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  • 泰克与Voltech签约 正式抢进电源分析市场

    【导读】泰克近期已与电源分析仪供应商Voltech签订技术转让协议，取得Voltech旗下电源分析仪IP、专利及产品，并于日前推出新型电源分析仪，正式抢进电源分析市场。 摘要：  泰克近期已与电源分析仪供应商Voltech签订技术转让协议，取得Voltech旗下电源分析仪IP、专利及产品，并于日前推出新型电源分析仪，正式抢进电源分析市场。 关键字：  泰克，电机驱动，电源分析仪 泰克(Tektronix)正大举挥军电源分析仪市场。泰克近期已与电源分析仪供应商Voltech签订技术转让协议，取得Voltech旗下电源分析仪IP、专利及产品，并于日前推出新型电源分析仪，正式抢进电源分析市场。 泰克大中华区产品技术总监陈湘俊表示，电机驱动、电动推进器、备用电源、可替代性能源(如太阳能、风力发电等)、及高效率照明等领域的设计工程师，经常须借重电源分析仪以设计、测试及验证电力电子装置，因此对于电源分析仪的需求日益殷切。 看好此一市场需求，泰克透过结合策略伙伴Voltech和自身的技术和制造优势，于短期内开发出首款旗舰型电源分析仪。陈湘俊强调，借助Voltech专利的螺旋分流技术所开发的电源分析仪，将可避免温度、频率、散热及其他因素产生测试误差，且首款电源分析仪量测准确度可达0.04%，较业界均值1%更低。 陈湘俊进一步指出，泰克日后将持续开发出新一代的电源分析仪产品线，准备在电源分析仪市场积极抢市;并将提供客户电源分析仪搭配其他电源测试和量测仪器的一步到位电力电子装置测试方案。 据了解，泰克除持续在电源分析仪产品线推陈出新之外，并已与Voltech协议将于未来紧密合作，以确保Voltech既有的电源分析仪客户可顺利过渡至泰克所推出的方案;而Voltech则将于2013年9月30日结束旗下电源分析仪业务。未来，Voltech将专注于变压器测试仪市场的创新发展，并针对多年来所有品牌产品继续提供服务、维修和应用支援。

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  • 三星新一代LED节能灯选用Marvell供驱动IC

    【导读】Marvell宣布，其88EM8183深度调光单阶AC/DCLED驱动IC获三星(SamsungElectronics)新一代LED节能灯泡制造所选用。 摘要：  Marvell宣布，其88EM8183深度调光单阶AC/DCLED驱动IC获三星(SamsungElectronics)新一代LED节能灯泡制造所选用。关键字：  Marvell，LED照明，驱动IC，三星，LED灯泡 Marvell宣布，其88EM8183深度调光单阶AC/DCLED驱动IC获三星(SamsungElectronics)新一代LED节能灯泡制造所选用。Marvell指出88EM8183 LED驱动IC于去年2月推出，可提供业界最广泛的调光器相容性、所需零组件数为业界最少、同时支援许多世界照明标准，为各OEM厂的优质解决方案。由Marvell技术支援的三星全新产品包括A19、凸面反射灯罩(BR)以及抛物形铝反射灯罩(PAR)灯泡，预订将于下月起于零售通路开始销售。 Marvell绿色能源产品部门副总裁KishoreManghnani表示，随着越来越多消费者选用LED照明，OEM厂势必将进阶调光功能与最佳效能的灯泡有效结合。而透过采用Marvell88EM8183驱动IC，三星可制造出高效能、低成本的LED灯泡，不仅提供深度调光功能，并完整相容于全球超过150种不同的壁箱式调光器。 Marvell指出，具高度整合性的Marvell88EM8183LED驱动IC，是为能够流畅地将调光深度降到百分之一电流而设计，与只能将调光降至百分之十到二十的竞争品牌解决方案相比，具有显着的效能优势。而88EM8183同时也相容于全球制造商供应之不同类型的三端双向交流开关(TRIAC)壁箱式调光器。 此外Marvell也强调，88EM8183LED驱动IC的架构拥有高度整合性，因此可大幅减少物料清单(BOM)。由此减少超过一半的LED驱动IC零件数量，Marvell解决方案可大幅降低所需的机板空间，让OEM/ODM厂在不牺牲调光效能前提之下，将LED照明应用于各种灯座规格之中，其中包括A19、凸面反射灯罩(BR)以及抛物形铝反射灯罩(PAR)灯泡

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  • 第三代光伏发电技术仍未到成熟量产时刻

    【导读】中科院院士何祚庥是第三代光伏技术的大力倡导者。在“中国太阳能产业高层论坛”上，何祚庥指出，新能源的发展将主要集中在太阳能和核能方面。在太阳能产业发展上，第三代光伏发电技术将取代第一代和第二代。 摘要：  中科院院士何祚庥是第三代光伏技术的大力倡导者。在“中国太阳能产业高层论坛”上，何祚庥指出，新能源的发展将主要集中在太阳能和核能方面。在太阳能产业发展上，第三代光伏发电技术将取代第一代和第二代。关键字：  第三代光伏技术，聚光光伏，大规模投产 中科院院士何祚庥是第三代光伏技术的大力倡导者。在“中国太阳能产业高层论坛”上，何祚庥指出，新能源的发展将主要集中在太阳能和核能方面。在太阳能产业发展上，第三代光伏发电技术将取代第一代和第二代。 不过，在业内也有一些不同声音。中科院电工研究所研究员、中国太阳能学会理事王文静认为，聚光光伏无论是组件还是维护，费用都比晶硅技术要高得多，在国际上，这项技术也只处于示范阶段。 “高倍聚光光伏尚不具备大规模投产的可能。”王文静认为，这一技术涉及力、热、光、电、机械、电子、自动化控制等综合性技术，需要解决太阳跟踪、光效、散热等一系列问题。 王文静分析，首先很多高倍聚光光伏组件的跟踪系统寿命有限，使用时间一长往往出现问题。而聚光光伏发电需要一直吸收太阳直射光，就必须像向日葵一样“追光”，跟踪系统一旦损坏就意味着没法聚光发电。 就在一些业内专家仍然存在争议的情况下，行业龙头企业纷纷开始进行大量投资。数据显示，2012年，三安光电营业成本大幅上升144.36%，其中高倍聚光太阳能产品营业成本比上年暴增1182.45%。 日前，行业龙头企业之一的三安光电，其控股子公司与美方合资的高倍聚光光伏产业化项目在安徽淮南开工。三安光电称，该项目建成后，将成为世界上规模最大、技术最先进的高倍聚光光伏发电系统及组件生产基地。 无独有偶，近日，四川汉龙集团旗下四川中汉太阳能电力有限公司也宣布，投资76亿元建设太阳能聚光光伏产业园项目。

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  • 前沿科技：富士通把一张纸变成触摸屏

    【导读】我们已经习惯通过电脑、智能手机或平板电脑，在那块玻璃屏幕上指指划划，我们的生活也已经被各种屏幕包围。现在，一项新的技术，它要让身边随意的一张纸，任意的一个平面都能变成触摸屏。对此，你期待吗? 摘要：  我们已经习惯通过电脑、智能手机或平板电脑，在那块玻璃屏幕上指指划划，我们的生活也已经被各种屏幕包围。现在，一项新的技术，它要让身边随意的一张纸，任意的一个平面都能变成触摸屏。对此，你期待吗?关键字：  富士通，视觉交互技术 富士通(Fujitsu)开发出一种新的视觉交互技术，设备会事先探测你在现实世界真实存在的物体(一般是平面的)，然后将他们都变成可以触屏操控的显示屏。 这套系统不需要什么特殊的硬件装置，它只需要一个普通的摄像头再加一个商用的投影仪。富士通媒介服务系统实验室研究员解释称，“整个系统的功能通过图像处理技术实现。” 在视频演示中，体验者在报纸上划一条对角线，系统就会自动生成一个选区，这个选区中的内容可以随意拖动。用户能够根据自己的需求，随意复制选中的文字或图片，并把内容备份到内存中。也就是说，你可以随意用手指在平面上截屏。 除此之外，用户可以手动匹配印制地图上的点，与相应的虚拟图片或视频相对应。更神奇的是，即便你不小心移动了地图的位置，这些“虚拟的投影”也会随之运动，保证不错位。这个功能可以被运用在旅行社中，用户只要在地图上选择自己的目的地，当地的风光照与视频立马就呈现在面前。 假如你把四张写着待办事项的便签放置在桌面上，系统会自动识别这些便签，用户选择复制选项，即便拿开真实的便签纸，这些便签的影像也已留存在桌面上。通过手势操作，还能继续拖动、归类这些虚拟便签。看起来简直就像是桌面上的“Google Keep”。 投影在桌面上的3D影像，通过手臂的位移，就能实现简单的操控。手臂抬起、放下，能控制影像放大、缩小，手臂上下左右移动，能控制影像的不同角度的旋转。 除了平坦的表面，该技术也适用于一些弯曲且不平整的物体上，比如弯曲的书本，用户能直接在书本上把控各种数据。 开发者表示，这项技术将手势操控从传统的游戏机、PC领域跳出，转移到日常生活中的那些平常的平面物体，并与信息通信技术巧妙结合。 虽然系统在识别时，低分辨率的摄像头只会反馈一张模糊的图片，但通过图像处理器，系统对于3D位置移动的识别分析，却是非常精准的。 整套系统也不会因为日常的手势运动受到干扰，比如在桌面上的手掌正常移动，就不有任何反馈，只有你在用一个指头操作时，系统才会被触发。 不过，也有网友在视频下方质疑道，这样多人同时进行操作，或者使用多点触控，这个系统就会崩溃。 为这种又酷又很可能走进千万家庭的技术，你愿意等它多久?开发者表示，目前这套技术还只是在“模拟”阶段，真正要实现商业化至少要等到2014年。

