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  • 高通展开处理器微架构革新 打造新一代系统单晶片

    【导读】高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 摘要：  高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。关键字：  处理器，  单晶片，  感测器，  IC 高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf提到，高通将复製在中国大陆发展QRD的经验，进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳，未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进，因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外，还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度，方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下，持续拉高整体运算效能。 也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发，同时也展开新一代处理器微架构改造计画，将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组，甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中，达成最佳化效能与功耗平衡。 高通资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher补充，再过几个月，高通将升级现有的Krait架构，打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外，还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)

    半导体 处理器 晶片 单晶

  • ARM：IC世界的竞争是场拉力赛

    【导读】根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。 摘要：  根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。关键字：  处理器，  平板电脑，  智能手机，  芯片，  半导体 根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。 随后ARM发布了其具有里程碑意义的64位ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品，同时面向智能手机/平板电脑与低功耗服务器市场，在与英特尔互相争夺对方优势领域的竞争中又迈出了重要的一步。 与此同时，AMD对ARM架构的支持、MIPS的分拆出售，处理器江湖风云再起。本刊记者对ARM全球销售执行副总裁Antonio Viana进行了专访，对这一系列事件他如何解读? Q：哪些因素促使ARM走上64位架构的研发道路? Antonio Viana：随着ARM近几年来业务的不断发展壮大，我们看到了市场上一些新的机会，一些潜在的新合作伙伴，如果我们能采取一些措施，就能争取到这些新的机会。ARM的业务模式特点使得我们可以与授权芯片厂商、半导体设计生态系统中的企业沟通，不断地从反馈中了解到他们的需求是什么，进而满足这些需求。 在过去的一段时间里，我们得到的一个重要反馈是所有的芯片厂商，生态系统中的从业者都希望从芯片上获得更高的性能，这也是促使ARM开始设计64位产品线的一个重要原因，同时它也是的ARM能够进入一些新的市场，例如最近AMD宣布采用ARM架构设计服务器。对于现在的一些市场，他们要求更高的性能，新的64位产品系列也能满足这一需求。 但更为重要的是，此次的A50系列不仅仅是64位产品，它是将32位架构与64位架构整合在一起，原有的32位架构与新架构是相互兼容的。所以ARM合作伙伴对我们新的产品路线图也给予了很大的肯定。 Q：开始64位的研发是否是因为多核架构性能已经到极限了，所以要将64位架构整合进来?单个内核的性能极限会在哪里? Antonio Viana：这两者其实并不是相互冲突的。现在的消费者使用智能手机和平板电脑时，绝大多数时候都是同时运行多个应用程序，而具体有多少个应用程序同时运行取决于用户。对于一些很简单的应用，只会用到很小一部分性能，我们就希望把它的功耗降到最低。但是还有另外一些应用需要比较高的性能，这就是ARM为什么推出大小核概念。 因此，多核是为了使SoC芯片实现整体性能的平衡，提高效率。对于一些高性能要求的应用就采用64位架构，而简单的应用采用目前的32位架构就能满足，但将来性能要求也会提高，届时性能功耗比更好的64位架构将更合适。因此“多核”和“64位”是两方面的，多核可以提供更高的整体效率，64位则是将单个处理器的性能提升到一个新的水平。 对于单个内核的性能极限，具体的数字很难来描述。单核性能能达到一个什么样的水平取决于很多因素，例如SoC芯片具体用于什么产品、产品对性能的要求如何，还涉及到制造工艺水平的差别。

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  • 四部委将开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作

    【导读】据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。 摘要：  据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。关键字：  节能，  新能源汽车，  新兴产业 据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。 根据通知，验收工作主要针对实施方案中提出的各项目标，逐一考核评估实施效果。采取实地核查与会议集中评议相结合的方式，四部委将于12月中下旬组成验收组分赴试点城市进行实地考核。验收组由四部委和相关专家组成。

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  • 2013年DRAM市场预测

    【导读】DRAM年成长率续降、DRAM三强有助市场供需平衡、服务器内存与行动式内存成显学 摘要：  DRAM年成长率续降、DRAM三强有助市场供需平衡、服务器内存与行动式内存成显学关键字：  DRAM，  服务器，  内存 TrendForce表示，由于受到总体经济状况不佳影响以及智能型手机与平板计算机市场挤压，今年PC出货再度下修至负6.2%，明年PC出货预估仅能维持零成长，因此DRAM厂纷纷缩减资本支出，同时也把制程转换的时程放慢，相较于今年接近30%的年成长率，明年首度跌破20%，仅次于2009年金融风暴时期的低成长率，标准型内存产出量亦在今年跌破50%，明年预估更来到32%，标准型内存在市场规模逐渐缩小中。 此外，美光在今年七月与尔必达发出联合新闻稿，正式宣布整并相关事宜，待相关单位与组织查审通过后，最快今年下半年会进入整并相关事宜，尔后全球DRAM市场将进入三强鼎立的寡占格局，将由三星、SK海力士与美光集团分食DRAM产业大饼，倘若各厂可以维持市场机制，维持业界产出平衡，市场将有机会回到供需平衡的状况。 最后，随着智能型手机与平板计算机的热卖，各DRAM大厂纷纷转进行动式内存市场，尤其韩系DRAM厂从营收市占来看达70%以上的占有率，三星更寡占五成以上的市场，其中三星手机Galaxy家族出货全球第一亦是主因。服务器市场也因云端需求的兴起，让服务器用内存需求殷切，明年预估单机服务器内存搭载量将较去年成长30%，单条内存上16GB甚至32GB将成服务器市场主流规格。

