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英特尔将提供全新移动设备计算体验

【导读】2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。摘要： 2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。关键字：英特尔，移动设备，智能手机，平板电脑，计算 2013年1月7日，英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本产品。英特尔公司副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)表示：“英特尔将为你周围的移动设备提供最佳的计算体验。借助第四代智能英特尔酷睿处理器，我们不仅实现了英特尔历史上最大幅度的电池效率提升，还为计算设备增加了大量新的人机交互方式，包括触控、语音、面部识别和手势等。2013年，我们将以前所未有的方式加快移动产品的开发，大幅提升凌动处理器的性能和能效。” 在2012年的CES上，英特尔首次详细介绍了在智能手机领域的进展。现在，英特尔进一步面向高性价比智能手机细分市场推出了一款全新的低功耗凌动处理器平台(研发代号为“Lexington”)和智能手机参考设计。业界人士预测，高性价比智能手机细分市场的全球出货量在2015年将达到5亿台。宏碁*、Lava International*和Safaricom*已宣布支持该平台。这一全新的平台将英特尔传统的产品优势引入快速增长的智能手机细分市场，为智能手机带来支持网页快速浏览的高性能，以及卓越的多媒体和Android1应用体验。英特尔公司副总裁兼移动通信事业部总经理麦克·贝尔(Mike Bell)表示：“这一新推出的低功耗凌动平台，使得英特尔能够抓住高性价比智能手机细分市场机会，进一步完善了英特尔不断扩展的智能手机产品组合。我们相信，Intel Inside带来的体验，将赢得新兴市场智能手机的首次购买者的青睐，同时也能帮助我们的客户开发更多高性价比设备，而无需牺牲设备性能或用户体验。” 全新高性价比产品将提供众多高端功能，包括支持英特尔超线程技术的英特尔凌动处理器Z2420，速度可达1.2GHz，拥有1080p硬件加速编码/解码，支持多达两个具备先进成像功能的摄像头，可允许用户在爆发模式下1秒钟内拍摄7张500万像素照片。该平台还包含英特尔XMM 6265 HSPA+调制解调器，为追求性价比的消费者提供了双卡/双待功能。贝尔还重点介绍了即将推出的面向高性能和主流智能手机的英特尔凌动Z2580处理器平台(研发代号为“Clover Trail+”)。该平台包括一个支持英特尔超线程技术的双核凌动处理器，以及一个双核图形引擎。他表示，新平台相比英特尔当前一代解决方案(英特尔凌动处理器Z2460平台)，性能可高达两倍，并提供了极具竞争力的功耗和电池续航能力。

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Vitesse荣获烽火颁发的战略供应商大奖

【导读】1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。摘要： 1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。关键字：集成电路，烽火网络，战略供应商奖 1月10日消息，为运营商和企业网络提供先进集成电路解决方案的领先提供商Vitesse半导体公司荣获由烽火网络(FiberHome Networks)颁发的2012年战略供应商奖。烽火网络是中国最大的光纤网络和电信设备供应商之一。烽火还是首批完成中国移动100G项目测试的公司之一，同时还是获得马来西亚国家宽带数据骨干网合同的独家供应商。 Vitesse是荣获2012年这一奖项的约35家公司之一，该奖项是在2012年12月19日武汉烽火供应商大会上颁发的。 Vitesse美国西部和亚太区销售副总裁Phil Richards表示：“我们感到非常荣幸能获得烽火颁发的这一殊荣。这是对我们卓越客户服务和支持以及我们最先进解决方案的认可，例如我们特有的VeriTime IEEE1588v2网络计时技术，这些解决方案能为我们的客户带来实实在在的价值。我们致力于继续与烽火等业界领导厂商合作，为市场提供先进的网络解决方案。”

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“车联网”驱动汽车电子IC器件应用增加

【导读】汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。摘要：汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。关键字：电子应用，汽车电子，车联网， IC器件汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。为了上述三大特性，汽车必须通过有线和无线设备组合成一个可扩展的连接骨干架构，在一个集中式的系统中实现以上功能，为此，目前各大厂商都在大力发展“车内网”及“车联网”应用。从总体上看，平均每辆汽车中的IC器件都在不断增加。根据Strategy Analytics提供的数据，2011年，汽车芯片市场总规模大约230亿美元。2011年，全球大约生产了7，500万辆汽车，其中2，000万辆是在欧洲生产。目前平均每辆车采用了大约价值300美元的芯片。节能、安全、娱乐仍为汽车电子市场三大方向近年来，在市场增长和消费者购车习惯转变的推动下，汽车制造商越来越趋向于采用更复杂的电子元器件来增加新的舒适功能，同时实现更高的安全性以及节能减排的需求。为满足汽车制造商的需求，芯片厂商也在不断研发新型产品和方案。英飞凌是汽车电子领域目前全球最大的芯片制造商之一，在该市场拥有10%的市场份额。此外，英飞凌还是欧洲最大的芯片制造商(拥有15%的市场份额)。在引擎管理和变速箱控制单元采用的单片机领域，英飞凌拥有超过30%的全球市场份额。最近英飞凌刚刚交付了第1亿颗TriCore单片机。这使得TriCore单片机成为汽车电子领域最为成功的单片机之一，被五十多个汽车品牌选用。从统计角度而言，这意味着几乎每两辆车中就有一辆采用TriCore单片机。该单片机负责尽可能降低油耗和尾气排放。车载信息娱乐应用方面，整车及传统车机企业正面临智能手机、平板电脑等手持移动终端的挑战，汽车正在集成越来越复杂的功能，拥有更多的人机交互、更直观的驾驶辅助体验、更多的媒体影音娱乐项目等。对于中国等新兴国家来说，以往高端车的一些配置正在呈现向中低端车转移的趋势，如更高品质的音响、图形显示仪表盘、后座娱乐影音，还有更直观的3D导航技术、全自动空调、泊车辅助系统等。当然，对于新兴市场包括中国、印度等的很多小型车，低成本的车载音响仍然有很大的市场空间。在安全性方面，近年来与车辆安全系统相关的产品呈现飞速增长，其中高度成长性产品包括车道偏离警示、转向头灯照明系统、整合式发电机与控制、车间距离警示装置、胎压监测系统与电动停车煞车装置。富士通半导体高级产品工程师李丹认为，与发达国家相比，中国汽车电子市场有着更高的增长速度和潜力，但中国的汽车电子市场目前还处于比较初级的阶段，中国本土的系统厂商比较擅长的领域主要集中在汽车音响、导航、集中式车身控制器、传统仪表等应用，而对动力总成、安全系统等核心技术则少有涉猎。