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  • 大陆机顶盒芯片厂商仍势单力薄

    【导读】在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。 摘要：  在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。关键字：  机顶盒芯片，解决方案，有线机顶盒 2012年的中国机顶盒市场继续保持稳定增长态势，其中有线机顶盒依旧占据绝对主导地位，直播卫星机顶盒市场发展规模距离政府规划仍有距离，地面机顶盒发展低于市场预期，IPTV机顶盒市场规模继续增长，OTT机顶盒异军突起。在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。 机顶盒芯片 机顶盒芯片行业属于资本密集型、技术密集型、人才密集型兼而有之的行业，发展迅速并竞争激烈，在有线机顶盒芯片市场上，除了芯片的成熟度，应用终端的广泛性、技术的领先性，以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素，同时由于中国是全球主要的机顶盒生产地，芯片市场越来越具有全球化竞争的特点。 有线机顶盒芯片市场上Hisilicon市场表现突出。调查显示，有线机顶盒芯片主要供应商有ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等，以ST方案和Hisilicon方案为主。ST自进入中国有线机顶盒市场就一直保持行业领先地位，其产品性能稳定，具备价格优势，有线运营商选用较多。随着机顶盒市场的进一步扩大，Hisilicon机顶盒芯片由于产品性能和价格更有针对性，以及本土化公司对有线网络运营的深刻理解和 服务优势，市场份额有后来居上之势。 高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立。有线高清交互机顶盒芯片主要供应商有ST、BCM、Hisilicon、Renesas、Fujitsu等，以ST、Hisilicon、BCM为主。以2012年创维、九联、长虹、银河、九洲、杭摩6个厂家高清机顶盒使用芯片情况进行统计，ST、Hisilicon、BCM芯片出货量占该6家机顶盒厂商芯片使用量的七成以上，其中Hisilicon、BCM芯片出货量基本持平。随着高清整转及高清二次整转的推进，高清交互机顶盒市场逐步扩大，芯片厂商竞争更加激烈，市场格局将进一步演变。虽然本土芯片厂商强势介入高清交互机顶盒芯片市场，但国外芯片厂商依托较强的研发实力，致力于提升产品性能，整体仍保持竞争优势。 卫星机顶盒芯片以国产为主：2012年，直播卫星机顶盒芯片以国产为主，目前ABS-S卫星信道解调芯片的厂商以杭州国芯、海尔集成、湖南国科、上海高清、泰合志恒5家为主;我国直播卫星解码芯片的提供商从以国外为主转为以国内为主，国外厂商只有Renesas有供货，国内厂商杭州国芯、湖南国科、四联微电子均有出货，其中以杭州国芯、湖南国科为主。

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  • 意法半导体遥遥领先MEMS传感器供应市场

    【导读】2012年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商，合计占有整个产业营业收入的58%，意法半导体傲视群雄，营业收入几乎是第二名美国Knowles Electronics公司的三倍。 摘要：  2012年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商，合计占有整个产业营业收入的58%，意法半导体傲视群雄，营业收入几乎是第二名美国Knowles Electronics公司的三倍。关键字：  MEMS厂商，意法半导体，智能手机，平板电脑 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器市场报告，去年主要MEMS传感器供应商凭借智能手机与平板电脑应用建立了自己的优势地位。智能手机与平板电脑是当前消费者青睐的产品，也是推动未来MEMS市场增长的主要力量。 2012年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商，合计占有整个产业营业收入的58%，为29.2亿美元的整体市场营业收入贡献了16.9亿美元。而前10大供应商的合计营业收入更是高达23.3亿美元，占整体产业的80%。 法国-意大利企业意法半导体傲视群雄，营业收入几乎是第二名美国Knowles Electronics公司的三倍，如表1所示。去年的10大供应商中，有9家营业收入超过了1亿美元，排在第10名的厂商差一点就上亿。 表1：面向消费与移动市场的最大5家MEMS供应商 (营业收入以百万美元计) MEMS的消费与移动市场整体营业收入接近30亿美元，是MEMS产业中最重要的领域，汽车、工业、医疗与军用/民用航空等其它应用领域相形见绌。消费与移动市场中的主要明星是智能手机与平板电脑，占这个市场整体营业收入的70%。这是因为，智能手机与平板电脑是各类MEMS传感器的温床——从加速计、陀螺仪和电子罗盘等主流传感器，到压力传感器和用于光学自动聚焦的MEMS激励器，MEMS计时器件以及热电元件。 例如，加速计在手机与平板电脑中用于帮助调整画面显示方向，而陀螺仪和电子罗盘则对于游戏与导航等动作敏感型应用非常关键。智能手机与平板电脑市场规模巨大，面向这两类产品的MEMS传感器供应商势必获得大量营业收入——如果错失一个重要机会，也可能会血本无归。 除了智能手机与平板电脑，消费与移动市场中使用MEMS的重要产品还有笔记本电脑，包括超级本与PC平板;游戏控制台与手持游戏机;投影仪与数码相机。 意法半导体保持遥遥领先 去年意法半导体是无可争议的冠军。该公司2009年以来就雄踞榜首，去年强劲增长22%，营业收入增至7.881亿美元，占总体市场的27%。陀螺仪与加速计是其主要产品，但意法半导体在一系列新兴器件方面也取得了成功，这些器件包括：电子罗盘;MEMS麦克风，用于改善智能手机与平板电脑的音质与抑制噪声;压力传感器，即将用于室内导航，用来确定用户所在的楼层。 第二名是Knowles，营业收入为2.919亿美元。Knowles仍然主导MEMS麦克风领域，但2012年其在该领域的出货量份额从2010年的87%下降到58%。这主要是因为与苹果公司之间的业务萎缩：Knowles不再是苹果MEMS麦克风的头号批量供应商，在四家供应商的排名中降到第二，这严重影响了Knowles的营业收入。但Knowles仍拥有最全面的MEMS产品组合，而且几乎向所有品牌厂商出货。 [#page#] 日本AKM排名第三，营业收入是2.538亿美元，是最大的电子罗盘供应商，但其营业收入比2011年减少2%。面对新加入者咄咄逼人的价格策略，AKM降低电子罗盘价格以阻止市场份额下滑，结果是营业收入略有收缩。AKM也面临越来越大的压力：面对快速增长的MEMS组合传感器市场，缺乏有竞争力的解决方案。而其竞争对手则宣称——至少在名义上，拥有出色的罗盘硬件技术，可以支持基于地址的服务以及增强现实等新应用。 美国InvenSense排名第4，是历来最成功的MEMS初创公司，营业收入为1.862亿美元。尽管过去严重依赖游戏控制台，但该公司成功地打入智能手机与平板电脑领域，实现了业务多元化。InvenSense在整合MEMS组合传感器方面也走在前列，这类传感器去年占其营业收入的一半左右。 德州仪器排名第5，营业收入是1.728亿美元。该公司数字光处理器投影仪(DLP)技术所使用的MEMS激励器，主要用于家庭影院市场中的高清投影仪，以及用于微型投影仪。微型投影仪可以作为个人投影仪单独使用，也可以嵌入到手机，以及数码相机等便携消费产品之中。但是，由于价格昂贵，微型投影仪并没像预期那样迅速流行。而配备高清大屏的智能手机与平板电脑获得成功，也进一步削弱了微型投影仪在消费应用中的前景。 前10大MEMS供应商的其它几家依次是：美国安华高科，德国博世，美国Analog Devices，美国TriQuint Semiconductor，以及中国AAC。 尽管AAC的营业收入只有9820万美元，是10大供应商唯一未上亿的公司，但该公司增长速度让其它厂商望尘莫及，去年营业收入激增104%。

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  • 欧胜与三星达成IP授权及音频元器件供货协议

    【导读】欧胜微电子有限公司，以及三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的IP授权及一份元器件供货协议，它使欧胜成为三星首要的音频合作伙伴。 摘要：  欧胜微电子有限公司，以及三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的IP授权及一份元器件供货协议，它使欧胜成为三星首要的音频合作伙伴。关键字：  欧胜，三星，音频元器件，GALAXY，S4 欧胜微电子有限公司，以及三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的IP授权及一份元器件供货协议，它使欧胜成为三星首要的音频合作伙伴。基于此份协议，欧胜有望成为三星GALAXY系列智能手机和平板电脑的主要音频元器件供货商，包括在2013年发售的GALAXY S4。 此项宣布基于欧胜和三星既有的合作关系，欧胜曾为三星的多款设备提供了杰出的音频性能，这些设备包括三星最畅销的GALAXY S III，以及其GALAXY Note II和GALAXY Note 10.1。 欧胜微电子首席执行官Mike Hickey说道：“这对于欧胜是一个重要的里程碑，我们很高兴宣布此项合作。近年来，我们与三星在其GALAXY系列平板电脑和智能手机上进行了紧密合作，该协议是我们强大IP产品组合以及我们不断发展的伙伴关系的证明;同时我们很期待继续与三星紧密合作，为其智能手机和平板电脑提供超乎寻常的音频。”

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  • Xilinx向All Programmable解决方案供货商迈进

    【导读】除了在FPGA技术上不断的创新，Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进。 摘要：  除了在FPGA技术上不断的创新，Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进。关键字：  Xilinx，FPGA，SoC，Vivado 近年来，FPGA在性能、功耗、整合度均大幅提升，各大厂积极开发加速设计与整合时程的开发工具。昨日(4/15) Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist说明，除了在FPGA技术上不断的创新，Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进。也就是说，未来先进制程组件需要借助新的工具充分发挥它们的功能，透过合适IP与软件，未来FPGA将很快能够取代ASSP和ASIC的地位，成为许多终端产品需要的集成电路。 结合SoC/HLS优势，Xilinx横跨硅组件(FPGA、SoC、3D IC)与开发工具(Vivado)市场。对此Tom Feist说：为此，过去四年来，我们积极开发Vivado设计套件，并在今年四月推出首款SoC级Vivado(2013.1版)，它是一款以IP为导向并可加快系统整合的设计环境，其具备可加速C/C++系统级设计和高阶合成(HLS)的完整函式库。我相信这不仅可以加速开发进程，也可以大幅提高生产力，解决终端客户各种问题。 Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist 过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是配角;但当走入28奈米，甚至是20奈米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词，而不再是配角。 Tom Feist以Zynq-7000 AP SoCs视讯与影像套件为例，他指出，因应高阶的动态控制、视觉影像潮流，以及人们对于带宽和讯号传输的质量要求不断提高，Xilinx为了提升影音串流质量，推出Smarter Vision解决方案，结合Zynq-7000 AP SoCs、Vivado HLS、IP整合、OpenCV函式库，提供程序设计人员加快设计流程，以满足各领域客户对于影像质量的高度需求。 他说，Zynq-7000 AP SoCs能够协助系统开发人员提高生产力。目前，针对这款产品，设计团队可以更快速开发C/C++算法，相较于过去多芯片解决方案，也能降低物料列表成本(BOM)与功耗。