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  • 明后年LED灯具成发展趋势

    【导读】推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。 摘要：  推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。关键字：  LED照明，  IC，  半导体，  芯片 推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。 “2012年LED灯饰降价非常快，这使得LED照明正迅速进入各个应用领域。”在2012年香港秋季灯饰展之际，恩智浦半导体(NXP)大中华区照明产品市场营销总监王永斌对本刊分析道，“并且，我们发现一个新的趋势，即非调光的LED照明产品很受亚洲人的喜欢，包括发达的日韩等国家也青睐非调光产品，这可能是与使用习惯有关。欧美人比较喜欢调光的照明。”这对LED产业来说是一个好消息，因为目前来看，非调光IC的价格比可调光IC的价格便宜一半左右，而IC仍是整个LED灯具中占成本最重要的部分。王永斌接着补充道：“我们发现的另一个趋势则是在续LED球炮和灯管系列后，明后年LED灯具将会开始成为主流需求。”所以，明后年，NXP等LED半导体方案提供商将重点关注非调光与高功率的灯具市场，因为亚洲地区的增长潜力巨大。 除以上趋势外，王永斌还特别透露目前灯饰厂商对于功率因素要求很高，因为包括中国在内的不少国家特别要求了某些灯饰的FP要大于0.9，并会对达标的产品进行补贴。“比如在中国的节能惠民工程招投标中，对于FP大于0.9的产品加二分，并且中国政府还会给出补帖。而在欧洲能源之星中也有要求，当功率大于25W的照明时，FP必须大于0.9。”他指出，一些IC厂商的方案中，要实现高功率因素需要从外面来控制实现，这会增加成本，而NXP可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如SSL2109A控制器，由于采用了专用的电路，可以实现FP大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。 同样是针对非调光的另一个集成高压MOSFET的产品系列SSL21081(A)/83(A)，集成度高，外围元件少仅需要14个，整体成本更低，而由于集成了MOSFET，效率可达95%以上。不过，目前此方案的FP只能做到大于0.7。“SSL21081(A)/83(A)可实现5%的电流精度控制和95%的效率输出，齐备的保护功能及内置灵活可靠的特征，确保了最低的系统元件成本，受到亚洲地区用户欢迎，将是今明两年的主打产品。”他解释，不是所有IC公司都可以将高压MOSFET集成到控制器的，NXP由于有高压SOI绝缘工艺，可以实现很好的散热，从而集成高压MOSFET实现高效照明。针对某些公司集成了750V的MOSFET，而NXP仅集成了600V的MOSFET，王永斌解释，从目前和近期来看，集成600VMOSFET已足够，多了带来的是浪费和成本增加。 而针对明后年会成为主流的高功率LED灯具市场，NXP此次香港展重度推出了SSL4120，这是一款集成功率因数校正 (PFC) 的 GreenChip? 半桥谐振控制器，可支持最高达400W的高功率 LED 应用，目前已量产，样品也即将面市。SSL4120 完全支持市电应用，支持直接从整流后的通用市电电压 90至305伏范围内高效启动。此外，它还支持低于 10% 的低总谐波失真 (THD)，高于 0.97 的高功率因数 (PF)和 380 kHz 的典型 PFC 频率，满足并超过了高功率 LED 照明应用的传统要求。SSL4120可广泛使用于高功率 LED 应用，例如办公照明、商场照明、高棚和低棚照明、停车场照明、广场照明和街道照明。 对于目前市场上单级与二级LED驱动架构的对抗，王永斌表示，NXP是单级架构的捍卫者。主要原因有以下几点：一是NXP在单级上有长时间的积累和优势;二是单级控制器可集成高压MOSFET管;三是单级易用，设计方便，客户只需要二周可以研发成功;四是目前单级有成本优势，双级BOM比单级BOM贵出约10-15%。 最后谈到有些灯具厂商自己做垂直整合研发驱动IC/部件的趋势，王永斌认为这只是一个暂时的现象，不会成为主流。“做灯具的公司做电子部分还是很难，未来还是会专业分工化，做驱动的部分会独立出来。”他个人认为。

