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  • 盘点2012年嵌入式行业十大热文

    【导读】对于半导体厂商而言，2012年无疑是竞争激烈的一年。MIPS被瓜分，风光不再;X86与ARM交锋，只为雄霸未来“核”芯市场;力推32位单片机，全球各大MCU厂商打开全面攻防战;各种先进嵌入式技术接踵而至，上演极致饕餮盛宴。 摘要：  对于半导体厂商而言，2012年无疑是竞争激烈的一年。MIPS被瓜分，风光不再;X86与ARM交锋，只为雄霸未来“核”芯市场;力推32位单片机，全球各大MCU厂商打开全面攻防战;各种先进嵌入式技术接踵而至，上演极致饕餮盛宴。 关键字：  嵌入式，  单片机，  A6处理器，   借此年终之际，根据网站用户关注度及浏览量对2012年嵌入式行业最热门的大事件进行评选，最终得出前十名，现对其加以整合，以飨读者。 32位单片机，谁来颠覆游戏规则?! 毋容置疑，32位单片机无论是在应用，还是市场方面，当前及以后都将保持高速增长的市场态势，并迅速入侵着传统8位单片机及16位单片机的市场。当32位单片机的价格和功耗持续取得根本性的平衡与突破，在工程师项目中便会更频繁地出现，成为一种设计常态。届时，8位及16位市场如何演变?在熟悉的设计平台与最新设计潮流中，工程师该如何抉择?当前，半导体原厂商们的单片机战略正发生着微妙的变化，一切都在向着32位单片机转变着。全球知名单片机厂商为快速抢占32位单片机市场的桥头堡，正呈现着百舸争流的景象。 为让读者能较为清楚地了解，并近距离接触到32位单片机应用及市场最新动态，趁2012年8月21日在深圳会展中心举办的“2012年工业计算机及嵌入式系统暨第四届MCU技术创新与嵌入式应用大会”揭幕之机，深入走访厂商展台与论坛之间，探求当前32位单片机应用及市场最新进展。 不为人知的A6处理器细节：为什么要用ARM“大小核”? iphone5被强大的苹果A6处理器驱动着，疑为南韩三星代工所造。根据UBM TechInsights初步进行芯片级逆向工程拆解，怀疑该A6处理器芯片内采用了ARM的“大小核”图形处理器内核架构方案。 基于三星在前几代iphone系列处理器(如A4和A5)的代工地位，很多人都猜测这次iphone5的A6处理器代工厂商非三星莫属。但是由于苹果公司和三星之间势如水火的专利之争，部分分析指出三星A6代工地位也有可能被台积电取代。UBM TechInsights 拆解专家指出，A6的芯片模标记和A4、A5处理器的很相似。 技术专家谈单片机“低能”续：与OS区别在哪? 自上次在本站独家报道的《单片机“低能”，请不要诋毁操作系统!》，得到大家的积极认可与热烈反响。部分读者纷纷来邮件表示意犹未尽，要求再次深入浅出地对单片机与OS进行探讨。在此，再次邀请音视频技术专家及芯片设计专家潘昶，以最擅长的音频领域为例(本文主要涉及嵌入式播放系统)，为各位读者分享技术心得，以飨读者。本文相对有一定的专业性，如果非理工科的读者看起来会很费工夫，笔者尽量深入浅出的进行分析，希望让大部分读者能看明白。 不只是MCU!2012 Holtek新品发布会精彩荟萃 2012年10月16日，中国台湾专业单片机方案厂商Holtek(下称合泰半导体)2012新品发布会成功在深圳马哥波罗好日子酒店上演中国大陆巡演的单片机首场大戏。合泰半导体专注于8位单片机技术产品研发已有二十多年，运用自主研发的，在消费类电子，家用电器及工控等市场领域均占有一席之地。 凭着多年的专业8位单片机雄厚技术积淀，在传统8位单片机产品日益遭遇创新瓶颈之际，本次新品发布会中展示的新品仍不乏热点与亮点，如在单片机内内嵌2.4G Flash、无刷马达控制、指纹识别及3D眼镜单片机创新应用等等。除此之外，合泰半导体已经部署32位单片机产品线，并已于去年正式量产该类单片机芯片，在本次Holtek 2012新品发布会中也不乏32位单片机的应用及方案。 作为受邀媒体，亲历现场体验了这次技术产品的盛宴，以下将为各位献上合泰半导体单片机的技术产品精彩图文。 32位单片机，8位用!?NXP MCU极致创新之旅 2012年是全球各大MCU厂商力推32位单片机的应用元年!毫无疑问，32位单片机市场应用一路高歌猛进的同时，也极大地吸引着全球各大半导体原厂纷纷投入研发资源，从而加速促进32位单片机技术产品不断地在竞争中演进。自2000年首颗基于ARM内核的MCU以来，采用各种ARM内核者众多，然而，这些厂商对于单片机的定义是什么?如何真正形成技术产品差异化?嵌入式技术频道编辑一直关注着业界厂商、市场趋势和32位单片机技术的最新动态，而恩智浦在2003年制定32位单片机计划开始便转向ARM内核，至今已近十年。在深圳举办的恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会，就是希望能透过恩智浦半导体及其合作厂商展示的最新 MCU技术产品，以期为电子发烧友网工程师读者以启示。 [!--empirenews.page--] 2012年全球MCU、DSP与FPGA最新技术趋势分析 据Semico Reserch资深分析师Tony Massimini介绍，2010年，微逻辑组件(微处理器、微控制器和DSP)的销售额劲升了24.9%。但这是因为相比于2009年的灾难性的衰退所致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年有望再成长12%。 出货量方面，微逻辑组件2010年将增长36.3%，而 2009年下降了10.4%。微逻辑营业额由微处理器和计算市场主导，数量上来看，主要来自MCU。2010年，MCU营业额增长了32%左右，数量增长 40%左右。增长涵盖所有微控制器部分—8、16和32位。这比一年前所预测的增长更快，这是由于一些领域的复苏和增长，例如汽车方面有新增长，工业控制也在持续增长，虽然2009年工业控制也下降了，但是不像其他市场那么糟糕。 FPGA版X-Gene震撼亮相：64位ARM服务器SoC? 之前一直被炒作的火热的ARM服务器SoC的FPGA版X- Gene，是Applied Micro公司的得意之作。虽然目前尚未正式量产，但是丝毫没有影响到Applied Micro公司一展FPGA版X-Gene风采的热情。前几天Applied Micro公司正式在ARM Tech Con(ARM技术大会)上进行全Web软件堆栈演示。该演示是为了显示Applied Micro公司开发的FPGA版X-Gene，对ARM服务器需要支持一个完整的数据中心软件负载包括一个LAMP堆栈、Java、一个标准的虚拟化的启动环境。 STM32单片机，想说爱你不容易!? 单片机领域从来就不缺激烈观点的碰撞，也许不同观点间的碰撞，会容易擦出更为绚丽的智慧火花。有不少人认为32位单片机市场会不断侵蚀16位和8位单片机市场，最终主宰单片机领域，一统天下成为主流应用【详情请参阅：STM32低阶核心之战：STM32 F0力克8位单片机】。也有人会认为8位单片机有其特定应用导向，市场难以动摇。来自电子发烧友网单片机技术专家博主戴上举便是后者观点中的一员，以下为其阐述的观点。 日本2012先进嵌入式技术：非接触式?是的! 日本的《嵌入式技术2012》(The Embedded Technology 2012)贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题：能源、医疗、农业、汽车和运输系统，以及行动和云端运算。整个展会现场上充满了各式感测器，应用範围从鞋子到汽车，甚至稻田都包含在内。看好感测器和连接网路的未来发展，多家厂商展示了解决方案，并提出了未来部署感测器及连接网路的根本性问题： X86与ARM交锋 谁将主宰未来核“芯”市场 X86与ARM针锋相对：超极本和平板电脑的差异已经不明显，两者的区别也在逐渐模糊。必然会有打算入手笔记本的消费者转而去选择平板电脑。平板电脑和智能手机，已经对PC市场造成了很大的冲击，随着平板电脑键盘的出现，势必会对笔记本和超极本市场造成更大的冲击。而Intel进军手机市场，同样对ARM的冲击也是相当的大。就看这几大厂商在移动互联领域的动作和新品发布就能看出，X86与ARM已经针锋相对，一场大战不可避免。

