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  • 电子制造企业向多元化方案服务商转变

    【导读】新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。 摘要：  新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。关键字：  自主创新，  产业结构调整，  电子制造产业，  综合服务型 2012年全球经济动荡低迷，国内经济增速明显放缓，电子行业盈利持续下降，预计2013年生产增长将小幅攀升，整个电子行业经营效益会有所好转。特别值得关注的是，面对新的一年，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及中国集成电路产业技术能力的提升，将会出现集成电路传统制造业再次向外“拓展”的趋势，加之外销市场欠景气，中国市场的重要性日益突显，在激烈的市场竞争中，由于国内企业对本土市场需求和国内产业链有更深入的了解，能够快速寻找契机配合整个市场的发展，因此，将使得中国电子产业面临着一个良好的发展机遇。 与此同时，新的产业变化将提升企业自主创新的能力，促进产业结构调整和发展方式转变，中国电子制造产业将从传统加工型转向综合服务型，从而实现产业的不断创新和优化。在这一过程中，要求厂商应具备较成熟的控制系统和低成本自动化成套技术，及研发设计与生产制造系统的综合集成技术;在企业的经营管理上，要求能够做到产品生命周期管理、企业资源管理、供应链管理的综合集成，增强企业核心竞争力;并且要求厂商能够从客户端出发，介入产品的设计阶段，参与技术研发，提供综合型服务。 深圳市宇阳科技发展有限公司总经理廖杰 正是基于这些产业发展趋势，宇阳目前正积极由单一的MLCC供应商向多元化的方案服务商转变，并且特别组建了专业完整的技术服务团队，在客户设计阶段参与对产品的选型，在材质、尺寸、精度等方面给客户提出合理化建议，在最短时间内解决产品与设计需求问题。这样，除了可以在设计和制造阶段成本控制外，还能够与上游供应商建立战略合作伙伴关系，共同缩短供应链以降低采购成本和提升竞争优势，与客户达成“双赢”。 而在未来的技术发展上，随着各种智能化产品的出现，显示技术、电源管理技术、智能化技术、医疗电子等将成为消费电子厂商应对市场竞争的发力点，更轻、更小、更薄的产品成为市场主流，核心竞争力在于软件+硬件的结合，此外，AMOLED、OTT、无线技术等都是值得期待的热点。

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  • Anritsu获评年度最佳全球测试与测量公司

    【导读】Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素. 摘要：  Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素.关键字：  Anritsu，  测试与测量，  LTE研发 Frost&Sullivan将安立公司(Anritsu)评为年度最佳全球测试与测量公司，全球成长合作伙伴公司以Anritsu的增长战略、在LTE研发以及现场测试方面的表现作为将其评为最佳测试公司的主要因素. 通信测试与测量安立公司(Anritsu)宣布，成长合作伙伴公司Frost & Sullivan已将安立公司(Anritsu)评选为荣获“年度最佳测试与测量奖”(Year Award for Test & Measurement)的全球公司。在选择安立的过程中，Frost & Sullivan 列举了安立公司的强大客户关系、开发可满足市场需求的产品能力以及价值取向，尤其在推出面向 LTE市场的测试解决方案方面的贡献。 Frost & Sullivan 测试与测量解决方案行业总监 Jessy Cavazos 说：“在过去 12 至 18 个月中，安立公司的测试与测量业务实现了巨大增长，这主要是因为其在移动业务领域满足不断发展的智能手机和平板电脑制造以及 LTE 研发市场的需求方面具有出色的表现。该公司的增长战略已见成效，并且使安立公司在全球测试与测量行业中具有更强大的竞争地位。该公司对创新和提高客户价值方面的不断关注必然会加快其增长。考虑到这些因素，Frost & Sullivan 非常自豪地将 2012 年全球年度最佳公司奖项授予安立。” Frost & Sullivan 在评估全球测试与测量公司方面采用了复杂的标准。该标准包括增长战略卓越性、增长实施卓越性、产品和技术的创新程度、在客户价值方面的领先地位，以及在市场渗透方面的领先地位。基于该评估，安立公司建立了其他仪表公司难以匹敌的基准。 总裁 Hirokazu Hashimoto 说：“荣获 Frost & Sullivan 授予的全球年度最佳公司奖项代表了我们的承诺，即提供在能力、功能和经济高效性方面可满足市场需求的测试解决方案。这还体现了我们为全球客户提供的服务和支持。” 在做出此宣布的过程中，Frost & Sullivan 提到，通过增强产品的功能，扩展产品线以及提高客户支持能力，安立公司不断增强了自己的竞争力。Frost & Sullivan 确认，安立公司的增长战略高于并且超越了其主要竞争对手的增长战略，且其在正确实施其增长举措方面具有出色表现。 当评估增长时，Frost & Sullivan 的研究表明，安立公司(Anritsu)去年的业绩已远远高于其主要竞争对手。在过去 12 个月中推动公司增长的主要因素是移动细分市场。Frost & Sullivan 提到的产品包括 MT8820C 一体式无线电通信分析仪、MD8430A 和 MD8475A 信令测试仪、Spectrum Master MS272xC 系列、Site Master S331D 手持式电缆与天线分析仪，以及 VectorStar ME7838A 宽带系统。