    半导体 NXP 集成 BSP LED灯具

  • 看好LED灯具市场 恩智浦拓展驱动产品线

    【导读】过去5年来，LED市场发生的变化为业者提供了新的增长点，比如恩智浦。过去几年，该公司一直侧重于室内专业照明和高端消费领域市场，如住宅和酒店，这些市场愿意花费较高的成本享受先进的灯光体验，所以，可调光LED照明市场一度成为恩智浦LED驱动IC的主要方向，并成为这一市场的主导者。 摘要：  过去5年来，LED市场发生的变化为业者提供了新的增长点，比如恩智浦。过去几年，该公司一直侧重于室内专业照明和高端消费领域市场，如住宅和酒店，这些市场愿意花费较高的成本享受先进的灯光体验，所以，可调光LED照明市场一度成为恩智浦LED驱动IC的主要方向，并成为这一市场的主导者。关键字：  恩智浦半导体，  LED照明，  调光芯片 但这种情况正在改变，恩智浦半导体大中华区市场营销总监王永斌表示，由于价格迅速下降，更多的应用开始采用LED照明，包括办公室、户外、工业、商场、娱乐、医疗和汽车等。因此恩智浦现在也重点开发非调光LED驱动芯片。 目前， 恩智浦主要的调光芯片是SSL2101/2/3，新一代产品则是 SSL21082/4和SSL2129A，在调光器兼容性和效率上进行了优化;非可调光芯片主要是SSL21081/3、SSL2109和SSL21151/3。王永斌认为，较往年相比，2013年的LED灯具市场将有较高的增长，这也为一直致力于球泡灯的恩智浦提供了新的机遇，SSL4101和SSL4120则是恩智浦针对高功率LED灯具的方案。 对于LED驱动管理芯片而言，效率是关键指标。恩智浦半导体大中华区照明产品市场经理张伟超表示，恩智浦的产品已经获得多个中国政府招标项目的认可。中国的相关标准规定LED驱动的PF(功率因数)值要在0.9以上，而欧洲的能源之星除了5W以下没有要求外，在5W以上要求PF>0.7，在25W以上则要求PF>0.9。PF越高，表示其对电网的谐波干扰越少，能量损失也越小。如果依靠外部电路来提高PF值，这种做法会增加成本。恩智浦是在芯片内部实现高PF值，“现在市面上能够实现PF>0.7的芯片不多，”张伟超表示，“恩智浦在其15W以下的驱动芯片中集成了MOSFET，PF>0.7，而无内置MOSFET的芯片PF>0.9。” 如上所述，SSL21081/83(A)和SSL2109(A)是恩智浦非调光支持非隔离拓扑的LED驱动芯片的主打产品。其中SSL21081/83(A)分别内置了300V/600V MOSFET，可将LED电流精度控制在3%以内，其电源转换效率高达95%以上，并内置完整的保护功能，包括通过NTC温度传感器实现的LED温度保护功能，PCB板元件只要14个;SSL2109(A)是无内置MOSFET的控制芯片，电源转换效率同样为95% ，同样内置保护功能，PCB板元件只要15个。 SSL21082/84(A)和SSL2129A是恩智浦可调光非隔离LED驱动芯片的主打产品，其中SSL21082/84(A)分别内置了300V/600V MOSFET，其PF>0.9。SSL2129A则是无内置MOSFET的控制芯片， 可用于非隔离式和隔离式两种拓扑， 专为4W~25W改良灯而设计，PF>0.9。由于LED的效率(每瓦流明数)稳步提高，改良LED灯所需的输入功率不断降低，目前商业用途的LED灯是以7W代替40W白炽灯、以8.7W代替60W白炽灯。而在10W以下，维持调光器的兼容度变得格外困难。为解决这一问题，恩智浦制订出了“每瓦兼容度”评分方法，将吸收的市电输入功耗以及由稳定性(避免闪烁、微光闪烁和闪光等视觉干扰的能力)以及可控性(用户可控制并降低灯光输出的程度，包括照明等级的调光范围、控制余地和步骤)等兼容度组成的指标纳入考量范围。SSL2129A提供以每瓦兼容度为测量依据的一流调光性能，用于单级主流型LED驱动器应用。 在高功率LED灯具方案上，SSL4101是一款集成PFC的返驰控制器，适应功率范围为25W~150W。最新推出的SSL4120专为75W~400W的高功率LED应用设计，同样集成了PFC的GreenChip半桥谐振控制器，可支持最高达400W的高功率LED应用。该芯片完全支持市电应用，支持直接从整流后的通用市电电压90V~305V范围内启动，具有低于10%的总谐波失真(THD)，PF>0.97，PFC频率为380kHz，谐振拓扑和谷底/零电压切换效率超过93%，满足并超过了高功率LED照明应用的传统要求。该芯片集成了多种保护，包括OCP、OVP、消磁检测、开路保护、电容模式保护和通用闭锁保护输入等，减少了BOM成本。