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  • 智能电表等领域兴起M2M技术

    【导读】2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。 摘要：  2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。 关键字：  M2M技术，  智能电表，  奥地利电信 2M让机器，设备，应用处理过程与后台信息系统共享信息，并与操作者共享信息。它提供了设备实时地在系统之间、远程设备之间、或和个人之间建立无线连接，传输数据的手段。M2M技术综合了数据采集、GPS，远程监控、电信、信息技术，是计算机、网络、设备、传感器、人类等的生态系统，能够使业务流程自动化，集成公司资讯科技(IT)系统和非IT设备的实时状态，并创造增值服务。 目前，M2M技术在智能电表、车联网等领域焕发新生。以前脱机操作的设备现在可以连接无线网络模块，在新的应用场景得到使用。 据外媒报道，随着移动终端的不断丰富多样和普及化，如何让数据从一台终端传递到另一台终端，简言之就是机器对机器(M2M)的通信，成为了企业的一大应用市场。 M2M(机器对机器)通信存在已经很长时间了，尤其近两年，随着移动芯片技术的发展，越来越多的移动运营商开始将目光转向以M2M为代表的物联网领域。M2M通过SIM卡实现电子设备与电子设备之间彼此的无线连接，再由移动互联网进行管理和监测，为人们提供各种智能化服务。 目前，M2M技术在智能电表、车联网等领域焕发新生。以前脱机操作的设备现在可以连接无线网络模块，在新的应用场景得到使用。 新加坡电信发言人表示，制造商让自己的产品使用基于web的功能，通过内置的联网功能来连接互联网。例如，血压机通过在线连接，可以见将病人的医疗信息资料发送给在线健康门户网站，以便进行更好的管理。 新加坡电信通过一个M2M门户网站，为企业部署M2M，实现SIM卡激活、数据传输、故障排除等功能提供便利。除SIM控制平台，新加坡电信还提供M2M节能解决方案，安全监控方案等。 另外，奥地利电信将能源和公共事业作为M2M的主要市场，但既有的解决方案大多是聚焦物流、数据传输、报告和预警等企业级应用。该公司目前又将目光直接转向了个人消费者。据悉，该公司正在考虑派遣现场工程师到用户家中进行智能计费设备的检修等业务。 中国移动在重庆搭建了M2M全网支撑平台，同时在全国范围内，有5省移动公司自建了M2M支撑平台，另有11个省份的M2M支撑平台正在建设中;中国电信的M2M平台也在无锡上线，在交通、医疗、环保、物流、水利等领域推出一系列物联网产品;联通也正在建设一个面向智慧城市的M2M业务平台，实现终端的定制、终端的标准化和终端的统一管理。

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  • Marvell与全球一流OEM厂商亮相2013 CES，共筑“美满互联的生活”新时代