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  • ARMv7与ARMv8架构授权助力博通研发自主处理器产品

    【导读】2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。 摘要：  2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。关键字：  ARM，  博通，  架构授权，  处理器 2013年1月10日ARM与Broadcom(博通)宣布，博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。 ARMv7架构是包括Cortex-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构则是ARM首款加入了64位执行的架构，基于该架构的处理器能够同时拥有64位执行和32位执行的能力。ARMv8架构将ARM在功耗效率上的优良传统应用到了64位计算并将ARM处理器的适用性拓展到了许多全新的应用领域。博通是在2012 ARM TechCon上发布的第一款ARMv8架构Cortex-A50系列处理器的先期合作伙伴之一。 ARM全球总裁Simon Segars表示：“ARM已经与博通进行了多年的紧密合作，我们非常高兴能够借此机会进一步推动双方的合作关系。作为一家领先的通信半导体解决方案供应商，博通已经推出了众多具有高度差异化的SoC解决方案，其中就包括一系列应用于广泛领域的基于ARM处理器架构的产品。作为第一个能够同时支持64位和32位执行能力的处理器架构，ARMv8架构是ARM发展过程中一座重要里程碑，并为我们的合作伙伴开拓了新的机遇。” 博通宽带通信集团执行副总裁兼总经理Daniel A. Marotta表示：“ARMv7和ARMv8架构将帮助博通通过高度优化的32位和64位SoC实现进行创新，从而为包括宽带接入和机顶盒在内的众多市场应用带来高性能、低功耗的解决方案。与此同时，借助ARM架构和ARM广泛的软件生态系统，博通将能更好地满足现有市场日益增长的需求，并将我们创新的高性能SoC解决方案带给更多的客户与应用。” 博通将使用这些执照在集成LTE芯片上面开发移动处理器，就像高通早已做过的那样。高通的处理器就是以集成LTE模式为特色的，这使得它与像Nvidia、德州仪器、三星等这些对手竞争时处于领先地位。高通的这些系统级芯片被目前市场上的许多智能手机和平板电脑所广泛采用。虽然博通要想在移动处理器领域追上高通还有很长的一段路要走，但今天的声明将是与其一争高下的第一步。 ARMv8生态系统 继2011年发布后，ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统，包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在帮助ARMv8授权获得者在硬件开发之前进行软件开发的关键开源组件(open source components)。

