新新产品。相对整机厂商，元器件厂商在国际上更具有竞争力。就拿村田制作所来说，每年都会拿出公司营业额的8%用于研发的投入，这对元器件公司来说是属于很高比例的投入。野村佳弘告诉记者，村田的创新技术、产品及其核心技术，主要体现在材料技术、叠层技术、生产技术以及高频技术等。 在村田的展区，多应用领域的创新技术和产品给参观者留下很深的印象，例如目前业界首个体积最小的0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的独石陶瓷电容器， 相较于现在一部分智能手机配备的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)电容器，减少约25%的体积。 村田现场工程师介绍说，独石陶瓷电容器被广泛用于所有的电子设备之中，比如最新的智能手机中就配备了大约400个~500个。伴随着小型便携式设备的高功能化发展，安装在电子设备中的元件数量正在不断增加，对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。村田自1944年创业以来，就着手独石陶瓷电容器的研究开发，在原料、工序、生产技术等方面有自己独特的材料技术。2004年，村田成为业界第一家实现了0402尺寸的独石陶瓷电容器商品化的公司，该器件通过小型便携式设备的模块厂商的普及推广，现在被广泛应用于智能手机等便携设备上。 高精度电感器也是村田未来主推的产品，村田利用公司独创的细微加工技术，最近又成功地开发了业界最小0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的片状电感器。比起现在安装在一部分智能手机里的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)的产品，缩减了约75%的体积。村田计划在2013年内完成样品的量产。 在展台， 村田工作人员还现场演示了只要放在桌上就能帮Ultrabook(超极本)进行无线充电的概念。通过采用电极部分不发热的电场耦合方式和独特的电路设计技术，成功地达到模块的小型化，被称为“电场耦合式无线电力传输模块”的特点是：可进行25W的无线电力传输，能够达到高效率(70%~80%)的电力传输，实现了97mm×11mm×46mm小型的受电模块， 能够组装在Ultrabook 之中， 电极的厚度仅0.1mm左右，能够不变更Ultrabook的厚度来提供供电功能。村田工作人员表示，未来的充电桌还可实现多部手机和电脑同时充电。[!--empirenews.page--] 村田的企业形象 “村田顽童”机器人此次也演示了升级版的“电动助行车”。在车身将要倾倒时，装载在各个车轮的马达的动力会支持车身保持平稳。

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  • 意法半导体传感器在游戏应用中实现直观运动感应

    【导读】全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。 摘要：  全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。关键字：  半导体，  传感器，  处理器，  芯片，  解决方案 全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3轴地磁传感器采用其独有的地磁感应技术，由意法半导体的ASIC芯片驱动。 Wii U可实现用户在各种环境下享受稳定直观的运动控制乐趣，地磁传感器与其它类型传感器配合可提供新式玩法。此外，加速度计可在游戏中识别玩家的各种动作。 任天堂高级管理总监Genyo Takeda表示：“MEMS领先厂商意法半导体拥有先进传感技术和各种游戏运动控制技术研发能力，PNI掌握令人震撼的地磁感应技术，两家公司的技术合作为任天堂战胜技术挑战、为全球用户带来全新的游戏娱乐体验提供了强大的支持”。 意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“WiiTM自上市以来在游戏界掀起了一场革命风暴，意法半导体始终与任天堂保持密切的合作关系，为其提供可靠先进的MEMS技术，同时提高了我们在游戏传感器领域的研发能力、产能和先进MEMS技术。PNI与意法半导体能够在任天堂最新的游戏机Wii U的开发过程中发挥重要作用让我们十分高兴，意法半导体将探索新的途径进一步展示MEMS的价值。” PNI传感器总裁兼首席执行官Becky Oh表示：“我们十分高兴互动娱乐领域的真正先驱任天堂在其游戏机Wii U中选用我们的地磁传感器，通过与意法半导体的密切合作，我们将设计变成了现实。我们的目标是为存在部分磁干扰的条件下仍然需要检测运动的客户提供传感器，辅助他们的算法，并做出实时响应。” 附加技术细节 在北加利福尼亚州设计制造，PNI RM3000地磁传感器可实现运动感应，同时还可解释合理的地磁异常。在有喇叭、金属、建筑物大梁或手机的环境内，磁场干扰可能会使普通地磁传感器偏离目标，而PNI RM3000则可更精确地检测磁场。意法半导体的 ASIC 能够将地磁传感器线圈侦测到的磁场细微变化信号放大，并将其转换为噪声很低的数字数据，通过SPI总线传送至应用处理器进行处理。 除地磁传感器外，Wii U还集成意法半导体的3轴加速度传感器。低功耗(2uA)和3x3x1mm小封装使这款加速度传感器特别适用于功耗和/或空间受限的消费电子和移动设备，在可选量程范围(±2g/±4g/±8g/±16g)内输出数据精确，可用于检测赛车加速或减速控制或挥剑动作，长时间运行或环境时间变化时，性能保持稳定。