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高附加值PC产品受市场青睐

【导读】另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。摘要：另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。关键字：行业重组，后PC机时代，高附加值从全球经济形势来看，预计到2013年初，脆弱、表现不佳的美国经济将有所改善;但欧元区的经济危机仍将持续一段时期;而从结构上来说，一直支持中国经济增长的外部需求市场正逐步走低，经济会迎来周期性反弹。根据IHS iSuppli的调查数据显示，2012年手机和平板电脑市场的增长率达到两位数，且在今后几年内，4G LTE的渐进部署将成为一个重要因素继续刺激市场，4G LTE领域的智能手机、平板电脑及电信设备会是推动全球电子行业增长的主要动力。为了满足不断变化的市场需求，Littelfuse在制定生产计划之前会首先认真研究产品线及应用产品的市场趋势，优化生产工艺及生产效率，并且在物料、生产设备及人工方面做好充分的准备，以保证顺利、持续地将高品质的产品交付给全球客户。 Littelfuse副总裁兼电子业务部总经理Deepak Nayar 以Littelfuse在2012年的热销产品之一LoRho系列SMD PPTC自恢复保险丝为例，其专门针对在超低内阻抗、超低电压降及最小功耗环境下运行的应用产品而设计，尺寸可以小到0402，可以在电路板上为其它元件留出更多空间，在维持高水平电气性能的同时，实现了超低内阻抗。目前，这类产品已被广泛应用在手持电子产品(如智能手机)、电脑及周边设备(台式电脑、笔记本、平板电脑等)，及游戏机及配件等产品中。预计SMD PPTC产品的市场需求在2013年里仍会显著增长，但受原料价格及劳动成本上涨因素的影响，这类产品的价格仍将保持在原有水平，其中个别产品的价格还有可能上涨。另一个重要的行业重组的方向是，在后PC机时代，对高附加值产品的需求将不断上涨。Littelfuse将持续致力于创新、掌握专业技术，并且提供行业内广泛、深层的电路保护产品组合，为用户提供客观、综合的解决方案。同时，Littelfuse也正涉足与核心业务有辅助作用的相关领域，包括采矿配电中心、海洋发电机控制和保护、商用车重型开关，以及汽车机电传感器等市场。

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Marvell G.hn芯片组助力剑桥工业集团提供家庭网络产品

【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，剑桥工业集团采用基于Marvell面向家庭组网应用的 G.hn芯片组设计系统。摘要： 2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，剑桥工业集团采用基于Marvell面向家庭组网应用的 G.hn芯片组设计系统。关键字： Marvell，剑桥工业集团，协调网络收发器技术 Marvell走在了部署符合G.hn标准的产品的前列，G.hn产品可实现快速、强大的互连，为智能家庭中的智能电视和其他设备提供多媒体内容提供了更加便捷的连接方式。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，剑桥工业集团就是其中之一。剑桥工业集团等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。剑桥工业集团的G.hn系统HN-300-A1CN和HN-100-A1E基于Marvell的GE-DW360F参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。除了电力线至以太网的桥接功能，剑桥工业集团的HN-300-A1CN还提供一个12V直流电源，直接给光网络终端(ONT)网关和机顶盒供电。剑桥工业集团的HN-100-A1E是一款电力线适配器，具备内置的直通电源插座，安装简便，即插即用。Marvell G.hn芯片组非常适合用来实时分配带宽密集型应用，例如高清IPTV、VoIP、实时游戏、多房间DVR等。剑桥工业集团市场副总裁Rose Hu表示：“我们的协调网络收发器技术支持各类家庭线缆介质，简化了家庭网络的组建。Marvell的G.hn芯片是我们电力线设备的核心，我们会实现非常高的性能水平，将高速数据和实时应用传送至互连家庭中的任何地方。我们很高兴与Marvell这样的业界领导者合作，提供创新性产品，助力智能家庭的实现。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“与剑桥工业集团这样的业界领导者合作，为智能家庭提供基于G.hn的先进家庭组网应用，令我们倍感振奋。Marvell的G.hn芯片将家中的有线网络结合起来，能够覆盖更多房间，向更多的显示屏分配更多丰富的内容。该芯片组树立了Marvell能够提供支持整体互连解决方案、实现永远在线生活方式的所有技术的标杆。。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn技术的产品将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

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Marvell的G.hn芯片助力Teleconnect家庭光纤网络