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  • 我国联网设备需求增大 或将六倍增长

    【导读】在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。 摘要：  在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。关键字：  联网设备，  增长 在GSMA与Machina Research最近合作制作的市场分析报告中指出，中国的联网设备日益增多将实现六倍的增长，市场价值从2012年的1，160亿美元，上升到2020年的7，070亿美元。这些联网设备包括智能手机、平板电脑、消费电子，以及机器对机器(M2M)连接产品等，市场需求的主要特征包括：首先，大多数联网设备都必须是便携式的，因此需要具备高紧凑性结构设计，在高紧凑性空间中设计复杂设备时，将会遇到许多设计难题，如噪声、串扰、EMI等，所有这些均影响到信号的完整性;其次，在线对板互连的挑战上，紧凑型组件密集的设备需要在连接器插配时保持高可靠性，因为在高插入力的情况下，连接器针脚将可能发生损坏。 另外，GSMA还指出，联网车辆也将在中国推动一系列新的商业机会，2020年内置连接性能预计将会成为消费者的必需功能之一，其部分原因是全球范围内插电式电动车辆的需求增长。特别是在汽车电子的生产过程中，振动有可能会破坏互连系统，这些都为工程人员带来了严苛环境中的产品设计难题。 Molex公司区域市场行销经理翁伟雄 为了应对这些问题，帮助移动手机设计人员将更多功能置入结构紧凑的设备中，并且实现更快的上市速度，2012年，Molex推出了一系列新型产品，包括推进SIM卡胶壳小型化的micro-SIM插座3FF、多针脚Micro Coax连接器、Micro-Lock连接器系统，以及采用激光直接成型(LDS)技术制造的天线产品、2.4GHz SMD地面(on-ground)天线等。Molex提供的DuraClik 2.00mm (0.079")间距线对板连接器系统能够保证安全的插配和PCB保持力，即使在高振动应用中也无需担心。 随着超移动领域的发展，尤其是智能手机和平板电脑的大幅增长，同样也带来了对传感器的大量需求，例如加速计可让用户改变设备的显示屏方向，且在水平和垂直模式，以及风景和肖像模式之间进行转换。Molex在为移动市场提供的电容式触摸传感器中加入和结合了多种开关形式和布局，从规划设计，到开发生产，Molex为客户的战略应用投资提供最佳的灵活性和价格性能优势。

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  • Spansion公司荣获中国视频监控领导厂商大华技术公司 “年度供应商”殊荣

    【导读】2013年1月10日，中国北京—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布，该公司荣获总部在中国杭州的视频监控产品领先全球的制造暨供应商大华技术公司的2012年度最佳供应商奖。 摘要：  2013年1月10日，中国北京—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)今天宣布，该公司荣获总部在中国杭州的视频监控产品领先全球的制造暨供应商大华技术公司的2012年度最佳供应商奖。关键字：  Spansion，  闪存供应商，   Spansion是唯一获得该奖项的闪存供应商。此奖项也表明，Spansion一贯致力于为客户提供创新产品和世界一流服务的努力，赢得了客户的充分认可。 Spansion和大华公司长期密切合作，为客户提供可靠和安全的监控产品，其产品在中国市场的需求持续增长。作为与大华合作超过5年的闪存供应商，Spansion为其提供完整的并行NOR闪存系列产品。 大华技术中国区供应总经理Raymond Yan表示：“大华评选最佳供应商奖的标准，是基于供应商能否提供出色的服务、高品质的技术和是否具有卓越的成本效益。Spansion全面而且专注的支持，对于我们所提供的世界一流的安全及监控产品和服务功不可没。” Spansion全球销售资深副总裁Jay Legenhausen 表示：“监控产品和服务在中国和全球有巨大的增长潜力。我们很荣幸能从大华获得这个奖项。Spansion致力于为客户提供高可靠性和高质量的NOR产品，以及全力的工程技术保障与及时的供货保证。” 大华技术股份有限公司是从事安全和监控领域的专业产商。经过15年的发展，大华技术已充分具备尖端监控设备技术的研究与设计经验。硬件和软件采用灵活的模块化设计，具有不同组态、各种规模的应用和未来的可扩展性。 大华在2002年率先推出的8路实时嵌入式数字视频录像机，并在2003年发布了16路实时嵌入式数字视频录像机。大华目前引领嵌入式数字视频录像机的发展趋势，并已成为在中国的第一品牌。其在2006-2010年整体安全和监控结构的代表性产品包括解码卡、高速球、网络视频服务器和网络键盘。