    【导读】2013年1月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在2013美国消费电子产品展(CES)上，Marvell将展示与全球一流OEM厂商联合推出的多款面向“美满互联的生活”时代的全新产品，展览将于本周在美国拉斯维加斯举行。 摘要：  2013年1月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在2013美国消费电子产品展(CES)上，Marvell将展示与全球一流OEM厂商联合推出的多款面向“美满互联的生活”时代的全新产品，展览将于本周在美国拉斯维加斯举行。 关键字：  Marvell，  智能家庭娱乐，  智能电视 作为全球最具创新性的芯片设计厂商之一，Marvell将展示与华硕、海信、NETGEAR、联想、LG U+和TCL等知名厂商联合推出的智能家庭娱乐和基于Google TV和Android TV的大屏幕智能电视的突破性端到端解决方案。 Marvell公司联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“我相信，2013年将会是智能电视蓬勃发展的一年。市场已做好准备，生态系统也已就绪，功能更强大、价格更经济实惠且易于使用的技术，正在改变着消费者访问实时数字内容的方式，从语音、数据、视频到照片、音乐和新闻，无论何种形式的内容、无论消费者身在何处，只要愿意，都可以在大屏幕智能电视上无缝体验到。 我很高兴地看到，我们与众多全球一流OEM厂商合作的基于Google TV和Android TV的智能电视产品的成功发布。我相信这仅仅是一个开始，大屏幕智能电视将进一步进入大众视野，正如智能手机在全球的广泛普及一样。” Marvell将于拉斯维加斯会议中心南厅3号二层的31423号展台展示多项新一代突破性解决方案和OEM厂商客户的产品，包括： 拥有超高清(4K x 2K分辨率)的全新Marvell智能家庭娱乐产品 · 华硕 –全新的基于Google TV Media Streamer的华硕Qube采用了屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台。Qube设备意味着华硕尝试开拓智能电视市场。ARMADA 1500系列为寻求利用互联家居市场的设备制造商创造了很多商机，智能电视便是其中之一。 · 海信 –屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台已成为海信公司新的Google TV产品的核心，海信新的Google TV产品包括Hisense Pulse和XT780智能电视系列，并获得2013美国消费电子产品展设计与工程创新奖。海信在美国的业务范围不断扩大，这也凸显出Marvell在日益壮大的全球Google TV娱乐产品生态系统中的作用。 · 联想 –联想最新推出的S31智能电视采用了Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台，是市场上最具性价比的Android智能电视之一。联想的最新智能电视瞄准价格敏感型消费者，再一次体现了Marvell对于全球消费者“美满互联的生活”的深切承诺。联想在其2012年秋季推出的S51和S61智能电视上首次采用了Marvell的先进平台。 · LG U+ – 服务提供商LG U+选择Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台装备其新一代IPTV谷歌电视机顶盒。LG U+机顶盒能提供卓越的在线流媒体播放性能，开启了互联家庭娱乐的全新时代。 · NETGEAR –致力于为消费者、企业和服务提供商提供创新产品的全球性网络公司美国网件公司NETGEAR将采用Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台，用于其基于Google TV 的NeoTV PRIME智能电视。基于Google TV 的NeoTV PRIME智能电视将高性能智能电视技术与NETGEAR拥有核心竞争力的宽带交换技术相结合，为消费者带来身临其境般体验，代表着NETGEAR正从单纯的网络业务转向全面的基于客户端的互联家庭娱乐产品。 · TCL –TCL是首家基于Google TV 3.0提供智能电视机和机顶盒的公司，TCL新的智能电视和机顶盒采用了Marvell® ARMADA® 1500系列SoC平台。基于Google TV的TCL MoVo(智能电视)和基于 Google TV的TCL MoVo Box(互联网机顶盒)意味着TCL所专注的地域市场已经扩大到美国市场，同时也使Marvell的智能电视相关技术更加普及。 · Marvell 遥控平台– Marvell推出了一款先进的面向智能电视和智能家庭的遥控平台，拥有用人性化的语音搜索和手势识别功能。Marvell的整体解决方案与其屡获殊荣的ARMADA1500系列SoC平台相辅相成，为Google TV、智能电视和智能家居提供全面的支持。 智能连接解决方案 · G.hn 有线网络部署 – Marvell公司屡获殊荣并首家获得认证的G.hn有线技术已被COMTREND、 剑桥工业集团(CIG)、 Teleconnect 和 Woxter等顶级厂商采用和部署。Marvell 的解决方案通过包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤等各类家用线缆进行传输，数据传输速率高达1 GB/秒的。在CES展上，Marvell还将展示更多来自Billion、Delta Networks Inc.，、深圳共进电子(T&W) 和中兴 的G.hn技术解决方案。 · Marvell虚拟桌面 – Marvell将展示其最新的Marvell虚拟桌面平台，该平台由Marvell与ZeroDesktop联合开发，采用了包括CVT电子、MiTAC 国际和Wistron 等ODM厂商的最新研发成果，为现有和新兴市场带来富于性价比的基于Android平台的云服务和云计算全系列产品。Marvell公司还将推出一款全新的Smart Hub家庭云平台，使家庭服务器实现低功耗、不间断的完整功能，推动了包括内容访问、智能能源管理、健康监测和个性化娱乐等新一代远程服务。 · Marvell mPrint 移动云打印模块 – Marvell将展示其最新的低成本USB接口，该接口使消费者可以在传统打印机上添加多种无线连接和移动打印功能，进一步扩充设备的可用性。 · 业界首款802.11ac 4x4 接入点Avastar® 88W8864 – Marvell的解决方案提供了高达3倍的Wi-Fi吞吐量，使基于Wi-Fi网络的可靠的运营商级多流高清视频成为可能。此外，全新的88W8897 2x2 mobile MIMO结合802.11ac、近场通信(NFC)和蓝牙4.0，以缓解家中无线设备部署过多带来的带宽负担。两种解决方案都将在CES上进行展示。

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  • 爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES创新大奖

    【导读】微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布爱特梅尔XSense™柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 摘要：  微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布爱特梅尔XSense™柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 关键字：  爱特梅尔，  高柔性触摸传感器，   这一声名卓著的创新设计与工程技术奖项由是全球最大的消费技术展览会的主办者美国消费电子协会(Consumer Electronics Association， CEA)®发起赞助。自1976年以来，CEA奖项认可业界在产品设计和工程技术方面取得的成就。一个由工程师和行业杂志成员组成的单独评审小组选出获胜产品。2013 CES创新设计和工程技术获奖产品名单参见以下网址http://cesweb.org/Awards/CES-Innovations-Awards.aspx。 爱特梅尔触摸材料总监Mariel van Tatenhove表示：“爱特梅尔为获得CEA颁授声名卓著的奖项而感到自豪，这个奖项表彰了我们在提供更薄、更轻的无边弧形下一代触摸屏产品方面所作出的努力。XSense传感器开创了一个先前只能想象的触摸设计的新纪元。” XSense获得奖项在于它是革新性的基于薄膜的高柔性触摸传感器产品，不仅实现了新一代智能手机和平板电脑，还将触摸功能扩展至更广泛的新型消费和工业产品中。XSense适用于广泛的触摸屏产品，能够实现更薄的传感器叠层，并提供出色的性能和光学透明度。与市场上现有的替代产品相比，通过利用XSense传感器的无瑕疵触摸性能、增强的抗噪能力、低薄层电阻和低功耗等优势，设计人员现在能够以更低的系统成本，将独特的触摸操作产品概念转化为功能设计。