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  • 智能电网的革命：细看电网2.0带来的行业转变

    【导读】智能电网，通俗的说就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”，它是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标。加强智能电网的建设，对于电力市场的高效运作有非常显著的优势。 摘要：  智能电网，通俗的说就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”，它是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标。加强智能电网的建设，对于电力市场的高效运作有非常显著的优势。关键字：  智能电网，智能电表，智能用电 智能电网，通俗的说就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”，它是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标。加强智能电网的建设，对于电力市场的高效运作有非常显著的优势。 中国的智能电网改造项目早就扣紧了跨国大公司的心弦，不论是韩国LG，还是美国通用电气，或者是德国西门子，都想借智能电表这一终端改造项目，寻求中国这个即将跨入全球最大的先进输配电系统市场的落脚点。 不过，智能电表的安装也带来了很多用户的质疑。根据上海本地媒体新民网所作的调查，80%的上海居民在安装了智能电表之后，用电量激增，有居民还在网上晒出了改装电表前后三个月的电费：从改装前的61.40元，到改装后的102元，再到安装电表一个月后316.20元。 对此，电力部门也非常头疼，因为“电表并没有问题”。 他们不知道如何智能用电 早就经历了智能电网改造的英国、美国家庭，可能对这一现象更有心得和发言权。 2010年，美国各大电力公司在全美境内共安装了约200万块智能电表。从那之后，各大电力公司的噩梦便开始了，各种投诉如潮水般涌入，某些州工作人员甚至接到了群众的集体诉讼。投诉的主要内容是“新电表增大了用电量”。 而通过调查发现，导致这一现象的原因不是电表“吃电”，而是用户的用电习惯以及智能用电常识普及并不到位。 当然，在一天的忙碌工作之后，再花两个小时甚至更多去恶补洗衣机、空调甚至手机充电器的功率有多大，哪些电器在什么时段用电更省?这显然违背了智能用电系统用于优化用户用电体验的初衷。 其实，需求侧管理(对用电一方实施的管理)的市场同智能电表的市场一样庞大，因为那些安装了智能电表的用户，可能根本不知道如何智能用电。 你需要一个整体解决方案 所有的超市管理者可能都会头疼一件事情：一天当中，总有那么几个小时，超市中的顾客零零散散，你却不得不为这些顾客，哪怕是一个人，打开所有的灯，开上足量的冷气或者暖气，否则你精心打造的优良口碑就毁之一旦。 实际上，在这几个小时里面，“偷偷地”关掉几个灯，少开几个角落里的空调，顾客的消费体验并没有什么不同。 这时你可能需要一个超市用电的整体解决方案，这里的方案并不是在早上8点你要亲自去打开所有的灯，而到了下午3点去关掉隔排的灯，以此优化用电--电脑终端可以为你解决好所有的事情。 当然，你也不用自己去统计每天开几个灯最划算，后台的电脑会统计出每个设备的用电量，然后帮你打点好一切。 你需要的是对着电力公司开给你的电费单，去算一下这个月的纯利润又增加了多少。 这样是不是很棒?更棒的是，现在你的身边就有这样的服务出现了。 教你如何省电省开支 国家电网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司(下称武汉南瑞)就是一家研究如何帮你智能用电的公司。 在武汉的外环以东方向，正在修建一座未来科技城。在这里，智能电网不仅是示范项目，也是这座卫星城中的供电、用电方式。 “我们通过用电终端反馈的用户信息，统计出用户端用电，甚至用气、用水的数据，哪些时段是用电高峰，哪些区域更喜欢在什么时候用电，哪些电器在哪些时段更容易被使用……然后做出对比分析，这样我们就可以为用户定制出一套用电方案。”武汉南瑞高级工程师刘飞介绍，“这套用电方案是在后台执行的。如果你需要，在你踏进家门之前，电灯、电视、空调都已经打开。如果你有先洗澡的习惯，那就让系统设置成先烧热水吧!” 不止个人用户可以通过智能用电方案节电，企业也可以通过智能用电方案保证用电的稳定。 华为技术有限公司是最早一批落户武汉未来科技城的企业，对于华为这样的高科技企业来说，供电电流的可靠与稳定会直接影响到产品的合格情况率，“一个电压或频率的细小波动，就有可能会让整个生产线上的作业全部报废。”武汉南瑞节能事业部的张爱芳说。 通过监测厂区内的供电情况，后台会对厂区供电系统的运行状态进行实时监测，针对供电故障及时自动处理电源不断地作出调整，保证生产线上的用电稳定。这也会为制造型企业节省一大笔开支。 “不仅仅是用户，政府供电部门同样可以从这些数据中获益。”张爱芳说，智能终端收集到的用户用电信息，能够为供电部门提供电力调度借鉴，同时也可以监测到高耗能区域的用电情况，为需求议价提供良好的基础。 未来科技城项目，在中国不止一个，北京、天津、广州也都有类似的科技城项目。“我们希望通过这种开放的平台，吸引更多的科技人才加入到智能电网的研究中，科技城一方面是提供智慧城市的模板，另一方面也是让园区内的科技型人才在生活体验中寻找灵感，探索出更加人性化的科技、服务模式。”张爱芳说。 在生活、生产场景下，智能电网的应用更加侧重向现代服务业发展--探索后端并提供高效节能的用电规划。 用电也许还能赚钱 在后端的探索中，用电解决方案只是一部分，智能电器(即使用智能能源管理系统优化电网分配负荷)也在迅速发展中。[!--empirenews.page--] 根据派克调查机构最新的报告显示，智能电器市场的年产值将从2012年的6.13亿美元增长到2020年的349亿美元。 这意味着家庭中的电器将会变得更“聪明”--它们知道如何省电。更让个人用户欣喜的可能是传统电力供应中生产者与消费者界限的模糊。 2月，国家电网公司发布了《做好分布式电源并网服务工作的意见》。根据这一新政，今后百姓家不但能用太阳能、天然气等新能源发电装置给自己家供电，还可以将用不完的电卖给电网。 虽然这一新政的实施效率尚需观察，但其中隐藏的清洁能源发展机遇不容忽视。特别是对于一度过剩的风能、太阳能产业，全民节能的概念也许能让他们找到新的生机。 电力或是新的投资宠儿 新能源发电设备已经有了长足的发展，并得以运用到日常生活中。但要实现电力储存，并最终作为资源售卖，还需要解决储电的问题，而这也是世界范围内尚待攻克的难题。 美国明尼苏达州、北达科他州以及爱荷华州是美国最大风力发电机的所在地，虽然这些风电设备能够不断地将风能转化为电能，但却无法将其全部输出--这些地方没有足够的输电容量。 虽然我们可以通过改造电网来实现电能的输出，但这显然不是长久之计--谁能够预计20年后该地区会有多少用不完的电要输出? 也许汽车可以作为缓冲器，用于储存用不完且无法输出的电能--至少西门子公司的技术人员是这样认为的。如果有20万辆电动汽车与电网连接，那么就可以快速输入8000兆瓦的电力，这个数字甚至超过了德国目前的用电总量。反过来，这20万辆电动汽车能够将德国用不完的电储存起来，或许可以防止2006年西欧大停电事故再次发生。 除能源储存之外，为配合稳定、持续可靠的电力输出，移动变电站也成为必需，虽然在国外这一技术已经投入使用多年--加拿大安大略水电服务公司已有40多年使用移动变电站的历史，但在国内，移动变电站才刚刚打开市场。 2012年6月，西门子变压器(武汉)有限公司和大连供电公司研发团队研发出国内首个66千伏以上智能移动变电站。它还采用了太阳能光伏发电和超级电容器储能的交直流电源，这将使得移动电源供应变得更加绿色环保。 西门子能源首席技术官MichealWeinhold认为，我们目前正处在电力新时代的开端，电网将把整个世界联系在一起。 而对于硅谷的投资人来说，太阳能板、风能以及LED灯已经是上一轮的投资热点了，这些清洁能源需要“重新被评估”，“能够允许多种能源形式接入的电力系统才是下一轮的投资热潮。”美国投资公司VantagePoint的CEO艾伦这样说道。 智能电网带来的赚钱机遇 现在，你可以看到的是，即使电力行业是一个资源型行业，仍然不妨碍智能电网给大家带来赚钱的机会。 作为资金密集型和技术密集型行业，电力工业投资大、产业链长的特点，势必惠及上下游的诸多企业，即使你只是一个备受时代调侃的程序员，说不定也能因为智能电网涨工资--智能电网的构建，离不开通信信息行业的技术升级。 “未来智能电网首先需要解决大量清洁能源接入的问题。”中国工程院院士周孝信在此前的一个智能电网学术交流会上说。信息技术引入以实现电网智能调度是实现风能等清洁能源大规模接入的必然路径。 而信息技术的完善情况也直接影响到智能电网的安全性，因为数据收集及分析本身就包含了大量的用户隐私以及能源调度、使用数据。 智能电网有望成为智能家居经济的加速引擎 气候变暖、能源短缺是迄今人类所遇到的最大范围的公共危机，向低碳绿色经济转型已经成为世界经济发展的大趋势，节能减排、绿色能源、可持续发展等课题逐渐成为各国关注的焦点。作为重要的能源基础产业，电力工业对上述发展目标的实现承担有重要责任和义务。在此情形下，智能电网应运而生。那么，到底何为智能电网?与我们百姓又有什么关系?它将为未来的智能家居生活带来什么样革命性变革? 所谓智能电网，就是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，从而构成的安全、高效、环保的新一代电网。智能电网建设需要实现电力光纤入户，电力光纤可输送电能、搭载互联网和电信、广播电视信号，同时也可满足物联网通信需求，从而实现资源整合。 从智能电网定义中，不难看出与我们老百姓的关联，智能电网将为我们的生活掀开美丽的篇章，让更便捷、更美好的生活方式也将逐渐走进人们的生活。比如，在智能电网的支持下，各种高档家电能根据自身的用能要求选择不同等级的高质量、高可靠性的电能供应;家里的各种电器可以根据你的设定或远程遥控指令，自动选择最经济电价时段完成你指派的各项任务;基于智能电网交互平台的各种应用会让人应接不暇，可以做到足不出户联通世界。 仅以智能家居为例，就可略见一斑。通常对智能家居的定义是：利用电脑、网络和综合布线技术，通过家庭信息管理平台把与家居生活有关的各种子系统有机结合起来的一个综合系统。智能家居实现新能源、储能并网运行，双向计量，户内微网运行监控及智能家居控制，并展现用户与电力公司信息互动的智能用电应用，实现能源节约和环境保护，保持人与自然的和谐发展。随着智能电网的建设和发展，智能家居将在智能电网产业链中被赋予更深层次的内涵，以智能家居系统为核心的家庭用电单元将变得更加智能高效。 从信息化、自动化、智能化的角度来看，最终的智能电网会把电力网提升为电力、数据、视频、智能家电控制、楼宇自动化和电动交通等多功能合成的互动网络，还会营建一个“电力光纤复合电缆电网”和“一个比3G更大的产业链”。据此，美国知名风险投资公司Zpryme预测，2014年全球智能电网市场将达1714亿美元。如此巨大的经济“蛋糕”，自然受到各国关注，目前已有多个国家着手智能电网的研发和推广。智能电网巨大的产业潜力正激发着企业的参与热情，西门子、思科、IBM、谷歌等众多知名企业在争夺着“智能电网”这块大蛋糕。那么国内智能家居企业应当如何抢占先机，分得市场一羹呢? 电力光纤入户催生智能家居和用电服务，智能家居厂商应该在新产品研发方面做好准备。随着电力光纤入户工程的建设和逐步完善、智能家居的推广，用户将大量需求符合智能电网技术标准、可报告用电信息、具备远程控制等功能的智能家电产品。智能家居厂商，尤其是网络家电厂商，应与运营商及时沟通，并积极研发新产品，以确保竞争优势。将智能技术应用、网络智能化升级与研究开发新型商业模式紧密结合，才能增强公司核心竞争力。[!--empirenews.page--] 于此同时，发展“低碳经济”已经成为世界各国实现社会可持续发展和迈向生态文明的必由之路。