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  • DLP突破传统领域向嵌入式扩展

    【导读】DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。 摘要：  DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。关键字：  DLP，  3D印刷，  汽车解决方案，  嵌入式 近年来，随着DLP技术的不断发展，芯片技术实现更小的设计及独立的像素控制，提供快速的像素切换速度与LED光学引擎解决方案，适用于紫外线到近红外光源，因而DLP不止能应用在传统投影产品，它正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。 德州仪器DLP嵌入式投影产品事业部经理Mariquita Gordon 日前，TI DLP嵌入式投影产品事业部经理Mariquita Gordon介绍了高效能DLP芯片组及灵活的开发套件的现场演示，展示了DLP技术在各种新兴领域的突破性应用，包括3D扫描、数字曝光、光谱学、智能照明等应用。这些新兴应用中PCB印刷和3D测量是增长最快的两大类。 在数字曝光领域，DLP的优势主要体现在更快的生产速度和极高的精度，能够省去传统平板印刷设备中的光掩膜成本。Gordon解释说，相比传统技术，DLP技术的应用可以大大缩短印刷PCB的时间并降低整体成本。以iPhone为例，其使用的是25层PCB，传统的方法生产这样的PCB需要光掩模，制作掩膜的时间从2天到两周不等，期间需要不断的修改，而利用DLP的数字曝光技术，省去制作光掩模，直接印刷电路板，当天就可以实现PCB的印刷，速度非常快，准确度也非常高，目前大概有一半的设备已经采用了DLP的数字曝光技术。随着智能手机、平板电脑等的需求量的增加，PCB印刷速度的要求越来越高，采用数字曝光的PCB印刷将会越来越多。

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  • 奥迪CES2013展QTI多模LTE芯片无线连接汽车

    【导读】奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。 摘要：  奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。关键字：  奥迪，  CES，  高通，  LTE芯片 奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。A3车型的增强版“Audi connect”服务拥有100Mbps的峰值数据传输速率，将改变用户体验，并提供增强功能，如车载Wi-Fi热点、互联网广播、网络服务以及可将街面图像传至车内的增强型导航系统。 奥迪公司电气电子部门首席执行工程师Ricky Hudi 表示：“在2012年CES上，奥迪成为首个展现车载LTE连接潜力的汽车制造商，现在我们又率先推出采用嵌入式4G LTE连接的商用车型。我们很快将在2013款奥迪A3汽车上实现完全集成LTE连接的Audi connect服务。” 奥迪将把Gobi MDM9215芯片应用在汽车模块中。该解决方案将助力Audi connect 实现4G LTE高速连接，旨在提供更优的实时导航、气象和出行信息功能，同时为车内至多8个终端提供超快Wi-Fi热点接入。借助Gobi技术，高通公司与领先汽车制造商的合作已有10多年的历史，作为目前最大的3G和4G技术提供商，高通公司也是目前规模最大的乘用车信息处理技术和汽车联网服务芯片组供应商，支持全球数千万联网汽车。 美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通公司希望将我们为当今领先智能手机和移动计算终端带来的4G LTE连接技术引入汽车。MDM9215芯片组的功能帮助奥迪定义全新的车内媒体体验，包括在车载音响及乘客连接Wi-Fi的智能手机、平板电脑上浏览内容并进行互动，享受4G LTE的高速体验。”

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  • 无专利技术积累 移动芯片小厂出路窄

    【导读】张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。 摘要：  张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。关键字：  智能手机，  竞争加剧，  专利技术 1月10日，Marvell大中华区业务总经理张晖向网易科技表示，移动芯片市场目前的竞争远未结束，市场还有很大的空间，现在很难说最后的结局。 今年CES期间，英特尔、高通、Nvidia均发布新品加剧行业竞争，而Marvell在移动端的份额主要集中在TD和主流市场中，而机顶盒、电视、存储都是Marvell的主要产品覆盖范围。 张晖认为智能手机的发展速度还会加快，而竞争加剧会让小厂商吃不消，只有长期的技术和专利积累才会让公司有出路。 四核、LTE为智能手机领域的重要商机，而Marvell在TD-LTE上做了长期的准备，2013年如果中国发放LTE牌照，Maevell将很可能受益。 Marvell在本届CES上发布了一款五模手机芯片，该芯片可以使一部手机支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE TDD/FDD五种制式，这也会是手机全网通用的关键卖点。 张晖认为，目前市场上很难和PC市场一样出现寡头，未来还会有激烈的竞争。