    半导体 恩智浦 MOSFET BSP LED灯具

  • 光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会在深圳成功召开

    【导读】11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 摘要：  11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 关键字：  逆变器，  光伏并网，  电源测试，  发电系统 讯：如今，随着各国政府将新能源列入战略性新兴产业，新能源发电也将得到持续高速发展。并网逆变器，也就是新能源电池与电网的接口装置，将电池的电能转换成为交流电能并传输到电网上，在并网发电系统中起着至关重要的作用，现代逆变技术为并网发电的发展提供了强有力的技术和理论支持。目前，并网逆变器正朝着高效率、高功率密度、高可靠性、智能化的方向发展。11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 光伏并网逆变器检测及认证解析研讨现场 由于国内外并网发电的应用越来越多，应用领域越来越广泛，市场上对并网逆变器的需求也越来越多。电力变流技术的进步、应用领域的扩大，市场上对并网逆变器的要求也越来越高。如何准确的自我评判逆变器产品是否符合鉴衡中心CGC/GF004标准要求，确保在认证过程中减少不必要的整改以减少成本，缩短产品上市时间，赢得市场和卖家的高度认可，是很多光伏企业工程师所关注的问题，这也是本次研讨会所探讨的重点。 我们知道，光伏并网发电系统有时候会在一些自然条件比较恶劣的地区，为了保证产品在高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等各种情况下达到预期的质量目标，需要进行各种环境试验。因此，SMQ李岩阐述了《逆变器环境试验介绍》，让我们进一步了解逆变器环境试验过程。而根据并网光伏发电专用逆变器的试验标准，SMQ杨东平先生则与我们分享了《逆变器环境试验介绍》。 丘宏伟先生精彩演讲 随后，中茂电子产品企划处经理丘宏伟介绍了《逆变器被动组件，电器安规要求及测试方法》，从太阳光发电系统的功能、特性及品质入手，讲解光伏逆变器的设计原理及测试设备;林士祥分析了《逆变器出厂测试要求及测试方法》，关于光伏逆变器自动测试系统、硬件架构、软件平台及针对北京鉴衡中心认证规范(CGC/GF004:2011)内的测试项目与要求…等都作了详细分解;王宜春最后直接以Chroma 自动测试系统现场实测光伏逆变器， 直接体现此测试系统可符合鉴衡中心测试要求的强大功能， 可符合光伏逆变器在研发、验证与生产线的测试要求。 实机展示 此次会议的举办得到现场听众的认可，对他们解决在光伏领域相关的测试方法有了进一步认识，对解决光伏逆变技术问题有很大的帮助。 与中茂合照 合作单位简介： 深圳计量质量检测研究院： SMQ深圳市计量质量检测研究院(国家质量监督检验检疫总局深圳计量检定站)是深圳市人民政府依法设立的计量检定、校准和质量检验技术机构，是社会公益型非盈利性事业单位，具有独立的法人地位，是国家质检总局授权的向华南、港澳地区开展量值传递和溯源工作的计量机构，并于1998年通过了中国实验室国家认可委员会(CNAL)的认可，所出具的校准证书和检测报告得到了国际实验室认可合作组织多边互认协议(ILAC-MRA)其他54多个成员的认可。 中茂电子简介： 致茂电子成立于1984年，总部位于台湾，为世界领先的自动测试设备(ATE)自有品牌供货商。致茂电子的使命为提供精确、可靠及独特的全方位(turnkey)测试与自动化解决方案予各科技产业。 致茂电子的主力重点为电力电子、被动组件、电气安规、视频&色彩、液晶面板/模块、汽车用电子设备与半导体等行业的测试和测量;更重要的是，致茂电子也大力推动洁能科技，提供太阳能光电、LED、锂电池、动力电池、电动汽车和其他环保绿能产业的自动测试解决方案。