“低碳竞争力”也成为提升国家和社会经济发展能力的核心要素，智能电网也因“低碳”而生。因此，智能家居企业应当紧跟市场形势，生产出绿色、环保的智能家居产品，推广低碳技术，顺应低碳潮流，这样的智能家居产品才能获得用户青睐，占领更多市场。 就目前形势来看，智能电网产业的发展仍然处于初期阶段，但由此催生出来的利益让人垂涎三尺。智能家居产业作为智能电网利益链中的一份子，企业一定要做好积极准备，借此“东风”大力发展，让家居技术更加智能、更加人性化! 智能电网新趋势 新一代智能变电站成方向 “国产的智能电网设备支持国家电网公司完成了智能变电站的试点工作， 并取得了阶段性的成果。国家电网公司已在全国31个区域和省级电网，开展了29 类共287 项智能电网试点项目的建设，在发电、输变电、配用电等各个环节进行了原有设备的改造、升级和新设备的研制和开发。”中国电器工业协会智能电网设备工作委员会副秘书长杨奖利在中国电器工业协会四届四次理事会上表示，“智能化已经成为电网建设的常态化要求。” 杨奖利认为， 基于过去30 年发展所积累的技术基础和研发能力，我国的智能电网设备正迎来重要的战略发展机遇。“目前，我国的输变电设备水平，尤其是以传感量测技术、信息通信技术、分析决策技术、自动控制技术、能源电力技术、电力电子技术为支撑的智能电网主要技术比以往任何时候更接近世界先进水平。”他表示。 智能电网市场前景广阔 在我国《智能电网重大科技产业化工程“十二五”专项规划》中，明确提出我国智能电网“十二五”时期的总体发展目标是，突破大规模间歇式新能源电源并网与储能、智能配用电、大电网智能调度与控制、智能装备等智能电网核心关键技术， 形成具有自主知识产权的智能电网技术体系和标准体系， 建立较为完善的智能电网产业链，基本建成以信息化、自动化、互动化为特征的智能电网，推动我国电网从传统电网向高效、经济、清洁、互动的现代电网的升级和跨越。 与之相应， 国家电网公司也将其“十二五”期间智能电网的发展目标确定为， 重点加强技术创新和试点应用， 在系统总结和评价智能电网试点工程的基础上，加快修订完善相关标准，全面推进智能电网工程建设;到“十二五”末，力争实现智能电网技术和关键设备重大突破，智能化标准体系基本完善， 电网智能化达到较高水平。国家电网公司还进一步明确，“十三五”期间，智能电网技术和设备性能要实现进一步提升， 力争主要技术指标居世界前列，智能化水平国际领先。 国家电网公司明确其“十二五”期间，将新建智能化变电站约5100 座，改造约1000 座，安装智能电表、新型电表各3000 万只。从2013年起的8年间，投资约1.2万亿元，投产特高压线路9.4万千米、变电容量3.2 亿千伏安、换流容量4.6 亿千瓦。 记者从2012年国家电网公司输变电设备的招标情况也可以看出其智能电网建设步伐的加快，2012年国家电网公司加大二次设备保护和监控，采购常规站保护10646 套，同比增长9.84%;智能站保护15622 套，同比增长460%。常规变电站监控701套，同比下降1.54%; 智能变电站监控系统1049 套，同比增长267%。 “二次智能化替代传统已成趋势，智能产品的需求将持续旺盛。”杨奖利分析说，“在自然生态环境日益恶化、污染愈发严重的严峻形势下，智能、绿色、科学发展已成为共识。在社会发展的客观要求下，智能变电站的招标比例必然大幅增加，原本还持观望态度的企业也纷纷加大设备智能化投入的力度。” 建设新一代智能变电站 通过对智能变电站试点建设的总结，国家电网公司进一步提出， 将全面提高电网智能化水平，加快研发建设新一代智能变电站，推广线路智能监控系统、智能调度控制系统、智能互动用电设备，建设大容量骨干光通信传输网和贯穿各领域的高效信息业务网，加快电网各环节的智能升级改造，建成新一代智能变电站示范工程。 “国家电网公司提出建设新一代智能变电站的规划，就是对智能电网设备的性能提出了更高的要求，制造商必须对设备整体，包括本体、传感器和智能组件负责，具备智能设备的整体检测试验能力，这是企业必须要达到的目标。”杨奖利说，“国家电网公司提出了基本要求，但具体如何实现，是否有可能做得更好，是否可在某一领域做出引领性的创新，企业尽可以充分发挥自己的优势和智慧，以达到抢占高端、获得绝对优势的地位。” 关于如何打好新一代智能变电站的基础，杨奖利认为，一是要巩固智能变电站试点工程建设的已有成果，按照《智能变电站技术导则》等技术标准要求，推进智能变电站的全面建设; 二是进一步完善智能变电站技术标准体系，规范设备标准，进一步降低设备成本和工程造价; 三是开展电子式互感器、智能高压设备、合并单元、一体化监控系统等关键设备性能检测，提升关键设备性能。 对于今后新一代智能变电站的技术研究和设备攻关方向，杨奖利表示，一是要推进变电站集成优化设计，提高结构布局合理性。二是要提升变电站高级功能应用水平， 合理规划数据信息类型，优化二次网络结构，构建变电站一体化监控系统， 提升设备状态可视化、智能告警、辅助决策等高级功能应用水平，支撑大运行和大检修建设。三是开展新型保护控制技术研究，实现间隔保护就地化和功能集成，优化集成跨间隔保护，实现保护状态在线监测和智能诊断，深化站域、广域网络安全决策保护控制等新型保护控制技术研究。四是开展重大装备研制，推进智能设备优化升级。研究应用新型节能变压器、隔离式断路器等。积极开展基于超导、碳化硅、大功率电子器件、系统级芯片等新材料、新原理、新工艺的变压器、开关和保护测控设备的研制。 工仪器仪表行业受冲击 智能电网是我国及世界主流国家电网建设或秘改造过程当中主要方向，智能电网的实现，不单只是输电过程实现智能化，而是一整套环节的智能化实现过程，包括电网终端及中间运营环节的大多数设备，为当前的电力仪表仪器行业带来严峻的挑战。 未来电力仪器仪表将向人工智能化发展 国内市场需求分析电工仪器仪表产品应用面极其广泛?电力部门是电工仪器仪表产品的第一大用户。来自电力物资部门的分析报告指出：目前?在电能计量仪器仪表与系统方面?用户需求以86系列感应式电能表为主?电子式电能表主要是单相的需求预计会有大的上涨空间。[!--empirenews.page--] 当前，人工智能是计算机应用的一个崭新的领域，利用计算机模拟人的智能。未来仪器仪表将更进一步发展，将含有一定的人工智能，即代替人的一部分脑力劳动，从而在视觉、听觉、思维等方面具有一定的能力。人工智能在现代仪器仪表中应用后，使得我们不仅可以解决传统方法难以解决的一类问题，也可有望解决用传统方式根本不能解决的问题。人工智能与现代仪器仪表的发展相融合，打造的智能仪器仪表对智能电网的建设有着重要意义。 智能电网技术将会大大提升电力系统的可靠性，能够减少能源损失，延迟和减少对新能源和负荷的需求。该技术是电力行业的一大变革，同时也会推动社会经济、环境等方面的发展。由此可见智能电网技术在未来几年的发展也是情理之中，这样为配电网络系统升级、配电站自动化和电力运输、智能电网网络和智能仪表等带来了机遇和挑战。 目前电力系统进行智能电网解决方案，一些是启用智能仪表，一些是进行配电系统升级。预计到2020年期间，智能仪表的安装量将达到8.32亿套，今后几年电力企业都将会更换先进智能仪表。 此外，据美国市场调查与咨询公司MarketsandMarkets官网发布的题为“2011年至2016年全球智能仪表市场的出货量、类型、地理因素、应用、规范市场趋势及预测”的报告，全球智能仪表市场规模预计将从2010年的43.81亿美元增长至2016年的152.614亿美元，2011年至2016年复合年增长率将为20.8% 虽然现阶段我国的仪表行业还存在着很多问题，产品结构和创新能力都还有待加强，但是面对现存的挑战和机遇，国内仪表仪器行业的发展前景还是乐观的，行业正走在创新发展的道路上。 智能电网支撑中国梦 十八大以来，“中国梦”、“美丽中国”等成为全国关注的热词。关于中国梦，除了国家发展等宏观战略之外，与人民群众生活紧密相关的民生问题更是成为这次两会代表们关注的焦点话题。智能电网作为国际电网发展的方向，不仅是当前和今后较长时期内能源变革的核心要素，更是与人民生活和国家经济社会发展息息相关。智能电网作为现代社会的重要国家基础设施，其发展不仅是实现中国梦的重要内容和载体，更是支撑中国梦的重要基础。 智能电网助力驱散雾霾 雾霾是当下一个沉重的话题，它的产生与我国过去粗放型经济和能源发展方式关系紧密，是问题长期积累的综合体现。转变能源发展方式，大力发展清洁能源、提高能效、促进用户侧节能等已成为应对雾霾的有效举措。智能电网作为新一轮能源科技革命的核心，作用巨大。 智能电网能够促进可再生能源可持续发展。近段时间的雾霾重重，更坚定了政府发展绿色能源的决心。风电、太阳能发电将在中远期成为我国重要的绿色能源支柱，战略意义重大，然而其间歇性和波动性对传统电力系统的安全、经济、可靠运行带来了巨大挑战。智能电网通过坚强的网架和集成先进的技术，使电网成为非水可再生能源、常规电源以及电力客户之间的重要互动平台，促进大范围全局资源与信息的整体优化调配，从而最大程度挖掘电力系统接纳可再生能源发电的潜力，为可再生能源持续发展提供重要保障。 智能电网能够促进发展绿色交通。目前，“纯电驱动”作为我国新能源汽车技术的发展方向和重中之重已达成广泛共识。在治理雾霾呼声渐高的今天，纯电动汽车的发展步伐正在加快。通过智能电网，实现智能化充电管理能够降低对配电网影响和对应升级改造投入，有效提高可再生能源并网规模以及常规电源运行效率，最大化节能减排效益，同时通过峰谷电价以及需求侧响应等机制，降低用户成本支出，利用智能电网中已有通信信道与信息平台，实现资源高效复用，是实现电动汽车产业综合效益最大化的重要途径。 智能电网将有效支撑能效提升和节能减排。从发电侧看，智能电网通过优化调度运行，为发电机组提供了更为稳定的运行环境，进而提高燃煤发电效率，同时促进清洁能源的合理开发和高效利用。从电网侧看，通过采用大量的智能化技术，降低输变电设备设施的能耗的同时，提升电网系统输电效率、降低网损，实现电网侧的节能减排效益。从用户侧来看，智能电网一方面通过扩展需求侧服务，为电能使用效率的管理提供系统解决方案，为能效管理业务提供智能化控制管理平台;另一方面，智能电网还将通过引导用户参与互动，促进智能高效电器设备应用，提升用户用能意识，进而促进能源消费方式的转变。 智能电网让生活更美好 随着社会的发展，智能电网已经逐步成为现代社会的一个重要基础设施。就像20年前的互联网给我们的生活带来的变化一样，智能电网将给我们的生产生活带来更多变化，有些变化也许现在能够看到，有些现在可能还看不到，然而智能电网能够更好地为城乡发展服务却是肯定的。智能电网可以进一步丰富我们的城市服务内涵。除了上面提到的绿色交通之外，在智能电网信息平台下，可以让智能小区、智能家居轻松实现。 智能电网促进更安全、更可靠的供电。现代生产生活都离不开电，我们未来对电的安全可靠供应的要求会越来越高。坚强可靠的电网需要监测、调度控制、运行检修等环节的共同支撑。应用智能电网的关键技术，可以实现电网的全面监控、灵活控制、便捷运维，提升电网的自愈能力，有效避免电力供应的中断，提高供电可靠性和用户供电质量。 智能电网包含的双向交互服务系统，能很好地实现双方的信息交互，在为用户提供用电、用能服务的基础上，提供增值服务，实现智能用电管理，更好地参与公共市政管理。用户可以通过智能小区/楼宇实现对用能设备的监测与控制，实现居民能效智能管理和服务双向互动，为用户提供更安全、更可靠、更优质、更科学的用电服务。居民还可以通过双向互动服务平台，反馈自身的需求和建议，来完善社区的管理。 智能电网推动产业结构转型，助力经济低碳、可持续发展。通过延伸到各类用户的信息系统平台，实现智能用电管理，用户实时掌握用电数据，大幅提升能效管理水平。智能电网建设过程中，电网企业、相关设备和服务供应商、科研机构等利益相关方都将参与智能电网的研究和建设。在此过程中，通过智能电网带来的新需求引导相关产业实现转型升级，同时也将创造一些新的商业机会和利益增长点。 近日，国家科技部、国家发改委将智能电网与特高压一期纳入“十二五”国家重大创新基地建设试点，智能电网发展前景可期。伴随着国家一系列政策举措的逐渐出台和国家电网公司智能电网建设的深入推进，智能电网距我们的生活越来越近。让我们在期待“中国梦”的同时，抓住智能电网发展历史机遇，让智能电网更好地服务“美丽中国”。[!--empirenews.page--]