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  • CNT培训让工程师变身产品EMC控制专家

    【导读】近日，由《电子元件技术网》电磁兼容专区携手CNT Networks主办的马永健老师产品EMC控制培训公开课近日在中国科技开发院举办。《电子元件技术网》社区顾问，闻名全国军工界和汽车电子业界的EMC专家马永健老师开讲了产品电磁兼容型技术难题的研究重点，产品EMC的控制流程，产品EMC的设计步骤，以及EMC从产品规格概念设计到产品批量生产的EMC控制系统工程，受到康佳、创维、TI、IR、中电器材、宇龙 摘要：  近日，由《电子元件技术网》电磁兼容专区携手CNT Networks主办的马永健老师产品EMC控制培训公开课近日在中国科技开发院举办。《电子元件技术网》社区顾问，闻名全国军工界和汽车电子业界的EMC专家马永健老师开讲了产品电磁兼容型技术难题的研究重点，产品EMC的控制流程，产品EMC的设计步骤，以及EMC从产品规格概念设计到产品批量生产的EMC控制系统工程，受到康佳、创维、TI、IR、中电器材、宇龙计算机等众多公司专业观众的热烈欢迎。 关键字：  EMC系列，  无源器件，  电磁干扰，  马永健 图 马永健老师EMC设计与整改良策系列培训公开课现场 作为马永健老师2013年EMC系列讲座的开场公开课，马老师首先阐述了解决产品电磁兼容性技术难题的正确方法：把EMC问题在产品设计前期解决。 并介绍了如何按步骤进行产品EMC设计，以及进行研发流程中的EMC设计技术节点的控制，实用的EMC设计方法和流程技巧引发了现场工程师的热切关注，公开课全程详情，请点击： http://www.cntronics.com/seminar/70/review 作为“Top Engineer打造”系列课程之一，《电子元件技术网》特邀马永健老师2013年举办EMC系列讲座，从产品EMC成因、 EMC设计基础、EMC选型指南、EMC滤波设计、EMC接地与屏蔽设计，一路由浅至深地讲到典型电路/产品的EMC设计规范和EMC测试问题的定位与整改，帮助每一位听者全面掌握解决EMC问题的方法。根据设计工程师的不同阶段不同的设计水平，《电子元件技术网》还特别准备了初级、中级和高级三个套餐的EMC课程，受到工程师们的热烈欢迎，在公开课现场已有多位工程师报名参加2013年EMC系列讲座。马永健老师2013年EMC系列首场讲座将于2013年3月9日正式开讲。马永健老师2013年EMC培训全程详情，请点击： http://www.cntronics.com/seminar/70/agenda 马永健老师2013年系列EMC培训亮点： 1. A套餐：EMC成因、设计基础与元器件选型 进行EMC设计之初，必须厘清EMC的基本原理和共模、差模与近场、远场等基本概念，明了产品的EMC要求，才不至于混淆概念，张冠李戴，才能正确地运用抑制EMI的有效方法。而有源器件产生的干扰一般通过无源器件向外发射，也可用无源器件来消除。所有无源器件都含有分布电阻、电容和电感。在EMI易发的高频段，分布参数经常占主导地位，并使器件功能彻底改变。多数情况下，电路的基本元件满足EMC的程度将决定着功能单元和最终设备满足EMC的程度。作为整机的基本单元构件，元器件的合理选择是整机EMC的基石。在A套餐中，马老师帮你打牢一定要掌握的EMC设计基础。 2. B套餐：EMC滤波、屏蔽与接地设计 电磁干扰的形式很多，从持续期很短的尖峰干扰到电网完全失电。其中包括了电压的变化(如电压跌落、浪涌和中断)、频率变化、波形失真(包括电压波形和电流波形)、持续噪声或杂波及瞬变等。除了浪涌干扰以外，各种形式的传导干扰问题(传导发射和敏感度)都可以通过滤波手段来解决，难度在于滤波元件的组合及参数的计算。而接地设计是EMC最困难的课题之一，有许多无法控制的因素影响其性能。实际设计中，要厘清原理，明晰概念，掌握设计要点，熟知设计模板，才能举一反三，达到系统功能运行正常和有效控制EMI的目的。屏蔽设计难度在于低频磁场屏蔽和电磁屏蔽，选择好材料、部件，处理好加工工艺是关键。合理布设局部屏蔽，也不失为降低成本、提高产品EMC特性的好方法。在B套餐中，马老师帮有了EMC基础知识的你快速提升到中级水平。 3.C套餐：PCB EMC设计规则与保护器件选型 在产品原理设计阶段，要明确无源器件的EMI特性及有效工作频率范围;明确IC的EMC特性;根据产品功率选择接口滤波器和防护器件;设计好晶振、芯片、时钟驱动等电路的滤波;按照通流量的大小确定器件的降额量;控制好I/O接口;处理好关键电路的设计;妥善划分单板属性地。而在技术突飞猛进的今天，即便是一个设计上最为合理的PCB，若有一个LSI芯片的辐射发射超过了发射限值或要求，就有可能导致整个布局设计的失败。因此，做好PCB的EMC设计是产品EMC设计的基础，在PCB设计阶段处理好EMC问题，是使产品实现EMC最有效、成本最低的手段。同时，ESD、EFT、浪涌等瞬态骚扰的抑制不但需要考虑产品的结构布局、PCB电路设计、保护器件的有效选择及其相互配合，也不能忽视软件技术的良好作用。在C套餐中，马老师帮你掌握EMC高级工程师需要花多年时间才能掌握的EMC进阶课程。 马永健老师2013年EMC系列培训报名正在进行中，详情请看： http://www.cntronics.com/seminar/70/agenda 除了马永健老师之外，《电子元件技术网》电磁兼容专区还拥有众多的中国EMC权威专家包括教授兼全国电磁兼容标准化技术委员会委员钱振宇、陕西省电磁兼容专业委员会副主任委员邱扬、欧洲EMC技术和标准专家 Dr.Gerd Jeromin、全国无线电干扰标准化技术委员会秘书长寿建霞、电子科技大学副教授杨显清、CNT社区技术专家陶显芳等强大的EMC专家团。除了新推出的马永健老师2013年EMC系列培训课之外，《电子元件技术网》电磁兼容专区每年在深圳、上海、成都、西安举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会也受到广大工程师的热烈欢迎，在《电子元件技术网》电磁兼容论坛中，涌现出了一大批从业十几年的EMC资深工程师。[!--empirenews.page--] “我们希望利用《电子元件技术网》顾问团的专家资源，真正能帮助《电子元件技术网》社区的用户得到技术和职业能力上的成长。我们很高兴马永健老师EMC培训公开课现场人气爆棚，能满足工程师对技术交流和技术提升的热切需求!”CNT Networks CEO刘杰博士表示。