【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。摘要： 2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。关键字：美满电子科技， G.hn芯片组，家庭网络应用 2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，Teleconnect就是其中之一。Teleconnect等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。德国工程公司Teleconnect因其创新的VDSL2和光纤设计而闻名，该公司采用了Marvell的G.hn芯片用于基于塑料光纤的内容传输。2012年1月，ITU-T G.hn标准加入了对于塑料光纤的支持，满足了服务提供商在家庭光纤网络部署方面的需求。Teleconnect的omniPOF原形模块基于Marvell的GE-DW360F参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。 Teleconnect公司董事总经理Andreas Bluschke 博士表示：“通过将Marvell的G.hn芯片加入omniPOF模块，我们会实现非常高的性能水平，通过家中任意物理线缆介质将高带宽多媒体应用传送至互连家庭中的任何地方。我们很高兴与Marvell这样的业界领导者合作，提供创新的解决方案，实现‘美满互联的生活’。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“Marvell公司很高兴能与Teleconnect这样的塑料光纤应用领域的专家合作，他们的omniPOF模块是具创新性的G.hn功能产品，显示了Marvell G.hn芯片组的灵活性。Teleconnect的产品使客户和服务供应商能够将G.hn技术的灵活和高速与光纤的可靠性相结合，是我们的芯片组通过任意线缆连接任何地方能力的又一次成功展示。Marvell的G.hn芯片是Teleconnect模块的核心，能够通过任意线缆介质实现最高性能水平的连接，将带宽密集型应用和实时应用分配到互连家庭中的任何地方。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn技术的产品将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

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电子制造服务业洗牌加剧企业需加强综合竞争力

【导读】EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。摘要： EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。关键字： EMS，洗牌，倒闭，综合竞争力近年来全球经济发展速度发缓，市场需求萎缩，同时在一些较为活跃的市场，如消费电子行业，则出现了生产和制造都相对过于集中的现象，谁能拿到市场上主流产品的订单，谁就能生存下去，而那些拿不到订单的厂商则要面对大量生产设备闲置、产能过剩，以及各种生产成本上涨的重重压力。从中可以看到，在这一过程中EMS(电子制造服务)行业已形成优胜劣汰的市场环境，行业“洗牌”加剧，甚至会有个别较大型的EMS工厂将面临被合并或倒闭的可能。深圳富瑞邦科技有限公司总经理潘礼林 EMS厂商最重要的任务是为客户提供一整套的产品生产和制造方案，但电子产品的整体价格必然是一个下降的趋势，在客户不断要求压缩制造成本的同时，目前大多数EMS厂商面对的主要困难包括：原材料、水、电、煤等生产基本要素的价格不断上涨;工人薪资特别是高级软、硬件设计人员的薪资上升幅度较为明显;以及自动化生产设备的投资压力等等。要想在目前的市场上赢得竞争，对于EMS或OEM、ODM来说，就必须要跳出制造链的低部，不单单只是扮演生产和组装的角色，而是在技术研发、原材料采购、资产终端、市场分销渠道等方面增强自己的综合竞争实力，同时，还要及时掌握不同应用市场的需求特点，为客户提供高附加值的解决方案。例如，在技术研发上，EMS厂商可以更早地介入到产品设计的阶段，加强与客户的沟通和资源整合，但前提条件是，EMS厂商必须要对市场应用非常了解，能够提出一些更优化的设计方案，帮助客户降低整体成本，同时又能保证产品的高品质。另外，在生产设备上，自动化设备的投入也是必不可少的，例如在一些简单重复性的工序上可以加大自动化设备的使用量，这对于未来生产成本和产品品质的管控都将产生积极的作用。 2013年将是挑战和机遇并存的一年，企业要想在这样的环境下生存下来，关键还是在于能否找到企业最善长、最有优势的市场空间，而不必一味地在一些已是“红海”的市场上竞争。现阶段，富瑞邦的目标是专注于一些细分市场，如安防、汽车电子、智能家居等行业，力争为客户提供定制化的产品解决方案。

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无线充电有待革新手机平台标准将出台

【导读】作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。摘要：作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。关键字：无线充电，革新，标准作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华如今，所有的障碍都被一一清扫，无线充电规模商用将在今年引爆。先从标准上来说，标准的制定对于一项新技术及应用至关重要，可以说，过去三年来无线充电技术之争也意味着各个联盟之间的竞争。在各种组织中，无线充电联盟(WPC)是最早，也是现今唯一具有成熟技术、市场以及基础架构的联盟，相比其他组织而言其进展最快，迄今已有120多个获得认证的产品面世。2012年4月份WPC新出台了WPC1.1 Qi标准，TI、Freescale、IDT等众厂商纷纷跟进，并于第四季度陆续推出具有革新性升级产品。新标准的推出将加速今年更多新品面市。 “充电标准对确保普及化以及市场规范接受具有非常重要的意义。”德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华强调说，“目前市面上的大部分消费类电子的无线充电协议都采用Qi标准。TI紧跟WPC演化的进程，开发了各种支持Qi标准设备的解决方案，并将不断壮大产品阵营，现在推出新一代变革性产品。”他继续表示，WPC联盟目前是5W的规范，主要是针对手机平台，但同时也正在紧锣密鼓的制定15W的规范，可支持平板电脑，向前兼容。他透露说：“标准有可能在今年一季度出台。”再下一步将会是更高功率的电动汽车市场。

