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  • 国内集成电路上市公司掉中国式“怪圈”

    【导读】中颖电子26日发布的全年业绩快报显示，公司全年净利润同比狂降超过六成。 摘要：  中颖电子26日发布的全年业绩快报显示，公司全年净利润同比狂降超过六成。关键字：  电池，  芯片，  IC 去年6月13日才登陆创业板的中颖电子也加入了业绩变脸大军。 中颖电子26日发布的全年业绩快报显示，公司全年净利润同比狂降超过六成。 对此，有投资者直言，目前，国内集成电路上市公司都掉入了中国式“怪圈”。即上市前高速增长，一旦上市就一年不如一年，国民技术、北京君正均是如此。而中颖电子更是后来居上，“变脸”更加神速。 当天，中颖电子证券部有关工作人员表示，公司去年业绩确实非常不如预期，这样的情况，在上市前公司也并没有预见到。 “公司业绩不理想，公司的经营层当然有责任，公司内部也作了很多检讨。”上述内部人士称，而“由于电子行业的周期波动快速，公司对于2012年的业绩，在招股书中并没有提供过预测”。 二级市场上，中颖电子亦遭遇投资者用脚投票，截至当天收盘，中颖电子报收9.11元，较12.50元的发行价仍破发近三成。 净利狂降逾六成 前述业绩快报显示，报告期公司实现营收2.65亿元，同比下降29.08%。净利润为2412万元，同比降幅达62.13%;报告期内公司基本每股收益为0.2154元，较上年同期下降67.54%。 此前，公司股票甫一上市，交出的半年报成绩单就给投资者头上浇了一盆凉水。去年中期，公司仅实现净利润2099.19万元。而这也意味着，公司去年下半年以来，累计仅实现净利润312.91万元。 “就行业而言，半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益会因为整体半导体市场的周期性波动，而产生一定的影响。”上述中颖电子证券部工作人员称。 该人士还表示，多数情况下，下半年销售要比上半年好。如小家电主控芯片的销售通常第一季都会较差，因为春节期间，客户因休假而暂停生产，所以采购减少;而公司的数码音乐芯片往年则一般于9月或10月的销售较好，主要是跟客户准备供应圣诞节的礼品需求有关。 但令人意外的是，自去年下半年以来，公司上述两大主要产品均未走出低迷态势，甚至出现进一步恶化情况。 中颖电子当天在公告中也解释称，公司家用电器类芯片的主要下游客户出现较大幅度的业绩下滑，直接导致占公司主要销售比例的小家电控制芯片业绩下滑;电脑数码类芯片业绩受MP3市场持续衰退影响，也出现较大程度下滑。 “公司刚上市业绩就大幅下降，内部压力也很大。经营层已就如何强化研发效能及对新产品的市场精准定位做了更深刻的检视，公司会持续加强新产品的研发及产品市场的开拓。”上述中颖电子人士对此表示。 不过，目前来看，公司欲寄希望于新品来扭转不利局面，恐怕还尚需时日。上述中颖电子人士也坦言，集成电路设计公司的发展存在较大差异性，不同公司各自研发专注领域不同。一旦IC设计公司开发出的新产品获得市场认可，则可望出现营收增长，并带动获利较快增长。 “但是，新产品的研发需要一定的时间，也存在开发风险，而旧产品的销售则确实是会受到市场因素影响而波动。因此，各IC设计公司在各自的领域，是否能保持创新性及技术领先，及早推出成功的新产品，往往是至关重要的。”该人士强调。 此前，中颖电子在去年半年报中也表示，公司新产品锂电池管理芯片的销售收入同比呈现较大增长，但占营收比例较小，影响尚未显著。2011年，公司锂电池控制管理芯片实现销售仅约600万元。 “公司锂电池管理芯片的目标客户是像欣旺达、比克、必能达、雷威这样的厂商。由于公司产品推出时间仍短，下游客户需求对于公司来说都是新增的需求。”该人士表示。

    半导体 集成电路 BSP 锂电池 IC设计

  • ARM big.LITTLE处理技术获多家移动芯片大厂采用

    【导读】ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。 摘要：  ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。关键字：  半导体，  智能手机，  平板电脑，  处理器，  能源 ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。big.LITTLE技术能降低处理器在正常移动工作量负荷下高达70%的功耗。现今的智能手机性能已较2000年时提升60倍，是2008年的12倍，并带动了内容生产和消费的大幅增加，如此一来，节电功能更是至关重要。 目前，平板电脑与智能手机的出货量已超过个人计算机(PC)，2013年智能手机出货量更预计可达10亿支，智能移动设备正处于爆炸性成长阶段。如今的用户期待更丰富的移动体验，而只有像big.LITTLE这样低功耗的技术能将过去被视为不可能实现的体验化为可能，例如实时浏览、游戏机级别的游戏体验、以及长达数天而非仅只有数小时的电池续航力。 ARM big.LITTLE处理技术解决了打造系统级芯片(SoC)的挑战，让系统级芯片能满足智能手机和其他移动设备的多样需求，比如，让智能手机不仅能支持高性能的操作，也具备超长的电池续航力。ARM big.LITTLE技术不仅扩大了移动设备的动态性能范围、提升了功耗效率，对于目前在ARM处理器平台上的广泛应用，也可无缝转移到big.LITTLE架构上运作。 big.LITTLE解决方案搭配了业界性能最高、最多能提供现有智能手机2倍以上性能的Cortex-A15处理器，和超节能Cortex-A7处理器及ARM CoreLink高速缓存一致性互联架构(Cache Coherent Interconnect， CCI-400)，能无缝地根据任务性能需求选择合适的处理器，从而提供最佳的用户使用体验和最优化的能源利用。将来big.LITTLE解决方案还可搭配Cortex-A53和Cortex-A57处理器。 此外ARM更提供系统级IP工具，强化技术完整性，包括：ARM POP内核硬化加速技术——用以简化采用big.LITTLE技术的SoC在先进制程节点下的实现;Development Studio 5(DS-5)调试与分析工具;以及Active Assist设计服务。 ARM全球总裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技术以ARM在低功耗领域的领先地位为基础，为高效能且低功耗的处理器技术树立了新标准。在一般工作量下，big.LITTLE技术最多能减少70%处理器耗电量，让智能手机可以执行更多工作，同时延长使用时间。随着智能手机与平板电脑持续成为消费者的首要计算设备，我们的合作伙伴越来越看重ARM的创新技术，借以提高性能并满足顾客需求，提供时刻连网、永不断线的服务。” 富士通半导体先进产品事业部执行副总裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技术不仅适合智能手机与移动计算设备，也能用来开发适用各种嵌入式应用的高效能、低耗电SoC。我们在SoC开发的专长结合ARM big.LITTLE处理器技术，将提供高性能与低功耗的解决方案，满足市场对于下一代创新嵌入式产品的需求。”

