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  • 智能家电崭露头角 厂商发力望后程

    【导读】智能家电的概念在近一两年内变得愈加火热，炫酷的概念是“三屏合一，多屏互动”，实用的概念是“智能计量，无线抄表”。而现在国内正处于智能化概念的初级阶段，然而眼光长远、期待捞第一桶金的厂商已经开始全力进军该产业。 摘要：  智能家电的概念在近一两年内变得愈加火热，炫酷的概念是“三屏合一，多屏互动”，实用的概念是“智能计量，无线抄表”。而现在国内正处于智能化概念的初级阶段，然而眼光长远、期待捞第一桶金的厂商已经开始全力进军该产业。关键字：  集成电路研讨会，  智能电表，  智能家电 在2013年“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2013)”上，有国内厂商推出了自己的智能家居解决方案，让大家对于智能化有了更加具体的了解。深圳市北川电子有限公司推出的智能电表解决方案基于Silicon Labs的Zigbee芯片，实现无线抄表和智能控制的目的。其主要实现方式是通过以太网将电表与家用电器连接起来，用以检测电量使用情况，另外，在灯具开关内放入检测模块，可以更加智能化地控制电量使用，达到节约用电的目的，另外，该公司还提供软件开发，只要在软件市场下载安装一个专用App，就可以远程控制电灯开关同时还可以查看电量使用情况。现该解决方案现已经有商家采用，据该公司负责人透露，也有商家将其用于智能楼宇的方案。 上海海尔集成电路有限公司则推出了一个区别于传统智能家电控的方案。在其展位上，一个大箱子吸引了记者的注意，这个箱子是一个智能灯具控制方案，他可以通过家用电线作介质传输讯号，在接收端解码以达到控制灯具开关的目的，芯片由海尔集成电路自行设计研发，系统也是自主开发。另外，该方案还可以缩小直接做进电灯开关内。不同于其他智能家居解决方案，该方案不用改变室内布局，只要依靠室内固有的电线布置即可完成系统配置，而现在更多的解决方案依赖于以太网来链接，这就会涉及到屋内的线路布局，将给使用者造成一定的不便。 如前所述，智能化概念在国内还处于初级阶段，不同于欧美国家已经对于智能家居习以为常，这种解决方案虽然可以达到方便使用优化资源的目的，但是，高昂的价格一直让消费者难以接受，少量的方案也只是用在了企业的智能楼宇上，因此，大面积普及智能化还需更多厂家加入，更长时间削减成本。

    半导体 智能家电 BSP 智能化 集成电路

  • 赛默飞筹备重组 两年裁掉2600人

    【导读】在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。 摘要：  在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。关键字：  赛默飞，  分析技术，  裁员 据外媒2013年3月1日消息，赛默飞世尔科技(以下简称为：赛默飞)在提交给美国证劵交易委员会(SEC)的文件中披露，公司在2012年共裁员1120人。 公司在向SEC提交的文件中表示，由此产生约4400万美元与遣散相关的现金重组费用。截至2012年12月31日，赛默飞世尔科技全球拥有约38900名员工。 在2011年，赛默飞也曾裁员1480人。 在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。 专业诊断业务2012年裁员240人，赛默飞花费1130万美元与遣散有关的现金成本。实验室产品和服务2012年减少290工作岗位，遣散费用约1090万美元。 2月27日，赛默飞补充说，它已确定的重组预计在2013年将导致约8000万美元的额外费用，重组主要是在2013年上半年进行。额外的措施也将在今年实施。 目前还不清楚今年有多少针对裁员的重组行动。 在1月底，赛默飞公布2012年收入增长了8%，至125.1亿美元，但利润缩减至11.8亿美元。

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  • 2013年无线充电技术发展前景渺茫?