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  • 英特尔Ivy Bridge酷睿处理器功耗不低

    【导读】美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。 摘要：  美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。关键字：  英特尔，  偷换概念，  低功耗，  处理器 英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事实并没有那么简单，美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。这种说法源自于英特尔对于声称的7W功耗的定义和计算。SCP，或者场景设计功耗——是一个有利于英特尔胜过有利于消费者的营销手段。过去，英特尔公司通常以热功耗的形式定义芯片功耗，“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放的功率。而“SCP”，则指的是芯片在平均运行负荷下的功耗——这两个参数其实是不具备可比性的。 事实上英特尔8日发表的声明中节省功耗方面远不至于让人眼前一亮，大部分7W SCP功耗的处理器实际上是13W TDP的功耗，到上个月1.1GHzPentium 2129Y 是唯一一款TDP为10W的芯片。与17W TDP 的早前的Ivy Bridge酷睿处理器相比，全新的Ivy Bridge处理器本应该专注于提高设备的运行速度，但英特尔却把全部的精力都放在了节省电脑的功耗上。英特尔的这款芯片与目前的处理器相比，减低了设备的运行和turbo clock速率，尽管它可能改进了其他方面，但这款全新的芯片显然不算当下芯片市场中杰出的代表。 英特尔通过牺牲时钟速率来节省功耗的策略并不是第一次使用——华硕的Zenbook Prime就包含一个将核心处理器的功耗由17W降到13W的方法：它就是基于英特尔的低功率Ivy Bridge平台的。显然英特尔并不是首次使用这项技术，那么这对于购买使用这种芯片的笔记本电脑或者平板电脑的用户而言意味着什么呢?Ivy Bridge一直以来都是非常实用的笔记本电脑处理芯片，因此降低它的功耗不会对其整体性能造成太大的负面影响。这就是说，尽管芯片的平均功耗降低了，英特尔仍然必须保留足够的空间来维持它的最大功耗TDP。这就意味着我们并不会因为英特尔所谓的7W芯片而见到耳目一新的更轻薄的笔记本电脑或平板电脑。。 我们已经联系了英特尔公司，希望其就它全新的Ivy Bridge处理器做出更多说明，我们会在得到反馈后进行及时的更新。