    半导体 ARM 移动芯片 LITTLE BSP

  • 富士通天株式会社开发"HTML5"车载装置

    【导读】发挥车载装置开发的知识经验，通过灵活运用车速等车辆信息，可以放心安全地使用最前沿且高机能的应用程序。 摘要：  发挥车载装置开发的知识经验，通过灵活运用车速等车辆信息，可以放心安全地使用最前沿且高机能的应用程序。关键字：  PC，  智能手机，  平板电脑 富士通天株式会社旨在将IT业界的先进技术尽早导入车载装置，正在推进搭载新世代Web标准技术"HTML5".(※1)的新世代车载装备的开发。世界最大规模的手机关联展览会"Mobile World Congress 2013"将于2013年2月25日(星期一)~28日(星期四)在西班牙巴塞罗那举办，届时该试制机将亮相富士通株式会社(总部：东京都港区代表取缔役社长山本正已)的展台。 <将智能手机、平板电脑、PC中常见的新世代WEB标准技术导入车载装置> 眼下，在智能手机、平板电脑、PC的世界中，通过HTML5导入web应用程序正大行其道。为了提前融入更新换代速度极快的移动通信设备潮流趋势，以及提高设计开发的效率，车载装置业界也在不断探讨如何适用HTML5。本公司发挥长年积累的车载装置开发知识和经验，试制开发使用HTML5的车载装置应用程序。 <主要功能> 将更新换代速度快的智能手机、平板电脑的最新设计、操作性，在车载装置也能及时实现 可轻松享用与车载摄像头等汽车特有周边设备配合的应用程序所变化出来的多种功能。具体来说，是AR(扩展实景)导航系统等灵活运用摄像头的服务。 因为可轻而易举地实现车载装置与外部终端的通讯，所以可灵活运用在话务员服务等远程操作应用程序中。 从车载装置轻松运用智能手机功能(电话、短信、通讯录、音乐、视频、照片等)。(协助：KDDI株式会社、株式会社KDDI研究所) 发挥车载装置开发的知识经验，通过灵活运用车速等车辆信息，可以放心安全地使用最前沿且高机能的应用程序。

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  • Imagination强调功耗效率是当前移动设计的首要考量因素