    【导读】无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。 摘要：  无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。关键字：  电源管理，  无线充电，   由于电源管理技术短期内无法取得重大进展，充电技术成为智能终端行业探讨的重点方向。无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。但是在上周举行的ICC China智能终端研讨会上，业界对这一技术的发展反应消极。 IDT在研讨会上发表了支持双模的无线充电方案，吸引了大量观众入场。但发表演讲的IDT高级应用工程师黄江剑表示，无线充电标准不统一，能效转换低都是瓶颈，很难说2013年会发展到何种程度。 论坛期间多位业内专家也表示，无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。 据黄江剑介绍，目前无线充电拥有四大技术标准，其中无线充电联盟实力最强，高通和三星等企业发起的Alliance for Wireless Power联盟势力也很大，英特尔也独自做了一个标准。标准的不统一成了无线充电技术发展的最大障碍。

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  • 英伟达联手瑞萨发布整合型SoC 威胁高通龙头地位

    【导读】4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。 摘要：  4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。关键字：  4G，  SoC，  英伟达，  瑞萨，  手机晶片，  高通 4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。 拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，整合应用与基频晶片的整合型SoC具备高效能、低功耗及小体积等优点，并有助缩减系统成本，对开发新一代平价高阶平板手机(Phablet)格外重要。因此，近来一线手机晶片商除陆续将应用处理器升级至四核心规格外，亦全速整并多频多模LTE通讯晶片，包括 NVIDIA、瑞萨移动及ST-Ericsson相继推出新一代4G整合型SoC。 事实上，高通、联发科及ST-Ericsson一向将应用与基频晶片整合设计视为核心竞争力，其中尤以高通布局最快又全面。许汉州分析，高通抢先推出的四核心处理器整合LTE Cat.4基频晶片方案，除已打进多款Phablet供应链外，透过导入7.1声道、4K×2K显示及802.11ac联网功能，亦可望向上攻打重视多媒体播放及串流体验的平板和变形笔电市场;此外，高通也利用较低规格的四核心整合型SoC，布局低价智慧手机公板。 为防堵高通市占不断坐大，NVIDIA四核心整合型SoC--Tegra 4i，特别选用安谋国际(ARM)最新和最高效率的R4 Cortex-A9核心，并导入软体定义LTE数据机，促进晶片效能、尺寸及功耗均衡发展，以满足全方位手机设计需求。 许汉州强调，由于Tegra 4i升级28奈米(nm)高介电常数金属闸极(HKMG)制程，并沿用前一代Tegra 3的4+1 Cortex-A9架构，省下大笔设计、验证与量产成本，因而能提高晶片性价比，有助NVIDIA冲刺中低阶手机市场渗透率。 至于瑞萨移动则押宝近期相当火红的大小核SoC设计，开发四核心Cortex-A15加A7，并整合LTE Cat. 4数据机的整合型方案--MP6530，争抢Phablet市场大饼。瑞萨移动资深执行副总裁暨营运长吉冈真一指出，移动装置对晶片效能要求愈来愈高，驱使晶片商投入开发高整合方案;因应此一趋势，该公司遂结合自家LTE技术与ARM的big.LITTLE设计架构，升级通讯功能并延长装置续航力，以刺激手机厂采购意愿。 除瑞萨移动、NVIDIA外，迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)也全速发展4G整合型SoC，未来亦将对高通造成不小威胁。许汉州指出，Marvell和博通均已具备四核心3G整合型SoC技术，并计划在今年推出LTE基频处理器;一旦两家大厂的新产品顺利问世，除有助拉近与高通的竞争差距，还将压缩二线晶片商生存空间，牵动晶片市场排名变化。 许汉州还提到，英特尔(Intel)在今年CES、MWC中也频频发动手机晶片攻势，并预计在2013年圣诞节前后，量产功耗2瓦(W)的四核心凌动 (Atom)SoC。由于英特尔手机晶片在制程、CPU效能及记忆体频宽方面握有优势，加上近来其低功耗设计、LTE技术均有突破，未来在移动市场的竞争实力亦不容小觑。