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  • 中盛获TUV SUD颁发的产品碳足迹认证

    【导读】全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。 摘要：  全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。关键字：  太阳能，  解决方案，  能源 全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。 作为全球领先的测试认证机构，TUV SUD基于PAS 2050：2011国际碳足迹标准，完成了对中盛光电光伏组件的生命周期碳足迹评估。认证结果表明，中盛组件产品从原材料到制造、运输和处置/回收等阶段所排放的温室气体完全符合行业碳排放标准。 产品碳足迹是衡量产品在其生命周期中释放的二氧化碳和其他温室气体的重要指标。作为全球领先的测试认证机构，TUV SUD基于PAS 2050：2011国际碳足迹标准，完成了对中盛光电光伏组件的生命周期碳足迹评估。认证结果表明，中盛组件产品从原材料到制造、运输和处置/回收等阶段所排放的温室气体完全符合行业碳排放标准。 中盛光电集团总裁兼首席执行官佘海峰说：“中盛光电致力于为全球贡献绿色能源，我们一直秉承环保节能的原则，推动企业实现可持续的低碳发展。我们很高兴取得 TUV SUD 产品碳足迹认证，这将激励我们推出更多符合低碳要求的产品与服务，创造绿色的生活环境。” 关于中盛光电 中盛光电集团是全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商，本地化的营销分支机构及办事处遍布亚洲、欧洲和北美，为全球50多个国家和地区的客户提供太阳能组件、解决方案等产品和服务。更多信息敬请访问中盛光电集团中文网站：http://www.etsolar.cn。 关于TUV SUD TUV SUD已有145年历史，它是一家国际领先的第三方测试和认证机构，在能源、制造、废物处理、林业和农业等多个领域，具有丰富的温室气体检测和认证经验。

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  • IDT 智能电网单相电能计量SoC荣获2012年度EDN China创新奖

    【导读】拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模 摘要：  拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模拟类半导体产品。关键字：  IDT，  单相电能计量SoC，  最佳产品奖 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模拟类半导体产品。 IDT 90E46 是针对智能电表设计的单相SoC，集成了一个电能计量模拟前端、一个实时时钟、温度传感器、LCD 驱动器和 ARM Cortex M0 微处理器。该器件可提供5000:1 的业界最宽动态范围，帮助电表制造商将多种电表规格合并为一个，从而为电表制造商简化设计和生产流程，并为电力公司降低存储和管理难度。高集成度让系统设计人员可以极大简化硬件设计并降低材料清单(BOM)成本。 IDT 公司副总裁兼中国总经理范贤志(Sean Fan)先生表示：“我们很高兴 IDT 能量计量器件的技术优势再次受到中国最有声望的电子设计杂志之一——EDN China的认可。IDT 能量计量IC 可提供无与伦比的价值，被中国和欧洲多家领先的智能电表制造商所采用，至今出货量已达约1，000万。IDT强大的市场洞察力在这个高度控制的行业是空前的，我们在进入市场大概2年内就取得了现在的成绩。” IDT 90E46计量SoC完全符合国际标准(IEC 和 ANSI)和中国标准，可满足或超过中国国家电网公司(SGCC)设定的要求。与最近发布的IDT 90E32AS——业界首款采用分段非线性补偿技术用于提高精度的三相计量芯片——一起，IDT 90E46丰富了屡获奖项的单相能量计量产品系列(90E21， 90E22， 90E23， 90E24)。更多信息，请访问：www.idt.com/go/PowerMeter。

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  • 莱迪思半导体将在CES 2013展示“移动应用创新”解决方案

    【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。 摘要：  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。关键字：  半导体，  解决方案，  智能手机，  平板电脑 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。 Lattice的iCE40™和MachXO2™ FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点，广泛用于移动设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。可编程FPGA是一种理想的设计方案，适用于迅速变化的消费电子市场，这些器件使制造商能够快速、轻松地在其产品中实现差异化功能。 “目前只有莱迪思不断提供适用于移动和消费电子产品设计的更低功耗、更小尺寸的FPGA，推动移动应用的不断创新。”莱迪思的消费电子市场高级总监，Harry Raftopoulos说道。“使用我们的FPGA，设计人员能够充分实现创新功能，而无需等待新一代的应用处理器，这意味着他们的产品能够更快地进入市场，实现消费者今天想要的功能。” 一种新的专为移动应用创新而设计的FPGA 在当今消费电子和移动产品设计中，往往需要在很短的产品开发周期内实现新的差异化功能，这种巨大的压力使得设计师们更多地采用标准芯片，即而使得应用处理器满负荷工作。但是，这也使设计师们面临一个两难的境地：应用处理器芯片组需要两到三年来开发，这意味着任何现在可用的处理器都是两、三年前定义的——与消费者需求的变化速度相比，这个时间太长了。 那么，消费电子和移动产品的设计师该怎么办?为了满足紧迫的开发时间要求，必须使用现成的芯片组。但是，昨天的应用处理器往往不能满足今天的市场需求。 一个解决办法是使用一个FPGA作为应用处理器的“伙伴”，使设计师们可以实现当前消费电子应用的需求而无需等到几年后新的芯片组出现。但是，直到最近，这不再是一种好的选择。对消费电子设备而言，FPGA太大、太昂贵又太耗电了。然而，现在有超低密度的FPGA如莱迪思的MachXO2和ice40器件，专门为小尺寸、低价、功耗敏感的消费电子设备而设计。这种新型的FPGA可用作应用处理器的补充，使设计人员能够不断追求“移动应用创新”。 移动应用创新动手实验示例 在莱迪思展厅，参观者将有机会直接与莱迪思的高级管理人员和专业技术人员探讨设计要求，还可以观看采用Lattice公司各种超低密度FPGA器件的设计解决方案的演示，包括： MIPI CSI-2图像传感器桥接解决方案实现了低成本、高品质的图像传感器，可用于许多应用，如家庭安防监控摄像机 智能传感器集线器设计，传感器通信管理，最大限度地减少应用处理器的工作负荷 转换算法，将标准的2D视频转换到模拟3D，并且不需要眼镜 图像传感器扩展器用于远程定位距离ISP多达10米的摄像机——这是在大屏幕电视上增加一个摄像头的理想选择 若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅，并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题，请点击莱迪思移动应用创新进行注册。 关于莱迪思半导体公司 莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。