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  • 尚德摆脱退市危机 重获交易资格

    【导读】2013年1月14日全球最大的太阳能光伏组件制造商之一尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)今天宣布：公司股票重获纽约证券交易所继续上市交易资格。 2013年1月14日全球最大的太阳能光伏组件制造商之一尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)今天宣布：公司股票重获纽约证券交易所继续上市交易资格。 在一封2013年1月8日发给尚德的信函中，纽交所通知尚德：通过计算公司截止于2012年12月31日的连续30个交易日的平均股票价格，得出这样的结论，即尚德的股票价格高于纽交所设定的连续30个交易日的平均股票价格最低1美元的标准。尚德在2012年12月31日的收盘价是1.53美元。接下来，公司将根据纽交所的上市交易准则，继续对股价水平进行监测。 尚德电力简介 尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)是一家全球领先的光伏企业，产品被广泛应用于住宅、商用建筑、工业和公共设施等领域。尚德电力在中国、瑞士和美国设有区域总部，管理全球千兆瓦级的生产基地。自成立以来，尚德电力已经为来自80多个国家的1000多位客户提供了超过2500万块光伏组件。尚德电力致力于将不断创新的光伏技术与丰富的自然资源相结合，以实现光伏发电平价上网的目标，让太阳能这一取之不尽、用之不竭的绿色能源走进千家万户。

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  • 爱特梅尔：XSense柔性传感器获2013CES创新奖

    【导读】爱特梅尔公司(Atmel)宣布爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。 摘要：  爱特梅尔公司(Atmel)宣布爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。关键字：  爱特梅尔 传感器 电子产品 这一声名卓著的创新设计与工程技术奖项由是全球最大的消费技术展览会的主办者美国消费电子协会(Consumer Electronics Association， CEA)发起赞助。自1976年以来，CEA奖项认可业界在产品设计和工程技术方面取得的成就。一个由工程师和行业杂志成员组成的单独评审小组选出获胜产品。 爱特梅尔触摸材料总监Mariel van Tatenhove表示：“爱特梅尔为获得CEA颁授声名卓著的奖项而感到自豪，这个奖项表彰了我们在提供更薄、更轻的无边弧形下一代触摸屏产品方面所作出的努力。XSense传感器开创了一个先前只能想象的触摸设计的新纪元。” 2013 CES展会期间，爱特梅尔(Atmel)和康宁公司(Corning)在具有时尚外形尺寸的薄型弯曲康宁Gorilla玻璃上演示爱特梅尔XSense柔性传感器功能性，这项成果有潜力实现创新的高成本效益电容式触摸模块。爱特梅尔的XSense柔性触摸传感器将开启一个在多种尺寸的消费电子产品显示屏上实现用户界面设计的全新时代。值得一提的是，柔性触摸传感器可让电容式触摸功能“包覆”着设备的边缘部分，可以省掉会在潮湿和污垢环境中磨损的机械按钮。 演示同时使用扁平和弯曲的康宁Gorilla玻璃样品，说明了爱特梅尔XSense传感器用于触摸显示屏的业界标准化学强化盖片玻璃的兼容性。爱特梅尔相信工业设计人员现在能够开发具有时尚流行外形尺寸的触摸屏产品，而无需牺牲可靠性、功能性和光学清晰度，即使在最恶劣的环境中也不例外。 XSense获得奖项在于它是革新性的基于薄膜的高柔性触摸传感器产品，不仅实现了新一代智能手机和平板电脑，还将触摸功能扩展至更广泛的新型消费和工业产品中。XSense适用于广泛的触摸屏产品，能够实现更薄的传感器叠层，并提供出色的性能和光学透明度。与市场上现有的替代产品相比，通过利用XSense传感器的无瑕疵触摸性能、增强的抗噪能力、低薄层电阻和低功耗等优势，设计人员现在能够以更低的系统成本，将独特的触摸操作产品概念转化为功能设计。