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无线充电变革进行时，商用普及近在咫尺

【导读】作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。摘要：作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。关键字：无线充电，德州仪器，单芯片无线电源接收器作为一项新兴技术，无线充电一直被广泛关注，消费者像期待Wi-Fi取代以太网进行互联网连接一样期待无线方式带来更自由的充电体验。近两年无线充电技术发展迅速，但市场始终没有获得大规模商用普及，三大主要原因在于充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范效应以及充电技术有待革新。德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华如今，所有的障碍都被一一清扫，无线充电规模商用将在今年引爆。先从标准上来说，标准的制定对于一项新技术及应用至关重要，可以说，过去三年来无线充电技术之争也意味着各个联盟之间的竞争。在各种组织中，无线充电联盟(WPC)是最早，也是现今唯一具有成熟技术、市场以及基础架构的联盟，相比其他组织而言其进展最快，迄今已有120多个获得认证的产品面世。2012年4月份WPC新出台了WPC1.1 Qi标准，TI、Freescale、IDT等众厂商纷纷跟进，并于第四季度陆续推出具有革新性升级产品。新标准的推出将加速今年更多新品面市。 “充电标准对确保普及化以及市场规范接受具有非常重要的意义。”德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华强调说，“目前市面上的大部分消费类电子的无线充电协议都采用Qi标准。TI紧跟WPC演化的进程，开发了各种支持Qi标准设备的解决方案，并将不断壮大产品阵营，现在推出新一代变革性产品。”他继续表示，WPC联盟目前是5W的规范，主要是针对手机平台，但同时也正在紧锣密鼓的制定15W的规范，可支持平板电脑，向前兼容。他透露说：“标准有可能在今年一季度出台。”再下一步将会是更高功率的电动汽车市场。紧耦合代表产品 TI此次重磅推出的无线充电解决方案包括具有集成电池充电器的单芯片无线电源接收器bq51050B以及大幅扩大充电面积、位置自由摆放的新一代发送器bq500410A。TI称前者是业界首款符合WPC1.1 Qi标准的接收器，其主要两大特色在于：一是一款二合一的IC，已集成电池充电IC，可为智能手机、无线键盘、蓝牙耳机以及其它便携式电子设备实现更快更高效的充电。独特的20V接收器在单个微型集成电路中整合整流、电压调节、通信控制以及锂离子充电功能，无需单独的电池充电器电路。首款符合WPC1.1 Qi标准并集成电池充电的无线充电接收器二是无电感器单级设计可实现业界最高的系统效率，可达到90%的峰值充电效率。特别需要指出的是，bq51050B采用1.9毫米×3.0毫米WCSP封装或4.5毫米×3.5毫米QFN 封装，与多级实施方案相比，WCSP封装可以为电路板空间节省达60%。微型封装使得该接收器直接嵌入到外设中成为可能，设计成为无线充电电池、无线充电移动电源、无线充电蓝牙耳机等等。对于发射端，TI称bq500410A也是首款符合WPC1.1标准并支持A6发送器的无线电源传输控制器。它最大的优势在于扩大了充电面积，可以使智能手机或其它便携式设备在超过70毫米×20毫米的表面上充电，与当前18毫米×18毫米的“靶心式”充电面积相比，扩大了4倍。并且，不再局限于位置对准，而使充电设备的位置摆放要求大大放宽。此外，bq500410A还能够实现超过70%的系统效率，并采用独特寄生金属及外来对象检测特性为系统提供安全保护，如果在发送器和接收器之间检测到金属物质，就会停止输电。首款符合WPC1.1标准并支持A6线圈的无线电源传输控制器文司华还介绍说，目前这两款IC不仅可为智能手机用户提供更简单便捷的充电体验，而且可帮助设计人员在更多地方实施无线电源技术，包括汽车控制台、充电板、办公家具、餐桌等。据悉，TI 接收器与bq500410A发送器IC已经为最新Nokia Lumia920以及Nokia Lumia820智能手机及无线充电配件(如Nokia BH-220蓝牙耳机及DT-38充电底座、支持内建NFC的JBL PowerUp无线充电扬声器扩展基座以及Nokia Fatboy无线充电枕等)所采用。相信有了这些重量级产品的示范效应，无线充电将掀起一股规模商用的热潮。需要指出的是，TI的解决方案还是属于“紧耦合”范畴，即电感耦合。对于业界更期待磁共振充电方式的“松耦合”，文司华认为：“无线充电最终将实现两种方法的完美结合。但目前而言，我们认为只有紧耦合是业界最成熟，并且能够马上被消费者接受。”他继续透露说，WPC未来也会做磁共振耦合，TI作为芯片解决方案提供商，对各种竞争技术持开放态度，实际上也正在研发其他技术的产品中。松耦合代表产品 [!--empirenews.page--]提及松耦合，在去年末举办的高交会上，新西兰PowerbyProxi公司携带其松散耦合技术的无线充电技术及解决方案亮相，让人印象深刻。其首创之处主要是成功设计了世界上最小、成本效益最高的无线供电接收器，由于体积小，可以直接装入现有的任何AA电池中，也因此有能力将数以百万计以AA电池为动力的各类消费电子产品转换为无线可充电产品。不仅如此，这款无线供电接收器也已成功应用于智能手机无线充电和其他消费电子产品，包括平板、PMP、电子书、超极本等，使消费者能够享受迄今为止最大的自由度和便利。 PowerbyProxi全方位无空间限制的3D无线充电基座这项技术最大的优势在于内置充电。这意味着从今以后，只要带有内置无线充电功能的AA电池，照相机、录音笔、录像机、遥控器、玩具手柄、耳机、游戏机等等生活用品，都能够在无需取出内置电池的情况下，自由进行充电，并且对摆放方向没有要求，完全不受空间限制，任何维度和方向(x，y，z)均可。当电池电量很低需要充电时，只要简单把整个器件放置到充电装置即可。 “这项突破性技术能够使所有AA电池的设备保持充电，减少更换电池的费用和省去取出可充电电池放在外置充电器上充电的麻烦。”PowerbyProxi公司消费电子业务发展部副总裁Tony Francesca说。这种体积小的接收器还可以直接装入智能手机内部，彻底消除了使用诸如盖子及套管等高成本附件的要求。PowerbyProxi的松耦合设计提供了非常大的自由空间和便利，使得手机厂商可以从任何方向自由设计接收器的位置，以及同时为多个电器充电。 Francesca表示，除了无需取出电池、无空间限制等卖点，系统的其他优势还包括： 1，同时能对多个器件如遥控器、照相机、耳机、玩具、游戏机等进行充电，支持同时最多可充电4个设备; 2，与有线充电器一样的充电速度，对所有器件进行充电; 3，充电装置可以设计成多种尺寸和外观，以此迎合消费者的口味和需求，在高交会现场，PowerbyProxi就展示了一个敞口3D充电箱，可同时对多个设备进行充电。 4，不会对运行中的其他设备产生干扰。其他的系统优点还包括：专利的DHC技术实现最大系统性能;模块具有超低的工作温度;使用起来完全安全;充电过程中可同样检测外加入物体。从接收器电路和线圈来看，PowerbyProxi的充电基座能够自动识别设备，并内置过压过流保护。在发射端电子设备和线圈，充电基座可以根据需要设计成不同外形尺寸实现100%无死角，完全不受空间限制，具有过电压和过温度保护的异物探测方法能够保证操作的安全性和可靠性。