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  • 财政补贴方案有望先行试点

    【导读】继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。 摘要：  继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。关键字：  光伏，  反倾销，  光伏产业 继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。 财政补贴方案有望先行试点 近日，财政部正在协商对分布式光伏发电整体补贴的盘子、价格等细节。有些专家表示，价格补贴先期将进行试点，不会一下子铺开。 在11月中旬举行的“2012年加强应用-长三角分布式能源与沿江生态建设论坛”上，财政部正抓紧与各部门协商对分布式光伏发电整体补贴的盘子、价格等细节。 中国可再生能源学会副理事长孟宪淦表示，度电价格补贴先期将试点进行，不会一下子铺开。“先期试点最可行的是选取工商用电量高的地方，比如上海、北京等地。” 另据了解，今年申报第二批金太阳工程总规模已经达到10GW，最终获批将在2GW，加上第一批金太阳1.7GW，今年金太阳工程总规模至少是3.7GW。金太阳工程未来的补贴模式也将逐渐从事前补贴过渡到度电补贴模式。 “中国光伏行业能否从生产大国升级成应用大国，关键还是看补贴的力度。”参会的多名业内人士表示，中国光伏行业要渡过眼前的难关，还需要国家后续政策的扶持，需要各个环节的扶持。这位人士还表示，项目上网还存在批复问题，现在基本上每个上网的项目无论大小都要经过发改委批复，这是一个瓶颈。 保险业：为光伏行业保驾护航 另一利好消息来自保险业。今年以来，保险业悄然以自身的使命和职责，为光伏企业尽力的减少损失、提供信心和保障。可以说，国家的扶植政策是阳光普照，保险的保障举措就是润物无声。 目前，国内针对光伏产业的保险品种有二，出口信用保险和产品责任保险，分别针对出口信用风险和产品质量风险。 一方面，保险业为光伏产业出口信用提供了保障，仅在江西一地，今年累计支付光伏出口赔款8580万元;另一方面，在“双反”风头正盛、企业风险乍现的时候，保险企业也提供了责任保险，即英大泰和财产保险公司与中怡保险经纪公司于近日共同推出的“25年期光伏组件质量及性能保险”。该创新产品的问世，打破了海外保险公司对于全球光伏保险产品的垄断，意义非凡。 虽然我国的光伏产业正进入艰难的发展期，但是国家政策补贴支持已见端倪，以保险行业为代表的金融资金也在积极护航，光伏产业能否顶住压力迎头赶上，我们只有试目以待。

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  • UL、大电力、致茂联合启动电动车充电技术评测实验室