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  • 我国LED知识产权问题引发严重同质化竞争

    【导读】愈演愈烈的同质化竞争、日渐突出的产业主导权缺失、潜在的贸易摩擦等危机，正伴随着LED知识产权问题袭来。 摘要：  愈演愈烈的同质化竞争、日渐突出的产业主导权缺失、潜在的贸易摩擦等危机，正伴随着LED知识产权问题袭来。关键字：  LED专利，LED封装，技术专利，芯片，电源驱动 随着知识经济与经济全球化的推进，知识产权(包括专利、商标和版权等)成为国家及企业重要的战略资源。近10年来，半导体照明市场快速增长，LED知识产权成为国际半导体照明产业竞争的焦点。纵观全球LED知识产权格局，产业的核心专利仍由日本的日亚化学公司、丰田合成公司、美国科锐公司、飞利浦流明公司及德国的欧司朗公司等5大厂商主导。 虽然近些年我国大陆地区LED专利申请数量大幅增长，申请量已经超过美国列世界第2位，但我国在全球LED知识产权格局中的地位并没有因此得到根本改善。相反，LED知识产权问题正成为制约我国LED半导体照明产业发展的瓶颈，由知识产权问题引起的同质化竞争正愈演愈烈，产业主导权缺失问题日益严重，贸易摩擦风险也在不断加大。突破国外企业LED专利围堵，化解LED知识产权导致的产业危机，成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。 我国LED发明和上游专利比重小 我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，仍缺乏核心专利。 从全球LED专利的演变进程看，我国LED专利的申请进程落后于日本、美国，错过了第1阶段的专利技术前期研发阶段和第2个阶段的专利技术培育孵化阶段，而直接进入了专利技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED专利发展的不均衡。从专利类型上看，我国LED专利以实用新型及外观设计专利为主，发明型专利占比较低，其中国内LED实用型专利占比为59%，外观设计专利占比为15%，而LED发明专利占比仅为26%。 我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。其中LED应用申请量最大，约占专利总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面，我国专利技术发展迅速，但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心专利，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制(PMW)电源驱动技术等。 LED知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度，全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际巨头频频发动专利战来制衡未来的竞争对手。 国际LED知识产权授权及纠纷日趋频繁。自LED半导体照明技术实现以来，LED知识产权纠纷日趋频繁。全球LED技术专利诉讼案件上百起，起诉方以日亚化学、飞利浦、科锐、首尔半导体等大公司为主。从国家和地区来看，日本厂商占36.9%，韩国厂商占13.69%，中国台湾厂商占18.45%。专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度，全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际LED巨头之间的专利战争一般都以和解、签订专利交叉授权告终。欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦等全球5大LED公司分别达成LED专利交叉许可协议，形成了严密的专利交叉网。 LED知识产权纠纷遍布产业链各个环节。企业的LED知识产权布局不是独立的点状分布，而是相互关联的网状分布，围绕关键核心技术的专利群覆盖产业链多个环节。LED知识产权纠纷不只集中在知识产权竞争最激烈的LED外延与芯片的上游环节，随着LED市场规模的快速增长，近年来产业链下游LED应用专利的知识产权纠纷逐渐增多。以日亚公司的专利纠纷为例，日亚拥有蓝宝石衬底外延生长、蓝光LED、白光LED、荧光粉等领域的多项基础专利。早期日亚的专利诉讼集中在LED外延芯片上游领域，随后产业链上游专利技术格局日趋清晰，近些年日亚公司的专利诉讼开始集中在中下游领域，涉及移动终端设备的液晶屏LED背光源等LED应用产品。 [#page#] 知识产权成为LED企业竞争的战略性武器。先进入市场的LED企业将知识产权作为战略性武器以确保“先发优势”。LED产业中的先进入企业为确保先发优势积极布局专利网，阻击后发企业进入LED市场。日亚公司是将知识产权作为企业竞争的战略性武器的典型代表，其启动知识产权全球布局战略，对后进入企业发起长期的、多区域的专利诉讼。自1996年到2012年，日亚公司作为起诉方的LED专利诉讼案件多达66件。日亚公司频频发动专利战来制衡未来的竞争对手，不仅起诉LED产品制造厂商，还会起诉相关的销售商、代理商，起到震慑下游客户的作用，力求将潜在的竞争对手消灭在萌芽阶段。 我国LED知识产权问题引发同质化竞争 愈演愈烈的同质化竞争、日渐突出的产业主导权缺失、潜在的贸易摩擦等危机，正伴随着LED知识产权问题袭来。 随着产业规模的增大、企业实力的增强以及产品出口的增加，我国LED知识产权问题日渐凸显，正成为影响我国LED产业健康、可持续性发展的突出问题。知识产权问题关系到整个LED产业的可持续发展，如果不能妥善解决，可能会引发一系列产业危机。 愈演愈烈的同质化竞争危机。国内LED市场的同质化竞争主要体现在LED产业链中技术门槛相对较低的中、下游环节。同质化竞争的背后是企业技术创新与设计创新能力的薄弱。在技术创新方面，高端产品大量应用国外芯片，造成产品的性能价格趋同，而中低端产品仿制现象严重，更缺少技术创新。在设计创新方面，产品外观以及结构的设计侵权成本较低。一个创新企业设计出一个新产品需要花费大量的时间及资金，而一旦产品得到市场认可，追逐短期利益的厂家通过简单的抄袭致使劣质产品充斥市场，扰乱市场秩序，阻碍优质产品的推广。[!--empirenews.page--] 日渐突出的产业主导权缺失危机。LED核心专利及产品品牌的缺乏将造成产业主导权的丧失。LED国际巨头利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网，通过专利交叉授权结成同盟，对我国LED企业形成专利重压。以我国出口的LED产品为例，由于缺少LED芯片核心技术专利，国内LED芯片企业的产品至今无法大规模出口，出口的LED产品大多只能采用外资LED芯片，产品价格受芯片价格波动的影响严重。此外，我国出口的LED产品缺少品牌，出口产品一般贴国外厂商的商标，经国外厂商授权销售，导致我国LED企业在应对外部竞争中仅仅占据了产品的生产以及部分设计环节，产品的利润大部分流失到国外。 长期潜在的贸易摩擦危机。知识产权保护一直是国际贸易中的重要竞争手段，LED知识产权问题将形成长期潜在的贸易摩擦风险。美国近些年多次运用337条款阻止我国LED产品进入美国市场。自2008年以来，我国LED企业共遭受4次“337调查”，涉及的国内企业达30多家，包含厦门三安、大连路美、杭州士兰明芯等LED芯片企业，国星光电、鸿利光电等封装企业，以及深圳洲磊等LED应用企业。遭受“337调查”的企业，轻则达成和解或对原告进行赔偿，重则永远退出美国市场。