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  • 宁波市照明电器行业协会助推大比特LED会议

    【导读】今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 摘要：  今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 关键字：  ，  半导体器件，  LED照明 讯：今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 宁波市照明电器行业协会成立于2008年1月18日，现有会员140个。宁波市照明电器行业协会积极宣传、贯彻国家有关照明电器行业的方针、政策，以经济建设为中心，为行业服务，提高全行业经济技艺素质、管理水平和市场竞争力，繁荣照明电器事业。宁波市余姚梁弄镇享有“中国灯具之乡”和“我国最大灯具生产基地之一”的美誉多年。 如今，每年都会在宁波和深圳举办LED驱动技术研讨会。由于会议受到参会听众的热烈响应和广泛认可，今年将增设厦门，共举办三场。宁波市照明电器行业协会一如既往大力支持LED宁波会议，助推LED照明行业走向更加成熟、稳健的发展。

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  • 三星英特尔跨足晶圆代工 台积电联手富士通维持优势

    【导读】台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。 摘要：  台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。关键字：  三星，  英特尔，  晶圆代工，  台积电，  富士通 面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。 据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂(Fab16)，也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。 台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度(今年4月1日起)进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。 台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、收104.5元。 法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。 设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其他半导体客户的生意;该案最快上半年敲定，下半年启动。 去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器“SPA C64”代工订单。 设备商透露，台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权，并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元，富士通三重厂目前已有设备，大幅降低台积电投资负担。 业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后，又一家指标厂进军日本设厂。 英特尔扩大芯片代工业务：为Altera代工、或与苹果合作 2月26日消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。 为战略客户代工芯片，可以帮助英特尔抵消开发新技术带来的成本，并在传统PC业务萎缩的情况下，让工厂尽量保持全负荷运转。 英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为Altera代工可编程芯片，这也成为英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。 “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。 建设新一代芯片制造工厂的成本将越来越高，英特尔以前也曾表示，只要不会对竞争对手形成帮助，便愿意向精心选择的客户开放生产设施。 英特尔之前曾经宣布为Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工，但作为可编程芯片领域的两大领导企业之一，Altera的规模却大得多。 “从最初的尝试，到为一线客户代工，英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)说。 由于英特尔迟迟未能凭借自家处理器在智能手机和平板电脑市场实现突破，一些投资者认为，英特尔最终可能会为苹果iPhone和iPad代工处理器。 里克希说：“倘若我们能够服务于销量巨大的大型移动客户，我们的产能便可满足他们现在的产能需求。我相信我们拥有足够的能力。”但他拒绝针对苹果发表评论。 最近几十年来，多数芯片制造商都放弃了自主建设资本密集型芯片工厂的计划，转而将生产外包给台积电等代工企业。 英特尔却一直保留了自己的工厂，并展开了巨额投资，这也是该公司在芯片领域领先于竞争对手的重要原因。 Altera CEO约翰·达尼(John Daane)称，该公司是唯一一家可以使用英特尔制造设施的大型可编程芯片制造商。他表示，英特尔的制造技术将帮助Altera芯片领先竞争对手Xilinx数年。不过，Altera仍将继续与台积电合作生产其他芯片。

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  • 力科Peter J. Pupalaikis贡献卓越当选为IEEE Fellow

    【导读】力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。 摘要：  力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。关键字：  力科，  Peter J.Pupalaikis，  高速波形数字化仪器，  IEEE Fellow 力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。Pupalaikis先生的设计和发明，使得实时波形数字化技术的性能突飞猛进，促成世界上最快的示波器产品问世。这类仪器是电子工程研究和开发过程中必不可少的设备，行业涵盖电信、半导体、消费电子、汽车电子、军工和国防。 “Peter的研发工作奠定了力科公司超高带宽产品领先业界的基础，”力科公司CEO Tom Resiewic评价说，“我们非常高兴IEEE协会认可他的技术成就。” IEEE理事会对电子和电气工程领域有杰出成就的会员授予最高级别会员资格IEEE Fellow，每年当选此殊荣的会员数量不超过会员总数的千分之一。2013年一共有298人当选IEEE Fellow. “非常荣幸能够当选IEEE Fellow，” Pupalaikis先生说“我特别感谢Walter LeCroy的提名，以及多年来支持我工作的同事。” Pupalaikis先生从1995年起在力科公司工作。目前负责公司集成电路设计、信号处理和知识产权方面的工作。他拥有29项专利，在测量仪器领域发布过大量论文。目前是Tau Beta Pi， Eta Kappa Nu 和 IEEE 信号处理， 电子仪器， 固态电路与微波分会的会员。他毕业于Rutgers University， New Brunswick， New Jersey，获得学士学位。