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  • 中国电子新机遇：北斗导航定位领域

    【导读】除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。 摘要：  除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。关键字：  电子消费，  北斗导航定位 全球的电子产业在2013年还是会受到全球经济大形势的影响，处于低迷的状态。美国和欧盟依然陷在经济低速增长和高失业率的状态，经济难以明显起色。中国经济经过了十年靠投资产生的高速发展，增长速度也放缓了。但随着2012年年底世界主要经济体刚刚完成政府的换届，新的领导层会出台一些政策，对全球的经济增长，包括电子行业，可能会产生一些正面的推动作用。 新的一年，中国的电子产业面临的挑战是：低端产品的恶性竞争，利润率进一步下滑，重复投资等等。很可能会出现销售量在增加，但营业额依然没有增长甚至下降，或者利润在下降的状况。不过国内电子产品的市场依然有很大的发展空间，尤其是政府今后的重点，会放在扩大内需、改善民生方面。这个大趋势，为中国的电子产品提供了广阔的机会。 除了传统的电子消费性产品之外，我认为中国还产生了一个新的机遇：北斗导航定位领域以及相关的产品和产业。中国在今年11月份发射了第16颗北斗卫星，形成了完整的亚太地区覆盖北斗导航网络。政府也会出台扶持北斗卫星导航这个产业的各种政策，刺激开发各种应用。这些措施会带动与北斗导航相关的产业发展，诸如导航、监控、授时、通讯与导航功能相结合的产业等等。 西安华迅微电子有限公司总裁李宗雨 随着中国政府将ICD代码向世界公布，中国本土的芯片厂商也会面临着国外大公司或者企业的严重挑战。这些国外大公司，不仅技术积累丰富成熟，而且有雄厚的资金，投入能够使芯片性能更加优化的生产工艺，这些都是国内芯片厂商在目前的状况下所难以抗衡的。 面对这些挑战，包括不断下滑的ASP(产品平均售价)和利润率，电子产业必须要进行整合和调整。具体的措施包括让电子行业在市场中真正地实行优胜劣汰。对于管理和技术能力弱的公司，让他们在市场竞争中进行淘汰，尽量减少政府的干预或者补贴。这样，市场的供需关系就会逐步地走向平衡合理，价格也就会回归理性。 其次，必须要在产品设计方面有所创新。只有不断地创新，才有可能产生高附加值的，为市场接受的产品。第三，要不断地开拓国际市场，尤其是在政治相对稳定的发展中国家建立起市场需求以及相应的技术支持和销售的基础架构。只有把蛋糕做大，也就是市场容量做大，才可能增长业务。 最后，还需要进一步降低产品的生产成本，使之更有竞争力。

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  • 功率半导体市场复苏

    【导读】据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长。 摘要：  据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长。 关键字：  功率半导体，  LED照明，  安森美半导体 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。关注功率器件行业的技术发展趋势，促进相关行业的发展至关重要。 增长点来自新领域 LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业形成的新经济增长点。 高效、节能、环保是未来电子产品发展的趋势，如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。随着国际环保意识的提高和对于绿色消费观念的深入，市场中将会出现越来越多的机遇。 对此，安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄预测指出：“电子产业的发展趋势是所有设备都实现网络化、智能化并具更高能效。比如白色家电已转向采用高能效变速电机，可降低多达50%的能耗，预计变频器电源将越来越受到中国消费者欢迎。安森美半导体在无刷直流(BLDC)电机控制用智能功率模块(IPM)及电源方面的领先地位将帮助中国推动白色家电的节能进程。” 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫表示：“2013年市场增长的主要驱动因素将来自市场创新、技术创新和产品创新，其中LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业将形成新的经济增长点，如新能源车将继续积累力量，驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统，动态平衡电池管理取代被动模式。” 产品关注小型、可靠与散热性 在功耗小的基础上，实现更高转换效率是功率半导体术开发主题。 如何在保证功耗小的基础上，实现更高的能源转换效率是功率半导体技术开发的主题。为此，很多功率半导体企业近年来在产品的小型化、高可靠与散热能力上，下足了工夫。 郑兆雄认为：“未来IC产品的创新和集成将围绕支持网络连接、提升智能程度及提高能效等领域展开;当然，减小尺寸及电路板占用空间，以配合造就轻薄时髦的产品，仍将是重要方向。这就要求采用创新的架构或技术，提高产品性能等级，增强能效，提升智能程度及减小尺寸。同样，创新的封装技术也将发挥重要作用。 北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕表示，作为一家电源管理IC设计公司我们注意到一个需求趋势：客户对电源管理IC的精度要求越来越高，功耗要求越来越低，这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。 北京思旺电子总裁裴石燕：精度要求越来越高功耗要求越来越低 对于电源管理IC来说，发展趋势就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手机、平板电脑等市场将持续快速增长，屏幕尺寸将越来越大，这些情况将给电池带来更大的压力。结果就是电池的充电电流将持续增长，以便电池能快速充满。我们已经储备了一些能够提供大电流充电的IC技术，这些芯片有精确的温度传感器，以便给大容量电池提供更快速的充电和更安全的充电设备。作为一家电源管理IC设计公司，我们注意到一个需求趋势：精度要求越来越高，功耗要求越来越低。这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。IC产业已经有60多年的历史，在这60多年中，已经积累了应对产业上升与下降的种种经验。总的来说，IC产业还将继续成长。 富士通半导体市场总监王钰：LED照明、电机控制市场看好 2012年全球经济环境较为恶劣，被全球称为潜力发展区的亚太地区，尤其是中国大陆，经济增长率也呈现下调趋势。半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的较好发展势头。预计2013年全球经济状况会有所改善，对半导体的需求也会随之增长，市场总体将好于2012年。 富士通将根据市场需求，加大投资，研发符合市场需求的产品，比如LED照明方面，2012年年底已陆续推出了可支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，2013年陆续会有新品推出;在新能源汽车方面，将设计开发更加高效的电池管理系统，以及可预测和提高电池使用寿命的产品。在电机和电控的核心研发上，将提高开发效率，提升安全规格。 安森美电源市场高级总监郑兆雄：功率器件助力网络化小型化 未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。为了提升用户体验，半导体供应商面临更大挑战，须采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。 安森美半导体针对此趋势，新推出优化的超小超薄的小信号MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ，可用于平板电脑、智能手机、GPS系统等空间受限的便携式消费电子产品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被认为是业界最紧凑的小信号MOSFET，它们采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封装，总表面封装面积仅为0.38mm2，是用于日渐缩小的便携产品中的极佳方案，可替代采用大得多封装面积的竞争产品。