    【导读】国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。 摘要：  国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。关键字：  电动车，  充电技术，  电压 国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。透过国际公信UL的评估认证，这个全球首家执行电动车充电技术验证的第叁方检测实验室，可望启动台湾在电动车充电介面的技术专业与测试能量，并帮助台湾业者发展同时兼顾国内与全球市场规格的产品，与世界接轨。 目前台湾电动车充电技术的国家标準尚未定案，但为确保电动车在各县市的示範运行能成功推动，国内先以国际充电介面技术标準SAE J1772 通信协定作为评测的依据。SAE J1772是国际标準订定组织 – 美国自动机工程学会 (Society of Automotive Engineer， SAE) 于2001年提出并持续修订的技术规格，其详订了低电压传导式的充电介面规格，包含硬体的机械与电力要求，以及充电系统与电动车之间的通信协定。 SAE J1772标准先获得了美国加州政府的採用，作为州内电动车运行补助方案的统一介面规格，后来变成北美地区的共同标准介面，接着更获得国际IEC标準的採用，成为IEC会员国的统一介面。今年10月，SAE J1772增修针对直流快速充电系统的标准规格，获得国际上多数国家的认可，成为未来电动车快充与复合介面(Combo) 的国际通用标准之一。 UL台湾总经理汤家德表示：“目前欧美国家皆以SAE J1772为主要的电动车充电介面规格标準，虽有明订规格，但在检测及验证上的实务做法仍未统一。现阶段每家车厂为了确保自家车辆与不同充电站之间的相容性，必须将每种充电模组与不同的充电站模组进行一对一的配对测试;同样地，充电系统业者也必须进行自家充电站与不同车厂及车款的配对测试。这样的做法，不但无法确保测试结果的代表性，测试时间与花费也会随着车款的不同，以及充电站款式的增加而不断攀升。” 政府为解决介面相容性的问题，决定採用SAE J1772做为台湾电动车示範运行的技术标准介面，并于去年底委託台湾大电力研究试验中心作为本土的示範验证中心，同时邀请国际认证单位UL依据SAE J1772的标準精神建立一套标准化的验证程序，再加上由致茂电子设计的SAE J1772自动化评测系统，最终于今年10月由UL完成所有的功能评鑑，成为全球第一个第叁方检测实验室。 未来，台湾除有能力可自行依照SAE J1772通讯协定进行介面相容性的评测外，由于充电系统涉及高电压大电流的安全议题，在安全性上将可透由UL进行安全上的评估。SAE J1772内即明订的充电状态与技术规格等要求，均採用UL 2231 (人员防护)、UL 2202 (直流充电系统)、UL 2594 (交流充电系统) 与UL 2251 (耦合介面) 等标准来评估检验。 汤家德强调：“结合UL在安全科学上的国际经验与专业，以及与SAE的合作网路与全球验证资源，再加上国内先进充沛的SAE J1772介面标准实验室能量，不仅能满足台湾内需市场，更能为台湾电动充电零组件的外销产品，提供更为完整的产品测试平台，强化产品安全与功能一体化的认证，稳固台湾产业的国际竞争力。”

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  • 高通架构革新：打造终极系统单晶片SOC

    【导读】高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 摘要：  高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。关键字：  处理器，  晶片，  感测器 高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf提到，高通将复製在中国大陆发展QRD的经验，进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳，未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进，因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外，还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度，方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下，持续拉高整体运算效能。 也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发，同时也展开新一代处理器微架构改造计画，将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组，甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中，达成最佳化效能与功耗平衡。 高通资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher补充，再过几个月，高通将升级现有的Krait架构，打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外，还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)及调频(FM)的Wi-Fi模组，从而催生高整合、高效能又低功耗的SoC方案，助力行动与电脑装置设计匯流成形。 与此同时，行动装置品牌厂也致力提升萤幕解析度达1，080p水準，并积极布局扩增实境(AR)功能应用，引爆GPU、DSP功能升级需求，此将更加突显高整合SoC的独特价值。Chandrasekher指出，儘管多数业者认为只要扩增GPU及DSP核心就能有效提升效能，但却忽略整个系统运作的流畅度与功耗加剧的情形;相较之下，直接在SoC内整併GPU、DSP与CPU协同运作，便不须一味追求多核设计，即可改善影像、数位讯号处理延迟问题。 然而，SoC设计固然重要，亦是高通一贯的产品布局重点，但要持续降低晶片製造成本与功耗，仍须藉製程或大尺寸晶圆技术提高电晶体密度，才能跨越SoC设计极限。因此，Chandrasekher强调，製程进化与SoC架构将相辅相成，缺一不可。目前，高通已投注大量资金与各大晶圆厂合作布局20奈米以下晶片，对延续摩尔定律的发展极具信心。