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  • 恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻NFC芯片市场

    【导读】在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 摘要：  在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。关键字：  NFC，  芯片，  恩智浦，  博通 NFC芯片需求将显着攀升。在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 2013年，近距离无线通讯(NFC)芯片需求可望显着攀升。主要驱动因素除Google Wallet服务(图1)臻于成熟外，北美三大电信商、ISIS移动支付(Mobile Payment)服务业者，以及中国联通均全力建构移动支付平台，亦为NFC软硬体生态系统的发展大添柴薪。 再加上日本、韩国、西欧及加拿大相关业者也开始构筑非接触式付费服务基础建设，更加刺激NFC终端应用设备需求高涨，市场渗透率将扶摇直上。 图1 Google Wallet服务今年将引进更多合作伙伴，加速移动支付系统普及。 除此之外，NFC论坛近期也发布最新NFC控制器介面(NCI)协定，增订新的NFC互通测试规范，从而大幅提升不同NFC芯片与系统间的相容性;目前，包括Google与微软(Microsoft)皆已表态相挺，除Android 4.2版已率先支援NCI标准外，Windows 8作业系统亦规画于2013年支持该规范。 显而易见，全球主要电信商及两大重量级移动平台供应商，陆续加入NFC技术与应用推广行列，可望吸引更多芯片、手机及平台服务商跟进。 Android/Win 8力挺NCI　NFC商用发展再添助力 NFC论坛主席Koichi Tagawa强调，NCI协定明确定义NFC芯片与中央处理器(CPU)之间的讯号沟通介面规格，同时也制定产品基本功能与相容性测试规范，不仅有助芯片商大举投入设计标准NFC控制器;亦能简化移动装置品牌厂开发NFC产品的複杂度，不须再针对各种NFC芯片或应用装置研发特定控制介面，从而缩减系统成本并加快产品上市时程。 图2 恩智浦资深业务发展经理姜波表示，除电信商外，大众运输及银行业者也积极发展相关应用服务，因此2013将是NFC市场起飞元年。 恩智浦(NXP)资深业务发展经理姜波(图2)表示，NFC应用普及的关键在于生态系统，包括芯片端、终端移动装置，以及服务端软硬体平台均须同步茁壮;因此，NFC论坛不断加强NFC功能与相容性测试规范，期加速芯片与终端装置产出，进一步拉拢电信商、交通及金流服务业者投入NFC服务推广行列。 现阶段，Android、Windows两大移动作业系统均已宣布将支援NCI标准，协助其平台授权客户发展NFC手机、平板或笔电装置。 [#page#] 移动支付服务臻成熟　NFC将渗透中低价手机 相较于2012年，NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主，芯片出货量维持缓步成长，今年在移动支付平台生态系统更趋完备，以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下，NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机，并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机，芯片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。 图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为，博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。 博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai(图3)表示，随着全球各地的移动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计，此将加速NFC功能向下普及。 Pai更强调，Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，正积极布局非接触式安全资料交换机制，将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。 姜波认为，近期有多款NFC控制器问世，甚至出现与其他无线联网技术整合的多合一芯片，可望降低手机导入NFC功能的成本门槛，加速NFC成为高阶手机标配，甚至朝中低阶产品领域扩散。 竞推NFC解决方案　芯片商加足马力圈地 看好NFC市场成长力道，恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台，将较前一代产品减少60%以上天线尺寸，并提高两倍效能。 同时，博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中，博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单芯片，并选用40奈米(nm)製程压低芯片尺寸、功耗与价格，全力抢攻对物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者，缩减在产品中导入NFC的投资成本。 此外，博通也针对高阶手机应用，推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案，透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式，大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮，并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。 至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片，并将于2013年第三季导入量产。其採用超低功率轮询演算法，并支援比市面上同级芯片小八倍的天线，可为移动装置省下大量设计空间与成本，以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片，让移动装置无缝切换各种技术。[!--empirenews.page--]