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  • 瞄准可调光LED照明　驱动IC厂竞推高整合方案

    【导读】发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 摘要：   发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。关键字：  爱特梅尔，LED驱动IC， 调光方案疯整合　LED驱动IC厂拚降价 爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鑑于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具(Fixture)的额定功率，可为LED照明系统商节省0.5?1美元的BOM成本。 相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC製造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。 据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU)，以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻鬆控制及监视故障检测系统。 不仅是爱特梅尔，近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流(AC-DC)LED照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的迴路补偿，并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。 受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度方案，LED调光驱动IC与非调光方案价差已大幅缩减，可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。 与非调光方案价差拉近　LED调光驱动IC需求增 除提高整合度外，LED照明驱动IC厂商也利用简化印刷电路板(PCB)设计的方式来达到缩减价格的目的。目前，可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑，且与非调光驱动方案的价差亦迅速缩减至0.3美元以下，预期将吸引LED照明灯具与灯泡製造商大量採用。 图1 恩智浦半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌表示，该公司将于2013年再推出两款调光LED照明驱动IC，以大举扩张市占。 恩智浦(NXP)半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌(图1)表示，LED驱动IC业者透过降低电路设计复杂度与整合更多外部元件，可将LED调光驱动IC单价由大约1美元的价位降至0.45?0.6美元，与非调光LED驱动IC价格约0.3--0.4美元相比，价差已缩小至0.05?0.3美元，从过去多达叁倍以上，缩小至不到二倍。 目前调光和非调光照明方案分别占全球LED照明驱动IC出货量比重达30%、70%，两者每年的出货量增长率皆达100%。王永斌预期，LED调光驱动IC价格骤降，将可激励调光LED照明驱动IC于2013年出货量和产值上扬。 过去LED调光驱动IC单价偏高，因此主要应用局限在商店橱窗、酒店、酒吧等价格敏感度不高的商业照明领域;然在LED调光驱动IC价差大幅缩小之下，加上节能减碳意识抬头，终端消费者对于可调光照明系统接受度可望大增，将带动LED调光驱动IC市场渗透率节节高涨。 调光LED照明系统将较非调光照明系统节省更多电力，逐渐获得市场青睐。 王永斌透露，瞄准可调光LED照明应用商机，恩智浦预计于今年第二季推出MR16灯泡用可调光LED照明驱动IC，可让LED照明系统开发人员仅须使用二十至叁十颗元件，即可克服MR16灯泡无法直接连接220伏特(V)主电源的挑战;相较于竞争对手须使用多达百颗以上的方案，可大幅缩减开发成本。 另值得关注的是，相较于传统的叁端双向可控硅开关元件(TRIAC)调光，更具省电效益的智慧照明(Smart Lighting)可望成为下一阶段激励可调光LED驱动IC厂商营收成长的重要动能，因此LED驱动IC厂商正透过统包方案(Turnkey Solution)大举抢市。 强攻智慧照明　驱动IC厂统包方案上阵 智慧照明係指透过结合无线技术、感测器、驱动IC及光源的照明系统，根据照明面积、有效日光和每天开关灯时间进行控制，以达到大幅度节省能源和成本的目的。智慧照明凭藉节能环保、更安全及管理更加弹性优势，市场能见度正迅速增长。特别是，相较于萤光灯、紧凑型萤光灯、高强度气体放电灯等传统光源，LED光源具备更省电特性，因此已成为智慧照明的首要光源技术选项。 面对智慧照明市场规模急速扩张，恩智浦、意法半导体(ST)等LED驱动IC製造商，正致力透过完整的统包方案协助LED照明系统客户降低开发门槛与BOM成本，积极卡位智慧照明市场商机。 图2 意法半导体技术行销经理吴玉君指出，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。 意法半导体技术行销经理吴玉君(图2)表示，相较于传统的TRIAC类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相导入产品开发。 不过，智慧照明内建的无线区域网路(Wi-Fi)、ZigBee、电力线通讯(PLC)、数位可寻址照明介面(DALI)等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。 王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的係包含晶片、联网技术的通讯协议(Protocol)、闸道器(Gateway)硅智财(IP)/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可依据照明系统客户需求自由调整，以突显产品的差异化。[!--empirenews.page--] 王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。 此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线MCU，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列匯流排(USB)连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。 不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计;同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及透过功率转换演算法提升节能效果。 在节能减碳风潮推波助澜之下，不仅传统TRIAC类比调光需求升温，数位化智慧照明调光的应用前景也令人期待。也因此，LED驱动IC厂商为抢食市场大饼，已争相推出高整合度与统包方案，强化性价比竞争力。

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  • TE Connectivity与PowerbyProxi就无线充电展开合作

    【导读】TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。 摘要：  TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。关键字：  PowerbyProxi，TE，无线充电，合作 TE Connectivity(NYSE:TEL)和全球最先进、最安全无线充电系统的开发商PowerbyProxi今天宣布达成一项新的合作关系，将TE在工业连接器领域的历史和市场地位与PowerbyProxi在无线充电领域的专长和知识产权结合在一起。PowerbyProxi今天还宣布，该公司完成了资金额为500万美元的C轮融资。TE认购了PowerbyProxi的股权;现有投资者--新西兰风险投资公司Movac也参与了这轮融资。 PowerbyProxi执行董事长格雷格-克罗斯(GregCross)表示：“我们在无线输电领域的公认创新和小型化吸引了TE。我们很高兴能够与TE团队就无线充电的未来展开合作。”克罗斯说：“新一轮融资证明了这一领域的增长信念以及我们所实现的里程碑目标。我们将利用这笔资金扩大我们的国际销售和客户支持架构;并加快新技术平台的开发。” TE与合作伙伴携手创新 ARISO非接触式连接平台是PowerbyProxi与TE的第一个合作成果，它是一款微型非接触式连接解决方案，由于体积小，可以轻松与新的工业机械和设备应用相集成。TE目前销售和推广的这款新的非接触式连接耦合器系列采用了PowerbyProxi的Proxi-Wave技术，该技术是打造微型系统的理想之选。ARISO非接触式连接平台为制造机械与设备提供了一款针对传感器和控制器进行非接触式电力连接的体积最小的解决方案。 TE目前正在生产评估套件，以便让客户可以在TE现场工程师的帮助下，对硬件进行本地环境测试。ARISO非接触式连接平台的体积比现有的其它系统小70%，也让之前看起来不可能的部分应用的无线输电成为可能。 TE工业事业部首席技术官乌尔里奇-瓦伦霍尔斯特(UlrichWallenhorst)表示：“我们对PowerbyProxi的投资彰显出我们对非接触式连接以及通过开发解决方案来满足客户电力连接需求的承诺。PowerbyProxi在无线输电方面的创新设计能力与TE的专业知识和技术相辅相成，确保了合作的可靠与高效。我们期待双方能齐心协力，扩大现有产品阵容并开发出新的解决方案。” 2012年11月，ARISO非接触式连接平台在德国慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)和纽伦堡工业自动化及元件展览会(SPS/IPC/Drives)上推出。 PowerbyProxi简介 PowerbyProxi开发了全球最先进、最安全的无线充电系统。该公司致力于让消费电子产品和工业产品设计者在最困难的地方也能不受限制地无线传输有效电能，从AA电池内置的微型接收器直至风力发电机控制系统苛刻严厉环境中的关键任务解决方案。该公司通过最初关注于复杂的工业应用，与客户合作开展过50多个实际项目，并积累了丰富的技术技能。PowerbyProxi还开发出了第一款能够进行3D电能传输的商用无线再充电系统，该系统不管设备放在再充电装置的哪个位置上都能运行。PowerbyProxi由奥克兰大学(UniversityofAuckland)全球领先的工程系创立而成，并在全球拥有122项卓越专利。