    【导读】近日，领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 表示，功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。 摘要：  近日，领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 表示，功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。关键字：  MIPS，  小型处理器，  平板电脑 Imagination已投入大量资源进行低功耗设计研究，以期能延长对移动和嵌入式运算系统来说日益重要的电池寿命。这种低功耗优先的设计理念已使Imagination成为移动市场的领先GPU供应商，以及超薄平板电视、复杂汽车仪表盘、联网音频/媒体播放器和便携式电脑等众多市场的重要供应商，这些市场对于功耗和热设计的要求与移动设备一样严格。 Imagination营销执行副总裁Tony King-Smith表示：“业界需要采取行动来了解终端产品运行真实软件系统时的功耗和散热需求，而不是仅在开发板上进行基准测试。每个人都在讨论功耗管理的重要性，而这正是业界优秀企业保持领先的领域，通过采用先进技术来支持SoC中复杂功耗管理。” 他补充说：“不幸的是，用来评估系统性能的基准测试很少考量功耗情况，即使这已经是所有新项目中的最重要考虑因素。我们正与基准测试行业密切合作，以在未来的基准测试中适应这个需求，并鼓励业内人士都能在评估性能指标时，也将终端产品实际运行条件下的功耗情况纳入考量。” Imagination在其所有的IP内核系列产品中都部署了广泛的精细功耗管理特性与功能，包括： - PowerVR Series6 GPU架构中的PowerGearing™调整与管理功能，内置专门的控制器负责本地功耗控制、自动门控、动态电压和频率调整(DVFS)等方法。 - MIPS®处理器内核中提供的硬件线程管理与内核级DVFS功能。 -Ensigma通信和连接产品中采用超低时钟PHY模块和编码处理器，以及高度功耗优化的可配置硬件模块。 根据第三方机构的分析，相比于采用其他IP开发的产品，内置Imagination技术的产品可提供更优异的低功耗和散热设计。 韩国知名硬件网站Playwares指出，采用PowerVR技术的一款领先的平板电脑运行GLBenchmark 2.5 Egypt HD时，比采用其他竞争对手技术的产品低20%的热量。同时该平板电脑还能提供高出近50%的3D性能。 领先的技术评测媒体网站Anandtech表示，与三个主要的竞争对手相比，PowerVR运行3D游戏内容时的GPU功耗最低。PowerVR GPU已为OEM厂商和消费者对高端移动产品的功耗期望值设立了标准(为了较长的电池续航能力功耗须低于2W)，而竞争对手方案所需的功耗经常达到三倍之多。 PowerVR™ PowerVR GPU的功耗优势来自最基础的架构设计，包括能显著节省功耗的各种先进功耗管理功能，如GPU和SoC功耗管理模块间的握手机制等。 PowerVR Series6 GPU采用以簇(cluster)为单位的的可编程计算单元组织，最大限度降低了功耗和提高了运算性能密度。PowerGearing™是功能强大的功耗管理机制，能使PowerVR Series6 ‘Rogue’内核为移动设备提供经验证的同级最佳低功耗效率。运行中的GPU处理簇能根据最优功耗进行动态调整。举例来说，六簇PowerVR G6630能对每对簇进行管理，实现了三种操作模式(X2、X4和X6)，以及能为简单UI模式提供基本2D绘图的基本功能。 整个绘图流水线也是从功耗优化角度来进行设计管理的，一个内置的小型处理器可执行内部功耗控制和自动门控操作，并能被用来实现动态电压和频率调整(DVFS)以及PowerGearing机制。 通过提供最优的运算和绘图数据路径，更多的片内处理，在处理流水线中采用各种无损或有损压缩等方法，进一步优化了功耗和性能。 MIPS® MIPS处理器内核是需要超低功耗、低成本和高集成度产品的理想选择。 MIPS内核是专为高性能与低功耗所设计的，它采用的功耗管理技巧包括多线程、门控时钟和门控电压、电压和频率调整，以及多核缩放，并有MIPS和领先架构授权厂商为先进应用和网络处理平台提供从超低功耗32位微控制器到可扩展的32位与64位多内核解决方案。 与领先的IP内核竞争方案相比，MIPS处理器系列能以更小的芯片面积提供相同或更佳性能;采用同样的制程技术、类似的配置与综合方法，MIPS处理器能以将近一半的硅面积达到相同的性能结果。SoC设计人员能运用此效率优势显著降低成本与功耗，或是部署额外的内核，以便能够以相同的功耗、散热和面积预算提供优于竞争芯片的性能优势。 Imagination的MIPS Aptiv™微处理器内核已在研究机构The Linley Group颁发的年度分析师选择奖中荣获“2012年最佳处理器IP”奖。 Ensigma™ Ensigma通信内核采用低功耗优化的架构，将固定和可编程内核妥善地结合在一起。 信号调节、传输和纠错处理等任务交由高效的固定功能部件处理，而各种调制解调和通信协议等则通过微代码编程，在具备多个平行处理单元的复杂向量处理器上实现。 此架构已在多个低功耗音频和连接设备中获得验证。