半导体无线充电 WPC BSP
Marvell获得认证的G.hn芯片助力COMTREND打造互联家庭

【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组，用于其面向家庭有线网络的PowerGrid以太网适配器。摘要： 2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组，用于其面向家庭有线网络的PowerGrid以太网适配器。关键字： OEM厂商， Marvell公司，消费电子产品展在Marvell 的G.hn产品的成功案例中，越来越多的OEM厂商加入了这一阵营，COMTREND就是其中之一。COMTREND等OEM厂商推出G.hn产品，有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连，支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 COMTREND公司的PowerGrid 9070和PowerGrid 9170基于Marvell的GE-DW360F的电力线参考设计，该参考设计包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。具备内置直通电源插座的PowerGrid 9070和获得UL认证外形更小巧的PowerGrid 9170 这两款设计，使COMTREND的产品线组合更加完善，Marvell G.hn芯片组非常适合用来实时分配带宽密集型应用，例如高清IPTV、VoIP、实时游戏、多房间DVR等。 COMTREND市场营销副总裁Frank Chuang 表示：“我们加强了与Marvell的合作，以确保实现更高性能水平的高带宽多媒体应用。通过采用基于Marvell公司获得认证的G.hn芯片组进行设计，我们有信心为新一代家庭网络提供最佳的通信平台。” 自2011年9月推出以来，Marvell的G.hn芯片赢得了越来越多的业界支持。Marvell的G.hn芯片组2011年12月赢得“最佳电子设计奖”，2012年4月又获得“互连家庭奖”(Connected Home Award)。通过消费电子产品展上展示和2012年举行的亚洲互通性测试(Asia Plugfest)，用户对Marvell的G.hn愿景和该技术的潜在应用产生更大兴趣。在不久前，即2012年12月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件。 Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen表示：“示：ston 公司很高兴能与COMTREND加强合作，通过G.hn产品协助其完善产品线组合。符合G.hn标准的PowerGrid电力线产品使COMTREND的客户可以更加快速、灵活地访问基于云的多媒体内容，这对于行业内其它厂商的产品是难以企及的。最重要的是，我们基于G.hn芯片组的设计使整体混合家庭网络和全面互连、永远在线的信息化世界之愿景更加趋于实现。” 在2013年1月8日至1月11日于美国拉斯维加斯会议中心举行的消费电子产品展上，基于Marvell G.hn芯片的COMTREND适配器将在Marvell展台(南3厅二层31423号)和HomeGrid论坛展台(南1厅21906号)上展出。

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Altera荣获中兴通讯的全球优秀合作伙伴奖

【导读】2013年1月11号，北京，中国——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布，荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下一代通信产品开发支持上扮演了重要角色。摘要： 2013年1月11号，北京，中国——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布，荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下一代通信产品开发支持上扮演了重要角色。关键字：中兴通讯， Altera，供应商中兴通讯副总裁曾昭祥先生评论说：“多年以来，Altera一直为我们的业务提供强有力而且非常可靠的支持，而2012年是尤其不平凡的一年。通过Altera在这一年为我们提供的销售和技术支持，以及产品交付和客户服务，我们实现了高质量、最具成本竞争力的通信基础设施解决方案，同时保持了平稳的供应。” 中兴通讯每年将这一奖项授予满足多种性能标准的供应商。根据对公司员工的调查并了解合作伙伴的满意程度来选出获胜者，包括，开发和材料工程师以及采购人员等。在成本、交付、质量和服务记录等方面对供应商进行评估。Altera在所有评分标准上获得了最高分，从而获得了今年的这一奖项。 Altera通信和广播业务部资深副总裁兼总经理Scott Bibaud表示：“Altera致力于为客户交付同类最佳的产品和服务，荣获中兴通讯的2012年度全球优秀合作伙伴奖充分展示了我们在这方面的承诺。与中兴通讯的合作已经超出了传统意义上的供应商关系。我们密切协作，深入理解中兴通讯的组织和业务目标，因此，我们能够定制产品和服务，最符合他们的实际需求。能够得到如此有价值的客户的认可，我们非常高兴。”

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CES2013展上博通、Marvell等极力竞争家庭网络技术