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  • 欧美等LED照明市场准入标准解读

    【导读】本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。 摘要：  本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。关键字：  LED，LED照明，LED标准，技术性贸易壁垒 在环境日趋恶劣、能源紧缺的今天，节能减排已深入人心。欧美作为全球重要的LED应用基地，其技术水平和普及程度都领先于其他地区，掌握着大部分的LED高端市场。在LED标准方面，欧美也已领先于其它国家和地区，高要求的技术及安全标准已逐渐成为各发达国家的技术性贸易壁垒。采用高要求的技术及安规标准作为技术性壁垒具有技术性高、隐蔽性强、透明度低、不易监督、通用性低等特点，已逐渐替代传统的贸易保护措施如关税、许可证、配额等。一些发达国家以维护国家基本安全、保障人类健康和安全、保护生态环境、防止欺诈行为和保证产品质量为由，凭借其领先的科技优势和雄厚的经济，通过制定技术法规、安全标准等方式对商品设置了苛刻的市场准入条件，给其他国家尤其是发展中国家的对外贸易造成了较大的障碍。 本文将围绕LED灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释，以期能为国内LED照明业者提供相关参考。 一、欧美主要标准机构和认证标识 ANSI：美国国家标准协会(AmericanNationalStandardsInstitute)，是由公司、政府和其它成员组成的自愿性组织，本身很少制订标准，ANSI的标准是自愿采用的，但被法律引用和政府部门制订的标准，一般属强制性标准。 UL：是美国保险商实验室(UnderwriterLaboratoriesInc.)的简写，UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。 FCC：美国联邦通讯委员会(FederalCommunicationsCommission)，是美国政府的一个独立机构，直接对国会负责。FCC通过控制无线电广播、电视、电信、卫星和电缆来协调国内和国际的通信。 ETL：ETL是美国电子测试实验室(ElectricalTestingLaboratories)的简称，ETL试验室是由美国发明家爱迪生在1896年一手创立的，在美国及世界范围内享有极高的声誉。右下方的"us"表示适用于美国，左下方的"c"表示适用于加拿大，同时具有"us"和"c"则在两个国家都适用。 EnergyStar：能源之星，是一项由美国政府所主导，主要针对消费性电子产品的能源节约计划，能源之星计划于1992年由美国环保署(EPA)所启动，目的是为了降低能源消耗及减少发电厂所排放的温室效应气体。 IEC：国际电工委员会(InternationalElectrotechnicalCommission)，是世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作，世界各国有近10万名专家在参与IEC的标准制订、修订工作。 ENEC：(EuropeanNormsElectricalCertification，欧洲标准电器认证)是针对特定并符合欧洲标准的产品(如照明设备，组件，及办公室&数据设备)所使用的通用欧洲标，ENEC标志是欧洲安全认证通用标志，2000年开始原来只允许欧洲制造商采用的“ENEC”标志开始对全世界所有制造商开放使用。 GB："国标"的汉语拼音缩写，编号由国家标准的代号、国家标准发布的顺序号和国家标准发布的年号(采用发布年份的后两位数字)构成，由国务院标准化行政主管部门编制，由国家标准化主管机构批准发布，在全国范围内统一的标准。 CCC：中国强制认证(ChinaCompulsoryCertification)，于2001年12月3日开始实行强制性产品认证制度，将原来的“CCIB”认证和“长城CCEE认证”统一为“中国强制认证”，其英文缩写为“CCC”，简称“3C”认证，其产品目录包含19大类132种，目录内的产品，必须经国家指定的认证机构认证合格，取得相关证书并加施认证标志后，方能出厂、进口、销售和在经营服务场所使用。 二、欧盟市场LED产品的准入标准 出口欧盟国家需要通过包括安全认证测试(LVD)和电磁兼容性认证测试(EMC)，其主要的认证标示有CE和ENEC，认证引用标准主要包括：IEC/EN：60598-1(灯具的一般要求与试验)，IEC/EN：60598-2-3(道路与街道照明灯具的安全要求)，IEC/EN62031(LED模块通用安全要求)IEC/EN：61000-3-2(单相输入电流≤16A设备谐波电流发射限值)，IEC/EN：61000-3-3(低压供电系统中电压波动和闪烁的限值)，IEC/EN61547(一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求)，IEC/EN55015(电气照明或类型设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法)，CE认证与ENEC认证引用的标准基本一样，但是在认证方面却有很大的差别，主要表现如下： 1.ENEC必须有经过ENEC成员国认证机构的测试和认证方可，CE属于自我宣称性认证，如果企业认为自身产品已经满足了CE认证标准，不需要经过第三方的测试和发证，可自行贴CEmark; 2.ENEC认证，其制造商的产品管理必须符合ISO9002，或于其相等的标准，CE认证不需要ISO相关方面的标准; 3.ENEC认证，需要根据调和检查程序，最初的和最小年产量将受发证机构的检查，CE认证产品不需要相关认证机构的检查; 4.ENEC认证，需要每隔一年对认证过的产品进行有选择的重测，且需要重测费用，CE认证产品在产品未变更情况下，可持续有效; [#page#] 5.ENEC采用“标准欧洲标准化委员会(EN)”标准，CE采用“国际电工委员会(IEC)”标准，但两种标准内容完全一样; 6.ENEC认证，如果电源是外购，电源需有通过ENEC认证，再将电源作为灯具配进行认证测试，如果电源是申请商自己生产，可不需要ENEC的认证，但需要配合灯具做随机测试，引用标准为EN61347-1(灯的控制装置的一般要求和安全要求)，EN61347-2-13(LED模块用交流或直流电子装置控制的特殊要求)，CE认证电源如有CE认证标示，就只测试电源配合灯具的EMC测试，不再对电源进行随机的安全测试。 三、北美市场LED产品的准入标准 出口北美市场的主要认证有UL、ETL、FCC和ENERGYSTAR(能源之星)等几种，LED道路照明产品UL认证引用UL8750或UL60950、UL1598两个标准，不测试灯具的EMC特性，ETL认证测试引用完全同于UL的标准。FCC认证引用FCCPart15B，ClassAdigitaldevice的测试限值标准，不测试灯具的安全特性;ENERGYSTAT(能源之星)主要针对住宅区和商业照明用类LED灯具的光电性能要求，LED道路照明暂不在列;这里主要介绍比较常见的UL和FCC认证进行介绍和分析：美国法律法规对电子产品的强制性认证总包括Title1至Title50，其中Title47为电传视讯类产品，一共有Part0至Part499部分，其中Part0至Part199为FCC。FCC认证的方式分为Verification(自我认证)、DeclarationofConformity(公告宣称)和Certification(认证)三种模式，采用Verification时，没有对测试实验室做任何要求，可不用测试(只要确保产品能够符合相应的技术要求)且不需要提供资料给FCC;采用DeclarationofConformity时，测试实验室需取得NVLAP，A2LA资质或FCC制定认证的实验室，而且需要多边的互认协议，但不需要提供资料给FCC;采用Certification时，测试实验室需在FCC网站上注册，得到FCC官方认可，有FCC或FCC指定的TCB机构发证，且需要提供资料给FCC，同时可得到一个FCCID。采用何种认证方式，取决于产品的类型，LED灯具产品FCC测试的标准为FCCPart15B，认证类型为：Verification。[!--empirenews.page--] FCC是美国联邦法律规定的对电传视讯产品的无线电骚扰(EMI)特征限值的强制性认证，LED灯具的FCC认证测试与欧盟CE中的电磁兼容认证测试有较大区别，主要表现如下： 1、LED灯具的FCC认证只测试EMI(无线电骚扰)，不包涵EMS(无线电抗干扰)测试项;CE中的电磁兼容测试则两项都需要认证测试; 2、LED灯具的FCC认证分为ClassA(工业、商业环境中使用的LED灯具)和ClassB(居民环境中使用的LED灯具)两类，两类的测试限值完全不一样，CE认证中的无线电骚扰测试限值标准只有一种，限值大小与FCC中的ClassB相当; 3、LED灯具的FCC认证传导骚扰扫描测试频率从0.15MHz开始至30MHz结束，CE认证中的传导骚扰扫描测试频率从9KHz开始至30MH结束; 4、LED灯具的FCC认证空间辐射骚扰扫描测试频率从30MHz开始至1GHz结束，CE认证中的空间辐射骚扰扫描测试频率从30KHz开始至300MH结束; 5、FCC认证要求较苛刻，其EMI认证测试限值标准通常要求在6dB以上的余量，CE认证的EMI测试余量在3dB或以上时(包括读点后的余量)即可; UL认证在美国属于非强制性认证，主要是产品安全性能方面的检测和认证，其认证范围不包涵产品的EMC(电磁兼容)特性。以下简单介绍LED道路照明产品涉及到的有UL8750、UL1310及UL60950。UL8750适用于将安装在额定600V支路或更低的非危险位置的LED照明光源元件的最低安全要求，同样适用于连接到电池、燃料电池等隔离(无有效连接)电源的LED光源的最低安全要求;UL1310适用于包含输入电压120或240Vac电压通过软件或直接插入的连接15或20A交流电分支电路或潜在少于150V接地的，使用绝缘变压器和可以并入整流器及其它组件提供直流或交流电能源的，预期可用于提供能源给低压用电操作的CLASS2电源设备;UL60950适用于信息技术类(简称IT)设备的安规标准，包括手机、电脑及其周边设备，比如投影仪，打印机等等，也包括输出可带LPS(受限制电源)安全回路的电源供应器; 在LED照明产品的UL认证中，驱动电源认证测试可选用UL1310或UL60950。两款标准的主要差异如下： 1、UL1310是CLASSII(提供有限电压和容量的电源)电源设备安全标准，通过UL1310认证的电源为CLASSII电源，使用CLASSII电源做cUL(加拿大市场)的LED照明灯具认证时，可豁免相关安全测试;UL60950是信息技术类(简称IT)设备的安规标准，其适用的认证范围要大于UL1310，但使用通过UL60950认证的电源做cUL(加拿大市场认证)的LED照明灯具认证时，不可豁免相关安全测试; 2、UL1310标准规定输出电压在任何负载条件下电源最大输出电压(包括无负载)的外露接触电压峰值为42.4V，当设备不包含可自动在输出电路断电装置的最大输出伏安不多于100伏安;UL60950则定义输出电压正常条件下，任何两个可触及的电路零部件之间的电压，或者其任何可触及的电路零件与I类设备的保护接地端子之间的电压，不超过42.4V交流峰值，或60V直流值; 3、UL1310认证只适用于120或240Vac标定电压的电网中CLASSII电源设备，UL60950适用于额定输入电压不超过600Vac的信息技术类产品，对于277V电压系统UL认证的LED照明产品的驱动电源，只能引用UL60950标准认证测试。 [#page#] 四、国内市场LED产品的相关标准和认证 国内销售的LED产品主要包括CQC标志认证和CCC强制性认证两种，由中国质量认证中心(CQC)检测和发证。LED道路照明产品国内CCC强制性认证引用的标准有GB7000.1-2007(灯具的一般安全要求和试验)，GB7000.5-2005(道路与街道照明灯具安全要求)，GB17625.1-2003(每相输入电流≤16A设备的电磁兼容限值谐波电流发射限值)，GB17743-2007(电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法)，GB/T18595-2001(一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求)，其标准内容和测试方法基本等同与IEC标准;LED灯具产品的CQC标志认证主要是节能标准的认证，由中国质量认证中心于2010年12月份发布和实施，LED道路照明灯具产品的CQC节能标志认证引用标准为CQC31-465392-2010(LED道路/隧道照明节能认证规则)，其标准内容对LED道路照明灯具产品的光电参数的指标做了严格的要求，其产品的初始光效、光通维持率、初始相关色温等指标远高于地方标准，目前LED灯具通过认证的企业还非常少，我公司道路照明系列产品已通过了CQC节能标志认证。以下介绍CQC标志认证和CCC强制性认证的的差异： 1、CQC标志认证在国内属于自愿性认证，对CQC标志认证范围内的产品国家不强制执行，已有CQC标志的产品表明该产品符合有关质量、安全、环保、性能、有机农产品等标准要求;CCC认证在国内属于强制性认证，属CCC认证产品目录内的所有产品在中国大陆销售必须要求有CCC认证，否则是不可出厂、进口、销售和使用的违法产品; 2、CQC标志认证包含的产品范围要大于CCC强制性认证，CQC标志认证范围涉及500多种产品，CCC强制性认证产品目录包含19大类132种产品，例如：CCC强制性认证的产品目录不包含LED道路照明灯具产品，不需要做CCC认证，但可做CQC的节能标志认证，LED筒灯等室内使用产品在CCC强制性认证产品目录内，除了必须做CCC强制性认证外，也可做CQC的节能标志认证; 3、CCC强制性认证是安全和电磁兼容的强制性安规认证，不对产品的光电参数及产品质量指标进行认证检测，CQC标志认证产品符合质量、安全、环保、性能等标准要求，所涉及的光电参数及及产品质量指标等等都需要检测; 4、申请CQC标志认证，如果该产品在CCC强制性认证产品目录范围内，必须先通过CCC认证，不在CCC范围内的产品先要通过国家或行业的相应安全和电磁兼容的安规标准检测。

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  • 重心转回数字IC 德州仪器任何考量?