    半导体 SoC 晶片 单晶

  • 安森美以本地解决方案中心服务客户

    【导读】据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。 摘要：  据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。关键字：  半导体，  传感器，  电源，  解决方案 随着消费者对于车辆安全性、燃油效率和可靠性的要求越来越高，汽车半导体的使用比例也越来越多。据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。 安森美半导体作为汽车电子产品的提供商之一，也关注到了这一市场的庞大需求。至2012年第二季度，汽车电子的销售占整个安森美半导体销售市场的比例为26%，位列所有细分市场第一位。而亚太区和日本市场的销售占安森美半导体所有销售市场的比例则高达70%，安森美半导体应用产品部高级副总裁兼总经理BobKlosterboer表示：“亚洲市场是安森美半导体重要的市场，尤其是中国市场，它是汽车市场增长最快的市场，虽然今年中国市场进入微增长阶段，但仍领先于其他地区市场的增长。”虽然今年中国市场进入微增长阶段，但仍领先于其他地区市场的增长。” 在2011年1月收购日本三洋半导体公司后，安森美半导体在日本市场汽车业务的市场占比扩大了。安森美半导体2011年在亚洲区的汽车业务销售额达到了2.6亿美元，占公司全球汽车业务总收入的39%。对于今后在汽车电子市场的发展策略，Bob Klosterboer表示，安森美半导体将着重于长远的发展大趋势，注重关键应用和对关键客户的服务，为客户提供由专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)以及分立元件各种组合的完整解决方案，专注于动力系统、车身、信息娱乐、电源和车载网络等方面的产品开发，为用户提供各部分的零部件产品、半集成产品(如把电源管理、车载网络和传感器接口集成于一体)、半集成模块产品以及全集成的产品，并采用不同的封装技术，产品体积大小不一。安森美半导体产品的多样化能满足客户的不同需求。 除了具有先进的产品外，完善的服务也是企业的一大竞争力。安森美半导体根据不同地区客户的需求设立解决方案工程中心(SEC)，如在韩国首尔设立了面向智能手机应用的无线技术应用解决方案中心，并于去年3月在上海为面向汽车电子的解决方案中心开幕，拥有动力系统、汽车空调、照明、点火及信息娱乐系统方面的专家，根据本地需求开发演示板和参考设计，为本地客户提供硬件及软件专业知识和技术。 汽车电子部件在汽车中的应用越来越广泛，对于安全性及燃油经济性等方面有了较大提高。而对于电子含量更多的新能源汽车的普及还有相当长的一段路要走，尤其是纯电动车(EV)的普及应用。安森美半导体全球汽车电子方案及市场总监贺宝康(Herve Branquart)表示：“目前纯电动车的市场占比仅为1%~3%，非常低，到2020年前纯电动车不会占据主要市场，之后可能会有发展，因此2020年也可以被称为纯电动车的元年。”而限制纯电动车发展的原因贺宝康认为主要有两个，一是价格;二是政府对于纯电动车的推动支持还不够。“但我们仍需要提前准备来迎接这一技术的兴起，因为它对于环境保护非常有利，并将会得到大力发展。” 贺宝康补充道。 从2003年的半导体厂商全球排名48位到2011年排名18位，在短短不到十年的时间里，安森美半导体得到了迅速的发展。Bob Klosterboer表示：“我们不会满足于此，我们的愿景是到2015年能进入前十。而在通用半导体市场，我们的排名已经位列第三。”

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  • 分析称高通今年将成全球第三大芯片厂商

    【导读】市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。 摘要：  市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。关键字：  高通，  半导体，  PC，  平板电视 12月5日消息，市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。 IHS iSuppli预计，高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%，而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中，有7家营收都将出现下降。两年前，高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三，仅次于前两位的英特尔和三星。 IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示：“对半导体应用市场的大部分领域来说，今年是糟糕的一年，唯一的例外是无线领域。这一领域仍将带来强劲的营收。消费者继续购买智能手机和多媒体平板电脑，而PC和平板电视等一度火爆的产品都出现销售减速或滑坡。” 高通在芯片市场地位的提升表明了移动设备的重要性。IHS iSuppli预计，高通今年营收将达到129亿美元，高于去年的101亿美元。英特尔今年营收预计将为475亿美元，较2011年的490亿美元下降2.4%。三星今年营收预计将为304亿美元，高于去年的285亿美元。 福特表示：“高通的芯片是多款手机，包括苹果iPhone 5的心脏。高通发现了2012年半导体行业沙漠中的增长绿洲。” IHS iSuppli本周一下调了今年全球芯片市场的预期。这是自今年8月以来，IHS iSuppli连续第3次下调这一预期。该机构预计，2012年全球芯片销售额将同比下降2.3%，从2011年的3100亿美元下降至3030亿美元。这将是自2009年以来，全球芯片行业的首次同比滑坡。 尽管2012年全球无线市场预计仍将增长，但IHS iSuppli指出，半导体行业6个主要领域中的5个领域，包括计算机市场，都将出现滑坡。The Gabriel咨询集团分析师丹·欧兹(Dan Olds)表示：“如果你看看全球移动设备中使用的高通芯片数量，那么高通的排名上升并不令人意外。” 目前一个重要问题是，移动设备的发展和传统PC的滑坡将对英特尔和AMD等传统芯片巨头产生什么样的影响。英特尔已经采取措施，加强移动芯片业务。Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔在这方面的努力将有助于该公司保持芯片市场的领先地位。 他表示：“无线和移动是一个非常火爆的市场，在可预见的未来仍将继续火爆。随着将关注重点转向移动领域，英特尔也将从中受益。目前，英特尔的规模比高通大4倍，但他们必须转向无线和移动。英特尔有着不错的开始，但他们必须找到商业模式，并使这一业务发挥效果。” IHS iSuppli预计，2012年，前20大半导体厂商中的7家公司将出现两位数的营收滑坡。这些公司包括AMD、飞思卡尔、德州仪器、东芝、意法半导体、尔必达和瑞萨电子，营收滑坡幅度将为11.4%至17.7%。

    半导体 芯片厂商 BSP ISUPPLI

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