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  • 国际集成电路研讨会暨展览会在深揭幕

    【导读】中国领先电子设计盛会“国际集成电路研讨会暨展览会”日前在深圳揭幕.来自高通、晨星半导体及深圳市安全防范行业协会的专家发表主题演讲. 摘要：  中国领先电子设计盛会“国际集成电路研讨会暨展览会”日前在深圳揭幕.来自高通、晨星半导体及深圳市安全防范行业协会的专家发表主题演讲.关键字：  国际集成电路，  智能手机，  Mouser 展会揭示举足轻重的创新电子设计技术，涵盖范畴包括智能手机、平板电脑、电源、连接技术、安全监控、测试及电子设计自动化等. 环球资源Global Sources宣布，第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition，简称IIC-China ) 今天在深圳会展中心正式揭幕，展会由今天起至3月2日在深圳这个中国电子产品设计枢纽及制造重镇举行。在今天的专家论坛中，电子行业专家将就目前中国三项热门的科技领域发表主题演讲，其中包括： 智能手机及平板电脑 -- 高通公司产品市场总监鲍山泉先生 智能家居 -- 晨星半导体中国区销售总监汪宗标先生 安全监控 -- 深圳市安全防范行业协会副会长杨鹏先生 而更多业界重量级的专家将于展会的第二及第三天发表主题演讲： 半导体供应链论坛 -- 中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生 电源论坛 -- 中国电源学会电源元器件专业委员会主任李龙文先生 连接技术论坛 -- 英特尔亚太研发有限公司总经理兼英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔博士 智能手机及平板论坛 -- 敦泰科技副总经理莫良华先生 聚焦电子设计工程师关注议题 环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“我们于2012年12月向中国电子工程师社群进行的一项调查显示，超过50% 的受访工程师每年仅会出席一至两个业界活动，逾55% 的受访者期待参与活动时会接触到新的科技。此外，超过65% 受访工程师希望可以从中发掘更多行业机会，而55% 则表示希望藉此获得专业的发展。调查结果清楚指出，众工程师对参与行业活动的目标非常具体明确，而 IIC-China 完全满足了他们的需求。” 石先生表示：“IIC-China一连串精彩的主题演讲、多样化的研讨会、崭新的产品现场拆解以及展商在现场的产品技术展示皆专为与会者而设，对希望紧贴未来设计趋势、热门解决方案及最新市场动向的电子设计工程师而言，IIC-China 绝对是一个不容错失的业界盛事。中国的电子设计能力发展一日千里这一点是无容置疑的，而 IIC-China 的目标正是为设计工程师们装备妥当，帮助他们孕育更具创意的成功产品。” 今年IIC-China 研讨会的主题为“智能科技 智能世界”并围绕智能手机及平板设计、电源、连接技术、智能家居与安全监控、测试测量以及IC行业供应链打造一系列主题论坛。来自 Agilent、Cadence、Fairchild、Marvell及Micron等领先技术供应商的专家将出席发表演讲。电子设计工程师同时可以参与由 Micrel、Silicon Labs、TriQuint及其他知名半导体公司主讲的技术应用课程。 出席两场或以上研讨会及技术应用课程的参观者将可获得由 IIC-China及中国电子学会共同颁发的证书。 现场拆解热销电子产品 一连三天的展会将举办现场“产品拆解” (Product Teardowns) 活动，透视新款的热门智能手机 (Galaxy Note II及iPhone 5) 和平板电脑 (iPad mini及Google Nexus 7) 所应用的每项技术。石先生称：“这是首次于中国进行有关上述产品的现场拆解。今年，我们与UBM TechInsights 联手举办该活动，借助其在产品拆解及半导体分析方面的丰富经验，进一步拓宽活动在技术方面的深度，同时为与会的工程师创造更多实用价值。” 石先生表示：“在展览方面，BYD Microelectronics、Micrel、Micron、Mouser、Silicon Labs及TriQuint等众多知名国际及中国本土半导体供应商及分销商将展示他们卓越的解决方案及产品。工程师也可同时参观台湾展区、韩国展区、中国IC设计公司专区和分销商专区，了解更多、更为新颖的科技。” 石先生总结道：“IIC-China 汇聚了全球最新的IC产品及技术并直接展现在中国电子设计工程师眼前。今年已经是我们举办 IIC-China的第18个年头，展会每年均为与会工程师展示最新的电子设计技术及方案。我深信，展会的面对面互动形式将会继续激发中国工程师更多的创新设计及意念。” “中国年度电子成就奖”明天揭晓 由亚洲著名电子设计杂志《电子工程专辑》、《电子技术设计》及《国际电子商情》联合主办的“2013中国年度电子成就奖”颁奖典礼将于3月1日下午五时在深圳会展中心五层的兰花厅举行。“中国年度电子成就奖”旨在表彰对中国本土电子设计创新发展作出重要贡献的技术及人士。 同场举行的还有“买家专场采购会”(Private Sourcing Events)，这是环球资源于 IIC-China期间为参展商提供的一项增值服务，来自 Intelbras、Sagemcom Group及创维数码的大额买家将出席活动，他们的综合年销售总额超过23.4亿美元。已经通过预先筛选的参展商将与这些买家进行“一对一”的私密会谈，详细了解其采购需求。 环球资源 环球资源是一家领先业界的多渠道B2B媒体公司，致力于促进大中华地区的对外贸易。 公司的核心业务是通过一系列英文媒体，包括网站 (http://www.globalsources.com)、印刷及电子杂志、采购资讯报告、“买家专场采购会”、贸易展览会及“在线展会”，促进亚洲各国的出口贸易。 超过100万名国际买家、当中包括90家来自全球百强零售商，使用环球资源提供的服务了解供应商及产品的资料，帮助他们在复杂的供应市场进行高效采购。另一方面，供应商借助环球资源提供的整合出口推广服务，提升公司形象、获得销售查询，赢得来自逾240个国家及地区的买家订单。 环球资源也通过一系列中文媒体协助海内外企业在大中华地区行销，当中包括网站、印刷及电子杂志、研讨会及贸易展览会。环球资源在中国设有超过30个办事机构，公司的中文媒体拥有逾400万名网上注册用户及杂志读者。[!--empirenews.page--] 环球资源于2000年在美国纳斯达克股票市场公开上市，如今已经成功迈向第5个十年。 eMedia Asia Limited eMedia Asia Limited是Global Sources (60.1%) 与United Business Media旗下的EETimes Group (39.9%) 合组的企业联盟。 eMedia Asia为500，000多位致力推动中国和亚洲区电子产业繁荣的技术专家及决策者提供全方位的媒体服务，通过一系列技术展会、杂志及多种语言版本的网站，eMedia Asia提供亚洲电子产业社群重要的商业及技术信息，他们保持竞争优势。