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  • 恩智浦：以智能和安全响应需求

    【导读】我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。 摘要：  我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。关键字：  安全，  智能，  恩智浦 我们认为，2013年将是全球经济充满挑战的一年，半导体市场将呈现中到低，个位数百分百的增长。然而，中国是世界经济的关键。在技术方面，网络和移动通信的兴起，使我们能够比以往任何时候都更能相互连接，例如“物联网”概念：自动化家电、设备，和系统可以彼此“说话”。 这样的情形将继续促使电子产品创新技术。 我们看到了电子产业的增长动力来自：能源效率、互连的移动设备、安全和健康医疗。因此，我们开发了关键技术响应消费者的需求，从安全的移动交易方案，到在开车时能提供更好的感官体验的娱乐方案。从使用近场通信(NFC)的移动票务和电子钱包，到自动监控能源消耗达到最佳效果的智能家电，都可以有无穷尽的可能性。 恩智浦的识别技术，已经融入了大多数消费者的日常生活。安全的非接触技术能够帮助企业提供更具吸引力的服务，为客人带来更便捷的出行和支付的方式，而无需在钱包或皮包里找零钱、门票和卡。中国政府于2012年推出的电子护照，也是基于恩智浦的SmartMX安全芯片。NFC技术让世界各地的消费者可以更简单地进行交易，交换数字内容，一键或是触摸一下频幕就可以连接电子设备，这让生活更轻松，更方便，更安全。同时，在亚洲和世界各地，电子票务也是一个非常热门的应用。从游戏、会员卡或优惠券，消费者可以马上受益于NFC带来的附加价值。恩智浦的NFC解决方案已经在谷歌钱包、三星Galaxy S3、Nexus 7等设备中使用，并在超过200个独特的手机中设计使用。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemmer 另一个令人兴奋的创新领域是“互联汽车”，会“思考”的汽车可以帮助驾驶选择最好的，最节能的开车路径，并显着减少道路交通事故。通过安全的无线连接方式将车载网络系统延伸到交通基础设施，路标和车辆可以彼此对话，来调节交通流量或是警告驾驶者前方有危险。恩智浦的车载网络技术将对司机和乘客的驾车舒适性、便利性和感官体验产生巨大的影响。恩智浦半导体是中国汽车半导体的第三大制造商，并与所有主要的汽车品牌都有合作。 最后，我们智能家居的概念将所有上述的技术应用到在一个统一的目标。这个概念是令所有的电子设备，甚至每一个灯泡，都有自己的IP地址，使他们能够安全地通过智能手机、平板电脑或电视进行远程控制。从用NFC电子锁来控制你家，到可以自动监控能源消耗的智能家电，都可以有各式各样的可能性。例如，想象一下你能够精确地设定家中的温度、空气质量和湿度，或通过远程IP摄像头，检查谁在你的门口。

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  • 消费性电子企业需以独特效力致胜

    【导读】消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。 摘要：  消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。关键字：  消费性电子，  竞争力 从全球消费性电子产品的生产链来看，国内公司大多仍然处在价值链的尾段，特别是基于消费终端硬件的企业，虽然已有不少先锋尝试突破，但相对而言仍然缺少影响力足够强大的品牌，以及属于自主设计和高附加值的创新技术。大多企业只能跟随国际一线品牌的规格，从成本方面下手，并做点产品差异化的开发，动作快的可以享受一段短暂的“蜜月期”，一旦别人跟上了就“杀价”，跟着再抢进下一代产品，然后再继续“杀价”，这种恶性循环将在2013年愈演愈烈。加上中小型工厂、品牌厂商对于下游客户、渠道及上游关键零组件供应商的议价能力较弱，使得市场将面临一波更残酷的淘汰赛。 在这一轮市场竞争中，可以预见的是，一些硬件厂商(特别是工厂及品牌厂商在)在2013年面临的产品同质化及“杀价”竞争的情况将更为惨烈;部分基于互联网且有广大用户市场的软件平台企业，将有机会在软硬件搭配的模式下找到新的盈利方式;而那些专精在移动互联软件方案、APK开发的中小型公司则有机会利用充沛的硬件供应商，在某些非主流细分市场或周边零配件市场上开发出差异化产品。 炬力集成电路设计有限公司行销业务副总王柏智 但凭借着中国内需市场的优势，及珠三角优异的电子产业供应链，国内工厂及品牌厂商势必也将产生几位胜出者，进入大者恒大的新赛局，甚至有机会参与下一轮国际化竞赛。特别是以移动互联网为核心，结合终端智能设备(无论是便携式产品或智能家居产品)所带动的软硬件消费市场预计将在未来几年内持续快速增长。但由于每一代新产品所需的资金投入门槛不断提高，而产品生命周期却不断缩短，从上游零组件、工厂，到下游品牌以至于终端销售渠道等等都会在2013-2014年发生一轮激烈的市场竞争及整并。但真正值得关注的是，如何才能提升自己及合作伙伴的综合竞争实力，在下一波残酷的考验中生存下来。 消费性电子产业链里，各个环节依据其市场定位的不同，都有其竞争关键所在，重要的是观察市场及整体大环境的动向，适度在价值链里的“关键活动”中向上或向下多做一些，积极储备下一波“无法替代”的竞争力。以工厂为例，追求作业系统化、规模经济来降低成本在今天只是必要条件，不足以成为关键竞争力;但若是工厂可以跟几个有潜力的主要客户建立更紧密的合作关系，适度“承揽”几件原本客户要做的事情，例如除了原本生产外，还可以帮客户做前端的产品规划及部分后端的售后服务等，这样客户就可以更专注在渠道经营及市场推广，彼此都能做更好。一旦客户“逐步”(随着过程一定有程度上的不同)认可这样的“新分工模式”而完全将这块大部分外包交由工厂负责时，就很难脱离这种合作关系。但关键前提是，工厂必须要做得比客户自己做要更好、更有效率，当然这也有相当高的难度，且需要一定的时间来逐步磨练及演化。

    半导体 电子 电子产业 终端 BSP

  • 英特尔曝光最强处理能力22nm凌动芯片性能

    【导读】据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 摘要：  据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。关键字：  英特尔，  22nm，  凌动系统芯片 据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 贝尔在2013年国际消费电子展上告诉记者，这一首款四核的凌动系统芯片将会是迄今为止处理能力最强大凌动处理器，该处理器的计算能力是英特尔应用于当前平板电脑上的处理器的两倍。 该处理器还包括全新改进的集成安全功能。这些改进将使厚度仅为8毫米的设备上实现全天的电池续航能力以及数周的待机时间，并且价格更低，为企业和个人用户带来全新的体验。 根据贝尔所说，该处理器通过对英特尔核心计算优势的充分利用，在当前系统芯片开发基础上升级、加速。 贝尔还简要介绍了英特尔的新低功耗以凌动处理器为基础的开发平台和一些针对智能机市场的参考设计。 一些厂家已签署协议支持该平台，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。