    半导体 NFC 博通 恩智浦 QUALCOMM

  • 显性体验及wifi成智能手机新卖点

    【导读】至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。 摘要：  至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。关键字：  差异化，  显性体验，  智能手机 在同质化的局面下，手机如何做“差异化”几乎是IIC China研讨会每年都会探讨的话题之一。当前，智能手机市场竞争惨烈，为了赢得用户，各厂家把火力集中在了硬件的拼杀上，更大屏幕、更快CPU、更高像素摄像头和更轻薄等似乎成为厂家不变的追求。但是，目前的智能手机硬件差异越来越小，单纯为了提高配置而更新换代已经无法刺激消费者的购买需求。下一步，厂商究竟该如何来做差异化? 在“智能手机与平板论坛”上，“智能手机中四核CPU已到顶了”的观点成为演讲嘉宾的一致看法。不仅MIPS技术亚太区/大中华区技术总监许丁坚如是看，高通公司产品市场总监鲍山泉也这样认为。“实际上，双核已能满足消费者的需要，四核已到顶。核的比拼是一种假潮流，最终会回归理性。”鲍山泉告诉记者，“当前四核的占有率其实并不高。” 鲍山泉称，手机可以分为两大类，一是入门级的，以成本为导向，使用群体可能是第一次用手机的人;二是中高端手机，以功能为导向，这就是差异化的部分。他指出，全球用户平均18个月左右换一次手机，中国用户平均12个月换一次手机，这部分人群不会以成本为导向，而是以功能为导向，这是一个很大的市场。 至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。 飞兆高级市场业务推广经理李文辉认为，当前，电池技术是一个瓶颈，电源管理显得非常重要。“差异化设计可以从细节入手。比如目前大家已习惯于随便拿来一个充电器就给手机充电，这样手机的USB接口必须支持OVP过压保护功能和OCP过流保护功能，否则手机很容易出现故障;另外，要保证系统能在Vbat<3.0V时仍能运行。这些看似乎小的改进，对于手机的使用体验和差异化是有很大帮助的。” 敦泰科技副总经理莫良华表示，从触控的角度来讲，悬浮触控、带着手套流畅操控手机以及近距离感应等都可以作为智能手机的卖点。 当前，大部分智能手机采用Android操作系统，软件上做差异化的空间似乎并不大，更多的还是集中在硬件上做差异化。鲍山泉认为，随着全球手机市场的增速放缓， 2013年将是手机产业非常严峻的一年，“中小企业会考虑如何活下来，最终剩下的一定是品牌、渠道差异化的企业”。 不过，许丁坚表示：“手机已成为人们的必需品，而且慢慢会变成一种时尚品，每个人可能不止一部手机，而是有几部手机，不同场合用不同的手机。未来一两年，差异化的需求并不是那么紧迫。”