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  • 英联半导体在模拟IC竞争中脱颖而出

    【导读】从过去的2012年来看，受到世界经济大环境下滑的影响，IC设计公司正在面临巨大挑战，而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较，模拟IC设计门槛较高，收益较慢，因此，在国际竞争中，本土模拟公司显得弱势。不久前在魏少军教授的演讲中显示，去年一年本土模拟IC公司数量出现大幅地下降，即便如此，事实上仍有表现非常出色的公司存在。我们或许可以从它们身上找到一些成功的秘方。 摘要：  从过去的2012年来看，受到世界经济大环境下滑的影响，IC设计公司正在面临巨大挑战，而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较，模拟IC设计门槛较高，收益较慢，因此，在国际竞争中，本土模拟公司显得弱势。不久前在魏少军教授的演讲中显示，去年一年本土模拟IC公司数量出现大幅地下降，即便如此，事实上仍有表现非常出色的公司存在。我们或许可以从它们身上找到一些成功的秘方。 关键字：  互连IC，  英联半导体，  开关式稳压器 2月28日，深圳会展中心，IIC-China 2013全面来袭。技术应用课程(TAC)在3号会议室迎来今年首秀，英联半导体的总裁兼CEO杨永华先生为工程师朋友们带来主题为《创新的面向便携式电子产品的电源、保护和互连集成电路解决方案》的精彩演讲，同时也分享了英联半导体作为模拟IC公司的一些发展经验。 创新的电源、保护和互连IC解决方案 英联拥有非常丰富的产品线，涉及的应用领域也非常之广，包括便携式消费电子、工业仪表、测试设备、计算机外设等领域。而今天在技术应用课程中，分享主要瞄准便携式电子设备。 近几年来，因为拥有强大的多媒体功能、网站浏览功能，以及云计算等应用的推广，便携式电子产品越来越受到消费者的认可。而在这些令人兴奋的功能背后，产品设计人员却面临着对低功耗、多路信号互连，以及高速I/O端口设计等方面的巨大挑战。 因此，在这次的演讲中，杨永华首先分享了英联多款创新的集成电路解决方案，其中包括超低功耗芯片、低噪声线性集成电路、开关式稳压器、低压自动双向压力变换器以及用于USB、SATA、HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保护芯片。 如何做到“低功耗、低成本” 此次英联分享的众多IC产品系列有一个明显的共同特征，那就是“低功耗、低成本”。如何做到这一点?杨永华的分享也体现出了英联半导体公司的理念。 首先是采用最先进的PCB工艺技术，使得英联IC在封装方面都做到最省; 第二，英联注重电路设计，包括功能优化，而这些设计都在晶体阶段就开始了; 最后，英联拥有高效的生产管理。 杨永华表示，集合以上三个方面的努力，英联才能做到“低功耗、低成本”。 久不立，变则活 英联公司成立于2001年，历经十几年的发展，已在业界建立良好的口碑。针对文章开头提到的模拟IC公司面临的困境，杨永华表示，这是属于行业发展的必经之路，应属于正常现象。打个比方，以前一颗经典的IC产品可能其生命周期要达到好几年，甚至更长;然而，现在一些IC产品生命周期却能够下降到半年甚至几个月。 如何在日趋严峻的竞争中生存下来并且脱颖而出，杨永华认为，先入行、入行时间久，这些都不应该是生存下去的理由;而不断地创新、改变，顺应新的应用、产品而改变才是理由。比如说，消费电子产品在不断地升级换代，功能更新，这就表明，它们需要新一代的IC产品来与之相匹配，这就是我们生存的理由和空间。

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  • 大比特携手西莫电机论坛共推电机驱动技术

    【导读】2013年5月28日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第二届(杭州)电机驱动与控制技术与应用研讨会”将在杭州如期举行，而作为此次盛会的协办单位西莫电机论坛，将携手共同推动电机驱动技术的深入、稳定发展。 摘要：  2013年5月28日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第二届(杭州)电机驱动与控制技术与应用研讨会”将在杭州如期举行，而作为此次盛会的协办单位西莫电机论坛，将携手共同推动电机驱动技术的深入、稳定发展。 关键字：  ，  电机驱动技术，  半导体器件，   讯：2013年5月28日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第二届(杭州)电机驱动与控制技术与应用研讨会”将在杭州如期举行，而作为此次盛会的协办单位西莫电机论坛，将携手共同推动电机驱动技术的深入、稳定发展。 西莫电机论坛正式运营于2007年10月，是探讨涵盖普通交直流电机、特种电机及其仿真、设计、驱动等相关领域的专业电机技术论坛，本着“一条主线-两个思路-三大方向”的论坛基本定位，即电机本体设计和相关设计软件开发应用、电机控制领域相关技术为主线;确立资源共享、技术互通的发展方向，确立打造品牌、争创一流的发展方向，确立产、学、研相结合的长期发展方向。 去年8月，首次在电机领域举办研讨会，会议让更多用户深入了解电机驱动与运动控制技术最新产品和最新系统解决方案，得到参会工程师的一致认可和好评。同样地，今年电机会议将呈现更多精彩，不容错过。

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  • 年度电子成就奖出炉 亚德诺、TI等榜上有名

    【导读】亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies) 等公司荣获“2013中国年度电子成就奖”。 摘要：  亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies) 等公司荣获“2013中国年度电子成就奖”。关键字：  亚德诺，  德州仪器，  恩智浦，  电子成就奖 “2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布，颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China) 期间举行，亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies) 等公司荣获“2013中国年度电子成就奖”。 环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“‘中国年度电子成就奖’旨在表彰对中国大陆电子产业及技术发展作出贡献的人士及企业，所有得奖者及入围者在提升中国电子产品的设计及性能方面都起到了非常重要的作用。” 《电子工程专辑》总分析师及奖项评审委员会主席张毓波先生表示：“获颁年度最佳电子企业奖的博通公司便是其中一个佼佼者。针对发展迅速且竞争激烈的中国大陆智能手机及平板电脑市场，他们成功推出了BCM4335及BCM43340两款集成型无线接入组合芯片，以帮助电子制造商生产更为轻巧的产品，同时减低成本及耗电量。” 根据国际数据公司IDC中国的预测，得益于庞大的用户群及其对低价智能手机的需求，中国于2012年将成为全球最大的智能手机市场。另外， 2012年第三季度中国平板电脑销量同比增长62.5% ，表现非常理想。