【导读】而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。摘要：而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。关键字： Broadcom， Marvell， CES2013，家庭网络在本届CES上，家庭网络的多种组网技术都有所进步，特别是在Wi-Fi方面，已经在扩展5 - 60 GHz获得支持。其中在有线网络通信领域，Broadcom宣布其首个单芯片实现的多媒体同轴电缆标准，吞吐量最高可达800兆比特/秒。而Broadcom公司的主要竞争对手Marvell公司在CES2013上展示了一个极具竞争力的家庭网络技术-- G.hn，这网络可以运行在同轴电缆、电话线、电线电缆和光缆。剑桥工业集团，康全电讯，Teleconnect和WOXTER表示，他们将使用Marvell的G.hn的芯片、适配器、通信模块等产品，速率可高达1 Gbit / s。 HomePlug联盟带来了新的芯片和系统，其中包括“千兆级”的HomePlug AV2。预计在今年，HomePlug与Wi-Fi和ZigBee组成的网络将是智能电网产品的重要部分。市场观察IHS iSuppli公司估计，HomePlug的产品出货量在2012年同比增长了39%，而在2012年至2016年将出现31%的复合增长率。芯片厂商博通(Broadcom)、联发科、高通Atheros和Sigma Designs公司等都支持该标准。无线网络连接仍然是家庭网络的最重要组网方式。Wi-Fi设备仅在2012年销售就超过15亿，市场调研公司ABI Research市场观察家说。 Broadcom在CES上还宣布开始支持802.11ac标准的机顶盒业务，很多其他网络设备商见风使舵，其中包括声称0.11 AC路由器最大理论数据传输速率达到1.7 Gb / s的TP-LINK。高通创锐公司试图在两个CES发布会上展示Wi-Fi模块。它说它现在拥有一个由包含2.4到5GHz的802.11ac芯片和支持802.11ad标准的60-GHz频段组成的三频无线模块。此外，高通Atheros公司推出的一款增值软件，以帮助消费者同时管理家里的Wi-Fi连接多个设备。 StramBoost软件提供了一个接口，可以监测每个设备或应用程序，以及家庭网络上的实时带宽的使用。

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政府鼓励新能源汽车及电池力度加大

【导读】不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。摘要：不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。关键字：新能源汽车，电池在新能源发展面临更多质疑的时候，政府开始再次强化对新能源的扶持力度，不久前，财政部、工信部、科技部对初步确定的“2012年度新能源汽车产业技术创新工程拟支持项目名单”予以公示。在乘用车方面，有5个纯电动乘用车项目，分别由江淮汽车、东风汽车、北汽股份、吉利汽车和长安汽车实施;另有5个插电式混合动力乘用车项目，则由比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车、长城汽车和上汽集团实施;还有一个燃料电池乘用车项目，由上汽集团承担。同时，另有8个动力电池项目进入此次名单。相对于整车项目的鼓励，对电池项目的扶持更值得关注，作为新能源技术的核心，电池技术的突破更为关键。扶持转向根据此前工信部发布的《关于组织开展新能源汽车产业技术创新工程的通知》，此次奖励资金安排和使用坚持“集中投入、重点突破”的原则，重点支持全新设计开发的新能源汽车车型及动力电池等关键零部件。另外，在支持的25个项目中，整车项目占据七成，动力电池项目占据三成，此次拟支持的25个项目中有8个是动力电池项目，分别由深圳市比克电池有限公司、万向电动汽车有限公司、中航锂电(洛阳)有限公司等承担。大规模地扶持电池产业意味着政府对这一核心技术的重视，“谁控制了电池，谁就控制了整个电动汽车产业。”国家863节能与新能源汽车重大项目监理咨询专家组组长王秉刚表示。电池产业的重要性不言而喻。在这一产业上，我国的优势并不是特别明显，日本、韩国的锂电池产业优势则更为突出。如何弥补上这一差距是新能源能否实现赶超的关键。国家对这一产业的大力扶持将有助于推动这一进程的发展，同时，也更能够推动新能源产业尽快走入大规模量产的阶段。产业瓶颈即便是政府在不断加大对新能源汽车政策扶持的力度，但距离产业化尚有一段路要走。根据中国汽车工业协会的数据显示：今年前9个月，我国交付的电动车仅为3009辆，并且几乎所有的电动车和插电式混合动力车均为汽车制造商总部所在地的出租车队和城市公交系统所有，这一现实与到2015年全国电动车和插电式混合动力车的保有量达到50万辆的目标相去甚远。王秉刚表示，当前我国新能源车产业化面临的问题十分复杂，一方面需要有成熟的产品投放市场;另一方面，需要基础设施的进一步完善以及相关政策的扶持。他表示，以往国家推广新能源车大多从市场入手，通过示范工程给予消费者补贴。然而，此次在产品研发阶段便加以扶持，则是对新能源车产业化给予前端研发以及后端市场的双重助力。提前布局即便是新能源产业对中国而言还比较遥远，但是提前布局仍然很有必要。从汽车工业发展的历史来看，跨国车企都已经完成了未来数年甚至数十年的技术储备，只待条件成熟便会推向市场，而我国车企仍然处于被动追随的状态。因此可以说，目前无论是插电式混动技术还是纯电动技术距离实际应用都还有一段时期，但是必要的技术积累必须从现在开始。而且，实际的市场也已经并不遥远，按照我国的规划，到2020年，新能源汽车市场化产销达500万辆;同时，上市销售的汽车都须满足百公里燃料消耗在5升以下。有乐观的业内人士预计，2015年中国电动车市场将迎来一个新的飞跃，中国将正式成为新能源汽车的大国。也有专家认为，到2020年，中国将成为世界最大的新能源汽车市场，届时，每年至少在这一市场上将投入100亿元。提前布局即便面临种种风险，但是在政府的扶持和分工之下，也能够使得未来中国汽车产业在新能源竞争中占据主动。