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  • 2013百特重点关注医疗、电力市场、消费电子

    【导读】我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。 摘要：  我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。关键字：  医疗，  电力市场，  消费电子，  百特 随着国家政策的调整，汽车、新能源等应用领域的市场需求会在政策的引导下发生变化。但由于固有的消费习惯，以及配套设施的建设周期等因素的影响，这些变化是逐步的、渐近的，而不会产生巨变。 我认为我们在2013年的重点目标市场是医疗、电力市场、消费电子。中国制造商如果能在各个环节不断创新，以平台化的设计及充分的可扩展性来为客户提供快速的、多样化的产品服务，就能获得更多的机会。 香港百特集团副总裁袁慧群 1、医疗市场更多的新产品的特色在于便携、无线通讯、可远程监控等; 2、作为国家基础设施建设组成之一的电力市场将继续利好，智能电网的建设已取得阶段性成果，但未来发展的空间还很大; 3、消费电子市场的需求，虽然随着出口需求的疲软而有所下降，但整个市场的规模依然可观。新一代消费电子产品会朝着多样化、智能化、低功耗等方向发展。 这些发展趋势会不断引导出新的市场需求，从而加快产品的更新换代，缩短产品的生命周期，因此要求供应商对市场的反映速度及灵活性要大大增强。制造厂内迁后，需要供应商能提供及时的本地化服务;因此供应商需要将业务的覆盖能力拓展到相应区域，并视需求的大小调整比例，从而增加费用支出;同时，对供应商成本管理及运作效率管理会提出更高要求。 半导体元器件的销售对象的主体是工厂，而不是个人用户。供应商的资格认证，研发推广时的技术支持，生产计划及备货的跟踪与调整，生产时的品质服务保证、金融帐期服务等，都不是现有的电商销售模式可以支持到位的，因此近期不会有突破性发展。 此外，由于市场的持续疲软及未来市场趋势的不明朗性，会让各公司做大的决策时更小心谨慎，因此分销商的并购动作在2013年不会有增加。

    半导体 消费电子 电力市场 中国制造 BSP

  • 中国IC锁定全球 结合趋势挖掘潜力

    【导读】中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。 摘要：  中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。关键字：  IC，  产品差异化，  集创 受到近期欧债危机的持续影响，2012年世界经济复苏乏力，全球各国GDP增长缓慢，即使是作为全球经济增长火车头的“金砖”四国也明显感觉到动力不足。市场需求的萎缩使得全球电子信息产品对半导体元器件的需求下降，电子产品的生命周期增长，更新换代率有所降低。然而，得益于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体需求的持续增长，预计2013年及以后一段时间内，全球半导体市场的景气状况将趋于好转，2013年与2014年全球半导体市场销售额将分别达到3，220亿美元与3，370亿美元，增长率分别为7.2%与4.4%。 而在中国市场上，面对全球宏观经济环境不佳的情况，国内电子产业特别是IC产业仍然保持着增长的态势，并且逐步进入全球市场，一些大规模的集成电路产品也从无到有，从有到精。中国拥有潜力巨大的市场，是国际最大的单一市场之一。最近几年，以移动互联网为依托的各种应用层出不穷，为IC设计企业提供了许多新的市场机遇，也对企业提出了创新发展与提升竞争力的强烈需求，因此，企业应特别加强技术创新、市场创新和应用创新能力。 北京集创北方科技有限公司总裁张晋芳 但不得不承认的是，中国IC企业的整体实力仍然较弱，要想在新一轮的市场竞争中胜出，中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场，沉下心来，苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，并结合当前移动互联网发展的新趋势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。另外，就是产品差异化的开发，国内企业要首先把基本功打扎实，做好技术的沉淀和积累，才能在技术实力和创新能力上有所提升，开发出真正实质性的差异化设计和应用。以集创来说，目前产品主要在显示屏和触控屏的应用上，以智能手机屏为例，目前技术正从传统的G/G和G/F/F，逐渐过渡到单层ITO G/G、OGS、单层ITO OGS，随着集创在单层多指技术开发上的成熟，使得企业逐步赶上了业界领先水平，而且未来In-cell技术也已在集创的研发规划之中。

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  • 2013手机CPU核战争落幕

    【导读】最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。 摘要：  最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。关键字：  手机，  CPU核，  三星 2012年对中国手机业来说真是十年难遇的一年，这一年走完了从单核到四核传统PC业几年走的路，这一年手机屏幕从2.8寸走到6寸使得手机PC边界模糊，这一年智能机从几千元被卖到了199元巨大需求下全行业都没有赚到钱。正如微博中流传的一个段子：“这是智能机冲量的一年、平台商拼核的一年、IC/器件商轮番缺货的一年、提前价格战的一年。一年走了功能机几年的路，一年加了几年要加的班，一年催了史上所有缺过的货，一年价格被客户降到只剩下底裤。” 充满希望而又充满坎坷的中国手机业在2012年四季度白牌手机市场急剧降温，库存横流的严冬迎来了2013年，这是历史性的时刻，因为翻过了2012年这个传说中的地球灾难年，我们会迎来一个全新的世界。凤凰涅槃后定是浴火重生。 最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。 本刊采访得来的信息是，2013年除了三星一家会在CES上推出big Little的4核A15+4核A7处理器Exynos 5410外，其它手机AP和SoC厂商还没有推出8核的计划。去年与三星拼核的几家厂商2013年都改变了策略。首先来看nVidia。它在2013年要推的新一代平台的是Tegra 4，其为4+1结构，由四个主频1.8-2GHz的A15核和强大的GPU(72个并行核构成)，本刊得知中国当红手机品牌小米的第三代旗舰产品，米3将采用此平台，有望在2013年四五月间出工程样机。这将是手机核战争上的一个里程牌式的转折，因为中国手机市场上最早追核的小米，也在2013年的小米三代中采用了与二代一样的四核产品，虽然性能会大幅提升，但是它将会教育消费者选择手机不仅是核数，而是要看性能、功耗等多方面的平衡。这对中国市场确是一件好事。 再来看联发科技。虽然联发科技不是这场手机核战争的发起者，但是，它是将这场核战争推向全民 运动的主要动力。如果说小米采用的高通四核APQ8064对于广大手机业者来说太高了摸不着、海思的K3V2也仅供华为自己采用的话，那么联发科技的双核MT6577则正是满足了广大手机业者的噱头需求，所以联发科技的双核MT6577迅速取代了上市仅几个月的单核MT6575。当手机厂商刚开始转移到MT6577平台，并批量出货时，联发科技又开始推四核的MT6589了，并且将有TCL，联想、中兴、金立等众多厂商在2013年的一季度推出基于MT6589的四核手机了。不过，2013年可以消庭一下了，因为联发科技不会在这一年推8核的手机处理器了。前一段时间传言中兴通讯在采用联发科技的8核手机芯片设计新一代的手机，本刊采访到中兴通信手机研发负责人，他表示：“我们目前还没有见到联发科技的路线图中有8核的方案，他们也从来没有给我们谈起过。”据了解，传说中8核的MT6599很可能同三星一样是big Little的4核A15+4核A7，但只是针对平板电脑市场，并且有可能会延迟到2014年才推出。 还有一个核战争的倡导者——海思，据了解，他们在2013年也会放弃单纯对核数的追求，据传海思2013年要主推的也只是目前四核K3v2的升级版，是4CPU+4GPU形式。看来，所有的追核者都已疲惫，并且，这里还有一个更重要的因素——全球代工厂的28nm工艺产能跟不上突然爆发的智能手机需求。