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  • 智能电网前景可期，本土IC厂商加紧布局

    【导读】智能电网近年来备受热捧，各国都将其作为重大议题和项目，中国国家电网更是宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网。智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇，从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片，本土厂商参与者甚多，如上海贝岭、深圳锐能微、钜泉光电、北京福星晓程、青岛东软、鼎信以及瑞斯康等，均磨刀霍霍，争分一杯羹。在本次IIC展会上，笔者走访了上海贝岭股份有限公司，该公司明确表示智能电网仍是其今 摘要：  智能电网近年来备受热捧，各国都将其作为重大议题和项目，中国国家电网更是宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网。智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇，从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片，本土厂商参与者甚多，如上海贝岭、深圳锐能微、钜泉光电、北京福星晓程、青岛东软、鼎信以及瑞斯康等，均磨刀霍霍，争分一杯羹。在本次IIC展会上，笔者走访了上海贝岭股份有限公司，该公司明确表示智能电网仍是其今年重点关注的应用领域。关键字：  智能电表，  上海贝岭，   据该公司市场技术支持部经理闫世锋介绍，上海贝岭在智能电表领域涉入较早，从模拟计量IC到“A/D采样+DSP”的计量IC，直至目前智能电表所用的多功能计量IC，贝岭见证了智能电表的发展历程。而近20年的行业积累，也使得贝岭对电表系统非常熟悉，从而在智能电表上的产品覆盖面非常广。在本次IIC展会上，上海贝岭展出了大量单相和三相智能电表计量芯片，以及电表周边芯片，包括PLC电力线载波通讯芯片(BL6810)、SOC(BL6531) 、COG液晶模块(BL55087)、液晶驱动、通讯芯片、电源管理、电压检测及复位(BL8506、BL8509)、继电器驱动(BL8023)、存储芯片(BL24CXX)等等。这无疑是贝岭进军智能电网的优势所在。 图1: 智能电表芯片应用框图 闫世锋以BL6810为例介绍道，BL6810是一款全集成的电力线载波通讯SoC芯片，拥有全集成的模拟前端，高性能嵌入式DSP，片上集成嵌入式MCU核，片上外设包括主机控制器UART接口、SPI外部控制接口、高速Flash存储器接口、看门狗定时器等，5V单电源供电，片内集成1.8V的线性稳压器为数字核心电路供电，芯片工作温度范围为-40度至85度。主要应用领域为低压电力线载波远程自动抄表、智能家居控制、远程路灯监控及工业控制。 图2:　单相多功能计量芯片在智能电表中的应用 图3：三相多功能计量芯片应用 除了智能电表，贝岭还针对手机、平板电视、机顶盒等消费电子热门领域推出了相关芯片。比如，BL1513/BL1516即是两款三通道标清/高清视频缓冲系列电路，提供6dB轨至轨输出电压增益和三通道8MHz/35MHz(-3dB)滤波器，可广泛用于标清/高清机顶盒、DVD、视频监控等。另外，还有一系列电源管理芯片，包括AC/DC、DC/DC、PFC、LDO、LED驱动器等。而贝岭推出的高精度高速ADC/DAC产品则广泛用于无线通信基站、军用电子设备、工业与测量仪器仪表和医疗电子设备等。

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  • 业界领先的Marvell ARMADA 1500智能电视平台荣获中国电子成就奖为全球一流智能电视OEM厂批量商用

    【导读】2013年3月5日，北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列智能电视SoC平台(88DE3100)荣获2013年度中国电子成就奖 (ACE Award) 之最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖。中国电子成就奖旨在表彰对电子产业的创新和发展做出过卓越贡献的 摘要：  2013年3月5日，北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列智能电视SoC平台(88DE3100)荣获2013年度中国电子成就奖 (ACE Award) 之最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖。中国电子成就奖旨在表彰对电子产业的创新和发展做出过卓越贡献的技术、公司和个人。ARMADA 1500 SoC平台凭借其出色的设计、技术优势及对于全球电子市场的积极影响而获此殊荣。关键字：  Marvell，  智能手机，  年度电子成就奖 Marvell联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“我相信，2013年是Google TV和Android TV蓬勃发展的一年，Marvell 为全球市场的‘大型智能屏幕’提供创造性的、身临其境的数字娱乐体验，我们也非常感激和骄傲，在这一领域的创新和领导地位能获得认可。同时，也欣喜的看到，我们领先的智能电视、智能手机和平板电脑整体解决方案对于当今‘美满互联的生活’的显著推动，让消费者可以随时随地、通过任何尺寸的屏幕便捷地访问实时的数字内容。通过我们的努力，以及与Google和生态系统中的全球一流制造商的稳健合作，Marvell ARMADA 1500 SoC平台已成为一种关键驱动力，让全球的Google TV和Android TV拥有更强大的功能、更加经济实惠且易于使用。我为我们的工程师团队深感自豪，正是他们的远见、创新和贡献推动了数字生活方式的全新时代，为大众创造更美好的世界。” ARMADA 1500 SoC平台为全球领先制造商所采用，并是其最新的突破性Google TV和Android TV产品的核心，包括：华硕QUBE;海信Pulse和XT780系列智能电视;联想S系列智能电视;LG U+ IPTV Google TV机顶盒;美国网件NeoTV PRIME;索尼NSZ-GS7;TCL MoVo和MoVo盒子以及Vizio公司的Co-Star等。 环球资源旗下《电子工程专辑》杂志总分析师张毓波先生表示：“Marvell ARMADA 1500 SoC平台在高清视频处理方面拥有出色的技术优势，同时充分满足了中国智能电视制造商的需求，使OEM厂商可以提供高性能、低功耗且富于性价比的家娱乐产品，Marvell面向‘美满互联的生活’愿景的长期承诺令人印象深刻，我们期待看到Marvell推出更多突破性技术，改善人们的生活。” ARMADA 1500采用了Marvell屡获殊荣的、面向最新高清和3D视频的Qdeo®视频处理技术，能实现图形扩展、降噪、逐行扫描、低比特率互联网视频增强和FRC以及色彩/对比度增强。该芯片提供多格式视频解码器VMeta™，能同时解码两路1080p视频流以及其他多种视频格式和容器。 除了年度电子成就奖外，ARMADA 1500 SoC平台还曾获得倍受尊敬的美国商业大奖中“最佳新硬件产品或服务”及“最受喜爱的大众选择硬件”两个类别的大奖。 2013年度中国年度电子成就奖(ACE Awards)旨在表彰对中国大陆创新电子设计领域产生积极影响的技术、公司和个人。年度最佳产品奖候选名单由环球资源旗下媒体的近20位资深编辑共同遴选，最终获奖者由在线社区的投票选出。