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  • Maxim新品牌：做模拟整合领域的引领者

    【导读】日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。 摘要：  日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。关键字：  功能器件，  智能手机，  平板电脑，  电源，  元器件 日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。 Maxim新品牌 Maxim 的新品牌标识行动包括： 公司名称由“MaximIntegrated Products ” 简化为“Maxim Integrated”，并采用涵括“Maxim”五个英文字母的新标识， 整个视觉识别系统色彩也做了相应改变。据Walter Sangalli介绍，外观设计的变化反映了Maxim业已发生以及正在经历的改变，相对于过去的以产品为核心的理念，Maxim正在向以客户为中心转变，更关注和重点发展高度集成化的产品，帮助客户成功应对复杂的系统和架构问题，并更好地完善Maxim的企业文化和价值观。 做模拟整合领域的引领者 发布会上，Maxim Integrated宣告，模拟整合时代已经到来。WalterSangalli表示，模拟整合领域尚无引领者。Maxim 致力于设计“智慧型产品”，并拥有自己的晶圆制造工厂，是业内最早在300mm晶圆上采用18μm高压BCD工艺的公司 ，Maxim采用灵活的“混合”生产模式，产能可支持40亿美元的年销售额。目前，Maxim正在加快高集成产品的开发，以此充实此前由单一功能模块组成的产品线。 Walter Sangalli认为，模拟整合设计制造至少包括5个重要的功能器件才能称得上高集成度。目前，高集成度产品已占到Maxim年销售总额的34%，在模拟集成领域处于领先的地位。下一步，Maxim还将着力加强分销渠道，将产品平均交付周期缩短为6周(较以前的交货期缩短近30%)，充分体现以客户为中心的理念。 Walter Sangalli说：“根据公司既定的战略和产生的效果，大家可以看到，2008年以来，虽然半导体市场出现了下滑，拿我们的销售收入和竞争对手做一个相应的比较，我们的销售收入从2008年开始还是实现了21%的增长，这也证明，公司现有的模拟整合战略是非常正确的，也的确给我们带来了显见的好处。” 市场部执行总监Anders Reisch谈到，根据行业发展的趋势，未来的模拟整合及Maxim的解决方案主要专注于5大应用领域，即移动产品、通信、汽车、工业和医疗。Anders Reisch说，高集成度产品是移动产品发展的驱动力。近几年，智能手机和平板电脑的增速令人惊叹，这些设备数量的不断增长，也带动了其中模拟产品的增长。就拿电源管理器件来说， 竞争对手的PMIC解决方案使用了103个元器件，面积是199mm2 ，外部BOM成本是3.58美元，而Maxim的电源SoC整合解决方案只有62个元器件，面积是104mm2，外部BOM成本是1.62美元。器件减少了40%，空间缩小了48%，指标优于同类方案的2倍。同样，在通信、汽车、工业和医疗这些重要的应用领域，Maxim能提供高集成度的模拟整合产品。在现场，Anders Reisch还演示了Maxim技术在生命体征监测服中的应用 。 Maxim中国业务 Walter Sangalli告诉记者，Maxim在1997年进入中国，见证了整个中国市场的快速发展，中国从一个巨大的制造市场，已变成了一个有产业链、有设计、有生产、有应用的高速发展的最大市场之一。中国市场是Maxim重要的战略市场，几个月前，Maxim已把整个中国区独立出来，直接作为Maxim全球的六大区域之一，这一变化也反映了Maxim对中国市场的关注，以及对中国市场的长期承诺。目前，Maxim在中国已有9个销售办事处，并还在继续扩展 。面向中国市场的目标及关键应用市场主要是工业、医疗、通信、汽车、移动产品。Maxim在强化以客户为中心的同时还会加强供应链的管理。