    半导体 CPU 联发科技 BSP

  • 《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》报告简介

    【导读】电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。 摘要：  电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。关键字：  图表生成工具，  汽车电气，  设计流程，  现代化 电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics近日发布一份题为《图表生成工具将实现汽车电气设计流程的现代化》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载： http://www.mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=181 。 图1：传统手动服务文件流程与新的自动化解决方案的对比 图2：该示意图描述了精确到特定装置配置的汽车电气子系统 图3：最新的技术进步已经使在iPad(TM)等移动设备上使用当今的图表生成工具成为可能 报告作者为明导国际 (Mentor Graphics Corporation) 集成电气系统部软件开发经理 Artem Kornilov。 [#page#] 不久前，汽车电气系统设计师还要依靠纸笔画的图表以及电线列表来将他们的新设计记录成文。设计师创建出这些文件的初稿，最后的工作由制图人完成，他们负责制作出整齐连贯的图表。制图人在逐行确定对象和连接线的布局时，都会遵守公认的标准和规范。“自动图表生成”等未来技术似乎只是一个遥不可及的梦想。 如今的电气系统设计师则通过工作站或个人电脑进行工作，他们设计的电气系统将被集成到更大的电动机械平台上，如乘用车、农场设备、飞机甚至船艇。设计师所在的设计部门负责管理整个设计流程，包括需求开发、电路和布线设计以及验证等。设计师的终端产品方案通常包括一个可行的原型，但更重要的是，方案中的文件必须使整个设计能够投入生产并最终投入使用。 在当今典型的汽车电气系统设计流程中，设计师以两种形式中的一种来制定设计规格：可视化图表(图表)或文字形式的表单和表格。许多设计师仍在期待一个软件工具集的出现，这种工具集不仅要能够简化他们的构想和记录工作，还要能创建出可以将他们的设计记录成文的图表。 经过多年的构想和努力，电气计算机辅助设计 (ECAD) 工具终于出现了。这种工具自动生成的图表能够描述一辆汽车的整体或部分电气系统。图表或表格的制作都能采用现代化的 ECAD 技术。生成的图表不仅可用于内部的电气设计流程，也适用于内部生产部门和外部供应商。企业内部或其它地区的生产厂都能采用符合公认规范的这些图表。 全文要点与大纲如下： a. 图表可用于汽车设计、生产和服务 b. 避免重复和多余 c. 超越线条和模块 d. 图表生成的设置 e. 选择合适的图表 f. 图表的构造与分割 g. 遵守制图标准 h. 遵守布局规范 i. 表达设计意图和美学 如今，自动图表生成正在改变 ECAD 在汽车设计应用中的作用。重要的是，它可以减少繁忙的设计师必须完成的制图量。此外还能管理新设计所有相关文件的同步和传播，从而大大提高开发阶段(从最开始的设计理念到制造再到现场服务)的生产效率。自动化可确保必要的一致性和标准化，同时允许进行专门的定制。当今的汽车图表生成工具能够比以往更有效地发挥这些能力并将带来现代化的电气设计。 关于 Mentor Graphics Mentor Graphics 集团(纳斯达克代码：MENT)是电子硬件和软件设计解决方案的全球领导者，为世界上最成功的电子和半导体公司提供优质产品、咨询服务和支持，所提供的支 持曾多次获奖。公司成立于1981年，在过去的12个月中实现营业收入约10.15亿美元。公司总部地址：8005 S.W. Boeckman Road， Wilsonville， Oregon 97070-7777(美国俄勒冈州)。官方网站： http://www.mentor.com 。