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  • 联发科新产品涵盖多种移动设备平台

    【导读】MWC 2013大会上，联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划，涵盖多种移动设备平台。 摘要：  MWC 2013大会上，联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划，涵盖多种移动设备平台。关键字：  联发科，  产品发布计划，  移动设备平台 MWC 2013大会上，联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划，涵盖多种移动设备平台。 首先是MT6572，支持TD-SCDMA，将在第一季度出炉;然后是MT8135，面向平板机，第二季度跟进;已发布的四核芯片MT6589也将在第三季度迎来升级版，主要是CPU速度加快;到了第四季度，联发科将推出下一代LTE芯片。 谢清江称，MT6589四核处理器已经获得多家厂商的青睐，产品正在陆续出炉，比如联想的IdeaTab S6000。他估计中国平板机市场今年的规模可达7000-8000万部。更多相关智能手机产品会在3-4月份陆续推出。 谢清江介绍说，联发科今年上半年会重点与华硕、宏碁、联想等一线品牌厂商合作，开发新的平板机，而得益于完善的2.5G产品线，联发科预计自己在平板机处理器市场上的份额会迅速提升。 随着农历春节期间中国市场智能手机销量表现良好，联发科的智能手机芯片高库存问题也已经得到缓解，客户需求会在3月份迅速升温。

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  • 美国中央半导体：从概念到最终产品，迅速响应客户

    【导读】Central Semiconductor(中文名：美国中央半导体)，与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺，无论需要增强性能，还是空间受限，或者需要定制元件，美国中央半导体公司均有丰富经验和机动灵活性，从而为客户提供满意的解决方案。在展会现场，笔者采访了其代理商梦想电子的一位技术人员。 摘要：  Central Semiconductor(中文名：美国中央半导体)，与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺，无论需要增强性能，还是空间受限，或者需要定制元件，美国中央半导体公司均有丰富经验和机动灵活性，从而为客户提供满意的解决方案。在展会现场，笔者采访了其代理商梦想电子的一位技术人员。关键字：  美国中央半导体，  小信号晶体管，   专业观众向Central Semiconductor负责人询问相关产品信息 该技术人员介绍到，美国中央半导体产品的设计，研发和生产均在美国，具有可靠的质量保证。目前主要提供以下系列贴片和插件式分立半导体元件：小信号晶体管、双极功率晶体管、小信号场效应管，二级管，整流器，晶闸管和组合元件。而且产品开发迅速，从概念到最终产品，公司的设计团队探讨所有新产品要求，尽量迅速满足定制产品的需求。下面图片简要概览美国中央半导体公司产品系列： 美国中央半导体公司尤其擅长如下产品领域： ●创新分立元器件，节省空间; ●根据特殊需求，筛选电气规格; ●特殊晶圆扩散以得到所需规格; ●开发定制元器件; ●过时产品管理/停产产品的支持; ●晶圆和芯片形式产品 其中，对停产产品的支持，是指该公司根据客户的需求继续生产其他厂商已经停产的终老产品，以确保产品的持续性，延长生命周期，避免昂贵和不必要的重新设计，避免程序繁琐，价格昂贵的停产前终身购买。 另外，除了封装产品，美国中央半导体公司也提供适用于混合应用的芯片形式产品。裸片产品提供多种包装形式包括：华夫包、未切晶圆、金属框架已切晶圆和塑料环装已切晶圆。 裸片产品提供的四种包装形式 同时，笔者了解到美国中央半导体有非常高效的制造体系。其非常有效的制造工艺，选取精心挑选和批准的代工厂和组装厂。在装配之前，晶圆是1000级洁净室里经过100%测试。组装完毕后，再经过100%测试检验。在客户支持方面，该公司支持团队具有丰厚的行业经验以及专业知识，随时提供产品选型，评估及采购支持。

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  • 中国半导体制造业两条路皆难走

    【导读】目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。 摘要：  目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。关键字：  半导体制造业，  投资，  竞争力 目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。 现阶段日本半导体业发展相对滞缓，但是它仍是全球半导体业的第二大强国，其研发实力、人才及半导体设备与材料等处于全球先进水平。再看我国台湾半导体业，它的代工、封装与设计是很成功的，但是存储器业从2004年开始相继投资300亿美元，至今仍为美光等做嫁衣。可见有金钱也并非能解决一切。 中国大陆半导体业怎么整合?让人感觉不知从哪里起步。 当前确有困难，要解决的问题很多，中国半导体业不可能一蹴而就，因为涉及综合因素，包括工业基础、领袖式人物、创新环境及价值规律等。 其实，中国大陆半导体业也曾有过一段相对辉煌的时期。如2000年～2005年间，近1000名海归聚集在中芯国际旗下，他们想为中国大陆半导体业打翻身仗，力争与中国台湾企业台积电一争高低。因为同样是中国人，为什么我们不能?可贵之处就是这一股气势。在那个时期，中芯国际取得的业绩有目共睹，至少台积电把它当成对手。可如今，这股气势已大大削减。如果要总结中芯国际当时的经验，可能有两条：一是非国有化体制，二是CEO专权。显然业界对此有不同看法，这也是正常的。 目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏有一线希望。当前的突出矛盾由谁来买单?从国家层面来看，已经有01专项与02专项，等着见成果。从企业角度来看，专项研发费用是僧多粥少，更关键的是由研发成果过渡到量产阶段，所需的缺口经费太大，企业因毛利率低也无法承担。从根本上来讲，目前中国大陆半导体制造企业缺乏继续追赶的信心和进一步加大投资的内在动力。 面对企业利益与产业利益的不协调，根本出路可能在于企业进一步市场化，资金问题似乎成为眼前最大难题之一。上市公司在国家帮助下，引进战略资金是条出路，但是必须保证投资企业的利益，同时股东们的目标要基本一致，大家要以产业利益为重。此外，要充分认识到中国大陆半导体制造业过渡到自主可控阶段是一个漫长的过程，切不可犯急功近利的毛病。 中国半导体业的春天会降临吗?正拭目以待。