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  • 欧德宁称新任CEO应从内部选拔

    【导读】据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。 摘要：  据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。关键字：  英特尔，  智能手机，  平板电脑 12月6日消息，据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。 欧德宁还称，他本人“对于内部选拔继任者感到愉快”，因为对于面临重重挑战的英特尔来说，从内部选拔新CEO是一个明智之举。 “这并不是由我来决定的，但是我认为(从内部选拔新任CEO)是很有可能的，”他在加州的一个科技会议上表示，“即便你用外面找来一个极其优秀的人才，他/她也需要花费至少两年的时间去了解公司文化、熟悉人员、了解整个工作状况等等。在这样的环境下，为什么还要冒这样的风险……所以我感觉他们会从内部挑选。” 分析师认为有可能接替欧德宁的人员包括：英特尔首席产品官员大卫·贝利姆特(David Perlmutter);首席财政官斯特西·史密斯(Stacy Smith);以及销售和市场总管汤玛斯·吉劳埃(Thomas Kilroy)。 欧德宁此番言论让外界猜测英特尔可能将会考虑进行重大战略转型。随着PC市场的疲软和智能手机以及平板电脑市场的不断崛起，英特尔正积极寻找出路应对市场份额不断扩大的ARM的挑战。 但在此次会议上，欧德宁却认为英特尔不太可能出现重大战略转变。“我不认为我们的策略会进行转变，”他称，“我认为董事会对于目前的策略非常满意，同时管理团队也是如此。” 伯恩斯坦的分析师斯特西·罗斯跟(Stacy Rasgon)对欧德宁进行了采访，他表示对于英特尔新CEO将从内部选拔并不感到惊讶。“外部挑选还需要花费时间建立信任，”他称，“他们可没有这个功夫。” 然而，一些分析师仍对欧德宁突然退休的理由感到怀疑。“表面上，我认为他是累了。”罗斯指出欧德宁已经连续上任了8年的CEO。 在周三的会议记录中，雷蒙德·詹姆斯的分析师汉斯·莫西曼(Hans Mosesmann)认为“欧德宁的离职是一个大事”。 “CEO保罗·欧德宁的突然离职让我惊讶到足以一口咖啡喷在电脑上。”莫西曼同时还根据潜在的毛利压力，将英特尔的级评降至了“表现不佳”。 但他同时表示：“如果一个外部人员接任了CEO，这对于英特尔来说也是一项重大转变——它很可能花费多年的时间改变其傲慢的企业文化。” RBC资本公司的分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)欧德宁的离职源于在公司策略问题上的纷争。“我们自问，如果CEO欧德宁希望推动有关PC市场的新机会，但是董事会却很保守，只想继续在现有的基础上投资(，那情况将如何)?” 在各种不确定中，弗里德曼认为，投资者也纳闷着欧德宁离职的理由。“投资者会质疑每一项举动，因为英特尔所传达的消息并没有解释清楚真正发生的事情，”他表示，“投资者并不满意给出的答案。” 欧德宁并没有就这些问题发表评论。 “他很明确的表示，董事会的策略将不会改变，”罗斯跟称，“所以是否他想要进行改变但是被董事会否决了，我们都无从得知。”

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  • 意法半导体迫切需求全新成长策略

    【导读】很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 摘要：  很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。关键字：  芯片，  意法半导体，  成长策略，  拆分 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。 该公司表示将在12月初发布相关计划，并试图平息对于其未来发展的臆测。这些猜测都集中在ST宣称将拆分为模拟与数字业务的计划，但该公司目前已经放弃采取这项行动了。在本月稍早的一份声明中，ST严正否认有过这一可能动摇公司团结的拆分计划存在，并补充说，“ST董事会从来不曾收到过这样的计划”。 然而，ST公司高层主管不应该欺骗自己，天真地认为投资界的任何人会对于ST决定进行拆分或放弃ST-Ericsson的决定感到惊讶。但如果投资人对此无法解决该公司现有问题的计划产生负面反应的话，ST的管理团队也不必感到太惊讶。换句话说，ST必须积极地拿出可为该公司带来突破的发展计划。 我认为，就算ST拆分为两家公司──一家专注于模拟，另一家专注于数字IC，其实意义并不大。以目前的产业来看，认为模拟公司与数字公司二者在投资报酬率 (ROI)方面彼此对立的看法并不恰当。事实上，对于目前不只得求生存还必须具有竞争力以实现成功的业界半导体公司而言，这种看法是相当短视的。因为，类比和数字领域彼此共同存在，而且还将持续下去。对于最大型的芯片公司来说，模拟和数字产品是互补的，而且其实还可能是主要OEM制胜的关键。

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