    半导体 Wi-Fi 智能手机 降噪 BSP

  • 德州仪器集中火力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理领域

    【导读】德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。 摘要：  德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。关键字：  德州仪器，  嵌入式，  拟集成电路，  IC 德州仪器(TI)将集中火力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理(Embedded Processing)两大领域。德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。 德州仪器大中华区总经理、中国区总裁暨亚洲区副总裁谢兵表示，无线充电可望于今明两年成为智慧型手机的标準配备，德州仪器针对该市场推出的晶片目前已取得近八成市占佳绩。 德州仪器大中华区总经理、中国区总裁暨亚洲区副总裁谢兵表示，2012年德州仪器总营收为128亿美元，其中，模拟产品营收为70亿美元、嵌入式产品则为20亿美元，分别占总体营收54.6%及15.6%。目前德州仪器在模拟领域的排名为第一、嵌入式处理领域则为第二，未来德州仪器会将90%的投资金额投注在这些领域之上，以持续扩大市占，预计未来1～2年内可看到阶段性成果。 谢兵进一步指出，人类的现实生活中处处皆是模拟讯号，如明暗、声音、温度等，德州仪器的关键价值在于能够提供从放大器(Amplifier)、转换器(Converter)、嵌入式处理器至电源管理(Power Management)等一系列元件的解决方案，有助客户进一步降低製造成本。 据了解，目前德州仪器于模拟市场市占率约为18%，紧接着是意法半导体(ST)以10%的比重位居第二，其他竞争者还有英飞凌(Infineon)、亚德诺(ADI)以及Maxim等。谢兵认为，德州仪器纵然已是模拟元件市占第一的厂商，但成长机会仍然很大，加上模拟元件具有获利时间长及生命週期久的特点，较其他元件更能帮助德州仪器的营收持续攀升，因此，未来德州仪器将投注25%的现金流(Cash Flow)于类比元件的研发之上，并增聘类比资深应用工程师。 谢兵还特别提到，嵌入式处理器市场用户量大，因而营收潜力无穷。根据IHS iSuppli研究报告指出，2010～2017年全球嵌入式应用半导体需求将由250亿美元翻倍成长至将近500亿美元的规模。未来医疗、车用、工业控制、智慧电表、太阳能逆变器等皆会是带动该市场的主要成长动能。 谢兵指出，汽车电子化的趋势中，包括安全、低油耗、自动驾驶或是其他资通讯娱乐(Infotainment)系统应用，皆会带动德州仪器的元件营收，如功率元件、放大器或是微控制器(MCU)等;另一方面，德州仪器亦已将OMAP处理器成功推展至车用市场，未来将会推出更多车用OMAP系列处理器。此外，德州仪器已于今年初推出电池管理系统(BMS)专用的电源管理晶片，该晶片可一次侦测十四个电池芯的充放电情形，相较于竞争者仍停留于侦测电池模组的阶段，德州仪器的产品更能够带给车用电池完善保护。 谢兵也提到，医疗电子的商机蓬勃，尤其是超音波机以及可携式诊断仪器的发展可期，因此医疗电子在德州仪器总营收的比占也会持续增加。目前医疗电子正往小尺寸、低功耗、高输出品质及低杂讯特色迈进，德州仪器会透过模拟前端(AFE)、电源控制IC、数位讯号处理器(DSP)等元件在该市场站稳脚步

    半导体 嵌入式 模拟集成电路 IC

  • IIC-China展会访韩国KSIA器件/设计支持组成员

    【导读】在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。 摘要：  在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。关键字：  IIC-China，  半导体，  KSIA 在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。 能简单介绍下韩国半导体行业协会(KSIA)吗? 成智慧：韩国半导体行业协会(KSIA)共有266家入会企业，其中7-80家为设计公司。 我们也经常参加一些全球半导体协会的活动，和其他国家和地区的协会，包括美国、欧洲、日本、台湾等进行交流，分享一些环境和政策等。 韩国半导体厂商的产品出口情况如何? 成智慧：韩国IC设计公司一般主要是提供韩国的大企业，比较依赖三星、LG，但近年来比较积极的寻求出口，而中国是我们看好的最大市场，中国是我们第一大出口市场，我们以中国为目标，其它国家市场不怎么关注。 我们看到中国市场发展很迅速，所以很多韩国中小型IC公司非常希望来中国。 韩国的汽车电子发展的很不错，韩国本土IC在这个领域应用如何? 成智慧：是的，韩国汽车电子需求很大。但目前韩国本土IC用于该领域的产品发展还比较缓慢，因为一直该领域都是采用进口产品居多，要被这些大的汽车公司所采纳需要很长时间的验证，现在很多本土IC公司用于汽车电子的产品还处于研发或验证阶段。 韩国的半导体业今年发展状况如何? 成智慧：我觉得韩国的产业状况其实是和全球息息相关的。基本上和全球市场波动一致。 我们韩国主要把IC分为两类：存储器IC和系统IC，(后者他们称之为system IC，包括处理器、RF、PMIC等等)。成智慧小姐认为存储器IC目前用于移动、智能机的机会会增长，而用于电脑增速会缓慢。 能介绍下韩国和中国的合作情况吗? 成智慧：我们很看好中国的市场。之前有新建立了一个韩中system IC合作研究院(名称可能翻译不准确)，这个是由韩国知识经济部和深圳市政府的支持，双方企业共同研发，每年大概有十个项目，每个项目政府会出自15万美金，目前已经有8家韩国企业入驻。 我们在IIC前一晚还和一些中国公司进行了技术交流晚宴，见到了深圳的中兴、康佳等公司，希望能有机会合作。 韩国半导体厂商进入中国的障碍是什么? 成智慧：这个我只能代表我个人的观点，觉得应该是成本吧。 我们韩国的企业以前在国内基本都是卖给三星、LG，产品的价格都卖的贵。但进入中国以后，中国厂商需要的是质量OK即可，但要价格低，所以价格竞争压力很大。而且很多中国工程师对我们的反馈就是价格贵。所以我想这会是最大的一个挑战。