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灿芯半导体合作开发的40纳米芯片项目达十个

【导读】灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。摘要：灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。关键字：灿芯半导体， 40纳米，芯片灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目大多采用了先进的ARM? Cortex?系列内核，包括A5、A7、A9，以确保芯片高性能和低功耗的要求。随着通信与计算功能在移动终端上的进一步融合，多媒体、游戏与办公应用的功能对芯片性能提出了更高的要求，降低功耗成为半导体技术一个必须解决的问题。灿芯半导体将先进的低功耗设计方法运用在40纳米芯片项目中，满足客户产品较为广泛的特性和技术要求。灿芯半导体致力于先进技术的芯片设计开发，截止到2012年第三季度，线宽小于65纳米的项目累计数量已占到总数的一半。灿芯半导体还积极投入研发28纳米的芯片设计技术，以满足客户将来的需求。 “中芯国际第一颗量产的40纳米产品就是灿芯半导体的项目。他们在先进技术项目上的成功凸显了灿芯半导体的技术实力”，中芯国际首席执行官邱慈云博士表示：“灿芯半导体是中芯国际重要的战略合作伙伴，他们的成功也将给中芯国际带来更多先进制程的订单。” 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说：“我们一直同中芯国际以及我们共同的客户紧密合作，开发综合解决方案，以解决40纳米的设计和制造问题。我们立志提供业界领先的技术和服务，产品的高性能和快速上市是我们的目标。我们非常有信心公司在未来几年继续保持增长。”