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  • 大比特LED会议成半导体照明行业发展催化剂

    【导读】阳春三月，绿柳成行，LED照明市场鱼龙混杂的现状何时得以规范化，将影响着LED行业的进一步发展。继“禁白令”去年10月1日执行后，今年2月17日发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。《规划》指出，到2015年，产业结构将进一步优化，形成10～15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。而今年5月31日在宁波举行的“第七届通用照明驱动技术 摘要：  阳春三月，绿柳成行，LED照明市场鱼龙混杂的现状何时得以规范化，将影响着LED行业的进一步发展。继“禁白令”去年10月1日执行后，今年2月17日发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。《规划》指出，到2015年，产业结构将进一步优化，形成10～15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。而今年5月31日在宁波举行的“第七届通用照明驱动技术研讨会”，集国内外驱动解决方案商，与企业工程师分享探讨最新LED驱动技术解决方案，将推动LED照明行业更加快速的发展。 关键字：  LED照明，  ，  LED驱动技术，  半导体器件 讯：阳春三月，绿柳成行，LED照明市场鱼龙混杂的现状何时得以规范化，将影响着LED行业的进一步发展。继“禁白令”去年10月1日执行后，今年2月17日发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。《规划》指出，到2015年，产业结构将进一步优化，形成10～15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。而今年5月31日在宁波举行的“第七届通用照明驱动技术研讨会”，集国内外驱动解决方案商，与企业工程师分享探讨最新LED驱动技术解决方案，将推动LED照明行业更加快速的发展。 政策利好LED照明市场 《规划》称：到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰，市场占有率将降到10%以下。规划还指出，LED照明节能产业的发展目标是产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元(其中LED照明应用产品为1800亿元)。这无疑给LED照明市场带来更多发展空间。 LED作为新兴节能产业，国家一直给予支持和鼓励，相关政策的出台和补贴。根据国家“十二五科技发展规划，2015年LED 占国内通用照明市场30%以上份额，产值达到5000亿元，而目前LED的市场渗透率只有5%。为了推动中国LED 产业的发展，降低能耗，科技部在2009年初推出“十城万盏半导体照明应用示范城市方案，按照LED照明与传统照明相比投资增量的30%～50%进行补贴，加入的城市从最初的北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达城市激增至目前的42个城市。 LED会议给力 第七届通用照明驱动技术研讨会，邀请了 PI、Marvell、MPS、凹凸科技、晶丰明源、美芯晟、君耀电子、永铭电子共8家国内外驱动解决方案商、领头LED照明企业、研究专家等参与演讲与展示，同时参展企业还有顺络电子、辉芒电子、华润矽威等，会议免费开放。 目前，报名参会的听众有雷士照明、亚光照明、广东同方、三荣节能电器、华龙太阳能光电、莱纳照明、华瑞电子、龙宇光电、康辉灯具、力宏电器等LED照明代表企业，报名参会人数还在不断增加中。报名详情请登录活动官方网：meeting/led_7j/tzbm.html。 LED驱动会议的强大整容将给您带来不一样的收获，给力2013，在这里扬帆! 上届会议精彩呈现 关于资讯 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。机构常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可，多届会议被称为行业规模最大、最具影响力、最专业的研讨会。 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

    半导体 驱动技术 LED 半导体照明 BSP

  • Molex zSFP+连接器系统获2012年度编辑选择奖

    【导读】Molex公司宣布赢得2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣，该产品支持高带宽网络和通信，包括10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用。 摘要：  Molex公司宣布赢得2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣，该产品支持高带宽网络和通信，包括10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用。关键字：  Molex公司，  集成连接器，  电磁干扰 Molex公司的zSFP+互连系统包括zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成连接器和无源光缆组件，《中国电子商情》指出Molex zSFP+连接器实现了现今数据和电信设备所需要的极高的性能水平，支持高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道。 杂志编辑对于Molex zSFP+系统在尺寸、可扩展性和电气性能方面的市场竞争能力印象深刻，zSFP+互连组件可扩展用于下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。 第三个获奖因素是zSFP+ SMT连接器具有后向兼容性，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品。作为普适性SFP+替代产品，zSFP+ SMT 20路连接器具有便利性，具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，实现完全的后向兼容性，确保最大限度地减少成本昂贵的重新设计，加快产品的上市速度。 Molex公司南亚太区销售及市场推广副总裁Aldo Lopez表示：“我们非常榮幸获得该奖项。在全球范围，数据和电信建设正在以惊人的速度向前推进，在中国和其它地区，zSFP+连接器系统是对这个巨大项目的极其重要的贡献。Molex的zSFP+互连产品设计用于满足最严苛的信号完整性要求，而且采用了同时具备灵活性和高度扩展性的方式。我认为这个奖项还认可了Molex是中国通信领域中稳健可靠的企业。”

    半导体 连接器 SFP MOLEX BSP

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