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  • 两会聚焦半导体：期待扶持政策

    【导读】全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策。 摘要：  全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策。关键字：  半导体，  芯片，  政策 全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策，引导更多资源向半导体产业倾斜，在国家层面推广某些领域的技术标准，使得中国从制造大国走向半导体强国。 邓中翰指出，国内半导体产业底子薄、企业还很少，在人才、资金方面也很缺乏，虽然过去进行了很多研究，但是实践却很少，没有形成有效的产业突破点。 “国内半导体产业需要国家和地方政府的扶持，半导体芯片一年的采购额就达到上千亿美元，不仅是造成贸易赤字的问题，对信息产业发展、国家信息安全都很重要。”邓中翰指出。 为此，他建议称，“未来10年很关键，国家应该制定半导体领域的政策，推行产业标准，使得市场资源快速组合，形成产业集群，并找到市场突破口。” 对于热门的移动芯片领域，邓中翰表示，国内企业在这一领域仍然有很大发展空间。他指出，国内企业应该结合现有科技成果，仍然可以打造出低功耗、高性能的移动处理器。

    半导体 半导体 低功耗 半导体产业 BSP

  • IIC-China展会访聚辰半导体公司

    【导读】国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。 摘要：  国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。关键字：  半导体，  IIC-China，  聚辰半导体公司，  浦汉沪 国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。 聚辰董事长兼总裁/首席执行官浦汉沪(图1)在展会上接受了笔者的采访。 聚辰半导体公司董事长兼总裁/首席执行官浦汉沪 聚辰作为全球第六大EEPROM产品的供应商，其EEPROM产品一直处于同类产品创新的前沿。该公司提供了完整系列的I2C、SPI和Microwire接口的EEPROM产品，具有低工作电压(1.7V)、低功耗和最高可达1MHz/20MHz的I2C/SPI总线速率的特性。 除EEPROM外，聚辰在展会上还展出了运算放大器、电源和智能卡产品。浦总谈到，一个国家想要发展，必须提升国家的综合国力;一个企业要想发展亦是如此。 聚辰半导体公司IIC China展台 [#page#] 2A降压型DC-DC控制器目前有4种型号(GT5152/62/72/82)，分别支持多种应用。DC-DC控制器最高支持28V输入电压，最大2A输出电流。开关频率可以调节(最高2MHz)，外围所需电感更小、成本更低，管脚兼容主流型号。获2011 EDN创新奖的AC-DC恒压/恒流初级端控制器GT5011/5011A，通过省去光耦和刺激控制电路，极大简化了小功率恒压/恒流充电器、适配器的设计。 运算放大器则包括超低功耗精密运算放大器和高速运算放大器两种。GT7131/32系列零漂移精密运放实现了高精度、微功耗及超小型封装的最优配合。GT7111系列高速运放则是面向高速信号调整应用需求推出的高性价比CMOS工艺运放。在运放上，浦总谈吐充满自信：“我们的运放能达到与ADI、TI相媲美的性能，成本仅为其几分之一。” 此外，对于产品的创新，浦总表示，将MCU、运放和EEPROM集成在一起，国内还没有厂家这样做，考虑到有相关应用需求，聚辰计划推出这类产品。另外一个创新是在手机摄像头的驱动上。三星是聚辰的客户，在产品质量上也非常相信聚辰。在三星的Galaxy S2/S3/Note2和平板电脑上，平均每两台产品就有一台用到该公司产品。将驱动、霍尔器件和E2PROM集成起来，三星的Galaxy S4有这种需求。驱动器将使摄像头聚焦更迅速，霍尔效应则让聚焦更平滑，EEPROM则负责数据的调取。 最后对于市场层面，他补充到，聚辰不打算去和其他厂商拼价格，而在乎的是以质取胜。同时，聚辰打算向汽车电子领域拓展，在工业、医疗、汽车等领域建立起市场，就是对产品质量的肯定。聚辰目前的客户比重，国内厂家占1/3，国外占2/3。另外，该公司计划将在2015年上市，实现企业规模的腾飞。