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TD芯片有待成熟多模多频多核高唱主旋

【导读】从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。摘要：从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。关键字： 3G， LTE，多模多频多核，芯片刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮;同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得以确定，以我国为主导的TD-LTE产业链终于进入了快车道。其中，作为整个TD-LTE产业链的龙头企业，中国移动也在2012年中顺利完成规模试验测试工作，并正式启动了10+5城市扩大规模试验网络建设，并完成2万个基站的建设，并将在今年启动100城市的设备采购和网络建设工作，预计基站规模超过20万个。年末，中国移动香港公司成功商用TD-LTELTEFDD双模网络无疑为TD产业链再次注入一股强心剂。但是，在看到曙光的同时，TD-LTE能否成功大规模商用还存在诸多挑战。其中，TD-LTE终端芯片就是其发展的一大短板，业界需要开发出支持多模、多业务、多频段，同时，价格便宜、耗电量低、具备高安全性能的智能终端芯片。为此，各芯片厂商都在不遗余力推出适合TD-LTE商用发展的终端芯片。与TD-SCDMA芯片主流供应商以民族企业为主不同的是，在TD-LTE芯片市场上，玩家们的数量和体量也在逐步壮大，其中不乏高通、英特尔、Marvell这样的国际大厂。 TD芯片历经“起承转合” 谈及TD芯片市场的发展，不得不从TD-SCDMA的发展开始说起。在3G商用以前，虽然，TD-SCDMA贵为全球第三代移动通信技术标准，但外资芯片企业普遍不看好TD发展前景，芯片的滞后严重影响了TD-SCDMA产业发展。 2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题得到了根本解决。各芯片厂商都拥有了从低端功能机到高端智能机的芯片及解决方案。由于中国移动在3G时代落后，所以其率先投入LTE研究中，在其TD-LTE规模实验带动下，2011年中国TD-LTE终端芯片销量较2010年有爆炸式增长，虽然TD-LTE终端芯片全体依然处于规模实验测试阶段，但鉴于中国庞大的潜在市场，外国芯片厂商陆续择机进入此市场。鉴于TD-SCDMA的发展经验，工业和信息化部电信研究院与中国移动在TD-LTE发展伊始，就多次强调加快终端芯片发展的紧迫性。TD技术论坛秘书长时光曾表示，导致TD-LTE终端芯片发展较慢的原因来自两方面：一是商用进度与频谱划分的不确定;二是用户对终端芯片的高要求。 “在不确定因素方面，频率分配直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同，如果频率有改动，整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定，使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。”时光如是说。另外，时光表示：“未来的网络是多种制式共存的，芯片将面对从800MHz到2.6GHz的各种频段，从GSM到TD-LTE的各种制式，从语音到视频互动等各种数据速率的业务。” TD产业联盟秘书长杨骅也表示：“由于要承载从GSM到TD-SCDMA到TD-LTE，甚至兼容LTE-FDD等多种通信技术，以及百兆级的数据业务，必须使芯片在同样体积大小下，功能大幅提升，同时功耗更低。在复杂度增加的情况下，人们要求终端芯片的能耗要更低、集成度要更高，而同时又要求更低的价格。” 虽然TD-LTE终端芯片发展面临很多挑战，但是相比TD-SCDMA取得了不小的进步。在TD-LTE第一阶段规模实验中，已经有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中。而2012年，TD-LTE市场迎来转折，国际标准的地位确立与D频谱的划分，TD-LTE芯片市场也迎来春天。多模多频多核高唱主旋从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。中国移动终端公司总经理助理唐剑锋曾表示，“目前TD-LTE发展仍存在五个问题：平台集成度还需提高;需要开发三模芯片支持漫游;3G信号继续优化;需要更多支持TD的前置射频方案;开发更多垂直应用。而中国移动也将继续推进TDD、FDD的融合，继而推动多模多频终端的发展。” TD产业联盟秘书长杨骅也表示，“从数字通信的发展历史来看，多模融合是必然的趋势，未来TD-SCDMA和TD-LTE是长期融合发展的势态，TD-LTE必然会向TDD和FDD多模演进。” LTE将TDD和FDD技术统一起来，基于同一核心网共享设备和网络管理，平衡网络的覆盖和容量，减轻互操作和漫游压力，有效地利用频谱和地域资源。而这对于当前LTE通信处理器芯片技术水平而言，是一场前所未有的挑战。芯片的集成度将不断提高，处理能力也需要大幅度提升，同时，对多媒体需求的处理能力将会增强。手机芯片整个趋势是向低成本、高集成度、高处理能力的方向发展。而从OEM厂商和消费者的需求上来看，千元智能手机以其高性价比，继续领跑智能机市场，智能终端芯片成为市场主流，双核、四核CPU，强大的3D性能，高清摄像等多媒体能力成为市场关注重点。 [#page#] 对此，Marvell在2012年推出PXA1802多模LTE通信处理器，Marvell移动产品总监张路表示，其能较好地解决TD-SCDMA和LTE共存和融合问题，又兼顾FDD和TDD两大阵营，实现通信系统3G/4G平滑交接演进，使未来网络与移动终端设备的无缝连接成为可能，为高带宽需求的移动应用和多媒体设备提供所需的性能。而联芯科技也在2012年推出了LTE多模芯片LC1761和纯LTE芯片LC1761L，LC1761目前已满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求，之后联芯科技还宣布今后会向全模的方向演进。 “两低一高”仍在加码在发展多模多频多核芯片时，功耗和成本又成为“老大难”问题。如何降低成本和功耗，同时提升产品安全性依旧是芯片厂商在重点关注的问题。[!--empirenews.page--] 在3G时代早期时代，多模TD芯片厂商基本采用65纳米甚至90纳米工艺制程，成本功耗高居不下，一直阻碍着TD-SCDMA的发展，但是随着制程工艺技术的不断提高，40纳米甚至28纳米TD芯片不断出现，TD-LTD芯片的发展必须汲取教训才能加速发展。 2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，要求芯片制造业目标是，大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。据数据统计显示，采用28nm新工艺的芯片，多核通信处理器将比40nm产品快400%，同时功耗降低多达60%。为此，芯片厂商正通过提升28nm工艺技术的方式，加快LTE发展进程。 2012年，博通推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200，高通公司也推出了支持TD-LTE和TD-SCDMA的骁龙S4PlusMSM8930，该处理器采用28nm工艺，而终端芯片厂商推进28nm工艺产品量产的脚步正在加快，不过拥有成熟的技术和量产的能力，还需要芯片厂商解决众多后续问题。目前，芯片领域主流产品依旧采用32nm和40nm的工艺技术，Marvell移动产品总监张路表示，Marvell在芯片高度集成和低功耗设计上已经积累了很多技术经验，在此积累下，Marvell在PXA1802产品基础上，将进一步优化产品设计，加速推出新一代TD-LTE单芯片产品。对于安全方面，据张路介绍，无论从生产还是使用环节，Marvell产品都有能实现防盗等安全保护功能。从第一代手机芯片产品开始，Marvell就从硬件架构上和最底层设计上，前瞻性地考虑到芯片安全功能。而在TD-LTE产品架构上，Marvell更是将新安全架构融入到硬件设计中，提供能够支持多个安全需求的多模单芯片。而联芯科技相关负责人也表示，成本、功耗和安全正是联芯科技的芯片产品关注的重点。“联芯科技的TD-SCDMA基带芯片LC1713，是业界体积和功耗最小的基带方案，被应用在最近上市的MotoMT788、酷派四核8730以及中兴四核手机U985上。” 据他介绍，在切入智能手机市场之初，联芯科技就注重提高集成度，采用SOC技术将AP和基带整合，在满足性能要求的同时，以加强对成本和功耗的贡献。而在LTE方面，LC1760产品凭借其此方面优势，在今年中移动几次的招标中均有所获，目前，正在加紧研发测试的LC1761，在成本、功耗和安全将更有所突破。成熟与否还需等待时机虽然，芯片厂商为满足TD-LTE发展需求，不断开发和完善TD-LTE芯片，但是从今年爆出的TD-LTE芯片测试结果显示，TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%。由此可见，中国移动汲取在3G时代TD-SCDMA发展问题的经验，更加注重TD-LTE的发展，对TD-LTE商用要求越来越高，测试也越来越严格。目前，对于TD-LTE芯片的重点测试已进行两轮。在去年10至12月第一轮芯片方案一致性测试过程中，Altair、海思、创毅、重邮、中兴微电子、Sequans、联芯等参与了协议和射频方面的测试。中兴微电子、联芯科技、创毅视讯三厂商率先入围，参与第二阶段规模技术试验。而在今年4至6月进行的第二轮测试中，增加了展讯和Marvell等厂商，测试内容增加了RRM和机卡等内容。从工信部公布的测试结果来看，在参测9家企业中，只有1家企业的产品各项指标100%通过测试;3家企业的产品表现良好，指标通过率达80%;而其他5家则不太理想，通过率低于50%。为此，Marvell移动产品总监张路表示，各种技术的成熟都需要一个过程，同时，还与LTE网络建设过程中的稳定性、干扰程度等因素有关系。另外，测试环境本身也具有很大的复杂性，极不稳定，测试不理想并不一定是芯片问题，可能是网络问题，现下定论可谓为时尚早。而联芯科技相关负责人也表示赞同，“一款芯片从推出到成熟商用，一般都要经历1到2年时间;由于设计复杂度的提升，花费的时间可能更长。规模试验初期发现一些测试问题，是每一个系统工程都要经历的阶段。” 相对于TD-SCDMA，TD-LTE有着非常明显的进步，尤其在中国移动带头推动下，发展速度极快。因此目前，芯片厂家都在非常努力改进芯片多方面的功能和性能问题，以期在运营商正式商用前提供成熟度满足要求的芯片产品。

半导体 TD-SCDMA 芯片多模 TD-LTE

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