    【导读】惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。 摘要：  惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。关键字：  TI，数字IC，嵌入式处理器 随着后PC时代的来临，包括高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵，进一步说明TI布局的考量。 谢兵指出，若以TI去年产品组合而言，总营收为128亿美元：其中，数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产品)，Wireless(包括OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元，而嵌入式处理器则占20亿美元，可看出数字IC和嵌入式处理器已成为TI营运的主要支撑。他强调，TI将重心转回数字IC市场，主要就是看好所有电子产品几乎都与数字IC有关，客户和产品的终端应用均非常广泛所致。 数字IC应用/客层均广，看好市场今年复苏 谢兵表示，目前TI全球客户的数量超过9000，公司并将以能提供客户一次购足的totalsolution为目标。而TI于2011年收购国家半导体(NationalSemiconductor)，便是为了要让产品线更趋完整，如今TI旗下已有10万种产品之多。 若以2011年全球数字IC市场规模达420亿美元推估，TI约占18%、市占率居全球第一，意法半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。谢兵观察，2012年全球数字IC市场虽面临个位数的衰退，但他看好随着今年总体经济环境好转，数字IC市场也将重回成长。 关于近年全球数字IC的竞争战况，谢兵分析，大概是群雄割据的格局：全球数字IC市场如今约有超过200名玩家，其中，前30强合计约占据了80%的市占，而从TI身为业界最大、但市占率也仅有18%来看，可说只要策略正确、执行得当，公司于数字IC市场仍大有可为，也由于未来还有很大成长空间，TI将继续固守在数字IC市场。谢兵看好，TI未来还可以持续把公司的饼越做越大，从对手手上抢得更多市占。 他表示，TI目前于数字IC为老大哥，惟于嵌入式处理器的全球市占则为第二，TI未来将以成为数字IC和嵌入式处理器的全球领导厂商为目标。而目前TI约有而谢兵也强调，亚洲于数字IC市场的全球地位也越来越重要，举例来说，目前有越来越多电子产品的芯片设计从欧、美转向亚洲，且不仅是cost-down版本的设计，可见其技术能力有明显的跃进，也因此TI近年更加重视在亚洲的布局。他表示，TI目前在台湾共设有4个办事处，希望能提供在地客户最实时、弹性的服务。 此外，TI也在台湾设立了109个大学实验室，其中就有28个是去年新设置的，可见TI相当看好未来台湾市场的成长潜力。他也透露，TI现在于台湾的客户数量，较一年前相比，大幅增加了5成左右。未来TI将秉持于2011年收购国家半导体的信念，不会放过任何可能推动成长的机会，而并购当然也是一种形式。 撤出行动通讯市场，工控/车用扮双动能 而在众多数字IC终端应用中，谢兵则特别点名工控(industrial)和汽车(auto)，将扮演TI未来成长的双引擎。他引述研调机构iSuppli的数据为例，指出所谓工业应用(即所有电子排除消费性等3C产品)的全球产值，将自2010年的275亿美元一路稳步成长，到2017年将能达到475亿美元。 [#page#] 谢兵表示，TI于台湾也见到这个工控产业成长的趋势：若以今年Q1的个别产业表现来看，虽多数电子产业Q1营收呈现下滑，不过他相信台湾的工控市场Q1相较于去年Q4，仍能见到5-7%左右的成长，主要就是包括医疗、节能等相关的工控应用市场都还在持续扩大所致。 在车用领域方面，谢兵则指出，车用电子相关IC当中，数字IC大概就占了41%、MCU则占了36%，这些产品本来就是TI所擅长的，也因此TI将会持续转向汽车和工控等应用，主要是其design-in所需的时程虽较长，但一旦取得订单后就会相当稳定。 而关于TI采28奈米生产的OMAP5处理器出货不如预期，他坦言，主要是目前智能型手机仍以苹果和三星市占率居大宗，而TI切入的客户(包括Nokia和Motorola)市占率相对较低，因此整体成长空间有限。再者，OMAP5为双核架构，效能也多被市场认为不及4核心，也因此未来OMAP5处理器将会逐步淡出行动通讯市场，转向竞争者较少、也较能树立差异性的应用。而TI下一代的OMAP6也仍会持续推出，并会转向车用电子市场耕耘。 不过，TI处理器虽选择退出行动通讯市场，但因提早切入无线充电器解决方案，于此全球市占率高达7-8成，也因此可望持续在智能型手机和平板出货增长的趋势中受惠。谢兵引述研调机构的数据指出，无线充电器于2012年的出货量约为500万台、预估至2015年将会跳增至1亿台水平;而若以营收金额推估，无线充电器于2010全球营收规模约为1亿美元，但预估到了2016年就会跳增至45亿美元，期间年复合成长率近80%，可见其成长的迅速，也因此他仍相当看好无线充电器解决方案，将成TI未来新一波的成长动能。 谢兵指出，TI无线充电器解决方案目前已推出支持WPC规格的产品，往后将会陆续推出支持A4WP、PMA规格的新产品。

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  • 半导体制程材料换血 厂猛攻覆晶封装

    【导读】锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 摘要：  锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。关键字：  硅材料，半导体，英特尔，晶圆代工厂 半导体产业未来将不再由硅材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，揭露其未来在14、7纳米(nm)以下制程的技术蓝图;除将于2013年底展开14纳米制程试产外，并可望在电晶体通道中率先导入锗(Ge)或三五族(III-V)元素，进一步替代主宰互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程很长一段时间的硅材料，掀动半导体产业新一波革命。 半导体制程材料换血10纳米改用锗/III-V 晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的硅材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 应用材料(Applied Materials)半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra表示，半导体产业界多年前开始即已积极替代材料研发已进行多年，包括英特尔、台积电、三星(Samsung)和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)均在奋力微缩制程之际，同步展开新磊晶层材料测试，以改良电晶体通道设计，更进一步达到晶片省电、高效能目的。 事实上，大多晶圆代工厂迈入65纳米制程后，就开始在正型(P-type)或负型(N-type)半导体磊晶层中的电晶体源极(Source)、汲极(Drain)两端添加硅锗(SiGe)化合物，以硅锗的低能隙宽特性降低电阻，并借重体积较大的锗扩张或挤压电晶体通道，进而强化电洞迁移率(Hole Mobility)和电子迁移率(Electron Mobility)。如此一来，电晶体即可在更低电压下快速驱动，并减少漏电流。 Chopra认为，下一阶段的半导体材料技术演进，锗将直接取代硅在磊晶层上的地位，成为新世代P型半导体中的电晶体通道材料;至于N型半导体则将导入砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)等三五族元素(图1)。不过，相关业者投入制程技术、设备转换需一定时间及成本，且对新材料特性掌握度还不到位，预计要到10纳米或7纳米以下制程，才会扩大导入锗、三五族元素等非硅方案。 图1 锗和三五族元素的物理表现均较硅出色，可望成为下世代的半导体主要材料。 Chopra分析，当半导体制程推进至28、20纳米后，电晶体密度虽持续向上提升，但受限于硅材料本身的物理特性，晶片效能和电源效率的提升比例已一代不如一代;此时，直接替换电晶体通道材料将是较有效率的方式之一，有助让半导体制程微缩的效果加乘。 [#page#] 卡位10nm世代　台商抢布新制程/设备 为在10纳米的后硅时代抢占一席之地，台积电与汉辰也针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分头投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。 工研院IEK系统IC与制程研究员萧凯木表示，10纳米以下先进制程发展正面临材料与设备革新的双重问题。儘管多数业者均看好锗或三五族元素，可有效改善电晶体通道的电子和电洞迁移率，加速10纳米制程成形;然而，新材料却也引发更复杂的半导体掺杂(Doping)技术、工具需求，因而带动英特尔、IBM、台积电，以及半导体设备厂加紧研究新制程与设备。 其中，台积电近来积极卡位，不仅已加入由国家实验研究院主导的纳米元件创新产学联盟，扩大10纳米以下制程技术的产学合作;更密集部署高介电係数的晶圆闸极氧化层材料，以期在电晶体线宽微缩及通道材料换新后，同步提升闸极控制能力，降低晶片整体耗电量。 萧凯木更强调，随着10纳米制程导入新材料，并转向鳍式电晶体(FinFET)的立体结构，更将影响晶圆制程顺序大挪移，因此，台积电目前也已开始研拟新的晶圆生产流程。 此外，锗和三五族元素能隙较小，虽可提升电晶体的电子移动速度与能源效率，但相对也造成较差的阻断状态(Off-state)效能，容易导致漏电流情形。对此，萧凯木指出，未来半导体业者须改良掺杂制程，取得新材料比例平衡点，才能真正体现其应用价值;现阶段，台商汉辰正全速开发10纳米以下制程的离子布植设备，可望搭配新材料达成电晶体源极、汲极与通道最佳化设计。 事实上，行动装置轻薄、低功耗设计需求，已加快晶片制程与设计架构演进脚步，因此，不仅晶圆厂须因应先进制程发展而改良电晶体材料，封测业者也亟须配合新的三维晶片(3D IC)设计架构，研拟更合适的封装及散热设计方案。 萧凯木认为，由于10纳米以下制程仍需要好几年的时间发展，所以对半导体设备商、晶圆及封测厂各段供应链业者而言，今年能否顺利推动3D IC商用才是刺激营收成长的关键。 迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装 由于3D IC须导入晶圆硅穿孔(TSV)、堆叠制程，以及新的立体结构封测方法，因此，除台积电近来持续扩充旗下CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程服务的封测技术和合作伙伴，以加速布建3D IC一条龙生产线外;设备厂科磊(KLA-Tencor)也从2012下半年开始，就积极在国际研讨会或展会中提出新的晶圆缺陷检测概念与实际操作的解决方案。 不仅如此，其他半导体设备、封测厂今年也将扩大研发支出，强攻高阶覆晶(Flip Chip)封装解决方案，并改革相关技术、材料，期加速实现3D IC商用。 应用材料半导体事业群金属沉积产品全球产品经理欧岳生表示，以往半导体封装技术的重要性不如制程演进，然而，随着晶片设计益趋复杂，所搭配的封装制程难度也同步提高;尤其步入2.5D/3D IC时代后，晶圆代工及封测业者为让晶片在不影响占位空间的前提下，顺利向上堆叠并协同运作，第一步就是要导入先进晶圆级封装(WLP)、覆晶封装技术，以打造优良的锡球下层金属(Under Bump Metallurgy， UBM)并巩固3D IC底层结构。[!--empirenews.page--] 欧岳生指出，目前半导体产业陷入将3D IC与硅穿孔划上等号的迷思，认为只要该技术完备就能量产3D IC;但实际上，开发3D IC包含许多道工序，首先晶圆代工业者须完成晶圆薄化，并以硅穿孔制程凿穿晶圆进行堆叠，后续则须借重封测厂导入高阶覆晶封装，让铜柱(Pillar)、晶圆锡球(Bump)在更小的晶圆开孔中接合，并克服薄晶圆可靠度、应力和低介电材料损坏(Low K Damage)等问题，才能顺利将产品推向市场。 由此可见，晶片封装技术之于3D IC制造，重要程度并不逊于硅穿孔制程，并将成为实现3D IC的临门一脚。欧岳生也透露，应用材料正携手台湾一线封测业者，透过其在新加坡设立的先进封装技术中心，积极提升半导体覆晶技术能量;同时也致力改良化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等应用设备，将协助半导体制造商布局高阶制程与覆晶封装方案。 与此同时，因应薄晶圆制程在高温贴合或剥离聚合物(Polymer)时，常面临弯曲、不均匀等问题，应用材料也快马加鞭研发新一代低温聚合物材料，以提高薄晶圆的可靠度与稳定性，避免让高温制程影响最终晶片的品质。 据市场研究机构Prismark调查报告指出，高阶覆晶封装产值可望从2011年的97亿2，000万美元成长到2016年的157亿7，000万美元。现阶段，包括日月光、艾克尔(Amkor)、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及力成等全球前五大封测厂，均开始冲刺高阶覆晶封装产能，且纷纷宣称在2013年将再扩大资本支出，卡位28、20纳米，以及3D IC封装市场商机。

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