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  • “车联网”服务平台助力建设“智慧广州”

    【导读】当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆。 摘要：  当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆。关键字：  车联网，  汽车行业 3月5日，中国电信广州分公司与广州市雄兵汽车电器有限公司签订广州首个“车联网”应用战略合作协议，共同打造广州首个“车联网”服务平台。此次合作，是中国电信广州分公司助力建设“智慧广州”的又一创新举措。 当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆，车联网应用和服务渗透率或接近10%的临界点，市场规模有望突破1500亿。

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  • CSA集团在华成立全新线缆测试实验室及扩展新能源产品测试和认证服务能力

    【导读】2013年3月5日，中国广州——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在广州成立华南地区首家全新线缆测试和认证实验室。此外，CSA集团亦宣布获认可可依据美国能源之星要求提供测试服务，进一步拓展了其产品测试能力;同时CSA集团在江苏省昆山市设立的新能源实验室已于近日落成，能提供完善的新能源测试及认证服务。 摘要：  2013年3月5日，中国广州——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在广州成立华南地区首家全新线缆测试和认证实验室。此外，CSA集团亦宣布获认可可依据美国能源之星要求提供测试服务，进一步拓展了其产品测试能力;同时CSA集团在江苏省昆山市设立的新能源实验室已于近日落成，能提供完善的新能源测试及认证服务。关键字：  CSA集团，  线缆实验室，   CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“加速对中国市场实验室、服务能力和员工的投入是我们全球战略的核心。该全新线缆实验室设备精良，为CSA集团客户拓展全球市场提供高度先进、创新的本地化测试和认证服务。凭着CSA集团的专长和专知，以及我们所提供的区域服务和全球支持，我们的客户可赢得竞争优势。” CSA集团的广州实验室坐落于高新开发区，占地达5，000多平米。新的线缆实验室位于广州实验室内，拥有先进的测试设施，可以为范围广阔的产品提供极具成本效益的测试和认证服务，包括电源线、通信线和设备线，应用于家用和商用电器、电源、工控设备、太阳能和风能等可替代能源等设备。该实验室将依据加拿大、美国和其他国际标准对电线线缆产品进行测试和认证。 在昆山这一电子和光伏设备制造商云集之地，CSA集团刚落成了一个全新的新能源实验室。该实验室主要依据北美和IEC标准对光伏组件、并网逆变器及其配件进行测试和认证。实验室具备100 KW光伏并网逆变器测试能力可以完成IEEE 1547和IEEE 1547.1并网特性测试。 CSA集团亚洲区总裁潘益平先生表示：“CSA集团在新能源产品的测试和认证上拥有专业知识和专长。我们在中国及新能源产业上的投资体现了我们对亚洲市场及在该市场不断提升服务能力的承诺。” CSA集团拥有专业的工程师、测试专家和资深技术人员组成的团队，并提供创新的测试和认证服务。CSA集团可满足其亚洲客户和海外市场客户日益增长的需求。

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