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  • 外媒称：英特尔低功率处理器存诱导消费者伎俩

    【导读】英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。 摘要：  英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。关键字：  处理器，  英特尔，  芯片 英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。 然而事实并没有那么简单，美国知名科技博客Ars Technica已经对英特尔的声明进行了详尽的分析，揭露了这家芯片制造商巨头偷换概念，诱导消费者的伎俩。这种说法源自于英特尔对于声称的7W功耗的定义和计算。SCP，或者场景设计功耗——是一个有利于英特尔胜过有利于消费者的营销手段。过去，英特尔公司通常以热功耗的形式定义芯片功耗，“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放的功率。而“SCP”，则指的是芯片在平均运行负荷下的功耗——这两个参数其实是不具备可比性的。 事实上英特尔8日发表的声明中节省功耗方面远不至于让人眼前一亮，大部分7W SCP功耗的处理器实际上是13W TDP的功耗，到上个月1.1GHzPentium 2129Y 是唯一一款TDP为10W的芯片。与17W TDP 的早前的Ivy Bridge酷睿处理器相比，全新的Ivy Bridge处理器本应该专注于提高设备的运行速度，但英特尔却把全部的精力都放在了节省电脑的功耗上。英特尔的这款芯片与目前的处理器相比，减低了设备的运行和turbo clock速率，尽管它可能改进了其他方面，但这款全新的芯片显然不算当下芯片市场中杰出的代表。 英特尔通过牺牲时钟速率来节省功耗的策略并不是第一次使用——华硕的Zenbook Prime就包含一个将核心处理器的功耗由17W降到13W的方法：它就是基于英特尔的低功率Ivy Bridge平台的。显然英特尔并不是首次使用这项技术，那么这对于购买使用这种芯片的笔记本电脑或者平板电脑的用户而言意味着什么呢?Ivy Bridge一直以来都是非常实用的笔记本电脑处理芯片，因此降低它的功耗不会对其整体性能造成太大的负面影响。这就是说，尽管芯片的平均功耗降低了，英特尔仍然必须保留足够的空间来维持它的最大功耗TDP。这就意味着我们并不会因为英特尔所谓的7W芯片而见到耳目一新的更轻薄的笔记本电脑或平板电脑。. 我们已经联系了英特尔公司，希望其就它全新的Ivy Bridge处理器做出更多说明，我们会在得到反馈后进行及时的更新。

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  • 日本富士电机开始进军中国家庭用途领域

    【导读】目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。 摘要：  目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。关键字：  日本富士电机，  功率半导体，  三菱电机 目前在中国，电力损失较少的配备逆变器的空调非常畅销。原因是中国目前正在强化节能规定，环境负荷较小的空调市场需求正日益扩大。 因此，一直比较擅长用于工业设备的产品日本富士电机公司，从今年2012年11月起开始向中国及日本的家电企业供应可削减家用空调耗电量的“功率半导体”。富士此次将通过进入家庭用途领域，在亚洲增加收益。“功率半导体”是可精密调节电流的电力控制半导体。可调节电压及频率，或者将交流电转变为直流电。可减少电力损失，削减能源使用量。除了空调逆变器，还可用于太阳能及风力发电电力高效利用装置及混合动力车的马达控制。 “功率半导体”配备于空调的室外机内置的压缩机上，可影响空调耗电量的“逆变器”进行控制。与该公司原有产品相比，电力损失可减少25%。通过将此前一直置于外部的电子电路放入内部，实现了小型化。除了空调，也易于嵌入其他家电产品中。其中，“功率半导体”使用的芯片零件是由富士电机日本长野县松本市工厂开发并生产的，将在该公司菲律宾的工厂中进行组装，这样可削减生产成本。富士电机力争在3年后实现40万个的月产量，今后还将开发用于冰箱等其他家电的产品。 在家电用途“功率半导体”领域，三菱电机的实力较强，在空调用途领域占据了全球7成的市场份额。另一方面，富士电机主要针对工业机械、机床及发电用途开展业务。此次将进入家用空调用途，力争使该领域的全球市场份额达到1成。将通过扩充家电用途产品群，使2014年度的功率半导体业务销售额提高到1040亿日元，比现在增加4成。 据富士电机推测，全球室内空调的市场规模到2015年之前将达到400亿日元，比现在增加一倍。中国目前配备高效逆变器的空调普及率仅为4成，预计今后将日益提高。

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  • 基于有力补贴 IC设计产品推出加速

    【导读】由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。 摘要：  由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。关键字：  IC设计，  补贴 除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。 较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。 然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施，预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。 此外，仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴，而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者，这也说明整个地区对于IC设计产业的普遍支持。 由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。 至于地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金，则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市，亦可预期十二五规划期间，IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。 2013年以来对IC设计业者提供补贴或支持之地区

    半导体 IC设计 IC设计业 BSP

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