    半导体 汽车 电气设计 MENTOR BSP

  • 图芯成为GENIVI Alliance会员 推动汽车领域进程

    【导读】成为 GENIVI Alliance 会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面 (HMI) 显示器的创新。 摘要：  成为 GENIVI Alliance 会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面 (HMI) 显示器的创新。关键字：  GENIVI Alliance，  图芯，  图形处理器，  汽车领域 拉斯维加斯2013年1月9日电 /美通社/ -- 2013年国际消费电子展(CES 2013) -- 全球消费类和嵌入式设备图形与图形处理器 (GPU) 计算技术的领导者图芯技术有限公司(Vivante Corporation)今天宣布，该公司加入致力于推动开放式车载信息娱乐系统(IVI)参考平台开发和普及的汽车与消费类电子产品行业协会 GENIVI Alliance。图芯与采用最新图形与OpenCL功能的领先硅厂商、汽车制造商、一级供应商、独立软件供应商(ISV)和中间件供应商开展合作，从而迅速拓展在汽车市场的业务。成为GENIVI Alliance会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面(HMI)显示器的创新。 (图标：http://photos.prnewswire.com/prnh/20091008/VIVANTELOGO ) 车载信息娱乐系统设计及功能成为汽车的一大卖点和关键的与众不同之处，也是人们坐在车中观察到的第一个目标。直观且设计精美的车载信息娱乐系统成为驾车者和搭乘者出门在外的一种延伸，为实现消费类娱乐和实时汽车信息相结合提供了一种舒适的空间。车载信息娱乐系统包含娱乐(游戏、音乐、新闻、电影、互联网和社交媒体)、收音机、导航、定位服务、电话通讯、发出信号等各种应用。 GENIVI 的使命是简化车载信息娱乐系统平台的开发、测试、部署和现场辅助过程，并实现 GENIVI 产品的快速上市。该平台是一种基于 Linux、可重复利用的开源式解决方案，在汽车原始设备制造商 (OEM) 从豪车到紧凑型汽车的整个产品系列、不同款式和车型之间是统一的。在一个互联的环境中，汽车成为物联网 (IOT) 的一个节点，像 GENIVI 这样推动从理念向生产发展的标准化机构将有助于加快广泛普及。 作为 GENIVI Alliance 会员，Rightware® 将提供一款部分顶级汽车原始设备制造商使用的人机界面解决方案，开发具有视觉冲击力的用户界面。他们做了以下陈述，图芯首席运营官 Ville Ilves 在 Rightware® 表示：“汽车业对人机界面渲染质量的要求非常高，他们想要寻求一款可以去除伪迹、解决反锯齿问题并提升整体图像质量的解决方案。这些功能非常重要，不仅仅是因为安全问题，还因为其能鲜明彰显汽车的整体质量形象。”“Rightware 的 Kanzi® 解决方案支持 OpenGL ES 3.0，使设计者能利用图芯的 OpenGL ES 3.0 硬件，并继续推进图像化人机界面显示屏的质量。汽车原始设备制造商通过结合这两种技术，可为车内显示屏提供桌面级质量的图形和性能。” 图芯 GC(图形和计算)内核简介 图芯技术有限公司加入致力于推动开放式车载信息娱乐系统参考平台开发和普及的汽车与消费类电子产品行业协会 GENIVI Alliance。成为该协会会员让图芯能够为该协会带来图形处理器专业知识并推动车载信息娱乐系统人机界面显示器的创新。 图芯面向领先的移动、消费、汽车和嵌入式应用提供一整套图形处理器 IP 解决方案。凭借不断扩大的产业链和覆盖一整套可授权图形处理器/GPGPU(通用图形处理器)内核的产品组合，该公司迅速壮大了 IP 许可业务，成为图形处理器出货量方面的全球领导者。您的手中、家中、办公室或车内都能找到各种由图芯提供技术支持、采用最新版本的安卓 (Android)、Linux、Green Hills、QNX 和 Microsoft Windows 系统的产品。 该公司的产品组合包括面向大众市场的三维、二维/合成处理器、通用图形处理器和矢量图形性能领先技术。图芯的内核为针对行业标准应用程序接口的统一驱动程序架构提供强有力的支持，这些应用程序接口包括 OpenGL® ES 3.0/2.0、桌面 OpenGL®、OpenCL®、OpenVG®、Microsoft® DirectX® 11、DirectFB、BLTsville™、XWindows、Google Renderscript™ Compute 和其它标准应用程序接口。 该公司的最新图形处理器解决方案具备以下新功能： 专为 OpenGL ES 3.0 设计*的全球最小的可授权图形处理器内核：使用台积电 (TSMC) 的 40nm LP(低功耗)制程，芯片的总面积仅为3.5平方毫米(包括存储器在内)，这可以满足面积微小的设计要求，又不使功能或性能受到损害。图芯的内核可以选择和综合合成处理内核(Composition Processing Core，CPC)一起配置，只需扩大10%的图形处理器芯片面积，综合合成处理内核就可以利用一点点电力无缝加快操作系统 (OS) 级合成任务的速度 单/双/四/八核配置：ScalarMorphic 内核包含高度硅优化的单图形处理器内核和性能有所提升的多图形处理器节点，所有内核都拥有同类中最出色的安全和操作系统虚拟化性能与可用硬件支持 单一软件栈：单一统一软件栈可在一系列图形和计算应用程序接口、功能与性能层面为所有的图芯内核提供支持 电池节能创新：超低功耗的微体系架构，每兆赫/千兆赫耗电低至多少毫瓦的智能电网技术与动态功率控制 节约存储空间：为如今拥有大量顶点的应用和像素很大的显示优化存储器带宽调制，包括支持 OpenGL ES 3.0 的最新压缩标准，以及选择性支持近期公布的科纳斯 ASTC™–自适应可升级纹理压缩扩展协议 异构平台架构：针对采用 AMBA® ACE-Lite™(中央处理器-图形处理器高速缓存一致性)和最新流接口的混合计算系统(例如异构系统架构 (HSA))设计的 GC 内核 欲了解更多图芯技术和在2013年国际消费电子展(1月8日至11日)期间参加 GENIVI 活动的情况，请通过发送电子邮件至 sales@vivantecorp.com 联系我们，安排会面。 GENIVI Alliance 简介 GENIVI Alliance 是一家非营利的行业协会，其宗旨是推动车载信息娱乐系统开源开发平台的广泛普及。GENIVI 将通过衔接需求、实现参考项目的执行、提供认证计划和培育生机勃勃的开源车载信息娱乐系统社区来实现其宗旨。GENIVI 的工作可缩短开发周期、加快上市时间并降低车载信息娱乐系统设备及软件开发公司的成本。GENIVI 包括超过165家会员公司，总部位于加州圣拉蒙。www.genivi.org[!--empirenews.page--] 图芯技术有限公司简介 图芯技术有限公司是多核图形处理器、OpenGL® ES、OpenCL™ 和二维合成 IP 解决方案的领导商，针对一系列基于 ScalarMorphic™ 架构的科纳斯™组织应用程序接口一致性规范提供最高性能和最低功耗。图芯的图形处理器被客户应用到在多个操作系统和软件平台上运行着数千个图形应用的大众市场产品的硅解决方案中，这些产品包括智能手机、平板电脑、高清电视、消费电子和嵌入式设备。图芯是一家成立于加州桑尼维尔并且总部也设在此的未公开上市公司，在中国和美国设有多个研发中心。垂询详情，请访问：http://www.vivantecorp.com 。 *产品以已发布的科纳斯 OpenGL ES 3.0 规格为依据，并预计将通过科纳斯一致性测试流程。访问 www.khronos.org/conformance 可了解现在的一致性状态。 Vivante 和 Vivante 图标是图芯技术有限公司的商标。所有其它产品或服务名称均为其各自所有者的财产。

    半导体 汽车 进程 GEN VI

  • fabless2012整体业绩超越IDM

    【导读】全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。 摘要：  全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。关键字：  无晶圆，  半导体，  业绩，  IDM 根据市场研究机构IC Insights 总裁Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。 McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示，全球无晶圆厂晶片业者 2012年营收总和成长了6%，而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。犹记得在 2012年4月，英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示，无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃，因为该模式无法赶上像是英特尔开发的 FinFET 电晶体等先进技术。 “由调查数据看来，无晶圆厂模式在 2012年之间确实并没有动摇的迹象，而且也不太可能面临崩溃，只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。”McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示：“事实上，自1999年以来，无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较，一年比一年更好;除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。” 1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较 “如果真的会发生什么，我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机，越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式;”McClean补充指出：“在 2012年，无晶圆厂IC业者的销售额总和，占据整体IC销售额的27%，该比例在2002年仅13%，显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。”

    半导体 晶圆厂 BLE DM FAB

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